JP2016071683A - 非接触型情報記録媒体、及び非接触ｉｃ冊子 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、偽変造防止機能を向上させた非接触型情報記録媒体及び非接触ＩＣ冊子を提供する。【解決手段】非接触型情報記録媒体１０は、ＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたアンテナコイルを含むＩＣインレット２０と、ＩＣインレット２０をその間に挟み込む外装基材１２，１４と、外装基材１２，１４間に配置され、外装基材１２，１４同士を接着固定させると共にＩＣインレット２０を外装基材１２，１４に対して接着固定させる接着層１６，１８とを備えている。この非接触型情報記録媒体１０では、外装基材１２，１４と接着層１６，１８との間における接着強度、及び、接着層１６，１８自体の破断強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、外装基材１２，１４自体の破断強度よりも高くなっている。また、非接触ＩＣ冊子は、このような非接触型情報記録媒体１０を備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、非接触型情報記録媒体、及び当該非接触型情報記録媒体を備えた非接触ＩＣ冊子に関し、特に偽変造防止機能を備えた非接触型情報記録媒体、及び非接触ＩＣ冊子に関する。

近年、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグを用いたシステムが普及してきている。このシステムでは、非接触ＩＣチップとそれに接続されたアンテナとからなるＩＣインレットを外装基材で挟み込んでカード形状にした非接触型情報記録媒体が用いられており、例えば運転免許証や社員証など個人を特定する目的で非接触型情報記録媒体であるＩＤカードが用いられている。また、電子パスポートも普及してきており、最近のパスポートは冊子ページの間に上述した非接触型情報記録媒体が綴じられていたり、カバークロスと内貼り用紙との間に非接触型情報記録媒体を挟み込んだりしたものが用いられている。これら非接触型情報記録媒体の特徴としては、普段の認証の際には印刷された顔写真や氏名などのデータを参照し、必要に応じてＩＣチップに格納されている記録データを読み出して参照できるため、より厳密に所持者の個人認証を行うことができる。

このような非接触型情報記録媒体を製造するには各種方法を用いることができるが、例えば特許文献１に記載のように、ＩＣインレットの両側に外装基材として樹脂シートを積層し、熱圧をかけて接着させることが行われている。この接着方法としては、外装基材のシート自体を熱で溶融させて接着させたり、外装基材に熱可撓性接着剤を塗布した上で加熱して接着させたりする方法があり、加熱処理を加えることで平滑化も同時に行ったりしている。

ところで、非接触型情報記録媒体を使用した個人認証媒体は常に偽変造の対象とされている。例えば、非接触型情報記録媒体が付属した冊子である電子パスポートでは、多くの偽造や変造の事例が報告されており、それら偽変造を防止するため、冊子に偽変造防止機能を付加することが行われている。偽変造防止機能としては、一般的に用いられている各種の偽造防止技術を用いることができ、例えば見る角度によって色が変化するインキ（ＯＶＩ）やＵＶライトに反応するＵＶ蛍光インキなどを冊子に印刷したり、用紙自体に特殊な蛍光を発する糸を漉き込んだり、セキュリティスレッドを挿入したりすることが行われている。また、近年では機械検知によって偽変造を判別するため、例えば特定の波長に吸収ピークを持つ赤外吸収インキを冊子に印刷することなども行われている。

更に、ＩＤカードのような個人認証媒体を例に取ると、名前や顔写真などの個人情報の偽変造を防止するため、例えばホログラムフィルムのラミネートが施されていたり、レーザーエングレービンによって個人情報を記録したりする対策が行われている。

特許第４４４２０９４号公報

しかしながら、上述したように、非接触型情報記録媒体が付属する非接触ＩＣ冊子やＩＤカード等の個人認証媒体において、個人情報が印刷等された部分に対する偽変造対策は施されているものの、非接触型情報記録媒体自体をカードや冊子から取り出すといったことに対しては十分な対策が取られていなかった。例えば、ＩＣチップとアンテナとからなるＩＣインレットが挟まれたＩＤカードの顔写真だけを変造することは困難であるが、ＩＤカードを外装基材とＩＣインレットとに分離してＩＣインレットを取り出し、このＩＣインレットを別の基材に挟んで別のＩＤカードを作成し、そこに新たな顔写真を付与するといった偽変造が行われる虞があった。特に非接触型情報記録媒体は熱ラミネート方式で製造されることが多いため、同じように熱を加えることで外装基材を比較的容易に分離することができ、アンテナやＩＣチップの機能を損なうことなくＩＣインレットを取り出せてしまうという問題があった。

本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、偽変造防止機能を向上させた非接触型情報記録媒体及び非接触ＩＣ冊子を提供することを目的とする。本発明は、特に、熱を用いた分解による不正な再利用を抑止する非接触型情報記録媒体、及び非接触ＩＣ冊子を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る非接触型情報記録媒体は、ＩＣチップ及び当該ＩＣチップに接続されたアンテナコイルを含むＩＣインレットと、ＩＣインレットをその間に挟み込む第１及び第２の外装基材と、第１及び第２の外装基材間に配置され、外装基材同士を接着固定させると共にＩＣインレットを少なくとも第１の外装基材に対して接着固定させる接着層と、を備えている。この非接触型情報記録媒体では、接着層に第１の外装基材側で隣接する基材又は層と当該接着層との間における接着強度、及び、接着層自体の破断強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、第１の外装基材自体の破断強度よりも高くなっている。

この非接触型情報記録媒体では、接着層に第１の外装基材側で隣接する基材又は層と当該接着層との間における接着強度、及び、接着層自体の破断強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、第１の外装基材自体の破断強度よりも高くなっている。この場合、かかる非接触型情報記録媒体を加熱して外装基材の間に設けられた接着層を軟化分離させてＩＣインレットを取り出そうとしても、高温により軟化した接着層が同じく高温で軟化した外装基材よりも破断強度や接着強度が高いので、剥そうとした際に先に外装基材が破断してしまう。このように、上記構成を採用した非接触型情報記録媒体によれば、アンテナコイル等を含むＩＣインレットの取り出しを困難にし、熱を用いた分解による不正な再利用を抑止することができる。

上記非接触型情報記録媒体において、接着層は、第１の外装基材の内側面に直接接するように配置されており、接着強度は、第１の外装基材と接着層とが直接接着された場合の接着強度であってもよい。この場合、より簡易な構成で、アンテナコイル等を含むＩＣインレットの取り出しを困難にし、熱を用いた分解による不正な再利用を抑止することができる。

また、上記非接触型情報記録媒体は、第１の外装基材と接着層との間に配置され、外部からの水分及びイオンの透過を防ぐバリア層を更に備え、この際の上記接着強度が、バリア層と接着層との接着強度であってもよい。このようにバリア層を設けた場合、外部から浸入する水による腐食からアンテナコイル等を含むＩＣインレットを適切に保護することができる。特に後述するように、外装基材が多孔質のシートからなる場合、かかる効果をより好適に奏することができる。なお、バリア層を備える場合において、上記条件に加え、更に、第１の外装基材とバリア層との接着強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、第１の外装基材自体の破断強度より高くてもよい。

また、上記非接触型情報記録媒体において、接着層は、第１の外装基材の内側面に直接接するように設けられ所定の開口パターンを有する第１の接着部と、第１の接着部の開口にその一部が入り込む部分的な第２の接着部とを含み、この際の上記接着強度が、第１の外装基材と接着層の第２の接着部との接着強度であってもよい。この場合、例えば、第１の接着部に従来の接着剤を用いて外装基材同士の全体的な接着固定を行わせ、第２の接着部にＩＣインレットを接着固定させるための特殊な接着剤を用いてＩＣインレットの取り出しを防止するといった対策をとることが可能となる。なお、上記の場合において、接着層の第１の接着部が熱可塑性樹脂からなり、接着層の第２の接着部が熱硬化性樹脂からなっていてもよい。この場合、第１の接着部として熱可塑性樹脂を用いているため、既存のラミネート手法／装置をそのまま用いることができる一方、第２の接着剤として熱硬化性樹脂を用いているため、加熱した場合でもＩＣインレットの取り出しを困難にすることができる。

また、上記非接触型情報記録媒体は、第１の外装基材と接着層との間に配置され、外部からの水分及びイオンの透過を防ぐバリア層を更に備え、接着層は、バリア層の内側面に直接接するように設けられ所定の開口パターンを有する第１の接着部と、第１の接着部の開口にその一部が入り込む部分的な第２の接着部とを含み、この際の上記接着強度が、バリア層と接着層の第２の接着部との接着強度であってもよい。この場合、バリア層によるＩＣインレットの腐食を防止することができると共に、第１の接着部に従来の接着剤を用いて外装基材同士の全体的な接着固定を行わせ、第２の接着部にＩＣインレットを接着固定させるための特殊な接着剤を用いてＩＣインレットの取り出しを防止するといったことが可能となる。なお、バリア層を備える場合において、上記条件に加え、更に、第１の外装基材とバリア層との接着強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、第１の外装基材自体の破断強度より高くてもよい。

上記何れかの非接触型情報記録媒体において、ＩＣインレットは、アンテナ基材シートを更に含み、アンテナコイルがエッチング方式又は印刷アンテナ方式によってアンテナ基材シート上に形成されていてもよい。この場合、通信安定性が良好な非接触型情報記録媒体を得ることができる。なお、このような方式で作成されたアンテナ基材シートを用いた場合、巻線タイプのアンテナと比較し、アンテナコイルの形状を崩すことなく外装基材から取り出ししやすいが、上述した熱による取り出しを防止する構成を採用することにより、かかる取り出しを効果的に抑制することが可能となる。

上記何れかの非接触型情報記録媒体において、第１及び第２の外装基材は多孔質の熱可塑性樹脂シートであってもよい。この場合、外装基材に柔軟性を付与することができ、また、各種接着剤による接着性を高めることが可能となる。

なお、本発明に係る非接触型情報記録媒体は、その一形態として、当該非接触型情報記録媒体をその間に挟みこんで接着固定する用紙を備えた非接触ＩＣ冊子の形態とすることも可能である。このように上述した非接触型情報記録媒体を冊子に加工することにより、熱を用いてＩＣインレット等を分解して不正に再利用するといったことを抑止した電子パスポートや通帳などを得ることができる。

本発明によれば、偽変造防止機能を向上させた非接触型情報記録媒体及び非接触ＩＣ冊子を提供することができる。特に、本発明によれば、熱を用いた分解による不正な再利用を抑止した非接触型情報記録媒体、及び非接触ＩＣ冊子を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る非接触型情報記録媒体を模式的に示す断面図である。 図１に示す非接触型情報記録媒体を構成するＩＣインレットの平面図である。 図１に示す非接触型情報記録媒体のラミネート工程を模式的に示す断面図である。 図１に示す非接触型情報記録媒体の分離試験を模式的に示す断面図である。 （ａ）は、第１実施形態の変形例に係る非接触型情報記録媒体を模式的に示す断面図であり、（ｂ）はそのラミネート工程を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態に係る非接触型情報記録媒体を模式的に示す断面図であり、（ｂ）はそのラミネート工程を示す断面図である。 （ａ）は、第２実施形態の変形例に係る非接触型情報記録媒体を模式的に示す断面図であり、（ｂ）はそのラミネート工程を示す断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明に係る非接触型情報記録媒体について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いる場合があり、重複する説明は省略する。

［第１実施形態］
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る非接触型情報記録媒体について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る非接触型情報記録媒体を模式的に示す断面図である。図２は、図１に示す非接触型情報記録媒体を構成するＩＣインレットの平面図である。図３は、図１に示す非接触型情報記録媒体のラミネート工程を模式的に示す断面図である。図１に示されるように、非接触型情報記録媒体１０は、外装基材１２，１４（第１及び第２の外装基材）と、外装基材１２，１４間に配置されて外装基材１２，１４同士を接着固定させる接着層１６，１８と、個人認証情報等を記録しているＩＣインレット２０と、を備えて構成されている。

ＩＣインレット２０は、図２に示されるように、平面状のアンテナ基材シート２１と、エッチング方式又は印刷アンテナ方式によってアンテナ基材シート２１の一方の面に形成されるアンテナコイル２２と、アンテナ基材シート２１の他方の面に形成されるアンテナジャンパー２３と、個人認証情報等が記録されているＩＣチップ２４と、を備えて構成されている。ＩＣチップ２４は、アンテナジャンパー２３を介してアンテナコイル２２に接続されている。アンテナコイル２２（及びアンテナジャンパー２３）は、上述したように、通信安定性が良好な非接触型情報記録媒体１０を得るため、エッチング方式又は印刷アンテナ方式によって形成することができるが、エッチング方式を用いて製造されたアンテナは耐久性及び信頼性が高いため、エッチング方式を用いて製造されることが好ましい。エッチング方式で形成されるアンテナコイル２２及びアンテナジャンパー２３の素材としては、例えばアルミニウムや銅を用いることが好ましい。また、アンテナコイル２２及びアンテナジャンパー２３を印刷アンテナ方式で形成する場合は、銀やカーボンを含有するインキを印刷することによってアンテナを形成する。なお、アンテナコイル２２は、巻線加工により形成されていてもよい。

外装基材１２，１４は、図１に示すように、上述したＩＣインレット２０をその間に挟み込んで外部の衝撃からＩＣインレット２０を保護するための基材であり、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）のような熱可塑性樹脂シートから構成されている。また、外装基材１２，１４は、多孔質の熱可塑性樹脂シートから構成されていてもよい。多孔質の熱可塑性樹脂シートとしては、一般にインクジェットやオフセットなどに対する印刷適性を付与した樹脂シート又は合成紙として各種市販されているシートを用いることができる。外装基材１２，１４として多孔質の熱可塑性樹脂シートを用いる場合、柔軟性のある非接触型情報記録媒体１０を形成することが可能となり、また、この非接触型情報記録媒体１０を冊子など別の媒体と貼り合せる際に接着剤との密着性を良好にして加工性を向上させることも可能となる。このように、外装基材１２，１４が多孔質熱可塑性樹脂シートからなる場合、その柔軟性等を考慮して、例えばポリエチレンやポリオレフィン系又はセルロース主体の樹脂などを用いることができる。

接着層１６，１８は、図１及び図３に示すように、外装基材１２，１４同士を接着固定させると共に、ＩＣインレット２０を各外装基材１２，１４に対して接着固定させるための接着層である。このような接着層１６，１８は、図３に示すように、ラミネート処理を行う前に外装基材１２，１４それぞれの内側面に予め塗布された接着剤からなる層であり、ＩＣインレット２０をその間に挟み込んで積層し、加熱及び加圧することで、外装基材１２，１４同士を接着固定させると共にＩＣインレット２０を各外装基材１２，１４に対して接着固定させる。なお、接着層１６，１８は、図３に示すラミネート処理が行われた非接触型情報記録媒体１０（例えば図１）では、２つの接着層が既に溶融一体化していて１つの接着層を構成するが、図３に示すラミネート工程での説明を容易にするため便宜的に２つの接着層として以下説明を続ける。

上述した接着固定機能を担う接着層１６，１８は、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０では、従来用いられてきた接着剤よりも接着強度や破断強度が高いものが用いられている。具体的には、一般的な樹脂が軟化する温度域である８０℃〜２００℃の温度域において、外装基材１２とその内側面に配置されている接着層１６との間における接着強度、外装基材１４とその内側面に配置されている接着層１８との間における接着強度、及び、接着層１６，１８自体の破断強度が、外装基材１２，１４自体の破断強度よりも高くなるように、接着層１６，１８を構成する接着剤の接着強度や破断強度が高められている。ラミネート処理に用いられる接着剤用の一般的な樹脂は、軟化して融着できる温度での破断強度等が低く基材の破断強度を下回ることが多いが、例えば高分子量（例えば分子量が１５０００以上、より好ましくは２００００以上）の樹脂を用いたり、適切な量の硬化剤を加えたりすることで、上述したように、ラミネート時の加熱による融着は可能であるものの、外装基材１２，１４よりも高い破断強度等を有する接着層を構成させることができる。ただし、樹脂の軟化温度や溶融時の粘度は分子量のみに依存するものではないため、上記の分子量範囲に特定されるものではない。添加する硬化剤としては、エポキシ系やイソシアネート系などを用いることができ、主剤の種類によって適宜添加量を調整することによって立体架橋の密度を調整し、所望の熱特性を得ることができる。

上述した接着層１６，１８としては、例えば分子量を高めたポリエステル系の接着剤を用いることができるが、それ以外にも、上述した高い破断強度等を奏することができるようであれば、エチレン‐酢酸ビニル共重合体系、エチレン−メタクリル酸共重合体系、アクリル樹脂系、ナイロン系、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系などの各種の熱可塑性樹脂を用いることができる。また、接着層１６，１８としては、特に水分に強く、酸素や塩化物イオンの透過を抑制できるような塗膜を形成することができる樹脂や、熱や湿度により劣化し接着部分に剥がれなどが生じ難い樹脂を用いることが好ましい。これらの性能を両立させるために２種類以上の樹脂を混合したり、２層に塗工したりしてもよい。なお、後工程や作業性の面から、塗工が容易で乾燥後のブロッキングが生じにくく、耐久性の高い樹脂を使用することが好ましい。

ここで、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０からＩＣインレット２０を取り出すことの困難性について、従来の例と比較しながら、図４を参照して説明する。図４は、図１に示す非接触型情報記録媒体の分離試験を模式的に示す断面図である。

まず、従来の非接触型情報記録媒体において、ＩＣインレットをその機能を損なうことなく取り出そうとした場合、外装基材同士が通常の熱可塑性接着剤によって接着されているため、加熱によりこの接着層を軟化させた上で外装基材を上方（又は下方）に剥すことが行われる。この場合、一般的な軟化温度である８０℃〜２００℃の間において、接着層と外装基材との接着強度や接着層自体の破断強度が外装材の破断強度よりもかなり低くなっているため、ＩＣインレットをその機能を損なうことなく取り出すことが可能であり、ＩＤカードや電子パスポートの変偽造に供されてしまう虞がある。

これに対し、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０では、各外装基材１２，１４とその内側面に位置する接着層１６,１８との間における接着強度、及び、接着層１６，１８自体の破断強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、各外装基材１２，１４自体の破断強度よりも高くなっている。このため、従来のように、非接触型情報記録媒体１０を一般的な軟化温度である８０℃〜２００℃の間となるように加熱して外装基材１２，１４間に設けられた接着層１６、１８を軟化分離させてＩＣインレット２０を取り出そうとしても、高温により軟化した接着層１６，１８が同じく高温で軟化した外装基材１２,１４よりも破断強度や接着強度が高いので、図４の（ａ）に示すように、図示矢印方向に基材を剥そうとしても、図４の（ｂ）に示すように、例えば外装基材１２の一部１２ａのみが破断してしまい、外装基材１２を、ＩＣインレットの機能を損なうことなく剥離することが困難となる。即ち、剥そうとした際に先に外装基材１２，１４が破断してしまう。このように、上記構成を採用した非接触型情報記録媒体１０によれば、比較的簡易な構成により、ＩＣチップ２４やアンテナコイル２２等を含むＩＣインレット２０の取り出しを困難にし、熱を用いた分解による不正な再利用を抑止することが可能である。

なお、上述した非接触型情報記録媒体１０では、ＩＣインレット２０のアンテナコイル２２がエッチング方式又は印刷アンテナ方式によってアンテナ基材シート２１上に形成されていてもよい。このような方式で作成されたアンテナ基材シートを用いた場合、巻線タイプのアンテナと比較し、アンテナコイルの形状を崩すことなく外装基材１２，１４から取り出ししやすいが、上述した熱による取り出しを防止する構成を採用することにより、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０によれば、かかる取り出しを効果的に抑制することが可能となる。

また、上記の非接触型情報記録媒体１０において、外装基材１２,１４は多孔質の熱可塑性樹脂シートであってもよい。この場合、外装基材１２，１４に柔軟性を付与することができ、また、各種接着剤による接着性を高めることが可能となる。その一方、基材を水や酸素が通過してしまい、アンテナ基材シート２１を含むＩＣインレット２０が腐食してしまう可能性がある。そのような場合には、例えば、図５の変形例に示すように、各外装基材１２，１４と各接着層１６，１８との間に、外部からの水分及びイオンの透過を防ぐバリア層３２，３４をそれぞれ配置するようにしてもよい。ここで用いるバリア層３２，３４としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体系、エチレン‐メタクリル酸共重合体系、ポリエステル系、アクリル系、ナイロン系、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系など一般的な樹脂を用いることができるが、分子量や末端の官能基の種類や残存量を考慮して、水分や酸素を透過しない機能を奏するようにする。また、エポキシ系やイソシアネート系の硬化剤を添加することも有効である。

このようにバリア層３２，３４を設けた変形例に係る非接触型情報記録媒体１０ａでは、バリア層３２，３４とその内側面に位置する接着層１６,１８との間における接着強度、及び、接着層１６，１８自体の破断強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、各外装基材１２，１４自体の破断強度よりも高くなるような構成とする。このような構成を採用することにより、第１実施形態と同様に、剥そうとした際に先に外装基材１２，１４が破断してしまい、非接触型情報記録媒体１０ａからのＩＣチップ２４やアンテナコイル２２等を含むＩＣインレット２０の取り出しを困難にし、熱を用いた分解による不正な再利用を抑止することが可能である。なお、バリア層３２，３４を備える場合において、上記条件に加え、更に、外装基材１２，１４とバリア層３２，３４との接着強度やバリア層３２，３４自体の破断強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、外装基材１２，１４自体の破断強度より高くなるようにしてもよい。この場合には、非接触型情報記録媒体１０ａからのＩＣインレット２０の取り出しをより一層困難にし、熱を用いた分解による不正な再利用を抑止することが可能である。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０ｂについて、図６を参照して、説明する。図６（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る非接触型情報記録媒体を模式的に示す断面図であり、（ｂ）はそのラミネート工程を示す断面図である。なお、以下では、主に第１実施形態と相違する点を中心に説明し、その他の説明は省略する場合がある。

第２実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０ｂは、外装基材１２，１４と、外装基材１２，１４間に配置されて外装基材１２，１４同士を接着固定させる接着層１６ａ，１７，１８ａと、個人認証情報等を記録しているＩＣインレット２０と、を備えて構成されている。第２実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０ｂでは、第１実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０と比較して、接着層１６ａ，１７，１８ａの構成や材料等が相違している。

接着層１６ａ，１８ａ（第１の接着部）は、外装基材１２，１４それぞれの内側面に直接接するように設けられ所定の開口パターンを有する接着部である。接着層１６ａ，１８ａは、例えば従来の熱可塑性の接着剤を用いてラミネート加工により外装基材１２，１４同士の全体的な接着固定を行わせる。なお、第２実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０ｂでは、この接着層１６ａ，１８ａは、上述した機能を奏することが主な目的であるため、加熱により軟化した際の破断強度等が外装基材１２，１４の破断強度より低くなってもよい。

一方、接着層１７（第２の接着部）は、接着層１６ａ，１８ａが塗工された外装基材１２，１４をラミネート加工で貼り合せる直前に外装基材１２，１４の間に配置される接着剤からなる層であり、接着層１６ａ，１８ａの開口にその一部が入り込む部分的な層である。また、接着層１７は、接着層１６ａ，１８ａの開口に入り込むため、一方において外装基材１２，１４に直接接着されており、また他方においてＩＣインレット２０に直接接着されている。このような部分的な接着層１７は、第１実施形態の接着層１６，１８と同様に、外装基材１２，１４の破断強度よりも高い破断強度や接着強度を有している。つまり、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０ｂでは、各外装基材１２，１４とその内側面に位置する接着層１７との間における接着強度、及び、接着層１７自体の破断強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、各外装基材１２，１４自体の破断強度よりも高くなっている。

このような機能を有する接着層１７としては、第１実施形態で説明したような熱可塑性の樹脂からなる接着剤を使うこともできるが、これに代えて、熱硬化性の樹脂からなる接着剤を使用してもよい。また、接着層１７としては、湿気硬化型の接着剤、例えばシアノアクリレートや湿気硬化型ポリウレタン（ＰＵＲ）などを用いることもできる。

このように第２実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０ｂでは、接着層を２つの部分に分けるようにしている。このため、例えば、パターン状の接着層１６ａ，１８ａに従来の接着剤を用いて外装基材１２，１４同士の全体的な接着固定を行わせ、部分的な接着層１７にＩＣインレット２０を接着固定させるための特殊な接着剤を用いてＩＣインレット２０の取り出しを防止するといったことが可能となる。

また、非接触型情報記録媒体１０ｂでは、接着層１６ａ，１８ａを熱可塑性樹脂から構成し、接着層１７を熱硬化性樹脂から構成するようにしてもよい。この場合、接着層１６ａ，１８ａとして熱可塑性樹脂を用いているため、既存のラミネート手法／装置をそのまま用いることができる一方、接着層１７として熱硬化性樹脂を用いているため、加熱した場合でもＩＣインレットの取り出しを困難にすることができる。

また、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０ｂでも第１実施形態と同様、外装基材１２,１４が多孔質の熱可塑性樹脂シートであってもよい。この場合、外装基材１２，１４に柔軟性を付与することができ、また、各種接着剤による接着性を高めることが可能となる。その一方、第１実施形態と同様に、基材を水や酸素が通過してしまい、アンテナ基材シート２１を含むＩＣインレット２０が腐食してしまう可能性があるため、例えば、図７の変形例に示すように、各外装基材１２，１４と各接着層１６ａ，１７，１８ａとの間に、外部からの水分及びイオンの透過を防ぐバリア層３２，３４をそれぞれ配置するようにしてもよい。

このようにバリア層３２，３４を設けた変形例に係る非接触型情報記録媒体１０ｃでは、バリア層３２，３４とその内側面に位置する接着層１７との間における接着強度、及び、接着層１７自体の破断強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、各外装基材１２，１４自体の破断強度よりも高くなるような構成とする。このような構成を採用することにより、第１実施形態と同様に、剥そうとした際に先に外装基材１２，１４が先に破断してしまい、非接触型情報記録媒体１０ｃからのＩＣチップ２４やアンテナコイル２２等を含むＩＣインレット２０の取り出しを困難にし、熱を用いた分解による不正な再利用を抑止することが可能である。なお、バリア層３２，３４を備える場合において、上記条件に加え、更に、外装基材１２，１４とバリア層３２，３４との接着強度やバリア層３２，３４自体の破断強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、外装基材１２，１４自体の破断強度より高くなるようにしてもよい。この場合には、非接触型情報記録媒体１０ｃからのＩＣインレット２０の取り出しをより一層困難にし、熱を用いた分解による不正な再利用を抑止することが可能である。

以上、本実施形態に係る非接触型情報記録媒体１０〜１０ｃについて説明してきたが、本発明に係る非接触型情報記録媒体は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形を適用することができる。

また、これら非接触型情報記録媒体１０〜１０ｃは、例えば電子パスポートなどの冊子の表紙用部材と内貼り用紙との間に挟み込んで接着し、非接触ＩＣ冊子として利用してもよい。この場合、非接触型情報記録媒体１０〜１０ｃは、接着剤によって内貼り用紙に接着されるが、この接着剤としては、水系のエマルジョン接着剤を使用することが好ましい。これは、一般的な冊子の製造設備が紙と紙や布と紙の貼り合せに対応していることが多いためであり、別の側面としては、作業性や環境保護の観点もある。但し、非接触型情報記録媒体１０〜１０ｃの外装基材に一般的なＩＣカードに使用されるＰＶＣやＰＥＴ−Ｇを使用した場合、既存の設備や接着剤で内貼り用紙をそのまま接着することは困難であり、また剛度が高いといった問題も生じる。この場合には、非接触型情報記録媒体１０〜１０ｃの外装基材に多孔質熱可塑性樹脂シートを用いることで、様々なタイプの接着剤との密着性を良好にし、凹凸がなく且つ柔軟な非接触ＩＣ冊子を作成することができる。

また、非接触型情報記録媒体１０〜１０ｃと表紙用部材を接着する際には、体積変化の無い反応硬化型の接着剤を使用することが好ましい。仮に体積変化のある乾燥硬化型の接着剤を使用した場合、非接触型情報記録媒体１０〜１０ｃの一部が凹んでいると、そこに充填される分、接着剤の使用量が多くなり、それに比例して乾燥時の体積減少も大きくなる。その結果、表示用部材の外側に凹みが生じてしまい、外観上の問題となる場合もある。このような問題を解決するためには、上述したように、体積変化の無い接着剤を使用することが好ましく、例えば、２液混合型エポキシ系接着剤、湿気硬化型シリコン系接着剤、１液硬化型ウレタン系接着剤などを使用することができる。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体系、エチレン‐メタクリル酸共重合体、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系など各種のホットメルト接着剤なども使用可能である。

以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

まず、図１に示した構成を有する非接触型情報記録媒体を２種類（実施例と比較例）作製した。具体的には、実施例に係る非接触型情報記録媒体の外装基材及び接着層として、以下のものを準備した。
外装基材：多孔質ポリオレフィンシート（軟化温度１２０℃）
接着層（熱可塑性接着剤）：ポリエステル系接着剤（ＴＧ１１０℃、分子量２００００）

また、比較例に係る非接触型情報記録媒体の外装基材及び接着層として、以下のものを準備した。
外装基材：多孔質ポリオレフィンシート（軟化温度１２０℃）
接着層（熱可塑性接着剤）：ＥＶＡ系の接着剤（ＴＧ５０℃、分子量１００００）

続いて、実施例及び比較例に係る上述した外装基材にそれぞれ１０μｍの接着層を設けた。その後、接着層を設けた２枚の外装基材の間にＩＣインレットを挟み、１３０℃で１分間のラミネート条件で加熱及び加圧を行って接着した。そして、実施例に係る非接触型情報記録媒体及び比較例に係る非接触型情報記録媒体を１種類ずつ得た。

次に、得られた実施例に係る非接触型情報記録媒体及び比較例に係る非接触型情報記録媒体に対して、室温での剥離試験（図４（ａ）参照）を行ったところ、いずれの試料も室温では剥離が不可能で、無理に剥そうとしたところ、外装基材が共に破損した。

更に、これら実施例及び比較例に係る非接触型情報記録媒体を１００℃〜１５０℃の温度域に加熱した上で剥離試験を行ったところ、比較例に係る非接触型情報記録媒体では、１１０℃に加熱することで外装基材を剥離してＩＣインレットを毀損することなく取り出すことができた。一方、実施例に係る非接触型情報記録媒体では、１２０℃以上に加熱して外装基材を剥そうとすると、図４（ｂ）に示すように、外装基材が破断したため、ＩＣインレットを取り出すことができなかった。即ち、実施例では、外装基材と接着層との間における接着強度、及び、接着層自体の破断強度が、１００℃〜１５０℃の温度域において、外装基材自体の破断強度よりも高くなっていたため、ＩＣインレットを毀損させることなく取り出すことができず、熱を用いた分解による不正な再利用を抑止することができた。

１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…非接触型情報記録媒体，１２，１４…外装基材、１６，１６ａ，１７，１８，１８ａ…接着層、２０…ＩＣインレット、２１…アンテナ基材シート、２２…アンテナコイル、２３…アンテナジャンパー、２４…ＩＣチップ、３２，３４…バリア層。

Claims (9)

1. ＩＣチップ及び当該ＩＣチップに接続されたアンテナコイルを含むＩＣインレットと、
   前記ＩＣインレットをその間に挟み込む第１及び第２の外装基材と、
   前記第１及び第２の外装基材間に配置され、前記外装基材同士を接着固定させると共に前記ＩＣインレットを少なくとも前記第１の外装基材に対して接着固定させる接着層と、を備え、
   前記接着層に前記第１の外装基材側で隣接する基材又は層と当該接着層との間における接着強度、及び、前記接着層自体の破断強度が、８０℃〜２００℃の温度域において、前記第１の外装基材自体の破断強度よりも高い、
   非接触型情報記録媒体。
2. 前記接着層は、前記第１の外装基材の内側面に直接接するように配置されており、
   前記接着強度は、前記第１の外装基材と前記接着層とが直接接着された場合の接着強度である、請求項１に記載の非接触型情報記録媒体。
3. 前記第１の外装基材と前記接着層との間に配置され、外部からの水分及びイオンの透過を防ぐバリア層を更に備え、
   前記接着強度は、前記バリア層と前記接着層との接着強度である、請求項１に記載の非接触型情報記録媒体。
4. 前記接着層は、前記第１の外装基材の内側面に直接接するように設けられ所定の開口パターンを有する第１の接着部と、前記第１の接着部の開口にその一部が入り込む部分的な第２の接着部とを含み、
   前記接着強度は、前記第１の外装基材と前記接着層の前記第２の接着部との接着強度である、請求項１に記載の非接触型情報記録媒体。
5. 前記第１の外装基材と前記接着層との間に配置され、外部からの水分及びイオンの透過を防ぐバリア層を更に備え、
   前記接着層は、前記バリア層の内側面に直接接するように設けられ所定の開口パターンを有する第１の接着部と、前記第１の接着部の開口にその一部が入り込む部分的な第２の接着部とを含み、
   前記接着強度は、前記バリア層と前記接着層の前記第２の接着部との接着強度である、請求項１に記載の非接触型情報記録媒体。
6. 前記接着層の前記第１の接着部が熱可塑性樹脂からなり、前記接着層の前記第２の接着部が熱硬化性樹脂からなる、請求項４又は５に記載の非接触型情報記録媒体。
7. 前記ＩＣインレットは、アンテナ基材シートを更に含み、
   前記アンテナコイルがエッチング方式又は印刷アンテナ方式によって前記アンテナ基材シート上に形成されている、請求項１〜６の何れか一項に記載の非接触型情報記録媒体。
8. 前記第１及び第２の外装基材は多孔質の熱可塑性樹脂シートである、請求項１〜７の何れか一項に記載の非接触型情報記録媒体。
9. 請求項１〜８の何れか一項に記載の非接触型情報記録媒体と、
   前記非接触型情報記録媒体をその間に挟みこんで接着固定する用紙と、
   を備えた非接触ＩＣ冊子。

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