JPH081496B2 - 平面型表示パネルの電極端子取出し構造 - Google Patents
平面型表示パネルの電極端子取出し構造Info
- Publication number
- JPH081496B2 JPH081496B2 JP59175613A JP17561384A JPH081496B2 JP H081496 B2 JPH081496 B2 JP H081496B2 JP 59175613 A JP59175613 A JP 59175613A JP 17561384 A JP17561384 A JP 17561384A JP H081496 B2 JPH081496 B2 JP H081496B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- display panel
- electrode terminal
- flat display
- terminal lead
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜技術分野＞ 本発明は、表示パネルにおける電極端子の取り出し構
造に関するもので、特にマトリックス電極構造等の多端
子取り出しを必要とする平面型表示パネルに有効な技術
である。
造に関するもので、特にマトリックス電極構造等の多端
子取り出しを必要とする平面型表示パネルに有効な技術
である。
＜従来技術＞ 薄膜ELパネル，液晶ディスプレイパネル，プラズマデ
ィスプレイパネル等の平面型表示パネルは一般にパネル
基板上の周辺に微細ピッチで多数の電極取り出し用端子
を有しており、半田等による溶融接合、導電性ペースト
や異方性導電シート等による接着あるいは導電性エラス
トマーによる圧着等によって連結ピンまたはポリイミド
フィルム上に銅箔等をパターン形成して成るFPC（フレ
キシブルプリント回路基板）と接続されている。即ち、
これらの平面型表示パネルは情報の多様化に即応するこ
とを企図して表示電極がＸ−Ｙマトリックス電極構造で
構成されているものが一般的であり、ドットマトリック
ス型の表示が行なわれる。従って、大量の情報を鮮明に
表示するためには駆動電極ライン数を高密度に配列する
ことが必要となり、必然的に電極取り出し用端子も増大
することとなる。
ィスプレイパネル等の平面型表示パネルは一般にパネル
基板上の周辺に微細ピッチで多数の電極取り出し用端子
を有しており、半田等による溶融接合、導電性ペースト
や異方性導電シート等による接着あるいは導電性エラス
トマーによる圧着等によって連結ピンまたはポリイミド
フィルム上に銅箔等をパターン形成して成るFPC（フレ
キシブルプリント回路基板）と接続されている。即ち、
これらの平面型表示パネルは情報の多様化に即応するこ
とを企図して表示電極がＸ−Ｙマトリックス電極構造で
構成されているものが一般的であり、ドットマトリック
ス型の表示が行なわれる。従って、大量の情報を鮮明に
表示するためには駆動電極ライン数を高密度に配列する
ことが必要となり、必然的に電極取り出し用端子も増大
することとなる。
しかしながら、ピンによる端子取り出しは電極取り出
し用端子の配列ピッチが細かくなるとピンの製作が困難
になること及びピン自体の強度が弱くなることから、ま
た導電性エラストマーによる圧着は電極取り出し用端子
の数が増大すると大きな加圧力を要しかつ加圧力を均一
にすることが必要となるため加圧機構が大型化すること
から、いずれも製作する上で問題点を有している。従っ
て、微細ピッチでかつ多数の端子を取り出す場合には、
FPCと半田等による溶融接合または導電性ペースト，異
方性導電シート等による樹脂材料との組み合わせで接着
により行なう方式が広く用いられる。
し用端子の配列ピッチが細かくなるとピンの製作が困難
になること及びピン自体の強度が弱くなることから、ま
た導電性エラストマーによる圧着は電極取り出し用端子
の数が増大すると大きな加圧力を要しかつ加圧力を均一
にすることが必要となるため加圧機構が大型化すること
から、いずれも製作する上で問題点を有している。従っ
て、微細ピッチでかつ多数の端子を取り出す場合には、
FPCと半田等による溶融接合または導電性ペースト，異
方性導電シート等による樹脂材料との組み合わせで接着
により行なう方式が広く用いられる。
これらの接続方式に共通の問題は、パネル基板上に形
成される電極取り出し用端子が薄膜又は厚膜であるため
の腐蝕、及び、その材料がフレキシブル配線板の配線材
料や電気的接続を得るための金属材料と異なるための電
蝕である。つまり、これらの接続方式においては、長期
間の高信頼性を要求される用途に使用する場合、何らか
の保護を行なう必要がある。
成される電極取り出し用端子が薄膜又は厚膜であるため
の腐蝕、及び、その材料がフレキシブル配線板の配線材
料や電気的接続を得るための金属材料と異なるための電
蝕である。つまり、これらの接続方式においては、長期
間の高信頼性を要求される用途に使用する場合、何らか
の保護を行なう必要がある。
しかし、従来この目的を満足する樹脂が無く、特願昭
58−177476「平面表示パネルの電極端子取出構造」にお
いて、平面型表示パネルと熱膨張率の近似する保護板を
固着した電極端子取出し構造の提案を行なった。
58−177476「平面表示パネルの電極端子取出構造」にお
いて、平面型表示パネルと熱膨張率の近似する保護板を
固着した電極端子取出し構造の提案を行なった。
第２図に、上記電極端子取出し構造の断面図を示す。
図に於いて、11はガラス基板、12は背面ガラス板、13は
薄膜EL素子、14は端子、15はFPC（フレキシブルプリン
ト回路基板）、16は半田、17は樹脂、18は保護ガラス板
である。
図に於いて、11はガラス基板、12は背面ガラス板、13は
薄膜EL素子、14は端子、15はFPC（フレキシブルプリン
ト回路基板）、16は半田、17は樹脂、18は保護ガラス板
である。
しかしながら、この構造においては、作業が複雑にな
った自動化が難しく、また保護板の材料費も高くなるた
め、コストアップとなる欠点があった。
った自動化が難しく、また保護板の材料費も高くなるた
め、コストアップとなる欠点があった。
＜発明の目的＞ 本発明は、電極取出し用端子部に被覆される耐湿保護
用樹脂を、脱アセトン型でかつ非腐蝕性室温硬化型の高
純度シリコーン樹脂とすることにより、応力の問題を避
け、かつ樹脂が吸湿した場合でも、異種金属間で生じる
電蝕を防ぎ得る新規有用な平面型表示パネルの電極端子
取り出し構造を提供することを目的とする。
用樹脂を、脱アセトン型でかつ非腐蝕性室温硬化型の高
純度シリコーン樹脂とすることにより、応力の問題を避
け、かつ樹脂が吸湿した場合でも、異種金属間で生じる
電蝕を防ぎ得る新規有用な平面型表示パネルの電極端子
取り出し構造を提供することを目的とする。
＜実施例＞ 第１図は、本発明の一実施例を示す薄膜EL表示パネル
の電極端子取り出し構造部の要部構成図である。
の電極端子取り出し構造部の要部構成図である。
ガラス基板１と背面ガラス板２で表示パネルの外囲器
を構成し、この内部に薄膜EL素子３が封入されている。
薄膜EL素子は表示側と背面側でマトリックス電極構造が
形成されており、交流電圧の選択的印加によりドットマ
トリックスの絵素単位でEL発光が生起され、ガラス基板
１を介して発光表示が実行される。ガラス基板１上には
上記マトリックス電極を構成する表示電極が配列され、
この表示電極は外囲器外方へ延設されてガラス基板１の
周縁部まで連続形成さえたAl膜とNi膜の２層構造から成
る電極取り出し用端子４に連結されている。端子４には
FPC5が半田６により接続されており、この接続部を含む
ガラス基板１の上面には高純度のシリコーン樹脂７が被
覆されている。
を構成し、この内部に薄膜EL素子３が封入されている。
薄膜EL素子は表示側と背面側でマトリックス電極構造が
形成されており、交流電圧の選択的印加によりドットマ
トリックスの絵素単位でEL発光が生起され、ガラス基板
１を介して発光表示が実行される。ガラス基板１上には
上記マトリックス電極を構成する表示電極が配列され、
この表示電極は外囲器外方へ延設されてガラス基板１の
周縁部まで連続形成さえたAl膜とNi膜の２層構造から成
る電極取り出し用端子４に連結されている。端子４には
FPC5が半田６により接続されており、この接続部を含む
ガラス基板１の上面には高純度のシリコーン樹脂７が被
覆されている。
シリコーン樹脂７は、ディスペンサーにて所定量が塗
布され、紫外線を照射することによって硬化される。硬
化方法は室温硬化処理でもよいが、金属に対する腐蝕性
の観点と硬化時間の観点から脱アセトン型に限られる。
ここでいう脱アセトン型シリコーン樹脂というのは、主
成分のシラノールに添加剤のエノキシシランが添加され
ており、加水分解縮合反応により硬化するもので、その
とき縮合副生物としてアセトンが生じるものである。こ
の縮合副生物として生じるアセトンに由来して脱アセト
ン型シリコーン樹脂と一般的に言われるものである。そ
して、脱アセトン型シリコーン樹脂の特徴としては、縮
合副生物として生じるアセトンが非極性の溶媒であるの
で、金属を腐蝕させることはない。さらに、アセトンは
大気中への放出が早いので、シリコーン樹脂中に残留す
る時間も短く腐蝕の問題を更に起こし難くいことであ
る。
布され、紫外線を照射することによって硬化される。硬
化方法は室温硬化処理でもよいが、金属に対する腐蝕性
の観点と硬化時間の観点から脱アセトン型に限られる。
ここでいう脱アセトン型シリコーン樹脂というのは、主
成分のシラノールに添加剤のエノキシシランが添加され
ており、加水分解縮合反応により硬化するもので、その
とき縮合副生物としてアセトンが生じるものである。こ
の縮合副生物として生じるアセトンに由来して脱アセト
ン型シリコーン樹脂と一般的に言われるものである。そ
して、脱アセトン型シリコーン樹脂の特徴としては、縮
合副生物として生じるアセトンが非極性の溶媒であるの
で、金属を腐蝕させることはない。さらに、アセトンは
大気中への放出が早いので、シリコーン樹脂中に残留す
る時間も短く腐蝕の問題を更に起こし難くいことであ
る。
第１図（本発明）に示す構造と、第２図（従来）に示
す構造の薄膜EL表示パネルを作成し、65℃−95％RH雰囲
気中へ放置して耐湿試験を行なった結果を下記第１表に
示す。
す構造の薄膜EL表示パネルを作成し、65℃−95％RH雰囲
気中へ放置して耐湿試験を行なった結果を下記第１表に
示す。
形態No,3及び４が本実施例によるものであり、上表よ
り本実施例によれば、保護板を具備しない第１図の保護
構造でも、形態No,5,6の第２図の保護構造の場合と同様
の非常に優れた耐湿保護構造となっていることが認めら
れる。
り本実施例によれば、保護板を具備しない第１図の保護
構造でも、形態No,5,6の第２図の保護構造の場合と同様
の非常に優れた耐湿保護構造となっていることが認めら
れる。
また、その他の信頼性試験でも、下記第２表のとお
り、全く問題がないとの結果も得られている。
り、全く問題がないとの結果も得られている。
尚、上記実施例は薄膜EL表示パネルについて説明した
が、本発明はこれ以外の結晶表示パネルやプラズマディ
スプレイパネル等の平面表示パネルにも適用することが
できる。
が、本発明はこれ以外の結晶表示パネルやプラズマディ
スプレイパネル等の平面表示パネルにも適用することが
できる。
＜発明の効果＞ 以上詳説したように、本発明によれば、基板の電極端
子とフレキシブル配線板との接続部を含み、外囲器より
外方に延設された電極端子の全領域が、脱アセトン型で
かつ非腐蝕性室温硬化型の高純度シリコーン樹脂で被覆
されているので、シリコーン樹脂により被覆された部分
での応力の問題を避け、仮に樹脂が吸湿した場合でも、
脱アセトン型のシリコーン樹脂は不純物の含有が少ない
ので、シリコーン樹脂内の不純物による腐蝕及び電蝕が
防がれるものである。
子とフレキシブル配線板との接続部を含み、外囲器より
外方に延設された電極端子の全領域が、脱アセトン型で
かつ非腐蝕性室温硬化型の高純度シリコーン樹脂で被覆
されているので、シリコーン樹脂により被覆された部分
での応力の問題を避け、仮に樹脂が吸湿した場合でも、
脱アセトン型のシリコーン樹脂は不純物の含有が少ない
ので、シリコーン樹脂内の不純物による腐蝕及び電蝕が
防がれるものである。
しかも、保護板等を必要としない簡単な構造とするこ
とができ、かつ自動化による生産が可能となるため、平
面型表示パネルのコストダウンを図ることが可能となる
ものである。
とができ、かつ自動化による生産が可能となるため、平
面型表示パネルのコストダウンを図ることが可能となる
ものである。
第１図は本発明の１実施例を示す薄膜EL表示パネルの電
極端子取り出し構造部の要部構成図である。 第２図は従来の薄膜EL表示パネルにおける電極端子取り
出し部の構成図である。 符号の説明 １……ガラス基板、２……背面ガラス板、３……薄膜EL
素子、４……端子、５……FPC、６……半田、７……樹
脂。
極端子取り出し構造部の要部構成図である。 第２図は従来の薄膜EL表示パネルにおける電極端子取り
出し部の構成図である。 符号の説明 １……ガラス基板、２……背面ガラス板、３……薄膜EL
素子、４……端子、５……FPC、６……半田、７……樹
脂。
フロントページの続き (72)発明者 岸下 博 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ヤープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭50−65193（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−139831（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−25059（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】外囲器を構成する上下基板の内の一方の基
板上に表示電極が配列され、該表示電極が上記外囲器外
方へ延設されて基板の周端部まで連続形成された電極端
子と連結され、該電極端子にフレキシブル配線板が接続
されてなる平面型表示パネルの電極端子取出し構造にお
いて、 上記基板の電極端子とフレキシブル配線板との接続部を
含み、上記外囲器より外方に延設された電極端子の全領
域が、脱アセトン型でかつ非腐蝕性室温硬化型の高純度
シリコーン樹脂で被覆されてなることを特徴とする平面
型表示パネルの電極端子取出し構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59175613A JPH081496B2 (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 平面型表示パネルの電極端子取出し構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59175613A JPH081496B2 (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 平面型表示パネルの電極端子取出し構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6152629A JPS6152629A (ja) | 1986-03-15 |
| JPH081496B2 true JPH081496B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=15999149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59175613A Expired - Lifetime JPH081496B2 (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 平面型表示パネルの電極端子取出し構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081496B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102336390A (zh) * | 2010-07-26 | 2012-02-01 | 矽品精密工业股份有限公司 | 具有压力感测器的微机电结构及其制造方法 |
| US9690150B2 (en) | 2015-04-10 | 2017-06-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Electro-optical display device |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2522071B2 (ja) * | 1989-11-07 | 1996-08-07 | 日本電気株式会社 | 液晶ディスプレイ基板 |
| JP2574344Y2 (ja) * | 1991-03-27 | 1998-06-11 | 京セラ株式会社 | 配線基板の接続構造 |
| JP2001053283A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-02-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| US6847341B2 (en) * | 2000-04-19 | 2005-01-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device and method of driving the same |
| US7019809B2 (en) | 2001-06-29 | 2006-03-28 | Citizen Watch Co., Ltd | Liquid crystal display panel having an insulating member to protect lead electrodes |
| WO2019194278A1 (ja) * | 2018-04-05 | 2019-10-10 | 凸版印刷株式会社 | 調光ユニット |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5911088B2 (ja) * | 1973-10-11 | 1984-03-13 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JPS51139831A (en) * | 1975-05-29 | 1976-12-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Primer composition |
| JPS5525059A (en) * | 1978-08-10 | 1980-02-22 | Fuji Electric Co Ltd | Electrophotographic photoreceptor |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP59175613A patent/JPH081496B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102336390A (zh) * | 2010-07-26 | 2012-02-01 | 矽品精密工业股份有限公司 | 具有压力感测器的微机电结构及其制造方法 |
| US9690150B2 (en) | 2015-04-10 | 2017-06-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Electro-optical display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6152629A (ja) | 1986-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |