JP2016181797A - アンテナシートの設計方法、アンテナシートの製造方法、アンテナシート、インレット及び情報記録媒体 - Google Patents

アンテナシートの設計方法、アンテナシートの製造方法、アンテナシート、インレット及び情報記録媒体 Download PDF

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Abstract

【課題】2つの回路が安定して動作可能となるアンテナシートの設計方法を提供する。
【解決手段】基材の第1面に配置される第1コイルパターン及び基材の第2面に配置される第2コイルパターンを有するアンテナシートの設計方法であって、第1コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第1回路と、第2コイルパターンを用いて、第1回路と同一周波数帯で非接触式通信を行うための第2回路とを、設計用基材上に配置し、第1コイルパターン及び第2コイルパターンの位置関係を変更させながら、複数の第1回路の第1共振周波数及び第1リターンロスと、複数の第2回路の第2共振周波数及び第2リターンロスとを測定し、測定された複数の第1回路の第1共振周波数又は第1リターンロスと、測定された複数の第2回路の第2共振周波数又は第2リターンロスとに基づいて、第1コイルパターン及び第2コイルパターンのアンテナシートの基材上における位置関係を決定する。
【選択図】図3

Description

本発明は、アンテナシートの設計方法、アンテナシートの製造方法、アンテナシート、インレット及び情報記録媒体に関する。
近年、非接触式通信を行って情報の読み書きを行う情報記録媒体(ICカード)が広く使用されている。
ICカードは、基材と、基材に配置されるコイルパターンを有するアンテナと、アンテナを用いて非接触式通信を行うICチップと、共振周波数を調整するためのコンデンサを有する。
共振周波数は、コイルパターンによるインダクタンスLとコンデンサの容量値C1とICチップの内部容量C2を合計した容量値Cを乗算した値に基づいて決定される。コンデンサの容量値C1は、製造工程で調整されて、通信の最適化をおこなう。
ICカードは、リーダライタとの間で非接触式通信を行って、ICカードが記憶する情報が読み取られたり、書き込まれたりする。例えば、ICカードが交通系の場合、リーダライタは、駅の改札ゲートに配置されて、ICカードと非接式触通信を行うことにより、改札ゲートの開閉制御が行われる。
ICカードは、交通系、決済系、入退管理系等の多方面で盛んに利用されており、ICカードの種類も増加している。そのため、ユーザは、複数枚のICカードを持ち歩き、用途に応じてICカードを使い分けることが多い。
複数枚のICカードを持ち歩き、用途に応じてICカードを使い分けることは手間であり、1枚のカードで様々な処理を行いたいという要望がある。また、実際に使用される環境では、同一周波数帯で非接式通信する2つのカード機能を1つのICカードに搭載すること、具体的には、リーダーライタとの通信周波数帯が同じである2つのカード機能を搭載することが望まれている。
特許文献1には、ICカードの基材の輪郭の内側に沿って配置される第1コイルパターンと、第1コイルパターンを用いて非接触式通信を行う第1回路と、第1コイルパターンの内側に配置される第2コイルパターンと、第2コイルパターンを用いて非接触式通信を行う第2回路を備えたICカードが提案されている。
特開2001−101370号公報
特許文献1に開示されているICカードは、第1コイルパターンと第2コイルパターンが電磁結合しており、リーダライタとの間の電磁波の送受信は外側の第1コイルパターンで行い、内側の第2コイルパターンは、第1コイルパターンを介してリーダライタとの間の電磁波の送受信を行う。言い換えれば、第1コイルパターンを有する第1回路は、単独でリーダライタとの間の通信が可能であるが、第2コイルパターンを有する第2回路は、第2コイルパターン及び第1コイルパターンを介してリーダライタとの間の通信を行う。そのため、外側の第1コイルパターンが断線するなどして通信不良が起こった場合には、第1回路だけでなく、第2回路も通信不良になる。
ICカードとリーダライタとの間の非接触式通信は、所定の距離の範囲内において安定して確立されることが求められる。従って、一つのICカードに搭載された2つの回路は、それぞれが、安定して動作する必要がある。
しかし、近接して配置される2つのコイルパターンは、誘導結合して、共振周波数を低下させ、リーダライタとICカードとの間の非接触式通信に影響を与える場合がある。
ICカードに搭載されて非接触式通信を行う回路の特性は、共振周波数及びリターンロスに基づいて決定され得る。
そこで、本発明では、一つの基材に搭載され、同一周波数帯で非接触式通信を行う2つの回路のコイルパターンの位置関係を、共振周波数及びリターンロスを測定することにより決定するアンテナシートの設計方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、共振周波数及びリターンロスを測定することにより、同一周波数帯で非接触式通信を行う2つの回路のコイルパターンの位置関係を決定して、一つの基材上に各コイルパターンを配置するアンテナシートの製造方法を提供することを課題とする。
更に、本発明は、共振周波数及びリターンロスを測定することにより、一つの基材上における位置関係が決定された、2つの回路のコイルパターンを有するアンテナシートを提供することを課題とする。
更にまた、本発明は、共振周波数及びリターンロスを測定することにより、一つの基材上における位置関係が決定された、2つの回路のコイルパターンを有するアンテナシートを備えた情報記録媒体を提供することを課題とする。
また、本発明は、共振周波数及びリターンロスを測定することにより、一つの基材上における位置関係が決定された、2つの回路のコイルパターンを有するアンテナシートを備えるインレットを提供することを課題とする。
本発明に係るアンテナシートの設計方法によれば、基材の第1面に配置される第1コイルパターン及び上記基材の第2面に配置される第2コイルパターンを有するアンテナシートの設計方法であって、上記第1コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第1回路と、上記第2コイルパターンを用いて、上記第1回路と同一周波数帯で非接触式通信を行うための第2回路とを、設計用基材上に配置し、上記第1コイルパターン及び第2コイルパターンの位置関係を変更させながら、複数の上記第1回路の第1共振周波数及び第1リターンロスと、複数の上記第2回路の第2共振周波数及び第2リターンロスとを測定し、測定された複数の上記第1回路の上記第1共振周波数又は上記第1リターンロスと、測定された複数の上記第2回路の上記第2共振周波数又は上記第2リターンロスとに基づいて、上記第1コイルパターン及び上記第2コイルパターンの上記アンテナシートの上記基材上における位置関係を決定する、ことを特徴とする。
また、本発明に係るアンテナシートの製造方法によれば、基材の第1面に配置される第1コイルパターン及び上記基材の第2面に配置される第2コイルパターンを有するアンテナシートの製造方法であって、上記第1コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第1回路と、上記第2コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第2回路とを、設計用基材上に配置し、上記第1コイルパターン及び第2コイルパターンの位置関係を変更させながら、複数の上記第1回路の第1共振周波数及び第1リターンロスと、複数の上記第2回路の第2共振周波数及び第2リターンロスとを測定し、測定された複数の上記第1回路の上記第1共振周波数又は上記第1リターンロスと、測定された複数の上記第2回路の上記第2共振周波数又は上記第2リターンロスとに基づいて、上記第1コイルパターン及び上記第2コイルパターンの上記アンテナシートの上記基材上における位置関係を決定し、上記決定された位置関係に基づいて、上記アンテナシートの上記基材上に、上記第1コイルパターン及び上記第2コイルパターンを配置する、ことを特徴とする。
更に、本発明に係るアンテナシートによれば、基材の第1面に配置される第1コイルパターン及び上記基材の第2面に配置される第2コイルパターンを有するアンテナシートであって、上記第1コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第1回路と、上記第2コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第2回路とを、設計用基材上に配置し、上記第1コイルパターン及び第2コイルパターンの位置関係を変更させながら、複数の上記第1回路の第1共振周波数及び第1リターンロスと、複数の上記第2回路の第2共振周波数及び第2リターンロスとを測定し、測定された複数の上記第1回路の上記第1共振周波数又は上記第1リターンロスと測定された複数の上記第2回路の上記第2共振周波数又は上記第2リターンロスとに基づいて上記アンテナシートの上記基材上における位置関係が決定された上記第1コイルパターン及び上記第2コイルパターンを有する、ことを特徴とする。
更にまた、本発明に係る情報記録媒体によれば、上述したアンテナシートを備える。
また、本発明に係るインレットによれば、上述したアンテナシートと、上記第1コイルパターンと接続する第1ICチップと、上記第2コイルパターンと接続する第2ICチップと、を備える。
上述した本発明に係るアンテナシートの設計方法によれば、測定した共振周波数又はリターンロスに基づいて、2つのコイルパターンの基材上における位置関係が決定されるので、同一周波数帯で非接触式通信を行う2つの回路は、安定して動作可能となる。
また、上述した本発明に係るアンテナシートの製造方法によれば、測定した共振周波数又はリターンロスに基づいて、2つのコイルパターンの基材上における位置関係が決定されるので、同一周波数帯で非接触式通信を行う2つの回路は、安定して動作可能となる。
更に、上述した本発明に係るアンテナシートによれば、測定した共振周波数又はリターンロスに基づいて、2つのコイルパターンの基材上における位置関係が決定されるので、同一周波数帯で非接触式通信を行う2つの回路は、安定して動作可能となる。
更にまた、上述した本発明に係る情報記録媒体によれば、測定した共振周波数又はリターンロスに基づいて、2つのコイルパターンの基材上における位置関係が決定されるので、同一周波数帯で非接触式通信を行う2つの回路は、安定して動作可能となる。
また、上述した本発明に係るインレットによれば、測定した共振周波数又はリターンロスに基づいて、2つのコイルパターンの基材上における位置関係が決定されるので、同一周波数帯で非接触式通信を行う2つの回路は、安定して動作可能となる。
(A)は、本明細書に開示するインレットの一実施形態の第1面を示す図であり、(B)は、第2面を示す図である。 (A)は、本明細書に開示するインレットの設計方法の一実施形態で用いられる第1設計用インレットを示す図であり、(B)は、第2設計用インレットを示す図である。 第1設計用インレットの第1コイルパターンと、第2設計用インレットの第2コイルパターンとの間の距離が40mmの時の位置関係を示す図である。 第1設計用インレットの第1コイルパターンと、第2設計用インレットの第2コイルパターンとの間の距離が20mmの時の位置関係を示す図である。 第1設計用インレットの第1コイルパターンと、第2設計用インレットの第2コイルパターンとの間の距離が0mmの時の位置関係を示す図である。 第1設計用インレットの第1コイルパターンと、第2設計用インレットの第2コイルパターンとの間の距離が−20mmの時の位置関係を示す図である。 第1設計用インレットの第1コイルパターンと、第2設計用インレットの第2コイルパターンとの間の距離が−40mmの時の位置関係を示す図である。 (A)は、第1設計用インレットに対する共振周波数及びリターンロス及び最大通信距離の測定結果を示す図であり、(B)は、第2設計用インレットに対する共振周波数及びリターンロス及び最大通信距離の測定結果を示す図である。 (A)は、第1設計用インレットの第1共振周波数と、第2設計用インレットの第2共振周波数とが一致する場合のリターンロスと周波数との関係を示す図であり、(B)は、第1設計用インレットの第1共振周波数と、第2設計用インレットの第2共振周波数とが異なる場合のリターンロスと周波数との関係を示す図である。 (A)は、第1設計用インレットの第1コイルパターンと、第2設計用インレットの第2コイルパターンとの間の距離が0mmの時の位置関係を示す図であり、(B)は、20mmの時の位置関係を示す図である。 (A)は、第1設計用インレットに対する共振周波数及びリターンロス及び最大通信距離の測定結果を示す図であり、(B)は、第2設計用インレットに対する共振周波数及びリターンロス及び最大通信距離の測定結果を示す図である。
以下、本明細書で開示するインレットの好ましい一実施形態を、図を参照して説明する。但し、本発明の技術範囲はそれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶものである。
図1(A)は、本明細書に開示するインレットの一実施形態の第1面を示す図であり、図1(B)は、第2面を示す図である。
図1に示すインレット10は、本明細書に開示するアンテナシートの設計方法に基づいて製造されている。
インレット10には、同一周波数帯で非接触式通信を行う2つの回路が搭載されており、2つのインレットの機能が一枚のインレットに組み込まれている。2つの回路それぞれは、異なる通信方式を用いて、図示しないリーダライタとの間で、同一周波数帯で非接触式通信を行うことができる。
本明細書では、同一周波数帯とは、同一の通信システム、方式で使用される複数のチャンネルが集まった一定の帯域幅を有する周波数帯域を意味する。具体的には、長波帯(LF帯)、短波帯(HF帯)、極超短波帯(UHF帯)、マイクロ波帯(SHF帯)等といわれる周波数帯が挙げられる。インレット又はRFIDシステムでは、LF帯の〜135kHz、HF帯の13.56MHz、UHF帯の433.92MHz、900MHz、SHF帯の2.45GHzといった周波数帯の中から用途等に合わせて適切な周波数帯が選択され、非接触式通信で使用される。
本実施形態のインレット10は、電気絶縁体である基材11を有する。基材11は、第1面11a及び第2面11bを有する。
図1(A)に示すように、基材11の第1面11aには、第1コイルパターン12a及び第1コイルパターン12aを用いて非接触式通信を行う第1ICチップ14aが配置される。第1コイルパターン12aは、捲回した導電体層を基材11上に配置して形成されており、アンテナとして機能する。また、基材11には、図示しない配線によって第1コイルパターン12aと電気的に並列に接続され、共振周波数を調整する第1コンデンサ13aが配置される。第1ICチップ14aは、図示しない配線によって、第1コイルパターン12a及び第1コンデンサ13aと電気的に接続する。第1コイルパターン12aと、第1コンデンサ13aと、第1ICチップ14aとにより非接触式通信を行う第1回路が形成される。
また、図1(B)に示すように、基材11の第2面11bには、第2コイルパターン12b及び第2コイルパターン12bを用いて非接触式通信を行う第2ICチップ14bが配置される。第2コイルパターン12bは、捲回した導電体層を基材11上に配置して形成されており、アンテナとして機能する。また、基材11には、図示しない配線によって第2コイルパターン12bと電気的に並列に接続され、共振周波数を調整する第2コンデンサ13bが配置される。第2ICチップ14bは、図示しない配線によって、第2コイルパターン12b及び第2コンデンサ13bと電気的に接続する。第2コイルパターン12bと、第2コンデンサ13bと、第2ICチップ14bとにより、第1回路と同一周波数帯で非接触式通信を行う第2回路が形成される。
第1コンデンサ13a及び第2コンデンサ13bは、基材11を挟んで対向する電極により形成され得る。
基材11と、第1コイルパターン12a及び第1コイルパターン12aとにより、アンテナシート10aが形成される。
第1コイルパターン12aを用いて非接触式通信を行う第1回路と、第2コイルパターン12bを用いて非接触式通信を行う第2回路とは、それぞれ、図示しないリーダライタとの間で、異なる通信方式を用いて、独立して非接触式通信を行うことができる。例えば、第1回路は、TypeAの非接触式通信を行い、第2回路は、JISX 6319−4にもとづく通信方式による非接触式通信を行う。
上述したように、第1コイルパターン12aは、基材11の第1面11a側に配置され、第2コイルパターン12bは、基材の第2面11b側に配置される。従って、第1面11a上の任意の位置に第1コイルパターン12aを配置することが可能である。同様に、第2面11b上の任意の位置に第2コイルパターン12bを配置することが可能である。
ところで、一枚の基材11上に近接して配置される2つのコイルパターンは、誘導結合して、2つの回路の共振周波数を低下させ、リーダライタとの間の非接触式通信に影響を与える場合があることが知られている。
従って、2つの回路が独立して安定に非接触式通信を行えるように、基材11上における第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bの位置関係を決定することが好ましい。
インレット10は、以下に詳述するアンテナシートの設計方法に基づいて、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bの基材11上における位置関係を決定し、決定された位置関係に基づいて、基材11上に、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bを配置することにより、2つの回路が独立して安定に非接触式通信を行うように製造されている。
ここで、アンテナシートは、インレットのベースをなす構造であり、基材と、基材上に配置されたコイルパターンとを少なくとも有する。また、アンテナシートは、コンデンサと、コンデンサとコイルパターンとを接続する配線を有していてもよい。アンテナシートは、ICチップが配置されてインレットとなり、更に、インレットの表裏にPETG等の熱可塑性樹脂のシートが接着された情報記録媒体となり得る。
次に、本明細書に開示するアンテナシートの設計方法の一実施形態を以下に説明する。
まず、図2(A)に示すように、電気絶縁性の第1設計用基材21a上に、第1コイルパターン12aを用いて非接触式通信を行う第1回路が配置されて、第1設計用インレット20aが形成される。第1設計用基材21aには、図示しないICチップ及びコンデンサも配置される。第1コイルパターン12aと、図示しないICチップ及びコンデンサとにより非接触式通信を行う第1回路が形成される。第1回路は、TypeAの非接触式通信を行う。
同様に、図2(B)に示すように、電気絶縁性の第2設計用基材21b上に、第2コイルパターン12bを用いて、第1回路と同一周波数帯で非接触式通信を行う第2回路が配置されて、第2設計用インレット20bが形成される。第2設計用基材21bには、図示しないICチップ及びコンデンサも配置される。第2コイルパターン12bと、図示しないICチップ及びコンデンサとにより非接触式通信を行う第2回路が形成される。第2回路は、JISX 6319−4に基づいて非接触式通信を行う。
次に、第1コイルパターン12aと、第2コイルパターン12bとが外側を向くように、第1設計用基材21aと第2設計用基材21bとを重ねて、第1設計用インレット20aと、第2設計用インレット20bとを積層し、第1設計用基材21aと、第2設計用基材21bとの相対的な位置を変更させながら、複数の第1回路の共振周波数及びリターンロスと、複数の第2回路の共振周波数及びリターンロスとを測定する。
第1設計用基材21aと、第2設計用基材21bとの相対的な位置を変更させることにより、第1設計用基材21a上の第1コイルパターン12a及び第2設計用基材21b上の第2コイルパターン12bの位置関係を変更する。
第1設計用基材21aと、第2設計用基材21bとの相対的な位置は、第1設計用基材21aの基準位置L1と、第2設計用基材21bの基準位置L2との間の距離を変更させることにより調整した。
本実施形態では、第1設計用基材21aの基準位置L1と第2設計用基材21bの基準位置L2との間の距離を40mm〜−40mmの範囲で10mm毎に変化させて、第1設計用基材21a上の第1コイルパターン12a及び第2設計用基材21b上の第2コイルパターン12bの位置関係を変更させながら、第1回路の共振周波数及びリターンロスと、第2回路の共振周波数及びリターンロスとを測定した。
第1設計用基材21aと第2設計用基材21bをあわせた厚さは、アンテナシートの基材の厚さと同程度とすることが好ましい。通常のアンテナシートの厚みは、20μm以上、30μm以上又は40μm以上とすることができ、また80μm以下、70μm以下又は60μm以下とすることができる。同様に、第1設計用基材21aと第2設計用基材21bをあわせた厚さも、20μm以上、30μm以上又は40μm以上とし、また80μm以下、70μm以下又は60μm以下とすることが好ましい。
図3〜図5は、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が40mm〜0mmの時の第1設計用基材21a上の第1コイルパターン12a及び第2設計用基材21b上の第2コイルパターン12bの位置関係を示す。第1設計用基材21aの輪郭を実線で示し、第2設計用基材21bの輪郭を鎖線で示す。このことは、他の図でも同様である。
基準位置L1と基準位置L2との間の距離を40mm〜0mmの範囲で変化させることにより、設計用基材21a、21bを平面視して、第1コイルパターン12aと第2コイルパターン12bとが重なる面積を変化させている。
図6及び図7は、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が−20mm〜−40mmの時の第1設計用基材21a上の第1コイルパターン12a及び第2設計用基材21b上の第2コイルパターン12bの位置関係を示す。
基準位置L1と基準位置L2との間の距離を−20mm〜−40mmの範囲で変化させることにより、第1コイルパターン12aと第2コイルパターン12bとの間の距離を変化させている。
具体的には、設計用インレットの共振周波数及びリターンロスの測定は、以下の測定装置及び条件で行った。測定装置:アジレント・テクノロジー株式会社製ネットワークアナライザE5061A、測定モード:S21、測定装置のアンテナ:100mm角のコイルアンテナ、周波数スイープ範囲:10〜20(MHz)
コイルパターンの各位置関係において測定された第1設計用インレット20aの第1回路の共振周波数f1及びリターンロスRL1を図8(A)に示す。また、コイルパターンの各位置関係において測定された第2設計用インレット20bの第2回路の共振周波数f2及びリターンロスRL2を図8(B)に示す。
共振周波数は、コイルパターンの各位置関係における各回路の共振周波数を意味する。リターンロスは、その共振周波数において、ネットワークアナライザから各回路へ移動した電気エネルギー量を意味しており、移動した電気エネルギー量が多い程、大きな負の値となる。図8(A)には、第1設計用インレット20aの第1回路の共振周波数f1と、第2設計用インレット20bの第2回路の共振周波数f2との差を、共振周波数の差として示す。同様に、図8(B)には、第2設計用インレット20bの第2回路の共振周波数f2と、第1設計用インレット20aの第1回路の共振周波数f1との差を、共振周波数の差として示す。
また、コイルパターンの各位置関係において、リーダライタと第1設計用インレット20aとの最大通信距離と、リーダライタと第2設計用インレット20bとの最大通信距離とが測定された。ここで、最大通信距離は、リーダライタと設計用インレットの各回路との間でエラーを発生せずに通信が可能な最大距離を意味する。第1設計用インレット20a及び第2設計用インレット20bの最大距離も図8にあわせて示す。リーダライタとの通信は13.56MHzの周波数を用いた。
更に、図8(A)には、距離が単体の項目では、第1設計用インレット20aを単独で測定した場合の共振周波数f1及びリターンロスRL1及び最大通信距離を示す。同様に、図8(B)には、第2設計用インレット20bを単独で測定した場合の共振周波数f2及びリターンロスRL2及び最大通信距離を示す。
次に、図8に示す結果に基づいて、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bのインレットの基材11上における位置関係を決定する考え方を以下に説明する。
まず、測定された複数の第1回路の共振周波数f1と、測定された複数の第2回路の共振周波数f2とに基づいて、第1回路の共振周波数f1と第2回路の共振周波数f2とが異なるように、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bのインレットの基材11上における位置関係を決定することが好ましい。
図9(A)は、第1回路の共振周波数f1と第2回路の共振周波数f2とが同じ場合のリターンロスと周波数との関係を示す図である。この場合、共振周波数が同一であるためピークが1つとなっている。一方、図9(B)は、第1回路の共振周波数f1と第2回路の共振周波数f2とが異なる場合のリターンロスと周波数との関係を示す図である。この場合、共振周波数が異なるためピークは2つとなっている。
本明細書では、第1回路の共振周波数f1と第2回路の共振周波数f2とが異なるとは、図9(B)に示すように、第1回路の共振周波数f1と第2回路の共振周波数f2のリターンロスと周波数との関係を示した際にピークが2つ表れている状態であることを意味する。
第1回路の共振周波数f1と第2回路の共振周波数f2とが同じ場合には、第1回路及び第2回路共に、リーダライタから電力を受電して消費している状態にある。通常、リーダライタと非接触式通信を行うのは第1回路又は第2回路の内の何れか一方であるので、一方の回路が動作している場合には、他方の回路は動作を停止していることが消費電力を低減する観点から好ましい。第1回路の共振周波数f1と第2回路の共振周波数f2とを異ならせることにより、一方の回路が動作している時の他方の回路の消費電力を抑制することができる。
図8に示す測定結果では、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が10mm〜30mmの範囲において、第1回路及び第2回路は、図9(A)に示すように、同じ共振周波数及びリターンロスを示している。これは、これらのコイルパターンの位置関係では、2つのコイルパターンの誘導結合が強いためだと考えられる。
例えば、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が10mmの時には、第1回路及び第2回路のリターンロスは共に−0.325であり、測定した範囲では最も低い値を示した。しかし、上述したように、消費電力を低減する上では、このコイルパターンの位置関係を除外することが好ましい。
図8に示す測定結果では、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が−40mm〜0mm及び40mmにおいて、図9(B)に示すように、第1回路と第2回路とは、異なる共振周波数を示した。従って、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が−40mm〜0mm及び40mmの中から、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bのインレットの基材11上における位置関係を決定することにより、第1回路の共振周波数f1と第2回路の共振周波数f2とを異ならせることができる。
また、測定された複数の第1回路のリターンロスRL1と、測定された複数の第2回路のリターンロスRL2とに基づいて、第1回路のリターンロス又は第2回路のリターンロスの内の何れか一方が最小値を示すように、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bのアンテナシートの基材11上における位置関係を決定することが好ましい。
リターンロスが小さい程、各回路は、リーダライタからより多くの電力を受電して、安定した動作を行うことができる。
図8に示す測定結果では、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が0mmの時には、第1回路はリターンロスが−0.258の最小値を示し、第2回路もリターンロスが−0.248の最小値を示す。ここで、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が10mm〜30mmの範囲は、選択対象から除外されている。
また、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が0mmの時には、第1設計用インレット20aの第1回路の最大通信距離は、測定した範囲で最大の値を示している。同様に、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が0mmの時には、第2設計用インレット20bの第2回路の最大通信距離も、測定した範囲で最大の値を示している。
このようにして、図8に示す測定結果に基づいて、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が0mmになるように、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bのインレットの基材11上における位置関係が決定される。
上述した本実施形態のインレットの設計方法によれば、測定した複数の共振周波数及びはリターンロスに基づいて、2つのコイルパターンの基材上における位置関係が決定されるので、同一の基材上において同一周波数帯で非接触式通信を行う2つの回路は、独立して安定した動作が可能となる。
なお、各回路が、リーダライタからより多くの電力を受電して、安定した動作を行うことができるようにする観点から、測定された複数の第1回路のリターンロスRL1と、測定された複数の第2回路のリターンロスRL2とに基づいて、第1回路のリターンロス及び第2回路のリターンロスの合計値が最小値を示すように、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bのアンテナシートの基材11上における位置関係を決定してもよい。
上述したアンテナシートの設計方法では、設計用基材21a、21bを平面視して、第1コイルパターン12a又は第2コイルパターン12bが他方のコイルパターンに包含されないように、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bの位置関係を変更させながら、複数の第1回路の共振周波数及びリターンロスと、複数の第2回路の共振周波数及びリターンロスとを測定していた。
次に、設計用基材21a、21bを平面視して、第2コイルパターン12bが、第1コイルパターン12aに包含されるように、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bの位置関係を変更させながら、複数の第1回路の共振周波数及びリターンロスと、複数の第2回路の共振周波数及びリターンロスとを測定した結果を、図10及び図11を参照しながら、以下に説明する。
まず、図10(A)に示すように、第1設計用基材21a上に、第1コイルパターン12aを用いて非接触式通信を行う第1回路が配置されて、第1設計用インレット20aが形成される。第1設計用基材21aには、図示しないICチップ及びコンデンサも配置される。第1コイルパターン12aと、図示しないICチップ及びコンデンサとにより非接触式通信を行う第1回路が形成される。第1回路は、TypeAの非接触式通信を行う。
同様に、図10(A)に示すように、第2設計用基材21b上に、第2コイルパターン12bを用いて、第1回路と同一周波数帯で非接触式通信を行う第2回路が配置されて、第2設計用インレット20bが形成される。第2設計用基材21bには、図示しないICチップ及びコンデンサも配置される。第2コイルパターン12bと、図示しないICチップ及びコンデンサとにより非接触式通信を行う第2回路が形成される。第2回路は、JISX 6319−4に基づいた非接触式通信を行う。
ここで、第2コイルパターン12bの寸法は、第1コイルパターン12aの内側の空間よりも小さいので、第1設計用基材21aと第2設計用基材21bとを重ねた場合、設計用基材21a、21bを平面視して、第2コイルパターン12bを、第1コイルパターン12aに包含させることができるようになされている。
次に、第1コイルパターン12aと、第2コイルパターン12bとが反対側を向くように、第1設計用基材21aと第2設計用基材21bとを重ねて、第1設計用インレット20aと、第2設計用インレット20bとを積層し、第1設計用基材21aと、第2設計用基材21bとの相対的な位置を変更させながら、複数の第1回路の共振周波数及びリターンロスと、複数の第2回路の共振周波数及びリターンロスとを測定する。
ここでは、第1設計用基材21aの基準位置L1と第2設計用基材21bの基準位置L2との間の距離を0mm〜20mmの範囲で変化させて、第1設計用基材21a上の第1コイルパターン12a及び第2設計用基材21b上の第2コイルパターン12bの位置関係を変更させながら、第1回路の共振周波数及びリターンロスと、第2回路の共振周波数及びリターンロスとを測定した。
図10(A)は、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が0mmの時の第1設計用基材21a上の第1コイルパターン12a及び第2設計用基材21b上の第2コイルパターン12bの位置関係を示す。図10(B)は、基準位置L1と基準位置L2との間の距離が20mmの時の第1設計用基材21a上の第1コイルパターン12a及び第2設計用基材21b上の第2コイルパターン12bの位置関係を示す。
基準位置L1と基準位置L2との間の距離を0mm〜20mmの範囲で変化させることにより、設計用基材21a、21bを平面視して、第1コイルパターン12aの内側の空間における第2コイルパターン12bの位置を変化させている。基準位置L1と基準位置L2との間の距離が0mmの時には、第2コイルパターン12bは、第1コイルパターン12aの内側の空間における下側に位置にしている。基準位置L1と基準位置L2との間の距離が20mmの時には、第2コイルパターン12bは、第1コイルパターン12aの内側の空間における上側に位置にしている。
第1設計用インレット20aの第1回路の共振周波数f1及びリターンロスRL1及び最大通信距離を図11(A)に示す。第2設計用インレット20bの第2回路の共振周波数f2及びリターンロスRL2及び最大通信距離を図11(B)に示す。上述した図8に対する説明は、図11に対して適宜適用される。
図11(A)に示すように、第1回路の共振周波数f1及びリターンロスRL1及び最大通信距離の値は、第1コイルパターン12aの内側の空間における第2コイルパターン12bの位置を変更しても、大きく変化はしなかった。
同様に、図11(B)に示すように、第2回路の共振周波数f2及びリターンロスRL2及び最大通信距離の値は、第1コイルパターン12aの内側の空間における第2コイルパターン12bの位置を変更しても、大きく変化はしなかった。
また、コイルパターンの各位置関係において、第1回路の共振周波数f1及びリターンロスRL1と、第2回路の共振周波数f2及びリターンロスRL2とは同じ値を示しており、2つのコイルパターンの誘導結合が強いことが推定される。
従って、同一の基材上において同一周波数帯で非接触式通信を行う2つの回路を、独立して動作させる観点からは、設計用基材21a、21bを平面視して、第1コイルパターン12a又は第2コイルパターン12bが他方のコイルパターンに包含されないように、第1コイルパターン12a及び第2コイルパターン12bの位置関係を決定することが好ましいと考えられる。
本発明では、上述した実施形態のアンテナシートの設計方法、アンテナシートの製造方法、アンテナシート及び情報記録媒体は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。
例えば、上述した実施形態では、2枚の設計用基材を用いていたが、一枚の設計用基材を用いて、この設計用基材の第1面に第1コイルパターンを配置し、第2面に第2コイルパターンを配置して、2つのコイルパターンの位置関係を変更した複数の設計用インレットを形成する。そして、各設計用インレットを用いて、複数の第1回路の共振周波数及び第1リターンロスと、複数の第2回路の共振周波数及び第2リターンロスとを測定するようにしてもよい。
上述したアンテナシートの製造方法に基づいて製造されるアンテナシートの基材は、第1コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第1回路が配置される第1インレット用基材と、第2コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第2回路が配置される第2インレット用基材とが積層されて形成されていてもよい。
また、上述したアンテナシートの製造方法に基づいて製造されたアンテナシートに対して、ICチップを搭載したインレットを形成し、PETG等の熱可塑性樹脂のシートを、インレットの表裏に積層し、熱プレスをさせることにより接着して、ICカード等の情報記録媒体を形成することが可能である。
10 インレット
10a アンテナシート
11 基材
11a 第1面
11b 第2面
12a 第1コイルパターン
12b 第2コイルパターン
13a 第1コンデンサ
13b 第2コンデンサ
14a 第1ICチップ
14b 第2ICチップ
20a 第1設計用インレット
20b 第2設計用インレット
21a 第1設計用基材
21b 第2設計用基材

Claims (10)

  1. 基材の第1面に配置される第1コイルパターン及び前記基材の第2面に配置される第2コイルパターンを有するアンテナシートの設計方法であって、
    前記第1コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第1回路と、前記第2コイルパターンを用いて、前記第1回路と同一周波数帯で非接触式通信を行うための第2回路とを、設計用基材上に配置し、
    前記第1コイルパターン及び第2コイルパターンの位置関係を変更させながら、複数の前記第1回路の第1共振周波数及び第1リターンロスと、複数の前記第2回路の第2共振周波数及び第2リターンロスとを測定し、
    測定された複数の前記第1回路の前記第1共振周波数又は前記第1リターンロスと、測定された複数の前記第2回路の前記第2共振周波数又は前記第2リターンロスとに基づいて、前記第1コイルパターン及び前記第2コイルパターンの前記アンテナシートの前記基材上における位置関係を決定する、
    ことを特徴とするアンテナシートの設計方法。
  2. 前記第1共振周波数と前記第2共振周波数とが異なるように、前記第1コイルパターン及び前記第2コイルパターンの前記アンテナシートの前記基材上における位置関係を決定することを特徴とする請求項1に記載のアンテナシートの設計方法。
  3. 前記第1リターンロス又は前記第2リターンロスの内の何れか一方が最小値を示すように、前記第1コイルパターン及び前記第2コイルパターンの前記アンテナシートの前記基材上における位置関係を決定することを特徴とする請求項1又は2に記載のアンテナシートの設計方法。
  4. 前記第1リターンロス及び前記第2リターンロスの合計値が最小値を示すように、前記第1コイルパターン及び前記第2コイルパターンの前記アンテナシートの前記基材上における位置関係を決定することを特徴とする請求項1又は2に記載のアンテナシートの設計方法。
  5. 前記設計用基材を平面視して、前記第1コイルパターン又は前記第2コイルパターンが他方のコイルパターンに包含されないように、前記第1コイルパターン及び前記第2コイルパターンの位置関係を変更させながら、複数の前記第1回路の第1共振周波数及び第1リターンロスと、複数の前記第2回路の第2共振周波数及び第2リターンロスとを測定する請求項1〜4の何れか一項に記載のアンテナシートの設計方法。
  6. 前記設計用基材は、前記第1コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための前記第1回路が配置される第1設計用基材と、前記第2コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための前記第2回路が配置される第2設計用基材とが積層されて形成されており、
    前記第1設計用基材と、前記第2設計用基材との相対的な位置を変更させながら、複数の前記第1回路の第1共振周波数及び第1リターンロスと、複数の前記第2回路の第2共振周波数及び第2リターンロスとを測定する請求項1〜5の何れか一項に記載のアンテナシートの設計方法。
  7. 基材の第1面に配置される第1コイルパターン及び前記基材の第2面に配置される第2コイルパターンを有するアンテナシートの製造方法であって、
    前記第1コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第1回路と、前記第2コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第2回路とを、設計用基材上に配置し、
    前記第1コイルパターン及び第2コイルパターンの位置関係を変更させながら、複数の前記第1回路の第1共振周波数及び第1リターンロスと、複数の前記第2回路の第2共振周波数及び第2リターンロスとを測定し、
    測定された複数の前記第1回路の前記第1共振周波数又は前記第1リターンロスと、測定された複数の前記第2回路の前記第2共振周波数又は前記第2リターンロスとに基づいて、前記第1コイルパターン及び前記第2コイルパターンの前記アンテナシートの前記基材上における位置関係を決定し、
    前記決定された位置関係に基づいて、前記アンテナシートの前記基材上に、前記第1コイルパターン及び前記第2コイルパターンを配置する、
    ことを特徴とするアンテナシートの製造方法。
  8. 基材の第1面に配置される第1コイルパターン及び前記基材の第2面に配置される第2コイルパターンを有するアンテナシートであって、
    前記第1コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第1回路と、前記第2コイルパターンを用いて非接触式通信を行うための第2回路とを、設計用基材上に配置し、
    前記第1コイルパターン及び第2コイルパターンの位置関係を変更させながら、複数の前記第1回路の第1共振周波数及び第1リターンロスと、複数の前記第2回路の第2共振周波数及び第2リターンロスとを測定し、
    測定された複数の前記第1回路の前記第1共振周波数又は前記第1リターンロスと測定された複数の前記第2回路の前記第2共振周波数又は前記第2リターンロスとに基づいて前記アンテナシートの前記基材上における位置関係が決定された前記第1コイルパターン及び前記第2コイルパターンを有する、
    ことを特徴とするアンテナシート。
  9. 請求項8に記載のアンテナシートを備えた情報記録媒体。
  10. 請求項8に記載のアンテナシートと、
    前記第1コイルパターンと接続する第1ICチップと、
    前記第2コイルパターンと接続する第2ICチップと、
    を備えることを特徴とするインレット。
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