JP2023177662A - Ｉｃタグ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】屈曲などの外力を繰り返し受けてもアンテナの破損を防止することができる、ＩＣタグ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るＩＣタグは、ＩＣチップ２と、ＩＣチップ２に格納される情報を電気的に送受信するアンテナ３と、ＩＣチップ２及びアンテナ３を支持するシート状の基材１と、基材１との間で、ＩＣチップ２及びアンテナ３を覆う誘電体である樹脂製の保護層４と、を備え、基材１の引張弾性率[ＧＰａ]及び保護層４の引張弾性率[ＧＰａ]が、基材１の引張弾性率をＸ軸、保護層４の引張弾性率をＹ軸として、次式（１）（２）（３）（４）（５）で示す５つの線で囲まれる領域内に規定される構造である。Ｘ＝０．８ …（１）Ｘ＝８ …（２）Ｙ＝０．０３ …（３）Ｙ＝Ｘ０．４…（４）Ｙ＝０．０１×Ｘ２…（５）【選択図】図２
Description
本発明は、ＩＣタグ及びその製造方法に関する。
近年、ＩＣタグの１種として、インレットと呼ばれるプラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されている。そして、このようなインレットを、樹脂で封止したものを物品へ取り付けたり、物品へ埋め込むことで物品の管理に使用されている。
ところで、上記のようなＩＣタグは、屈曲などの外力を受けるような過酷な環境で使用されることがあり、これによって、アンテナを保護する樹脂の剥離が生じ、アンテナが破損されるおそれがある。アンテナの破損が生じると通信性能が低下したり、あるいは通信が不能になることもある。特に、衣服やリネンなどに用いられるランドリータグは、繰り返しの洗濯や乾燥機による乾燥に対する耐久性が必要とされる。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、屈曲などの外力を繰り返し受けてもアンテナの破損を防止することができる、ＩＣタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係るＩＣタグは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納される情報を電気的に送受信するアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナを支持するシート状の基材と、前記基材との間で、前記ＩＣチップ及び前記アンテナを覆う誘電体である樹脂製の保護層と、を備え、前記基材の引張弾性率[ＧＰａ]及び前記保護層の引張弾性率[ＧＰａ]が、前記基材の引張弾性率をＸ軸、前記保護層の引張弾性率をＹ軸として、次式（１）（２）（３）（４）（５）で示す５つの線で囲まれる領域内に規定される構造である。
Ｘ＝０．８ …（１）
Ｘ＝８ …（２）
Ｙ＝０．０３ …（３）
Ｙ＝Ｘ０．４ …（４）
Ｙ＝０．０１×Ｘ２ …（５）
Ｘ＝０．８ …（１）
Ｘ＝８ …（２）
Ｙ＝０．０３ …（３）
Ｙ＝Ｘ０．４ …（４）
Ｙ＝０．０１×Ｘ２ …（５）
本発明に係るＩＣタグの製造方法は、シート状の基材上に、ＩＣチップ、及び前記ＩＣチップに格納される情報を電気的に送受信するアンテナを形成するステップと、前記基材上に、前記ＩＣチップ及び前記アンテナを覆うように、誘電体であるシート状の樹脂材料を配置するステップと、前記樹脂材料を加熱しつつ押圧することで、前記基材上で前記ＩＣチップ及び前記アンテナに沿う保護層を形成するステップと、を備え、前記基材の引張弾性率[ＧＰａ]及び前記保護層の引張弾性率[ＧＰａ]が、前記基材の引張弾性率をＸ軸、前記保護層の引張弾性率をＹ軸として、次式（１）（２）（３）（４）（５）で示す５つの線で囲まれる領域内に規定されるように、前記基材及び前記樹脂材料を選定する。
Ｘ＝０．８ …（１）
Ｘ＝８ …（２）
Ｙ＝０．０３ …（３）
Ｙ＝Ｘ０．４ …（４）
Ｙ＝０．０１×Ｘ２ …（５）
Ｘ＝０．８ …（１）
Ｘ＝８ …（２）
Ｙ＝０．０３ …（３）
Ｙ＝Ｘ０．４ …（４）
Ｙ＝０．０１×Ｘ２ …（５）
本発明に係るＩＣタグ及びその製造方法によれば、耐屈曲性を向上することができる。
＜１．ＩＣタグの概要＞
以下、本発明に係るＩＣタグの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態に係るＩＣタグの平面図、図２は図１の断面図である。図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＩＣタグは、矩形状に形成されたシート状の基材１と、この基材１上に配置されたＩＣチップ２及びアンテナ３と、これらＩＣチップ２及びアンテナ３を覆う矩形状に形成された保護層４と、を備えている。以下、これら各部材について詳細に説明する。
以下、本発明に係るＩＣタグの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態に係るＩＣタグの平面図、図２は図１の断面図である。図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＩＣタグは、矩形状に形成されたシート状の基材１と、この基材１上に配置されたＩＣチップ２及びアンテナ３と、これらＩＣチップ２及びアンテナ３を覆う矩形状に形成された保護層４と、を備えている。以下、これら各部材について詳細に説明する。
基材１は、引張弾性率が０．８ＧＰａ～８ＧＰａである材料で形成されている。引張弾性率が０．８ＧＰａ～８ＧＰａであれば、基材１を構成する材料は特には限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂などで形成することができる。また、基材１の厚みは、例えば、２５～２００μｍとすることが好ましく、５０～１５０μｍとすることがさらに好ましい。
また、以下では、説明の便宜のため、図１に示すように、基材１及び保護層４の長手方向の辺を第１辺１０１、第２辺１０２と称し、短手方向の辺を第３辺１０３、第４辺１０４と称することとする。したがって、これらの辺は、第１辺１０１，第３辺１０３，第２辺１０２，及び第４辺１０４の順で連結されている。
ＩＣチップ２は、メモリ機能を有する公知のものであり、導体で形成されたダイポールアンテナ３と、電気的に接続されている。
本実施形態では、一例として、図１に示すようなダイポールアンテナが用いられる。すなわち、このダイポールアンテナ３は、基材１の長手方向の中央付近に配置されたインピーダンス整合部３１と、このインピーダンス整合部３１から基材１の長手方向に延びる一対のダイポール部３２と、を備えている。インピーダンス整合部３１は、第１～第４辺を有する矩形の枠状に形成されている。より詳細には、インピーダンス整合部３１の第１辺３１１は基材１の第１辺１０１からやや離れた位置に配置され、第２辺３１２は、基材１の第２辺１０２に沿うように配置されている。すなわち、インピーダンス整合部３１は、第１辺３１１，第３辺３１３，第２辺３１２，及び第４辺３１４がこの順で連結されている。そして、ＩＣチップ２は、インピーダンス整合部３１の第１辺３１１の中央付近あるいはそこからややずれた位置に配置されている。
ダイポール部３２は、左右対称な形状であるため、図１の左側のみ説明する。ダイポール部３２は、インピーダンス整合部３１における第１辺３１１から、基材１の第１辺１０１側に延び、そこから基材１の第１辺１０１、第３辺１０３、及び第２辺１０２に沿うように延び、さらに、インピーダンス整合部３１の第３辺３１３に沿うように矩形状に枠を形成した後、その内側で渦状に延びている。なお、ダイポールアンテナ３の厚みは、特には限定されないが、５～２０μｍとすることができる。
ダイポールアンテナ３を構成する材料は特には限定されないが、例えば、銀、銅、アルミニウムにより形成することができる。銀を用いる場合には、銀を含有する銀ペーストをスクリーン印刷により基材１上に塗布することで、ダイポールアンテナ３を形成することができる。一方、銅やアルミニウムを用いる場合には、エッチングにより、ダイポールアンテナ３を形成することができる。また、ＩＣチップ２は、接着剤でアンテナ３に固定したり、あるいは、電子部品用の公知のフリップチップ実装などでアンテナ３に固定することができる。なお、ＩＣチップ２の厚みは、特には限定されないが、１００～１５０μｍとすることができる。
以上のようなダイポールアンテナ３により、例えば、ＵＨＦ帯の電波によってＩＣチップ２に格納される情報を送受信することができる。
保護層４は、引張弾性率が、基材１の引張弾性率[ＧＰａ]をＸ軸、保護層４の引張弾性率[ＧＰａ]をＹ軸としたグラフにおいて、Ｙ＝０．０３の線以上、かつ、Ｙ＝０．０１×Ｘ２の線以上の領域で、かつ、Ｙ＝Ｘ０．４の線以下の領域の数値となるように設定される。
言い換えると、基材１の引張弾性率及び保護層４の引張弾性率が、基材１の引張弾性率[ＧＰａ]をＸ軸、保護層４の引張弾性率[ＧＰａ]をＹ軸として、次式（１）（２）（３）（４）（５）で示す５つの線で囲まれる領域内に規定される。
Ｘ＝０．８ …（１）
Ｘ＝８ …（２）
Ｙ＝０．０３ …（３）
Ｙ＝Ｘ０．４ …（４）
Ｙ＝０．０１×Ｘ２ …（５）
このような保護層４は、誘電体である樹脂材料で形成される。保護層４は、例えば、アクリル系熱硬化性樹脂、エステル系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、またはポリイミド系熱硬化性樹脂を主成分とする材料で形成することができる。例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂を採用する場合には、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などを用いることができる。その他のアクリル系熱硬化性樹脂、エステル系熱硬化性樹脂、及びポリイミド系熱硬化性樹脂を採用する場合であっても、特には限定されず、種々の材料を採用することができる。また、保護層４は、ダイポールアンテナ３及びＩＣチップ２を覆うことができればよいが、基材１からの厚みは、例えば、２５～１５０μｍとすることが好ましく、５０～１００μｍとすることがさらに好ましい。なお、引張弾性率の測定は、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０とすることができる。
言い換えると、基材１の引張弾性率及び保護層４の引張弾性率が、基材１の引張弾性率[ＧＰａ]をＸ軸、保護層４の引張弾性率[ＧＰａ]をＹ軸として、次式（１）（２）（３）（４）（５）で示す５つの線で囲まれる領域内に規定される。
Ｘ＝０．８ …（１）
Ｘ＝８ …（２）
Ｙ＝０．０３ …（３）
Ｙ＝Ｘ０．４ …（４）
Ｙ＝０．０１×Ｘ２ …（５）
このような保護層４は、誘電体である樹脂材料で形成される。保護層４は、例えば、アクリル系熱硬化性樹脂、エステル系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、またはポリイミド系熱硬化性樹脂を主成分とする材料で形成することができる。例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂を採用する場合には、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などを用いることができる。その他のアクリル系熱硬化性樹脂、エステル系熱硬化性樹脂、及びポリイミド系熱硬化性樹脂を採用する場合であっても、特には限定されず、種々の材料を採用することができる。また、保護層４は、ダイポールアンテナ３及びＩＣチップ２を覆うことができればよいが、基材１からの厚みは、例えば、２５～１５０μｍとすることが好ましく、５０～１００μｍとすることがさらに好ましい。なお、引張弾性率の測定は、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０とすることができる。
＜２．ＩＣタグの製造方法＞
上記のように構成されたＩＣタグは、種々の方法で形成することができるが、例えば、以下の方法により形成することができる。まず、基材１上に、上述したスクリーン印刷やエッチングなどの方法で、ダイポールアンテナ３を形成する。そして、このダイポールアンテナ３上に、上述した方法により、ＩＣチップ２を固定する。次に、基材１と同じ大きさで、保護層４となるシート状の樹脂材料を、基材１上でダイポールアンテナ３及びＩＣチップ２を覆うように配置する。続いて、この樹脂材料をプレートによって加熱しつつ押圧する。これにより、樹脂材料は、ダイポールアンテナ３及びＩＣチップ２の形状に沿うように変形しつつ、これらを覆うように基材１に接着される。こうして、ＩＣタグが完成する。
上記のように構成されたＩＣタグは、種々の方法で形成することができるが、例えば、以下の方法により形成することができる。まず、基材１上に、上述したスクリーン印刷やエッチングなどの方法で、ダイポールアンテナ３を形成する。そして、このダイポールアンテナ３上に、上述した方法により、ＩＣチップ２を固定する。次に、基材１と同じ大きさで、保護層４となるシート状の樹脂材料を、基材１上でダイポールアンテナ３及びＩＣチップ２を覆うように配置する。続いて、この樹脂材料をプレートによって加熱しつつ押圧する。これにより、樹脂材料は、ダイポールアンテナ３及びＩＣチップ２の形状に沿うように変形しつつ、これらを覆うように基材１に接着される。こうして、ＩＣタグが完成する。
＜３．特徴＞
以上のように、本実施形態によれば、０．８ＧＰａ～８ＧＰａの引張弾性率を有する基材１に、ダイポールアンテナ３が形成され、このダイポールアンテナ３上にＩＣチップ２が固定される。基材１の引張弾性率が小さすぎると、基材１が柔らかくなりすぎ、屈曲によりダイポールアンテナ３が断線したり基材１から剥離し易くなるため、本実施形態においては、このようなダイポールアンテナ３の断線や剥離を防止するために、基材１の引張弾性率を０．８ＧＰａ以上としている。また、基材１の引張弾性率が大きすぎると、基材１が硬くなりすぎ、屈曲を受けたときに割れやすくなるため、本実施形態においては、このような割れを防止するため、基材１の引張弾性率を８ＧＰａ以下としている。
さらに、本実施形態によれば、保護層４の引張弾性率[ＧＰａ]を、基材１の引張弾性率[ＧＰａ]をＸ軸、保護層４の引張弾性率[ＧＰａ]をＹ軸としたグラフにおいて、Ｙ＝０．０３の線以上、かつ、Ｙ＝０．０１×Ｘ２の線以上の領域で、かつ、Ｙ＝Ｘ０．４の線以下の領域の数値となるように設定する。基材１の引張弾性率に対して、保護層４の引張弾性率が小さく、Ｙ＝０．０１×Ｘ２の線よりも保護層４の引張弾性率が小さい場合、繰り返しの屈曲により基材１と保護層４との界面に剥離が生じ易くなることが分かった。また、基材１の引張弾性率に対して、保護層４の引張弾性率が大きく、Ｙ＝Ｘ０．４の線よりも保護層４の引張弾性率が大きい場合にも、繰り返しの屈曲により基材１と保護層４との界面に剥離が生じ易くなることが分かった。基材１の引張弾性率に対する保護層４の引張弾性率を、Ｙ＝０．０１×Ｘ２の線以上、かつ、Ｙ＝Ｘ０．４の線以下とすることで、繰り返しの屈曲による基材１と保護層４との界面の剥離を防止することができ、ダイポールアンテナ３の破損を防止することができる。
以上のように、本実施形態によれば、０．８ＧＰａ～８ＧＰａの引張弾性率を有する基材１に、ダイポールアンテナ３が形成され、このダイポールアンテナ３上にＩＣチップ２が固定される。基材１の引張弾性率が小さすぎると、基材１が柔らかくなりすぎ、屈曲によりダイポールアンテナ３が断線したり基材１から剥離し易くなるため、本実施形態においては、このようなダイポールアンテナ３の断線や剥離を防止するために、基材１の引張弾性率を０．８ＧＰａ以上としている。また、基材１の引張弾性率が大きすぎると、基材１が硬くなりすぎ、屈曲を受けたときに割れやすくなるため、本実施形態においては、このような割れを防止するため、基材１の引張弾性率を８ＧＰａ以下としている。
さらに、本実施形態によれば、保護層４の引張弾性率[ＧＰａ]を、基材１の引張弾性率[ＧＰａ]をＸ軸、保護層４の引張弾性率[ＧＰａ]をＹ軸としたグラフにおいて、Ｙ＝０．０３の線以上、かつ、Ｙ＝０．０１×Ｘ２の線以上の領域で、かつ、Ｙ＝Ｘ０．４の線以下の領域の数値となるように設定する。基材１の引張弾性率に対して、保護層４の引張弾性率が小さく、Ｙ＝０．０１×Ｘ２の線よりも保護層４の引張弾性率が小さい場合、繰り返しの屈曲により基材１と保護層４との界面に剥離が生じ易くなることが分かった。また、基材１の引張弾性率に対して、保護層４の引張弾性率が大きく、Ｙ＝Ｘ０．４の線よりも保護層４の引張弾性率が大きい場合にも、繰り返しの屈曲により基材１と保護層４との界面に剥離が生じ易くなることが分かった。基材１の引張弾性率に対する保護層４の引張弾性率を、Ｙ＝０．０１×Ｘ２の線以上、かつ、Ｙ＝Ｘ０．４の線以下とすることで、繰り返しの屈曲による基材１と保護層４との界面の剥離を防止することができ、ダイポールアンテナ３の破損を防止することができる。
＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。そして、以下に示す複数の変形例は適宜組合わせることが可能である。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。そして、以下に示す複数の変形例は適宜組合わせることが可能である。
＜４－１＞
上記実施形態では、ダイポールアンテナ３及びＩＣチップ２を保護層４のみで覆っているが、図３に示すように、保護層４の上に、さらにシート状のカバー５を設けることもできる。このようなカバー５は、例えば、基材１と同様の材料で形成することができる。また、カバー５の引張弾性率は、例えば、０．８ＧＰａ～８ＧＰａ、厚みは、例えば、２５～２００μｍとすることが好ましく、５０～１５０μｍとすることがさらに好ましい。ここで、カバー５の引張弾性率が８ＧＰａ以上であると、屈曲した際に割れる可能性があり、０．８ＧＰａ以下であると保護層４の変形を抑制する効果が小さくなるためである。また、基材１と保護層４との界面と同様に、保護層４とカバー５との界面の剥離も抑制される。
上記実施形態では、ダイポールアンテナ３及びＩＣチップ２を保護層４のみで覆っているが、図３に示すように、保護層４の上に、さらにシート状のカバー５を設けることもできる。このようなカバー５は、例えば、基材１と同様の材料で形成することができる。また、カバー５の引張弾性率は、例えば、０．８ＧＰａ～８ＧＰａ、厚みは、例えば、２５～２００μｍとすることが好ましく、５０～１５０μｍとすることがさらに好ましい。ここで、カバー５の引張弾性率が８ＧＰａ以上であると、屈曲した際に割れる可能性があり、０．８ＧＰａ以下であると保護層４の変形を抑制する効果が小さくなるためである。また、基材１と保護層４との界面と同様に、保護層４とカバー５との界面の剥離も抑制される。
カバー５は、例えば、次のように設けることができる。まず、基材１上にダイポールアンテナ３及びＩＣチップ２を形成し、その上に、保護層４用の樹脂材料と、カバー５用の樹脂材料をこの順で重ね合わせる。そして、カバー５用の樹脂材料をプレートによって加熱しつつ押圧する。これにより、保護層４用の樹脂材料に熱及び圧力が作用し、ダイポールアンテナ３及びＩＣチップ２の形状に沿うように変形しつつ、これらを覆うように基材１に接着される。さらに、カバー５用の樹脂材料は、保護層４に接着される。こうして、図３に示すようなＩＣタグが完成する。このようなカバー５を設けると、保護層４が覆われるため、屈曲時に保護層４が受ける応力をカバー５に分散することができる。その結果、ＩＣタグの耐屈曲性能を向上することができる。
＜４－２＞
上述したダイポールアンテナ３の形状は一例であり、種々の形状にすることができる。また、アンテナ３上のＩＣチップ２の位置も特には限定されない。さらに、アンテナ３は、種々のものを用いることができ、上記のようなダイポールアンテナを用いたもの以外に、パッチアンテナを用いたものでもよい。すなわち、アンテナ３の形状等は特には限定されず、種々の形態が可能である。
上述したダイポールアンテナ３の形状は一例であり、種々の形状にすることができる。また、アンテナ３上のＩＣチップ２の位置も特には限定されない。さらに、アンテナ３は、種々のものを用いることができ、上記のようなダイポールアンテナを用いたもの以外に、パッチアンテナを用いたものでもよい。すなわち、アンテナ３の形状等は特には限定されず、種々の形態が可能である。
＜４－３＞
ＩＣタグの形状、つまり、基材１、保護層４、及びカバー５の形状も特には限定されず、上記のような長尺状のほか、矩形状、円形状、多角形状など、用途に合わせて種々の形状にすることができる。また、基材１、保護層４、及びカバー５を同形状にしなくてもよい。
ＩＣタグの形状、つまり、基材１、保護層４、及びカバー５の形状も特には限定されず、上記のような長尺状のほか、矩形状、円形状、多角形状など、用途に合わせて種々の形状にすることができる。また、基材１、保護層４、及びカバー５を同形状にしなくてもよい。
以下、本発明の実施例について説明する。但し、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜１．サンプルの準備＞
以下のように、サンプル１～５０に係るＩＣタグを準備した。表１に、サンプル１～５０の作製に用いた基材の材料、引張弾性率、厚さを示す。表２に、サンプル１～５０の作製に用いた保護層の材料、引張弾性率、厚さを示す。基材と保護層の組み合わせを変え、表３に示すサンプル１～５０を作製した。サンプル１～５０において、基材の大きさ、ＩＣチップ、及びダイポールアンテナは同じである。すなわち、３３．５ｍｍ×７．５ｍｍの矩形の表１に示す材料の基材上に、図１に示すように、１０μｍの厚みの銀ペースト製のアンテナを形成し、接着剤によりＩＣチップを固定した。そして、表２に示す材料の保護層により、アンテナ及びＩＣチップを覆った。
以下のように、サンプル１～５０に係るＩＣタグを準備した。表１に、サンプル１～５０の作製に用いた基材の材料、引張弾性率、厚さを示す。表２に、サンプル１～５０の作製に用いた保護層の材料、引張弾性率、厚さを示す。基材と保護層の組み合わせを変え、表３に示すサンプル１～５０を作製した。サンプル１～５０において、基材の大きさ、ＩＣチップ、及びダイポールアンテナは同じである。すなわち、３３．５ｍｍ×７．５ｍｍの矩形の表１に示す材料の基材上に、図１に示すように、１０μｍの厚みの銀ペースト製のアンテナを形成し、接着剤によりＩＣチップを固定した。そして、表２に示す材料の保護層により、アンテナ及びＩＣチップを覆った。
＜２．屈曲試験＞
ＩＣタグの長手方向の両側を保持し、図４（ａ）に示すように、チップ側が凸となるように１０００回屈曲させた。さらに、図４（ｂ）に示すように、チップ側が凹となるように１０００回屈曲させた。そして、基材と保護層との間に剥離が生じなかったものをＡ、基材と保護層との間に剥離が生じたものをＢと評価した。結果を表３に示した。
ＩＣタグの長手方向の両側を保持し、図４（ａ）に示すように、チップ側が凸となるように１０００回屈曲させた。さらに、図４（ｂ）に示すように、チップ側が凹となるように１０００回屈曲させた。そして、基材と保護層との間に剥離が生じなかったものをＡ、基材と保護層との間に剥離が生じたものをＢと評価した。結果を表３に示した。
図５は、基材の引張弾性率[ＧＰａ]をＸ軸、保護層の引張弾性率[ＧＰａ]をＹ軸として、屈曲試験の結果を示したグラフである。Ｘ軸は基材の引張弾性率[ＧＰａ]を対数で示し、Ｙ軸は保護層の引張弾性率[ＧＰａ]を対数で示し、サンプル１～５０の屈曲試験の結果をプロットで示した。チップ側凸１０００回屈曲、チップ側凹１０００回屈曲とも、基材と保護層との間に剥離が生じなかったＡ評価の場合を○でプロットし、チップ側凸１０００回屈曲、チップ側凹１０００回屈曲の少なくともいずれか一方で基材と保護層との間に剥離が生じたＢ評価の場合を×でプロットした。
基材の引張弾性率[ＧＰａ]及び保護層の引張弾性率[ＧＰａ]が、次式（１）（２）（３）（４）（５）で示す５つの直線で囲まれる領域内に規定されるサンプルにおいて、チップ側凸１０００回屈曲、チップ側凹１０００回屈曲とも、基材と保護層との間に剥離が生じなかったことが確認され、屈曲を繰り返し受けた場合の耐屈曲性が高いことが分かった。
Ｘ＝０．８ …（１）
Ｘ＝８ …（２）
Ｙ＝０．０３ …（３）
Ｙ＝Ｘ０．４ …（４）
Ｙ＝０．０１×Ｘ２ …（５）
基材の引張弾性率[ＧＰａ]及び保護層の引張弾性率[ＧＰａ]が、次式（１）（２）（３）（４）（５）で示す５つの直線で囲まれる領域内に規定されるサンプルにおいて、チップ側凸１０００回屈曲、チップ側凹１０００回屈曲とも、基材と保護層との間に剥離が生じなかったことが確認され、屈曲を繰り返し受けた場合の耐屈曲性が高いことが分かった。
Ｘ＝０．８ …（１）
Ｘ＝８ …（２）
Ｙ＝０．０３ …（３）
Ｙ＝Ｘ０．４ …（４）
Ｙ＝０．０１×Ｘ２ …（５）
本発明に係るＩＣタグは、屈曲を繰り返し受けた場合の耐屈曲性が高いので、繰り返しの洗濯や乾燥機による乾燥に対する耐久性が必要とされる、衣服やリネンなどに用いられるランドリータグに特に適している。また、繰り返しの洗濯や薬品処理に晒される、レンタル用のマット、モップにも好適に用いられる。
１ 基材
２ ＩＣチップ
３ アンテナ（ダイポールアンテナ）
４ 保護層
５ カバー
２ ＩＣチップ
３ アンテナ（ダイポールアンテナ）
４ 保護層
５ カバー
Claims (2)
- ＩＣチップと、
前記ＩＣチップに格納される情報を電気的に送受信するアンテナと、
前記ＩＣチップ及び前記アンテナを支持するシート状の基材と、
前記基材との間で、前記ＩＣチップ及び前記アンテナを覆う誘電体である樹脂製の保護層と、
を備え、
前記基材の引張弾性率[ＧＰａ]及び前記保護層の引張弾性率[ＧＰａ]が、前記基材の引張弾性率をＸ軸、前記保護層の引張弾性率をＹ軸として、次式（１）（２）（３）（４）（５）で示す５つの線で囲まれる領域内に規定される構造である、ＩＣタグ。
Ｘ＝０．８ …（１）
Ｘ＝８ …（２）
Ｙ＝０．０３ …（３）
Ｙ＝Ｘ０．４ …（４）
Ｙ＝０．０１×Ｘ２ …（５） - シート状の基材上に、ＩＣチップ、及び前記ＩＣチップに格納される情報を電気的に送受信するアンテナを形成するステップと、
前記基材上に、前記ＩＣチップ及び前記アンテナを覆うように、誘電体であるシート状の樹脂材料を配置するステップと、
前記樹脂材料を加熱しつつ押圧することで、前記基材上で前記ＩＣチップ及び前記アンテナに沿う保護層を形成するステップと、
を備え、
前記基材の引張弾性率[ＧＰａ]及び前記保護層の引張弾性率[ＧＰａ]が、前記基材の引張弾性率をＸ軸、前記保護層の引張弾性率をＹ軸として、次式（１）（２）（３）（４）（５）で示す５つの線で囲まれる領域内に規定されるように、前記基材及び前記樹脂材料を選定する、ＩＣタグの製造方法。
Ｘ＝０．８ …（１）
Ｘ＝８ …（２）
Ｙ＝０．０３ …（３）
Ｙ＝Ｘ０．４ …（４）
Ｙ＝０．０１×Ｘ２ …（５）
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2022090453A JP2023177662A (ja) | 2022-06-02 | 2022-06-02 | Ｉｃタグ及びその製造方法 |
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|---|---|
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| JP2019175195A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | ニッタ株式会社 | Ｉｃタグ |
-
2022
- 2022-06-02 JP JP2022090453A patent/JP2023177662A/ja active Pending
-
2023
- 2023-03-28 WO PCT/JP2023/012599 patent/WO2023233784A1/ja unknown
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| WO2006038438A2 (ja) * | 2004-09-14 | 2006-04-13 | Oji Paper Co | 可逆性感熱記録体及び、表示層を有する通信媒体及び記録体 |
| JP2012068810A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃタグ |
| JP2019175195A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | ニッタ株式会社 | Ｉｃタグ |
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| TW202349271A (zh) | 2023-12-16 |
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