CN101303460B - 软性电路板机台和液晶显示模组的实装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种平面显示器用结合机的软性电路板机台，其包括软性电路板预压机台、薄膜覆晶预压机台和软性电路板本压机台。该薄膜覆晶预压机台设置在软性电路板预压机台和软性电路板本压机台之间。该平面显示器用结合机的软性电路板机台对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行软性电路板邦定时，分别利用软性电路板预压机台和软性电路板本压机台对液晶面板进行软性电路板的预压和本压；该平面显示器用结合机的软性电路板机台对薄膜覆晶机种或卷带接合机种的液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的邦定时，分别利用薄膜覆晶预压机台和软性电路板本压机台对液晶面板进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的预压和本压。
Description
技术领域
本发明涉及一种平面显示器用结合机(Flat Panel DisplayLaboratory，FPDL)的软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)机台和采用上述机台对不同机种进行实装的液晶显示模组的实装方法。
背景技术
液晶显示器通常包括液晶面板、光源系统以及周边驱动系统三大部分。在液晶显示模组(Liquid Crystal Module，LCM)封装中，液晶面板与周边驱动系统的电连接采用表面封装技术，例如：打线封装(Chip On Board，COB)、卷带接合技术(TapeAutomatic Bonding，TAB)、玻璃覆晶技术(Chip On Glass，COG)以及薄膜覆晶技术(Chip On Film，COF)。
COB封装是一种早期的IC封装技术，其体积大、成本高。TAB封装是后续发展出的体积小、重量轻的技术，随后又发展出COG封装技术，其玻璃阻抗高、无法承载被动组件，同时随着显示器分辨率要求增加，其输出讯号数也大幅增加，则在轻量和薄型封装的需求下，业界研发出更高密度的驱动IC封装技术，即更细线化、弯折性优良且可承载被动组件的驱动IC的COF封装技术。目前，在业界对COF的需求渐增的情况下，已有从COG工艺向COF工艺转变的趋势。
请参阅图1，是一种现有技术液晶显示模组实装方法的流程图。该液晶显示模组是主要采用COG封装技术，其实装流程如下：
步骤S11：提供Cell完成品(液晶面板)；
步骤S12：COG实装；
对Cell完成品进行COG实装。
步骤S13：印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)实装；
步骤S14：背光系统实装；
步骤S15：壳体(Case)实装。
其中COG实装是将驱动IC直接热压焊接在液晶面板上，再用软性电路板去衔接液晶面板与PCB基板，即将FPC分别邦定(bonding)在液晶面板与PCB基板上。
请参阅图2，是图1所示COG实装步骤的详细操作流程图。COG实装步骤包括以下流程：
步骤S21：邦定IC；
将异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)贴附在液晶面板上，利用ACF为介面材料将IC压接在液晶面板上。
步骤S22：邦定FPC；
将ACF贴附在液晶面板上，利用ACF为介面材料将FPC压接在液晶面板上。
步骤S23：邦定PCB；
将ACF贴附在PCB板上，利用ACF为介面材料将FPC压接在PCB板上。
请参阅图3，是一种现有技术FPDL结合机的FPC机台部分的立体示意图。该FPC机台1包括载料机台(图未示)、FPC预压机台12和FPC本压机台14。该FPC预压机台12与FPC本压机台14并排相邻设置，该载料机台邻近FPC预压机台12设置，设置在FPC预压机台12后方，其用于装载FPC，该FPC是冲切好的单片FPC，并放置在托盘(Tray)中，该托盘放置在载料机台，用以向FPC预压机台12提供FPC。该FPC预压机台12包括ACF贴附部(图未示)和FPC预压部(图未示)。
请一并参阅图4，其是利用图3所示FPC机台进行邦定FPC的流程，其包括：
步骤S31：压接有IC的液晶面板传送至FPC预压机台；
将压接有IC的液晶面板经由流水线传送至FPC预压机台12的ACF贴附部。
步骤S32：贴附ACF膜在液晶面板上并对其进行热压接；
真空吸附液晶面板至FPC预压机台12的ACF贴附部的工作平台，对位后将ACF膜贴附在液晶面板上，并对其进行热压接。
步骤S33：进行FPC预压动作；
将贴附有ACF膜的液晶面板传送至FPC预压机台12的FPC预压部的工作平台，并由载料机台中放置FPC的托盘中依次真空吸附FPC，将FPC与液晶面板对位，进行FPC预压；
步骤S34：进行FPC本压动作；
将预压后的液晶面板传送至FPC本压机台14，于FPC本压机台14中进行FPC本压。
然而，COF机种的液晶显示模组也采用上述机台进行生产时，由于两种机种的区别，COF机种是将驱动IC直接压接在软性电路板上形成COF单元，再用COF单元去衔接液晶面板与PCB基板，即将COF单元分别邦定在液晶面板与PCB基板上，而COF单元的端部的金手指之间的间距较FPC小，其对设备的精度要求较高，在生产COF机种的液晶显示模组时，若采用上述设备来实现COF单元压接时，COF单元对位偏移的不良率较高。
由于COF单元的结构与FPC不同，其包括驱动IC，因此生产COF机种时，FPDL结合机的FPC机台1需要将吸附、输送FPC的工具更换为吸附、输送COF单元的工具，预压压头以及预压工作平台等也需要更换，即上述工具对应COF单元的驱动IC处需要设置凹槽以收容驱动IC；且对应生产不同机种时要输入不同的程序和不同的相关参数以执行操作步骤，如此造成换线时间较长。
另外，采用上述机台邦定FPC需要将冲切好的FPC原料放置于托盘并将托盘放置于载料机台中，因此需要事先将FPC冲切完毕，并用托盘供料，其浪费人力和原料成本。
发明内容
为了解决现有技术中软性电路板机台压接精度不能满足薄膜覆晶单元需求的问题，有必要提供一种压接精度较高的平面显示器用结合机的软性电路板机台。
另外，还有必要提供一种采用上述软性电路板机台对不同机种进行实装的液晶显示模组的实装方法。
一种平面显示器用结合机的软性电路板机台，其包括软性电路板预压机台、薄膜覆晶预压机台和软性电路板本压机台。该薄膜覆晶预压机台设置在软性电路板预压机台和软性电路板本压机台之间。该软性电路板预压机台包括异方性导电膜贴附部和软性电路板预压部。该软性电路板机台对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行软性电路板邦定时，液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，进行热压接，并分别利用软性电路板预压机台的软性电路板预压部和软性电路板本压机台对液晶面板进行软性电路板的预压和本压；该软性电路板机台对薄膜覆晶机种或卷带接合机种的液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的邦定时，液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，进行热压接，并分别利用薄膜覆晶预压机台和软性电路板本压机台对液晶面板进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的预压和本压。
一种采用上述软性电路板机台对不同机种进行实装的液晶显示模组的实装方法，其包括：若对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行软性电路板的邦定时，其包括以下步骤：在软性电路板预压机台中，液晶面板在异方性导电膜贴附部贴附异方性导电膜并对其进行热压接，然后在软性电路板预压机台的软性电路板预压部进行软性电路板预压动作；预压后的液晶面板经由薄膜覆晶预压机台传送至软性电路板本压机台；在软性电路板本压机台中，进行软性电路板本压动作。若对薄膜覆晶或卷带接合机种的液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的邦定时，其包括以下步骤：液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部贴附异方性导电膜并对其进行热压接，然后液晶面板经由软性电路板预压机台传送至薄膜覆晶预压机台；在薄膜覆晶预压机台中，进行薄膜覆晶或卷带接合预压动作；预压后的液晶面板传送至软性电路板本压机台，进行薄膜覆晶或卷带接合本压动作。
与现有技术相比较，本发明的平面显示器用结合机的软性电路板机台和采用上述机台的液晶显示模组的实装方法可对不同机种的液晶显示模组进行压接，在生产玻璃覆晶机种时，由软性电路板预压机台对液晶面板进行预压，在生产薄膜覆晶机种时，由薄膜覆晶预压机台对液晶面板进行预压，由于薄膜覆晶预压机台压接精度较软性电路板预压机台压接精度高，因此可以降低薄膜覆晶单元对位偏移的不良率。
附图说明
图1是一种现有技术液晶显示模组实装方法的流程图。
图2是图1所示LCM实装的COG实装步骤的详细操作流程图。
图3是一种现有技术平面显示器用结合机的FPC机台部分的立体示意图。
图4是利用图3所示FPC机台进行邦定FPC的流程图。
图5是本发明的平面显示器用结合机的FPC机台部分的立体示意图。
图6是利用图5所示FPC机台对COG机种的液晶显示模组进行邦定FPC的流程图。
图7是利用图5所示FPC机台对COF机种的液晶显示模组进行邦定COF单元的流程图。
具体实施方式
请参阅图5，是本发明的平面显示器用结合机的FPC机台2的立体示意图。该FPC机台2包括载料机台(图未示)、FPC预压机台22、COF预压机台23和FPC本压机台24。该FPC预压机台22、COF预压机台23与FPC本压机台24并排相邻设置，即在FPC预压机台22和FPC本压机台24之间增加了COF预压机台23。该载料机台邻近FPC预压机台22设置，设置在FPC预压机台22后方，其用于装载FPC，该FPC是冲切好的单片FPC并排放在托盘中，该托盘放置于载料机台，用以向FPC预压机台提供FPC原料。该FPC预压机台22包括ACF贴附部(图未示)和FPC预压部(图未示)。该COF预压机台23包括卷材机架(图未示)以及预压部(图未示)，COF单元的卷状原材料是安装在卷材机架上。
请参阅图6，是利用该FPC机台2对COG机种的液晶显示模组进行邦定FPC的流程，其包括：
步骤S41：压接有IC的液晶面板传送至FPC预压机台；
压接有IC的液晶面板经由流水线传送至FPC预压机台22的ACF贴附部。
步骤S42：贴附ACF膜于液晶面板上并对其进行热压接；
真空吸附该液晶面板至FPC预压机台22的ACF贴附部的工作平台，对位后将ACF膜贴附在液晶面板上，并对其进行热压接。
步骤S43：进行FPC预压动作；
将贴附有ACF膜的液晶面板传送至FPC预压机台22的FPC预压部的工作平台，并由载料机台中放置FPC的托盘中依次真空吸附FPC，再将FPC与液晶面板对位，进行FPC预压。
步骤S44：预压后的液晶面板经由COF预压机台传送至FPC本压机台；
将预压后的液晶面板传送至COF预压机台23，并经由COF预压机台23将液晶面板传送至FPC本压机台24，此时，COF预压机台23只起到传送的作用。
步骤S45：进行FPC本压动作；
于FPC本压机台中，进行FPC本压。
请参阅图7，利用该FPC机台2对COF机种的液晶显示模组进行邦定COF单元的流程，其包括：
步骤S51：未压接有IC的液晶面板传送至FPC预压机台；
液晶面板经由流水线传送至FPC预压机台22的ACF贴附部。
步骤S52：贴附ACF膜于液晶面板上并对其进行热压接；
真空吸附该液晶面板至FPC预压机台22的ACF贴附部的工作平台，对位后将ACF膜贴附于液晶面板上，并对其进行热压接。
步骤S53：贴附有ACF膜的液晶面板经由FPC预压机台22的FPC预压部传送至COF预压机台；
将贴附有ACF膜的液晶面板传送至FPC预压机台22的FPC预压部的工作平台上，此时，仅进行对位动作，其不需从载料机台真空吸附COF单元，应于FPC预压机台22的FPC预压部进行的预压动作停止，直接将贴附有ACF膜的液晶面板传送至COF预压机台23即可。
步骤S54：进行COF预压动作；
在COF预压机台23中，进行COF预压动作，即COF单元的原材料是成卷放置在COF预压机台23的卷材机架上，经由冲切工具冲切出单片COF单元后，将单片的COF单元与液晶面板对位，进行预压动作。
步骤S55：进行COF本压动作；
将预压后的液晶面板传送至FPC本压机台24，进行COF本压动作。
与现有技术相比较，采用本发明的FPDL结合机的FPC机台2进行压接，在生产COG机种时，由FPC预压机台22对液晶面板进行预压，在生产COF机种时，由COF预压机台23对液晶面板进行预压，而COF预压机台23压接精度较FPC预压机台22压接精度高，因此可以降低COF单元对位偏移的不良率。
由生产COG机种的液晶显示装置变换为生产COF机种时，用于吸附和输送FPC的工具不必更换为吸附和输送COF单元的工具，预压压头以及预压工作平台也不必更换，不同机种的预压动作在不同预压机台中进行，仅需输入不同的程序和不同的相关参数以执行操作步骤即可，从而减少换线时间。
另外，用本发明的机台生产COF机种时，COF单元在COF预压机台中进行冲切，不需要事先将COF单元冲切完毕并用托盘供料，可以节省人力和原料成本。
而且，本发明在原有机台设备基础上，仅增加一COF预压机台即可形成一良率较高的COF机种的流水线，其可以较大限度的利用原有设备，节省设备成本。
然而，生产TAB机种时，也可采用与COF机种同样的实装方法，其与COF机种的不同之处在于：仅将COF单元更换为TAB单元即可。TAB单元为IC直接压接在TAB软带上，而COF单元是采用软性电路板基材。
Claims (8)
1.一种平面显示器用结合机的软性电路板机台，其包括软性电路板预压机台和软性电路板本压机台，其特征在于：该软性电路板预压机台包括异方性导电膜贴附部和软性电路板预压部，该软性电路板机台进一步包括一薄膜覆晶预压机台，该薄膜覆晶预压机台设置在软性电路板预压机台和软性电路板本压机台之间，该软性电路板机台对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行软性电路板邦定时，液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，进行热压接，并分别利用软性电路板预压机台的软性电路板预压部和软性电路板本压机台对液晶面板进行软性电路板的预压和本压；该软性电路板机台对薄膜覆晶机种或卷带接合机种的液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的邦定时，液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，进行热压接，并分别利用薄膜覆晶预压机台和软性电路板本压机台对液晶面板进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的预压和本压。
2.如权利要求1所述的软性电路板机台，其特征在于：该软性电路板机台对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行软性电路板邦定时，液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，并进行热压接后，在软性电路板预压部进行软性电路板预压动作，再经由薄膜覆晶预压机台将液晶面板传送至软性电路板本压机台，并于软性电路板本压机台中进行软性电路板本压动作；该软性电路板机台对薄膜覆晶机种或卷带接合机种的液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的邦定时，液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部进行异方性导电膜贴附动作，并进行热压接后，再经由软性电路板预压机台的软性电路板预压部将液晶面板传送至薄膜覆晶预压机台，在薄膜覆晶预压机台中进行薄膜覆晶或卷带接合单元的预压动作，预压后将液晶面板传送至软性电路板本压机台，并于软性电路板本压机台中进行薄膜覆晶或卷带接合单元的本压动作。
3.如权利要求1所述的软性电路板机台，其特征在于：该软性电路板预压机台进一步包括载料机台，该载料机台邻近软性电路板预压机台设置，用以向软性电路板预压机台提供软性电路板原料。
4.如权利要求1所述的软性电路板机台，其特征在于：该薄膜覆晶预压机台包括卷材机架以及预压部，薄膜覆晶单元或卷带接合单元的卷状原材料是安装在卷材机架上，用以向预压部提供薄膜覆晶或卷带接合单元原料。
5.一种采用如权利要求1所述的软性电路板机台对不同机种进行实装的液晶显示模组的实装方法，其特征在于：若对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行软性电路板的邦定时，其包括以下步骤：在软性电路板预压机台中，液晶面板在异方性导电膜贴附部贴附异方性导电膜并对其进行热压接，然后在软性电路板预压机台的软性电路板预压部进行软性电路板预压动作；预压后的液晶面板经由薄膜覆晶预压机台传送至软性电路板本压机台；在软性电路板本压机台中，进行软性电路板本压动作；若对薄膜覆晶或卷带接合机种的液晶显示模组进行薄膜覆晶单元或卷带接合单元的邦定时，其包括以下步骤：液晶面板在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部贴附异方性导电膜并对其进行热压接，然后液晶面板经由软性电路板预压机台传送至薄膜覆晶预压机台；在薄膜覆晶预压机台中，进行薄膜覆晶或卷带接合预压动作；预压后的液晶面板传送至软性电路板本压机台，进行薄膜覆晶或卷带接合本压动作。
6.如权利要求5所述的液晶显示模组的实装方法，其特征在于：该平面显示器用结合机的软性电路板机台进一步包括载料机台，该载料机台邻近软性电路板预压机台设置，在对玻璃覆晶机种的液晶显示模组进行实装时，贴附异方性导电膜后，还包括在载料机台真空吸附软性电路板并进行软性电路板与液晶面板对位的步骤，然后进行预压动作；在对薄膜覆晶或卷带接合机种的液晶显示模组进行实装时，进一步包括在软性电路板预压机台的异方性导电膜贴附部贴附异方性导电膜并对其进行热压接，贴附有异方性导电膜的液晶面板经由软性电路板预压部传送至薄膜覆晶预压机台进行预压动作的步骤。
7.如权利要求6所述的液晶显示模组的实装方法，其特征在于：该载料机台停止供料，应在软性电路板预压机台的预压部分进行的预压动作停止，直接将贴附有异方性导电膜的液晶面板传送至薄膜覆晶预压机台即可。
8.如权利要求6所述的液晶显示模组的实装方法，其特征在于：该薄膜覆晶预压机台包括卷材机架以及预压部，在薄膜覆晶预压机台中，进一步包括将卷状薄膜覆晶或卷带接合原料利用冲切工具冲切为单片的薄膜覆晶单元或卷带接合单元的步骤，然后进行预压动作。
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