JP4177509B2 - 無線情報記憶媒体及びその製造方法 - Google Patents
無線情報記憶媒体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4177509B2 JP4177509B2 JP06312899A JP6312899A JP4177509B2 JP 4177509 B2 JP4177509 B2 JP 4177509B2 JP 06312899 A JP06312899 A JP 06312899A JP 6312899 A JP6312899 A JP 6312899A JP 4177509 B2 JP4177509 B2 JP 4177509B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- antenna portion
- attached
- coil shape
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、物品に対して所定の処理を行うために取付けられる物品付票として好適な無線タグとして用いられる無線情報記憶媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の無線タグは無線データキャリアを備えている。
【0003】
無線データキャリアは支持体を有し、この支持体上にアンテナコイルを保持するとともに、基板にLSI、コンデンサを実装してなるICモジュールを保持している。
【0004】
アンテナコイルを形成する方法としては、以下に示すような方法がある。
【0005】
(1)巻き線コイルを用いてアンテナコイルを形成する方法。
【0006】
(2)プリント配線基板のように、絶縁支持体上に導体金属箔を接着し、その後、エッチングによりコイルとして残すべき部分以外の導体金属箔を除去するしてアンテナコイルを形成する方法。
【0007】
(3)平板上に導電ペースト印刷することによりアンテナコイルを形成する方法。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、(1)の巻き線コイルを用いる方法は、巻き線コイルを支持体に取付ける際、巻き線コイルが変形し、正しい形状、位置に取付けられないことがあった。
【0009】
また、細く柔らかい巻き線コイル端部を機械的に保持することが困難なので、ICモジュールに接続する際の生産性が低いという問題があった。
【0010】
(2)のエチングによりコイルを形成する方法は、化学的方法であるため、不要な導体金属箔を除去するのに時間がかかり、生産性が低い。
【0011】
また、レジスト塗付、現像、溶解、レジスト除去といった複数の工程が必要となり、コストが高くなる。
【0012】
(3)導電ペーストの印刷により、コイルを形成する方法は金属箔に比べて電気抵抗値が高く、十分な電力を送受信できないことがある。
【0013】
また、曲げを受けた場合に、クラックが入り易く断線により機能不良となることがある。
【0014】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、支持体に対しアンテナコイルを正しい形状で所定位置に取付けることができ、しかも、電子モジュールにアンテナコイルを容易に接続でき、さらに、生産性及び送受信性能を良好に維持できる無線情報記憶媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、請求項1記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電子部品とからなり、前記基材が前記支持体に保持されて前記電子部品が前記アンテナ部に電気的に接続される電子モジュールと、
を具備する。
【0016】
請求項2記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体の一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体に設けられた通孔と、
基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電子部品とからなり、前記基材が前記支持体の他面側に保持されて前記電子部品が前記通孔を介して前記アンテナ部に電気的に接続される電子モジュールと、
を具備する。
【0017】
請求項3記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体の一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体の一面側に設けられ、前記アンテナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子部品と、
を具備する。
【0018】
請求項4記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体に一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体に設けられた通孔と、
前記支持体の他面側に設けられ、前記通孔を介して前記アンテナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子部品と、
を具備する。
【0019】
請求項5記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、
この第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を支持体に貼り付ける第2の工程と、
この第2の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第3の工程と、
この第3の工程により打ち抜かれた支持体に、基材とこの基材に搭載され無線信号処理する電子部品からなる電子モジュールを取付ける第4の工程と、
この第4の工程より取り付けられた電子モジュールと前記アンテナ部とを電気的に接続する第5の工程と、
を具備する。
【0020】
請求項6記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、
支持体に通孔を穿設する第2の工程と、
前記第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を前記支持体の一面側に貼り付ける第3の工程と、
この第3の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第4の工程と、
この第4の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に、基材とこの基材に搭載され無線信号処理する電子部品からなる電子モジュールを取付ける第5の工程と、
この第5の工程より取り付けられた電子モジュールと前記アンテナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する第6の工程と、
を具備する。
【0021】
請求項7記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、
この第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を支持体に貼り付ける第2の工程と、
この第2の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第3の工程と、
この第3の工程により打ち抜かれた支持体に無線信号処理する電子部品を取付ける第4の工程と、
この第4の工程より取り付けられた電子部品と前記アンテナ部とを接続ワイヤを介して電気的に接続する第5の工程と、
を具備する。
【0022】
請求項8記載のものは、導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、
支持体に通孔を穿設する第2の工程と、
前記第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を前記支持体の一面側に貼り付ける第3の工程と、
この第3の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第4の工程と、
この第4の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に無線信号処理する電子部品を取付ける第5の工程と、
この第5の工程より取り付けられた電子部品と前記アンテナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する第6の工程と、
を具備する。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して説明する。
【0024】
図1は本発明の一実施の形態である無線情報記憶媒体としての無線データキャリアを示す平面図、図2はその縦断面図である。
【0025】
図中1は絶縁性の支持体(シート材)で、この支持体1の表裏面には粘着層1a,1bが形成されている。支持体1の表面側の粘着層1aには銅箔を打ち抜くことにより、成形されたアンテナコイル2が粘着されている。
【0026】
支持体1の裏面側の粘着層1bは無線データキャリアを管理対象物等に取付けるために用いられるもので、出荷時には剥離紙で覆われている。
【0027】
また、支持体1上にはICモジュール7が粘着層1aに粘着されて保持されている。ICモジュール7はパターン9を有する基材8と、この基材8に実装され無線信号処理するIC5とコンデンサ6とからなり、接続部S,Sを介してアンテナコイル2の両端部に電気的に接続されている。
【0028】
ICモジュール7とアンテナコイル2との接続方法としては、電気スポット溶接、レーザ溶接、半田付け、導電性接着剤による方法などがある。
【0029】
次に、無線データキャリアの製造方法について図3乃至図7を参照して説明する。
【0030】
まず、図3に示すように、一定幅で連続する銅箔シート11にプレス打ち抜きにより、プレコイル部12と位置きめ穴13を形成する。
【0031】
このとき、銅箔シート11を一度に打ち抜いてしまうと、プレコイル部12の形状が保持できなくなるので、4角部に連結部12a…を残してプレコイル部12が垂れ下がらずに搬送できるようにしている。
【0032】
プレコイル部12と位置きめ穴13が穿設されたのち、銅箔シート11は貼り付け工程に送られ、図4及び図5に示すように、支持体1の接着層1aに銅箔シート11が粘着保持される。支持体1の反対側の接着層1bには剥離紙10が貼り付けられて覆われている。
【0033】
このように、支持体1に銅箔シート11及び剥離紙10が貼り付けられたのち、連結部切断工程に送られる。
【0034】
この連結部切断工程に送られた銅箔シート11はプレコイル部12の連結部12a…が支持体1とともに一緒に打ち抜かれて切断部16…が形成されることにより、プレコイル部12は渦巻き状のアンテナコイル2となる。この打ち抜き後においては、銅箔シート11は支持体1により保持されているため、連結部12a…を打ち抜いても渦巻き状のコイル2の内側が垂れ下がったり変形したりすることはない。
【0035】
このようにアンテナコイル2が形成されたのち、支持体1及び銅箔シート11はICモジュール取り付け工程に送られる。この工程では、図7(及び図2)に示すように、ICモジュール7が支持体1及び銅箔シート11上に載置され、支持体1の粘着層1aで保持されるとともに、ICモジュール7とアンテナコイル2とが接続部S,Sで電気的に接続される。こののち、アンテナコイル2の外周部を個別に打ち抜くことにより、図1に示すような無線データキャリアが得られる。
【0036】
図8は本発明の第2の実施の形態である無線データキャリアを示す断面図である。
【0037】
なお、第1の実施の形態と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
【0038】
この実施の形態では、支持体1と、銅箔シート11とを張り合わせる前に、支持体1の特定箇所に通穴21,21を穿設する。その後、図3と同様の方法で、プレパンチされたプレコイル部12を支持体1に張り合わせ、図6と同様の方法で切断穴13を穿設してアンテナコイル2を形成する。
【0039】
ついで、ICモジュール7を支持体1上の銅箔シート11と反対側の面に配置し、通孔21,21内にアンテナコイル2を撓ませて挿入しICモジュール7上のパタン9と接続部S,Sで電気的に接続する。
【0040】
この実施の形態によれば、アンテナコイル2とICモジュール7上の電子部品が接触、ショートする危険性がなく、このため、ICモジュール7を片面配線基板で製作できる利点がある。
【0041】
図9は本発明の第3の実施の形態を示す断面図である。
【0042】
この実施の形態では、IC5を直接、支持体1の上に配置し、接続ワイヤ31でアンテナコイル2の両端部に接続し、封止樹脂32で接続ワイヤ31、IC5を保護した構造である。
【0043】
この実施の形態によれば、IC5をモジュール化する必要がなく、構造的に簡略することができる。
【0044】
図10は本発明の第4の実施の形態を示す断面図である。
【0045】
この実施の形態では、IC5を支持体1上のアンテナコイル2と反対側の面に配置し、プレコイル部12と支持体1とを張り合わせる以前に支持体1に穿設した通穴41,41を通してIC5とアンテナコイル2とを接続ワイヤ42,42で接続し、さらに、封止樹脂43で接続ワイヤ42,42とIC5を保護した構造とする。
【0046】
この実施の形態によれば、IC5をモジュール化する必要がないとともに、接続ワイヤ41,41が接続点以外で銅箔コイル11と接触ショートする危険がない。
【0047】
また、銅箔コイル11とIC5と平面的にを重ねた位置で接続できるので、全体の小型化と接続ワイヤ42,42の短小化が実現できる。
【0048】
なお、上記した各実施の形態では、アンテナコイル2の成形材として銅箔を挙げたが、これに限られることなく、アルミニューム箔、ステンレス箔、防錆処理された鉄箔などでも可能である。
【0049】
また、支持体1の例として基材を有する粘着テープを挙げたが、これに限られるものではなく、ホットメルト系接着剤を塗付した紙テープを用いてこの紙テープに銅箔11、ICモジュール7等を接着するときのみ加熱加圧するようにすれば、その時以外の搬送時、使用時に周辺に張り付いたり、塵を吸着したりすることがない。
【0050】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように、導体箔をパンチングすることにより、略コイル状に形成されたプレアンテナ部を導体箔に保持した状態で支持体に貼り付けたのち、プレアンテナ部を支持体ととともに打ち抜いてアンテナ部をコイル状に形成するため、支持体に対し、アンテナ部を変形させることなく所定の位置に取付けることができ、また、アンテナ部のコイル端部に対する電子モジュールの接続も容易になり、生産性を向上できる。
【0051】
また、エッチングによりアンテナコイルを製造する場合と異なり、化学的処理するものと比較し、製造工程数を削減でき、コストを低減できる。
【0052】
さらに、導電ペーストの印刷によりコイルを形成する場合と比較し、送受信能力が高く、曲げに対して強いという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態である無線データキャリアを示す平面図。
【図2】無線データキャリアを示す縦断面図。
【図3】無線データキャリアの製造工程時に銅箔シートを打ち抜いてプレコイル部を形成した状態を示す平面図。
【図4】プレコイル部を形成した銅箔シートを支持体に貼り付けた状態を示す平面図。
【図5】プレコイル部を形成した銅箔シートを支持体に貼り付けた状態を示す側面図。
【図6】銅箔シートに形成されたプレコイル部を打ち抜いてアンテナコイルを形成した状態を示す平面図。
【図7】アンテナコイルにICモジュールを接続した状態を示す平面図。
【図8】本発明の第2の実施の形態である無線データキャリアを示す縦断面図。
【図9】本発明の第3の実施の形態である無線データキャリアを示す縦断面図。
【図10】本発明の第4の実施の形態である無線データキャリアを示す縦断面図。
【符号の説明】
1…支持体
2…アンテナコイル
5…IC
6…コンデンサ
7…ICモジュール
8…基板
9…パターン
10…剥離紙
11…銅箔シート
12…プレコイル部
13…位置決め穴
16…切断穴
21…通孔
31…接続ワイヤ
32…封止樹脂
41…通孔
42…接続ワイヤ
43…封止樹脂
Claims (8)
- 導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電子部品とからなり、前記基材が前記支持体に保持されて前記電子部品が前記アンテナ部に電気的に接続される電子モジュールと、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。 - 導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体の一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体に設けられた通孔と、
基材とこの基材に取り付けられ無線信号処理する電子部品とからなり、前記基材が前記支持体の他面側に保持されて前記電子部品が前記通孔を介して前記アンテナ部に電気的に接続される電子モジュールと、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。 - 導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体の一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体の一面側に設けられ、前記アンテナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子部品と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。 - 導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすように形成されて支持体に一面側に貼り付けられたのち、前記支持体とともに打ち抜かれることによりコイル形状に形成されるアンテナ部と、
前記支持体に設けられた通孔と、
前記支持体の他面側に設けられ、前記通孔を介して前記アンテナ部に電気的に接続されて無線信号処理する電子部品と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体。 - 導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、
この第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を支持体に貼り付ける第2の工程と、
この第2の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第3の工程と、
この第3の工程により打ち抜かれた支持体に、基材とこの基材に搭載され無線信号処理する電子部品からなる電子モジュールを取付ける第4の工程と、
この第4の工程より取り付けられた電子モジュールと前記アンテナ部とを電気的に接続する第5の工程と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方法。 - 導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、
支持体に通孔を穿設する第2の工程と、
前記第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を前記支持体の一面側に貼り付ける第3の工程と、
この第3の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第4の工程と、
この第4の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に、基材とこの基材に搭載され無線信号処理する電子部品からなる電子モジュールを取付ける第5の工程と、
この第5の工程より取り付けられた電子モジュールと前記アンテナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する第6の工程と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方法。 - 導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、
この第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を支持体に貼り付ける第2の工程と、
この第2の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第3の工程と、
この第3の工程により打ち抜かれた支持体に無線信号処理する電子部品を取付ける第4の工程と、
この第4の工程より取り付けられた電子部品と前記アンテナ部とを接続ワイヤを介して電気的に接続する第5の工程と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方法。 - 導体箔をパンチングすることにより、略コイル形状をなすアンテナ部を形成する第1の工程と、
支持体に通孔を穿設する第2の工程と、
前記第1の工程により、アンテナ部が形成された導体箔を前記支持体の一面側に貼り付ける第3の工程と、
この第3の工程により支持体に貼り付けられた導体箔のアンテナ部を前記支持体とともに打ち抜くことによりアンテナ部をコイル形状に形成する第4の工程と、
この第4の工程により打ち抜かれた支持体の他面側に無線信号処理する電子部品を取付ける第5の工程と、
この第5の工程より取り付けられた電子部品と前記アンテナ部とを前記支持体の通孔を介して電気的に接続する第6の工程と、
を具備することを特徴とする無線情報記憶媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06312899A JP4177509B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 無線情報記憶媒体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06312899A JP4177509B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 無線情報記憶媒体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000259806A JP2000259806A (ja) | 2000-09-22 |
JP4177509B2 true JP4177509B2 (ja) | 2008-11-05 |
Family
ID=13220336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06312899A Expired - Fee Related JP4177509B2 (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | 無線情報記憶媒体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4177509B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4590908B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-12-01 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体及び非接触ic媒体の製造方法 |
JP5155616B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2013-03-06 | 沖プリンテッドサーキット株式会社 | Rfidタグ、rfidシステムおよびrfidタグの製造方法 |
JP2007293929A (ja) * | 2007-08-16 | 2007-11-08 | Renesas Technology Corp | 電子タグの製造方法 |
CN108417381B (zh) * | 2018-05-18 | 2019-06-11 | 东莞领益精密制造科技有限公司 | 充电线圈冲压制造方法 |
-
1999
- 1999-03-10 JP JP06312899A patent/JP4177509B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000259806A (ja) | 2000-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4367013B2 (ja) | 非接触通信媒体 | |
TW452946B (en) | Tape carrier and the manufacturing method thereof, tape carrier manufacturing device and manufacturing method for semiconductor device | |
JP3198796B2 (ja) | モールドモジュール | |
US8348171B2 (en) | Smartcard interconnect | |
US7229018B2 (en) | Manufacture of RFID tags and intermediate products therefor | |
US7436305B2 (en) | RFID tags for pallets and cartons and system for attaching same | |
JP4177509B2 (ja) | 無線情報記憶媒体及びその製造方法 | |
KR101576621B1 (ko) | 안테나 및 그 제조방법 | |
JP3572216B2 (ja) | 非接触データキャリア | |
JP3854479B2 (ja) | Tabテープの製造方法およびtabテープ用積層フィルム | |
JP3751379B2 (ja) | プリント基板への実装方法及びプリント基板 | |
JP4693295B2 (ja) | 回路の形成方法 | |
JP2003078324A (ja) | 面状アンテナ | |
JP3387726B2 (ja) | 部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法 | |
JP4643055B2 (ja) | Tabテープキャリアの製造方法 | |
JP3361489B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JPH11328355A (ja) | Icカード用icモジュール | |
JP2007034786A (ja) | 複合icカードおよびその製造方法 | |
JPH11149535A (ja) | 無線モジュール | |
JP2000187716A (ja) | 非接触icカ―ド及びその製造方法 | |
JP2006043969A (ja) | 電子装置の製造方法 | |
KR20030027757A (ko) | 필름 기판, 반도체 장치, 필름 기판의 제조 방법, 및반도체 장치를 갖는 회로 기판의 제조 방법 | |
JP2005149189A (ja) | データキャリアおよびその製造方法 | |
JPH11126964A (ja) | 異方導電性接着剤付き可撓性回路基板および製造方法 | |
JP2003085516A (ja) | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080813 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080819 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080822 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |