JP2002025848A - 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 - Google Patents

導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品

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Abstract

(57)【要約】 【目的】焼成工程においてデラミネーションが発生せ
ず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラミ
ックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現しよ
うとすることで、より特定的には、このような積層セラ
ミック電子部品における内部電極を形成するために有利
に用いることができる導電性ペースト、および積層セラ
ミック電子部品を提供する。 【解決手段】本発明の導電性ペーストは、Ｎｉを主成分
とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Ｍｇまたは／およ
びＣａを含み且つ有機酸金属塩，酸化物粉末，金属有機
錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種か
らなる化合物Ａと、を含有し、導電粉末の表面に、Ｔｉ
または／およびＺｒを含む加水分解性の反応基を有する
化合物Ｂが、付着していることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ペーストお
よび積層セラミック電子部品に関するもので、特に、積
層セラミック電子部品の内部電極として有利に用いられ
る導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、積層セラミックコンデンサな
どの積層セラミック電子部品は、複数の積層されたセラ
ミック層と、これらセラミック層間の特定の界面に沿っ
て形成された少なくとも１つの内部電極と、を含む積層
体を備えている。
【０００３】このような積層セラミック電子部品におい
て、一般に内部電極は、導電粉末ならびに有機ビヒクル
を溶剤中に分散させた導電性ペーストを印刷し焼成する
ことによって形成される。より詳細には、積層セラミッ
ク電子部品を製造するにあたり、焼成によりセラミック
層となるセラミックグリーンシートの特定のものの上
に、内部電極となるべき導電性ペーストを印刷して電極
塗膜を形成した後、これら複数のセラミックグリーンシ
ートを積層してプレスて圧着し焼成することで、セラミ
ック層の焼結と同時に内部電極の焼結が達成され、内部
電極を備えるセラミック積層体が形成される。このと
き、内部電極を構成する導電粉末の融点はセラミックの
焼成温度より高いことを要する。導電粉末の融点がセラ
ミックの焼成温度よりも低い場合、導電粉末は焼成途中
で溶融して焼成後の内部電極に切れが生じ、カバレッジ
低下の原因となる。したがって、内部電極を構成する導
電粉末としては、Ｐｔ，Ｐｄ，Ｗ，Ｎｂ，Ｎｉ等が選択
でき、加えて低コスト化を実現する場合、導電粉末とし
ては卑金属であるＮｉが使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｎｉの
ような卑金属を内部電極として用いる積層セラミック電
子部品において、セラミック層の薄層化および多層化が
進むと、印刷形成された電極塗膜と生のセラミック層の
焼成時における収縮の差や熱膨張率の差によって、内部
電極とセラミック層との界面に残留応力が大きく生じ、
この影響により積層セラミック電子部品の耐熱衝撃性が
悪くなるという問題がある。また、高温・高湿下におけ
る信頼性、いわゆる耐湿負荷特性についても、セラミッ
ク層の薄膜化および多層化が進むと、同様に悪くなると
いう問題が生じる。
【０００５】また、セラミック層１層の厚みを薄くする
のに伴い、内部電極の薄層化を図る必要があるが、その
ためには内部電極を形成するための導電性ペースト中の
導電粉末の粒径をより微細にする必要がある。しかしな
がら、導電粉末の粒径をより微細にすると、焼成時に導
電粉末の焼結による内部電極の収縮がより低温で起きる
ため、デラミネーションを引き起こしやすいという問題
が生じる。
【０００６】後者の問題を解決するために、例えば、特
公平７−５６８５０号公報において、アルミノシリケー
ト層によってＮｉ内部電極とセラミック層とを接合した
積層セラミックコンデンサが開示されている。しかし、
この積層セラミックコンデンサは、前者の問題の改善、
すなわち耐熱衝撃性の改善を考慮したものではない。
【０００７】また、特開平８−２５９８４７号公報にお
いて、有機ケイ素化合物と水との反応生成物で被覆した
金属粉を用いた導電性ペーストが開示されている。しか
し、この導電性ペーストを積層セラミックコンデンサの
内部電極用として用いると、ペースト中のケイ素とセラ
ミックとが反応してセラミックの異常粒成長が起こり、
前者の問題の改善、すなわち耐熱衝撃性の改善には効果
がない。
【０００８】本発明の目的は、焼成工程においてデラミ
ネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特性に優
れる導電性ペースト、ならびにこれを用いて内部電極が
形成された積層セラミック電子部品を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の導電性ペーストは、Ｎｉを主成分とする導
電粉末と、有機ビヒクルと、Ｍｇまたは／およびＣａを
含み且つ有機酸金属塩，酸化物粉末，金属有機錯塩およ
びアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化
合物Ａと、を含有し、導電粉末の表面に、Ｔｉまたは／
およびＺｒを含む加水分解性の反応基を有する化合物Ｂ
が、付着していることを特徴とする。
【００１０】また、本発明の導電性ペーストは、Ｎｉを
主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、を含有し、
導電粉末の表面に、Ｍｇまたは／およびＣａを含み且つ
有機酸金属塩，酸化物粉末，金属有機錯塩およびアルコ
キシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Ａ
と、Ｔｉまたは／およびＺｒを含む加水分解性の反応基
を有する化合物Ｂと、が付着していることを特徴とす
る。
【００１１】また、上述の化合物Ｂの反応基は、アルコ
キシル基であることが好ましい。
【００１２】また、上述の化合物Ｂは、アルコキシドで
あることが好ましい。
【００１３】また、上述の化合物Ｂは、カップリング剤
であることが好ましい。
【００１４】また、上述の化合物Ｂの付着量は、上述の
導電粉末１００重量％に対してＴｉＯ2およびＺｒＯ2換
算で０．１〜５．０重量％であることが好ましい。
【００１５】また、上述の化合物Ａに含有するＭｇおよ
びＣａのＭｇＯおよびＣａＯ換算合計量に対する、上述
の化合物Ｂに含有するＴｉおよびＺｒのＴｉＯ2および
ＺｒＯ2換算合計量のモル比は、０．５〜４．０である
ことが好ましい。
【００１６】本発明の積層セラミック電子部品は、複数
の積層されたセラミック層と、セラミック層間の特定の
界面に沿って形成された内部電極とを含む、セラミック
積層体とを備える、積層セラミック電子部品であって、
内部電極は、本発明の導電性ペーストを焼成して形成さ
れたものであることを特徴とする。
【００１７】また、本発明の積層セラミック電子部品
は、上述の積層体の端面上の互いに異なる位置に設けら
れる複数の端子電極をさらに備え、複数の内部電極は、
何れかの端子電極に電気的に接続されているように形成
されていることを特徴とする。
【００１８】また、本発明の積層セラミック電子部品に
おけるセラミック層は、チタン酸バリウムを主成分とす
る誘電体セラミックからなることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の導電性ペーストは、化合
物Ａと化合物Ｂを含み、少なくとも化合物Ｂは導電粉末
の表面に加水分解により付着されていることを要する。
そこで、導電粉末の表面に対して化合物Ｂを付着させる
処理方法の一つの実施形態について、以下に説明する。
なお、本発明の導電性ペーストおよび積層セラミック電
子部品は、以下の一つの実施形態によって得られること
に限定されない。
【００２０】まず、導電粉末として、例えばＮｉ粉末を
準備する。なお、導電粉末としては、Ｎｉを主成分とす
るもの、例えばＮｉの他、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐ
ｄおよびそれらの合金等を含有するものを適宜選択して
用いることができる。なお、導電粉末の平均粒径につい
ては、特に限定はしないが、一般に導電粉末が微粒であ
ると、導電粉末の焼結による内部電極の収縮がより低温
で起こるため、デラミネーションを引き起こしやすい
が、本発明によればこれを抑制することができることに
鑑みて、導電粉末の平均粒径が１０〜２００ｎｍである
とき、本発明の効果は顕著となる。
【００２１】次いで、導電粉末をアルコール等の有機溶
媒中へ分散させて、懸濁液を作製する。平均粒径が１μ
ｍ未満の導電粉末を用いる場合には、分散を促進するた
めに攪拌するのは有効であり、必要に応じて超音波式の
ホモジナイザー等の分散機を利用してもよい。
【００２２】次いで、化合物Ｂを上述の懸濁液中に添加
して分散させる。化合物Ｂは、Ｔｉまたは／およびＺｒ
を含む加水分解性の反応基を有することを要する。化合
物Ｂは、具体的には、アルコキシド類，アセチルアセト
ナート類から選ばれる少なくとも1種を含有することが
好ましく、さらに具体的には、例えば、テトラプロポキ
シチタニウム，チタニウムオキシアセチルアセトナー
ト，テトラブトキシジルコニウム，テトラプロポキシジ
ルコニウム，ジルコニウムアセチルアセトナート等が挙
げられる。
【００２３】次いで、懸濁液中に水を滴下し、化合物Ｂ
の加水分解を行う。加水分解反応の速い化合物Ｂを用い
た場合は、滴下に際して必要に応じて水を有機溶媒で希
釈した混合液、あるいはアミン類やカルボン酸類等のキ
レート剤を適量添加した混合液を用いることが好まし
い。また、加水分解反応の遅い化合物Ｂを用いた場合に
は、水とともに鉱酸類あるいはアンモニア水等の加水分
解触媒を適量添加した混合液を用いることが好ましい。
【００２４】なお、化合物Ｂに加えて、化合物Ａをも導
電粉末に付着させる場合には、上述の化合物Ｂを懸濁液
中に添加して分散させる際に、同じく化合物Ａをも懸濁
液中に添加して分散させる。
【００２５】化合物Ａは、Ｍｇまたは／およびＣａを含
み且つ有機酸金属塩，金属有機錯塩およびアルコキシド
から選ばれる少なくとも1種からなることを要する。化
合物Ａは、具体的には、例えば、ギ酸マグネシウム，酢
酸マグネシウム，乳酸マグネシウム，ステアリン酸マグ
ネシウム，オクチル酸マグネシウム，ギ酸カルシウム，
酢酸カルシウム，乳酸カルシウム，ステアリン酸カルシ
ウム，オクチル酸カルシウム等の有機酸金属塩、マグネ
シウムアセチルアセトネート，カルシウムアセチルアセ
トネート等の金属有機錯塩、ジ−ｎ−ブトキシマグネシ
ウム，ジエトキシマグネシウム等のアルコキシド等が挙
げられる。
【００２６】なお、化合物Ａをも導電粉末に付着させる
場合の、付着形態は特に限定はしないが、例えば化合物
Ａがアルコキシド等の加水分解性の反応基を備える場
合、化合物Ａが加水分解して導電粉末に付着する。
【００２７】次いで、ろ過，デカンテーション等によっ
て溶媒と水の除去を行い、さらに乾燥させて、化合物Ｂ
の加水分解生成物、あるいはさらに化合物Ａが付着した
導電粉末が得られる。
【００２８】なお、本発明の化合物Ｂの付着量は、導電
粉末１００重量％に対してＴｉＯ2およびＺｒＯ2換算で
０．１〜５．０重量％であることが好ましい。上述の付
着量が０．１重量％以上であれば、内部電極とセラミッ
ク層との界面に生じる残留応力を低減させる効果が得ら
れ易くなり、デラミネーションの発生をより確実に抑制
し得る。他方、上述の付着量が５．０重量％以下であれ
ば、このような導電性ペーストを印刷し焼成して得られ
る電極の耐熱衝撃性を改善させる効果が得られ易くな
る。
【００２９】また、本発明の化合物Ａに含有するＭｇお
よびＣａのＭｇＯおよびＣａＯ換算合計量に対する、本
発明の化合物Ｂに含有するＴｉおよびＺｒのＴｉＯ2お
よびＺｒＯ2換算合計量のモル比は、０．５〜４．０で
あることが好ましい。上述のモル比が０．５以上であれ
ば、内部電極とセラミック層との界面に生じる残留応力
を低減させる効果が得られ易くなり、デラミネーション
の発生をより確実に抑制し得る。他方、上述のモル比が
４．０以下であれば、このような導電性ペーストを印刷
し焼成して得られる電極の耐熱衝撃性を改善させる効果
が得られ易くなる。
【００３０】本発明の導電性ペーストの一つの形態とし
ては、例えば上述した方法により表面に化合物Ｂが付着
した導電粉末と、有機ビヒクルと、化合物Ａと、を含有
してなる。また、本発明の導電性ペーストの他の形態と
しては、例えば上述した方法により表面に化合物Ａおよ
び化合物Ｂが付着した導電粉末と、有機ビヒクルと、を
含有してなる。
【００３１】なお、本発明の導電性ペーストの製造方法
については、特に限定はしないが、従来より一般的な導
電性ペーストの作製方法と同様に、例えば、導電粉末を
有機ビヒクル中に分散させ混練して作製することができ
る。
【００３２】また、本発明の導電性ペーストを作製する
にあたり、化合物Ａならびに化合物Ｂの付着処理を行っ
た導電粉末をそのまま用いても良いが、必要に応じて、
空気中あるいは窒素中において、さらに２００〜８００
℃において熱処理を行ったものを用いても良い。
【００３３】本発明の積層セラミック電子部品の一つの
実施形態について、図１に基づいて詳細に説明する。す
なわち、積層セラミック電子部品１は、セラミック積層
体２と、内部電極３，３と、端子電極４，４と、めっき
膜５，５とを備える。
【００３４】セラミック積層体２は、例えば、ＢａＴｉ
Ｏ3を主成分とする誘電体材料からなるセラミック層２
ａが複数積層された生のセラミック積層体が焼成されて
なる。
【００３５】内部電極３，３は、セラミック積層体２内
のセラミック層２ａ間にあって、複数の生のセラミック
層２ａ上に本発明の導電性ペーストが印刷され、生のセ
ラミック層と同時焼成されてなり、内部電極３，３のそ
れぞれの端縁は、例えば、セラミック積層体２の何れか
の端面に露出するように形成されている。
【００３６】端子電極４，４は、例えば、セラミック積
層体２の端面に内部電極３，３の一端が露出している場
合、これと電気的且つ機械的に接合されるように、端子
電極形成用の導電性ペーストがセラミック積層体２の端
面に塗布され焼付けられてなる。
【００３７】めっき膜５，５は、例えば、ＳｎやＮｉ等
の無電解めっきや、はんだめっき等からなり、端子電極
上４，４上に少なくとも１層形成されてなる。
【００３８】なお、セラミック積層体２の材料は、上述
の実施形態に限定されることなく、例えばＰｂＺｒＯ3
等その他の誘電体材料や、絶縁体、磁性体、半導体材料
からなっても構わない。
【００３９】また、本発明の積層セラミック電子部品の
内部電極３の枚数は、上述の実施形態に限定されること
なく、何層形成されていても構わない。
【００４０】また、端子電極４，４は、通常、その材料
となる導電粉末を含む導電性ペーストを焼成後のセラミ
ック積層体２上に塗布して焼き付けることによって形成
されるが、焼成前の生のセラミック積層体上に塗布し
て、セラミック積層体の焼成と同時に焼き付けることに
よって形成されるようにしても構わない。また、端子電
極の形成一ならびに個数は、上述の実施形態に限定され
ない。
【００４１】また、めっき膜５，５は、上述の実施形態
に限定されることなく、必ずしも備えている必要はな
く、また何層形成されていても構わない。
【００４２】
【実施例】（実施例１）本実施例において、積層セラミ
ック電子部品として、上述の図１に示すような構造の積
層セラミックコンデンサを作製する。
【００４３】まず、セラミック層を構成する非還元性誘
電体セラミックとして、組成式｛（Ｂａ1-xＣａx）Ｏ｝
m（Ｔｉ1-yＺｒy）Ｏ2で表され、ｍ、ｘおよびｙが、そ
れぞれ、１．００５≦ｍ≦１．０３、０．０２≦ｘ≦
０．２２、０＜ｙ≦１．２０となるセラミックが得られ
るように、平均粒径０．３μｍのセラミックの原料粉末
を、秤量、混合および仮焼したものを用意し、これにポ
リビニルブチラール系バインダおよびエタノールなどの
有機溶剤を加えて、ボールミルにより湿式混合し、セラ
ミックスラリーを調製した。しかる後、セラミックスラ
リーをドクターブレード方によりシート成形し、厚み５
μｍの矩形のセラミックグリーンシートを得た。
【００４４】次いで、化学気相法によって作製したＮｉ
粉末１００ｇを０．２リットルのエタノール中に分散さ
せた懸濁液を、超音波式ホモジナイザーで分散処理した
後、化合物Ａである酢酸マグネシウムと、化合物Ｂであ
るテトラプロポキシチタニウムとを所定量準備し、これ
らを懸濁液へ溶解させ攪拌し、試料１〜１５の混合懸濁
液を得た。
【００４５】次いで、ローラーポンプを用いて、試料１
〜１５の混合懸濁液に、純水１０ｇとアンモニア水１０
ｇからなる混合液を滴下した後に１２時間攪拌して、化
合物Ａである酢酸マグネシウムをＮｉ粉末の表面に付着
させ、加えて化合物Ｂであるテトラプロポキシチタニウ
ムを加水分解させてＮｉ粉末の表面に付着させ、これを
デカンテーションによって固液分離し、沈殿物を１２０
℃で１２時間乾燥させて、表1に示したＴｉＯ2換算含有
量，ＭｇＯ換算含有量となるテトラプロポキシチタニウ
ムの加水分解生成物ならびに酢酸マグネシウムが付着し
た試料１〜１５の導電粉末を得た。
【００４６】また、化合物Ｂであるテトラプロポキシチ
タニウムを懸濁液中に添加しないことを除いて、上述の
試料１〜１５と同様にして、化合物Ａである酢酸マグネ
シウムのみをＮｉ粉末の表面に付着させて、試料１６〜
１８の導電粉末を得た。
【００４７】次いで、試料１〜１８の導電粉末４２重量
％と、エチルセルロース系有機バインダー６重部をテル
ピネオール９４重量部に溶解して作製した有機ビヒクル
４４重量％と、テルピネオール１４重量％とを加えて、
ボールミル法により分散混合して、試料１〜１８の導電
性ペーストを得た。
【００４８】そこで、各試料の、導電粉末１００重量％
に対する酸化物モル換算含有重量、ＴｉＯ2／ＭｇＯの
モル比について、表１にまとめた。
【００４９】次いで、上述のセラミックグリーンシート
上に、試料１〜１８の導電性ペーストをスクリーン印刷
し、内部電極を構成するための導電性ペースト膜を形成
した。この時、スクリーンパターンの厚みを変更するこ
とによって、電極塗布厚（エックス線式膜厚計によるＮ
ｉ金属換算厚み）を０．５μｍに調製した。
【００５０】次いで、上述のセラミックグリーンシート
を、導電性ペースト膜の引き出されている側が互い違い
となるように複数積層して得られたセラミック積層体
を、窒素雰囲気中にて３００℃の温度に加熱し、有機バ
インダーを燃焼させた後、Ｈ2−Ｎ2−Ｈ2Ｏガスからな
る還元性雰囲気中において焼成して、試料１〜１８のセ
ラミック積層体を得た。なお、焼成工程にて１２００℃
で２時間保持し、昇温速度と冷却速度はともに２００℃
／ｈｒとした。
【００５１】次いで、試料１〜１８のセラミック積層体
の両端面に銀を含む導電性ぺーストを塗布し、Ｎ2−Ａ
ｉｒ雰囲気中において８００℃の温度で焼付けし、内部
電極と電気的に接続された端子電極を形成した。次い
で、上述の端子電極上にＮｉめっき層を形成し、さら
に、このＮｉめっき層上に半田めっき層を形成して、試
料１〜１８の積層セラミックコンデンサを得た。なお、
こうして得られた試料１〜１８の積層セラミックコンデ
ンサの外形寸法は、幅が１．６ｍｍ、長さが３．２ｍ
ｍ、厚さが１．２ｍｍであり、内部電極の厚みは０．７
μｍ、内部電極間に介在する誘電体セラミック層の厚み
は３μｍで、有効誘電体セラミック層の総数は１５０個
であった。
【００５２】そこで、試料１〜１８の積層セラミックコ
ンデンサについて、デラミネーション発生率、比誘電
率、加速寿命試験による平均故障時間を測定し、さらに
評価を付して、これらを表１にまとめた。
【００５３】なお、デラミネーション発生率は、各試料
を１００個ずつ作製し、長さ方向に直行する平面で切断
して、樹脂で固めた状態で断面を研磨し、研磨断面を顕
微鏡で観察することによって、クラックの有無を検査し
てこれを計数し、全数100個に対する発生割合を求め
た。
【００５４】また、加速寿命試験による平均故障時間
は、１５０℃において１０Ｖ／ｍｍの直流電解を印可し
ながら、その絶縁抵抗の経時変化を測定し、絶縁抵抗が
１０5Ωを下回った時点を故障とみなし、全数１００個
の故障に至る平均時間を求めた。
【００５５】また、評価は、デラミネーション発生率が
０％であり、比誘電率が比較例である試料１７，１８の
積層セラミックコンデンサよりも高く、且つ平均故障時
間が比較例である試料１７，１８の積層セラミックコン
デンサよりも長い試料については、本発明の特に好まし
い範囲内の試料として◎を付し、比誘電率のみ比較例で
ある試料１７，１８の積層セラミックコンデンサより低
い試料については、本発明の好ましい範囲内の試料とし
て○を付し、比誘電率または平均故障時間が上述の◎○
である試料と比較すると低い水準にあるが、比較例であ
る試料１７，１８の積層セラミックコンデンサと比較し
て優れた効果を備える試料については、本発明の範囲内
の試料として△を付し、比較例の試料については×を付
した。
【００５６】
【表１】
【００５７】表１から明らかであるように、導電粉末１
００重量％に対して、化合物Ｂであるテトラプロポキシ
チタニウムを加水分解させてＴｉＯ2換算で０．１〜
５．０重量％付着させ、且つ化合物Ａである酢酸マグネ
シウムに含有するＭｇのＭｇＯ換算量に対する、化合物
Ｂであるテトラプロポキシチタニウムに含有するＴｉの
ＴｉＯ2換算量のモル比が０．５〜４．０の範囲内であ
る、試料２，３，６，７，１０，１１の積層セラミック
コンデンサは、デラミネーション発生率が何れも０％で
あり、比誘電率が３１３０〜３４８０であり、比較例で
ある試料１７の積層セラミックコンデンサの比誘電率２
１５０と比較して十分に高く、且つ加速寿命試験の平均
故障時間が７５〜８０時間であり、比較例である試料１
８の積層セラミックコンデンサの平均故障時間３時間と
比較して極めて長いことから、本発明の特に好ましい範
囲内となった。
【００５８】また、導電粉末１００重量％に対して、化
合物Ｂであるテトラプロポキシチタニウムを加水分解さ
せてＴｉＯ2換算で０．１〜５．０重量％付着させ、且
つ化合物Ａである酢酸マグネシウムに含有するＭｇのＭ
ｇＯ換算量に対する、化合物Ｂであるテトラプロポキシ
チタニウムに含有するＴｉのＴｉＯ2換算量のモル比が
０．５を下回る、試料１，５，９の積層セラミックコン
デンサは、比誘電率が２０７０〜２１００であり、比較
例である試料１７の積層セラミックコンデンサの比誘電
率２１５０と比較して僅かに劣るが、積層セラミックコ
ンデンサの比誘電率としては許容可能な範囲内であり、
またデラミネーション発生率は何れも０％であり、且つ
加速寿命試験の平均故障時間が７８〜８１時間であり、
比較例である試料１８の積層セラミックコンデンサの平
均故障時間３時間と比較して極めて長いことから、本発
明の好ましい範囲内となった。
【００５９】また、導電粉末１００重量％に対して、化
合物Ｂであるテトラプロポキシチタニウムを加水分解さ
せてＴｉＯ2換算で０．１〜５．０重量％付着させ、且
つ化合物Ａである酢酸マグネシウムに含有するＭｇのＭ
ｇＯ換算量に対する、化合物Ｂであるテトラプロポキシ
チタニウムに含有するＴｉのＴｉＯ2換算量のモル比が
４．０を上回る、試料４，８，１２の積層セラミックコ
ンデンサは、加速寿命試験の平均故障時間が３０〜３７
時間であり、上述した本発明の特に好ましい範囲の試料
２，３，６，７，１０，１１の積層セラミックコンデン
サと比較すると短く劣るが、比較例である試料１８の積
層セラミックコンデンサの平均故障時間３時間と比較し
て十分に長く、またデラミネーション発生率は何れも０
％であり、且つ比誘電率が２６００〜３２１０であり、
比較例である試料１７の積層セラミックコンデンサの比
誘電率２１５０と比較して十分に高いことから、本発明
の好ましい範囲内となった。
【００６０】また、導電粉末１００重量％に対して、化
合物Ｂであるテトラプロポキシチタニウムを加水分解さ
せてＴｉＯ2換算で７．０重量％付着させた試料１３〜
１５の積層セラミックコンデンサは、比誘電率が１６８
０〜３１２０であり、比較例である試料１７の積層セラ
ミックコンデンサの比誘電率２１５０と比較して試料１
３が劣り、また加速寿命試験の平均故障時間が２２〜２
６時間であり、上述した本発明の特に好ましい範囲の試
料２，３，６，７，１０，１１の積層セラミックコンデ
ンサと比較すると短く劣るが、積層セラミックコンデン
サの比誘電率としては許容可能な範囲内であり、また比
較例である試料１８の積層セラミックコンデンサの平均
故障時間３時間と比較して十分に長く、またデラミネー
ション発生率は何れも０％であることから、本発明の範
囲内となった。
【００６１】これに対して、化合物Ｂを加水分解させて
Ｎｉ粉末に付着させなかった、試料１６〜１８の積層セ
ラミックコンデンサは、デラミネーション発生率が５５
〜１００％で高く劣り、加速寿命試験の平均故障時間は
測定不能〜３時間で極めて低く劣った。なお、試料１６
の積層セラミックコンデンサは、デラミネーション発生
率が１００％となったため、比誘電率ならびに平均故障
時間を測定することができなかった。
【００６２】（実施例２）化合物Ａとしてナフテン酸マ
グネシウムを、化合物Ｂとしてテトラブトキシジルコニ
ウムを用いたことを除いて、実施例１と実質的に同様の
製造方法によって試料１９〜３６の導電粉末を作製し、
試料１９〜３６の積層セラミックコンデンサを作製し
た。なお、各試料の、導電粉末１００重量％に対する酸
化物モル換算含有重量、ＺｒＯ2／ＭｇＯのモル比につ
いては、表２に示す通りである。
【００６３】そこで、試料１９〜３６の積層セラミック
コンデンサについて、デラミネーション発生率、比誘電
率、加速寿命試験による平均故障時間を測定し、さらに
評価を付して、これらを表２にまとめた。なお、各測定
ならびに評価の方法は、実施例１と同様に行なった。
【００６４】
【表２】
【００６５】表２から明らかであるように、導電粉末１
００重量％に対して、化合物Ｂであるテトラブトキシジ
ルコニウムをＺｒＯ2換算で０．１〜５．０重量％付着
させ、且つ化合物Ａであるナフテン酸マグネシウムに含
有するＭｇのＭｇＯ換算量に対する、化合物Ｂであるテ
トラブトキシジルコニウムに含有するＺｒのＺｒＯ2換
算量のモル比が０．５〜４．０の範囲内である、試料２
０，２１，２４，２５，２８，２９の積層セラミックコ
ンデンサは、デラミネーション発生率が何れも０％であ
り、比誘電率が３１５０〜３４９０であり、比較例であ
る試料３５の積層セラミックコンデンサの比誘電率２１
４０と比較して十分に高く、且つ加速寿命試験の平均故
障時間が７２〜８２時間であり、比較例である試料３６
の積層セラミックコンデンサの平均故障時間３時間と比
較して極めて長いことから、本発明の特に好ましい範囲
内となった。
【００６６】また、導電粉末１００重量％に対して、化
合物ＢであるテトラブトキシジルコニウムをＺｒＯ2換
算で０．１〜５．０重量％付着させ、且つ化合物Ａであ
るナフテン酸マグネシウムに含有するＭｇのＭｇＯ換算
量に対する、化合物Ｂであるテトラブトキシジルコニウ
ムに含有するＺｒのＺｒＯ2換算量のモル比が０．５を
下回る、試料１９，２３，２７の積層セラミックコンデ
ンサは、比誘電率が２０２０〜２１４０であり、比較例
である試料３５の積層セラミックコンデンサの比誘電率
２１４０と比較して同等あるいは僅かに劣るが、積層セ
ラミックコンデンサの比誘電率としては許容可能な範囲
内であり、またデラミネーション発生率は何れも０％で
あり、且つ加速寿命試験の平均故障時間が８０〜８３時
間であり、比較例である試料１８の積層セラミックコン
デンサの平均故障時間３時間と比較して極めて長いこと
から、本発明の好ましい範囲内となった。
【００６７】また、導電粉末１００重量％に対して、化
合物ＢであるテトラブトキシジルコニウムをＺｒＯ2換
算で０．１〜５．０重量％付着させ、且つ化合物Ａであ
るナフテン酸マグネシウムに含有するＭｇのＭｇＯ換算
量に対する、化合物Ｂであるテトラブトキシジルコニウ
ムに含有するＺｒのＺｒＯ2換算量のモル比が４．０を
上回る、試料２２，２６，３０の積層セラミックコンデ
ンサは、加速寿命試験の平均故障時間が３１〜３９時間
であり、上述した本発明の特に好ましい範囲の試料２
０，２１，２４，２５，２８，２９の積層セラミックコ
ンデンサと比較すると短く劣るが、比較例である試料３
６の積層セラミックコンデンサの平均故障時間３時間と
比較して十分に長く、またデラミネーション発生率は何
れも０％であり、且つ比誘電率が２５９０〜３３１０で
あり、比較例である試料１７の積層セラミックコンデン
サの比誘電率２１４０と比較して十分に高いことから、
本発明の好ましい範囲内となった。
【００６８】また、導電粉末１００重量％に対して、化
合物Ｂであるテトラブトキシジルコニウムを加水分解さ
せてＺｒＯ2換算で７．０重量％付着させた試料３１〜
３３の積層セラミックコンデンサは、比誘電率が１８０
０〜３１２０であり、比較例である試料３５の積層セラ
ミックコンデンサの比誘電率２１４０と比較して試料３
１が劣り、また加速寿命試験の平均故障時間が２３〜２
８時間であり、上述した本発明の特に好ましい範囲の試
料２０，２１，２４，２５，２８，２９の積層セラミッ
クコンデンサと比較すると短く劣るが、積層セラミック
コンデンサの比誘電率としては許容可能な範囲内であ
り、また比較例である試料３６の積層セラミックコンデ
ンサの平均故障時間３時間と比較して十分に長く、また
デラミネーション発生率は何れも０％であることから、
本発明の範囲内となった。
【００６９】これに対して、化合物ＢをＮｉ粉末に付着
させなかった、試料３４〜３６の積層セラミックコンデ
ンサは、デラミネーション発生率が５３〜１００％で高
く劣り、加速寿命試験の平均故障時間は測定不能〜３時
間で極めて低く劣った。なお、試料３４の積層セラミッ
クコンデンサは、デラミネーション発生率が１００％と
なったため、比誘電率ならびに平均故障時間を測定する
ことができなかった。
【００７０】
【発明の効果】以上のように、本発明の導電性ペースト
によれば、Ｎｉを主成分とする導電粉末と、有機ビヒク
ルと、Ｍｇまたは／およびＣａを含み且つ有機酸金属
塩，金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少な
くとも1種からなる化合物Ａと、を含有し、導電粉末の
表面に、Ｔｉまたは／およびＺｒを含む加水分解性の反
応基を有する化合物Ｂが、付着していることを特徴とす
ることで、例えば、積層セラミック電子部品の内部電極
を形成するために用いられる場合に、焼成工程において
デラミネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特
性に優れる積層セラミック電子部品が得られる効果があ
る。
【００７１】また、同様に本発明の導電性ペーストによ
れば、Ｎｉを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクル
と、を含有し、導電粉末の表面に、Ｍｇまたは／および
Ｃａを含有し且つ有機酸金属塩，金属有機錯塩およびア
ルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物
Ａと、Ｔｉまたは／およびＺｒを含む加水分解性の反応
基を有する化合物Ｂと、が付着していることを特徴とす
ることで、例えば、積層セラミック電子部品の内部電極
を形成するために用いられる場合に、焼成工程において
デラミネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特
性に優れる積層セラミック電子部品が得られる効果があ
る。
【００７２】また、導電粉末の主成分としてＮｉを用い
ることで、積層セラミック電子部品の低コスト化および
セラミック層の薄層化ならびに多層化に寄与し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一つの実施の形態の積層セラミッ
クコンデンサを示す断面図である。
【符号の説明】
１ 積層セラミック電子部品 ２ セラミック積層体 ２ａ セラミック層 ３ 内部電極 ４ 端子電極 ５ めっき膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC09 AE02 AE03 AF06 AH01 AJ01 5E082 AA01 AB03 BC19 BC23 BC33 EE04 EE23 EE27 EE29 EE35 FG26 FG54 GG10 GG26 GG28 JJ03 JJ23 MM24 PP03 5G301 DA10 DA22 DA33 DA42 DD01

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 Ｎｉを主成分とする導電粉末と、有機ビ
    ヒクルと、Ｍｇまたは／およびＣａを含み且つ有機酸金
    属塩，酸化物粉末，金属有機錯塩およびアルコキシドか
    ら選ばれる少なくとも1種からなる化合物Ａと、を含有
    し、 前記導電粉末の表面に、Ｔｉまたは／およびＺｒを含む
    加水分解性の反応基を有する化合物Ｂが、付着している
    ことを特徴とする、導電性ペースト。
  2. 【請求項２】 Ｎｉを主成分とする導電粉末と、有機ビ
    ヒクルと、を含有し、 前記導電粉末の表面に、Ｍｇまたは／およびＣａを含み
    且つ有機酸金属塩，酸化物粉末，金属有機錯塩およびア
    ルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物
    Ａと、 Ｔｉまたは／およびＺｒを含む加水分解性の反応基を有
    する化合物Ｂと、が付着していることを特徴とする、導
    電性ペースト。
  3. 【請求項３】 前記化合物Ｂの反応基は、アルコキシル
    基であることを特徴とする、請求項１または２に記載の
    導電性ペースト。
  4. 【請求項４】 前記化合物Ｂは、アルコキシドであるこ
    とを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の導電性
    ペースト。
  5. 【請求項５】 前記化合物Ｂは、カップリング剤である
    ことを特徴とする、請求項１〜４の何れかに記載の導電
    性ペースト。
  6. 【請求項６】 前記化合物Ｂの付着量は、前記導電粉末
    １００重量％に対してＴｉＯ2およびＺｒＯ2換算で０．
    １〜５．０重量％であることを特徴とする、請求項１〜
    ５の何れかに記載の導電性ペースト。
  7. 【請求項７】 前記化合物Ａに含有するＭｇおよびＣａ
    のＭｇＯおよびＣａＯ換算合計量に対する、前記化合物
    Ｂに含有するＴｉおよびＺｒのＴｉＯ2およびＺｒＯ2換
    算合計量のモル比は、０．５〜４．０であることを特徴
    とする、請求項１〜６の何れかに記載の導電性ペース
    ト。
  8. 【請求項８】 複数の積層されたセラミック層と、前記
    セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電
    極とを含む、セラミック積層体とを備える、積層セラミ
    ック電子部品であって、前記内部電極は、請求項１〜７
    の何れかに記載の導電性ペーストを焼成して形成された
    ものであることを特徴とする、積層セラミック電子部
    品。
  9. 【請求項９】 前記積層体の端面上の互いに異なる位置
    に設けられる複数の端子電極をさらに備え、複数の前記
    内部電極は、何れかの前記端子電極に電気的に接続され
    ているように形成されていることを特徴とする、請求項
    ８に記載の積層セラミック電子部品。
  10. 【請求項１０】 前記セラミック層は、チタン酸バリウ
    ムを主成分とする誘電体セラミックからなることを特徴
    とする、請求項８または９に記載の積層セラミック電子
    部品。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6627120B2 (en) * 2002-02-27 2003-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Conductive paste and laminated ceramic electronic component
JP2004180217A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Toppan Printing Co Ltd 無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法
JP2004259500A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Daiken Kagaku Kogyo Kk 電極ペースト、電極ペースト用中間溶液及びセラミックス電子部品の製造方法
JP2006004675A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Toda Kogyo Corp 複合導電性粒子粉末、該複合導電性粒子粉末を含む導電性塗料並びに積層セラミックコンデンサ
JP2006086012A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Daiken Kagaku Kogyo Kk 誘電体前駆溶液、金属複合粒子及び導電性ペースト

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005285801A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Kyocera Corp 積層型電子部品の製法
JP3944495B2 (ja) 2004-06-28 2007-07-11 Ｔｄｋ株式会社 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法
US20060169389A1 (en) * 2005-01-31 2006-08-03 Barber Daniel E Electrode paste for thin nickel electrodes in multilayer ceramic capacitors and finished capacitor containing same
TWI245323B (en) * 2005-04-15 2005-12-11 Inpaq Technology Co Ltd Glaze cladding structure of chip device and its formation method
JP2009283598A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品およびその製造方法
JP5217692B2 (ja) * 2008-07-02 2013-06-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
CN102754534B (zh) * 2010-02-26 2016-04-06 株式会社日立制作所 电子部件、导电性浆料及电子部件的制造方法
US8363382B2 (en) * 2011-02-10 2013-01-29 Sfi Electronics Technology Inc. Structure of multilayer ceramic device
US8999226B2 (en) 2011-08-30 2015-04-07 Siemens Energy, Inc. Method of forming a thermal barrier coating system with engineered surface roughness
US9056354B2 (en) * 2011-08-30 2015-06-16 Siemens Aktiengesellschaft Material system of co-sintered metal and ceramic layers
US9186866B2 (en) * 2012-01-10 2015-11-17 Siemens Aktiengesellschaft Powder-based material system with stable porosity
KR20130125944A (ko) * 2012-05-10 2013-11-20 삼성전기주식회사 내부 전극용 도전성 페이스트 조성물, 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
CN104837580B (zh) * 2012-11-20 2016-10-26 杰富意矿物股份有限公司 镍粉末、导电膏以及层叠陶瓷电子部件
JP5950032B2 (ja) * 2013-04-17 2016-07-13 株式会社村田製作所 複合酸化物被覆金属粉末の製造方法
JP5888289B2 (ja) * 2013-07-03 2016-03-16 株式会社村田製作所 電子部品
TWI665691B (zh) * 2017-01-25 2019-07-11 禾伸堂企業股份有限公司 積層陶瓷電容器及其製造方法
US10115505B2 (en) * 2017-02-23 2018-10-30 E I Du Pont De Nemours And Company Chip resistor
CN107488277A (zh) * 2017-09-06 2017-12-19 深圳市峰泳科技有限公司 一种负载异质颗粒的无机填料及其制备方法
KR102217288B1 (ko) * 2018-08-16 2021-02-19 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4604676A (en) * 1984-10-02 1986-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor
JP2593137B2 (ja) * 1987-09-19 1997-03-26 太陽誘電 株式会社 導電ペースト
US4954926A (en) * 1989-07-28 1990-09-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film conductor composition
KR930009101B1 (ko) * 1991-08-14 1993-09-22 삼성전자 주식회사 자기암시장치 및 방법
JP3346023B2 (ja) 1994-03-08 2002-11-18 大研化学工業株式会社 電極用導電性塗料およびその製造法
JPH08259847A (ja) 1995-03-17 1996-10-08 Daiken Kagaku Kogyo Kk 被覆無機粉体およびその製造方法
JP3299159B2 (ja) * 1997-12-26 2002-07-08 住友金属鉱山株式会社 積層セラミックコンデンサー内部電極用ニッケル粉末およびその製造方法
JPH11214240A (ja) * 1998-01-26 1999-08-06 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2001023852A (ja) * 1999-07-06 2001-01-26 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
JP3743406B2 (ja) * 2001-10-05 2006-02-08 株式会社村田製作所 導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6627120B2 (en) * 2002-02-27 2003-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Conductive paste and laminated ceramic electronic component
JP2004180217A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Toppan Printing Co Ltd 無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法
JP2004259500A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Daiken Kagaku Kogyo Kk 電極ペースト、電極ペースト用中間溶液及びセラミックス電子部品の製造方法
JP2006004675A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Toda Kogyo Corp 複合導電性粒子粉末、該複合導電性粒子粉末を含む導電性塗料並びに積層セラミックコンデンサ
JP2006086012A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Daiken Kagaku Kogyo Kk 誘電体前駆溶液、金属複合粒子及び導電性ペースト
JP4494145B2 (ja) * 2004-09-16 2010-06-30 大研化学工業株式会社 誘電体前駆溶液、金属複合粒子及び導電性ペースト

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