JP5167828B2 - 偽造防止用ｉｃタグ - Google Patents

Description

本発明は、非接触で外部装置とデータの送受信を行うＩＣタグに関するものであり、ＩＣタグを剥がして再利用する等の手法による偽造・変造を防止する技術に関する。

近年、高級酒などの比較的高価な商品や電化製品の消耗品など、偽造されては困る物品などにおいては、それらの真贋を判定するために、商品本体やそれを包装したケース等に封印ラベルを貼り付けることが行われている。しかし、不正業者などが、正規物品を偽造した不正物品を扱う場合、正規物品に貼り付けられている封印ラベル、およびＩＣインレットを綺麗に取り出してその不正物品に使い回し貼り付けることにより、購入者に対して正規物品と不正物品とを見分け難くすることができてしまう。

そこで、特許文献１に開示されているように、高いセキュリティ機能を有するＩＣラベルを搭載するとともに、ＩＣラベルを貼付した被着体から剥がす際に、アンテナ回路とＩＣ間の電気的接続が破断するようにした、偽造防止機能を持つ封印ラベル等が提案されている。特に、固有の識別情報が記憶されたＩＣチップを埋め込むことで、個々の判別が可能となる。
特開２００３−１５０９２４号公報

しかしながら、上記のようなＩＣタグに用いられるアンテナは、通常、ポリイミドやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）など強靭な基材上に、アルミニウムや銅をエッチングで設けることから、アンテナを破壊することは難しく、ＩＣタグを被着体から剥がして容易に使い回すことができてしまう。そこで、アンテナにスリットなどを設けて断線されやすい構造が考えられるが、溶剤や熱を用いることにより、ラベルの粘着層の強度を小さくして容易に剥がすことができてしまう問題があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、非接触ＩＣタグを、溶剤を用いて剥がそうとするとアンテナが破壊されて使い回すことができない機能を持つ、偽造防止用ＩＣタグを提供することを目的とする。

本発明の請求項１に係る発明は、少なくともアンテナ支持体上の非接触で外部装置とのデータ送受信に用いる電気的に接続したＩＣチップと導電性粒子を樹脂バインダー中に分散した導電性ペーストを用い、印刷方式でアンテナ支持体上に設けられているアンテナ回路からなるインレットと、前記インレットを被着体に貼り付けるために前記ＩＣチップと前記アンテナ回路を被覆して形成された粘着層とを備えているＩＣタグにおいて、前記アンテナ回路と前記アンテナ支持体との間に、前記粘着層を溶解させる溶剤に溶解するように、粘着層の構成材料の溶解度パラメーターに近づけた構成材料の樹脂層を前記アンテナ支持体上にパターンで設けられ、かつ前記パターン外縁に沿って前記アンテナ回路の一部がハーフカットされていることを特徴とする偽造防止用ＩＣタグである。

本発明の請求項1に記載する偽造防止用ＩＣタグによれば、アンテナ支持体とアンテナ回路との間に、ＩＣタグを被着体に貼り付けるための粘着層を溶解させる溶剤に溶解するか、またはこの溶剤の浸透によりアンテナ回路と剥離する樹脂層を設けることで、樹脂層が溶剤に溶解してアンテナを破壊する、あるいはアンテナ回路がアンテナ支持体から剥離して変形することでＩＣタグの通信を不可能にするため、溶剤によってタグを剥がして再利用しようとする偽造行為を防止することができる。

また、本発明の請求項2に記載する偽造防止用ＩＣタグによれば、アンテナ回路は、導電性粒子を樹脂バインダー中に分散した導電性ペーストを用い、印刷方式でアンテナ支持体上に設けられているために、アンテナ自体も壊れやすくなって、故意にラベルを剥がそうとした際に通信不能になる。

さらに、本発明の請求項３に記載する偽造防止用ＩＣタグによれば、樹脂層はアンテナ支持体上にパターンで設けられ、かつパターン外縁に沿ってアンテナ回路の一部にスリットを設けることで、溶剤がスリット部を浸透して樹脂層および樹脂層とアンテナ回路との界面への浸透速度が大きくなるため、より確実に溶剤によるアンテナ回路の変形、破壊を起こし、偽造防止効果を期待することができる。

本発明の偽造防止用ＩＣタグを一実施形態に基づき、図面を参考にして以下に説明する。

図1は、本発明の偽造防止用ＩＣタグの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は構成を側断面で示す概略図であり、（ｂ）は平面外観を示す概略図であり、（ｃ）は本発明の偽造防止用ＩＣタグの一実施形態の他の例で、パターン状の樹脂層の外縁でアンテナ回路がハーフカットされている平面外観を示す概略図である。また、図２は、本発明の偽造防止用ＩＣタグの実施例および比較例を説明する概略図であり、（ａ）はラベル基材を平面で示す概略図、（ｂ）はＩＣラベルの断面構成を示す概略図である。また、図３は、ＩＣタグをラベル基材に対して傾斜させて設けたＩＣラベルを被着体に貼り付けた様子を示す斜視図である。

本発明の偽造防止用ＩＣタグ１には、アンテナ支持体２の上にアンテナ回路３と、アンテナ回路３に電気的接合部５を介して接続されたＩＣチップ４、さらにその表面には粘着層７が設けられている。そして、アンテナ支持体２とアンテナ回路３との間には樹脂層９がパターンで設けられている。

アンテナ支持体２は、例えば上質紙、中質紙、微塗工紙、コート紙、アート紙、キャスト塗被紙、含浸紙、クラフト紙などの紙類のほかに、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂などが使われる。

アンテナ回路３は、アンテナ支持体２の上に後述する樹脂層９を適用した後に形成される。従来の最も一般的な製造方式である、金属の連続皮膜を形成した後エッチング加工によりコイル状の導体部分をのこす「エッチング方式」によりアンテナ回路を形成することも可能である。しかしながら、本発明の偽造防止用ＩＣタグでは、故意にラベルを剥がそうとした際に通信不能になることを目的とするため、アンテナ自体も壊れやすいように、アンテナ回路は、導電性粒子を樹脂バインダー中に分散した導電性ペーストを用い、印刷
方式でアンテナ支持体上に形成することが好ましい。

この導電性ペーストによる導電性材料としては、銀系が好ましく、バインダーの樹脂、溶剤、銀粉を含みそれらの接触により導電性を得る蒸発乾燥型の銀ペーストがあげられる。ただし、導電性材料としては、銀系に限らず、金属粉末、カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカーなどをバインダーとともに溶媒に溶解または分散したものも使用できる。アンテナ回路３は、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方法で印刷して形成することができる。また、導電性のインクをプリンタでプリントすることも可能である。

本発明の一実施形態の偽造防止用ＩＣタグに用いるＩＣチップ４は、正方形状に形成されており、その辺部の長さ寸法が０．５ｍｍ、高さ寸法が０．１ｍｍのものが好ましく使用される。なお、辺部の長さ寸法は、０．５ｍｍに代えて、適宜変更可能である。また、ＩCチップ４の形状は、例えば長方形状などのように、適宜変更可能である。この場合も、辺部（長辺部）の長さ寸法を０．０５ｍｍから０．５ｍｍの範囲とすることが好ましい。なお、このような寸法のチップは、例えば幅０．４ｍｍ、奥行き０．４ｍｍ、高さ０．１ｍｍ程度という寸法にて、（株）日立製作所のミューチップ（商品名）で既に実現されており、技術的にそのようなＩＣチップを量産製造する事が可能である事が周知となっている。

アンテナ回路３とＩＣチップ４とは、電気的接合部５を介して接続している。電気的接合部５としては、ＡＣＰ（異方導電性ペースト）やＡＣＦ（異方導電性フィルム）などのような金属粒子と接着剤バインダーから構成され、熱・圧力条件下における接着剤バインダーの硬化により電気的接続が実現されるものが好ましい。

次に樹脂層９であるが、この層は被着体に貼り付けた本発明の偽造防止用ＩＣタグ１を溶剤を用いて剥がそうとする手段に対して機能を発現する。すなわち、溶剤を用いて粘着層７の粘着力を低下させてカッターなどを使ってＩＣタグを剥がそうとすると、アンテナ回路３とアンテナ支持体２との間に形成された樹脂層９も溶解するか、あるいは、アンテナ回路３と樹脂層９との界面に溶剤が浸透して剥離するために、アンテナ回路３が変形あるいは破断してＩＣタグとしての機能が失われる。

ここで、樹脂の溶剤に対する溶解性あるいは溶剤の浸透性を示す指標として、溶解性パラメータ（ＳＰ値）という数値が参考となる。これは、個々の樹脂の分子構造と溶媒分子との親和性を示す。一般的に、極性を持つポリマーは極性溶媒に溶けやすく非極性溶媒には溶けにくい傾向にあり、逆に非極性を持つポリマーは非極性溶媒に溶けやすく極性溶媒には溶けにくい傾向にある。本発明でも、この親和性の強さを判断する因子として溶解性パラメータ（ＳＰ値）を用いることができる。

すなわち、樹脂材料によって溶解しやすい溶剤と溶解しにくい溶剤があり、偽造犯は粘着層が溶解して剥がし易くなるような特定の溶剤を用いてＩＣタグを剥がそうとする。本発明ではこのことを利用して、粘着層が溶解する特定溶剤に対して溶解するか、あるいは、溶剤に親和性が強く浸透性の高い材料を樹脂層９に設ける。つまり、粘着層７と樹脂層９とを構成する材料のＳＰ値を近づけることによって、粘着層７の粘着力を低下させてタグを剥がすために用いる溶剤は、樹脂層９を溶解するか樹脂層９とアンテナ回路の界面を剥離してしまうことになるため、アンテナ回路３を変形あるいは破壊することが可能となる。

粘着層７は、本発明のＩＣタグ１を被着体に貼りつけるための層であり、圧力により接着させる感圧タイプや熱を与えながら貼り付ける感熱タイプのものが適用される。感圧タ
イプを構成する接着剤の例としては、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴムなどのゴム系接着剤、エチルアクリレート、ブチルアクリレートなどのアクリル系粘着剤が挙げられるが、それ以外でも常温で接着性を有するガラス転移点が低いポリエステルやビニル系樹脂などの感圧接着性を有するものであれば使用できる。感熱タイプを示す接着剤としては、熱可塑性樹脂であるアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。

樹脂層９の構成材料としては、粘着層７の構成材料と近いＳＰ値を持つ材料であれば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂のいずれであっても良い。具体的には、熱可塑性ポリアクリル酸エステル樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、セルロース系樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、スチレンアクリレート系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネイト系樹脂などの熱可塑性樹脂や、ウレタン系硬化樹脂、メラミン硬化樹脂、エポキシ硬化樹脂などの熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）クリレートなどの紫外線あるいは電子線硬化樹脂などが挙げられる。

また、樹脂層９の機能として、アンテナ回路との剥離性を付加することも可能である。すなわち、アンテナ支持体２とアンテナ回路３との間の接着力を低下させることにより、よりアンテナ回路が壊れやすい構成になる。具体的には、石油系ワックス、植物系ワックスなどの各種ワックス、ステアリン酸などの高級脂肪酸の金属塩、シリコンオイルなどの離型剤やテフロン（登録商標）パウダー、ポリエチレンパウダー、シリコン系微粒子やアクリルニトリル系微粒子などの有機フィラー、シリカ微粒子などの無機フィラーを樹脂層９に添加して設ける。

樹脂層９は、上記の材料を、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方法で印刷して形成することができる。その際、図１（ｂ）に示すようにパターンで設けることが好ましい。これにより、溶剤を用いて綺麗に剥がそうとしても、粘着層７の粘着強度を下げると同時に樹脂層も部分的に溶解または剥離するために、アンテナ回路３が変形して通信不可能になる。

アンテナ回路３を導電ペーストから構成した場合、これは金属薄膜と比較すると非常に柔らかいために、カッターなどを用いた剥離行為で容易に傷つけられる。よって、樹脂層９と組み合わせることで、さらに容易にアンテナが破断されることが期待できる。また、導電ペーストは有機溶剤や熱により溶解して柔らかくなるために、それらを用いて剥がそうとした際に、さらにアンテナが傷つけられて変形・破断する可能性が高くなる。

またさらに、図１（ｃ）に示すように、レーザー等でアンテナ回路３をハーフカットしてアンテナスリット１０を設けて、より破断を容易にすることも可能である。このとき、樹脂層９がある部分とない部分の境界部にアンテナスリット１０を設けるとより高い効果が得られる。このデザインとしては、アンテナ回路３の短片を完全にカットしない限り、自由に設けることが可能である。これにより、溶剤を用いて被着体からＩＣタグを剥がそうとすると、溶剤がスリット１０に回り込んで浸透するために、樹脂層９への溶剤の拡散速度が速くなる。それによって、粘着層７の粘着剤が溶解して柔らかくなる前に樹脂層９が溶解する、あるいはアンテナ回路３と樹脂層９との界面に溶剤が浸透して剥離させ、かつアンテナ回路３の導電ペーストをも軟化させるなど、アンテナ回路３が破断、あるいは溶解・変形して通信不能にする効果をより一層高めることができる。

なお、通常粘着層７の表面には、容易に剥離できるような剥離シート８が仮粘着されており、被着体に貼付する時に剥離シートをのぞいて使用する。剥離シート８としては、紙
製又はプラスチック製のシートにシリコン樹脂などの離型剤層がコーティングなどによって積層されているセパレータが用いられる。

以下に、本発明の具体的な実施例について説明する。

＜実施例＞
アンテナ支持体として、コート紙８５ｇ／ｍ²（ミューホワイト 北越製紙（株）製）を使用し、その片面にアクリル樹脂（ＳＰ値９．２）をスクリーン印刷にてパターン印刷し、乾燥させて樹脂層を設けた。その上に、銀ペーストをスクリーン印刷（３５０メッシュ）にて印刷し、６０℃３０秒遠赤外乾燥後、６０℃２０分温風乾燥機にて乾燥を行い、その周囲に４ｍｍ間隔にスリットを入れて、印刷アンテナを得た。このアンテナに０．４ｍｍ角のＩＣチップの２つの端子をＡＣＰ（異方導電性ペースト）により接合し、紙ベースのＩＣインレット１１を得た。得られたＩＣインレット１１は、ＩＣリーダーライターで読み取りが可能であった。

次に、図2（ａ）に示すように、周囲には長さ３ｍｍで内側に深さ１．５ｍｍのスリット１３、各角部には長さ７．５ｍｍのスリット１４、および、アンテナ設置部分には４ｍｍ間隔にスリット１５を設けた、厚さ９０μmのアート紙からなるラベル基材１２（幅６０ｍｍ、長さ３９ｍｍ）の上にオフセット印刷により絵柄１６を印刷し、前記ＩＣインレット１１を２液硬化型のウレタン系接着剤１７を用いて貼り合せ積層した。次に、上記ラベル基材１２とＩＣインレット１１の複合体のＩＣインレット側に、５．８Ｎ／ｃｍの粘着力を持つアクリル系粘着剤転写テープ（３Ｍ社製 ４６７ＭＰ）を貼り合せて粘着層７とした。最後に、クラフト紙の片面にポリエチレンをラミネートし、その上に剥離シート８としてシリコン処理を施したセパレータ（厚さ１１２μｍ）を仮貼着して、図2（ｂ）に示す断面構成のＩＣラベルＡを作製した。

次に、本発明の比較例について説明する。

＜比較例＞
３８ミクロンのＰＥＴフィルムの上に、アルミニウム薄膜のアンテナをエッチングにて形成した。このアンテナに、上記実施例と同様に０．４ｍｍ角のＩＣチップの２つの端子をＡＣＰ（異方導電性ペースト）により接合し、ポリエステルフィルムベースのＩＣインレットを得た。なお、この際アンテナ回路部分の周囲のフィルム基材にのみ４ｍｍ間隔にスリットを入れた。得られたＩＣインレットは、ＩＣリーダーライターで読み取りが可能であった。次に、上記実施例と同様にして、セキュリティ機能層であるアンテナ支持体とアンテナ回路の間の樹脂層がないＩＣラベルＢを作製した。

このようにして作製した、本発明の実施例のＩＣラベルＡ及び比較例のＩＣラベルＢを、図３に示すように、商品が内蔵された箱状の被着体２０に貼り付けた。その後、ＩＣラベルＡ及びＩＣラベルＢを被着体２０から慎重に剥がした。

＜比較結果＞
実施例のＩＣラベルＡでは、トルエン（ＳＰ値８．９）を用いて粘着層を柔らかくした後カッターの刃を滑り込ませて被着体２０から剥がそうとすると、溶剤がラベル基材のスリット内に浸透して樹脂層内に拡散し樹脂層を溶解したために、粘着層を柔らかくすると同時に、アンテナが変形して通信不可能となった。

それに対し、比較例のＩＣラベルＢでは、勢いよく剥がした際にはスリットや接着強度の違いからラベル基材の破断が起きたが、トルエン（ＳＰ値８．９）を用いて粘着層の粘
度を低下させることによって簡単にラベルを剥がすことができた。特に、ＰＥＴフィルムベースをアンテナ支持体としたアンテナ回路の破断は困難であった。またＩＣインレット自体にスリットを入れても破断は難しかった。そして剥がしたＩＣラベルＢを他のボックスに再び貼りつけて、再利用することもできた。

本発明の偽造防止用ＩＣタグの一実施形態を示す概略図。 本発明の偽造防止用ＩＣタグの実施例および比較例を説明する概略図。 ＩＣタグを設けたＩＣラベルを被着体に貼付した様子を示す斜視図。

符号の説明

１・・・偽造防止用ＩＣタグ ２・・・アンテナ支持体 ３・・・アンテナ回路４・・・ＩＣチップ ５・・・電気接合部 ７・・・粘着層
８・・・剥離シート ９・・・樹脂層 １０・・・スリット（ハーフカット）
１１・・・ＴＣインレット １２・・・ラベル基材 １３・・・周囲スリット
１４・・・角部スリット １５・・・アンテナ部スリット １６・・・絵柄
１７・・・接着剤 １８・・・ＩＣラベルＡ、Ｂ ２０・・・被着体

Claims (1)

1. 少なくともアンテナ支持体上の非接触で外部装置とのデータ送受信に用いる電気的に接続したＩＣチップと導電性粒子を樹脂バインダー中に分散した導電性ペーストを用い、印刷方式でアンテナ支持体上に設けられているアンテナ回路からなるインレットと、前記インレットを被着体に貼り付けるために前記ＩＣチップと前記アンテナ回路を被覆して形成された粘着層とを備えているＩＣタグにおいて、前記アンテナ回路と前記アンテナ支持体との間に、前記粘着層を溶解させる溶剤に溶解するように、粘着層の構成材料の溶解度パラメーターに近づけた構成材料の樹脂層を前記アンテナ支持体上にパターンで設けられ、かつ前記パターン外縁に沿って前記アンテナ回路の一部がハーフカットされていることを特徴とする偽造防止用ＩＣタグ。