JP2010140448A - Icメディアの製造方法及びicメディア用基板並びにこのicメディア用基板を使用したicメディア - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材上に、感光、熱処理で潜像の形成可能な導電性の導電感光剤が含有された印刷インキにより回路パターンを印刷し(S1)、当該印刷された回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が形成されたマスクを介して露光処理で潜像を形成し(S2)、当該潜像が形成された回路パターンに対して第1温度で少なくとも当該潜像を目視化する現像を行い、第2温度で焼結させて導電化させる(S3)構成とする。
【選択図】図2
Description
図1に、本発明に係るICメディアの製造方法を実現するICメディア製造装置の概念構成図を示す。図1(A)において、ICメディア製造装置11は、基材供給部12よりフィルム等の連続状基材13が基材巻取部14まで搬送されるもので、搬送経路中に印刷部21、露光部22及び現像部23が配置される。
13 連続状基材
21 印刷部
22 露光部
23 現像部
26 シート貼付部
31 ICメディア
33 アンテナパターン
41 現像剤
42 ハロゲン化銀
61 表面シート
62 透視部
Claims (4)
- 回路パターンが形成され、ICチップが実装されてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのICメディアの製造方法であって、
基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより前記回路パターンを印刷するステップと、
前記印刷された回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が形成されたマスクを介して露光処理で潜像を形成するステップと、
前記潜像が形成された回路パターンに対して第1温度で少なくとも当該潜像を目視化する現像を行い、第2温度で焼結させて導電化させたICメディア用基板とするステップと、
を含むことを特徴とするICメディアの製造方法。 - 請求項1記載のICメディアの製造方法であって、
前記回路パターンの焼結後に、ICチップを実装し、当該ICチップが実装されたICメディア用基板上に、前記目視化された像部分を表出させる透視部が形成された表面シートを貼付することを特徴とするICメディアの製造方法。 - 回路パターンが形成され、後にICチップが実装されてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのICメディア用基板であって、
基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより前記回路パターンが形成され、当該回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が目視化されていることを特徴とするICメディア用基板。 - 回路パターンが形成され、ICチップが実装されてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのICメディアであって、
基材上に、感光、熱処理で像形成及び導電化可能な導電感光剤が含有された印刷インキにより前記回路パターンが形成され、当該回路パターンの全部又は一部に、所望内容の像が目視化されたICメディア用基板上に当該目視化された像部分を表出させる透視部が形成された表面シートが貼付されていることを特徴とするICメディア。
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