JP4967531B2 - 非接触ic媒体の製造方法 - Google Patents
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Description
この場合、データを管理するセンターと個々のスキャナーが結ばれるとなるとかなり大がかりなシステムになってしまうため、現場では個別に読めるスタンドアロン型のスキャナーを持つ程度になる。
このIDラベルは、接着力の異なる2種類の接着剤を用いることによりアンテナを剥がそうとすると容易に切断されるようにして、偽造、変造を防ぐ封印シールになっている。
さえすれば同様に似た様なものができてしまうという問題がある。
その場合、システムがオンラインで結ばれているのであればスキャナーで読み取ったときに不正が発覚するが、オフラインの場合は盗まれたデータであるにせよ読み取ることが出来るため、その場での不正の発覚は難しいという問題を有する。
とができるものである。
また、結合アンテナは、導電ペーストからなるアンテナだけでなく、銅やアルミニウム等の金属または合金からなるアンテナで構成されているため、低抵抗で通信特性の良い非接触IC媒体を得ることができる。
図1は、本発明の非接触IC媒体の一実施例を示す模式構成図である。
本発明の非接触IC媒体100は、図1に示すように、固有の識別情報を格納したICチップ41と、導電ペーストからなるアンテナ31と金属箔からなるアンテナ32とで構成される結合アンテナ30とが接着剤層21と接着剤層22とからなる接着層20を介して紙または脆性基材からなる外層基材11と12との間に実装されたものである。
図3(a)〜(e)は、非接触IC媒体100の製造方法の一例を工程順に示す模式構成断面図である。
まず、紙または脆性基材からなる外層基材11上に導電ペーストからなるアンテナ31及び金属箔からなるアンテナ32と強接着を有する接着剤をコーティング等により塗布し、接着剤層21を形成する(図3(a)参照)。
ここで、脆性基材としては、薄い塩化ビニルポリエステル、もしくは塩化ビニルポリエステルにシリカ等のフィラーを重量分率で20%以下混合したもの等を挙げることができる。
ここで、アンテナ31は、導電ペーストをパターニング処理して形成されており、導電ペーストは、バインダー樹脂と、溶剤と、Ag粉、C粉、Cu粉、Ni粉及びAu粉からなる群から選ばれる少なくとも1種の金属、または、これらの金属粉の混合物とで構成されており、中でもAg粉、Cu粉を用いた導電ペーストを好適に使用できる。
また、パターニング処理としては、導電ペーストをスクリーン印刷するのが一般的で、感光性の導電ペーストを用いてパターン露光、現像等のパターニング処理も適用できる。バインダー樹脂としては、ポリエステル、ウレタン、塩化ビニル樹脂等を挙げることができる。
さらに、異方導電性フィルムもしくは、異方導電性ペーストなどの公知の接続用材料を用いて熱圧着することにより接合層61を形成し、アンテナ32とICチップ41のバンプとが電気的に接合される(図3(c)参照)。
ここで、アンテナ32は、Ag、Au、Cu、Mo、Pt、Sn、Zn、Fe及びAlからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属からなる金属箔、または、これらの金属からなる合金箔をパターニング処理して形成される。
また、メモリー領域に格納されているID情報は制御部によって呼び出されて結合アンテナ30から発信することができるようにしてあり、この結合アンテナ30から発信されたID情報をリーダー/ライターとして形成されるスキャナーで受信して読み取ることができるようにしてある。
ここで、結合アンテナ30は、共振周波数が125KHz、13.65MHz、2.45GHz等に合うように長さおよび厚みを設計し、ループ状またはダイポール形のアンテナパターンとして使用する。
そのため、金属または合金からなるアンテナ32のみになるが、取り出し後はアンテナの完全な形を成しておらず、券表面をいくらそっくりに偽造しても、ID読み取りエラーや通信距離の極端な低下などが発生し、正常な通信ができないために不正を防止することができることになる。
本発明の非接触IC媒体100aは、図2に示すように、固有の識別情報を格納したICチップ41と、導電ペーストからなるアンテナ31と金属または合金からなるアンテナ32とで構成される結合アンテナ30とが非接着パターン21a1、21a2、21a3及び21a4を有する接着剤層21aと非接着パターン22a1、22a2、22a3及び22a4を有する接着剤層22aとからなる接着層20aを介して紙または脆性基材からなる外層基材11と12との間に実装されたものである。
図4(a)〜(e)は、非接触IC媒体100aの製造方法の一例を工程順に示す模式構成断面図である。
まず、紙または脆性基材からなる外層基材11上に導電ペーストからなるアンテナ31及び金属箔からなるアンテナ32と強接着を有する接着剤をパターンコーティングして、非接着パターン21a1、21a2、21a3及び21a4が形成された接着剤層21aを形成する(図4(a)参照)。
ここで、脆性基材としては、薄い塩化ビニルポリエステル、もしくは塩化ビニルポリエステルにシリカ等のフィラーを重量分率で20%以下混合したもの等を挙げることができる。
ここで、パターニング処理は上記非接触IC媒体100と同じなので、ここでは省略する。
さらに、異方導電性フィルムもしくは、異方導電性ペーストなどの公知の接続用材料を用いて熱圧着することにより接合層61を形成し、アンテナ32とICチップ41のバンプとを接合層61にて電気的に接合する(図4(c)参照)。
ここで、結合アンテナ30は、共振周波数が125KHz、13.65MHz、2.45
GHz等に合うように長さおよび厚みを設計し、ループ状またはダイポール形のアンテナパターンとして使用する。
坪量123g/m2の両面アート紙からなる外層基材11の一方の面にオフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等公知の印刷法で文字、絵柄を印刷した後、他方の面にポリエステル樹脂(東洋紡:RV200)をコーティングにて塗布し、乾燥して15g/m2塗布量の接着剤層21を形成した(図3(a)参照)。
て、金属からなるアンテナ32を形成した。
さらに、アンテナ32とICチップ41のバンプとを異方導電性フィルム(日立化成:ANISOLM)を用いて熱圧着することにより接合層61を形成し、アンテナ32とICチップ41のバンプとを電気的に接合した(図3(c)参照)。
さらに、アンテナ32とICチップ41のバンプとを異方導電性フィルム(日立化成:ANISOLM)を用いて熱圧着することにより接合層61を形成し、アンテナ32とICチップ41のバンプとを接合層61にて電気的に接合した(図4(c)参照)。
<比較例1>
38μm厚さのPETフィルムを外装基材13として用い、実施例1と同様な工程で、比較例1の非接触IC媒体200を得た(図6(a)〜(e)参照)。
<比較例2>
まず、坪量123g/m2の両面アート紙からなる外層基材11の一方の面にオフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等公知の印刷法で文字、絵柄を印刷した後、他方の面に接着剤層としてポリエステル樹脂(東洋紡:RV200)をパターンコーティングし、乾燥して非接着パターン21a1、21a2、21a3及び21a4が形成された15g/m2塗布量の接着剤層21aを形成した(図7(a)参照)。
さらに、アンテナ33とICチップ41のバンプとを異方導電性フィルム(日立化成:ANISOLM)を用いて熱圧着することにより接合層61を形成し、アンテナ33とICチップ41のバンプとを接合層61にて電気的に接合したICインレットを作製した(図7(b)参照)。
さらに、ポリエステル樹脂(東洋紡:RV200)にて非接着パターン22a1、22a2、22a3及び22a4を形成した接着剤層22aを有する坪量123g/m2の両面アート紙からなる外層基材12を、非接着パターンがアンテナ33の両面で交互に位置するように位置合わせして積層し、熱板温度150℃、圧力2kg/cm2の熱ラミネート機にて圧着し、その後カード形状に打ち抜いて、比較例2の非接触IC媒体200aを作製した(図7(d)参照)。
20、20a……接着層
21、22、21a、22a……接着剤層
21a1、21a2、21a3、21a4、22a1、22a2、22a3、22a4……非接着パターン
30……結合アンテナ
31……導電ペーストからなるアンテナ
32、33……金属もしくは合金からなるアンテナ
41……ICチップ
51、61……接合層
100、100a、200、200a……非接触IC媒体
Claims (1)
- 非接触IC媒体の製造方法であって、
外層基材11の一方の面に文字、絵柄を印刷した後、他方の面にポリエステル樹脂を塗布し、接着剤層21を形成する工程と、
外層基材11に形成された接着剤層21上に導電ペーストを印刷して、導電ペーストからなるアンテナ31を形成する工程と、
アルミニウム箔を金型を用いてアンテナ形状に打ち抜いて、金属からなるアンテナ32を形成する工程と、
アンテナ32とICチップ41のバンプとを異方導電性フィルムを用いて熱圧着することにより接合層61を形成し、アンテナ32とICチップ41のバンプとを電気的に接合する工程と、
ICチップ41が接合されたアンテナ32と、外層基材11の接着剤層21上に形成された導電ペーストからなるアンテナ31とを異方導電性フィルムを用いて熱圧着することにより接合層61を形成し、アンテナ32とアンテナ31とが接合層51にて接合された結合アンテナ30を形成し、ICチップ41と結合アンテナが形成されたICインレットを作製する工程と、
接着剤層21上にICチップ41と結合アンテナ30とが形成された外層基材11と、ポリエステル樹脂にて接着剤層22が形成された外層基材12とを積層し、熱ラミネート機にて圧着し、その後カード形状に打ち抜いて、非接触IC媒体を作製する工程と、
を具備することを特徴とする非接触IC媒体の製造方法。
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