JP2001005941A - Ｉｃペーパとその製造方法 - Google Patents
Ｉｃペーパとその製造方法Info
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- JP2001005941A JP2001005941A JP17480999A JP17480999A JP2001005941A JP 2001005941 A JP2001005941 A JP 2001005941A JP 17480999 A JP17480999 A JP 17480999A JP 17480999 A JP17480999 A JP 17480999A JP 2001005941 A JP2001005941 A JP 2001005941A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表面平滑性に優れ、かつ、耐吸湿性に優れたＩ
Ｃペーパとその製造方法を提供すること。 【解決手段】回路が形成されたプラスチックフィルム上
に、ＩＣチップ等の電子部品が異方導電材料により搭載
されたカード基板と、接着剤層と、紙からなるＩＣペー
パであって、異方導電材料の面積が、電子部品の面積の
１２０％以上であるＩＣペーパと、回路が形成されたプ
ラスチックフィルム上に、ＩＣチップ等の電子部品を異
方導電材料により搭載したカード基板に、接着剤層を介
して紙を積層するＩＣペーパの製造方法であって、異方
導電材料を電子部品の面積の１２０％より広い範囲に形
成するＩＣペーパの製造方法。
Ｃペーパとその製造方法を提供すること。 【解決手段】回路が形成されたプラスチックフィルム上
に、ＩＣチップ等の電子部品が異方導電材料により搭載
されたカード基板と、接着剤層と、紙からなるＩＣペー
パであって、異方導電材料の面積が、電子部品の面積の
１２０％以上であるＩＣペーパと、回路が形成されたプ
ラスチックフィルム上に、ＩＣチップ等の電子部品を異
方導電材料により搭載したカード基板に、接着剤層を介
して紙を積層するＩＣペーパの製造方法であって、異方
導電材料を電子部品の面積の１２０％より広い範囲に形
成するＩＣペーパの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣペーパとその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、交通分野、金融分野あるいは物流
分野等において、バーコード、磁気カード、ＩＣカー
ド、光カードなどを使用したデータキャリアシステムが
普及している。これらの中でも、信号の送受信を行うデ
ータキャリアシステムとして、質問器（リーダ／ライ
タ）と、応答器（ＩＣカード）によるシステムが、セキ
ュリティの高さから採用されている。
分野等において、バーコード、磁気カード、ＩＣカー
ド、光カードなどを使用したデータキャリアシステムが
普及している。これらの中でも、信号の送受信を行うデ
ータキャリアシステムとして、質問器（リーダ／ライ
タ）と、応答器（ＩＣカード）によるシステムが、セキ
ュリティの高さから採用されている。
【０００３】このようなＩＣカードの基本的な構成は、
特開平８−２１６５７０号公報や、特開平８−２１６５
７１号公報により開示されているように、回路が形成さ
れたプラスチックフィルム上に、ＩＣチップ等の電気部
品が異方導電材料によって搭載されたカード基板に、接
着剤層を介してプラスチックフィルムを積層したもので
ある。
特開平８−２１６５７０号公報や、特開平８−２１６５
７１号公報により開示されているように、回路が形成さ
れたプラスチックフィルム上に、ＩＣチップ等の電気部
品が異方導電材料によって搭載されたカード基板に、接
着剤層を介してプラスチックフィルムを積層したもので
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では、
このＩＣカードの応用範囲が広がり、特に物流の分野で
も、仕分けの作業の自動化が進み、ＩＣカードに送り先
や重量、内容などのデータを記憶させることが計画され
るようになってきている。すなわち、特開平８−２１６
５７０号公報や、特開平８−２１６５７１号公報に開示
されているＩＣカードに積層されているプラスチックフ
ィルムの代わりに、紙を用いて積層するのであるが、紙
から水分が浸透し通信信頼性が低下したり、表面の平滑
性の低下しその表面に印刷する文字がかすれて読めなく
なるという課題があった。
このＩＣカードの応用範囲が広がり、特に物流の分野で
も、仕分けの作業の自動化が進み、ＩＣカードに送り先
や重量、内容などのデータを記憶させることが計画され
るようになってきている。すなわち、特開平８−２１６
５７０号公報や、特開平８−２１６５７１号公報に開示
されているＩＣカードに積層されているプラスチックフ
ィルムの代わりに、紙を用いて積層するのであるが、紙
から水分が浸透し通信信頼性が低下したり、表面の平滑
性の低下しその表面に印刷する文字がかすれて読めなく
なるという課題があった。
【０００５】本発明は、表面平滑性に優れ、かつ、耐吸
湿性に優れたＩＣペーパとその製造方法を提供すること
を目的とする。
湿性に優れたＩＣペーパとその製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣペーパは、
回路が形成されたプラスチックフィルム上に、電子部品
が異方導電材料により搭載されたカード基板と、接着剤
層と、紙からなるＩＣペーパであって、異方導電材料の
面積が、電子部品の面積の１２０％以上であることを特
徴とする。
回路が形成されたプラスチックフィルム上に、電子部品
が異方導電材料により搭載されたカード基板と、接着剤
層と、紙からなるＩＣペーパであって、異方導電材料の
面積が、電子部品の面積の１２０％以上であることを特
徴とする。
【０００７】本発明のＩＣペーパの製造方法は、回路が
形成されたプラスチックフィルム上に、ＩＣチップ等の
電子部品を異方導電材料により搭載したカード基板に、
接着剤層を介して紙を積層するＩＣペーパの製造方法で
あって、異方導電材料を電子部品の面積の１２０％より
広い範囲に形成することを特徴とする。
形成されたプラスチックフィルム上に、ＩＣチップ等の
電子部品を異方導電材料により搭載したカード基板に、
接着剤層を介して紙を積層するＩＣペーパの製造方法で
あって、異方導電材料を電子部品の面積の１２０％より
広い範囲に形成することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のカード基板には、金属箔
付きのプラスチックフィルムのエッチング加工、あるい
は導電性インクのプラスチックフィルム上へのスクリー
ン印刷等により回路を形成する。カード基板に用いるプ
ラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィル
ム等を用いることができる。
付きのプラスチックフィルムのエッチング加工、あるい
は導電性インクのプラスチックフィルム上へのスクリー
ン印刷等により回路を形成する。カード基板に用いるプ
ラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィル
ム等を用いることができる。
【０００９】異方導電材料には、エポキシ樹脂等のバイ
ンダーにニッケル、金、銀、銅等の金属粉あるいは、ポ
リマーの核体の表面に金属メッキ等により、導電処理を
行ったポリマー導電粒子が添加されてなるフィルム状の
異方導電性フィルムを用いることができる。電子部品を
搭載する回路部分に、異方導電材料を形成するには、そ
の異方導電性フィルムを仮圧着してＩＣチップ、チップ
コンデンサ等の電子部品を位置合わせして搭載し、加熱
・加圧して本圧着するのであるが、そのときに、仮圧着
する異方導電性フィルムの面積は、電子部品の端部のデ
バイス面を異方導電性フィルムが覆った状態にして、デ
バイス面を吸湿から保護するために、電子部品の面積よ
りも１２０％以上大きくしなければならない。さらに
は、電子部品の面積の１２０〜５００％の範囲であるこ
とがより好ましい。異方導電材料の面積が電子部品の面
積の５００％を越えると、経済的でなく好ましくない。
ンダーにニッケル、金、銀、銅等の金属粉あるいは、ポ
リマーの核体の表面に金属メッキ等により、導電処理を
行ったポリマー導電粒子が添加されてなるフィルム状の
異方導電性フィルムを用いることができる。電子部品を
搭載する回路部分に、異方導電材料を形成するには、そ
の異方導電性フィルムを仮圧着してＩＣチップ、チップ
コンデンサ等の電子部品を位置合わせして搭載し、加熱
・加圧して本圧着するのであるが、そのときに、仮圧着
する異方導電性フィルムの面積は、電子部品の端部のデ
バイス面を異方導電性フィルムが覆った状態にして、デ
バイス面を吸湿から保護するために、電子部品の面積よ
りも１２０％以上大きくしなければならない。さらに
は、電子部品の面積の１２０〜５００％の範囲であるこ
とがより好ましい。異方導電材料の面積が電子部品の面
積の５００％を越えると、経済的でなく好ましくない。
【００１０】カード基板の上下面に積層される紙には、
紙、タック紙、合成紙等が使用でき、これらを組み合わ
せて使用することも可能である。紙とカード基板との積
層に使用する接着剤層には、ポリエステル系、ウレタン
系、アクリル系等の樹脂、及び必要に応じて各種添加剤
を添加した樹脂を用いることができる。
紙、タック紙、合成紙等が使用でき、これらを組み合わ
せて使用することも可能である。紙とカード基板との積
層に使用する接着剤層には、ポリエステル系、ウレタン
系、アクリル系等の樹脂、及び必要に応じて各種添加剤
を添加した樹脂を用いることができる。
【００１１】この接着剤層を用いて、カード基板と紙と
を積層するには、予め、離型フィルム上に接着剤を塗布
して、接着剤の皮膜を形成した後に、紙に接着剤層を転
写し、次いでカード基板と積層する方法や、カード基板
上に接着剤層を形成した後に紙を積層する方法によって
行うことができる。積層する方法は、ロールラミネー
ト、加圧プレス等を用いることができ、条件としては、
温度が１００℃以下であることが好ましい。１００℃を
越える温度で積層すると、紙が変質してしまうために、
印刷時に、インクののりが悪くなるといった障害を生じ
易くなる。カード基板と紙との積層に使用する接着剤層
の厚さは、電子部品の厚さの７０〜１３０％の範囲であ
ることが好ましい。電子部品の厚さの７０％未満の厚さ
の接着剤層では、電位部品の凹凸が吸収できず、ＩＣペ
ーパの表面が凹凸になり、印刷時の障害になる。また、
１３０％を越える接着剤厚さでは、積層時に接着剤の流
動性が大きくなりすぎるために紙がしわになったり、ま
た、ＩＣペーパの厚さ自体も厚くなってしまうために好
ましくない。
を積層するには、予め、離型フィルム上に接着剤を塗布
して、接着剤の皮膜を形成した後に、紙に接着剤層を転
写し、次いでカード基板と積層する方法や、カード基板
上に接着剤層を形成した後に紙を積層する方法によって
行うことができる。積層する方法は、ロールラミネー
ト、加圧プレス等を用いることができ、条件としては、
温度が１００℃以下であることが好ましい。１００℃を
越える温度で積層すると、紙が変質してしまうために、
印刷時に、インクののりが悪くなるといった障害を生じ
易くなる。カード基板と紙との積層に使用する接着剤層
の厚さは、電子部品の厚さの７０〜１３０％の範囲であ
ることが好ましい。電子部品の厚さの７０％未満の厚さ
の接着剤層では、電位部品の凹凸が吸収できず、ＩＣペ
ーパの表面が凹凸になり、印刷時の障害になる。また、
１３０％を越える接着剤厚さでは、積層時に接着剤の流
動性が大きくなりすぎるために紙がしわになったり、ま
た、ＩＣペーパの厚さ自体も厚くなってしまうために好
ましくない。
【００１２】
【実施例】実施例１ 本実施例のＩＣペーパは、図１に示すように、回路６が
形成されたプラスチックフィルム３上に、ＩＣチップ等
の電子部品４が異方導電材料５により搭載されたカード
基板１と、接着剤層２と、紙７からなるＩＣペーパであ
って、異方導電材料５の面積が、電子部品４の面積の２
００％である。その製造法は、プラスチックフィルム３
であるポリエチレンテレフタレートフィルム上に、銀ペ
ーストをスクリーン印刷によって４回に分けて印刷し、
１回の印刷でででμｍの厚さに印刷し、加熱・乾燥して
５０μｍの厚さに形成した回路６を形成し、その上に電
子部品５である厚さ６０μｍ、２ｍｍ×３ｍｍの大きさ
のＩＣチップを、厚さ２０μｍの異方導電材料であるア
ニソルムＡＣ−８３０１（日立化成工業株式会社製、商
品名）を３ｍｍ×４ｍｍの大木載の切断したものを重
ね、さらに電子部品５をその上に重ね、温度１８０℃、
圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間２０秒の条件で加熱・加
圧して積層接着した。コート紙の片面に、厚さ６０μｍ
の接着剤層２である接着シートハイボン１０−６００−
２（日立化成ポリマー株式会社製、商品名）を、ロール
温度５０℃、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ2でロールラミネー
トし、次いでカード基板のＩＣチップ搭載面と接着剤面
とが接触するように重ね、同じ条件でロールラミネート
した。また、同じコート紙に接着シートをラミネートし
たものを、カード基板の裏面にも同じ条件でロールラミ
ネートして、ＩＣペーパを作製した。作製したＩＣペー
パの電子部品を搭載した表面の凹凸は、最大３０μｍで
あり、印刷時に文字カスレ等の障害はなかった。また、
ＩＣペーパを水中に浸漬して２４０Ｈｒ放置した後にお
いても、通信性能に異常は認められなかった。
形成されたプラスチックフィルム３上に、ＩＣチップ等
の電子部品４が異方導電材料５により搭載されたカード
基板１と、接着剤層２と、紙７からなるＩＣペーパであ
って、異方導電材料５の面積が、電子部品４の面積の２
００％である。その製造法は、プラスチックフィルム３
であるポリエチレンテレフタレートフィルム上に、銀ペ
ーストをスクリーン印刷によって４回に分けて印刷し、
１回の印刷でででμｍの厚さに印刷し、加熱・乾燥して
５０μｍの厚さに形成した回路６を形成し、その上に電
子部品５である厚さ６０μｍ、２ｍｍ×３ｍｍの大きさ
のＩＣチップを、厚さ２０μｍの異方導電材料であるア
ニソルムＡＣ−８３０１（日立化成工業株式会社製、商
品名）を３ｍｍ×４ｍｍの大木載の切断したものを重
ね、さらに電子部品５をその上に重ね、温度１８０℃、
圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間２０秒の条件で加熱・加
圧して積層接着した。コート紙の片面に、厚さ６０μｍ
の接着剤層２である接着シートハイボン１０−６００−
２（日立化成ポリマー株式会社製、商品名）を、ロール
温度５０℃、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ2でロールラミネー
トし、次いでカード基板のＩＣチップ搭載面と接着剤面
とが接触するように重ね、同じ条件でロールラミネート
した。また、同じコート紙に接着シートをラミネートし
たものを、カード基板の裏面にも同じ条件でロールラミ
ネートして、ＩＣペーパを作製した。作製したＩＣペー
パの電子部品を搭載した表面の凹凸は、最大３０μｍで
あり、印刷時に文字カスレ等の障害はなかった。また、
ＩＣペーパを水中に浸漬して２４０Ｈｒ放置した後にお
いても、通信性能に異常は認められなかった。
【００１３】比較例１ 異方導電材料５の大きさを２ｍｍ×３ｍｍ（電子部品の
面積の１００％）とした他は、実施例１と同様にして、
ＩＣペーパを作製した。作製したＩＣペーパを、水中に
浸漬したら、６０Ｈｒ放置後に、通信ができなくなっ
た。断面観察の結果、ＩＣチップのデバイス面端部が異
方導電材料で覆われていなかった。
面積の１００％）とした他は、実施例１と同様にして、
ＩＣペーパを作製した。作製したＩＣペーパを、水中に
浸漬したら、６０Ｈｒ放置後に、通信ができなくなっ
た。断面観察の結果、ＩＣチップのデバイス面端部が異
方導電材料で覆われていなかった。
【００１４】
【発明の効果】本発明のＩＣペーパは、回路形成された
プラスチックフィルム上に、ＩＣチップ等の電気部品が
異方導電材料により搭載されたカード基板に、接着剤層
及び紙を積層して成るＩＣペーパにおいて、異方導電材
料の貼り付け面積が、電気部品面積の１２０％以上と
し、カード基板のＩＣ搭載面上に積層される接着剤層の
厚さがＩＣチップ厚さの７０〜１３０％の範囲とするこ
とで、吸湿時の通信特性や表面平滑性が改善され、印刷
性の良好なＩＣペーパを提供することができる。
プラスチックフィルム上に、ＩＣチップ等の電気部品が
異方導電材料により搭載されたカード基板に、接着剤層
及び紙を積層して成るＩＣペーパにおいて、異方導電材
料の貼り付け面積が、電気部品面積の１２０％以上と
し、カード基板のＩＣ搭載面上に積層される接着剤層の
厚さがＩＣチップ厚さの７０〜１３０％の範囲とするこ
とで、吸湿時の通信特性や表面平滑性が改善され、印刷
性の良好なＩＣペーパを提供することができる。
【図１】本発明の実施例を示す分解断面図である。
１．カード基板 ２．接着剤 ３．プラスチックフィルム ４．電子部品 ５．異方導電材料 ６．回路 ７．紙
Claims (4)
- 【請求項１】回路が形成されたプラスチックフィルム上
に、電子部品が異方導電材料により搭載されたカード基
板と、接着剤層と、紙からなるＩＣペーパであって、異
方導電材料の面積が、電子部品の面積の１２０％以上で
あることを特徴とするＩＣペーパ。 - 【請求項２】接着剤層の厚さが、ＩＣチップ厚さの７０
〜１３０％の範囲であることを特徴とする請求項１に記
載のＩＣペーパ。 - 【請求項３】回路が形成されたプラスチックフィルム上
に、ＩＣチップ等の電子部品を異方導電材料により搭載
したカード基板に、接着剤層を介して紙を積層するＩＣ
ペーパの製造方法であって、異方導電材料を電子部品の
面積の１２０％より広い範囲に形成することを特徴とす
るＩＣペーパの製造方法。 - 【請求項４】接着剤層を、その厚さが、ＩＣチップ厚さ
の７０〜１３０％の範囲となるように形成することを特
徴とする請求項３に記載のＩＣペーパの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17480999A JP2001005941A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | Ｉｃペーパとその製造方法 |
| TR2001/03751T TR200103751T2 (ja) | 1999-06-22 | 2000-06-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17480999A JP2001005941A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | Ｉｃペーパとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001005941A true JP2001005941A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15985056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17480999A Pending JP2001005941A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | Ｉｃペーパとその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001005941A (ja) |
| TR (1) | TR200103751T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009015563A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Oji Paper Co Ltd | Ｉｃインレットおよびｉｃ実装体 |
-
1999
- 1999-06-22 JP JP17480999A patent/JP2001005941A/ja active Pending
-
2000
- 2000-06-21 TR TR2001/03751T patent/TR200103751T2/xx unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009015563A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Oji Paper Co Ltd | Ｉｃインレットおよびｉｃ実装体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TR200103751T2 (ja) | 2002-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060426 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081204 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090326 |