JP2003085516A - 非接触通信媒体及びその製造方法 - Google Patents
非接触通信媒体及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2003085516A JP2003085516A JP2001272107A JP2001272107A JP2003085516A JP 2003085516 A JP2003085516 A JP 2003085516A JP 2001272107 A JP2001272107 A JP 2001272107A JP 2001272107 A JP2001272107 A JP 2001272107A JP 2003085516 A JP2003085516 A JP 2003085516A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped conductor
- communication medium
- strip
- contact communication
- conductor foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップと信号送受信用アンテナコイルを
内蔵した非接触通信媒体におけるアンテナコイルを、従
来方法よりも低コストで安定して製造する方法を提供す
ること。 【解決手段】 ベース基材に、帯状導体箔を、渦巻を形
成するように貼り付ける。貼り付けは、加熱によりベー
ス基材を可塑化した状態で、帯状導体箔を押し付けるこ
とで行なう。渦巻の形成は、１枚の帯状導体箔を、ほぼ
９０°の角度で一定方向に所要回数折り返すことにより
渦巻状に成形するか、複数の帯状導体箔の端部を電気的
に接続することにより渦巻状に成形するという方法で行
なう。
内蔵した非接触通信媒体におけるアンテナコイルを、従
来方法よりも低コストで安定して製造する方法を提供す
ること。 【解決手段】 ベース基材に、帯状導体箔を、渦巻を形
成するように貼り付ける。貼り付けは、加熱によりベー
ス基材を可塑化した状態で、帯状導体箔を押し付けるこ
とで行なう。渦巻の形成は、１枚の帯状導体箔を、ほぼ
９０°の角度で一定方向に所要回数折り返すことにより
渦巻状に成形するか、複数の帯状導体箔の端部を電気的
に接続することにより渦巻状に成形するという方法で行
なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触でデータの
読み出しや書き込みを行なう非接触通信媒体に関するも
のであり、さらに詳しくは、これら非接触通信媒体に用
いられる送受信用アンテナコイルの構造とその製造方法
に関するものである。
読み出しや書き込みを行なう非接触通信媒体に関するも
のであり、さらに詳しくは、これら非接触通信媒体に用
いられる送受信用アンテナコイルの構造とその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、外部装置との信号交換を、電磁波
を利用して行なう非接触通信媒体が、種々の分野で使用
されている。この非接触通信媒体は、データの処理装置
や記憶装置として機能するＩＣチップと、信号の送受信
を行なうアンテナコイルを基本要素とし、用途に応じて
カードやシートの形状の基材に封止成形されて製品に仕
上げられている。そして、アンテナコイルは、製品がカ
ード状であることが多いため、平板状の渦巻に形成され
ることが多い。
を利用して行なう非接触通信媒体が、種々の分野で使用
されている。この非接触通信媒体は、データの処理装置
や記憶装置として機能するＩＣチップと、信号の送受信
を行なうアンテナコイルを基本要素とし、用途に応じて
カードやシートの形状の基材に封止成形されて製品に仕
上げられている。そして、アンテナコイルは、製品がカ
ード状であることが多いため、平板状の渦巻に形成され
ることが多い。
【０００３】前記送受信用アンテナコイルの従来の形成
方法は、導体膜をフォトリソグラフィー手法によって選
択的にエッチングして形成する方法や、印刷マスクを用
いたスクリーン印刷法が一般的であった。
方法は、導体膜をフォトリソグラフィー手法によって選
択的にエッチングして形成する方法や、印刷マスクを用
いたスクリーン印刷法が一般的であった。
【０００４】しかしながら、これら従来の方法、たとえ
ば前者のエッチング法では、感光性樹脂被膜形成用の塗
付装置や露光装置、現像乾燥装置などの高額設備が必要
であり、大量生産には、これらの設備の複数台導入が不
可欠となる。また、塗付した材料は、エッチングで除か
れる部分の方が、アンテナコイルとして残る部分よりも
圧倒的に多く、結果的にコスト高になることが免れない
状況であった。さらには、エッチング液の環境への負荷
が無視できない問題である。
ば前者のエッチング法では、感光性樹脂被膜形成用の塗
付装置や露光装置、現像乾燥装置などの高額設備が必要
であり、大量生産には、これらの設備の複数台導入が不
可欠となる。また、塗付した材料は、エッチングで除か
れる部分の方が、アンテナコイルとして残る部分よりも
圧倒的に多く、結果的にコスト高になることが免れない
状況であった。さらには、エッチング液の環境への負荷
が無視できない問題である。
【０００５】一方、後者のスクリーン印刷法では、スク
リーン版の変更によりパターン変更に対する自由度は高
いものの、コイルを形成する材料である導電性ペースト
自体が高価であるうえに、ペーストを塗付した後の硬化
に、長時間に亘る熱処理を余儀なくされるので、量産性
に欠け、やはり結果的にコスト高を免れない状況であっ
た。
リーン版の変更によりパターン変更に対する自由度は高
いものの、コイルを形成する材料である導電性ペースト
自体が高価であるうえに、ペーストを塗付した後の硬化
に、長時間に亘る熱処理を余儀なくされるので、量産性
に欠け、やはり結果的にコスト高を免れない状況であっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の技術
的な課題は、ＩＣモジュールを具備した非接触通信媒体
における送受信用アンテナコイルを、従来方法よりも低
コストで安定して製造する方法と、それによって得られ
る安価で信頼性の高い非接触通信媒体を提供することに
ある。
的な課題は、ＩＣモジュールを具備した非接触通信媒体
における送受信用アンテナコイルを、従来方法よりも低
コストで安定して製造する方法と、それによって得られ
る安価で信頼性の高い非接触通信媒体を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題解
決のため、従来にないアンテナコイルの形成方法とし
て、帯状導体箔を用いることを検討した結果なされたも
のである。
決のため、従来にないアンテナコイルの形成方法とし
て、帯状導体箔を用いることを検討した結果なされたも
のである。
【０００８】即ち、本発明は、送受信用アンテナコイル
とＩＣチップからなるＩＣモジュールを具備した非接触
通信媒体において、前記アンテナコイルの少なくとも一
部は、帯状導体箔が渦巻状に形成されてなることを特徴
とする非接触通信媒体である。
とＩＣチップからなるＩＣモジュールを具備した非接触
通信媒体において、前記アンテナコイルの少なくとも一
部は、帯状導体箔が渦巻状に形成されてなることを特徴
とする非接触通信媒体である。
【０００９】また、本発明は、前記の非接触通信媒体に
おいて、前記帯状導体箔は、厚みが０.０１〜０.５０ｍ
ｍ、幅が０.１〜５.０ｍｍであることを特徴とする非接
触通信媒体である。
おいて、前記帯状導体箔は、厚みが０.０１〜０.５０ｍ
ｍ、幅が０.１〜５.０ｍｍであることを特徴とする非接
触通信媒体である。
【００１０】また、本発明は、前記の非接触通信媒体に
おいて、前記帯状導体箔は、銅を主成分とすることを特
徴とする非接触通信媒体である。
おいて、前記帯状導体箔は、銅を主成分とすることを特
徴とする非接触通信媒体である。
【００１１】また、本発明は、前記の非接触通信媒体に
おいて、前記アンテナコイルの帯状導体箔からなる部分
は、帯状導体箔がほぼ９０°の角度で一定方向に所要回
数屈曲した渦巻状に形成されてなることを特徴とする非
接触通信媒体である。
おいて、前記アンテナコイルの帯状導体箔からなる部分
は、帯状導体箔がほぼ９０°の角度で一定方向に所要回
数屈曲した渦巻状に形成されてなることを特徴とする非
接触通信媒体である。
【００１２】また、本発明は、ベース基材上に、帯状導
体箔を渦巻状に成形して、アンテナコイルの少なくとも
一部を構成し、前記アンテナコイルをＩＣチップの接続
部に接続してＩＣモジュールを形成した後に、前記ＩＣ
モジュールにカバーシートを被せて一体化することを特
徴とする、前記の非接触通信媒体の製造方法である。
体箔を渦巻状に成形して、アンテナコイルの少なくとも
一部を構成し、前記アンテナコイルをＩＣチップの接続
部に接続してＩＣモジュールを形成した後に、前記ＩＣ
モジュールにカバーシートを被せて一体化することを特
徴とする、前記の非接触通信媒体の製造方法である。
【００１３】また、本発明は、前記の非接触通信媒体の
製造方法において、帯状導体箔をほぼ９０°の角度で一
定方向に所要回数屈曲した渦巻状に成形して、前記アン
テナコイルの少なくとも一部を構成することを特徴とす
る非接触通信媒体の製造方法である。
製造方法において、帯状導体箔をほぼ９０°の角度で一
定方向に所要回数屈曲した渦巻状に成形して、前記アン
テナコイルの少なくとも一部を構成することを特徴とす
る非接触通信媒体の製造方法である。
【００１４】また、本発明は、前記の非接触通信媒体の
製造方法において、１枚の帯状導体箔を、ほぼ９０°の
角度で一定方向に所要回数折り返すことにより渦巻状に
成形して、前記アンテナコイルの帯状導体箔からなる部
分を構成することを特徴とする非接触通信媒体の製造方
法である。
製造方法において、１枚の帯状導体箔を、ほぼ９０°の
角度で一定方向に所要回数折り返すことにより渦巻状に
成形して、前記アンテナコイルの帯状導体箔からなる部
分を構成することを特徴とする非接触通信媒体の製造方
法である。
【００１５】また、本発明は、前記の非接触通信媒体の
製造方法において、複数の帯状導体箔の端部を電気的に
接続することにより渦巻状に成形して、前記アンテナコ
イルの帯状導体箔からなる部分を構成することを特徴と
する非接触通信媒体の製造方法である。
製造方法において、複数の帯状導体箔の端部を電気的に
接続することにより渦巻状に成形して、前記アンテナコ
イルの帯状導体箔からなる部分を構成することを特徴と
する非接触通信媒体の製造方法である。
【００１６】
【作用】本発明によれば、アンテナコイルの形成が、１
枚の帯状導体箔を折り曲げたり、複数の帯状導体箔の端
部を接合したりすることによりなされるので、従来のエ
ッチング法やスクリーン印刷法によるアンテナ形成に比
較して、高価な設備を必要とせず、高い信頼性とアンテ
ナ特性を具備した非接触通信媒体が得られる。
枚の帯状導体箔を折り曲げたり、複数の帯状導体箔の端
部を接合したりすることによりなされるので、従来のエ
ッチング法やスクリーン印刷法によるアンテナ形成に比
較して、高価な設備を必要とせず、高い信頼性とアンテ
ナ特性を具備した非接触通信媒体が得られる。
【００１７】そして、本発明においては、帯状導体箔を
ベース基材に貼り付けてアンテナコイルとするので、加
工性やアンテナとしての特性を考慮すると、厚みは０.
０１〜０.５０ｍｍ、幅は０.１〜５.０ｍｍの範囲が好
ましい。つまり、厚み及び幅が、この範囲以下である
と、アンテナコイルを形成する作業が著しく困難とな
り、この範囲以上であると、非接触通信媒体の小型を妨
げたり、アンテナコイルの形状が非接触通信媒体の表面
に浮き出して、外観を損なったりするからである。
ベース基材に貼り付けてアンテナコイルとするので、加
工性やアンテナとしての特性を考慮すると、厚みは０.
０１〜０.５０ｍｍ、幅は０.１〜５.０ｍｍの範囲が好
ましい。つまり、厚み及び幅が、この範囲以下である
と、アンテナコイルを形成する作業が著しく困難とな
り、この範囲以上であると、非接触通信媒体の小型を妨
げたり、アンテナコイルの形状が非接触通信媒体の表面
に浮き出して、外観を損なったりするからである。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、具体的な例を挙げ、図を参照して説明する。
て、具体的な例を挙げ、図を参照して説明する。
【００１９】図１は、本発明による非接触通信媒体の概
略を示す図である。図１は、アンテナコイルの形成状態
を明らかにするために、カバーシートを接着する前の状
態を示していて、帯状導体箔からなるアンテナコイル１
０１が、ベース基材１０３の表面に形成され、ＩＣチッ
プ１０２に接続されている。なお、帯状導体箔が重なり
合う部分については、短絡防止のため、絶縁処理が施さ
れている。
略を示す図である。図１は、アンテナコイルの形成状態
を明らかにするために、カバーシートを接着する前の状
態を示していて、帯状導体箔からなるアンテナコイル１
０１が、ベース基材１０３の表面に形成され、ＩＣチッ
プ１０２に接続されている。なお、帯状導体箔が重なり
合う部分については、短絡防止のため、絶縁処理が施さ
れている。
【００２０】
【実施例】図２は、帯状導体箔を用いてアンテナコイル
２０１を形成する、第１の実施例を示した図で、アンテ
ナコイル以外の部分は省略してある。ここでは、ベース
基材（以下、インレットシートと記す）２０３にポリエ
チレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記す）を用い、
帯状導体箔２０２として、表面に高分子材料からなる絶
縁層を設けた、幅１.６ｍｍ、厚み０.１ｍｍの銅箔を用
いた。
２０１を形成する、第１の実施例を示した図で、アンテ
ナコイル以外の部分は省略してある。ここでは、ベース
基材（以下、インレットシートと記す）２０３にポリエ
チレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記す）を用い、
帯状導体箔２０２として、表面に高分子材料からなる絶
縁層を設けた、幅１.６ｍｍ、厚み０.１ｍｍの銅箔を用
いた。
【００２１】アンテナコイル２０１の形成は、インレッ
トシート２０３の上に帯状導体箔２０２を配置し、帯状
導体箔２０２に加熱治具を押し当て、インレットシート
２０３に固着させることで行なう。図２に示したよう
に、各コーナー部では、帯状導体箔２０２を９０°折り
返し、渦巻きを形成した。また、ＩＣチップ（図示せ
ず）との接続は、アンテナコイル２０１の終端部２０４
を、適宜延長して行った。この後は、カバーシート（図
示せず）を上に被せ、熱融着によりインレットシート２
０３と一体化し、非接触通信媒体を完成した。
トシート２０３の上に帯状導体箔２０２を配置し、帯状
導体箔２０２に加熱治具を押し当て、インレットシート
２０３に固着させることで行なう。図２に示したよう
に、各コーナー部では、帯状導体箔２０２を９０°折り
返し、渦巻きを形成した。また、ＩＣチップ（図示せ
ず）との接続は、アンテナコイル２０１の終端部２０４
を、適宜延長して行った。この後は、カバーシート（図
示せず）を上に被せ、熱融着によりインレットシート２
０３と一体化し、非接触通信媒体を完成した。
【００２２】この方法によれば、帯状導体箔が重なり合
う部分が生じるが、前記のように表面に絶縁層が設けら
れているので、短絡することはない。また、この絶縁層
には、金属及びＰＥＴの両方と接着性の高いアイオノマ
ー樹脂が用いられているので、形成された後のアンテナ
コイル２０１は、インレットシートから剥離することが
極めて少ない。アイオノマー樹脂は、金属との接着性が
高いので、加熱治具の先端に付着して作業の妨げになる
ことがあるが、その場合は、加熱治具の表面にフッ素樹
脂のコーティングを施すことなどが有効である。
う部分が生じるが、前記のように表面に絶縁層が設けら
れているので、短絡することはない。また、この絶縁層
には、金属及びＰＥＴの両方と接着性の高いアイオノマ
ー樹脂が用いられているので、形成された後のアンテナ
コイル２０１は、インレットシートから剥離することが
極めて少ない。アイオノマー樹脂は、金属との接着性が
高いので、加熱治具の先端に付着して作業の妨げになる
ことがあるが、その場合は、加熱治具の表面にフッ素樹
脂のコーティングを施すことなどが有効である。
【００２３】図３は、帯状導体箔を用いてアンテナコイ
ル３０１を形成する、第２の実施例を示す図で、図３
（ａ）は、横方向にのみ帯状導体箔を貼り付けた状態、
図３（ｂ）は、縦方向にも帯状導体箔を貼り付けた状態
を示す。ここでも、アンテナコイル３０１以外の部分は
省略してある。
ル３０１を形成する、第２の実施例を示す図で、図３
（ａ）は、横方向にのみ帯状導体箔を貼り付けた状態、
図３（ｂ）は、縦方向にも帯状導体箔を貼り付けた状態
を示す。ここでも、アンテナコイル３０１以外の部分は
省略してある。
【００２４】また、インレットシート３０４は、第１の
実施例の場合と同一のものを使用し、帯状導体箔３０
２、３０３には、幅と厚みが第１の実施例と同一で、リ
ン青銅からなるものを用いた。そして、ここでは、帯状
導体箔３０２には、絶縁層を設けたもの、帯状導体箔３
０３には、絶縁層を設けていないものを用いた。帯状導
体箔３０２、３０３のインレットシート３０４への貼り
付け方法は、第１の実施例と同様である。
実施例の場合と同一のものを使用し、帯状導体箔３０
２、３０３には、幅と厚みが第１の実施例と同一で、リ
ン青銅からなるものを用いた。そして、ここでは、帯状
導体箔３０２には、絶縁層を設けたもの、帯状導体箔３
０３には、絶縁層を設けていないものを用いた。帯状導
体箔３０２、３０３のインレットシート３０４への貼り
付け方法は、第１の実施例と同様である。
【００２５】本実施例においては、図３（ａ）に示した
ように、まずインレットシート３０４に帯状導体箔３０
２を横方向に貼り付け、両端部の絶縁層を剥離した。次
に、図３（ｂ）に示したように、帯状導体箔３０３を、
両端部が横方向に貼り付けた帯状導体箔３０２の両端と
重なるように縦方向に貼り付けた。ここで、帯状導体箔
の接合は、重ね合わせた部分に超音波ホーンを押し当
て、超音波溶着により一体化することで行った。
ように、まずインレットシート３０４に帯状導体箔３０
２を横方向に貼り付け、両端部の絶縁層を剥離した。次
に、図３（ｂ）に示したように、帯状導体箔３０３を、
両端部が横方向に貼り付けた帯状導体箔３０２の両端と
重なるように縦方向に貼り付けた。ここで、帯状導体箔
の接合は、重ね合わせた部分に超音波ホーンを押し当
て、超音波溶着により一体化することで行った。
【００２６】なお、端部以外の帯状導体箔が重なり合う
部分は、帯状導体箔３０２の表面に絶縁層が設けられて
いるので、短絡することがない。このようにしてアンテ
ナコイル３０１を形成した後は、終端部をＩＣチップ
（図示せず）に接続し、カバーシート（図示せず）を上
に被せて熱融着によりインレットシート３０４と一体化
した。
部分は、帯状導体箔３０２の表面に絶縁層が設けられて
いるので、短絡することがない。このようにしてアンテ
ナコイル３０１を形成した後は、終端部をＩＣチップ
（図示せず）に接続し、カバーシート（図示せず）を上
に被せて熱融着によりインレットシート３０４と一体化
した。
【００２７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の非接触
通信媒体においては、材料として帯状導体箔を用いるの
で、大掛かりな設備を必要としないで、比較的簡便な方
法で、しかも短時間で、アンテナコイルを形成できる。
そして、本発明によれば、アンテナコイルの製造歩留り
が向上するとともに、アンテナコイルの信頼性、ひいて
は非接触通信媒体全体としての信頼性も向上することが
できる。
通信媒体においては、材料として帯状導体箔を用いるの
で、大掛かりな設備を必要としないで、比較的簡便な方
法で、しかも短時間で、アンテナコイルを形成できる。
そして、本発明によれば、アンテナコイルの製造歩留り
が向上するとともに、アンテナコイルの信頼性、ひいて
は非接触通信媒体全体としての信頼性も向上することが
できる。
【００２８】なお、前記第２の実施例においては、帯状
導体箔の接合法に超音波溶着を用いたが、導電性接着剤
などの鑞材も用いることができる。また、帯状導体箔の
断面も矩形に限らず楕円形などを選択しても何ら差し支
えない。さらに、帯状導体箔の材質についても、銅もし
くは銅を含む合金に限らず、箔状に成形できて、導電性
を有するものであれば、いかなるものでも使用できる。
導体箔の接合法に超音波溶着を用いたが、導電性接着剤
などの鑞材も用いることができる。また、帯状導体箔の
断面も矩形に限らず楕円形などを選択しても何ら差し支
えない。さらに、帯状導体箔の材質についても、銅もし
くは銅を含む合金に限らず、箔状に成形できて、導電性
を有するものであれば、いかなるものでも使用できる。
【図１】本発明による非接触通信媒体の概略を示す図。
【図２】帯状導体箔を用いてアンテナコイルを形成する
第１の実施例を示す図。
第１の実施例を示す図。
【図３】帯状導体箔を用いてアンテナコイルを形成する
第２の実施例を示す図、図３（ａ）は、横方向にのみ帯
状導体箔を貼り付けた状態を示す図、図３（ｂ）は、縦
方向にも帯状導体箔を貼り付けた状態を示す図。
第２の実施例を示す図、図３（ａ）は、横方向にのみ帯
状導体箔を貼り付けた状態を示す図、図３（ｂ）は、縦
方向にも帯状導体箔を貼り付けた状態を示す図。
１０１，２０１，３０１ アンテナコイル
１０２ ＩＣチップ
１０３ ベース基材
２０３，３０４ インレットシート
２０２，３０２，３０３ 帯状導体箔
２０４，３０５ 終端
Claims (8)
- 【請求項１】 送受信用アンテナコイルとＩＣチップか
らなるＩＣモジュールを具備した非接触通信媒体におい
て、前記アンテナコイルの少なくとも一部は、帯状導体
箔が渦巻状に形成されてなることを特徴とする非接触通
信媒体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触通信媒体におい
て、前記帯状導体箔は、厚みが０.０１〜０.５０ｍｍ、
幅が０.１〜５.０ｍｍであることを特徴とする非接触通
信媒体。 - 【請求項３】 請求項１もしくは請求項２のいずれかに
記載の非接触通信媒体において、前記帯状導体箔は、銅
を主成分とすることを特徴とする非接触通信媒体。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載の非接触通信媒体において、前記アンテナコイルの帯
状導体箔からなる部分は、帯状導体箔がほぼ９０°の角
度で一定方向に所要回数屈曲した渦巻状に形成されてな
ることを特徴とする非接触通信媒体。 - 【請求項５】 ベース基材上に、帯状導体箔を渦巻状に
成形して、アンテナコイルの少なくとも一部を構成し、
前記アンテナコイルをＩＣチップの接続部に接続してＩ
Ｃモジュールを形成した後に、前記ＩＣモジュールにカ
バーシートを被せて一体化することを特徴とする請求項
１ないし請求項４のいずれかに記載の非接触通信媒体の
製造方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載の非接触通信媒体の製造
方法において、帯状導体箔をほぼ９０°の角度で一定方
向に所要回数屈曲した渦巻状に成形して、前記アンテナ
コイルの少なくとも一部を構成することを特徴とする非
接触通信媒体の製造方法。 - 【請求項７】 請求項５もしくは請求項６のいずれかに
記載の非接触通信媒体の製造方法において、１枚の帯状
導体箔を、ほぼ９０°の角度で一定方向に所要回数折り
返すことにより渦巻状に成形して、前記アンテナコイル
の帯状導体箔からなる部分を構成することを特徴とする
非接触通信媒体の製造方法。 - 【請求項８】 請求項５もしくは請求項６のいずれかに
記載の非接触通信媒体の製造方法において、複数の帯状
導体箔の端部を電気的に接続することにより渦巻状に成
形して、前記アンテナコイルの帯状導体箔からなる部分
を構成することを特徴とする非接触通信媒体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001272107A JP2003085516A (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001272107A JP2003085516A (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003085516A true JP2003085516A (ja) | 2003-03-20 |
Family
ID=19097525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001272107A Pending JP2003085516A (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003085516A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173190A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法及びｉｃチップ配列用支持材 |
| WO2011029757A1 (de) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Manfred Michalk | Schaltungsanordnung mit einer vorgegebenen elektrischen kapazität sowie verfahren und vorrichtung zu deren herstellung |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057703A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ａｍ受信機の受信アンテナ |
| JPH06310324A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Nippon Mektron Ltd | 平面コイル |
| JPH09512158A (ja) * | 1994-09-05 | 1997-12-02 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | アンテナコイル |
| JPH11328339A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Citizen Watch Co Ltd | 通信モジュール |
| JP2001056846A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Mitsui High Tec Inc | 非接触型記録媒体およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-09-07 JP JP2001272107A patent/JP2003085516A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057703A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ａｍ受信機の受信アンテナ |
| JPH06310324A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Nippon Mektron Ltd | 平面コイル |
| JPH09512158A (ja) * | 1994-09-05 | 1997-12-02 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | アンテナコイル |
| JPH11328339A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Citizen Watch Co Ltd | 通信モジュール |
| JP2001056846A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Mitsui High Tec Inc | 非接触型記録媒体およびその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173190A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法及びｉｃチップ配列用支持材 |
| WO2011029757A1 (de) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Manfred Michalk | Schaltungsanordnung mit einer vorgegebenen elektrischen kapazität sowie verfahren und vorrichtung zu deren herstellung |
| US9000305B2 (en) | 2009-09-11 | 2015-04-07 | Smartrac Ip B.V. | Circuit configuration having a prescribed capacitance, and method and device for the production thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4367013B2 (ja) | 非接触通信媒体 | |
| KR100679502B1 (ko) | Ｒｆｉｄ 태그, ｒｆｉｄ 태그용 안테나, ｒｆｉｄ 태그용안테나 시트, 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법 | |
| JP4631910B2 (ja) | アンテナ内蔵型記憶媒体 | |
| WO2006085466A1 (ja) | アンテナ内蔵半導体メモリモジュール | |
| WO2001001342A1 (fr) | Carte a circuit integre | |
| US7960752B2 (en) | RFID tag | |
| JP4620836B2 (ja) | ウエハーの製造方法 | |
| JP2006262054A (ja) | アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末 | |
| JP2000235635A (ja) | コンデンサ内蔵非接触型ｉｃカードとその製造方法 | |
| JP2003085516A (ja) | 非接触通信媒体及びその製造方法 | |
| JPH06344692A (ja) | 薄型モジュール | |
| JP4177509B2 (ja) | 無線情報記憶媒体及びその製造方法 | |
| JP2003006589A (ja) | 非接触通信記録媒体及びその製造方法 | |
| JP2003078324A (ja) | 面状アンテナ | |
| JP4693295B2 (ja) | 回路の形成方法 | |
| KR101329787B1 (ko) | 접착성 테이프를 이용한 코일형 안테나의 제조방법 | |
| JPH11161763A (ja) | アンテナ回路を具備した非接触型カード媒体および製造方法 | |
| JPH1134562A (ja) | 非接触カード | |
| JP6917832B2 (ja) | カード | |
| JPH11250207A (ja) | Ｉｃモジュール、その製造方法及び該モジュールを搭載した非接触型ｉｃカード | |
| JP2002049899A (ja) | コイル配線配設部材およびデータキャリア装置 | |
| JP2002259923A (ja) | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPH10284809A (ja) | 回路モジュール及びその製造方法 | |
| JP2023177662A (ja) | Ｉｃタグ及びその製造方法 | |
| JP2005149189A (ja) | データキャリアおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110112 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110721 |