CN107454756A - 一种fpc器件贴片方法、fpc组件及终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端，其中方法包括如下步骤：将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。这样，本发明通过将FPC和补强板粘接，以确保在对FPC进行器件贴片时FPC平整，在目标器件贴片完成后，再将携带有目标器件的FPC与粘接层分离，实现了在FPC贴片之后移除补强板的目的，从而使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。

Description

一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)由于弯折性好，设计自由度大，目前在电子产品中的应用较多。但FPC本身的平整度较差，器件贴片时容易因FPC不平整而产生虚焊问题。这就需要在FPC器件区的下方粘接补强板以确保贴片时器件下方的FPC平整。现有补强板在与FPC粘接之后，补强板较难从FPC上移除，由于补强板具有一定的厚度，会占用多余的厚度空间。可见，现有FPC器件贴片方法存在补强板较难移除的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端，以解决现有FPC器件贴片方法存在补强板较难移除的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种FPC器件贴片方法，包括如下步骤：

将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；

将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；

将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；

其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。

第二方面，本发明实施例还提供了一种FPC组件，包括FPC和贴片于所述FPC上的目标器件，所述FPC组件通过上述FPC器件贴片方法制成。

第三方面，本发明实施例还提供一种终端，包括终端本体、电路板和上述FPC组件，所述FPC组件的所述FPC与所述电路板电性连接。

这样，本发明实施例通过将FPC和补强板粘接，以确保在对FPC进行器件贴片时FPC平整，在目标器件贴片完成后，再将粘接层和补强板从FPC上分离，实现了在FPC贴片之后移除补强板的目的，从而使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种FPC器件贴片方法的流程示意图；

图2-1是本发明实施例提供的第一种粘接层与补强板粘接的示意图；

图2-2是本发明实施例提供的第一种粘接层与FPC粘接的示意图；

图2-3是本发明实施例提供的将目标器件贴片于FPC上的示意图；

图2-4是本发明实施例提供的将补强板移除后的FPC的示意图；

图3-1是本发明实施例提供的第二种粘接层与补强板粘接的示意图；

图3-2是本发明实施例提供的第二种粘接层与FPC粘接的示意图；

图3-3是本发明实施例提供的将目标器件贴片于FPC上的示意图；

图3-4是本发明实施例提供的将目标器件贴片于FPC上的俯视图；

图3-5是本发明实施例提供的将目标FPC裁下的示意图；

图3-6是本发明实施例提供的将补强板移除后的目标FPC的示意图；

图3-7是本发明实施例提供的将补强板移除后的目标FPC的俯视图；

图4是本发明实施例提供的一种终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，图1是一种FPC器件贴片方法的流程示意图，如图1所示，一种FPC器件贴片方法，包括如下步骤：

步骤101、将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接。

由于FPC本身的平整度较差，在器件贴片时可能因FPC不平整而产生虚焊的问题，为了解决该问题，可以在FPC器件贴片区的下方设置补强板，以提高FPC的平整度。

补强板的材质可采用玻璃纤维环氧树脂复合FR-4补强板，也可以采用聚酰亚胺PI补强板，还可以采用钢补强板；补强板的厚度视实际需求，可采用0.1mm至0.3mm。例如，可以采用0.2mm的钢补强板。

该步骤中，可以通过一粘接层将补强板的第一面和FPC的第一面进行粘接。该粘接层可以采用在常温下具有固定形态的不干胶，例如双面胶、易拉胶或单面胶中的至少一项。

另外，该粘接层粘接到FPC上的区域应当与FPC上的器件贴片区相对应，也可以理解为，该粘接层需要设置于FPC的器件贴片区的下方。

该步骤中，为了确保补强板与FPC的粘接达到适当的平整度，可以利用治具将粘接层粘接在补强板上。

步骤102、将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域。

在补强板粘接完成之后，接下来可以对FPC进行器件贴片了。具体的，该步骤中，对应粘接层所在的区域，将目标器件贴片于FPC的第二面，更具体的，将目标器件贴片于FPC的第二面上的器件贴片区。

这里，步骤101中所提及的FPC的第一面和该步骤中所提及的FPC的第二面，为FPC上相对的两个表面。

对于器件贴片的具体工艺，可以采用SMT(Surface Mounting Technology，表面组装技术)，以实现将目标器件贴片焊接到FPC上。SMT是用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装器件(或元件)直接贴到(或焊到)FPC表面或其他基板表面规定位置上的一种电子装联技术。其大致流程包括印刷锡膏、零件贴装、回流焊接或检验，各工序说明如下：

印刷锡膏：其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到FPC的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所使用的设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到FPC的固定位置上。所使用的设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所使用的设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

检验：其作用是对焊接好的FPC进行焊接质量的检测。所使用的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。该工序可以在回流焊接之前，也可以在回流焊接之后。

步骤103、将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离。

待器件贴片完成之后，补强板即完成了其所承担的使命。为了解决背景技术中所存在的问题，需要将补强板从FPC上移除。该步骤中，将携带有目标器件的FPC与粘接层分离，这样，补强板和粘接层均从FPC上分离并移除。

这样，本发明实施例通过将FPC和补强板粘接，以确保在对FPC进行器件贴片时FPC平整，在目标器件贴片完成后，再将粘接层和补强板从携带有目标器件的FPC上分离，实现了在FPC贴片之后移除补强板的目的，从而使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。

本发明的FPC器件贴片方法至少包括以下两种具体的发明实施例。下面分别结合附图对两种具体的实施例进行详细描述。

参见图2-1至图2-4，图2-1至图2-4为第一种FPC器件贴片方法对应的结构示意图。如图2-1至图2-4所示，一种FPC器件贴片方法，该方法中所用到的粘接层为第一双面胶层，包括以下步骤：

步骤1，如图2-1至图2-2所示，将补强板1的第一面和FPC2的第一面通过第一双面胶层3粘接。具体的，步骤1包括步骤1.1至步骤1.3：

步骤1.1，如图2-1所示，揭开第一双面胶层3的第一胶面上覆盖的保护膜，使第一双面胶层3的第一胶面与补强板1的第一面粘接。

步骤1.2，如图2-1所示，对第一双面胶层3施加朝向补强板1的压力，使第一双面胶层3的第一胶面紧贴于补强板1的第一面上。

该步骤中，可以采用具有一定重量的盖板4，例如重量为3kg的盖板4压在第一双面胶层3上，以使第一双面胶层3紧贴在补强板1上。待第一双面胶层3与补强板1紧密贴合之后，可以将盖板4移去，以进行步骤1.3。

步骤1.3，如图2-2所示，揭开第一双面胶层3的第二胶面上覆盖的保护膜，使第一双面胶层3的第二胶面与FPC2的第一面粘接。

该具体实施例中，通过将第一双面胶层3先粘接补强板1，并对第一双面胶层3施加朝向补强板1的压力，有利于提高第一双面胶层3的第一胶面与补强板1之间的粘接力。

而对于第一双面胶层3的第二胶面与FPC2之间的粘接，第一双面胶层3的第二胶面与FPC2之间的粘接力并不需要特别大，只需使FPC2与第一双面胶层3的第二胶面轻轻贴合，以保持FPC2的平整及位置的相对固定即可。

这样，第一双面胶层3的第一胶面与补强板1之间的粘接力将大于第一双面胶层3的第二胶面与FPC2之间的粘接力，为步骤3中将FPC2与第一双面胶层3的分离提供有利条件。

步骤2，如图2-3所示，将目标器件5贴片于FPC2的第二面上对应第一双面胶层3的区域，FPC2的第一面和FPC2的第二面是FPC2上相对的两个表面。

对于该步骤中器件贴片的具体工艺，已在图1所示的实施例中进行了说明，为避免重复，本发明实施例对此不作赘述。

步骤3，如图2-4所示，将第一双面胶层3和补强板1从FPC2上分离。

该步骤中，可以借助镊子等夹具对补强板1的边缘进行夹持，将补强板1从FPC2上揭下。由于第一双面胶层3的第一胶面与补强板1之间的粘接力大于第一双面胶层3的第二胶面与FPC2之间的粘接力，因此，在补强板1揭下过程中，第一双面胶层3的第二胶面逐渐与FPC2脱离，第一双面胶层3仍然会粘接在补强板1上。补强板1与FPC2分离之后，补强板1及其上的第一双面胶层3还可以循环利用。

本发明实施例中，通过第一双面胶层3两胶面与补强板1和FPC2之间设置强弱不同的粘接力，使FPC2在器件贴片完成之后，能够更加方便地将补强板1和第一双面胶层3从FPC2上分离并移除。可见，本发明实施例能够使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。

可选的，第一双面胶层3的第一胶面的粘性强度大于第一双面胶层3的第二胶面的粘性强度。

本发明实施方式中，将第一双面胶层3两胶面的粘接强度区别设置，使粘性强度大的第一胶面与补强板1粘接，而粘性强度小的第二胶面与FPC2粘接，这样，在将补强板1从FPC2上揭下时，更有利于第一双面胶层3与FPC2分离，并使补强板1与第一双面胶层3的粘接更加稳固。

这里，第一双面胶层3可采用如强弱压敏胶等双面胶层，第一双面胶层3两胶面的具体粘性值可根据需求灵活调整。

可选的，如图2-1至图2-3所示，补强板1的第一面的边缘设置有未接触第二双面胶层3的裸露区域11。这样，在将补强板1从FPC2上揭下时，可以采用夹具对裸露区域11所在的补强板1边缘进行夹持，使补强板1从FPC2上揭下更加方便。

可选的，如图2-1所示，为了确保补强板1与FPC2的粘接达到适当的平整度，可以利用治具6采用套Pin7的方式对位，将第一双面胶层3粘接在补强板1上。

参见图3-1至图3-4，图3-1至图3-4为第二种FPC器件贴片方法对应的结构示意图。如图3-1至图3-7所示，一种FPC器件贴片方法，该方法中所用到的粘接层为连续设置的单面胶层和第二双面胶层，单面胶层的厚度与第二双面胶层的厚度相同，包括以下步骤：

步骤1，如图3-1至图3-3所示，将单面胶层8的带胶面朝向补强板1，单面胶层8的无胶面朝向FPC2，将补强板1的第一面和FPC2的第一面通过第二双面胶层9粘接。

其中，第二双面胶层9可以采用普通压敏双面胶。

步骤2，如图3-3至图3-4所示，将目标器件5贴片于FPC2的第二面上对应单面胶层8的区域。

对于该步骤中器件贴片的具体工艺，已在图1所示的实施例中进行了说明，为避免重复，本发明实施例对此不作赘述。

步骤3，如图3-5至图3-7所示，将位于单面胶层8区域的FPC2随目标器件5裁下，形成目标FPC21，使得第二双面胶层9和补强板1从目标FPC21上分离。

该步骤中，可以利用刀模或者采用激光镭射切割的方式将FPC2最终的外形裁出，以形成目标FPC21。由于单面胶层8朝向FPC2的一面为无胶面，单面胶层8的区域并没有和FPC2粘接在一起，因此裁下的目标FPC21将与单面胶层8、补强板1、第二双面胶层9和FPC2多余的部分自动脱落分离。

可见，本发明实施例能够很方便地将补强板和第二双面胶层从FPC上移除，从而能够使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。

可选的，如图3-1所示，单面胶层8和第二双面胶层9设置于同一保护膜10上。

本发明实施方式中，通过模切工艺将单面胶层8和第二双面胶层9设置于同一张保护膜10上，并可以利用治具6采用套Pin7的方式对位，将整个粘接层贴在补强板1上。

进一步的，如图3-1所示，可以采用具有一定重量的盖板4，例如重量为3kg的盖板4压在第二双面胶层9和单面胶层8形成的粘接层上，以使第二双面胶层9紧贴在补强板1上。待第二双面胶层9与补强板1紧密贴合之后，可以将盖板4移去，并撕掉保护膜10，将第二双面胶层9与FPC2的第一面粘接。

可选的，第二双面胶层9设置于单面胶层8的任意相对两侧。

由于单面胶层8与FPC2没有实际的粘接关系，补强板1与FPC2之间的粘接需要依靠第二双面胶层9实现，因此，第二双面胶层9应当设置于单面胶层8的至少两相对侧，这样，单面胶层8两侧的第二双面胶层9均可以与FPC2粘接，可以使单面胶层8所在区域对应的FPC2的平整度较高。

可选的，如图3-4至图3-5所示，第二双面胶层9设置于单面胶层8的任意三侧。

为了进一步提高FPC2与补强板1之间的粘接稳定性，本发明实施方式中，第二双面胶层9可以设置于单面胶层8的任意三侧。并且，通过在单面胶层8的三侧设置第二双面胶层9，可以提高单面胶层8所在区域对应的FPC2的平整度。

可选的，如图3-4至图3-5所示，第二双面胶层9一体成型设置。

本发明实施方式中，将第二双面胶层9一体成型设置，可以提高粘接层的整体性和一致性，有利于提高FPC2的平整度。

本发明实施例还涉及一种FPC组件，如图2-4、图3-6和图3-7所示，包括FPC2和贴片于FPC2上的目标器件5，FPC组件通过以上任一种FPC器件贴片方法制成。

本发明实施例还涉及一种终端，包括终端本体、电路板和以上任一种FPC组件，所述FPC组件的所述FPC与所述电路板电性连接。

上述终端可以包括：计算机、手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、喇叭、音箱、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备中的至少一项。

参见图4，图4是本发明实施提供的终端的结构图。如图4所示，终端400包括射频(Radio Frequency，RF)电路410、存储器420、输入单元430、显示单元440、处理器450、音频电路460、通信模块470、电源480、FPC组件490。

其中，FPC组件490通过上述FPC器件贴片方法制成。

其中，输入单元430可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与终端400的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地，本发明实施例中，该输入单元430可以包括触控面板431。触控面板431，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板431上的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板431可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给该处理器450，并能接收处理器450发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板431。除了触控面板431，输入单元430还可以包括其他输入设备432，其他输入设备432可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

其中，显示单元440可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端400的各种菜单界面。显示单元440可包括显示面板441，可选的，可以采用LCD或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板441。

应注意，触控面板431可以覆盖显示面板441，形成触摸显示屏，当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器450以确定触摸事件的类型，随后处理器450根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。

触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定，可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件，例如，设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。

其中处理器450是终端400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端的各个部分，通过运行或执行存储在第一存储器421内的软件程序和/或模块，以及调用存储在第二存储器422内的数据，执行终端400的各种功能和处理数据，从而对终端400进行整体监控。可选的，处理器450可包括一个或多个处理单元。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种FPC器件贴片方法，其特征在于，包括：

将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；

将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；

将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；

其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。

2.根据权利要求1所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述粘接层为第一双面胶层；

所述将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接的步骤，包括：

揭开所述第一双面胶层的第一胶面上覆盖的保护膜，使所述第一双面胶层的第一胶面与所述补强板的第一面粘接；

对所述第一双面胶层施加朝向所述补强板的压力，使所述第一双面胶层的第一胶面紧贴于所述补强板的第一面上；

揭开所述第一双面胶层的第二胶面上覆盖的保护膜，使所述第一双面胶层的第二胶面与所述FPC的第一面粘接。

3.根据权利要求2所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述第一双面胶层的第一胶面的粘性强度大于所述第一双面胶层的第二胶面的粘性强度。

4.根据权利要求2或3所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述补强板的第一面的边缘设置有未接触所述粘接层的裸露区域；

所述将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离的步骤，包括：

夹持所述裸露区域所在的补强板边缘，将所述补强板和所述第一双面胶层从所述FPC上揭下。

5.根据权利要求1所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述粘接层包括连续设置的单面胶层和第二双面胶层，所述单面胶层的厚度与所述第二双面胶层的厚度相同；

所述将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接的步骤，包括：

将所述单面胶层的带胶面朝向所述补强板，所述单面胶层的无胶面朝向所述FPC，将补强板的第一面和FPC的第一面通过所述第二双面胶层粘接；

所述将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域的步骤，包括：

将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述单面胶层的区域；

所述将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离的步骤，包括：

将位于所述单面胶层区域的FPC随所述目标器件裁下，形成目标FPC，使得所述第二双面胶层和所述补强板从所述目标FPC上分离。

6.根据权利要求5所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述第二双面胶层设置于所述单面胶层的任意相对两侧。

7.根据权利要求5所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述第二双面胶层设置于所述单面胶层的任意三侧。

8.根据权利要求7所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述第二双面胶层一体成型设置。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述单面胶层和所述第二双面胶层设置于同一保护膜上。

10.一种FPC组件，其特征在于，包括FPC和贴片于所述FPC上的目标器件，所述FPC组件通过权利要求1至9中任一项所述的FPC器件贴片方法制成。

11.一种终端，其特征在于，包括终端本体、电路板和如权利要求10所述的FPC组件，所述FPC组件的所述FPC与所述电路板电性连接。