JP2012033954A - 配線板接続体および配線板モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できる配線板接続体を提供する。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とするＦＰＣと、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とするＰＣＢとの接続体であって、前記第一の接続部の導体配線の表面の全面あるいは部分的に半田、インジウム、スズから選択される低融点金属で形成したメッキ層を備え、前記第一の接続部の導体配線の表面のメッキ層と前記第二の接続部の導体配線を電気的に接続し、かつ、前記第一の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部と前記第二の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部を接着用樹脂部を介して接着し、前記ＦＰＣとＰＣＢとの１００℃での剥離強度が５００ｇ／ｃｍ以下である配線板接続体。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線板接続体および配線板モジュールに関し、特に、携帯電話機器、デジタルカメラ、ビデオカメラ等の薄型且つ小型の電子機器内において、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と硬質プリント配線板（ＰＣＢ）の配線板同士を電気接続するものである。

近時、電子機器は高機能化されていると共に、薄型化および小型化が促進されている。よって、これらの電子機器内に収容されるフレキシブル配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラット配線板（ＦＦＣ）、硬質プリント配線板（ＰＣＢ）からなる配線板においては、導体ピッチが１ｍｍ以下、更には０．２ｍｍ以下と狭ピッチ化され、例えば、ＰＣＢからなる配線板に狭ピッチで配線した導体をＦＰＣからなる配線板に狭ピッチで配線した導体と電気接続している。

この種の配線板の導体の電気接続方法としては、従来、主として下記の手法が採用されている。
（１）ＰＣＢに実装したコネクタ内の端子にＦＰＣの導体を差し込み接続する。
（２）導体が露出した接続部の導体同士を直接半田接続する（特開平８−１７２５９号公報等）。
（３）導体が露出させた接続部の導体同士を異方導電性接着剤を介して接続する（特開２００６−１７６７１６号公報等）。
前記（３）の異方導電性接着剤を用いる場合、絶縁樹脂中に導電性粒子を分散したフィルムまたはペーストを用い、加熱・加圧により対向配置する導体同士を接続している。

特開平８−１７２５９号公報 特開２００６−１７６７１６号公報

前記（１）のコネクタ接続をした場合、製造作業時における接続ミス等により一旦接続した接続箇所を剥離して接続作業をやり直す場合等においては、簡単に接続箇所を剥離することができ、リペア性に優れている。しかしながら、コネクタは厚みがあるため、スペースを取り、薄型化の要請に答えることはできない。かつ、導体ピッチが０．２ｍｍ以下となると、コネクタの金型成形が困難になる等の問題がある。
前記（２）の導体同士を直接半田接続する場合、電気信頼性が高く、且つ接続作業が容易な利点を有するが、狭ピッチの導体同士を直接半田で強固に固着すると共に、通常、隣接する導体間の絶縁部を熱硬化性樹脂で形成して、強固に固着している剥離性が悪い問題がある。よって、接続作業をやり直す場合等において、剥離が容易でなく接続箇所に損傷が生じて、再利用出来なくなる問題がある。
前記（３）の異方導電性接着剤では、導電性粒子には接着力が無く、バインダーである接着性樹脂のみで導体同士、および絶縁樹脂同士を接続する必要があり、接着力の高い樹脂を選択する必要がある。しかし接着力を高めると剥離が容易でなく、再利用が困難となる。

また、従来の狭ピッチ導体の接続において、電気信頼性を高める点から導体同士の接着強度を高めると共に、隣接する導体間の絶縁部の接着強度も高くされている。
従来提供されている異方導電接着剤等を用いて接着強度を高める場合、高圧、高温でプレスする必要があり、接続されるＰＣＢ等の配線板に負荷される圧縮荷重が大となる。
ＰＣＢでは電子部品や電気部品は実装してＰＣＢを完成した後に、ＦＰＣやＦＦＣ等の配線材と接続されるため、これら配線材と接続するＰＣＢの表面側と対向する背面側に部品が実装することは出来ない。部品実装用の治具を使用すれば背面側に部品を実装することは可能であるが、背面側にも高密度で回路および部品が実装される場合、治具を配置できるスペースは殆どなく、部品実装用の治具も細くならざるをえず、接続時にはかなり高い圧力がかかるため、圧縮荷重に耐えることは困難である。その結果、接続部の裏面に部品を実装することは困難となっている。

前記のように接着強度が要求されるが、導体同士の接着力が大きすぎると、剥離する必要が生じた時に容易に剥離出来ず、再利用が困難となる程の損傷が発生する。よって、導体同士の接着力は剥離時に損傷が発生しない程度とすることが好ましく、其の際、絶縁部の樹脂同士の接着力で補強する必要があるが、剥離を考慮すると絶縁部の樹脂も加熱等により容易に剥離できるようにすることが好ましい。
このように、一旦接続した後の剥離を考慮すると、絶縁部の樹脂同士の接着力も常時は互いに接着し、剥離時には容易に剥離できるように調節する必要がある。

本発明は、前記した問題に鑑みてなされたもので、導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できるようにすることを課題としている。

前記課題を解決するため、本発明は、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とするＦＰＣと、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とするＰＣＢとの接続体であって、
前記第一の接続部の導体配線の表面の全面あるいは部分的に半田、インジウム、スズから選択される低融点金属で形成したメッキ層を備え、
前記第一の接続部の導体配線の表面のメッキ層と前記第二の接続部の導体配線を電気的に接続し、かつ、前記第一の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部と前記第二の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部を接着用樹脂部を介して接着し、
前記ＦＰＣとＰＣＢとの１００℃での剥離強度が５００ｇ／ｃｍ以下である配線板接続体を提供している。

削除

前記のように、メッキ層は、半田、インジウム、スズから選択される低融点金属で形成している。
前記メッキ層を低融点金属で形成すると、配線板の導体配線（以下、導体配線を導体と略称する）を他の配線板の導体と加熱加圧して接続する時、溶融したメッキ層を介して接続できるため、剥離時に融点温度で加熱すると溶融し、接続する導体同士を損傷を発生させることなく剥離することができる。
このように、本発明の配線板は導体の表面にメッキ層を設け、該メッキ層を介して対向配置した配線板の導体と接続している。
メッキ層は前記のように溶融して導体と接着することに限定されず、接続する相手側の導体と所要圧力で接触させて圧接してもよい。
メッキ層を溶融させずに圧接させる場合は、導体間の接続強度は低下するが、間隔をあけて配線する導体間の絶縁部に前記接着用樹脂部を設け、該接着用樹脂部を相手側の配線板の導体の間の絶縁樹脂部と接着させて、導体同士の接続を補強している。
このように、導体同士の接着力を調節していることにより、剥離する必要が発生した時に導体に損傷を発生させないようにすることができ、リペア性を高めることができる。

前記導体配線の表面のメッキ層は、表面全面あるいは部分的に設けている。
メッキ層を部分的に設ける場合は、例えば、導体の表面に長さ方向あるいは長さ方向と直交する幅方向に線状に設けている。このように、メッキ層を線状に形成すると、相手側の導体と線接触させることができ、全面に設ける面接触よりは、接圧を高めることができる。

前記接着用樹脂部は熱可塑性樹脂を主成分として含んでいることが好ましい。
該接着用樹脂部は、剥離時に加熱すると溶融し、残存することなく容易に相手側と剥離できるように、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂を主成分としている。該熱可塑性樹脂として、例えば、ポリビニルブチラール樹脂等のポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ウレタン、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等が挙げられる。例えば、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等が好適に用いられる。
該接着用樹脂部は、少なくとも隣接する導体間の絶縁部に設けられるが、対向配置する導体との接続作業時に加熱により溶融して、導体表面から除去されるものであれば、導体と絶縁部とが交互に並列する接続領域の全面に設け、接続作業前まで導体およびメッキ層を接着用樹脂部で保護する構成としてもよい。

なお、接着用樹脂部の樹脂として熱硬化性樹脂を用いても良い。熱硬化性樹脂は高湿での接着力に優れるため接続信頼性が向上する。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を併用すると、特性のバランスが取れてより好ましい。

本発明の接続体とするフレキシブル配線板（ＦＰＣ）は、その端末位置あるいは中間位置において、一面側に導体を露出させた接続領域を設け、該接続領域の導体に前記メッキ層を設けている。

本発明で接続体とする前記配線板の製造方法は、
前記配線板の接続部の導体表面にメッキ層を形成する工程、
絶縁樹脂を塗布して、少なくとも隣接する前記導体間に前記接着用樹脂部を形成する工程を有する。
前記導体の表面にメッキ層を形成する工程では、電解メッキあるいは無電解メッキでメッキ層を形成している。

さらに、前記配線板は、
前記配線板の接続部の導体表面にメッキ層を形成する工程、
前記接続部の表面に接着用樹脂フィルムを載置し、加熱により前記接着用樹脂フィルムを接続部に接着して、前記接着用樹脂部を形成する工程を有するものでもよい。
なお、前記接着用樹脂フィルムは、相手側の導体との加熱、加圧接続時に溶融させて導体間に充填し、相手側の樹脂部と接着してもよい。

削除

前記第一の配線板と第二の配線板の各導体配線は、対向配置して加圧、加熱で電気接続しており、第一の配線板の導体配線の表面のメッキ層の溶融温度が高温である場合には、メッキ層と相手側の導体配線とは接着せずに圧接し、溶融する接着用樹脂部で相手側の樹脂部と接着している。
前記メッキ層の溶融温度あるいは粘性を帯びる温度まで加熱した場合には、前記第一の接続部の導体配線と前記第二の接続部の導体配線とを前記メッキ層を介して接着している。

前記のように、第一の配線板はフレキシブル配線板（ＦＰＣ）で、前記第二の配線板は硬質プリント基板（ＰＣＢ）からなり、
前記ＦＰＣとＰＣＢとの剥離強度は、ＰＣＢに対してＦＰＣを９０度屈曲させ、導体の配線方向へと引張して剥離して測定した状態で、１００℃で５００ｇ／ｃｍ以下としている。
この剥離時には、前記接着用樹脂部の樹脂のガラス転移温度以上、または該樹脂の軟化点以上に加熱することが好ましい。あるいは室温で溶剤に浸してもよい。

削除

本発明の間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とする第一の配線板と、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とする第二の配線板とを接続した配線板接続体の製造方法として、
前記第一の接続部の導体配線の表面にメッキ層を設け、第一の接続部の少なくとも導体配線間に接着用樹脂部を設けた第一の配線板を準備する工程、
第一の配線板の第一の接続部の導体配線と第二の配線板の第二の接続部の導体配線とを対向配置する工程、
前記二枚の第一、第二の配線板を加熱加圧処理する工程
を有し、
前記第一の接続部の導体と第二の接続部の導体配線とを電気接続すると共に、前記接着用樹脂部を介して第一の接続部と第二の接続部のそれぞれ隣接する前記導体配線に挟まれた絶縁部を接着する方法を用いている。

さらに、本発明の配線板接続体の第２の製造方法として、
前記第一の接続部の導体配線の表面にメッキ層を設けた第一の配線板を準備する工程、 フィルム状の接着用樹脂を準備する工程、
第一の配線板の第一の接続部と前記第二の配線板の第二の接続部の間に前記フィルム状の接着用樹脂を介在させて、前記第一の接続部の導体配線と前記第二の接続部の導体配線とを対向配置する工程、
前記二枚の第一、第二の配線板を加熱加圧処理する工程、
を有し、
前記第一の接続部の導体配線のメッキ層と第二の接続部の導体配線とを電気接続すると共に、前記フィルム状の接着用樹脂を溶融して前記第一の接続部と第二の接続部のそれぞれ隣接する前記導体配線に挟まれた絶縁部を接着する方法を用いてもよい。

前記加熱加圧処理は複数の加熱加圧工程を有し、
第一の加熱加圧工程により前記接着用樹脂を流動させて前記第一の接続部と第二の接続部の導体に挟まれた絶縁部を接着した後、
第二の加熱加圧工程により前記メッキ層を溶融して、第二の接続部の導体と接着してもよい。

さらに、本発明は前記配線板接続体の前記第一の配線板と第二の配線板の少なくともいずれか一方に部品が実装されていることを特徴とする配線板モジュールを提供している。 前記第一の配線板と第二の配線板の両方に電子部品を実装してもよい。
本発明の配線板同士の接続部ではリペア性が良いため、電子部品を実装した後に配線板同士を接続し、該接続が不良であっても再接続できるため、電子部品を実装した配線板を再利用することができる。

さらに、本発明は前記配線板モジュールを内蔵している電子機器を提供している。
前記のように、ＰＣＢを含む配線板モジュールとした場合、高密度に部品および回路パターンを形成できるため、ＰＣＢの小型化を図れ、配線板モジュール自体も小型化できる。
前記配線板モジュールを内蔵する電子機器としては、例えば、携帯電話機器、デジタルカメラやビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤー、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコン等の小型、軽量且つ薄型で携帯可能な電子機器が挙げられる。

前述したように、本発明の配線板接続体は、配線板の導体配線の表面にメッキ層を設けて、接続相手側の配線板の導体とメッキ層を介して電気接続し、該電気接続を圧接あるいはメッキ層を溶融して接続しているため、電気接続信頼性を保持できる。一方、一旦接続した後に剥離する必要が生じた場合、配線板の導体に損傷の発生を防止した状態で剥離することができ、リペア性能を高めることができる。

本発明の第１実施形態の配線板接続体を示し、（Ａ）は製造過程の斜視図、（Ｂ）は幅方向の断面図、（Ｃ）は長さ方向の断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）はＦＰＣの製造方法を示す図面である。 （Ａ）〜（Ｄ）は配線板接続体の製造方法を示す図面である。 （Ａ）（Ｂ）は第１実施形態の第１変形例を示す図面である。 （Ａ）（Ｂ）は第１実施形態の第２変形例を示す図面である。 （Ａ）〜（Ｃ）は第１実施形態の第３変形例を示す図面である。 （Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第２実施形態を示す図面である。 第３実施形態のプリント配線板モジュールを示す図面である。 図８の要部拡大図面である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図３に、本発明の第１実施形態を示す。
配線板接続体１０は、図１に示すように、第一の配線板であるフレキシブル配線板２０（以下、ＦＰＣ２０と称す）の接続部２３の導体配線２２（以下、導体２２と略称する）と、第二の配線板である硬質プリント基板３０（以下、ＰＣＢ３０）の接続部３３の導体配線３２（以下、導体３２と略称する）を電気接続している。

詳細には、ＦＰＣ２０の導体２２とＰＣＢ３０の導体３２を、ＦＰＣ２０の導体２２の表面に設けたメッキ層２４で電気的に接続及び接着すると共に、ＦＰＣ２０の絶縁樹脂フィルム２１とＰＣＢ３０の基板３１とを接着用樹脂部２５で接着している。

本実施形態のＦＰＣ２０は、銅箔からなる導体２２が０．２ｍｍ以下のピッチで形成されており、これら導体２２の両面を絶縁樹脂フィルム２１が積層されている。該ＦＰＣ２０の端末位置において、一面側の絶縁樹脂フィルム２１を積層されておらず導体２２を露出させた接続部２３を設けている。
前記接続部２３の露出させた導体２２の表面に、半田からなるメッキ層２４を電解メッキで設けている。また、隣接する導体２２で挟まれた絶縁部、両端の導体２２の外側部およびメッキ層２４の表面にフェノキシ樹脂（熱可塑性樹脂）を主成分とする樹脂を塗布して接着用樹脂部２５を形成している。

一方、ＦＰＣ２０と接続するＰＣＢ３０は、図１に示すように、硬質のプリント基板３１の周縁位置等の所要箇所に接続部３３を設けている。該接続部３３では基板表面に導体３２をＦＰＣ２０の導体２２と同一ピッチで、０．２ｍｍ以下の狭ピッチをあけて平行配線している。

次に、前記ＦＰＣ２０とＰＣＢ３０との接続による配線板接続体１０の製造方法について説明する。
まず、図３（Ａ）に示すように、ＦＰＣ２０の接続部２３の導体２２とＰＣＢ３０の接続部３３の導体３２とを対向配置し、図３（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ２０の接続部２３とＰＣＢ３０の接続部３３を重ね合わせる。
次いで、図３（Ｃ）に示すように、第一の加熱加圧工程によりメッキ層２４の表面に設けられた接着用樹脂部２５を、ＰＣＢ３０の導体３２に挟まれた絶縁部及び両端の導体３２の外側部に流動させる。
次いで、第二の加熱加圧工程によりメッキ層２４を溶融して、該メッキ層２４をＰＣＢ３０の導体３２と接着すると共に、図３（Ｄ）に示すように、ＦＰＣ２０の絶縁樹脂フィルム２１とＰＣＢ３０の基板３１とを、隣接する導体間の隙間や両端の導体の外側部に充填された接着用樹脂部２５で接着する。

前記構成によれば、ＦＰＣ２０の導体２２とＰＣＢ３０の導体３２をメッキ層２４で接着すると共に、隣接する導体間の絶縁部を接着用樹脂部２５で接着しているため、通常時は十分な接着力を有し、電気接続の信頼性を得ることができる。かつ、メッキ層２４を溶融して接続するため、加圧力は殆ど必要とせず、接続相手側の配線板への圧縮荷重を低減できる。

一方、ＦＰＣ２０とＰＣＢ３０を剥離する必要が生じた場合には、接着用樹脂部２５を熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂により形成しているため、加熱することによりＦＰＣ２０をＰＣＢ３０から容易に剥離することができる。かつ、メッキ層２４も低融点金属で形成しているため、接着界面を溶融して容易に剥離することができる。
また、接着用樹脂部２５が溶融してもＦＰＣ２０の絶縁樹脂フィルム２１は溶融しないため、ＦＰＣ２０をＰＣＢ３０の表面に対して９０度屈折させて、ＰＣＢ３０の導体の配線方向に引っ張って引き剥がすことができる。其の際のＦＰＣ２０とＰＣＢ３０との１００℃での剥離強度を５００ｇ／ｃｍ以下とすることができる。

このように、接着用樹脂部２５を溶融し、かつ、低融点金属からなるメッキ層２４を溶融することで容易に剥離できることにより、剥離時におけるＦＰＣ２０及びＰＣＢ３０の損傷、特に導体の損傷を防止でき、ＦＰＣ２０及びＰＣＢ３０の再利用が可能となる。

図４に、第１実施形態の第１変形例を示す。
本変形例では、隣接する導体２２で挟まれた絶縁部および両端の導体２２の外側部にのみフェノキシ樹脂を主成分とする樹脂を塗布して接着用樹脂部２５を形成し、メッキ層２４の表面には接着用樹脂部２５を形成していない。

図５に、第１実施形態の第２変形例を示す。
本変形例では、メッキ層２４を導体２２の表面全面ではなく、表面に部分的に設けている。
図５（Ａ）では、幅０．１ｍｍの導体２２の表面に、導体２２の長さ方向に延在する幅０．０３ｍｍのメッキ層２４を幅方向に間隔をあけて線状に設けている。
また、図５（Ｂ）では、導体２２の長さ方向に間隔をあけて複数のメッキ層２４を設けている。

前記構成によれば、メッキ層２４を導体２２の全面に設ける場合と比較して接圧を高めることができる。
なお、図５では、接着用樹脂部の図示を省略している。

図６に、第１実施形態の第３変形例を示す。
本変形例では、接着用樹脂部２５の形成方法を第１実施形態と相違させており、図６（Ａ）に示すように、ＦＰＣ２０の接続部２３の表面にフェノキシ樹脂を主成分とする樹脂からなる接着用樹脂フィルム２６を載置し、図６（Ｂ）（Ｃ）に示すように、加熱により接着用樹脂フィルム２６を接続部２３に接着して、接着用樹脂部２５を形成している。

図７に、本発明の第２実施形態を示す。
本実施形態では、ＦＰＣ２０に接着用樹脂部を設けておらず、別体のフェノキシ樹脂を主成分とする樹脂からなる接着用樹脂フィルム２６をＦＰＣ２０の接続部２３とＰＣＢ３０の接続部３３の間に介在させて接着し、配線板接続体１０を形成している。

詳細には、図７（Ａ）に示すように、ＦＰＣ２０の接続部２３の導体２２とＰＣＢ３０の接続部３３の導体３２とを対向配置し、図７（Ｂ）に示すように、接着用樹脂フィルム２６を介在させてＦＰＣ２０の接続部２３とＰＣＢ３０の接続部３３を重ね合わせる。
次いで、図７（Ｃ）に示すように、第一の加熱加圧工程によりＦＰＣ２０とＰＣＢ３０の間に介在させた接着用樹脂フィルム２６を、ＦＰＣ２０の導体２２に挟まれた絶縁部とＰＣＢ３０の導体３２に挟まれた絶縁部および両端の導体２２、３２の外側部に流動させ、ＦＰＣ２０のメッキ層２４とＰＣＢ３０の導体３２に当接させる。
次いで、第二の加熱加圧工程によりメッキ層２４を溶融して、該メッキ層２４をＰＣＢ３０の導体３２と接着すると共に、図７（Ｄ）に示すように、ＦＰＣ２０の絶縁樹脂フィルム２１とＰＣＢ３０の基板３１とを、隣接する導体間の隙間や両端の導体の外側部に充填された接着用樹脂部２５で接着する。
なお、他の構成及び、接続時における加圧力の低減による相手方配線板への圧縮荷重の低減や剥離時の作用効果を含め、第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。

図８および図９に第３実施形態を示す。
第３実施形態は、前記第１実施形態と同様に、接続部の導体同士を前記図３に示す方法で接続したＦＰＣ２０とＰＣＢ３０を備え、ＰＣＢ３０に電子部品５３を実装したプリント配線板モジュール１００からなり、携帯電話機器に内蔵している。

図８中において、３０−１はメインＰＣＢであり、該メインＰＣＢ３０−１の導体配線（図示せず）に複数のＦＰＣ２０−１〜２０−４の一端の導体配線（図示せず）を電気接続部Ｐ１〜Ｐ４で接続している。また、前記ＦＰＣ２０−１の他端の導体配線をサブＰＣＢ３０−２の導体配線と電気接続部Ｐ５で接続し、前記ＦＰＣ２０−２の他端の導体配線をサブＰＣＢ３０−３に電気接続部Ｐ６で接続している。該サブＰＣＢ３０−３にはＦＰＣ２０−５の一端を電気接続部Ｐ７で接続し、該ＦＰＣ２０−５の他端をインカメラ５５を実装したＰＣＢ３０−４と電気接続部Ｐ８で接続している。
前記ＦＰＣ２０−３の他端はメインディスプレイ５６と電気接続部Ｐ９で接続し、ＦＰＣ２０−４の他端はサブディスプレイ５７と電気接続部Ｐ１０で接続している。
さらに、メインＰＣＢ３０−１にコネクタ接続した配線６０をＰＣＢ３０−５にコネクタ接続し、該ＰＣＢ３０−５にも電気接続部Ｐ１１を介してＦＦＣ２０−６と接続し、該ＦＦＣ２０−６をＰＣＢ３０−６と接続している。図中、５９はアウトカメラである。

前記メインＰＣＢ３０−１および３０−５の基板４２には、その両面に、内蔵メモリ、ベースバンドＬＳＩ、電源制御ＩＣ、音源ＩＣ、ＲＦ受信ＬＳＩ、ＲＦ送信ＬＳＩ、スイッチＩＣ、パワーアンプ等の電子部品５３を実装している。
また、サブＰＣＰ４０−２、４０−３の基板にも所要の電子部品５３を実装している。

前記電気接続部Ｐ１〜Ｐ１１は、図９に示すＦＰＣ２０−１とメインＰＣＢ３０−１との電気接続部Ｐ１と同様に、ＦＰＣ２０の接続部２３の導体２２とＰＣＢ３０の接続部３３の導体３２を重ねあわせ、前記したように、加圧、加熱して接続している。

このように、プリント基板モジュール１００には、電気接続部はＰ１〜Ｐ１１と多数箇所に存在し、これら電気接続部Ｐ１〜Ｐ１１における基板４２の面積増大を抑制できると、プリント基板モジュール１００の全体がより小型化することができる。

前記第３実施形態は携帯電話に適用した場合であるが、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ポータブルオーディオプレーヤー、ポータブルＤＶＤプレーヤー等の携帯用の電子機器に適用した場合においても、小型化を促進することができる。

前記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

１０ 配線板接続体
２０（２０−１〜２０−６） フレキシブル配線板（ＦＰＣ）
２２ 導体
２３ 接続部
２４ メッキ層
２５ 接着用樹脂部
２６ 接着用樹脂フィルム
３０（３０−１〜３０−５） 硬質プリント基板（ＰＣＢ）
３２ 導体
３３ 接続部
５３ 電子部品
１００ プリント配線板モジュール

Claims (5)

1. 間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とするＦＰＣと、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とするＰＣＢとの接続体であって、
   前記第一の接続部の導体配線の表面の全面あるいは部分的に半田、インジウム、スズから選択される低融点金属で形成したメッキ層を備え、
   前記第一の接続部の導体配線の表面のメッキ層と前記第二の接続部の導体配線を電気的に接続し、かつ、前記第一の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部と前記第二の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部を接着用樹脂部を介して接着し、
   前記ＦＰＣとＰＣＢとの１００℃での剥離強度が５００ｇ／ｃｍ以下である配線板接続体。
2. 前記第一の接続部の導体配線と前記第二の接続部の導体配線とが前記メッキ層を介して接着している請求項１に記載の配線板接続体。
3. 前記接着用樹脂部は熱可塑性樹脂を主成分とする請求項１または請求項２に記載の配線板接続体。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の配線板接続体の前記第一の配線板と第二の配線板の少なくともいずれか一方に電子部品が実装されていることを特徴とする配線板モジュール。
5. 請求項４に記載の配線板モジュールを内蔵している電子機器。

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