JP2009015563A - Ｉｃインレットおよびｉｃ実装体 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣインレットと基材との剥離を抑えてＩＣ実装体の中へ固定し、基材との一体性を高めることで取り扱いの不具合を解消したＩＣ実装体の提供を目的とする。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナとを備えたＩＣインレットであって、該ＩＣインレットの表裏を貫通する１以上の孔を有し、かつ前記孔の少なくとも１つがアンテナに設けられていることよりなる。
【選択図】図１

Description

本発明はＩＣインレットおよびＩＣ実装体に関する。

現在、ＩＣカードに代表される電子タグの採用が各方面で進展しつつある。これは非接触でリーダ／ライタと電子情報をやり取りすることが可能であり、本、各種乗車券・入場券、航空手荷物タグ、宅配便等の帳票、梱包資材、文書管理等の用途が想定されており、入退場管理、仕分け・配送管理、セキュリティーを合理化する手法として注目されている。
これらのアンテナは支持体に金属箔を貼合し、レジスト印刷の後、エッチングによって不要部分の金属箔を除去する手法や、銀等の導電性粒子を含有するインクをスクリーン印刷等の手法で印刷する方式等の既知の手法で形成されるが、ＩＣインレットのバリアー性（ＰＥＴ等の樹脂製支持体や金属箔・導電性インクよりなるアンテナ材料による）に由来する次のような課題があった

（１）多層紙にＩＣインレットを漉き込む場合、樹脂製支持体やアンテナ材料と紙の素材であるパルプ繊維に接着性がないため、ＩＣインレットとＩＣインレットを挟む上下の紙層の間で、浮きが発生する。このため、用紙として印刷、搬送、梱包に使用する場合によれや、しわ、折れが発生しやすく、最悪の場合、浮きが発生した箇所で破れてしまう等の問題がある。
（２）不織布にＩＣインレットを包埋する場合、ＩＣインレット部分では不織布繊維材料の搬送媒体（空気流や水流）が通過しないためにＩＣインレット上の不織布繊維材料の堆積が不十分に成る。この結果、仕上がった不織布の地合が悪かったり、厚さ変動が極端に悪くなり、インレットが部分的に露出する場合がある。
また、不織布の繊維とＩＣインレット間に充分な接着性がなく、不織布の加工中および２次、３次加工中にＩＣインレット部分の不織布が脱落する場合がある。
（３）多層の積層体中にＩＣインレットを貼合する場合、ＩＣインレットのガスバリア性のために、接着層中の気泡や硬化型接着剤から発生するガスが抜けずに浮きが発生しやすく、外観不良になるとともに視認情報印加時に不具合が発生する。
（４）一般に支持体上に形成されたアンテナ部は、支持体のみからなる非アンテナ部に比べて腰がありすぎるため、両者の腰の差から取り扱いが難しく、特に機械による繰り出しや断裁、貼り付け時にしわや折れが発生しやすい。

このように、ＩＣインレットを内蔵させる場合には基材との接着性等の問題がある。そのため、ＩＣインレットの非アンテナ部に貫通孔を設けてＩＣインレットの上層と下層を接着することによって固定する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２）。これにより、ＩＣインレットを上下から挟む接着剤層がＩＣインレットの貫通孔を通して一体化するため、ＩＣラベル、ＩＣカード内でＩＣインレットが固定されるメリットがあった。
特開２００２−１５７５６１号公報 特開２００２−３４２７２８号公報

従来、電子タグに使用される波長は電磁誘導による１２５ＫＨｚ、１３．５６ＭＨｚが主流であった。しかし、近年、電波方式の９５２−９５４ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、特に通信距離が数ｍにおよぶ、いわゆるＵＨＦと呼ばれる９５２−９５４ＭＨｚの使用が盛んになってきている。電波方式のＩＣインレットに搭載されるアンテナは、電磁誘導方式の巻線型アンテナに比較して、一般にＩＣインレット中でアンテナ部分の占有面積が大きいのが特徴である。
そのため、特許文献１、２のように、非アンテナ部に貫通孔を設けるだけでは、貫通孔間の距離が長くなり、ＩＣインレットをカード基材等へ充分に固定できなかった。
本発明は、電波方式のようにアンテナ部分の占有面積が大きいＩＣインレットであっても、ＩＣカードやＩＣペーパー等のＩＣ実装体中で充分に固定できるＩＣインレットと、該ＩＣインレットを内蔵したＩＣ実装体を得ることを目的とする。

本発明者らは、ＩＣインレットのアンテナに孔を形成しても、通信機能が維持できることを見い出して本発明に至った。
本発明のＩＣインレットは、ＩＣチップとアンテナとを備えたＩＣインレットであって、該ＩＣインレットの表裏を貫通する１以上の孔を有し、かつ前記孔の少なくとも１つがアンテナに設けられていることを特徴とする。

本発明のＩＣ実装体は、前記ＩＣインレットを内蔵することを特徴とする。
本発明のＩＣカードは、一対の基材と、該一対の基材間に設けられた接着剤層を備え、前記接着剤層に前記ＩＣインレットを内蔵することを特徴とする。
本発明のＩＣタグラベルは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層を備え、前記ＩＣインレットを内蔵することを特徴とする。
本発明のＩＣペーパーは、１以上の繊維層を備え前記ＩＣインレットを内蔵することを特徴とする。
本発明のＩＣ実装成型体は、樹脂製の成型体であって前記ＩＣインレットを内蔵することを特徴とする。

なお、本発明において「孔」が「アンテナに設けられ」とは、該アンテナが機能を発揮するために備えている孔とは別に、新たな孔が加えられていることを意味する。例えばスリットは、アンテナの受信能力を向上させるために存在するものであるため、スリットが設けられた領域内に孔が存在しても「孔」が「アンテナに設けられ」たものではない。

本発明によれば、電波方式のようにアンテナ部分の占有面積が大きいＩＣインレットであっても、ＩＣカードやＩＣペーパー等のＩＣ実装体中で充分に固定できるＩＣインレットと、該ＩＣインレットを内蔵したＩＣ実装体を得ることができる。

以下、本発明について例を挙げて説明する。
＜ＩＣインレット＞
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係るＩＣインレットの平面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
本実施形態のＩＣインレット１０は、支持体１２上にＩＣチップ１４を備え、該ＩＣチップ１４に接続されたアンテナ１６が左右に広げられて配置されている。アンテナ１６は、ＩＣチップ１４との接続部に沿って、スリット１８を有している。また、ＩＣインレット１０の表裏を貫通する孔２２が、ＩＣインレット１０全体に設けられている。

ＩＣチップ１４は、ＵＨＦ帯の周波数に対応可能なものである。一般に、縦横の長さが０．５〜１０ｍｍで、厚さが５０〜８００μｍのものが使用される。例えば、インフィニオン社、富士通社、フィリップス社等より販売されているＩＣチップを用いることができる。
アンテナ１６としては、金属箔、あるいは感度が高くなるように、エッチング方式、印刷方式等でパターニングされた金属線等が挙げられる。
スリット１８はアンテナ１６に設けられた導電素材を有しない部分である。該スリット１８の長さＬは該ＩＣチップ１４が対応するキャリア周波数に合わせて設定されている。

支持体１２としては、電気絶縁性材料が用いられる。例えばポリイミド、ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレート、エチレングリコールとテレフタル酸と１，４−シクロヘキサンジメタノールの３成分を重合した非結晶変性ポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂、あるいは不織布、布、紙、メッシュ、網等が挙げられる。支持体１２の厚みは１０〜５００μｍが好ましい。

ＩＣインレット１０には、アンテナ１６の部分を含めて、ＩＣインレット１０の表裏を貫通する孔２２が、ＩＣインレット１０の全体に多数設けられている。
孔２２の数量は特に限定されることはないが、少なすぎると孔２２間の距離が長くなりＩＣ実装体中でのＩＣインレット１０の固定が不充分となる。一方、数量が多すぎると、アンテナ１６の導電素材部分の面積が著しく変わり、通信距離に影響することが考えられる。
孔２２の面積は特に限定されることはないが、小さすぎると、ＩＣ実装体中でＩＣインレットの上下部材が通ずることができず一体化できない。一方、大きすぎると、アンテナ１６の面積が著しく変わり、かつアンテナ１６を断線する可能性がある。アンテナ１６が断線されてもＩＣインレット１０は機能するが、良好な通信距離を維持する観点からはアンテナ１６を断線しないことが好ましい。
アンテナ１６においては、スリット１８の距離Ｌが変更されたり、アンテナ１６の幅が著しく変更されたり等、電気抵抗が変化するような場合には通信距離が保てないことがある。したがって、通信距離に影響しないように、支持体１２やアンテナ１６の材質・形状・厚さ、ＩＣインレット１０の大きさ・能力・用途等を考慮して、孔２２の数量、面積が設定されることが好ましい。

本実施形態によれば、ＩＣカード等のＩＣ実装体中において、ＩＣインレット１０の上下の層が孔２２において一体化するので、ＩＣインレット１０が強固に固定される。

第１の実施形態におけるＩＣインレット１０は、既存のＩＣインレットを２次加工し、孔２２を設けることにより簡便に製造できる。２次加工の方法は特に限定されず、既知の方法を用いることができる。例えば、超硬刃、トムソン刃、針等の金型によりインレットに力学的に切れ込みを入れる手法や、穿孔、打ち抜く手法、炭酸ガスレーザーや高圧水等により熱や圧力を加えてインレットに穿孔・切り取りを加える手法が挙げられる。

（第２の実施形態）
図３は本発明の第２の実施形態に係るＩＣインレットの平面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。
本実施形態のＩＣインレット１０ａは、支持体１２ａ上にＩＣチップ１４ａを備え、該ＩＣチップ１４ａに接続されたアンテナ１６ａが左右に広げられて配置されている。アンテナ１６ａは、ＩＣチップ１４ａとの接続部に沿って、スリット１８ａを有している。アンテナ１６ａには多数の孔２２ａが設けられている。

ＩＣチップ１４ａは、ＩＣチップ１４と同様のものが使用できる。アンテナ１６ａは、アンテナ１６と同様のものが使用できる。スリット１８ａもスリット１８と同様のものである。該スリット１８ａの長さＬ１は該ＩＣチップ１４ａが対応するキャリア周波数に合わせて設定されている。

支持体１２ａは電気絶縁性素材よりなる多孔質の支持体である。例えばスパンボンド、ケミカルボンド、サーマルボンド、ニードルパンチ、ステッチボンド等の既知の方法で製造された不織布、紙、布が挙げられる。
支持体１２ａは、ＪＩＳ Ｐ ８１１７ガーレー試験法で測定した透気度が０．５秒を超えるものであると、孔２２ａを通じた上下部材の一体化が困難となる。また、加工時において気流や液体流が通過しにくくなり、基材への固定や接着が不充分となる。したがって、支持体１２ａの透気度は０．５秒以下であることが好ましい。

孔２２ａはアンテナ１６ａに複数設けられている。アンテナ１６ａに設けられた孔２２ａの数量、面積は、前記ＩＣインレット１０の孔２２と同様に設定されることが好ましい。加えて、孔２２ａの数量が少なく、かつ面積が小さいと、ＩＣインレット１０ａ全体の透気度が０．５秒を超えてしまう。したがって、ＩＣインレット１０ａ全体の透気度が０．５秒以下を維持できるように、アンテナ１６ａに設ける２２ａの数量と面積が設定されることが好ましい。

本実施形態によれば、ＩＣカード等のＩＣ実装体中において、ＩＣインレット１０ａの上下の層が孔２２ａにおいて一体化するのでＩＣインレットが強固に固定される。

第２の実施形態のＩＣインレット１０ａを製造するには、アンテナ形成時に予め孔を形成する加工方法を用いる。例えば、予め孔２２ａが形成されたアルミ箔等のアンテナ１６ａを、支持体１２ａに貼合する手法を挙げることができる。また、多孔質の支持体１２ａにスクリーン印刷等によって、孔が形成されたアンテナを印刷し、ＩＣチップを実装する手法を挙げることができる。また、支持体１２ａにアンテナ１６ａの材料となる金属薄膜を、貼合、金属薄膜の蒸着・スパッタリング・鍍金等により積層した後、アンテナ形成部位に孔２２ａを残すようにレジストを印刷し、さらにエッチングを実施する手法を挙げることができる。接着剤層を有する金属箔を貼合し、レジスト印刷、エッチングする場合は、金属箔の接着剤が支持体１２ａの孔をふさがないよう、充分に洗浄することが好ましい。

（その他の実施形態）
第１の実施形態、第２の実施形態ではＩＣチップはＵＨＦ帯の周波数に対応可能なものとしたが、ＩＣチップは周波数１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚに対応するものであっても良い。また、ＩＣインレットには、２つ以上のＩＣチップを配することもできる。異なる周波数に対応するＩＣチップを２以上配する場合、ＩＣチップ毎の周波数に対応するスリットを設けることができる。

第２の実施形態では、支持体１２ａを不織布、紙、布に代表される多孔質の支持体としたが、予め穴あけ加工したフィルム、紙、微細孔フィルム、樹脂製網等の透気性のある素材を支持体として用いることもできる。
また、孔はＩＣインレットの厚み方向で形状が変化しても良い。例えば、予め円形の孔が形成されたアンテナが、不定形の孔を有する支持体に設置された場合、アンテナに設けられた孔と、支持体が有する孔が部分的に重なって、ＩＣインレットの表裏が貫通すれば、本発明の機能が発揮できる。

＜ＩＣ実装体＞
本発明のＩＣ実装体は、本発明ＩＣインレットを内蔵して形成される。
該ＩＣ実装体の外形は特に限定されるものではなく、シート状物、球状物、コイン等が挙げられる。また、ＩＣ実装体本体の形成には、ガラス、セラミック、樹脂、繊維、およびこれらの積層体等のいずれを用いても良い。具体的な実施形態として、後述するＩＣカード、ＩＣタグラベル、ＩＣペーパー、樹脂製のＩＣ実装成型体を例示することができる。
本発明のＩＣ実装体はＩＣインレットに形成された孔を通じ、ＩＣインレットの上下の部材（接着剤、樹脂、繊維等）が一体化する。これによりＩＣインレットはＩＣ実装体の中で強固に固定される。

＜ＩＣカード＞
ＩＣインレット１０を内蔵するＩＣカードの実施形態について、図５を用いて説明する。図５は本実施形態のＩＣカード３０の断面図である。
このＩＣカード３０には、表裏一対の基材３２と基材３３との間に設けられた接着剤層３４に、ＩＣインレット１０が内蔵されている。

基材３２および基材３３としては、例えば、上質紙、アート紙、コート紙等の紙基材、ポリプロピレン樹脂合成紙、ポリエチレン樹脂合成紙、セロハンフィルム、ナイロンフィルム、アセチルセルロース樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル樹脂フィルム、ポリオレフィン樹脂フィルム、ポリアミド系樹脂フィルム、ポリイミド系樹脂フィルム、ポリエーテル系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム等のフィルム基材を用いることができる。特に、耐熱性が高い、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂フィルムを用いることが好ましい。また、これらの材料の１種または複数種を積層してなる積層シートを用いることもできる。加えて、基材３２、３３には印刷や着色がなされていても良い。
基材３２、３３の厚さは、通常は１０〜３００μｍとすることが好ましい。上記厚さが１０μｍ未満であると操作性が劣ることがあり、３００μｍを超えると、ＩＣカード１０の厚さが増大し好ましくないことがある。

接着剤層３４に用いられる接着剤としては特に限定されることはなく、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニル−アクリル共重合体樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩素化ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、アクリル酸エステル系共重合体樹脂、メタクリル酸エステル系共重合体、天然ゴム系樹脂、シアノアクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂等の接着剤、天然ゴムにロジンおよびロジンエステル等の粘着付与樹脂を加えたゴム系接着剤、ウレタン系接着剤等のエマルジョン型、溶剤型等を使用することができる。また、これらの接着剤には、必要に応じて、粘着付与剤、架橋剤、顔料、紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤等の添加剤を添加しても良い。

上記構成からなるＩＣカードにおいては、ＩＣインレット１０に形成された孔２２を通じた接着剤によってＩＣインレット１０の上下の接着剤層３４が一体化する。これにより、基材３２と基材３３は前記接着層３４を介して強固に接着され、基材３２および基材３３と接着剤層３４との剥離が防止できる。加えて、ＩＣカード３０内でＩＣインレット１０は強固に固定される。
また、基材３２、３３がそれぞれＰＥＴ、ガス透過性を有するエラストマーのように異なる素材で形成されている場合、孔２２を通じて、ガスが移動しやすいため、湿気硬化型やイソシアネート系二液硬化型接着剤のようにガスを発生する接着剤を使用しても、ガスバリア性の低い基材からガスが抜けていく。そのため、基材の浮きや剥がれが生じにくくなる。

ＩＣカード３０の製造方法は特に限定されず、従来公知の製造方法を用いることができる。ＩＣカード３０の製造方法の一例について説明する。
予め離型紙上に接着剤を塗布し、接着剤面に基材３３を積層する。接着剤と離型紙と基材３３の積層物の離型紙を剥がし、現れた接着剤面にＩＣインレット１０を積層する。他方、予め離型紙上に接着剤を塗布した後、接着剤面に基材３２を積層する。接着剤と離型紙と基材３２との積層物の離型紙を剥がし、基材３２の接着剤面をＩＣインレット１０側として基材３２を前記基材３３に積層して、積層物とする。次いで、基材３２、３３、ＩＣインレット１０、接着剤からなる積層物を熱プレス機に投入し、所定のプレス条件（プレス温度、プレス圧力、プレス時間）で熱圧着し貼合させた後、打ち抜き機でカード型に成形し、ＩＣカードを得ることができる。

本発明のＩＣカードは上記実施形態に限定されない。
上記実施形態のＩＣカード３０はＩＣインレット１０と基材３２、３３と接着剤層３４からなるものであるが、他の層があっても良い。例えば、基材３２の表面にはインクジェット受容層、感熱発色層、感圧発色層、熱転写受容層等の任意の印字受容層が設けられていても良い。
本発明のＩＣカードに内蔵されるＩＣインレットは本実施形態のＩＣインレット１０に限られない。ＩＣインレット１０ａ等、本発明のＩＣインレットであれば、本発明のＩＣカードに使用することができる。

＜ＩＣタグラベル＞
ＩＣインレット１０を内蔵するＩＣタグラベルの実施形態について、図６を用いて説明する。図６は本実施形態のＩＣラベル４０の断面図である。
ＩＣタグラベル４０は基材４２の片面に設けられた粘着剤層４４中にＩＣインレット１０が配置され、基材４２とは反対面の粘着剤層４４には離型紙４６を備えている。

基材４２は、合成紙類、不織布類、あるいは上質紙、アート紙、コート紙、キャスト塗被紙、クラフト紙、ポリエチレンラミネート紙、含浸紙、発泡紙、水溶性紙等の紙類、感熱記録紙、インクジェット記録用紙、熱転写受容シート等の記録シート類等公知のシート類、プラスチックフィルム類が挙げられ、これらの１種または複数種を積層してなる積層シートを用いることもできる。また、基材上面には印刷や着色がなされていても良い。

粘着剤層４４を形成する粘着剤としては、特に限定されるものではなく、ゴム系、アクリル系、ビニルエーテル系、ウレタン系等のエマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型粘着剤を使用することができ、用途に応じて永久粘着用、強粘着用、再剥離用等の粘着剤を使用できる。

離型紙４６としては、グラシン紙のような高密度紙、クレーコート紙、クラフト紙、上質紙等にポリエチレン等の樹脂フィルムをラミネートした、いわゆるポリラミ原紙が挙げられる。また、クラフト紙や上質紙等に、ポリビニルアルコール、澱粉等の水溶性高分子等と顔料とを主成分とする目止め層を設けた樹脂コーティング原紙、あるいはポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルム等に、エマルジョン型、溶剤型あるいは無溶剤型のシリコーン樹脂やフッ素樹脂等の剥離剤層を形成したもの等が適宜使用される。この離型紙４６の厚さには制限はないが、好ましくは３０〜３００μｍである。

上記実施形態のＩＣタグラベル４０においては、ＩＣインレット１０に形成された孔２２を通じて離型紙４６側にも粘着剤が透過する。この結果、離型紙４６を剥離したときに、該ＩＣタグラベル４０は貼着対象物への貼着能力を備えている。
また、基材４２に透気性の高い不織布等を選択した場合には、ＩＣタグラベル内の気体が孔２２を通じて逃げやすくなる。したがって、ＩＣタグラベル４０の製造の際にＩＣインレット１０、基材４２、粘着剤層４４、離型紙４６の間に生じた気泡、およびＩＣタグラベルを被貼付物に貼り付ける際に生じた気泡を、孔２２を通じて除去することができる。

ＩＣタグラベル４０の製造方法は特に限定されることはなく、既存の方法により得ることができる。ＩＣタグラベル４０の製造方法の一例について説明する。
粘着剤層４４を形成する粘着剤を基材４２の片面に塗布する。次いで、前記粘着剤面にＩＣインレット１０を設置し、離型紙４６と貼合することでＩＣタグラベル４０を得ることができる。粘着剤を塗布する手段としては、リバースロールコータ、ナイフコータ、バーコータ、スロットダイコータ、リップコータ、エアーナイフコータ、リバースグラビアコータ、バリオグラビアコータ、コンマコータ等を例として挙げることができる。

本実施形態のＩＣタグラベルは上記実施形態に限定されない。
本実施形態のＩＣタグラベル４０は離型紙４６を備えているが、離型紙を備えなくても良い。例えばロール状に巻いたＩＣタグラベルでは離型紙が不要である。
また、離型紙４６側の支持体１２の面に、別途粘着加工層を設けてＩＣタグラベルの添付対象物への貼着性を強化することもできる。前記粘着加工層としては、両面テープやホットメルト塗工層が挙げられる。
本発明のＩＣタグラベルに内蔵されるＩＣインレットは本実施形態のＩＣインレット１０に限られない。ＩＣインレット１０ａ等、本発明のＩＣインレットであれば、本発明のＩＣタグラベルに使用することができる。

＜ＩＣペーパー＞
ＩＣインレット１０を内蔵するＩＣペーパーの実施形態について、図７を用いて説明する。図７は本実施形態のＩＣペーパー５０の断面図である。
ＩＣペーパー５０は第１繊維層５４にＩＣインレット１０が配置され、第１繊維層５４に積層された第２繊維層５２により該ＩＣインレット１０が覆われて、形成されている。

第１繊維層５４に使用される繊維は、特に限定されることなく、最終製品に求める品質や、製造装置に合わせて選択することができる。例えば、クラフトパルプ（ＫＰ）、サルファイトパルプ（ＳＰ）、ソーダパルプ（ＡＰ）等の化学パルプ、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、ケミグラウンドウッドパルプ（ＣＧＰ）等の半化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）、サーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ、ＢＣＴＭＰ）等の機械パルプ、あるいは、楮、三椏、麻、ケナフ等を原料とする非木材パルプ、古紙を原料とする脱墨パルプが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。
また、透気性のあるシート基材を第１繊維層とすることもできる。透気性のあるシート基材としては、例えばスパンボンド、ケミカルボンド、サーマルボンド、ニードルパンチ、ステッチボンド等の既知の方法で製造された不織布、紙、布、網が挙げられる。
上記繊維には、必要に応じて填料やサイズ剤を添加することもできる。該繊維にはホットメルト結着剤やポリエチレン等の熱可塑性樹脂繊維や、熱可塑性樹脂でコーティングされたパルプ繊維を混合することもできる。

填料としては、例えば、カオリン、焼成カオリン、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、タルク、酸化亜鉛、アルミナ、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、無定形シリケート、ベントナイト、ゼオライト、セリサイト、スメクタイト等の鉱物質顔料や、スチレン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂並びにそれらの微小中空粒子等の有機系填料が挙げられる。

サイズ剤の内、内添サイズ剤としては、例えば、ロジンエマルジョン等のロジン系サイズ剤、アルキルケテンダイマー系サイズ剤、アルケニル無水コハク酸系サイズ剤、無水ステアリン酸系サイズ剤、石油樹脂系サイズ剤、ワックス系サイズ剤、あるいはカチオン性合成サイズ剤等が挙げられる。
表面サイズ剤としては、例えば、各種の澱粉、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール、セルロース誘導体、アクリル酸エステル、ラテックスやα−オレフィン無水マレイン酸共重合体、スチレンアクリル系共重合体、あるいは高級脂肪酸系等の合成サイズ剤やカチオン性合成サイズ剤等が挙げられる。
第２繊維層５２も、第１繊維層５４と同様のものが使用できる。第２繊維層は、第１繊維層と同一であっても異なっていても良い。

本実施形態のＩＣペーパー５０は、ＩＣインレット１０に形成された孔２２を通じて、第１繊維層５４と第２繊維層５２が絡み合う。その結果、ＩＣペーパー５０内でＩＣインレット１０は強固に固定され、ＩＣインレット１０周辺の繊維層の剥離や浮きが防止できる。

本実施形態のＩＣペーパー５０の製法は特に限定されず、既知の製紙方法により得ることができる。
例えば湿式法では、丸網抄紙機や長網抄紙機で湿潤した第１繊維層５４を網上に積層した後、ＩＣインレット１０をその上に配置する。その後、第１繊維層５４に、湿潤した第２繊維層５２を積層し、その後乾燥させてＩＣペーパー５０を得ることができる。
湿式法では、製造ライン上の気流や、第１繊維層５４に含まれる水の表面張力が、ＩＣインレット１０の配置時に位置ずれをもたらすおそれがある。しかし、本実施形態では、ＩＣインレット１０に孔２２があるため、気流や表面張力の影響が小さく、所定の位置に精度良くＩＣインレット１０を配置できる。

乾式法では、ティッシュペーパー等のような透気性の高いシートを第１繊維層５４とし、乾燥した第１繊維層５４の上にＩＣインレット１０を配置する。その後、ＩＣインレット１０が配置された上方から、第２繊維層となる繊維を降らせる。その際、第１繊維層５４の下面より空気を吸引し、前記繊維を第１繊維層５４上に誘導・積層する。そして、適切な厚さの繊維が堆積された後、堆積された繊維を熱プレスロールで加熱圧縮することでＩＣペーパー５０を得ることができる。
本実施形態では、吸引した空気がＩＣインレット１０の孔２２を通過するので、ＩＣインレット１０上にも、第２繊維層５２を均一な厚みの層とすることができる。

本発明のＩＣペーパーは上記実施形態に限定されない。
第１および第２の実施形態では、２層の繊維層中にＩＣインレットを配したものであるが、ＩＣペーパーを１層あるいは３層以上としても良い。また、ＩＣペーパーの表面には感熱層、インクジェット記録層、熱転写層等の記録層が設けられていても良い。
本発明のＩＣペーパーに内蔵されるＩＣインレットは本実施形態のＩＣインレット１０に限られない。ＩＣインレット１０ａ等、本発明のＩＣインレットであれば、本発明のＩＣペーパーに使用することができる。

＜ＩＣ実装成型体＞
ＩＣインレット１０を内蔵するＩＣ実装成型体の実施形態について、図８を用いて説明する。図８は本実施形態のＩＣ実装成型体６０の断面図である。
ＩＣ実装成型体６０は１次成型体６４と２次成型体６２と２次成型体６２に内蔵されたＩＣインレット１０とから構成されている。

１次成型体６４、２次成型体６２となる樹脂は特に規定されることなく、任意のものを用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン、ナイロン、ポリフェニレンサルファイド、ゴム材料、ならびに発泡合成樹脂等が挙げられる。また、前記樹脂には必要に応じて、顔料、オリゴマー、モノマー、光重合開始剤、助剤等が含まれても良い。
ＩＣ実装成型体６０の外形も特に制限されることなく、最終目的物の用途にしたがって選択することができる。例えば、カード、コイン、リストバンド等の形に成型することができる。

本実施形態のＩＣ実装成型体６０においては、２次成型体６２に用いる樹脂が、ＩＣインレット１０に形成された孔２２を通じて１次成型体６４と接着する。これにより、１次成型体６４と２次成型体６２は剥離することなくＩＣ実装成型体６０の外形が形成される。また、ＩＣ実装成型体６０の中でＩＣインレット１０は強固に固定される。

樹脂製のＩＣ実装成型体の製法は特に規定されず、既存の方法である注形工法や射出成型法等を採用することができる。
注形工法では、周縁部に壁面を有する受け皿状の１次成型体６４を成型する。該１次成型体６４の受け部分にＩＣインレット１０を所定の位置に配置し、２次成型体６２となる樹脂を充填し硬化させてＩＣ実装成型体６０を得ることができる。
得られたＩＣ実装成型体６０はそのまま使用されても良いし、さらに研磨、型抜、他の成型体に封入する等の２次加工が施されても良い。

本発明のＩＣ実装成型体は上記実施形態に限定されない。
本実施形態のＩＣ実装成型体６０は薄いシート状であるが、球形、立方体、人形型等の厚みのある形状のＩＣ実装成型体とすることもできる。
本発明のＩＣ実装成型体に内蔵されるＩＣインレットは本実施形態のＩＣインレット１０に限られない。ＩＣインレット１０ａ等、本発明のＩＣインレットであれば、本発明のＩＣ実装成型体に使用することができる。

ＩＣインレットの通信距離に対するアンテナに設けられた孔の影響について、以下の試験により確認を行った。
（試験例１）
試験体として、図９のＩＣインレット１１０を用いて、アンテナに設けられた孔の影響について確認した。
ＩＣインレット１１０は、ＩＣインレット（商品名：ＤｏｇＢｏｎｅ、シリーズコード：３０００８２５、対応規格：ＵＨＦＣ１Ｇ２ＥＰＣ、ＵＰＭラフラタック社）、支持体：ＰＥＴ、アンテナ：アルミエッチングアンテナ）のアンテナ１１４部分に対して、打ち抜きポンチを用いて、支持体１１２と共に直系２．５ｍｍの孔１２２を２２箇所に設けたものである。アンテナ１１４における孔１２２の占有面積比は７．７％であった。
ＩＣインレット１１０を用い、リーダ／ライタ（型式：ＲＩ−２ＴＲ４Ｕ、出力：１ｗ、シャープ製）との初期距離を１ｍとし、２０ｃｍ単位で７ｍまでの読み取り試験を行った。

（試験例２）
ＩＣインレット（商品名：ＤｏｇＢｏｎｅ、シリーズコード：３０００８２５、対応規格：ＵＨＦＣ１Ｇ２ＥＰＣ、ＵＰＭラフラタック社）に孔を設けなかったものを用い、試験例１と同様に読み取り試験を行った。

試験例１、２について、次のように評価を行った。
（１）最長読み取り距離
前記読み取り試験で、読み取り可能であった最長距離をもって表した。
（２）安定読み取り距離
前記読み取り試験で、リーダ／ライタが最初に読み取り不能となった地点の前の地点の距離をもって表した。

試験例１、試験例２ともに最長読み取り距離は５００ｃｍであり、安定読み取り距離は２４０ｃｍであった。アンテナに孔を設けても、ＩＣインレットの通信能力は変わらないことがわかった。

本発明の第１実施形態のＩＣインレットの平面図である。 本発明の第１実施形態のＩＣインレットの断面図である。 本発明の第２実施形態のＩＣインレットの平面図である。 本発明の第２実施形態のＩＣインレットの断面図である。 本発明の１実施形態に係るＩＣカードの断面図である。 本発明の１実施形態に係るＩＣタグラベルの断面図である。 本発明の１実施形態に係るＩＣペーパーの断面図である。 本発明の１実施形態に係るＩＣ実装成型体の断面図である。 本発明の試験例１のＩＣインレットの平面図である。

符号の説明

１０、１０ａ、１１０・・・・ＩＣインレット
１４、１４ａ、１１４・・・・ＩＣチップ
１６、１６ａ、１１６・・・・アンテナ
２２、２２ａ、１２２・・・・孔
３０・・・・・・・・・・・・ＩＣカード
３２、３３、４２・・・・・・基材
３４・・・・・・・・・・・・接着剤層
４０・・・・・・・・・・・・ＩＣタグラベル
４４・・・・・・・・・・・・粘着剤層
４６・・・・・・・・・・・・離型紙
５０・・・・・・・・・・・・ＩＣペーパー
５２・・・・・・・・・・・・第２繊維層
５４・・・・・・・・・・・・第１繊維層
６０・・・・・・・・・・・・ＩＣ実装成型体
６２・・・・・・・・・・・・２次成型体
６４・・・・・・・・・・・・１次成型体

Claims (6)

1. ＩＣチップとアンテナとを備えたＩＣインレットであって、該ＩＣインレットの表裏を貫通する１以上の孔を有し、かつ前記孔の少なくとも１つがアンテナに設けられていることを特徴とするＩＣインレット。
2. 請求項１のＩＣインレットを内蔵することを特徴とするＩＣ実装体。
3. 一対の基材と、該一対の基材間に設けられた接着剤層を備えたＩＣカードであって、前記接着剤層に請求項１に記載のＩＣインレットを内蔵することを特徴とするＩＣカード。
4. 基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層を備えたＩＣタグラベルであって、請求項１に記載のＩＣインレットを内蔵することを特徴とするＩＣタグラベル。
5. １以上の繊維層を備えたＩＣペーパーであって、請求項１に記載のＩＣインレットを内蔵することを特徴とするＩＣペーパー。
6. 樹脂製のＩＣ実装成型体であって、請求項１に記載のＩＣインレットを内蔵することを特徴とするＩＣ実装成型体。

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