JP2004180217A - 無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 12
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 12
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 description 5
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 3
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
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Abstract
【課題】十分な導電性能を有するアンテナ２を形成し、エッチングや銅線コイル等のバルク金属で形成されたアンテナ同等の通信信頼性を有する無線タグ５を低コストで作製できる、無線タグ５および無線タグ用アンテナ２の形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分とし、さらに金属粉を含有する導電ペーストによりアンテナ２を印刷形成し、焼成して作成したことを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】絶縁基材１上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分とし、さらに金属粉を含有する導電ペーストによりアンテナ２を印刷形成し、焼成して作成したことを特徴とする。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣタグを図面を用いて説明する。図１は、ＩＣタグを平面から見た説明図である。非接触にて情報の授受、書き込み、書き換え、消去等が行える非接触ＩＣタグ５は、例えば図１に示すように、絶縁基材１上に導電パターンであるアンテナ２を形成し、さらにＩＣチップ３を実装した構成を取っている。アンテナの始点と終点は、絶縁層４で始点終点間にあるアンテナ線を覆い、その上をジャンパー線で接続されている。アンテナ２の形成方法としては、直接銅線をコイル状にする方法、金属箔をエッチングする方法、導電ペーストを印刷する方法等が挙げられる。
【０００３】
ところで、上記アンテナを形成する方法として現在主流となっている方法は、金属箔をエッチングするサブトラクティブ法である。しかしながら、この方法は、必要な部分を残すように金属材料を取り除く方法であり、材料に無駄が多い。また、取り除いた金属材料を再利用しようとすると、多大なコストを要する。加えて、エッチングでは廃液が発生するため、これを処理するためにも多大なコストが必要となる。
【０００４】
これを回避する方法として、導電ペーストを印刷するアディティブ法が挙げられる。この方法は、アンテナ形成に必要な分量だけ導電ペーストを印刷すれば良く、サブトラクティブ法に比して材料に無駄が少なく、また廃液も出ないため、コストの観点から有利な方法である。しかしながら、ここで用いられる導電ペーストは、従来から、導電性を発現させる金属粉以外に、基材への固着の役割を担う樹脂分を成分として含有するため、金属箔に比して導電性能に劣るという問題点があった。よって、無線タグとして使用する場合には、エッチングや銅線コイルのアンテナに匹敵する性能が得られておらず、また通信信頼性も十分とはいえない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は上記事情に鑑み、十分な導電性能を有するアンテナを形成し、エッチングや銅線コイル等のバルク金属で形成されたアンテナ同等の通信信頼性を有する無線タグを低コストで作製できる無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法を提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、請求項１の発明は、絶縁基材上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分として含有する導電ペーストにより印刷されたアンテナが設けられていることを特徴とする無線タグとしたものである。
【０００７】
本発明の請求項２の発明は、絶縁基材上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分として含有する導電ペーストによりアンテナを印刷形成させたことを特徴とする無線タグアンテナの形成方法としたものである。
【０００８】
本発明の請求項３の発明は、前記導電ペーストが、金属粉を含有していることを特徴とする請求項１記載の無線タグとしたものである。
【０００９】
本発明の請求項４の発明は、前記導電ペーストが、金属粉を含有していることを特徴とする請求項２記載の無線タグアンテナの形成方法としたものである。
【００１０】
すなわち、本願発明は、絶縁基材上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分として含有する導電ペーストによりアンテナを印刷形成させたことを特徴とする無線タグアンテナの形成方法を提供し、上記課題を解決するものである。
【００１１】
また、もうひとつの発明においては、絶縁基材に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分として含有する導電ペーストにより印刷されたアンテナが設けられていることを特徴とする無線タグを提供し、上記課題を解決するものである。そして、本発明において、上記導電ペーストに金属粉を含有させることが出来るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を実施の形態に基づいて以下に詳細に説明する。
絶縁基材は、配線パターン間の電気絶縁性を保持できる材料であれば使用可能である。例えば、ポリエステル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂など、公知のプラスチックフィルムもしくはシート、また、セラミック、ガラス、無機繊維、有機繊維、紙、それらと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材の中から適宜選択して用いることができる。絶縁基材の厚みとしては特に限定されるものではなく、無線タグの用途に応じて適宜選定すればよい。
【００１３】
また、これらの基材表面は必要に応じて、カップリング剤処理やプライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等を施して、基材に積層させる導電ペーストの印刷性や密着性を改良することができる。
【００１４】
導電ペーストに酸化金属を導電成分として含有すると、エネルギーを与えて反応させたときに、還元作用により酸素が脱離して金属粒子が発生し、導電性の塗膜を形成させることが出来る。金属粉の点接触による導電性に比して、連続塗膜であることにより高導電性が発現し、アンテナの低抵抗化が可能である。導電ペーストに含まれる酸化金属の種類としては特に限定されるものではない。銀、アルミ、銅、金、白金、パラジウム、ニッケル、クロム、亜鉛、コバルト、モリブデン、タングステン、ルテニウム、オスミウム、イリジウム、鉄、マンガン、ゲルマニウム、スズ、ガリウム、インジウム等の酸化物またはそれらの混合物が挙げられるが、特に導電性とコストの観点から、銀、銅、アルミを主体とするものが好ましい。還元反応を速めるために、導電ペーストは適当な還元剤を含有していても良い。
【００１５】
また、有機銀化合物を導電成分として含有すると、エネルギーを与えて反応させたときに、有機銀化合物が分解して金属粒子が発生し、導電性の塗膜を形成させることが出来る。金属粉の点接触による導電性に比して、連続塗膜であることにより高導電性が発現し、アンテナの低抵抗化が可能である。有機金属化合物の種類も特に限定されるものではない。銀、アルミ、銅、金、白金、パラジウム、ニッケル、クロム、亜鉛、コバルト、モリブデン、タングステン、ルテニウム、オスミウム、イリジウム、鉄、マンガン、ゲルマニウム、スズ、ガリウム、インジウム等を含有する有機物またはそれらの混合物が挙げられるが、特に導電性とコストの観点から、銀、銅、アルミを主体とするものが好ましい。また、有機金属化合物の分解温度が２００℃以下になれば、適用可能な基材の選択幅が広がり、好ましい。
【００１６】
上記酸化金属と有機金属化合物は、いずれかが必須成分として導電ペーストに含まれていれば良く、両者の混合物でもよい。その場合の両者の混合比は特に限定されるものではないが、導電性能が必要な場合は、いずれか一成分のみ含有するのではなく、両者の混合物を含有すれば、反応によって気体が脱離した後の塗膜の空隙を相補的に埋めることができ、より高い導電性が得られるので好ましい。
【００１７】
また、金属粉を系に加えることが可能である。酸化金属及び／または有機金属化合物から発生するナノ金属粒子が金属粉間を埋めることにより、導電性を高めることが出来る。この金属の種類も特に限定されるものではない。銀、アルミ、銅、金、白金、パラジウム、ニッケル、クロム、亜鉛、コバルト、モリブデン、タングステン、ルテニウム、オスミウム、イリジウム、鉄、マンガン、ゲルマニウム、スズ、ガリウム、インジウム等を含有する有機物またはそれらの混合物が挙げられるが、特に導電性とコストの観点から、銀、銅、アルミを主体とするものが好ましい。
【００１８】
また、上記絶縁基材への密着を高めるために、必要に応じて導電ペーストにバインダ樹脂を混合させてもよい。導電ペーストに含まれるバインダ樹脂としては公知のものが使用可能であり、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられるが、これに限定されるものではなく、例えば各種熱硬化性樹脂及びモノマー、光硬化性樹脂及びモノマーなどを用いることができる。これらは、一種または二種以上の組み合わせも可能である。
【００１９】
導電ペーストには溶剤を加えてもよく、公知のものが使用可能である。但し、反応完了後に塗膜に残存するのを避けるため、沸点２５０℃以下が好ましい。溶剤は、一種または二種以上の組み合わせが使用可能である。
導電ペーストの作製方法としては、混合物をホモジナイザーなどの攪拌機で均一に混合した後、三本ロールなどで更に均一にする方法が挙げられるがこれに限定されない。更に分散性を高めるために、超音波、高周波照射等が利用可能である。
【００２０】
アンテナの形成方法としては、公知の方法を用いることが出来るが、印刷法、例えばスクリーン印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法等が好ましい。
【００２１】
以上のようにしてアンテナを形成した後、ＩＣチップを実装して無線タグを作製する。前記ＩＣチップは公知のものが使用可能である。ＩＣチップとアンテナを接続する接着材料としては、公知の異方導電性フィルム、異方導電性ペースト、絶縁性ペースト等を用いてよく、塗布方法としては、ディスペンス法、印刷法等が挙げられる。また、接着材料を介しての実装の際に、必要に応じて圧力、熱、光、高周波、超音波等のエネルギーを加えてもよい。また、実装自体を超音波によって行ってもよい。実装後に、ＩＣチップ接続部を衝撃から守るために、実装部全体または一部を被覆保護してもよい。
【００２２】
（実施例１）
基材にポリエチレンテレフタレート（三菱化学ポリエステルフィルム製Ｓ−１００）を用い、表１に示した実施例１の組成からなる藤倉化成（株）製導電ペーストを用いて、ループ状アンテナをスクリーン印刷し、５０℃２０分の予備乾燥を経て、１５０℃３０分の焼成を行うことでアンテナを形成させた。上記導電ペーストは、エネルギーを与えたときに、含有される酸化銀の自己還元作用と、有機銀化合物の分解が起こることにより、バルクの銀に近い導電性の塗膜を形成する特徴がある。ジャンパー部に藤倉化成（株）製絶縁ペーストＸＢ−１０１Ｇを２回印刷し、更にアンテナを形成したものと同種の藤倉化成（株）製導電ペーストをジャンパー線としてスクリーン印刷した。アンテナ両端にフィリップス社製ＭｉｆａｒｅＩＣチップを、ＡＣＦ（異方導電性フィルム（粘着テープ））の熱圧着により実装し、フィリップス社製リーダライタにてチップの読み出し／書き込みを行ったところ、４０ｍｍの通信距離で問題無く通信が行えた。
【００２３】
（実施例２）
基材にポリエチレンテレフタレート（三菱化学ポリエステルフィルム製Ｓ−１００）を用い、藤倉化成（株）製導電ペーストに５０％平均粒径が約７μｍである銀粉を加え、表１の実施例２に示した組成からなるものを用いて、ループ状アンテナをスクリーン印刷し、５０℃２０分の予備乾燥を経て、１５０℃３０分の焼成を行うことでアンテナを形成させた。上記導電ペーストは、エネルギーを与えたときに、含有される酸化銀の自己還元作用と、有機銀化合物の分解が起こることにより、バルクの銀に近い導電性の塗膜を形成する特徴がある。ジャンパー部に藤倉化成（株）製絶縁ペーストＸＢ−１０１Ｇを２回印刷し、更にアンテナを形成したものと同種の藤倉化成（株）製導電ペーストをジャンパー線としてスクリーン印刷した。アンテナ両端にフィリップス社製ＭｉｆａｒｅＩＣチップを、ＡＣＦ（異方導電性フィルム（粘着テープ））の熱圧着により実装し、フィリップス社製リーダライタにてチップの読み出し／書き込みを行ったところ、通信距離５０ｍｍで問題無く通信が行えた。
【００２４】
（比較例１）
導電性粒子として銀粉を含む表１の比較例１に示す組成の導電ペーストを、実施例１と同様の方法でアンテナを形成させ、ＩＣチップを実装して通信テストを行った。無線タグをリーダライタに殆ど接触させないと読めない、通信距離が５ｍｍに満たない結果となった。
【００２５】
表１に示すように、従来型の銀ペーストとは違って、酸化銀、有機銀化合物を含む導電性ペーストもしくはそれに銀粉を加えた導電ペーストを印刷して得られた無線タグでは、十分な通信能力を有することがわかった。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】
以上から、本発明によれば、酸化金属、有機金属酸化物のうちいずれか一成分を必須成分とした導電ペースト若しくはこれに金属粉を添加した導電ペーストを用いることにより十分な導電性能を有するアンテナを形成することができ、エッチングや銅線コイル等のバルク金属で形成されたアンテナ同等の通信信頼性を有する無線タグを低コストで作製することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣタグの一例を平面から見た説明図である。
【符号の説明】
１…基材
２…アンテナ
３…ＩＣチップ
４…絶縁層
５…無線タグ
【発明の属する技術分野】
本発明は、無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣタグを図面を用いて説明する。図１は、ＩＣタグを平面から見た説明図である。非接触にて情報の授受、書き込み、書き換え、消去等が行える非接触ＩＣタグ５は、例えば図１に示すように、絶縁基材１上に導電パターンであるアンテナ２を形成し、さらにＩＣチップ３を実装した構成を取っている。アンテナの始点と終点は、絶縁層４で始点終点間にあるアンテナ線を覆い、その上をジャンパー線で接続されている。アンテナ２の形成方法としては、直接銅線をコイル状にする方法、金属箔をエッチングする方法、導電ペーストを印刷する方法等が挙げられる。
【０００３】
ところで、上記アンテナを形成する方法として現在主流となっている方法は、金属箔をエッチングするサブトラクティブ法である。しかしながら、この方法は、必要な部分を残すように金属材料を取り除く方法であり、材料に無駄が多い。また、取り除いた金属材料を再利用しようとすると、多大なコストを要する。加えて、エッチングでは廃液が発生するため、これを処理するためにも多大なコストが必要となる。
【０００４】
これを回避する方法として、導電ペーストを印刷するアディティブ法が挙げられる。この方法は、アンテナ形成に必要な分量だけ導電ペーストを印刷すれば良く、サブトラクティブ法に比して材料に無駄が少なく、また廃液も出ないため、コストの観点から有利な方法である。しかしながら、ここで用いられる導電ペーストは、従来から、導電性を発現させる金属粉以外に、基材への固着の役割を担う樹脂分を成分として含有するため、金属箔に比して導電性能に劣るという問題点があった。よって、無線タグとして使用する場合には、エッチングや銅線コイルのアンテナに匹敵する性能が得られておらず、また通信信頼性も十分とはいえない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は上記事情に鑑み、十分な導電性能を有するアンテナを形成し、エッチングや銅線コイル等のバルク金属で形成されたアンテナ同等の通信信頼性を有する無線タグを低コストで作製できる無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法を提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、請求項１の発明は、絶縁基材上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分として含有する導電ペーストにより印刷されたアンテナが設けられていることを特徴とする無線タグとしたものである。
【０００７】
本発明の請求項２の発明は、絶縁基材上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分として含有する導電ペーストによりアンテナを印刷形成させたことを特徴とする無線タグアンテナの形成方法としたものである。
【０００８】
本発明の請求項３の発明は、前記導電ペーストが、金属粉を含有していることを特徴とする請求項１記載の無線タグとしたものである。
【０００９】
本発明の請求項４の発明は、前記導電ペーストが、金属粉を含有していることを特徴とする請求項２記載の無線タグアンテナの形成方法としたものである。
【００１０】
すなわち、本願発明は、絶縁基材上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分として含有する導電ペーストによりアンテナを印刷形成させたことを特徴とする無線タグアンテナの形成方法を提供し、上記課題を解決するものである。
【００１１】
また、もうひとつの発明においては、絶縁基材に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分として含有する導電ペーストにより印刷されたアンテナが設けられていることを特徴とする無線タグを提供し、上記課題を解決するものである。そして、本発明において、上記導電ペーストに金属粉を含有させることが出来るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を実施の形態に基づいて以下に詳細に説明する。
絶縁基材は、配線パターン間の電気絶縁性を保持できる材料であれば使用可能である。例えば、ポリエステル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂など、公知のプラスチックフィルムもしくはシート、また、セラミック、ガラス、無機繊維、有機繊維、紙、それらと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材の中から適宜選択して用いることができる。絶縁基材の厚みとしては特に限定されるものではなく、無線タグの用途に応じて適宜選定すればよい。
【００１３】
また、これらの基材表面は必要に応じて、カップリング剤処理やプライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等を施して、基材に積層させる導電ペーストの印刷性や密着性を改良することができる。
【００１４】
導電ペーストに酸化金属を導電成分として含有すると、エネルギーを与えて反応させたときに、還元作用により酸素が脱離して金属粒子が発生し、導電性の塗膜を形成させることが出来る。金属粉の点接触による導電性に比して、連続塗膜であることにより高導電性が発現し、アンテナの低抵抗化が可能である。導電ペーストに含まれる酸化金属の種類としては特に限定されるものではない。銀、アルミ、銅、金、白金、パラジウム、ニッケル、クロム、亜鉛、コバルト、モリブデン、タングステン、ルテニウム、オスミウム、イリジウム、鉄、マンガン、ゲルマニウム、スズ、ガリウム、インジウム等の酸化物またはそれらの混合物が挙げられるが、特に導電性とコストの観点から、銀、銅、アルミを主体とするものが好ましい。還元反応を速めるために、導電ペーストは適当な還元剤を含有していても良い。
【００１５】
また、有機銀化合物を導電成分として含有すると、エネルギーを与えて反応させたときに、有機銀化合物が分解して金属粒子が発生し、導電性の塗膜を形成させることが出来る。金属粉の点接触による導電性に比して、連続塗膜であることにより高導電性が発現し、アンテナの低抵抗化が可能である。有機金属化合物の種類も特に限定されるものではない。銀、アルミ、銅、金、白金、パラジウム、ニッケル、クロム、亜鉛、コバルト、モリブデン、タングステン、ルテニウム、オスミウム、イリジウム、鉄、マンガン、ゲルマニウム、スズ、ガリウム、インジウム等を含有する有機物またはそれらの混合物が挙げられるが、特に導電性とコストの観点から、銀、銅、アルミを主体とするものが好ましい。また、有機金属化合物の分解温度が２００℃以下になれば、適用可能な基材の選択幅が広がり、好ましい。
【００１６】
上記酸化金属と有機金属化合物は、いずれかが必須成分として導電ペーストに含まれていれば良く、両者の混合物でもよい。その場合の両者の混合比は特に限定されるものではないが、導電性能が必要な場合は、いずれか一成分のみ含有するのではなく、両者の混合物を含有すれば、反応によって気体が脱離した後の塗膜の空隙を相補的に埋めることができ、より高い導電性が得られるので好ましい。
【００１７】
また、金属粉を系に加えることが可能である。酸化金属及び／または有機金属化合物から発生するナノ金属粒子が金属粉間を埋めることにより、導電性を高めることが出来る。この金属の種類も特に限定されるものではない。銀、アルミ、銅、金、白金、パラジウム、ニッケル、クロム、亜鉛、コバルト、モリブデン、タングステン、ルテニウム、オスミウム、イリジウム、鉄、マンガン、ゲルマニウム、スズ、ガリウム、インジウム等を含有する有機物またはそれらの混合物が挙げられるが、特に導電性とコストの観点から、銀、銅、アルミを主体とするものが好ましい。
【００１８】
また、上記絶縁基材への密着を高めるために、必要に応じて導電ペーストにバインダ樹脂を混合させてもよい。導電ペーストに含まれるバインダ樹脂としては公知のものが使用可能であり、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられるが、これに限定されるものではなく、例えば各種熱硬化性樹脂及びモノマー、光硬化性樹脂及びモノマーなどを用いることができる。これらは、一種または二種以上の組み合わせも可能である。
【００１９】
導電ペーストには溶剤を加えてもよく、公知のものが使用可能である。但し、反応完了後に塗膜に残存するのを避けるため、沸点２５０℃以下が好ましい。溶剤は、一種または二種以上の組み合わせが使用可能である。
導電ペーストの作製方法としては、混合物をホモジナイザーなどの攪拌機で均一に混合した後、三本ロールなどで更に均一にする方法が挙げられるがこれに限定されない。更に分散性を高めるために、超音波、高周波照射等が利用可能である。
【００２０】
アンテナの形成方法としては、公知の方法を用いることが出来るが、印刷法、例えばスクリーン印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法等が好ましい。
【００２１】
以上のようにしてアンテナを形成した後、ＩＣチップを実装して無線タグを作製する。前記ＩＣチップは公知のものが使用可能である。ＩＣチップとアンテナを接続する接着材料としては、公知の異方導電性フィルム、異方導電性ペースト、絶縁性ペースト等を用いてよく、塗布方法としては、ディスペンス法、印刷法等が挙げられる。また、接着材料を介しての実装の際に、必要に応じて圧力、熱、光、高周波、超音波等のエネルギーを加えてもよい。また、実装自体を超音波によって行ってもよい。実装後に、ＩＣチップ接続部を衝撃から守るために、実装部全体または一部を被覆保護してもよい。
【００２２】
（実施例１）
基材にポリエチレンテレフタレート（三菱化学ポリエステルフィルム製Ｓ−１００）を用い、表１に示した実施例１の組成からなる藤倉化成（株）製導電ペーストを用いて、ループ状アンテナをスクリーン印刷し、５０℃２０分の予備乾燥を経て、１５０℃３０分の焼成を行うことでアンテナを形成させた。上記導電ペーストは、エネルギーを与えたときに、含有される酸化銀の自己還元作用と、有機銀化合物の分解が起こることにより、バルクの銀に近い導電性の塗膜を形成する特徴がある。ジャンパー部に藤倉化成（株）製絶縁ペーストＸＢ−１０１Ｇを２回印刷し、更にアンテナを形成したものと同種の藤倉化成（株）製導電ペーストをジャンパー線としてスクリーン印刷した。アンテナ両端にフィリップス社製ＭｉｆａｒｅＩＣチップを、ＡＣＦ（異方導電性フィルム（粘着テープ））の熱圧着により実装し、フィリップス社製リーダライタにてチップの読み出し／書き込みを行ったところ、４０ｍｍの通信距離で問題無く通信が行えた。
【００２３】
（実施例２）
基材にポリエチレンテレフタレート（三菱化学ポリエステルフィルム製Ｓ−１００）を用い、藤倉化成（株）製導電ペーストに５０％平均粒径が約７μｍである銀粉を加え、表１の実施例２に示した組成からなるものを用いて、ループ状アンテナをスクリーン印刷し、５０℃２０分の予備乾燥を経て、１５０℃３０分の焼成を行うことでアンテナを形成させた。上記導電ペーストは、エネルギーを与えたときに、含有される酸化銀の自己還元作用と、有機銀化合物の分解が起こることにより、バルクの銀に近い導電性の塗膜を形成する特徴がある。ジャンパー部に藤倉化成（株）製絶縁ペーストＸＢ−１０１Ｇを２回印刷し、更にアンテナを形成したものと同種の藤倉化成（株）製導電ペーストをジャンパー線としてスクリーン印刷した。アンテナ両端にフィリップス社製ＭｉｆａｒｅＩＣチップを、ＡＣＦ（異方導電性フィルム（粘着テープ））の熱圧着により実装し、フィリップス社製リーダライタにてチップの読み出し／書き込みを行ったところ、通信距離５０ｍｍで問題無く通信が行えた。
【００２４】
（比較例１）
導電性粒子として銀粉を含む表１の比較例１に示す組成の導電ペーストを、実施例１と同様の方法でアンテナを形成させ、ＩＣチップを実装して通信テストを行った。無線タグをリーダライタに殆ど接触させないと読めない、通信距離が５ｍｍに満たない結果となった。
【００２５】
表１に示すように、従来型の銀ペーストとは違って、酸化銀、有機銀化合物を含む導電性ペーストもしくはそれに銀粉を加えた導電ペーストを印刷して得られた無線タグでは、十分な通信能力を有することがわかった。
【００２６】
【表１】
【発明の効果】
以上から、本発明によれば、酸化金属、有機金属酸化物のうちいずれか一成分を必須成分とした導電ペースト若しくはこれに金属粉を添加した導電ペーストを用いることにより十分な導電性能を有するアンテナを形成することができ、エッチングや銅線コイル等のバルク金属で形成されたアンテナ同等の通信信頼性を有する無線タグを低コストで作製することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣタグの一例を平面から見た説明図である。
【符号の説明】
１…基材
２…アンテナ
３…ＩＣチップ
４…絶縁層
５…無線タグ
Claims (4)
- 絶縁基材上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分として含有する導電ペーストにより印刷されたアンテナが設けられていることを特徴とする無線タグ。
- 絶縁基材上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分として含有する導電ペーストによりアンテナを印刷形成させたことを特徴とする無線タグアンテナの形成方法。
- 前記導電ペーストが、金属粉を含有していることを特徴とする請求項１記載の無線タグ。
- 前記導電ペーストが、金属粉を含有していることを特徴とする請求項２記載の無線タグアンテナの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002347015A JP2004180217A (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | 無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family
ID=32707742
Family Applications (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061121 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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