CN1331474A - 导电浆料和层压的陶瓷电子部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了层压陶瓷电子部件,如整块陶瓷电容器,它不会在焙烧期间发生脱层且具有优良的耐热骤变性和耐湿度载荷性。还提供了用于制成层压陶瓷电子部件的内电极的导电浆料以及采用该导电浆料的层压陶瓷电子部件。导电浆料由下列组成:主要是镍的导电粉末;有机载体;化合物A,它含有镁和钙中的至少一种,是有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和/或醇盐;以及化合物B,它具有含Ti和Zr中的至少一种的可水解的反应基团,且粘附在导电粉末表面上。
Description
技术领域
本发明涉及导电浆料以及层压的陶瓷电子部件。具体地说，本发明涉及用作层压陶瓷电子部件内电极的导电浆料以及整块陶瓷电容器。
背景技术
以前，层压的陶瓷电子部件(如整块陶瓷电容器)具有一层压件，该层压件包含多层层叠的陶瓷层以及沿上述陶瓷层之间预定界面形成的至少一个内电极。
在该层压的陶瓷电子部件中，内电极通常是这样制成的：印制和焙烧含有导电粉末和有机载体(它们分散在溶剂中)的导电浆料。更具体地说，在生产层压陶瓷电子部件时，将待成为内电极的导电浆料印在通过焙烧会形成陶瓷层的指定的陶瓷坯片上，从而形成电极涂层。然后将多层上述坯片层叠在一起，压制粘合，焙烧，使内电极和陶瓷层同时完成烧结，从而形成具有内电极的陶瓷层压件。此时，形成内电极的导电粉末的熔点必须高于陶瓷的烧结温度。当导电粉末的熔点低于陶瓷的烧结温度时，导电粉末会在焙烧期间熔化，从而在焙烧后内电极可能会发生断裂或破裂，使覆盖面积减少。因此，可选用Pt、Pd、W、Nb、Ni等作为构成内电极的导电粉末，为了减少成本，可用贱金属如镍作为导电粉末。
然而，伴随着层厚降低以及陶瓷层数目的增加，在采用诸如镍的贱金属作为内电极的层压陶瓷电子部件中，由于焙烧期间印刷形成的电极涂层和陶瓷坯片之间的收缩率和热膨胀系数不同，在内电极和陶瓷层之间界面处会产生大的残余应力。结果，会产生层压陶瓷电子部件耐热骤变性下降的问题。另外，随着陶瓷层厚度的减小和陶瓷层数的增加，会有另一问题，即，部件在高温高湿度条件下的可靠性(即耐湿度载荷性)会下降。
随着各陶瓷层厚度的减小，内电极层的厚度也必须减小。因此，导电浆料中用于形成内电极的导电粉末的粒径必须进一步减小。当导电粉末的粒径进一步减小时，由于在焙烧期间导电粉末烧结引起内电极收缩会在更低的温度下发生，因此可能会有发生脱层的问题。
为了解决后一问题，例如日本已审查的专利申请出版物No.7-56850公开了用硅铝酸盐层来连接镍制内电极与陶瓷层的整块陶瓷电容器。然而，就该整块陶瓷电容器而言，并没有改善前面一个问题，即改善耐热骤变性。
另外，在日本未审查专利申请出版物No.8-259847中，公开了一种采用金属粉末的导电浆料，该金属粉末被有机硅化合物和水的反应产物所涂覆。然而，当用该导电浆料作为整块陶瓷电容器的内电极时，由于浆料中的硅与陶瓷反应产生异常的颗粒生长，因此该方法不能有效地改善前一问题(即改善耐热骤变性)。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种导电浆料，它不会在焙烧期间产生脱层，具有优秀的耐热骤变性和耐湿度载荷性。本发明的另一目的是提供一种层压的陶瓷电子部件，其中的内电极用上述导电浆料制成。
为实现上述目的，本发明一方面是一种导电浆料，它由下列组成：主要含镍的导电粉末；有机载体；化合物A，它含有镁和钙中的至少一种且是至少一种选自有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和醇盐的物质，其中具有含Ti和Zr中的至少一种的可水解反应性基团的化合物B粘附在上述导电粉末表面上。
本发明另一方面的导电浆料由下列组成：主要含镍的导电粉末和有机载体，其中化合物A和化合物B粘附在上述导电粉末表面上，该化合物A含有镁和钙中的至少一种且是至少一种有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和/或醇盐，化合物B具有含有Ti和Zr中的至少一种的反应基团。
上述化合物B的反应基团宜为烷氧基。
上述化合物B宜为醇盐。
上述化合物B宜为偶联剂。
上述化合物B的粘附量宜为约0.1-5.0％(重量)(相对于100％重量的上述导电粉末，以TiO2和ZrO2计)。
上述化合物B中含有的Ti和Zr总量(以TiO2和ZrO2计)与上述化合物A中含有的Mg和Ca总量(以MgO和CaO计)的摩尔比宜为约0.5-4.0。
本发明另一方面的层压的陶瓷电子部件具有一陶瓷层压件，该层压件有多层层叠的陶瓷层和沿上述陶瓷层之间界面形成的内电极，其中上述内电极是通过对本发明的上述导电浆料进行焙烧来制得的。
本发明的层压陶瓷电子部件宜进一步具有在上述层压件端面上不同位置的末端电极，其中多个上述内电极与末端电极中的一个电连接。
本发明的层压陶瓷电子部件中的上述陶瓷层可由主要含有钛酸钡的介电陶瓷组成。
附图说明
图1是本发明实施方案的整块陶瓷电容器的截面图。
具体实施方式
本发明的导电浆料包含化合物A和化合物B，至少化合物B必须通过水解粘附在导电粉末表面上。下面将描述将化合物B粘附在导电粉末表面上的处理方法的一个实施方案。本发明的导电浆料和整块陶瓷电容器不局限于下文实施方案所生产的那些。
首先，例如，制备镍粉作为导电粉末。例如主要含镍的材料，除了镍以外，还可适当选用含有Cu、Ag、Au、Pt或Pd或其合金的材料作为导电粉末。导电粉末的平均粒径没有特别限制。通常，当导电粉末是细颗粒时，由于导电粉末烧结引起内电极的收缩会在更低的温度下发生，因此，可能会发生脱层。然而，当导电粉末的平均粒径在大约10-200纳米范围内时，本发明能防止上述现象发生，因此，本发明显示显著的效果。
然后，将导电粉末分散在有机溶剂(如醇)中，形成悬浮液。当导电粉末的平均粒径为1微米或更小时，为促进分散，搅拌是有效的，如果需要还可使用分散机，如超声匀浆器。
将化合物B加入上述悬浮液并分散于其中。化合物B必须具有含Ti和Zr中的至少一种的可水解的反应基团。具体地说，化合物B宜含有一种或多种醇盐或乙酰丙酮酸盐，更具体地说，例如是四丙氧基钛、氧乙酰丙酮酸钛、四丁氧基锆、四丙氧基锆和乙酰丙酮酸锆。
然后，在所得悬浮液中滴加入水，使化合物B水解。当采用迅速水解的化合物B时，如果需要，宜在滴加时采用水经有机溶剂稀释的混合溶液，或其中适当加入螯合剂(如胺和羧酸)的混合溶液。另外，当采用缓慢水解的化合物B时，宜采用在水中加入适量水解催化剂(如无机酸或氨水)的混合溶液。
当除化合物B以外，化合物A也与导电粉末粘附时，在将上述化合物B加入悬浮液中并分散同时也将化合物A加入悬浮液中并分散。
化合物A必须含有镁和钙中的至少一种，且必须是至少一种选自有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和醇盐的物质。至于化合物A，具体有：有机酸金属盐，如甲酸镁、乙酸镁、乳酸镁、硬脂酸镁、辛酸镁、甲酸钙、乙酸钙、乳酸钙、硬脂酸钙和辛酸钙；金属有机配盐，如乙酰丙酮酸镁和乙酰丙酮酸钙；以及醇盐，如二正丁氧基镁和二乙氧基镁。
在化合物A也与导电粉末粘附的情况下，粘附形式没有特别限制。例如，当化合物A具有反应基团(如醇盐)时，化合物A水解，然后与导电粉末粘附。
然后，通过过滤、倾析等手段从悬浮液中除去溶剂和水，进行干燥，从而得到其上粘附有化合物B的水解产物或者还粘附有化合物A的导电粉末。
本发明的化合物B的粘附量宜在大约0.1-5.0％(重量)范围内(以TiO2和ZrO2计，相对于100％(重量)导电粉末而言)。当上述粘附量约为0.1％(重量)或更高时，会表现出使内电极与陶瓷层之间界面处产生的残余应力减少的效果，因此能可靠地防止脱层产生。另一方面，当上述粘附量约为5.0％(重量)或更低时，会表现出通过上述导电浆料印制和焙烧而形成的电极的耐热骤变性有所改善的效果。
本发明化合物B中所含的Ti和Zr的总量(以TiO2和ZrO2计)相对于本发明化合物A中所含Mg和Ca的总量(以MgO和CaO计)的摩尔比宜约为0.5-4.0。当上述摩尔比约为0.5或更高时，会表现出使内电极和陶瓷层之间界面处产生的残余应力降低的效果，因此能可靠地防止脱层产生。另一方面，当上述摩尔比约为4.0或更低时，会表现出使通过印制和焙烧上述导电浆料制得的电极的耐热骤变性有所改善的效果。
在本发明导电浆料的实施方案中，导电浆料由下列组成：导电粉末，其中化合物B通过例如上述方法粘附在其表面上；有机载体；和化合物A。在本发明导电浆料的另一实施方案中，导电浆料由下列组成：导电粉末，其中化合物A和化合物B通过例如上述方法粘附在其表面上；和有机载体。
本发明的导电浆料的生产方法没有特别限制。例如，用与常规导电浆料相似的方式，将导电粉末分散在有机载体中，然后捏和，制得导电浆料。
在生产本发明的导电浆料时，可采用经化合物A和化合物B粘合处理的导电粉末，但是也可用在空气或氮气中200-800℃下经过进一步热处理的导电粉末(如果需要的话)。
下面将参照图1详细描述本发明层压陶瓷电子部件的实施方案。即，层压的陶瓷电子部件1具有陶瓷层压件2、内电极3、末端电极4和镀膜5。
陶瓷层压件2是通过对多层陶瓷层2a的陶瓷层压坯件进行焙烧制得的，其中陶瓷层2a由主要例如含BaTiO3的介电材料组成。
将内电极3置于陶瓷层压件2的陶瓷层2a之间，它是由本发明的导电浆料焙烧制得的，通过焙烧印有该导电浆料的多层陶瓷坯片2a导电浆料与陶瓷坯片2a一同焙烧。例如，形成内电极3的各个末端边缘，使其在陶瓷层压件2的一个端面上露出。
例如，当各个内电极3的一端在陶瓷层压件2的端面上露出时，通过下列步骤形成末端电极4：将用于形成末端电极的导电浆料涂布到陶瓷层压件2端面上，随后焙烧这些导电浆料，从而使末端电极与内电极3电连接和机械连接。
镀膜5例如是通过Sn或Ni等化学镀或焊镀来制得的，在末端电极4上形成至少一层。
陶瓷层压件2的材料不局限于上述实施方案中的那些，也可以是例如其它介电材料(如PbZrO3)、绝缘材料、磁性材料或半导体材料。
本发明层压陶瓷电子部件中内电极3的层数不局限于上述实施方案，可以形成任意层数的内电极。
末端电极4通常通过下列步骤来形成：将含有用作末端电极材料的导电粉末的导电浆料涂布到焙烧过的陶瓷层压件2上，随后对该导电浆料进行焙烧。但是，末端电极4也通过将导电浆料涂布到焙烧前的陶瓷层压坯件上然后使该导电浆料与陶瓷层压坯件一起焙烧来制得。形成内电极的方法及其数量不局限于上述实施方案。
镀膜5不局限于上述实施方案，也可没有镀膜。另外，可以形成任何数量的层。
实施例1
在本实施例中，制成具有图1所示结构的整块电容器作为层压的陶瓷电子部件。
为了制成用式{(Ba1－xCax)O}m(Ti1－yZry)O2(式中1.005≤m≤1.03，0.02≤x≤0.22和0＜y≤1.20)表示的陶瓷作为构成陶瓷层的非还原性介电陶瓷，称取用作陶瓷的平均直径为0.3微米的材料粉末，混合，煅烧制得煅烧的混合物。将聚乙烯醇缩丁醛基粘合剂和诸如乙醇的有机溶剂加入其中，用球磨机湿混，制得陶瓷浆料。然后，用刮刀法将所得陶瓷浆料成形为片材，制得厚5微米的矩形陶瓷坯片。
将化学蒸汽沉积方法制得的100克镍粉分散在0.2升乙醇中，形成悬浮液。然后用超声匀浆器对该悬浮液进行分散处理。制备预定量的作为化合物A的乙酸镁和预定量的作为化合物B的四丙氧基钛。将它们溶解在上述悬浮液中，搅拌，制得混合的悬浮液样品1-15。
随后，用滚柱式泵将有10克纯水和10克氨水的混合溶液滴入混合悬浮液样品1-15的每一份中。随后，对每一份所得混合物搅拌12小时，从而使乙酸镁(化合物A)粘附在镍粉表面上，使四丙氧基钛(化合物B)水解并粘附在镍粉表面上。用倾析法进行固-液分离，使得到的沉淀在120℃下干燥12小时，从而制得其上粘附有乙酸镁和四丙氧基钛的水解产物的导电粉末样品1-15。乙酸镁和四丙氧基钛的水解产物的含量(分别以TiO2和MgO计)示于表1。
用与上述样品1-15相似的方式，只是悬浮液中不加入作为化合物B的四丙氧基钛，制得仅有作为化合物A的乙酸镁粘附在镍粉表面上的导电粉末样品16-18。
然后，使42％(重量)的各导电粉末样品1-18、44％(重量)有机载体(通过将6份重量乙基纤维素基有机粘合剂溶解在94份重量萜品醇中制得)、和14％(重量)萜品醇分散，用球磨法混合，制得导电浆料样品1-18。
关于各份样品的相对于100％(重量)导电粉末的氧化物含量以及TiO2/MgO摩尔比显示在表1中。
将各导电浆料样品1-18丝网印刷到上述陶瓷坯片上，制得用于构成内电极的导电浆料膜。此时，通过改变丝网图案的厚度，将电极涂层厚度(以镍金属计，用x射线涂层厚度计量仪测定)调节至0.5微米。
然后，制得陶瓷层压件，其中多层上述陶瓷坯片层压在一起，从而使导电浆料膜外露的侧面出现在交替的片材上。在氮气气氛、300℃下对所得陶瓷层压件进行加热，烧去有机粘合剂，然后在H2-N2-H2O组成的非还原性气氛下焙烧，制得陶瓷层压件样品1-18。在焙烧步骤中，温度以每小时200℃的速度升高，并在1200℃下保温2小时。冷却速度为200℃/小时。
用含银的导电浆料涂布陶瓷层压件样品1-18的两个端面，然后在N2-空气气氛、800℃下焙烧，从而形成与内电极电连接的末端电极。然后，在上述末端电极上形成镍镀层，再在该镍镀层上形成焊接镀层，从而形成整块陶瓷电容器样品1-18。所得整块电容器的外部尺寸为宽1.6毫米、长3.2毫米，厚1.2毫米。内电极的厚度为0.7微米，介于内电极之间的介电陶瓷层厚3微米，有效介电陶瓷层总数为150。
测定整块电容器样品1-18的脱层发生率、介电常数和在加速寿命试验中平均失效时间。测定结果及评价结果示于表1。
脱层发生率这样来测定：从每份样品制得100片试片，在垂直于长度方向的平面内切割。对用树脂固定的试片的切割表面进行抛光，用显微镜观察抛光表面上是否存在裂痕。计数裂痕，确定相对于总数100的发生率。
用加速寿命试验来测定试片平均失效时间，方法是在150℃下对试片施加10V/mm的直流电电压，测定绝缘电阻随时间的变化。绝缘电阻达到105欧姆或更低的时间认为是发生失效的时间，确定100片试片至发生失效的平均时间。
关于评价，当脱层发生率为0％、介电常数高于对比例样品17和18的介电常数，且平均失效时间长于对比例样品17和18时，评为“优”，即样品在本发明特别佳的范围内。当样品仅介电常数低于作为对比例的整块电容器样品17和18时，评为“良”，即样品在本发明的较佳范围内。当样品与评为“优”或“良”的上述样品相比具有较低水平的介电常数或平均失效时间，但是其效果比整块电容器样品17和18好时，评为“中等”，即样品在本发明的范围内。对比例样品评为“差”。
| 表1 | |||||||
| 样品编号 | 导电粉末 | 整块电容器 | |||||
| 化合物A | 化合物B | TiO2/MgO(摩尔比) | 脱层发生率(n＝100) | 介电常数 | 加速寿命试验失效平均时间(小时) | 评价 | |
| 以MgO计的乙酸镁含量(％重量) | 以TiO2计的四丙氧基钛的含量(％重量) | ||||||
| 1 | 0.3 | 0.1 | 0.2 | 0 | 2070 | 78 | 良 |
| 2 | 0.1 | 0.1 | 0.5 | 0 | 3130 | 77 | 优 |
| 3 | 0.01 | 0.1 | 4.0 | 0 | 3160 | 80 | 优 |
| 4 | 0.008 | 0.1 | 6.0 | 0 | 2780 | 30 | 良 |
| 5 | 3.0 | 1.0 | 0.2 | 0 | 2100 | 81 | 良 |
| 6 | 1.0 | 1.0 | 0.5 | 0 | 3180 | 76 | 优 |
| 7 | 0.1 | 1.0 | 4.0 | 0 | 3230 | 75 | 优 |
| 8 | 0.8 | 1.0 | 6.0 | 0 | 2600 | 33 | 良 |
| 9 | 13.0 | 5.0 | 0.2 | 0 | 2080 | 80 | 良 |
| 10 | 5.0 | 5.0 | 0.5 | 0 | 3480 | 79 | 优 |
| 11 | 0.6 | 5.0 | 4.0 | 0 | 3340 | 72 | 优 |
| 12 | 0.4 | 5.0 | 6.0 | 0 | 3210 | 37 | 良 |
| 13 | 18.0 | 7.0 | 0.2 | 0 | 1680 | 26 | 中等 |
| 14 | 7.0 | 7.0 | 0.5 | 0 | 2690 | 22 | 中等 |
| 15 | 0.9 | 7.0 | 4.0 | 0 | 3120 | 24 | 中等 |
| 16 | 1.0 | 0.0 | 0.0 | 100 | - | - | 差 |
| 17 | 5.0 | 0.0 | 0.0 | 82 | 2150 | 2 | 差 |
| 18 | 10.0 | 0.0 | 0.0 | 55 | 1730 | 3 | 差 |
从表1可以看出，对于整块电容器样品2、3、6、7、10和11，其中作为化合物B的四丙氧基钛是水解的，它相对于100％(重量)的导电粉末的粘附量为0.1％-5.0％(重量)(以TIO2计)，作为化合物B的四丙氧基钛中含有的Ti量(以TiO2计)与作为化合物A的乙酸镁中含有的Mg量(以MgO计)的摩尔比在0.5-4.0的范围内，所有这些样品的脱层发生率均为0％，介电常数为3130-3480，明显高于作为对比例的整块电容器样品17的介电常数(2150)，且加速寿命试验中的失效平均时间为75-80小时，比作为对比例的整块电容器样品18的平均失效时间(3小时)长得多，因此这些样品在本发明的特别佳的范围内。
对于整块电容器样品1、5和9，其中作为化合物B的四丙氧基钛是水解的，它相对于100％(重量)的导电粉末的粘附量为0.1％-5.0％(重量)(以TiO2计)，作为化合物B的四丙氧基钛中含有的Ti量(以TiO2计)与作为化合物A的乙酸镁中含有的Mg量(以MgO计)的摩尔比小于0.5，它们的介电常数为2070-2100，比作为对比例的整块电容器样品17的介电常数(2150)稍差，但是这些数值在整块电容器介电常数可接受的范围内。另外，所有样品的脱层发生率均为0％，加速寿命试验中的平均失效时间为78-81小时，比作为对比例的整块电容器样品18的平均失效时间(3小时)长得多，因此这些样品在本发明的较佳范围内。
对于整块电容器样品4、8和12，其中作为化合物B的四丙氧基钛是水解的，它相对于100％(重量)的导电粉末的粘附量为0.1％-5.0％(重量)(以TiO2计)，作为化合物B的四丙氧基钛中含有的Ti量(以TiO2计)与作为化合物A的乙酸镁中含有的Mg量(以MgO计)的摩尔比超过4.0，加速寿命试验中的平均失效时间较短(30-37小时)，比在本发明特别佳范围内的上述整块电容器样品2、3、6、7、10和11的差，但是上述平均失效时间与作为对比例的整块电容器样品18的平均失效时间(3小时)相比要长得多。另外，所有样品的脱层发生率均为0％，介电常数为2600-3210，明显高于作为对比例的整块电容器样品17的介电常数(2150)。因此，这些样品在本发明的较佳范围内。
对于整块电容器样品13-15，其中作为化合物B的四丙氧基钛是水解的，它相对于100％(重量)的导电粉末的粘附量为7.0％(重量)(以TiO2计)，介电常数为1680-3120，样品13的数值比作为对比例的整块电容器样品17的介电常数(2150)差。加速寿命试验中的平均失效时间较短(22-26小时)，比在本发明特别佳范围内的上述整块电容器样品2、3、6、7、10和11的差，但是上述平均失效时间在整块电容器介电常数可接受的范围内，与作为对比例的整块电容器样品18的平均失效时间(3小时)相比要长得多。另外，所有样品的脱层发生率均为0％，因此这些样品在本发明的范围内。
另一方面，对于整块电容器样品16-18，化合物B没有水解，且没有粘附到镍粉上，脱层发生率高达55％-100％，加速寿命试验中的平均失效时间不能测定或非常短(3小时或更短)，因此这些样品是差的。对于整块电容器样品16，由于脱层发生率为100％，因此不能测定介电常数和平均失效时间。
实施例2
用与实施例1相似的方式，制得导电粉末样品19-36，制成整块电容器样品19-36，只是用环烷酸镁作为化合物A，用四丁氧基锆作为化合物B。每个样品用相对于100％(重量)导电粉末的氧化物计的含量和ZrO2/MgO摩尔比示于表2。
测定整块电容器样品19-36的脱层发生率、介电常数和加速寿命试验中的平均失效时间。其结果及评价结果示于表2。各测定方法和评价方法与实施例1相似。
| 表2 | |||||||
| 样品编号 | 导电粉末 | 整块电容器 | |||||
| 化合物A | 化合物B | ZrO2/MgO(摩尔比) | 脱层发生率(n＝100) | 介电常数 | 加速寿命试验平均失效时间(小时) | 评价 | |
| 以MgO计的环烷酸镁含量(％重量) | 以ZrO2计的四丁氧基锆含量(％重量) | ||||||
| 19 | 0.2 | 0.1 | 0.2 | 0 | 2030 | 80 | 良 |
| 20 | 0.07 | 0.1 | 0.5 | 0 | 3150 | 76 | 优 |
| 21 | 0.01 | 0.1 | 4.0 | 0 | 3170 | 82 | 优 |
| 22 | 0.005 | 0.1 | 6.0 | 0 | 2760 | 31 | 良 |
| 23 | 2.0 | 1.0 | 0.2 | 0 | 2140 | 83 | 良 |
| 24 | 0.7 | 1.0 | 0.5 | 0 | 320 | 76 | 优 |
| 25 | 0.1 | 1.0 | 4.0 | 0 | 3230 | 75 | 优 |
| 26 | 0.05 | 1.0 | 6.0 | 0 | 2590 | 33 | 良 |
| 27 | 8.0 | 5.0 | 0.2 | 0 | 2020 | 81 | 良 |
| 28 | 3.0 | 5.0 | 0.5 | 0 | 3490 | 78 | 优 |
| 29 | 0.4 | 5.0 | 4.0 | 0 | 3440 | 72 | 优 |
| 30 | 0.3 | 5.0 | 6.0 | 0 | 3310 | 39 | 良 |
| 31 | 11.0 | 7.0 | 0.2 | 0 | 1800 | 28 | 中等 |
| 32 | 5.0 | 7.0 | 0.5 | 0 | 2690 | 24 | 中等 |
| 33 | 0.6 | 7.0 | 4.0 | 0 | 3120 | 23 | 中等 |
| 34 | 1.0 | 0.0 | 0.0 | 100 | - | - | 差 |
| 35 | 5.0 | 0.0 | 0.0 | 80 | 2140 | 2 | 差 |
| 36 | 10.0 | 0.0 | 0.0 | 53 | 1730 | 3 | 差 |
从表2可以看出，对于整块电容器样品20、21、24、25、28和29，其中作为化合物B的四丁氧基锆相对于100％(重量)导电粉末的粘附量为0.1％-5.0％(重量)(以ZrO2计)，作为化合物B的四丁氧基锆中含有的Zr量(以ZrO2计)与作为化合物A的环烷酸镁中含有的Mg量(以MgO计)的摩尔比在0.5-4.0的范围内，所有这些样品的脱层发生率均为0％，介电常数为3150-3490，明显高于作为对比例的整块电容器样品35的介电常数(2140)，且加速寿命试验中的失效平均时间为72-82小时，比作为对比例的整块电容器样品36的平均失效时间(3小时)长得多，因此这些样品在本发明的特别佳的范围内。
对于整块电容器样品19、23和27，其中作为化合物B的四丁氧基锆相对于100％(重量)导电粉末的粘附量为0.1％-5.0％(重量)(以ZrO2计)，作为化合物B的四丁氧基锆中含有的Zr量(以ZrO2计)与作为化合物A的环烷酸镁中含有的Mg量(以MgO计)的摩尔比小于0.5，它们的介电常数为2020-2140，与作为对比例的整块电容器样品35的介电常数(2140)相同或稍差一些，但是这些数值在整块电容器介电常数可接受的范围内。另外，所有样品的脱层发生率均为0％，加速寿命试验中的平均失效时间为80-83小时，比作为对比例的整块电容器样品36的平均失效时间(3小时)长得多，因此这些样品在本发明的较佳范围内。
对于整块电容器样品22、26和30，其中作为化合物B的四丁氧基锆相对于100％(重量)导电粉末的粘附量为0.1％-5.0％(重量)(以ZrO2计)，作为化合物B的四丁氧基锆中含有的Zr量(以ZrO2计)与作为化合物A的环烷酸镁中含有的Mg量(以MgO计)的摩尔比超过4.0，加速寿命试验中的平均失效时间较短(31-39小时)，比在本发明特别佳范围内的上述整块电容器样品20、21、24、25、28和29的差，但是上述平均失效时间与作为对比例的整块电容器样品36的平均失效时间(3小时)相比要长得多。另外，所有样品的脱层发生率均为0％，介电常数为2590-3310，明显高于作为对比例的整块电容器样品35的介电常数(2140)。因此，这些样品在本发明的较佳范围内。
对于整块电容器样品31-33，其中作为化合物B的四丁氧基锆是水解的，它相对于100％(重量)导电粉末的粘附量为7.0％(重量)(以ZrO2计)，介电常数为1800-3120，样品31的数值比作为对比例的整块电容器样品35的介电常数(2140)差。加速寿命试验中的平均失效时间较短(23-28小时)，比在本发明特别佳范围内的上述整块电容器样品20、21、24、25、28和29的差，但是上述平均失效时间在整块电容器介电常数可接受的范围内，与作为对比例的整块电容器样品36的平均失效时间(3小时)相比要长得多。另外，所有样品的脱层发生率均为0％，因此这些样品在本发明的范围内。
另一方面，对于整块电容器样品34-36，化合物B没有粘附到镍粉上，脱层发生率高达53％-100％，加速寿命试验中的平均失效时间不能测定或非常短(3小时或更短)，因此这些样品是差的。对于整块电容器样品34，由于脱层发生率为100％，因此不能测定介电常数和平均失效时间。
如上所述，本发明导电浆料由下列组成：主要由镍组成的导电粉末；有机载体；化合物A，它含有镁和钙中的至少一种且是至少一种选自有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和醇盐的物质，其中具有含Ti和Zr中的至少一种的可水解反应性基团的化合物B粘附在上述导电粉末表面上。因此，例如当用本发明的导电浆料来制成层压陶瓷电子部件的内电极时，在焙烧步骤中不会发生脱层，并能表现出所得层压陶瓷电子部件具有优良的耐热骤变性和耐湿度载荷性的效果。
另外，本发明的导电浆料由下列组成：主要含镍的导电粉末和有机载体，其中化合物A和化合物B粘附在上述导电粉末表面上，该化合物A含有镁和钙中的至少一种且是至少一种选自有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和醇盐的物质，化合物B具有含有Ti和Zr中的至少一种的反应基团。因此，例如当用本发明的导电浆料来制成层压陶瓷电子部件的内电极时，在焙烧步骤中不会发生脱层，并能表现出所得层压陶瓷电子部件具有优良的耐热骤变性和耐湿度载荷性的效果。
另外，由于该导电浆料主要含镍，因此本发明能降低层压陶瓷电子部件的成本，并能降低层厚度和增加陶瓷层的层数。
Claims (20)
1.一种导电浆料，它包含：
含镍的导电粉末，该导电粉末表面上粘附有水解的化合物B，所述水解的化合物B包含Ti和Zr中的至少一种；
有机载体；和
化合物A，它含有镁和钙中的至少一种，选自有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和醇盐。
2.根据权利要求1所述的导电浆料，其中化合物A粘附在导电粉末的表面上。
3.根据权利要求2所述的导电浆料，其中化合物B具有烷氧基。
4.根据权利要求1所述的导电浆料，其中化合物B是醇盐。
5.根据权利要求4所述的导电浆料，其中所述化合物B相对于100％重量所述导电粉末的粘附量以TiO2和ZrO2计为0.1％-5.0％重量。
6.根据权利要求5所述的导电浆料，其中所述化合物B中含有的以TiO2和ZrO2计的Ti和Zr总量与所述化合物A中含有的以MgO和CaO计的Mg和Ca总量的摩尔比为0.5-4.0。
7.根据权利要求6所述的导电浆料，其中导电粉末的平均粒径为10-200纳米，其中化合物A是有机酸镁盐。
8.根据权利要求3所述的导电浆料，其中所述化合物B是偶联剂。
9.根据权利要求1所述的导电浆料，其中所述化合物B相对于100％重量所述导电粉末的粘附量以TiO2和ZrO2计为0.1-5.0％重量。
10.根据权利要求1所述的导电浆料，其中所述化合物B中含有的以TiO2和ZrO2计的Ti和Zr总量与所述化合物A中含有的以MgO和CaO计的Mg和Ca总量的摩尔比为0.5-4.0。
11.根据权利要求1所述的导电浆料，其中所述化合物B是乙酰丙酮酸盐。
12.一种层压的陶瓷电子部件，它含有一陶瓷层压件，该层压件包含多层层叠的陶瓷层和至少一个在两层所述陶瓷层之间界面处的内电极，
其中所述内电极是经焙烧的权利要求7所述的导电浆料。
13.根据权利要求12所述的层压的陶瓷电子部件，它还包括至少两个隔开的末端电极并具有多个所述内电极，每个内电极与所述末端电极中的仅仅一个电连接。
14.根据权利要求13所述的层压的陶瓷电子部件，其中所述陶瓷包含介电陶瓷钛酸钡。
15.一种层压的陶瓷电子部件，它含有一陶瓷层压件，该层压件包含多层层叠的陶瓷层和至少一个在两层所述陶瓷层之间界面处的内电极，
其中所述内电极是经焙烧的权利要求2所述的导电浆料。
16.根据权利要求15所述的层压的陶瓷电子部件，它还包括至少两个隔开的末端电极并具有多个所述内电极，每个内电极与所述末端电极中的仅仅一个电连接。
17.根据权利要求16所述的层压的陶瓷电子部件，其中所述陶瓷包含介电陶瓷钛酸钡。
18.一种层压的陶瓷电子部件，它含有一陶瓷层压件，该层压件包含多层层叠的陶瓷层和至少一个在两层所述陶瓷层之间界面处的内电极，
其中所述内电极是经焙烧的权利要求1所述的导电浆料。
19.根据权利要求18所述的层压的陶瓷电子部件，它还包括至少两个隔开的末端电极并具有多个所述内电极，每个内电极与所述末端电极中的仅仅一个电连接。
20.根据权利要求18所述的层压的陶瓷电子部件，其中所述陶瓷包含介电陶瓷钛酸钡。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100550230C (zh) * | 2004-06-28 | 2009-10-14 | Tdk株式会社 | 导电性糊剂、叠层陶瓷电子部件及其制造方法 |
| CN104282420A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN104837580A (zh) * | 2012-11-20 | 2015-08-12 | 杰富意矿物股份有限公司 | 镍粉末、导电膏以及层叠陶瓷电子部件 |
| CN105121070A (zh) * | 2013-04-17 | 2015-12-02 | 株式会社村田制作所 | 复合氧化物被覆金属粉末、其制造方法、使用复合氧化物被覆金属粉末的导电性糊剂、以及层叠陶瓷电子部件 |
| CN107488277A (zh) * | 2017-09-06 | 2017-12-19 | 深圳市峰泳科技有限公司 | 一种负载异质颗粒的无机填料及其制备方法 |
| CN108364786A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-08-03 | 禾伸堂企业股份有限公司 | 积层陶瓷电容器及其制造方法 |
| CN108470614A (zh) * | 2017-02-23 | 2018-08-31 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 片式电阻器 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3744439B2 (ja) * | 2002-02-27 | 2006-02-08 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
| JP2004180217A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | 無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法 |
| JP2004259500A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 電極ペースト、電極ペースト用中間溶液及びセラミックス電子部品の製造方法 |
| JP2005285801A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製法 |
| JP4780272B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2011-09-28 | 戸田工業株式会社 | 複合導電性粒子粉末、該複合導電性粒子粉末を含む導電性塗料並びに積層セラミックコンデンサ |
| JP4494145B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-06-30 | 大研化学工業株式会社 | 誘電体前駆溶液、金属複合粒子及び導電性ペースト |
| US20060169389A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Barber Daniel E | Electrode paste for thin nickel electrodes in multilayer ceramic capacitors and finished capacitor containing same |
| TWI245323B (en) * | 2005-04-15 | 2005-12-11 | Inpaq Technology Co Ltd | Glaze cladding structure of chip device and its formation method |
| JP2009283598A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品およびその製造方法 |
| JP5217692B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| WO2011104859A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 株式会社日立製作所 | 電子部品、導電性ペーストおよび電子部品の製造方法 |
| US8363382B2 (en) * | 2011-02-10 | 2013-01-29 | Sfi Electronics Technology Inc. | Structure of multilayer ceramic device |
| US9056354B2 (en) * | 2011-08-30 | 2015-06-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Material system of co-sintered metal and ceramic layers |
| US8999226B2 (en) | 2011-08-30 | 2015-04-07 | Siemens Energy, Inc. | Method of forming a thermal barrier coating system with engineered surface roughness |
| US9186866B2 (en) * | 2012-01-10 | 2015-11-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Powder-based material system with stable porosity |
| KR20130125944A (ko) * | 2012-05-10 | 2013-11-20 | 삼성전기주식회사 | 내부 전극용 도전성 페이스트 조성물, 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
| KR102217288B1 (ko) * | 2018-08-16 | 2021-02-19 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4604676A (en) * | 1984-10-02 | 1986-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
| JP2593137B2 (ja) * | 1987-09-19 | 1997-03-26 | 太陽誘電 株式会社 | 導電ペースト |
| US4954926A (en) * | 1989-07-28 | 1990-09-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor composition |
| KR930009101B1 (ko) * | 1991-08-14 | 1993-09-22 | 삼성전자 주식회사 | 자기암시장치 및 방법 |
| JP3346023B2 (ja) | 1994-03-08 | 2002-11-18 | 大研化学工業株式会社 | 電極用導電性塗料およびその製造法 |
| JPH08259847A (ja) | 1995-03-17 | 1996-10-08 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 被覆無機粉体およびその製造方法 |
| JP3299159B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2002-07-08 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ニッケル粉末およびその製造方法 |
| JPH11214240A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2001023852A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP3743406B2 (ja) * | 2001-10-05 | 2006-02-08 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品 |
-
2000
- 2000-07-05 JP JP2000204097A patent/JP3452034B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-27 TW TW090115616A patent/TW503404B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-07-02 CN CNB011223685A patent/CN1171242C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-04 KR KR10-2001-0039785A patent/KR100423674B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-07-05 US US09/899,323 patent/US6673272B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-01-27 US US10/351,448 patent/US6927966B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100550230C (zh) * | 2004-06-28 | 2009-10-14 | Tdk株式会社 | 导电性糊剂、叠层陶瓷电子部件及其制造方法 |
| US7632427B2 (en) | 2004-06-28 | 2009-12-15 | Tdk Corporation | Conductive paste and multilayer ceramic electronic device and its method of production |
| CN104837580A (zh) * | 2012-11-20 | 2015-08-12 | 杰富意矿物股份有限公司 | 镍粉末、导电膏以及层叠陶瓷电子部件 |
| CN104837580B (zh) * | 2012-11-20 | 2016-10-26 | 杰富意矿物股份有限公司 | 镍粉末、导电膏以及层叠陶瓷电子部件 |
| CN105121070A (zh) * | 2013-04-17 | 2015-12-02 | 株式会社村田制作所 | 复合氧化物被覆金属粉末、其制造方法、使用复合氧化物被覆金属粉末的导电性糊剂、以及层叠陶瓷电子部件 |
| CN105121070B (zh) * | 2013-04-17 | 2018-01-02 | 株式会社村田制作所 | 复合氧化物被覆金属粉末、其制造方法、使用复合氧化物被覆金属粉末的导电性糊剂、以及层叠陶瓷电子部件 |
| CN104282420A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN108364786A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-08-03 | 禾伸堂企业股份有限公司 | 积层陶瓷电容器及其制造方法 |
| CN108364786B (zh) * | 2017-01-25 | 2020-11-10 | 禾伸堂企业股份有限公司 | 积层陶瓷电容器及其制造方法 |
| CN108470614A (zh) * | 2017-02-23 | 2018-08-31 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 片式电阻器 |
| CN108470614B (zh) * | 2017-02-23 | 2022-03-22 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 片式电阻器 |
| CN107488277A (zh) * | 2017-09-06 | 2017-12-19 | 深圳市峰泳科技有限公司 | 一种负载异质颗粒的无机填料及其制备方法 |
Also Published As
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