JP2700654B2 - 透明タブレット - Google Patents
透明タブレットInfo
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- JP2700654B2 JP2700654B2 JP4022888A JP4022888A JP2700654B2 JP 2700654 B2 JP2700654 B2 JP 2700654B2 JP 4022888 A JP4022888 A JP 4022888A JP 4022888 A JP4022888 A JP 4022888A JP 2700654 B2 JP2700654 B2 JP 2700654B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent
- conductive film
- fpc
- take
- transparent conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【産業上の利用分野】 この発明は、取り出し回路の接続が容易で耐熱性のな
い材料も用いることのできる透明タブレットに関する。
い材料も用いることのできる透明タブレットに関する。
従来、電子機器にＸ−Ｙ座標を入力する透明タブレッ
トとしては、透明導電膜が均一に形成されたガラス板の
周囲に取り出し回路としてリード線がハンダ付されたも
のがあった。
トとしては、透明導電膜が均一に形成されたガラス板の
周囲に取り出し回路としてリード線がハンダ付されたも
のがあった。
しかし、上記の透明タブレットは、取り出し回路の接
点の数が多いので、リード線のハンダ付に手間がかかる
こと、透明電極に直接リード線をハンダ付できないの
で、耐熱性を有する端子を高温焼成型の導電性ペースト
や無電解メッキによって形成しなければならないことな
どの問題点があった。 この発明は、このような問題点を解決し、取り出し回
路の接続が容易で耐熱性のない材料も用いることのでき
る透明タブレットを提供することを目的とする。
点の数が多いので、リード線のハンダ付に手間がかかる
こと、透明電極に直接リード線をハンダ付できないの
で、耐熱性を有する端子を高温焼成型の導電性ペースト
や無電解メッキによって形成しなければならないことな
どの問題点があった。 この発明は、このような問題点を解決し、取り出し回
路の接続が容易で耐熱性のない材料も用いることのでき
る透明タブレットを提供することを目的とする。
この発明は、以上の目的を達成するために、均一な透
明導電膜が形成された透明基板と、基材上に取り出し回
路が形成され、基材に透明導電膜へ接続するための貫通
孔が形成されたフレキシブルプリント配線板が、透明導
電膜と基材とが対向するように、貫通孔を有する両面テ
ープにより接着され、フレキシブルプリント配線板を貫
通する貫通孔に導電インキ層からなる導通部が形成され
ることにより取り出し回路と透明導電膜とが接続される
ように透明タブレット構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明す
る。 第１図はこの発明の透明タブレットの一実施例を示す
斜視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図である。１は透明基
板、２は透明導電膜、３はフレキシブルプリント配線板
（FPC）、４は基材、５は取り出し回路、６はハードコ
ート層、７は接続端子、９は導電性インキ層をそれぞれ
示す。 透明基板１であるガラス板の表面には均一な抵抗値を
示すSnO2やITO膜などの透明導電膜２が形成される。形
成方法としては、スプレー法、気相反応法（CVD法）や
真空蒸着法、スパッタリング法などがある。 透明導電膜２の中央部分、つまり透明タブレットの入
力部分には、入力ペンなどに対する耐性を向上させるた
めに、必要に応じて透明で導電性を有するハードコート
剤などを塗布してもよい。透明導電膜２の周囲には必要
に応じて接続端子７が形成される。接続端子７は、透明
導電膜２と後述する導電性インキ層９との接続をより確
実にするために設けられるものである。透明導電膜２の
領域を、実際に必要な入力領域よりも大きく形成し、非
入力部分にFPC3の取り出し回路５との接続端子７を形成
するようにするとよい。透明導電膜２と導電性インキ層
９との接続を直接行なっても導通が良好な場合は、接続
端子７は必要ない。また、導電性インキ層９を接続端子
７材料として使用することも可能である。また、その場
合には、透明基板１にメッキ工程または焼成工程が不要
なため、ガラス板だけでなく、透明基板１に耐熱性のな
いプラスチックフィルムなどを用いた透明導電膜２にも
適用することができる。 FPC3としては、通常のポリイミドフィルムを使用した
FPC3を用いればよいが、その基材４をたとえばポリエス
テルのような比較的安価なフィルムで構成し、取り出し
回路５を導電ペーストの印刷によって形成するようにす
るとコストダウンをはかることができる。FPC3の取り出
し回路５と透明基板１の透明導電膜２とを接続するため
に、FPC3の基材４に取り出し回路５とともに貫通する貫
通孔を設ける。FPC3の取り出し回路５の各線と透明タブ
レットの検出器の各端子との接続を容易にするため、取
り出し回路５のパターンをあらかじめ線の一本一本が整
列するような形に設計するとよい。 上記した接続端子７とFPC3の基材４とがそれぞれが対
向するように透明基板１とFPC3とが積層されて接続され
る。FPC3には貫通孔が形成され、この孔に導電性材料が
充填されて導通部となり、透明基板１の接続端子７とFP
C3の取り出し回路５とが接続される。導電性材料として
は、導電性インキ層９が適切であり、充填方法として
は、スクリーン印刷やディスペンサーによるポッティン
グなどがある。導電性インキ層９としては、溶剤乾燥
型、熱硬化型あるいは紫外線硬化型の銀、銅、カーボ
ン、ニッケルなどの各ペーストのほか、導電性接着剤、
導電性塗料などを用いることができる。通常、これらの
導電性インキ層９による接続は、透明基板１とFPC3とを
強固に接着させた場合には接点が固定されるため、外部
からの圧力や歪の影響が少なくなり、信頼性の高いもの
となる。 透明基板１とFPC3との接着に絶縁シートの両面に粘着
剤があらがじめ塗布された両面テープを用いた場合、作
業上での工程を短縮することができる。
明導電膜が形成された透明基板と、基材上に取り出し回
路が形成され、基材に透明導電膜へ接続するための貫通
孔が形成されたフレキシブルプリント配線板が、透明導
電膜と基材とが対向するように、貫通孔を有する両面テ
ープにより接着され、フレキシブルプリント配線板を貫
通する貫通孔に導電インキ層からなる導通部が形成され
ることにより取り出し回路と透明導電膜とが接続される
ように透明タブレット構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明す
る。 第１図はこの発明の透明タブレットの一実施例を示す
斜視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図である。１は透明基
板、２は透明導電膜、３はフレキシブルプリント配線板
（FPC）、４は基材、５は取り出し回路、６はハードコ
ート層、７は接続端子、９は導電性インキ層をそれぞれ
示す。 透明基板１であるガラス板の表面には均一な抵抗値を
示すSnO2やITO膜などの透明導電膜２が形成される。形
成方法としては、スプレー法、気相反応法（CVD法）や
真空蒸着法、スパッタリング法などがある。 透明導電膜２の中央部分、つまり透明タブレットの入
力部分には、入力ペンなどに対する耐性を向上させるた
めに、必要に応じて透明で導電性を有するハードコート
剤などを塗布してもよい。透明導電膜２の周囲には必要
に応じて接続端子７が形成される。接続端子７は、透明
導電膜２と後述する導電性インキ層９との接続をより確
実にするために設けられるものである。透明導電膜２の
領域を、実際に必要な入力領域よりも大きく形成し、非
入力部分にFPC3の取り出し回路５との接続端子７を形成
するようにするとよい。透明導電膜２と導電性インキ層
９との接続を直接行なっても導通が良好な場合は、接続
端子７は必要ない。また、導電性インキ層９を接続端子
７材料として使用することも可能である。また、その場
合には、透明基板１にメッキ工程または焼成工程が不要
なため、ガラス板だけでなく、透明基板１に耐熱性のな
いプラスチックフィルムなどを用いた透明導電膜２にも
適用することができる。 FPC3としては、通常のポリイミドフィルムを使用した
FPC3を用いればよいが、その基材４をたとえばポリエス
テルのような比較的安価なフィルムで構成し、取り出し
回路５を導電ペーストの印刷によって形成するようにす
るとコストダウンをはかることができる。FPC3の取り出
し回路５と透明基板１の透明導電膜２とを接続するため
に、FPC3の基材４に取り出し回路５とともに貫通する貫
通孔を設ける。FPC3の取り出し回路５の各線と透明タブ
レットの検出器の各端子との接続を容易にするため、取
り出し回路５のパターンをあらかじめ線の一本一本が整
列するような形に設計するとよい。 上記した接続端子７とFPC3の基材４とがそれぞれが対
向するように透明基板１とFPC3とが積層されて接続され
る。FPC3には貫通孔が形成され、この孔に導電性材料が
充填されて導通部となり、透明基板１の接続端子７とFP
C3の取り出し回路５とが接続される。導電性材料として
は、導電性インキ層９が適切であり、充填方法として
は、スクリーン印刷やディスペンサーによるポッティン
グなどがある。導電性インキ層９としては、溶剤乾燥
型、熱硬化型あるいは紫外線硬化型の銀、銅、カーボ
ン、ニッケルなどの各ペーストのほか、導電性接着剤、
導電性塗料などを用いることができる。通常、これらの
導電性インキ層９による接続は、透明基板１とFPC3とを
強固に接着させた場合には接点が固定されるため、外部
からの圧力や歪の影響が少なくなり、信頼性の高いもの
となる。 透明基板１とFPC3との接着に絶縁シートの両面に粘着
剤があらがじめ塗布された両面テープを用いた場合、作
業上での工程を短縮することができる。
厚さ1.1mm、サイズが160mm角のソーダガラスの片面全
体に酸化インジウム−スズ透明導電膜を蒸着法により形
成し、導電性ガラスとした。この導電性ガラス面に、ガ
ラスの端部から各々5mm内側の位置に30mm間隔で合計20
ヶ所に、組成１の銀ペーストを用いてスクリーン印刷法
により5mm角のパターンを形成した。次いで、150℃の熱
乾燥機にいれ、１時間放置して銀ペーストのパターンを
熱硬化させ接続端子した。 組成１ （重量部） 球状銀粉 70部 エポキシ樹脂 10部 ブチルカルビトールアセテート 10部 硬化剤 １部 一方、厚さ50μｍのポリエステルフィルムに組成２の
銀ペーストを用いてスクリーン印刷し、100℃の熱乾燥
機にいれ、約１時間放置して熱乾燥し、取り出し回路を
有するFPCを作製した。 組成２ （重量部） リン片状銀粉 65部 ポリエステル樹脂 10部 エチルカルビトールアセテート 25部 次に、このFPCの取り出し回路が形成されていない面
にアクリル系の粘着剤をスクリーン印刷法にて塗布して
10分間放置し、離型紙を貼り合わせた。 次に、各接続端子の中心に相当する位置に直径2mmの
大きさの穴が形成できる打ち抜き型をつくり、この型に
前記FPCをセットし、プレス機によって押圧してFPCに導
通部用の穴を設けた。 次いで、FPCの離型紙を剥し、ガラス板の透明導電膜
面とFPCの粘着剤面とが接し、FPCに設けた導通部用の穴
と接続端子とが一致するように貼りつけた。 次に、FPCに設けた導通部用の穴に組成３の導電ペー
ストを、厚さ1mmのメタル版を使用してスクリーン印刷
して充填した。この状態で100℃の熱乾燥機にいれ、１
時間放置して乾燥し、FPCの取り出し回路とITOの透明導
電膜とを接続した。 組成３ （重量部） 球状銀粉 65部 ポリエステル樹脂 10部 エチルカルビトールアセテート 25部 銀ペーストは、温度の影響や、酸化や硫化の影響を受
けやすいので、接続端子および取り出し回路を100μｍ
のポリエステルフィルムでカバーした。以上のようにし
て透明タブレットを完成した。 上記の透明タブレットを60℃、95RH％の高温高湿下に
10日間放置した結果、抵抗変化率は５％以内であり、５
％の塩水を16時間噴霧し、48時間放置した結果、抵抗変
化率は10％以内だった。また、20ppmの硫化水素雰囲気
や飽和のアンモニア雰囲気中に４日間放置しても異常が
認められなかった。
体に酸化インジウム−スズ透明導電膜を蒸着法により形
成し、導電性ガラスとした。この導電性ガラス面に、ガ
ラスの端部から各々5mm内側の位置に30mm間隔で合計20
ヶ所に、組成１の銀ペーストを用いてスクリーン印刷法
により5mm角のパターンを形成した。次いで、150℃の熱
乾燥機にいれ、１時間放置して銀ペーストのパターンを
熱硬化させ接続端子した。 組成１ （重量部） 球状銀粉 70部 エポキシ樹脂 10部 ブチルカルビトールアセテート 10部 硬化剤 １部 一方、厚さ50μｍのポリエステルフィルムに組成２の
銀ペーストを用いてスクリーン印刷し、100℃の熱乾燥
機にいれ、約１時間放置して熱乾燥し、取り出し回路を
有するFPCを作製した。 組成２ （重量部） リン片状銀粉 65部 ポリエステル樹脂 10部 エチルカルビトールアセテート 25部 次に、このFPCの取り出し回路が形成されていない面
にアクリル系の粘着剤をスクリーン印刷法にて塗布して
10分間放置し、離型紙を貼り合わせた。 次に、各接続端子の中心に相当する位置に直径2mmの
大きさの穴が形成できる打ち抜き型をつくり、この型に
前記FPCをセットし、プレス機によって押圧してFPCに導
通部用の穴を設けた。 次いで、FPCの離型紙を剥し、ガラス板の透明導電膜
面とFPCの粘着剤面とが接し、FPCに設けた導通部用の穴
と接続端子とが一致するように貼りつけた。 次に、FPCに設けた導通部用の穴に組成３の導電ペー
ストを、厚さ1mmのメタル版を使用してスクリーン印刷
して充填した。この状態で100℃の熱乾燥機にいれ、１
時間放置して乾燥し、FPCの取り出し回路とITOの透明導
電膜とを接続した。 組成３ （重量部） 球状銀粉 65部 ポリエステル樹脂 10部 エチルカルビトールアセテート 25部 銀ペーストは、温度の影響や、酸化や硫化の影響を受
けやすいので、接続端子および取り出し回路を100μｍ
のポリエステルフィルムでカバーした。以上のようにし
て透明タブレットを完成した。 上記の透明タブレットを60℃、95RH％の高温高湿下に
10日間放置した結果、抵抗変化率は５％以内であり、５
％の塩水を16時間噴霧し、48時間放置した結果、抵抗変
化率は10％以内だった。また、20ppmの硫化水素雰囲気
や飽和のアンモニア雰囲気中に４日間放置しても異常が
認められなかった。
この発明の透明タブレットは、均一な透明導電膜が形
成された透明基板状に、基材上に取り出し回路が形成さ
れたフレキシブルプリント配線板を、透明導電膜と基材
とが対向するように積層して配線されたものであるの
で、取り出し回路の接続が容易であり、またハンダ付を
必要としないので、耐熱性のない材料によって構成する
ことも可能である。
成された透明基板状に、基材上に取り出し回路が形成さ
れたフレキシブルプリント配線板を、透明導電膜と基材
とが対向するように積層して配線されたものであるの
で、取り出し回路の接続が容易であり、またハンダ付を
必要としないので、耐熱性のない材料によって構成する
ことも可能である。
第１図はこの発明の透明タブレットの一実施例を示す斜
視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図である。 １……透明基板、２……透明導電膜、３……フレキシブ
ルプリント配線板（FPC）、４……基材、５……取り出
し回路、６……ハードコート層、７……接続端子、９…
…導電性インキ層。
視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図である。 １……透明基板、２……透明導電膜、３……フレキシブ
ルプリント配線板（FPC）、４……基材、５……取り出
し回路、６……ハードコート層、７……接続端子、９…
…導電性インキ層。
フロントページの続き (72)発明者 石田 哲也 京都府京都市中京区壬生花井町３番地 日本写真印刷株式会社内 審査官 吉岡 浩 (56)参考文献 特開 昭62−288925（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−5536（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】均一な透明導電膜（２）が形成された透明
基板（１）と、基材（４）上に取り出し回路（５）が形
成され、基材（４）に透明導電膜（２）へ接続するため
の貫通孔が形成されたフレキシブルプリント配線板
（３）が、透明導電膜（２）と基材（４）とが対向する
ように、貫通孔を有する両面テープにより接着され、フ
レキシブルプリント配線板（３）を貫通する貫通孔に導
電インキ層（９）からなる導通部が形成されることによ
り取り出し回路（５）と透明導電膜（２）とが接続され
たことを特徴とする透明タブレット。 - 【請求項２】透明基板がガラス板である請求項１に記載
の透明タブレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022888A JP2700654B2 (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 透明タブレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022888A JP2700654B2 (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 透明タブレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01214922A JPH01214922A (ja) | 1989-08-29 |
| JP2700654B2 true JP2700654B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=12574886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4022888A Expired - Lifetime JP2700654B2 (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | 透明タブレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2700654B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100884420B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2009-02-19 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 가요성 정전용량형 접촉 센서 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102497684A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-06-13 | 中航华东光电有限公司 | 一种导电玻璃及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750426B2 (ja) * | 1986-06-09 | 1995-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 透明パネル入力装置 |
| JPS635536U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-14 |
-
1988
- 1988-02-23 JP JP4022888A patent/JP2700654B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100884420B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2009-02-19 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 가요성 정전용량형 접촉 센서 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01214922A (ja) | 1989-08-29 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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