JP4590908B2 - 非接触ic媒体及び非接触ic媒体の製造方法 - Google Patents
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また、請求項2の発明では、前記接着剤部のパターンが、ストライプパターンであることを特徴とする請求項1に記載の非接触IC媒体である。
また、請求項4の発明では、前記表裏面を形成する外装基材に設けられている接着剤層が、少なくともアンテナに貼着されている部分において、接着剤部と非接着部とが略1対1のパターン形状を有し、該表裏面の接着剤部がお互いに略ネガ・ポジの関係にあるように貼着することを特徴とする非接触IC媒体の製造方法である。
箔でできたアンテナ2と表裏外装基材4の両方に強接着するものであり、例えば一般的なアクリル樹脂、天然及び合成ゴム、スチレン/ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル/エチレン共重合体、デンプン、シリコーン系化合物、ニカワ、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリル−ブタジエンゴムなどの合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル酸エステル樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂等の樹脂を単独であるいは溶液、水溶液、エマルジョンの形で用いることができる。特に物理的な破壊に対する耐性のみならず、化学的な耐性を持たせる為にこれらの接着層樹脂に硬化剤を適量入れることができる。
属箔アンテナの両面に貼着される接着剤層7は、接着部7aと非接着部7bが略1対1のパターン形状を有し、該両面の接着部7aと非接着部7bがお互いにネガ・ポジに近い関係にあるように貼着されていて、金属箔でできたアンテナ6と外装基材8の両方に強接着する熱可塑性樹脂で形成してある。
(ドライ)で幅3mmでピッチ6mmのストライプで塗布して外装基材を得た。その後
、実施例1と同様にしてIDカードを作製するが、表裏両側の外装基材の積層時に際し、アンテナの両面に貼着される幅3mm、ピッチ6mmのストライプでなる接着剤層がお互いに略ネガ・ポジの関係にあるように位置させて熱ラミネートを行い、その後カード形状に打ち抜いてIDカードを得た。
2,6‥‥アンテナ
3,7‥‥接着剤層
7a‥‥接着部
7b‥‥非接着部
4,8‥‥外装基材
A,B‥‥IDカード
Claims (3)
- 固有の識別情報を格納したICチップと、この識別情報の送受信可能なアンテナとが接着剤層を設けた表裏面を形成する外装基材で挟み込まれ貼着されてあり、前記アンテナが表裏面を形成する外装基材とともに破断する金属箔でなり、該アンテナを形成する金属箔はAg、Au、Cu、Mo、Pt、Sn、Zn、Fe、Alのいずれかの金属又は合金でなり、
上記表裏面を形成する外装基材に設けられている接着剤層が、少なくともアンテナに貼着されている部分において、接着剤部と非接着部とが略1対1のパターン形状を有し、該表裏面の接着剤部がお互いに略ネガ・ポジの関係にあるように貼着されていることを特徴とする非接触IC媒体。 - 前記接着剤部のパターンが、ストライプパターンであることを特徴とする請求項1に記載の非接触IC媒体。
- 固有の識別情報を格納したICチップと、この識別情報の送受信可能なアンテナとが接着剤層を設けた表裏面を形成する外装基材で挟み込まれ貼着されてあり、前記アンテナが表裏面を形成する外装基材とともに破断する金属箔でなり、該アンテナを形成する金属箔はAg、Au、Cu、Mo、Pt、Sn、Zn、Fe、Alのいずれかの金属又は合金でなる非接触IC媒体の製造方法であって、
前記表裏面を形成する外装基材に設けられている接着剤層が、少なくともアンテナに貼着されている部分において、接着剤部と非接着剤部とが略1対1のパターン形状を有し、前記表裏面の前記接着剤部が互いに略ネガ・ポジの関係になるように貼着することを特徴とする請求項1に記載の非接触IC媒体の製造方法。
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