JP2008052540A

JP2008052540A - 非接触ｉｃ媒体

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Publication number: JP2008052540A
Application number: JP2006228936A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Oba; 泰大場
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2006-08-25
Filing date: 2006-08-25
Publication date: 2008-03-06
Anticipated expiration: 2026-08-25
Also published as: JP4967531B2

Abstract

【課題】外層基材との間に実装された非接触ＩＣ媒体のＩＣインレットを故意に剥がそうとするとアンテナが確実に破壊される非接触ＩＣ媒体を提供することを目的とする。
【解決手段】固有の識別情報を格納したＩＣチップ４１と、導電ペーストからなるアンテナ３１と金属または合金からなるアンテナ３２とで構成される結合アンテナ３０とが非接着パターン２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃及び２１ａ₄を有する接着剤層２１ａと非接着パターン２２ａ₁、２２ａ₂、２２ａ₃及び２２ａ₄を有する接着剤層２２ａとからなる接着層２０ａを介して紙または脆性基材からなる外層基材１１と１２との間に実装された非接触ＩＣ媒体である。
【選択図】図２

Description

本発明は、入場券、社員証、身分証明書などに用いられる非接触ＩＣ媒体に関するものである。

従来、学生証や社員証などは身分を証明する顔写真だけでなく磁気ストライプに書き込まれたデータを用いて、入退場管理、食堂での課金、パソコンのアクセス権など多くの場面で使われていたが、最近では非接触で通信できる固有の識別番号の入ったＩＣチップを入れておき、それらの証明書類、カード類を各々のスキャナーにかざすだけで読みとり、ゲートを開くだとかパスワードを与えることが可能になってきた。

通常これらの非接触ＩＣ媒体は、ポリイミドやＰＥＮ、ＰＥＴなどといった強靱な基材上にアルミニウムや銅のダイポール形アンテナやループ形アンテナをエッチングで設けた後、ＩＣチップを異方性導電接着剤、異方性導電ペーストを用いて電気的に接合させて実装した、いわゆるインレットと呼ばれる薄型の部品を紙基材あるいはプラスチック基材で挟み込んでカード形状に仕上げている。

一方、海外などでは紙を基材として顔写真を貼り付けただけの身分証明書（例えば、国民ＩＤカードや運転免許証など）が今でも使われており、これらの身分証明書が偽造されて不法就労者が多いことから先に述べた非接触ＩＣチップを入れて偽造の防止をはかろうとするところもある。
この場合、データを管理するセンターと個々のスキャナーが結ばれるとなるとかなり大がかりなシステムになってしまうため、現場では個別に読めるスタンドアロン型のスキャナーを持つ程度になる。

普通の偽造防止としては、紫外線蛍光やＯＶＤ（Optically Variable Device）等の特殊なインキ、ホログラムを表面に印刷・加工したものが用いられている。

更に、非接触ＩＣ媒体の偽造、変造防止技術としては、ＩＣチップとアンテナとが基材シートから剥がされると、そのことが確実に発見できる封印シールとして使用することができるＩＤラベルが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このＩＤラベルは、接着力の異なる２種類の接着剤を用いることによりアンテナを剥がそうとすると容易に切断されるようにして、偽造、変造を防ぐ封印シールになっている。

また、別の非接触ＩＣ媒体の偽造、変造防止技術としては、被着体から非接触ＩＣラベルを剥離すると、非接触ＩＣラベルとしての機能も同時に破壊される構造を有する非接触ＩＣラベルが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００１−１３８７４号公報特開２００３−１５０９２４号公報

しかしながら、顔写真については昨今のパソコン技術の進歩により容易に複製、偽造等ができる様になり、紫外線蛍光やＯＶＤなどの特殊インキの印刷法による偽造防止やホログラム加工の様な偽造防止では、特殊なインキや似た様なホログラム箔又はシールを入手し
さえすれば同様に似た様なものができてしまうという問題がある。

特に、ＩＤカード類に非接触ＩＣチップを入れた場合は、他人のＩＤカードの中のアンテナにＩＣチップを接続したインレットのみをきれいに剥がすか、切り取って偽造した別の証明書の中に入れることでその他人になりすますことができるである。
その場合、システムがオンラインで結ばれているのであればスキャナーで読み取ったときに不正が発覚するが、オフラインの場合は盗まれたデータであるにせよ読み取ることが出来るため、その場での不正の発覚は難しいという問題を有する。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、特に、外層基材との間に実装された非接触IC媒体のＩＣインレットを故意に剥がそうとするとアンテナが確実に破壊される非接触IC媒体を提供することを目的とする。

本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１においては、固有の識別情報を格納したＩＣチップ４１と、この識別情報を送受信可能な結合アンテナ３０とが接着剤層２１と接着剤層２２とからなる接着層２０を介して紙または脆性基材からなる外層基材１１と１２との間に実装された非接触ＩＣ媒体であって、
前記結合アンテナ３０が導電ペーストからなるアンテナ３１と金属もしくは合金からなるアンテナ３２とで構成されていることを特徴とする非接触ＩＣ媒体としたものである。

また、請求項２においては、固有の識別情報を格納したＩＣチップ４１と、この識別情報を送受信可能な結合アンテナ３０とが、それぞれ接着材が存在しない非接着パターンを有する接着剤層２１ａと接着剤層２２ａとからなる接着層２０ａを介して紙または脆性基材からなる外層基材１１と１２との間に実装された非接触ＩＣ媒体であって、
前記接着剤層２１ａと接着剤層２２ａとに設けられた非接着パターンは、前記結合アンテナ３０の両面で交互に位置するように配置されていることを特徴とする非接触ＩＣ媒体としたものである。

また、請求項３においては、前記アンテナ３１は、導電ペーストをパターニング処理して形成されており、該導電ペーストは少なくともバインダー樹脂と、溶剤と、Ａｇ粉、Ｃ粉、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉及びＡｕ粉からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属、または、これらの金属粉の混合物とで構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣ媒体としたものである。

さらにまた、請求項４においては、前記アンテナ３２は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｆｅ及びＡｌからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属からなる金属箔、または、これらの金属からなる合金箔をパターニング処理して形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣ媒体としたものである。

本発明の非接触ＩＣ媒体は、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この情報を送受信可能な金属または合金によるアンテナと導電ペーストを用いたアンテナとからなる結合アンテナが接着層を介して紙または脆性基材からなる外層基材との間に実装されているので、ＩＣチップと結合アンテナで形成されたインレットを非接触ＩＣ媒体の中から剥がそうとすると、薄い金属または合金によるからなるアンテナ及び導電ペーストからなるアンテナは脆性を有しているため、インレット形状を保持できなくなり破壊される。

また、溶剤を用いてインレットを抜き取ろうとしても、耐溶剤性に劣る導電ペーストからなるアンテナがあるため困難である。このようにインレットの偽造、変造が発見するこ
とができるものである。
また、結合アンテナは、導電ペーストからなるアンテナだけでなく、銅やアルミニウム等の金属または合金からなるアンテナで構成されているため、低抵抗で通信特性の良い非接触ＩＣ媒体を得ることができる。

以下、本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣ媒体の一実施例を示す模式構成図である。
本発明の非接触ＩＣ媒体１００は、図１に示すように、固有の識別情報を格納したＩＣチップ４１と、導電ペーストからなるアンテナ３１と金属箔からなるアンテナ３２とで構成される結合アンテナ３０とが接着剤層２１と接着剤層２２とからなる接着層２０を介して紙または脆性基材からなる外層基材１１と１２との間に実装されたものである。

非接触ＩＣ媒体１００は、非接触で通信できるリーダー／ライターが組み込まれた入り口ゲートや駐車場等、またはパソコンなどで使用することができる。

非接触ＩＣ媒体１００の作製方法について説明する。
図３（ａ）〜（ｅ）は、非接触ＩＣ媒体１００の製造方法の一例を工程順に示す模式構成断面図である。
まず、紙または脆性基材からなる外層基材１１上に導電ペーストからなるアンテナ３１及び金属箔からなるアンテナ３２と強接着を有する接着剤をコーティング等により塗布し、接着剤層２１を形成する（図３（ａ）参照）。
ここで、脆性基材としては、薄い塩化ビニルポリエステル、もしくは塩化ビニルポリエステルにシリカ等のフィラーを重量分率で２０％以下混合したもの等を挙げることができる。

また、紙または脆性基材、導電ペーストからなるアンテナ３１及び金属箔からなるアンテナ３２と強接着を有する接着剤としては、例えば、一般的なアクリル樹脂、天然及び合成ゴム、スチレン／ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル／エチレン共重合体、デンプン、シリコーン系化合物、ニカワ、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリル−ブタジエンゴムなどの合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル酸エステル樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂等の樹脂を単独であるいは溶液、水溶液、エマルジョンの形で用いることができる。特に物理的な破壊に対する耐性のみならず、化学的な耐性を持たせる為にこれらの接着層樹脂に硬化剤を適量入れることができる。

次に、外層基材１１に形成された接着剤層２１上に導電ペーストをパターニング処理して、加熱硬化することにより、導電ペーストからなるアンテナ３１を形成する（図３（ｂ）参照）。
ここで、請求項３に係る発明では、アンテナ３１は、導電ペーストをパターニング処理して形成されており、導電ペーストは、バインダー樹脂と、溶剤と、Ａｇ粉、Ｃ粉、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉及びＡｕ粉からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属、または、これらの金属粉の混合物とで構成されており、中でもＡｇ粉、Ｃｕ粉を用いた導電ペーストを好適に使用できる。
また、パターニング処理としては、導電ペーストをスクリーン印刷するのが一般的で、感光性の導電ペーストを用いてパターン露光、現像等のパターニング処理も適用できる。
バインダー樹脂としては、ポリエステル、ウレタン、塩化ビニル樹脂等を挙げることができる。

次に、金属箔もしくは合金箔をプレス加工、フォトエッチングプロセス等のパターン加工を行って、金属もしくは合金からなるアンテナ３２を形成する。
さらに、異方導電性フィルムもしくは、異方導電性ペーストなどの公知の接続用材料を用いて熱圧着することにより接合層６１を形成し、アンテナ３２とＩＣチップ４１のバンプとが電気的に接合される（図３（ｃ）参照）。
ここで、請求項４に係る発明では、アンテナ３２は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｆｅ及びＡｌからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属からなる金属箔、または、これらの金属からなる合金箔をパターニング処理して形成される。

上記ＩＣチップ４１は集積回路として形成されるものであり、制御部、変復調部を有すると共にメモリー領域を有するものであって、メモリー領域には固有の識別データなどＩＤ情報が格納してある。
また、メモリー領域に格納されているＩＤ情報は制御部によって呼び出されて結合アンテナ３０から発信することができるようにしてあり、この結合アンテナ３０から発信されたＩＤ情報をリーダー／ライターとして形成されるスキャナーで受信して読み取ることができるようにしてある。

このＩＤ情報の発信・受信は、電源を有しない非接触ＩＣカードの場合と同じ原理で行なわれるようになっている。すなわち、スキャナーからは微弱な電波で呼び出しが行なわれるようになっており、この電波で誘導電磁界が形成されている。そして誘導電磁界内にアンテナが位置する程度に、スキャナーをアンテナに近接させると、アンテナに電磁誘導で起電力が発生する。ＩＣチップ４１ではこの起電力を電源として、メモリー領域に格納されているＩＤ情報を制御部で呼び出してアンテナから送信することができるものであり、このように発信されたＩＤ情報をスキャナーで受信して読み取ることができるものである。

次に、ＩＣチップ４１が接合されたアンテナ３２と、外層基材１１上の接着剤層２１上に形成された導電ペーストからなるアンテナ３１とを異方導電性フィルムもしくは、異方導電性ペーストなどの公知の接続用材料を用いて熱圧着することにより接合層５１を形成し、アンテナ３２とアンテナ３１とが接合層５１にて電気的に接合された結合アンテナ３０が形成されたＩＣインレットを作製する（図３（ｄ）参照）。
ここで、結合アンテナ３０は、共振周波数が１２５ＫＨｚ、１３．６５ＭＨｚ、２．４５GＨｚ等に合うように長さおよび厚みを設計し、ループ状またはダイポール形のアンテナパターンとして使用する。

上記接着剤層２１上にＩＣチップ４１と結合アンテナ３０とが形成された紙または脆性基材からなる外層基材１１と、所定厚の接着剤層が形成された紙または脆性基材からなる外層基材１２とを熱ラミネート方式で貼合して、非接触ＩＣ媒体１００を作製する（図３（ｅ）参照）。

上記非接触ＩＣ媒体１００は、結合アンテナ３０が接着層２０によって強固に接着されているため、例えば、外層基材間に薄い刃を入れて結合アンテナごと外層基材の中から取り出そうとしても結合アンテナ３０自体が脆性であるために、取り出し後はアンテナの形を成しておらず、券表面をいくらそっくりに偽造しても、ＩＤ読み取りエラーや通信距離の極端な低下などが発生し、正常な通信ができないために不正を防止することができることになる。

また、上記の非接触ＩＣ媒体１００を、ＭＥＫやトルエン、アセトン、エタノール、ＭＩＢＫ等の溶剤でインレットのみを取り出そうとしても、導電ペーストからなるアンテナ３１は耐溶剤性が劣るため、部分的なクラックや溶解が起こり、アンテナの機能を失う。
そのため、金属または合金からなるアンテナ３２のみになるが、取り出し後はアンテナの完全な形を成しておらず、券表面をいくらそっくりに偽造しても、ＩＤ読み取りエラーや通信距離の極端な低下などが発生し、正常な通信ができないために不正を防止することができることになる。

図２は、本発明の非接触ＩＣ媒体の他の実施例を示す模式構成図である。
本発明の非接触ＩＣ媒体１００ａは、図２に示すように、固有の識別情報を格納したＩＣチップ４１と、導電ペーストからなるアンテナ３１と金属または合金からなるアンテナ３２とで構成される結合アンテナ３０とが非接着パターン２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃及び２１ａ₄を有する接着剤層２１ａと非接着パターン２２ａ₁、２２ａ₂、２２ａ₃及び２２ａ₄を有する接着剤層２２ａとからなる接着層２０ａを介して紙または脆性基材からなる外層基材１１と１２との間に実装されたものである。

非接触ＩＣ媒体１００ａは、非接触で通信できるリーダー／ライターが組み込まれた入り口ゲートや駐車場等、またはパソコンなどで使用することができる。

非接触ＩＣ媒体１００ａの作製方法について説明する。
図４（ａ）〜（ｅ）は、非接触ＩＣ媒体１００ａの製造方法の一例を工程順に示す模式構成断面図である。
まず、紙または脆性基材からなる外層基材１１上に導電ペーストからなるアンテナ３１及び金属箔からなるアンテナ３２と強接着を有する接着剤をパターンコーティングして、非接着パターン２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃及び２１ａ₄が形成された接着剤層２１ａを形成する（図４（ａ）参照）。
ここで、脆性基材としては、薄い塩化ビニルポリエステル、もしくは塩化ビニルポリエステルにシリカ等のフィラーを重量分率で２０％以下混合したもの等を挙げることができる。

また、紙または脆性基材、導電ペーストからなるアンテナ３１及び金属箔からなるアンテナ３２に強接着を有する接着剤の例としては、上記非接触ＩＣ媒体１００と同じなので、ここでは省略する。

次に、非接着パターン２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃及び２１ａ₄が形成された接着剤層２１ａ上に導電ペーストをパターニング処理して、加熱硬化することにより、導電ペーストからなるアンテナ３１を形成する（図４（ｂ）参照）。
ここで、パターニング処理は上記非接触ＩＣ媒体１００と同じなので、ここでは省略する。

次に、金属箔もしくは合金箔をプレス加工、フォトエッチングプロセス等のパターン加工を行って、金属もしくは合金からなるアンテナ３２を形成する。
さらに、異方導電性フィルムもしくは、異方導電性ペーストなどの公知の接続用材料を用いて熱圧着することにより接合層６１を形成し、アンテナ３２とＩＣチップ４１のバンプとを接合層６１にて電気的に接合する（図４（ｃ）参照）。

次に、ＩＣチップ４１が接合されたアンテナ３２と、外層基材１１上の接着剤層２１ａ上に形成された導電ペーストからなるアンテナ３１とを異方導電性フィルムもしくは、異方導電性ペーストなどの公知の接続用材料を用いて熱圧着することにより接合層５１を形成し、アンテナ３２とアンテナ３１とが接合層５１にて接合された結合アンテナ３０が形成され、ＩＣチップ４１と結合アンテナ３０とが電気的に接合されたＩＣインレットを作製する（図４（ｄ）参照）。
ここで、結合アンテナ３０は、共振周波数が１２５ＫＨｚ、１３．６５ＭＨｚ、２．４５
GＨｚ等に合うように長さおよび厚みを設計し、ループ状またはダイポール形のアンテナパターンとして使用する。

次に、非接着パターン２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃及び２１ａ₄が形成された１５ｇ／ｍ²塗布量の接着剤層２１ａ上に結合アンテナ３０とＩＣチップ４１とが接合層６１にて接合されたＩＣインレットと、接着剤をパターンコーティングして、非接着パターン２２ａ₁、２２ａ₂、２２ａ₃及び２２ａ₄が形成された接着剤層２２ａを有する紙または脆性基材からなる外層基材１２とを、非接着パターンがアンテナ３１および３２の両面で交互に位置するように位置合わせして積層し、熱ラミネート方式で貼合して、非接触ＩＣ媒体１００ａを作製する（図４（ｅ）参照）。

上記の非接触ＩＣ媒体１００ａは、図４（ｅ）に示すように、金属もしくは合金からなるアンテナ３２と導電ペーストによるアンテナ３１が部分的に接着剤層２１ａ及び接着剤層２２ａによって強固に接着されているため、例えば、きれいに剥がそうとしてもアンテナの両面で交互に位置するように非接着パターンがあるため、アンテナは非接着パターン部で切断されて破壊される。この結果、非接触ＩＣ媒体の不正を防止することができることになる。

すなわち、非接触ＩＣ媒体１００ａのインレットをきれいに抜き取ろうとしても、図５に示すように、金属もしくは合金からなるアンテナ３２と導電ペーストによるアンテナ３１は部分的に接着剤層２１ａ及び接着剤層２２ａに分離した状態で残り、金属もしくは合金からなるアンテナ３２と導電ペーストによるアンテナ３１は分断される。

このように非接触ＩＣ媒体１００及び非接触ＩＣ媒体１００ａから結合アンテナごと非接触通信手段を剥がす際に金属もしくは合金からなるアンテナ３２と導電ペーストによるアンテナ３１は分断されて破壊されると、ＩＣチップ４１に格納されているＩＤ情報をスキャナーで読み取ろうとしても、ＩＤ情報は結合アンテナ３０から送信されないので、ＩＤ情報を読み取ることができない。従って、このようにスキャナーでＩＤ情報を読み取ることができない場合には、非接触ＩＣ媒体１００又は１００ａを剥がして不正なものと交換した可能性のあることを発見することができるものである。

また、これらの非接触ＩＣ媒体１００又は非接触ＩＣ媒体１００ａを溶剤によって、結合アンテナごと非接触通信手段を剥がす際にアンテナ３２の部分は剥がせたとしても、アンテナ３１は、導電ペーストで形成されているため、耐溶剤性に劣る。そのため、たとえアンテナ３１が取れたとしても、完全形ではないため、ＩＣチップ４１に格納されているＩＤ情報をスキャナーで読み取ろうとしても、ＩＤ情報はアンテナ３２のみからではから送信されないので、ＩＤ情報を読み取ることができない。

以下実施例により本発明を詳細に説明する。
坪量１２３ｇ／ｍ²の両面アート紙からなる外層基材１１の一方の面にオフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等公知の印刷法で文字、絵柄を印刷した後、他方の面にポリエステル樹脂（東洋紡：ＲＶ２００）をコーティングにて塗布し、乾燥して１５ｇ／ｍ²塗布量の接着剤層２１を形成した（図３（ａ）参照）。

次に、外層基材１１に形成された接着剤層２１上に導電ペースト（藤倉化成：ドータイトＦＡ―３３３）をスクリーン印刷して、加熱硬化することにより、導電ペーストからなるアンテナ３１を形成した（図３（ｂ）参照）。

次に、厚さ５μｍのアルミニウム箔を所定形状の金型を用いてアンテナ形状に打ち抜い
て、金属からなるアンテナ３２を形成した。
さらに、アンテナ３２とＩＣチップ４１のバンプとを異方導電性フィルム（日立化成：ＡＮＩＳＯＬＭ）を用いて熱圧着することにより接合層６１を形成し、アンテナ３２とＩＣチップ４１のバンプとを電気的に接合した（図３（ｃ）参照）。

次に、ＩＣチップ４１が接合されたアンテナ３２と、外層基材１１の接着剤層２１上に形成された導電ペーストからなるアンテナ３１とを異方導電性フィルム（日立化成：ＡＮＩＳＯＬＭ）を用いて熱圧着することにより接合層６１を形成し、アンテナ３２とアンテナ３１とが接合層５１にて接合された結合アンテナ３０を形成し、ＩＣチップ４１と結合アンテナが形成されたＩＣインレットを作製した（図３（ｄ）参照）。

次に、接着剤層２１上にＩＣチップ４１と結合アンテナ３０とが形成された坪量１２３ｇ／ｍ²の両面アート紙からなる外層基材１１と、ポリエステル樹脂（東洋紡：ＲＶ２００）にて接着剤層２２が形成された坪量１２３ｇ／ｍ²の両面アート紙からなる外層基材１２とを積層し、熱板温度１５０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ²の熱ラミネート機にて圧着し、その後カード形状に打ち抜いて、実施例１の非接触ＩＣ媒体１００を作製した（図３（ｅ）参照）。

坪量１２３ｇ／ｍ²の両面アート紙からなる外層基材１１の一方の面にオフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等公知の印刷法で文字、絵柄を印刷した後、他方の面に接着剤層としてポリエステル樹脂（東洋紡：ＲＶ２００）をパターンコーティングし、乾燥して非接着パターン２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃及び２１ａ₄が形成された１５ｇ／ｍ²塗布量の接着剤層２１ａを形成した（図４（ａ）参照）。

次に、外層基材１１上の接着剤層２１上に導電ペースト（藤倉化成：ドータイトＦＡ―３３３）をスクリーン印刷して、加熱硬化することにより、導電ペーストからなるアンテナ３１を形成した（図４（ｂ）参照）。

次に、厚さ５μｍのアルミニウム箔を所定形状の金型を用いてアンテナ形状に打ち抜いて、金属からなるアンテナ３２を形成した。
さらに、アンテナ３２とＩＣチップ４１のバンプとを異方導電性フィルム（日立化成：ＡＮＩＳＯＬＭ）を用いて熱圧着することにより接合層６１を形成し、アンテナ３２とＩＣチップ４１のバンプとを接合層６１にて電気的に接合した（図４（ｃ）参照）。

次に、ＩＣチップ４１が接合されたアンテナ３２と、外層基材１１の接着剤層２１ａ上に形成された導電ペーストからなるアンテナ３１とを異方導電性フィルム（日立化成：ＡＮＩＳＯＬＭ）を用いて熱圧着することにより接合層６１を形成し、アンテナ３２とアンテナ３１とが接合層５１にて接合された結合アンテナ３０を形成し、アンテナ３２とＩＣチップ４１とが接合層６１にて電気的に接合されたＩＣインレットを作製した（図４（ｄ）参照）。

次に、非接着パターン２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃及び２１ａ₄が形成された１５ｇ／ｍ²塗布量の接着剤層２１ａ上に結合アンテナ３０とＩＣチップ４１とが接合層６１にて接合されたＩＣインレットと、ポリエステル樹脂（東洋紡：ＲＶ２００）にて非接着パターン２２ａ₁、２２ａ₂、２２ａ₃及び２２ａ₄を形成した接着剤層２２ａを有する坪量１２３ｇ／ｍ²の両面アート紙からなる外層基材１２とを、非接着パターンが結合アンテナ３０の両面で交互に位置するように位置合わせして積層し、熱板温度１５０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ²の熱ラミネート機にて圧着し、その後カード形状に打ち抜いて、実施例２の非接触ＩＣ媒体１００ａを作製した（図４（ｆ）参照）。

本実施例３は比較のための例である。
＜比較例１＞
３８μｍ厚さのＰＥＴフィルムを外装基材１３として用い、実施例１と同様な工程で、比較例１の非接触ＩＣ媒体２００を得た(図６（ａ）〜（ｅ）参照)。

本実施例４は比較のための例である。
＜比較例２＞
まず、坪量１２３ｇ／ｍ²の両面アート紙からなる外層基材１１の一方の面にオフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等公知の印刷法で文字、絵柄を印刷した後、他方の面に接着剤層としてポリエステル樹脂（東洋紡：ＲＶ２００）をパターンコーティングし、乾燥して非接着パターン２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃及び２１ａ₄が形成された１５ｇ／ｍ²塗布量の接着剤層２１ａを形成した（図７（ａ）参照）。

次に、厚さ５μｍのアルミニウム箔を所定形状の金型を用いてアンテナ形状に打ち抜いて、金属からなるアンテナ３３を形成した。
さらに、アンテナ３３とＩＣチップ４１のバンプとを異方導電性フィルム（日立化成：ＡＮＩＳＯＬＭ）を用いて熱圧着することにより接合層６１を形成し、アンテナ３３とＩＣチップ４１のバンプとを接合層６１にて電気的に接合したＩＣインレットを作製した（図７（ｂ）参照）。

次に、非接着パターン２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃及び２１ａ₄が形成された１５ｇ／ｍ²塗布量の接着剤層２１ａ上の所定位置に上記アンテナ３３とＩＣチップ４１のバンプとが接合されたＩＣインレットを載置した（図７（ｃ）参照）、
さらに、ポリエステル樹脂（東洋紡：ＲＶ２００）にて非接着パターン２２ａ₁、２２ａ₂、２２ａ₃及び２２ａ₄を形成した接着剤層２２ａを有する坪量１２３ｇ／ｍ²の両面アート紙からなる外層基材１２を、非接着パターンがアンテナ３３の両面で交互に位置するように位置合わせして積層し、熱板温度１５０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ²の熱ラミネート機にて圧着し、その後カード形状に打ち抜いて、比較例２の非接触ＩＣ媒体２００ａを作製した（図７（ｄ）参照）。

上記実施例１及び実施例２、比較例１及び比較例２で作製した非接触ＩＣ媒体１００、１００ａ、２００、２００ａを用いて、インレットを抜き取ろうと試みたが、実施例１の非接触ＩＣ媒体１００では外層基材間を剥がそうとするとアンテナが壊れ、固有の識別情報は読みとることができなかった。これは実施例２の非接触ＩＣ媒体１００ａ、また比較例２の非接触ＩＣ媒体２００ａでは尚更難しいため部分的にアンテナが剥がれてしまい、通信ができなかった。

それに対し、比較例１の非接触ＩＣ媒体２００ではインレットを抜き取ろうとすると、外層基材がＰＥＴフィルムで構成されているため、ＰＥＴフィルムの強靱さ故にインレットがほぼ完全な形状で取り出すことができ、別の外層基材に挟んで熱圧着したところ同じ様な非接触ＩＣ媒体を作製することができた。

また、ＭＥＫ溶剤を用い、丁寧に中のインレットを取り出そうとしたところ、比較例２の非接触ＩＣ媒体２００ａではアルミニウム箔からなるアンテナ３３を含むインレットを取り出すことができた。ところが、本発明の実施例１と２では耐溶剤性が劣る導電ペーストによるアンテナ３１があるため、溶剤を用いると、アンテナ３１が溶け出したり、クラックが入ったりし、完全なインレットを取り出すことができなかった。

本発明の非接触ＩＣ媒体の一実施例を示す模式構成概略図である。本発明の非接触ＩＣ媒体の他の実施例を示す模式構成概略図である。（ａ）〜（ｅ）は、本発明の非接触ＩＣ媒体１００の製造工程の一例を示す模式構成断面図である。（ａ）〜（ｅ）は、本発明の非接触ＩＣ媒体１００ａの製造工程の一例を示す模式構成断面図である。非接触ＩＣ媒体１００ａのインレットを抜き取ろうとすると、アンテナが外層基材の接着剤層に分断された状態を示す説明図である。（ａ）〜（ｅ）は、比較例の非接触ＩＣ媒体２００の製造工程の一例を示す模式構成断面図である。（ａ）〜（ｄ）は、比較例の非接触ＩＣ媒体２００ａの製造工程の一例を示す模式構成断面図である。

符号の説明

１１、１２，１３……外層基材
２０、２０ａ……接着層
２１、２２、２１ａ、２２ａ……接着剤層
２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃、２１ａ₄、２２ａ₁、２２ａ₂、２２ａ₃、２２ａ₄……非接着パターン
３０……結合アンテナ
３１……導電ペーストからなるアンテナ
３２、３３……金属もしくは合金からなるアンテナ
４１……ＩＣチップ
５１、６１……接合層
１００、１００ａ、２００、２００ａ……非接触ＩＣ媒体

Claims

固有の識別情報を格納したＩＣチップ（４１）と、この識別情報を送受信可能な結合アンテナ（３０）とが接着剤層（２１）と接着剤層（２２）とからなる接着層（２０）を介して紙または脆性基材からなる外層基材（１１）と（１２）との間に実装された非接触ＩＣ媒体であって、
前記結合アンテナ（３０）が導電ペーストからなるアンテナ（３１）と金属もしくは合金からなるアンテナ（３２）とで構成されていることを特徴とする非接触ＩＣ媒体。
固有の識別情報を格納したＩＣチップ（４１）と、この識別情報を送受信可能な結合アンテナ（３０）とが、それぞれ接着材が存在しない非接着パターンを有する接着剤層（２１ａ）と接着剤層（２２ａ）とからなる接着層（２０ａ）を介して紙または脆性基材からなる外層基材（１１）と（１２）との間に実装された非接触ＩＣ媒体であって、
前記接着剤層（２１ａ）と接着剤層（２２ａ）とに設けられた非接着パターンは、前記結合アンテナ（３０）の両面で交互に位置するように配置されていることを特徴とする非接触ＩＣ媒体。
前記アンテナ（３１）は、導電ペーストをパターニング処理して形成されており、該導電ペーストは少なくともバインダー樹脂と、溶剤と、Ａｇ粉、Ｃ粉、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉及びＡｕ粉からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属、または、これらの金属粉の混合物とで構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣ媒体。
前記アンテナ（３２）は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｆｅ及びＡｌからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属からなる金属箔、または、これらの金属からなる合金箔をパターニング処理して形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣ媒体。