JP2004259500A - 電極ペースト、電極ペースト用中間溶液及びセラミックス電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】セラミックス電子部品の多層化と高密度化に貢献できる新規で独創的な電極ペースト及びセラミックス電子部品の製造方法を実現する。
【解決手段】本発明に係る電極ペースト６は、金属粉末（金属微粒子２）と、焼成により誘電体を形成する少なくとも１種以上の誘電体前駆化合物８を含有することを特徴とする。電極ペースト膜を焼成して電極膜を形成するときに、同時に誘電体前駆化合物８から誘電体が形成される。金属微粒子２は誘電体前駆化合物８に束縛されないから融合・焼結して導電性の高い電極膜が形成され、同時に形成される誘電体により電極膜の焼結が抑制されて熱収縮が防止される利点がある。誘電体前駆化合物は分子サイズであるから、任意サイズの金属微粒子２により形成されるスリーポケットは誘電体により自在に充填される。電極膜の薄層化により多層セラミックス電子部品の小型化と高密度化を実現できる。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックス電子部品における電極形成用の電極ペーストに関し、更に詳細には、電極を形成する金属微粒子の燒結抑制剤として誘電体前駆化合物を用い、焼成により誘電体前駆化合物が誘電体を形成する電極ペースト及びセラミックス電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、電極ペーストは、貴金属や卑金属の金属微粒子と、金属微粒子を分散させる有機溶剤と、粘度調整用の樹脂から構成されている。この電極ペーストをグリーンシートの表面に所定パターンに塗着して電極ペースト膜を形成し、このグリーンシートと電極ペースト膜を一体に焼成して、電極をセラミックス基板の上に同時に形成している。
【０００３】
つまり、焼成によってグリーンシートは熱収縮しながら誘電体セラミックス基板へと変化し、電極ペースト膜も熱収縮しながら有機成分が除去されて電極膜へと変化する。グリーンシートと電極ペースト膜の焼成収縮率に大きな違いがあると、電極膜がセラミックス基板から剥離したり、焼成により電極膜が局部的に球状化して電極膜に途切れが生じる可能性があった。
【０００４】
そこで、金属微粒子を誘電体により修飾する技術が開発された。グリーンシートとほぼ同組成の誘電体により金属微粒子を修飾すれば、電極膜の焼成収縮率がグリーンシートの焼成収縮率に接近するから、電極膜の剥離や途切れといった弱点が改善されるというアイデアである。幾つかの修飾方法が提案されている。
【０００５】
図１６は、特開昭５７−３０３０８号に示される誘電体微粒子２０を担持した金属微粒子２の概略断面図である。誘電体微粒子２０を事前に形成しておき、この誘電体微粒子２０を金属微粒子２の表面に多数担持させる。焼成により有機成分が除去されても、誘電体微粒子２０は電極膜中に存在し、電極膜の焼成収縮率をグリーンシートの焼成収縮率に近似させることができる。
【０００６】
しかし、誘電体微粒子２０はセラミックスであるから電気絶縁性を有し、電極膜の導電性を低下させる作用を有しており、ときに電極ペーストの導電性能の低下が指摘されていた。特に、金属微粒子２の外周面に絶縁性の誘電体粒子２０が存在するから、金属微粒子２の焼結や融合を阻害して導通性能が極端に低下する事例も生じていた。
【０００７】
更に、重大な欠点は、金属微粒子２の表面に誘電体微粒子２０により凹凸が生じると、複数の金属微粒子２が相互に結合し易くなり、サイズの大きな２次粒子２２が形成されることである。この２次粒子２２の内部には多数の微細空隙が含まれているから、焼成によりこの微細空隙が消失すると、電極膜の焼成収縮率が設計値よりかなり増大し、グリーンシートの焼成収縮率から離反する傾向を示す。従って、電極膜の剥離現象が改善できない事態が存在した。
【０００８】
図１７は、特開２００１−１８９２２７に示される誘電体層２４を周囲に形成した金属微粒子２の概略断面図である。金属微粒子２の表面を誘電体層２４により完全に被覆するから、金属微粒子２の焼成による融合が阻害されて、電極膜の焼成収縮率をグリーンシートの焼成収縮率に近似させることができる。
【０００９】
しかし、誘電体層２４が電気絶縁性を有し、しかも金属微粒子２が完全に被覆されるため、図１６に示されるものよりかなり高い電気絶縁性を発現する。その結果、電極膜の導電性能の低下が問題となっている。同時に、誘電体層２４を形成すると、誘電体層２４を介して２次粒子２２を形成し易くなり、２次粒子内部の空隙により焼成収縮率が増大する欠点が明らかとなっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
このように、金属微粒子２の外周面を誘電体で修飾すると、導電性や焼成収縮率において当初の改善方向から反れる事態が見られることがあった。そこで、誘電体微粒子を独立に作製しておき、この誘電体微粒子を金属微粒子と混合して電極ペーストを形成する技術が開発されている。
【００１１】
この電極ペーストは、導電性を与える金属微粒子と、焼結を抑制する誘電体微粒子と、金属微粒子と誘電体微粒子を均一に分散させる有機溶剤と、粘度調整用の樹脂から構成される。この電極ペーストを用いると、誘電体微粒子に阻害されながらも、独立な金属微粒子は相互に焼結又は融合して電極膜を形成できる。また、誘電体微粒子の存在によって焼結抑制が実現できる。つまり、電極膜の導電性を低下させずに、電極膜の焼成収縮率をグリーンシートの焼成収縮率に近接できる利点がある。しかし、誘電体微粒子を分散させた電極ペーストにおいても、以下のような問題点が明らかとなってきた。
【００１２】
近年、セラミックス電子部品の高密度化を行うために、積層セラミックス電子部品として提供されることが多い。高密度化を更に進めるために、多層化と薄層化の技術開発が強力に要請されている。そのためには、グリーンシートの薄層化だけでなく、電極膜の薄層化が望まれている。電極膜の薄層化を実現するためには、金属微粒子の微細化（超微粒子化）と同時に誘電体微粒子の微細化（超微粒子化）が必要となる。
【００１３】
図１８は、金属微粒子直径Ｄとスリーポケット直径ｄの関係を説明する概略図である。電極膜の導電性を確実にするためには、電極膜の密度を大きく設定することが要求される。電極膜密度が最高になるのは、金属微粒子２が最密充填される場合であり、この最密充填構造では、相互に接触する３個の金属微粒子２でスリーポケット２６が形成される。
【００１４】
スリーポケット直径ｄは、このスリーポケット２６に入り得る粒子の最大直径で定義される。誘電体微粒子をこのスリーポケット２６に充填できれば、電極膜密度の最大化と焼結抑制を実現できるはずである。換言すれば、誘電体微粒子の直径をスリーポケット直径ｄ以下に設定できることが必要になる。金属微粒子直径Ｄとスリーポケット直径ｄの関係は表１に示されている。
【００１５】
＜表１＞金属微粒子直径Ｄとスリーポケット直径ｄの関係
＜番号＞ ＜金属微粒子直径Ｄ＞ ＜スリーポケット直径ｄ＞
Ｎｏ．１ ０．６μｍ ０．０９２９μｍ
Ｎｏ．２ ０．４μｍ ０．０６１８μｍ
Ｎｏ．３ ０．２μｍ ０．０３０９μｍ
Ｎｏ．４ ０．１μｍ ０．０１５４μｍ
【００１６】
金属微粒子としてＮｉ微粒子、誘電体微粒子としてＢａＴｉＯ_３微粒子を使用した例で説明してみよう。従来から実施されている電極ペーストでは、０．６μｍのＮｉ微粒子に０．１μｍのＢａＴｉＯ_３微粒子が混合されている。この場合、スリーポケット直径ｄは０．０９２９μｍであるから、０．１μｍのＢａＴｉＯ_３微粒子はほぼうまくスリーポケットに充填される。
【００１７】
しかし、多層セラミックス電子部品の高密度化を行うために、電極膜のより一層の薄層化が要請されており、直径Ｄが０．４μｍ又は０．２μｍのＮｉ微粒子を使用することが研究されている。このとき、スリーポケット直径ｄは０．０６１８μｍ又は０．０３０９μｍと極めて小さくなる。このスリーポケットに充填するためには、０．０４μｍや０．０２μｍの直径を有したＢａＴｉＯ_３微粒子が必要になるが、現在のところまだ実現していない。このような微粒子はナノメートルサイズのＢａＴｉＯ_３超微粒子と呼ばれ、研究途上にあるものの未だに実用化は困難な状況である。
【００１８】
以上のように、金属微粒子と誘電体微粒子を混合した電極ペーストを用いる従来技術においては、金属微粒子の直径を小さくするとスリーポケット直径が急激に小さくなり、使用できる誘電体微粒子の直径に限界が存在するという弱点があった。従って、現存する誘電体微粒子を使用する技術では、電極膜の薄層化に限界があり、セラミックス電子部品の多層化や高密度化を十分に行えないという欠点があった。
【００１９】
従って、本発明は、誘電体微粒子を金属微粒子と独立に使用する従来技術の立場を完全に捨て去って、金属微粒子の直径が如何に小さくなっても、焼結抑制剤として誘電体を使用でき、しかもセラミックス電子部品の多層化と高密度化に貢献できる新規で独創的な電極ペースト及びセラミックス電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その第１の発明は、金属粉末と、焼成により誘電体を形成する少なくとも１種以上の誘電体前駆化合物を含有する電極ペーストである。本発明者等は、誘電体微粒子に替えて、焼成により誘電体を形成する１種以上の誘電体前駆化合物を使用することによって、前記課題を解決することに成功した。誘電体前駆化合物とは焼成すると誘電体を形成する化合物であり、有機金属化合物、有機金属錯体、有機金属レジネートなどの多様な金属化合物から選択される。これらの物質の金属とは、誘電体を構成する金属元素を意味する。例えば、誘電体としてＢａＴｉＯ_３を選んだとき、ＢａＴｉＯ_３の前駆化合物とは、焼成することによってＢａＴｉＯ_３を形成する化合物を意味している。例えば、オクチル酸チタンとオクチル酸バリウムを酸化雰囲気で焼成すると、有機物は燃焼により除去され、最終的にＢａＴｉＯ_３なる誘電体が形成される。従って、電極ペースト膜を焼成して電極膜を形成するときに、同時に誘電体前駆化合物から誘電体が形成される。金属微粒子は誘電体前駆化合物に束縛されないから融合・焼結して導電性の高い電極膜が形成され、同時に形成される誘電体により電極膜の焼結が抑制されて熱収縮が防止される利点がある。誘電体前駆化合物の大きさは分子サイズであるから、任意サイズの金属微粒子により形成されるスリーポケットは誘電体により自在に充填される。従って、金属微粒子の超微粒子化にも対応でき、電極膜の薄層化を通して多層セラミックス電子部品の小型化、高密度化及び高多層化を実現できる。
【００２１】
第２の発明によれば、金属粉末と、焼成により誘電体を形成する１種以上の誘電体前駆化合物と、金属粉末と誘電体前駆化合物を均一に分散させる有機溶媒を少なくとも含有する電極ペーストである。金属粉末と誘電体前駆化合物を有機溶媒に均一に分散させて電極ペーストを作成するから、金属粉末と誘電体前駆化合物が電極ペースト内に均一に分散されている。この電極ペーストを用いて電極ペースト膜を形成し、焼成して電極膜を形成すると、電極膜の薄膜化と同時に膜厚の均一化及び金属密度の均一化を実現できる。
【００２２】
第３の発明は、金属粉末と、焼成により誘電体を形成する１種以上の誘電体前駆化合物と、金属粉末と誘電体前駆化合物を均一に分散させる有機溶媒と、粘度調整用の樹脂を含有する電極ペーストである。粘度を調整する樹脂を適量だけ添加するから、電極ペーストの粘度を自在に調整でき、粘度の高いペーストから低いペーストまで、市場の要求に自在に応じることができる。
【００２３】
第４の発明は、誘電体前駆化合物が有機金属レジネートから構成される電極ペーストである。誘電体前駆化合物として有機金属レジネートが最適である。有機金属レジネートとは有機金属樹脂酸塩のことであり、高級脂肪酸金属塩がその代表物質である。有機金属レジネートとして、例えば、ナフテン酸塩、オクチル酸塩、ステアリン酸塩、オレイン酸塩、パルミチン酸塩、ラウリン酸塩、ミリスチン酸塩、安息香酸塩、パラトイル酸塩、ｎ−デカン酸塩、金属アルコキシド、金属アセチルアセトネートなどが使用される。これらの有機金属レジネートを焼成することにより、ＢａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、Ｐｂ（Ｔｉ／Ｚｒ）Ｏ_３等の誘電体を容易に生成することができる。
【００２４】
第５の発明は、誘電体前駆化合物の金属含有量が金属粉末の全量に対し０．１〜５質量％である電極ペーストである。誘電体前駆化合物は通常金属酸化物であり、金属粉末の０．１〜５質量％の範囲にあるときに、良質の電極膜を形成することができる。このように電極形成用の金属成分に対し微量の誘電体前駆化合物を添加するだけで、焼成収縮率が小さく、緻密な電極膜を形成できる電極ペーストを提供できる。
【００２５】
第６の発明は、誘電体前駆化合物の組成が、グリーンシートを形成する誘電体の主成分に対応するように構成される電極ペーストである。グリーンシートは誘電体粉末、樹脂、他の成分を混錬してシート状に形成された素材であり、焼成により誘電体を主成分としたセラミックス基板へと変化する。誘電体前駆化合物も焼成されて誘電体となるから、誘電体前駆化合物から形成される誘電体がグリーンシートを形成する誘電体の主成分と同じ組成で構成されると、グリーンシートと電極膜の焼成収縮率がほぼ同様に設定されるため、電極膜がグリーンシート（セラミックス基板）から剥離せず、安定した電極膜を形成することができる。しかも、電極ペースト内には分子状の誘電体前駆化合物が含まれるから、焼成時に金属微粒子の挙動を妨害せず、金属微粒子同士の融合・焼結が促進されて安定で均一な電極膜が形成される。
【００２６】
第７の発明は、焼成により誘電体を形成する１種以上の誘電体前駆化合物を有機溶媒に均一に分散溶解させたことを特徴とする電極ペースト用中間溶液である。誘電体前駆化合物を有機溶媒に分子状態で均一に分散させると、この中間溶液は着色透明状態となり、着色透明状態の出現により均一分散性が確認できる。この着色透明状態の中間溶液に金属微粒子や樹脂を混合して均一分散させることにより、本発明が目的とする電極ペーストを作製することが容易にできる。
【００２７】
第８の発明は、上述した電極ペーストを用いてグリーンシートの上に電極ペースト膜を形成し、このグリーンシートと電極ペースト膜を一体に焼成して有機成分を除去することによってセラミックス基板の上に所望パターンの電極膜を形成セラミックス電子部品の製造方法である。焼成により形成された電極膜は超薄膜であっても導電性が極めて高く、また電極膜とグリーンシートの焼成収縮率がほぼ同様であるから、電極膜とセラミックス基板の間に無理な応力が作用せず、高密度且つ高導電性を有した長寿命のセラミックス電子部品を提供できる。
【００２８】
第９の発明は、セラミックス電子部品がセラミックス回路基板、セラミックスコンデンサ、セラミックスインダクタ、セラミックス圧電素子又はセラミックスアクチュエータであるセラミックス電子部品の製造方法である。多くの電子部品のセラミックス化が進行する中で、特に、これらの有用なセラミックス電子部品の高密度化と超寿命化を実現できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る電極ペースト及びセラミックス電子部品の製造方法の実施形態を添付する図面に従って詳細に説明する。
【００３０】
図１は本発明に係る電極ペースト６の概略説明図である。（１Ａ）では、容器５の中で電極ペースト６が調製されている。金属微粒子２からなる金属粉末と、必要な種類の誘電体前駆化合物８と、金属微粒子２と誘電体前駆化合物８を一様に分散させる有機溶媒１０と、粘度を調整する樹脂１２を混錬して電極ペースト６が形成される。
【００３１】
（１Ｂ）では、電極ペースト６は４種類の物質を均一に混合攪拌されて構成されている。金属微粒子２の表面は被覆層３により囲繞され、誘電体前駆化合物８は分子状であるから、被覆層３の中には無数の誘電体前駆物質８が存在する。
【００３２】
金属微粒子２は、Ｉｒ・Ｏｓ・Ｒｈ・Ｐｄ・Ｒｕ・Ａｕ・Ｐｔ・Ａｇからなる少なくとも１種又は２種の単一貴金属微粒子でも良いし合金貴金属微粒子、他の遷移金属からなる卑金属微粒子でも良い。近年、半導体や電子材料のコストダウンの観点から貴金属材料から卑金属材料への転換が図られており、貴金属に替えてＮｉやＣｕ等が電極の金属材料として使用されつつある。従って、Ｃｕ微粒子やＮｉ微粒子といった卑金属微粒子を本発明に使用することによって電極ペーストの大幅なコストダウンを図ることができる。
【００３３】
本発明で使用される金属微粒子２の断面直径（粒径）は、μｍオーダーの金属微粒子でもよいし、ｎｍオーダーの金属超微粒子でもよい。より詳細には、１〜１０μｍのミクロンサイズの金属微粒子や０．１〜１μｍのサブミクロンサイズの金属微粒子に限られず、１〜１００ｎｍのナノサイズの金属超微粒子も本発明では使用できる。
【００３４】
特に、本発明では分子状の誘電体前駆化合物を使用するから、ナノサイズの金属超微粒子により形成されるスリーポケットでも、分子状の誘電体前駆化合物を充填することができる。金属超微粒子を電極ペーストに使用すると、ナノサイズ膜厚の電極膜を形成でき、しかも金属超微粒子のスリーポケットを誘電体で充填した構造になるから、電極膜の超薄膜化を実現でき、セラミックス電子部品の高密度化と小型化に貢献できる。
【００３５】
本発明に使用される誘電体前駆化合物８とは、焼成することによって誘電体を生成する原料化合物を意味している。まず誘電体について説明する。本発明で使用される誘電体は、主にグリーンシートを構成する誘電体であり、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３、略称はＢＴ）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３、略称はＳＴ）、チタン酸バリウムストロンチウム（（Ｂａ／Ｓｒ）ＴｉＯ_３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｔｉ／Ｚｒ）Ｏ_３）、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、酸化亜鉛、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などがある。これらの中でも、グリーンシートの主成分はチタン酸バリウム（ＢＴ）であることが多い。
【００３６】
従って、誘電体前駆化合物とは、焼成によって前述した誘電体を生成する原料化合物であり、焼成により誘電体を形成できる全ての化合物が利用できる。この誘電体前駆化合物として、有機金属化合物、有機金属錯体、有機金属レジネート、金属酸化物、金属炭酸塩などの金属化合物が使用できる。ここで、金属とは誘電体を構成する金属原子を意味しており、例えばＢａＴｉＯ_３のＢａとＴｉ、ＳｒＴｉＯ_３のＳｒとＴｉ、Ｐｂ（Ｔｉ／Ｚｒ）Ｏ_３のＰｂとＴｉとＺｒである。
【００３７】
主要な誘電体であるＢａＴｉＯ_３を生成する方法には、ＴｉＯ_２とＢａＯ又はＢａＣＯ_３の混合融解、シュウ酸チタン酸バリウムの熱分解、チタンアルコキシドとバリウムアルコキシドのゾルゲル法、水酸化チタンと水酸化バリウムの縮重合、ナフテン酸チタンとナフテン酸バリウムの焼成、水熱合成法など種々の方法が存在する。従って、これらの方法の原料成分、即ち、ＴｉＯ_２とＢａＯ又はＢａＣＯ_３、シュウ酸チタン酸バリウム、チタンアルコキシドとバリウムアルコキシド、水酸化チタンと水酸化バリウム、ナフテン酸チタンとナフテン酸バリウムなどの原料化合物が誘電体前駆化合物を構成する。
【００３８】
これらの誘電体前駆化合物を分類すれば、金属原子と炭素原子が直接結合する有機金属化合物、金属原子に配位子が配位結合した有機金属錯体、粘性を有した高級脂肪酸金属塩などからなる有機金属レジネート、金属酸化物や金属炭酸塩などからなる無機金属化合物などから構成される。
【００３９】
こららの中でも有機金属レジネートが、本発明の誘電体前駆化合物として好適である。有機金属レジネートとして、例えば、ナフテン酸塩、オクチル酸塩、ステアリン酸塩、オレイン酸塩、パルミチン酸塩、ラウリン酸塩、ミリスチン酸塩、安息香酸塩、パラトイル酸塩、ｎ−デカン酸塩、金属アルコキシド、金属金属アセチルアセトネートなどが使用される。
【００４０】
有機溶媒１０としては、誘電体前駆化合物８を均一に分散できる全ての溶剤が使用できる。例えば、アルコール、アセトン、プロパノール、エーテル、石油エーテル、ベンゼン、酢酸エチル、その他の石油系溶剤、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ブチルカルビトール、セロソルブ類、芳香族類、ジエチルフタレートなどが使用できる。誘電体前駆化合物８が完全に分散（溶解）した状態では溶液は着色透明状態となる。
【００４１】
まず、本発明では、誘電体前駆化合物を均一に分散・溶解させた中間溶液を作製する。この溶液が着色透明状態になっていることを確認して、誘電体前駆化合物８が分子状態で有機溶媒に均一に分散・溶解していることを判別する。誘電体前駆化合物８として有機金属レジネートを使用した場合には、この中間溶液をレジネート溶液と称する。
【００４２】
この中間溶液に金属微粒子２を均一に分散させると、金属微粒子２の添加量にも依存するが、中間溶液は金属微粒子２に特有の金属色を発色する。この金属色が溶液全体にムラ無く広がっていることによって、金属微粒子２が溶液内に均一に分散していることが判別できる。
【００４３】
本発明で使用できる樹脂は、電極ペーストの粘度を調整できる有機樹脂で、金属微粒子２と誘電体前駆化合物と有機溶媒１０と均一に混錬できる材料が好ましい。例えば、エチルセルロース、ニトロセルロース、ブチラール、アクリルコパイバルサム、ダンマーなどが利用できる。このような樹脂を前記溶液と混錬して電極ペーストに適当な粘度を与える。
【００４４】
図２は本発明に係る電極ペーストをグリーンシートに塗着した後焼成して形成された電極膜１６の概略断面図である。グリーンシートとは、誘電体粉末を有機溶媒やバインダーと一緒に混錬して形成されたシートで、このグリーンシートを焼成するとセラミックス基板になる。
【００４５】
このグリーンシートに本発明の電極ペーストを適当なパターンに塗着して電極ペースト膜を形成する。電極ペースト膜を形成されたグリーンシートを焼成すると、不要な有機物は焼成により除去されて、グリーンシートはセラミックス基板１４に変化し、電極ペースト膜は電極膜１６となる。
【００４６】
焼成により、金属微粒子２は相互に焼結し、連続部２ａを介して連続的に導通した１枚の電極膜１６になる。焼成温度に依存するが、図示の場合には、金属表面の凹凸が残存している。金属微粒子の直径が小さくなると、金属の融点は急激に低下するから、金属微粒子２は完全に融解して凹凸がなくなり、一枚の電極膜１６になる。焼成温度が高くなると、金属微粒子２は融解して相互に融合し、平滑性の高い電極膜１６になる。
【００４７】
金属微粒子２のスリーポケットは誘電体前駆化合物により充填されているから、焼成により誘電体前駆化合物は反応して誘電体へと変化し、この誘電体は電極膜１６の空隙を埋めて誘電体部１８を構成する。この誘電体部１８が形成されるに従って、誘電体部１８が電極膜１６の焼結を抑制して熱収縮を抑制する役割を奏する。つまり、誘電体前駆化合物は誘電体を形成することによって、電極膜１６の焼結抑制又は熱収縮抑制を行う。
【００４８】
誘電体の組成がセラミックス基板１４の主成分組成と同様である場合には、焼成によるグリーンシートの焼成収縮率と誘電体部１８の焼成収縮率が接近し、電極膜１６の熱収縮を規制して、電極膜１６がセラミックス基板１４から剥離することが無い。従って、電極膜１６の安定性が増大し、セラミックス電子部品の寿命の長期化を図ることができる。
【００４９】
グリーンシートに電極ペースト膜を形成し、この電極ペースト膜が形成されたグリーンシートを複数積層し、全体を焼成する。この結果、複数のグリーンシートと電極ペースト膜は焼成によりセラミックス基板と電極膜に変化し、全体として多層セラミックス電子部品が製造される。
【００５０】
本発明では、分子状の誘電体前駆化合物を使用するから、どんなに小さな金属微粒子２の隙間にも誘電体前駆化合物は侵入でき、焼成により金属微粒子間に誘電体部１８を形成できる。従って、金属超微粒子を使用すると、超薄膜の電極膜を形成することができ、多層セラミックス電子部品の薄膜化・小型化・高密度化に貢献できる。
【００５１】
本発明が対象とするセラミックス電子部品には、セラミックス回路基板、セラミックスコンデンサ、セラミックスインダクタ、セラミックス圧電素子又はセラミックスアクチュエータなどがある。これらのセラミックス電子部品の中でも、本発明は、多層セラミックス電子部品の小型化と高密度化を実現することができる。
【００５２】
図３は本発明の誘電体前駆化合物としてＢａＴｉＯ_３レジネートを焼成して形成された誘電体ＢａＴｉＯ_３の粉末Ｘ線回折強度図である。ＢａＴｉＯ_３レジネートとはＢａＴｉＯ_３の有機金属レジネートの一種であるオクチル酸バリウムとオクチル酸チタンから構成される。
【００５３】
焼成温度を６００℃、８００℃、１０００℃及び１３００℃の４種類に設定した。焼成温度が高くなるに従って、回折強度のピークがシャープになり、結晶性が高くなってゆくことが分かる。１０００℃及び１３００℃の回折ピークはＢａＴｉＯ３の粉末回折図形に一致している。従って、本発明の誘電体前駆化合物の焼成により目的とする誘電体を形成することが実証された。
【００５４】
図４は本発明に係る電極ペースト（０．４μｍＮｉ微粒子）を塗着乾燥して得られた乾燥電極ペースト膜の密度とＢａＴｉＯ_３レジネート含有率の関係図である。縦軸は乾燥電極ペースト膜の密度（グリーン密度、Ｇｒｅｅｎ Ｄｅｎｓｉｔｙ）、横軸はＢａＴｉＯ３レジネートの添加率である。
【００５５】
この実験に用いた電極ペーストは、オクチル酸バリウムとオクチル酸チタンの混合物を有機溶媒であるターピネオールに均一に分散溶解し、この中間溶液に直径が０．４μｍのＮｉ微粒子を添加し、樹脂としてエチルセルロースを添加してペースト化したものである。横軸のＢａＴｉＯ_３レジネートの添加率とは、ＢａとＴｉの全金属含有量のＮｉ微粒子に対する質量％（ｍａｓｓ％）である。
【００５６】
グリーン密度は次のようにして求めた。ペットフィルム上にアプリケータを用いて、厚さ約２００μｍのＮｉ電極ペースト膜を形成し、１００℃で１時間乾燥した後、ペットフィルムから乾燥電極ペースト膜を剥がし取った。この乾燥電極ペースト膜をポンチを用いて２０ｍｍの円盤型にくりぬき、厚みをマイクロメータで測り、精密天秤で質量を測定した。質量／体積からグリーン密度を計算して求めた。
【００５７】
ＢａＴｉＯ_３レジネートの添加率が０ｍａｓｓ％では、Ｎｉ微粒子間に空隙が形成され、その空隙の存在によりグリーン密度が低下する。１ｍａｓｓ％になるとＮｉ微粒子間の空隙がＢａＴｉＯ_３レジネートで充填されるため、グリーン密度が最大に達する。１ｍａｓｓ％を超えると、電極ペーストに添加されている樹脂成分が表面に樹脂皮膜を形成し、この樹脂皮膜が厚くなるに従ってグリーン密度が低下することが分かった。
【００５８】
従来のように、直径が０．１μｍのＢａＴｉＯ_３の誘電体微粒子を混入した電極ペーストでは、Ｎｉ金属量に対し、１０ｍａｓｓ％の誘電体微粒子を添加していた。これに対し、本発明では、１ｍａｓｓ％でグリーン密度が最大に達するから、ＢａＴｉＯ３レジネートの添加率は１ｍａｓｓ％に設定できる。従って、誘電体の添加量が従来より１／１０に低下し、その分だけ電極膜の導電性が向上し、また誘電体の無駄が省ける。
【００５９】
また、焼成前のこのグリーン密度から考慮して、誘電体前駆化合物の全金属含有量が金属粉末の全量に対し０．１〜５質量％の範囲に調整されるならば、本発明の電極ペーストとして利用できることが分かった。
【００６０】
図５は本発明に係る電極ペースト（０．２μｍＮｉ微粒子）を塗着乾燥して得られた乾燥電極ペースト膜のグリーン密度とＢａＴｉＯ_３レジネート含有率の関係図である。縦軸と横軸は図４と同様である。
【００６１】
この図からも明らかなように、直径が０．２μｍのＮｉ微粒子の場合でも、ＢａＴｉＯ_３レジネートの金属含有率が０．１〜５ｍａｓｓ％の範囲で本発明の電極ペーストとして利用できることが確認された。また、１ｍａｓｓ％でグリーン密度が最大に達し、最も効率のよい電極ペーストが得られることも分かった。
【００６２】
図６は本発明の電極ペースト（０．４μｍＮｉ微粒子）を用いて得られた電極膜の焼成収縮率と焼成温度の関係図である。電極膜の焼成収縮率をグリーンシートの焼成収縮率にできるだけ接近させることが、電極膜の剥離やクラックの発生を防止する最大の要素である。
【００６３】
直径が０．４μｍのＮｉ微粒子を用いて作製された電極ペーストによりグリーンシートに電極ペースト膜を形成し、各温度で焼成して電極膜の焼成による収縮率を測定した。黒丸はグリーンシートの焼成収縮率を示し、電極膜の焼成収縮率がこのグリーンシートの焼成収縮率に接近していることで判定を行う。グリーンシートも種類が様々で、それらの焼成収縮率もかなり上下に分布するが、ここで示すグリーンシートはその中の１種のデータを示している。
【００６４】
×はＢａＴｉＯ_３レジネートを添加しない場合（０ｍａｓｓ％）、白丸は１ｍａｓｓ％添加した場合、三角は３ｍａｓｓ％添加した場合、四角は５ｍａｓｓ％添加した場合を示している。０ｍａｓｓ％では、焼成温度が高くても低くても約１５％の収縮率を示す。従って、グリーンシートの焼成収縮率から最も離れている。
【００６５】
１ｍａｓｓ％、３ｍａｓｓ％及び５ｍａｓｓ％のいずれの曲線も全体的傾向がグリーンシートの曲線に近似しているが、相対的に１ｍａｓｓ％が最も近似していると考えられる。また、１ｍａｓｓ％では低温における焼成収縮率が最も小さく、焼成温度を低下させようとする研究からも、１ｍａｓｓ％が最も有効であると考えられる。
【００６６】
１ｍａｓｓ％が焼成温度において有効であるという結果は、グリーン密度の結果と一致している。しかし、１〜５ｍａｓｓ％の範囲においても、焼成収縮率曲線がグリーンシートに近似している結果から、グリーン密度の結果と合わせると、金属含有率は０．１〜５（ｍａｓｓ％）の範囲において好適であると結論できる。
【００６７】
図７は本発明による電極膜（０．４μｍＮｉ微粒子）と従来の電極膜の焼成収縮率の比較図である。黒丸はグリーンシートの焼成収縮率を示し、白丸は本発明の１ｍａｓｓ％の焼成収縮率を示している。ＢＴレジネート（ＢＴ ｒｅｓｉｎａｔｅ）はＢａＴｉＯ３レジネートを意味している。
【００６８】
他方、二重丸は従来の電極膜の焼成収縮率を示している。この従来電極ペーストでは、直径０．１μｍのＢａＴｉＯ_３誘電体粒子（ＢＴ−０１）が１０ｍａｓｓ％添加されている。白丸曲線と二重丸曲線がほぼ一致していることが分かる。従って、従来の電極ペーストでは、本発明による電極ペーストの１０倍の誘電体成分を添加させることによって、やっと本発明と同程度の焼成収縮率を与えることが分かるであろう。
【００６９】
このように、本発明を使用すると、誘電体成分の添加率が従来よりも約１／１０に低下するのである。このように、本発明を使用することにより、焼結抑制剤である誘電体成分を急激に低減でき、その結果、電極膜の導電性を格段に向上できることが実証された。
【００７０】
図８は本発明の電極ペースト（０．２μｍＮｉ微粒子）を用いて得られた電極膜の焼成収縮率と焼成温度の関係図である。０．２μｍのＮｉ微粒子を使用した場合でも、ＢＴレジネートの金属含有率が１ｍａｓｓ％において焼成収縮率がグリーンシートに近接することが分かった。
【００７１】
これらの結果から、０．２μｍＮｉ微粒子でも０．４μｍＮｉ微粒子でも、ＢａＴｉＯ３レジネートの金属含有率が０．１〜５ｍａｓｓ％において、グリーン密度と焼成収縮率の観点から性能が向上し、１ｍａｓｓ％において最高性能を発揮することが結論できる。
【００７２】
また、０．２μｍのＮｉ微粒子に１ｍａｓｓ％のＢＴレジネート（ＢａＴｉＯ３レジネート）を添加した場合と、添加しない場合における１０００℃焼成の電極膜の電気抵抗率を測定した。１ｍａｓｓ％添加した場合には、電気抵抗率は１５．１μΩｃｍと１８．４μΩｃｍの２種類の値が得られた。他方、全く添加しない場合（０ｍａｓｓ％）には、電気抵抗率は３８．２μΩｃｍと３５．４μΩｃｍの値が測定された。
【００７３】
ＢＴレジネートが１ｍａｓｓ％存在すると、Ｎｉ微粒子間の過焼結を抑制するため、０ｍａｓｓ％のときよりも電気抵抗率が約１／２に低下することが分かった。しかも、ＢＴレジネートの添加率が１ｍａｓｓ％程度では、誘電体により電気抵抗を低下させるほどではないことが実証された。
【００７４】
図９は、本発明においてＢａＴｉＯ_３レジネートを１ｍａｓｓ％添加した電極膜（０．４μｍＮｉ微粒子）の各焼結温度に対する走査型電子顕微鏡像である。６００℃では、Ｎｉ微粒子が相互に焼結しながらも微粒子形態を保持し、８００℃ではＮｉ微粒子が次第に成長して粒径が増大していることが分かる。Ｎｉ微粒子相互間の空隙にはＢａＴｉＯ_３が充填されている。
【００７５】
１０００℃ではＮｉ微粒子はかなり大きくなって粒子形状から遠ざかり、１３００℃では平滑なＮｉ金属膜に変化している。Ｎｉ金属膜の上に白く観察される粒子はＢａＴｉＯ_３が更に成長した誘電体粒子であると考えられる。
【００７６】
図１０は、比較例として誘電体を添加しないで焼成された電極膜（０．４μｍＮｉ微粒子）の走査型電子顕微鏡像である。各焼成温度毎に図９と図１０を対比すると電極膜のＮｉ微粒子の成長状態が分かる。
【００７７】
図１０では、焼結抑制剤である誘電体を含有していないから、焼成温度が上昇するとＮｉ微粒子が加速度的に成長している。６００℃と８００℃では図９に示されるよりも大きなＮｉ微粒子が存在しているが、１０００℃になるとＮｉ微粒子が相互に重なり合い、１３００℃では全く平坦なＮｉ金属膜になっている。このように、誘電体前駆化合物を含有することによって、焼成しても金属微粒子の焼結が抑制され、焼成収縮率が低く抑えられることが分かった。
【００７８】
図１１は、本発明においてＢａＴｉＯ_３レジネートを１ｍａｓｓ％添加した電極膜（０．２μｍＮｉ微粒子）の各焼結温度に対する走査型電子顕微鏡像である。図９と対比すると、６００℃では、Ｎｉ微粒子の大きさが約１／２になっていることが分かる。
【００７９】
しかし、８００℃を超えると、図１１の方がＮｉ微粒子が相互に融解して微粒子形態から離れること分かった。之は、粒径が小さくなるほど融点が低くなり、Ｎｉ微粒子の融合が加速されることを意味している。しかし、前述したように、ＢａＴｉＯ３誘電体が形成されることにより、誘電体が存在しない場合よりも焼成収縮率が抑制されることは当然である。
【００８０】
図１２は本発明の電極ペーストを用いてグリーンシートに電極ペースト膜を交互に１０層積層して焼成された多層セラミックスコンデンサ（ＭＬＣＣ）の断面図である。この電極ペーストは０．４μｍのＮｉ微粒子と１ｍａｓｓ％のＢａＴｉＯ３レジネートを含有している。
【００８１】
焼成により形成された電極膜は剥離現象や途切れ現象が発生せず、極めて秀麗に形成されていることが分かった。次に、この多層セラミックコンデンサを用いて、上下面の間の電気特性を測定した。
【００８２】
図１３は多層セラミックスコンデンサの電気容量の測定図である。横線が電気容量の平均値、縦線がそのバラツキを与える。０．４μｍＮｉ微粒子を用いた場合と、０．２μｍＮｉ微粒子を用いた場合について測定が為された。
【００８３】
測定はＬＣＲメータ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）で行われた。電気容量の平均値は、０．４μｍＮｉ微粒子では２６．８（ｎＦ）であり、０．２μｍＮｉ微粒子では２３．７（ｎＦ）となった。１０層の多層セラミックコンデンサとしては十分な電気容量を示している。
【００８４】
図１４は多層セラミックスコンデンサの誘電損失ＤＦ（％）の測定図である。横線がＤＦの平均値、縦線がそのバラツキを与える。０．４μｍＮｉ微粒子を用いた場合と、０．２μｍＮｉ微粒子を用いた場合について測定が為された。
【００８５】
測定はＬＣＲメータ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）で行われた。ＤＦの平均値は、０．４μｍＮｉ微粒子では２．０２％であり、０．２μｍＮｉ微粒子では１．７８％となった。１０層の多層セラミックコンデンサとしては誘電損失が一定以下に抑えられていることが分かった。
【００８６】
図１５は多層セラミックスコンデンサの電気抵抗Ｒ（Ω）の測定図である。横線がＲの平均値、縦線がそのバラツキを与える。０．４μｍＮｉ微粒子を用いた場合と、０．２μｍＮｉ微粒子を用いた場合について測定が為された。
【００８７】
測定は絶縁抵抗計（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）で行われた。Ｒの平均値は、０．４μｍＮｉ微粒子では５．８６×１０^９（Ω）であり、０．２μｍＮｉ微粒子では４．００×１０^９（Ω）となった。１０層の多層セラミックコンデンサとしては十分な絶縁抵抗を示した。
【００８８】
【実施例】
［実施例１：（Ｂａ，Ｔｉ）レジネート］
オクチル酸バリウムとオクチル酸マグネシウムとオクチル酸チタンとオクチル酸ジルコニウムとオクチル酸ホルミウムを、金属質量比が、Ｂａ：Ｔｉ＝１．０：１．０になるように混合した。これらの混合有機金属レジネート５重量部をターピネオール４０重量部に分散溶解させた。また、Ｂａ・Ｔｉの酸化物に対してＳｉＯ_２を０．５ｗｔ％添加した。この中間溶液は透明な黄色を示した。０．４μｍのＮｉ粉末５０重量部と、中間溶液４５重量部と、エチルセルロース５重量部を混合して電極ペーストを形成した。この電極ペーストを用いて電極ペースト膜を形成し、８００℃で焼成したところ、電気特性に優れた電極膜が形成された。
【００８９】
［実施例２：（Ｂａ， Ｔｉ， Ｚｒ）レジネート］
ナフテン酸バリウムとナフテン酸カルシウムとナフテン酸マグネシウムとナフテン酸チタンとナフテン酸ジルコニウムとナフテン酸ホルミウムを、金属質量比が、Ｂａ：Ｔｉ：Ｚｒ＝０・９４８：０．４８：０．１６になるように混合した。これらの混合有機金属レジネート６重量部をターピネオール３８重量部に分散溶解させた。また、Ｂａ・Ｔｉ・Ｚｒの酸化物に対してＳｉＯ_２を０．５ｗｔ％添加した。この中間溶液は透明な薄緑を示した。０．４μｍのＮｉ粉末５０重量部と、中間溶液４４重量部と、エチルセルロース６重量部を混合して電極ペーストを形成した。この電極ペーストを用いて電極ペースト膜を形成し、１０００℃で焼成したところ、電気特性に優れた電極膜が形成された。
【００９０】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲における種々の変形例、設計変更などをその技術的範囲内に包含することは云うまでもない。
【００９１】
【発明の効果】
第１の発明によれば、金属微粒子は誘電体前駆化合物に束縛されないから融合・焼結して導電性の高い電極膜が形成され、同時に誘電体前駆化合物から形成される誘電体により電極膜の焼結が抑制されて熱収縮が防止される利点がある。誘電体前駆化合物としては、有機金属化合物、有機金属錯体、有機金属レジネート、金属酸化物、金属炭酸塩など種々の金属化合物が選択される。誘電体前駆化合物の大きさは分子サイズであるから、任意サイズの金属微粒子により形成されるスリーポケットは誘電体により自在に充填される。従って、金属微粒子の超微粒子化にも対応でき、電極膜の薄層化を通して多層セラミックス電子部品の小型化、高密度化及び高多層化を実現できる。
【００９２】
第２の発明によれば、金属粉末と誘電体前駆化合物を有機溶媒に均一に分散させて電極ペーストを作成するから、金属粉末と誘電体前駆化合物が電極ペースト内に均一に分散されている。この電極ペーストを用いて電極ペースト膜を形成し、焼成して電極膜を形成すると、電極膜の薄膜化と同時に膜厚の均一化及び金属密度の均一化を実現できる。
【００９３】
第３の発明によれば、粘度を調整する樹脂を適量だけ添加するから、電極ペーストの粘度を自在に調整でき、粘度の高いペーストから低いペーストまで、市場の要求に自在に応じることができる。
【００９４】
第４の発明によれば、誘電体前駆化合物として有機金属レジネートが選択される。有機金属レジネートとは有機金属樹脂酸塩のことであり、高級脂肪酸金属塩がその代表物質である。有機金属レジネートとして、例えば、ナフテン酸塩、オクチル酸塩、ステアリン酸塩、オレイン酸塩、パルミチン酸塩、ラウリン酸塩、ミリスチン酸塩、安息香酸塩、パラトイル酸塩、ｎ−デカン酸塩、金属アルコキシド、金属金属アセチルアセトネートなどが使用される。これらの有機金属レジネートを焼成することにより、ＢａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、Ｐｂ（Ｔｉ／Ｚｒ）Ｏ_３等の誘電体を容易に生成することができる。
【００９５】
第５の発明によれば、誘電体前駆化合物は通常金属酸化物であり、金属粉末の０．１〜５質量％の範囲にあるときに、良質の電極膜を形成することができる。このように電極形成用の金属成分に対し微量の誘電体前駆化合物を添加するだけで、焼成収縮率が小さく、緻密な電極膜を形成できる電極ペーストを提供することができる。
【００９６】
第６の発明によれば、誘電体前駆化合物から形成される誘電体がグリーンシートを形成する誘電体の主成分と同じ組成で構成されるから、グリーンシートと電極膜の焼成収縮率がほぼ同様に設定されるため、電極膜がグリーンシート（セラミックス基板）から剥離せず、安定した電極膜を形成することができる。しかも、電極ペースト内には分子状の誘電体前駆化合物が含まれるから、焼成時に金属微粒子の挙動を妨害せず、金属微粒子同士の融合・焼結が促進されて安定で均一な電極膜が形成される。
【００９７】
第７の発明によれば、誘電体前駆化合物を有機溶媒に分子状態で均一に分散させると、この中間溶液は着色透明状態となり、着色透明状態の出現により均一分散性が確認できる。この着色透明状態の中間溶液に金属微粒子や樹脂を混合して均一分散させることにより、本発明が目的とする電極ペーストを作製することが容易にできる。
【００９８】
第８の発明によれば、焼成により形成された電極膜は超薄膜であっても導電性が極めて高く、また電極膜とグリーンシートの焼成収縮率がほぼ同様であるから、電極膜とセラミックス基板の間に無理な応力が作用せず、高密度且つ高導電性を有した長寿命のセラミックス電子部品を提供できる。
【００９９】
第９の発明によれば、多くの電子部品のセラミックス化が進行する中で、特に、有用なセラミックス電子部品の高密度化と超寿命化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電極ペースト６の概略説明図である。
【図２】図２は本発明に係る電極ペーストをグリーンシートに塗着した後焼成して形成された電極膜１６の概略断面図である。
【図３】本発明の誘電体前駆化合物としてＢａＴｉＯ_３レジネートを焼成して形成された誘電体ＢａＴｉＯ_３の粉末Ｘ線回折強度図である。
【図４】本発明に係る電極ペースト（０．４μｍＮｉ微粒子）を塗着乾燥して得られた乾燥電極ペースト膜の密度とＢａＴｉＯ_３レジネート含有率の関係図である。
【図５】本発明に係る電極ペースト（０．２μｍＮｉ微粒子）を塗着乾燥して得られた乾燥電極ペースト膜のグリーン密度とＢａＴｉＯ_３レジネート含有率の関係図である。
【図６】本発明の電極ペースト（０．４μｍＮｉ微粒子）を用いて得られた電極膜の焼成収縮率と焼成温度の関係図である。
【図７】本発明による電極膜（０．４μｍＮｉ微粒子）と従来の電極膜の焼成収縮率の比較図である。
【図８】本発明の電極ペースト（０．２μｍＮｉ微粒子）を用いて得られた電極膜の焼成収縮率と焼成温度の関係図である。
【図９】本発明においてＢａＴｉＯ_３レジネートを１ｍａｓｓ％添加した電極膜（０．４μｍＮｉ微粒子）の各焼結温度に対する走査型電子顕微鏡像である。
【図１０】比較例として誘電体を添加しないで焼成された電極膜（０．４μｍＮｉ微粒子）の走査型電子顕微鏡像である。
【図１１】本発明においてＢａＴｉＯ_３レジネートを１ｍａｓｓ％添加した電極膜（０．２μｍＮｉ微粒子）の各焼結温度に対する走査型電子顕微鏡像である。
【図１２】本発明の電極ペーストを用いてグリーンシートに電極ペースト膜を交互に１０層積層して焼成された多層セラミックスコンデンサ（ＭＬＣＣ）の断面図である。
【図１３】多層セラミックスコンデンサの電気容量の測定図である。
【図１４】多層セラミックスコンデンサの誘電損失ＤＦ（％）の測定図である。
【図１５】多層セラミックスコンデンサの電気抵抗Ｒ（Ω）の測定図である。
【図１６】特開昭５７−３０３０８号に示される誘電体微粒子２０を担持した金属微粒子２の概略断面図である。
【図１７】特開２００１−１８９２２７に示される誘電体層２４を周囲に形成した金属微粒子２の概略断面図である。
【図１８】金属微粒子直径Ｄとスリーポケット直径ｄの関係を説明する概略図である。
【符号の説明】
２は金属微粒子、２ａは連続部、３は被覆層、５は容器、６は電極ペースト、８は誘電体前駆化合物、１０は有機溶媒、１２は樹脂、１４はセラミックス層、１６は電極膜、１８は誘電体部、２０は誘電体粒子、２２は２次粒子、２４は誘電体層、２６はスリーポケット。ｄはスリーポケット直径、Ｄは金属微粒子直径。

Claims (9)

1. 金属粉末と、焼成により誘電体を形成する１種以上の誘電体前駆化合物を少なくとも含有することを特徴とする電極ペースト。
2. 金属粉末と、焼成により誘電体を形成する１種以上の誘電体前駆化合物と、金属粉末と誘電体前駆化合物を均一に分散させる有機溶媒を少なくとも含有することを特徴とする電極ペースト。
3. 金属粉末と、焼成により誘電体を形成する１種以上の誘電体前駆化合物と、金属粉末と誘電体前駆化合物を均一に分散させる有機溶媒と、粘度調整用の樹脂を含有することを特徴とする電極ペースト。
4. 前記誘電体前駆化合物が有機金属レジネートである請求項１２又は３に記載の電極ペースト。
5. 前記誘電体前駆化合物の全金属含有量が金属粉末の全量に対し０．１〜５質量％である請求項１、２又は３に記載の電極ペースト。
6. 前記誘電体前駆化合物の組成が、グリーンシートを形成する誘電体の主成分に対応するように構成される請求項１、２、３、４又は５に記載の電極ペースト。
7. 焼成により誘電体を形成する１種以上の誘電体前駆化合物を有機溶媒に均一に分散溶解させたことを特徴とする電極ペースト用中間溶液。
8. 請求項１、２、３、４、５又は６に記載の電極ペーストを用いてグリーンシートの上に電極ペースト膜を形成し、このグリーンシートと電極ペースト膜を一体に焼成して有機成分を除去することによってセラミックス基板の上に所望パターンの電極膜を形成することを特徴とするセラミックス電子部品の製造方法。
9. 前記セラミックス電子部品がセラミックス回路基板、セラミックスコンデンサ、セラミックスインダクタ、セラミックス圧電素子又はセラミックスアクチュエータである請求項７に記載のセラミックス電子部品の製造方法。

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