CN101140362A - 液晶模组基板与驱动电路的黏合方法及其设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种液晶模组基板与驱动电路的黏合方法及其设备。所述黏合方法包括：将液晶模组基板固定于支承台上；利用真空吸附液晶模组基板；驱动热压头横向移动将驱动电路逐个与基板压合。所述黏合设备包括数字程控单元、支承台、热压头及其驱动机构，其中，该热压头可在其驱动机构的驱动下沿横向位移，且支承台上设有真空吸孔。应用本发明的黏合方法及其设备，既能避免因液晶模组基板过大造成的压合时基板变形而导致的错位，提高良品率，又能减少设备内部的液晶模组基板回旋空间，缩小整体体积。

Description

液晶模组基板与驱动电路的黏合方法及其设备

技术领域

本发明涉及液晶面板(LCD)制造，尤其涉及LCD制程中液晶模组基板与驱动电路的黏合加工的方法及其设备。

背景技术

随着人类科技的不断进步，显示技术也在短时间内取得了质的飞跃，液晶显示器(LCD)的问世，逐步取代了传统的阴极射线管显示器(CRT)，标志着显示技术进入了一个新的高度。就LCD而言，是通过外部电压控制和液晶分子的电光效应来获得明、暗效果，从而产生丰富多彩的颜色和图像，达到显示图像的目的。特别地，发明于1960年的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)经过不断的改良后成功地商业化为计算机显示器或电视显示面板。

目前，LCD面板制程中通常会涉及：薄膜晶体管阵列制程(Array)、基板制程(Cell)和液晶模组制程(Module)三个关键步骤阶段。

随着人们对视觉感受要求的不断提升，越来越大尺寸的面板开始被量产化：从最初的15英寸，发展到现如今较为主流的26英寸、32英寸、37英寸，40+英寸以及将来可能更大尺寸的面板。为了适应不断大尺寸化的液晶面板生产趋势，同时确保产品的良品率及量产速度，这就对生产的设备提出了更高的要求。但在现今的生产中，由于加工设备的局限确实遇到了一些严重影响产品生产效率的问题。如图1和图2所示，是当前应用于LCD面板生产制程中液晶模组基板与驱动电路黏合设备，其主要包括热压头(Bonding Head)与支承台(Back Up)，通过传送机构将基板模组(Cell)放置到支承台上，再由热压头将驱动电路与基板压合。以下结合附图详细说明该设备之结构和工作方式，直观反映现有设备的不足之处。

如图1所示是现有技术的液晶模组基板与驱动电路黏合设备的结构示意图。该机台设备包括数字程控单元1、支承台2以及热压头3。当LCD模组欲进行驱动电路粘合时，首先将液晶模组基板6放置于支承台2上，然后在基板黏合区贴附导电胶膜，接着驱动电路吸取机构吸取驱动电路对位并预压至基板黏合区域，最后数字程控单元1控制热压头3下压，从而把驱动电路7精确黏合到液晶模组基板6之上。上述的驱动电路可以为驱动集成电路(IC)或薄膜覆晶(COF)。

这样的机台设备对于大尺寸液晶模组基板而言，存在的问题是：由于支承台相对较小，无法平坦承载整片液晶模组基板，如此液晶模组基板就会出现翘曲，由于驱动电路与基板的对位精度很高，基板翘曲会造成黏合驱动电路时发生引脚错位的不良情况，具体如图2所示；另外，由于大尺寸液晶模组基板所需的驱动电路较多，而由于现有的热压头在横向是不能移动的，故在黏合完一组驱动电路后，须将液晶基板移动以便热压头黏合下一组驱动电路，如此则支承台需要提供其较大的平移回旋空间，造成机台设备所占空间更大。

发明内容

本发明提供一种液晶模组基板与驱动电路的黏合方法，同时也提供实施该方法的一种黏合设备。其目的旨在解决现有大尺寸LCD模组黏合设备引起基板翘曲严重，从而易导致驱动电路黏合错位、产品良率较低的技术问题。

根据本发明的目的，本发明提供一种液晶模组基板与驱动电路的黏合方法，包括：将该基板置于支承台上；在该基板的黏合区贴附黏着胶膜；将驱动电路对位贴附于该黏合区；驱动热压头将该驱动电路与该基板压合，特别地，在压合过程中，所述的热压头横向平移逐个压合该些驱动电路。

进一步地，所述的液晶模组基板通过真空吸附固定于支承台上，其上贴附的黏着胶膜为异方向性导电膜。

更进一步地，所述的驱动电路为集成电路芯片或薄膜覆晶。

再进一步地，所述的液晶模组基板为32英寸及32英寸以上的LCD面板的基板。

根据本发明的另一目的，本发明还提出一种实施上述方法的液晶模组基板与驱动电路的黏合设备，包括数字程控单元、支承台、热压头及其驱动机构，其特别之处在于：该驱动机构具有横向位移机件。

进一步地，所述的横向位移机件为弯折臂式结构或伸缩直管式结构。

更进一步地，所述的支承台具有多个真空吸附孔。

本发明的液晶模组基板与驱动电路的黏合方法及其设备，其有益效果为：

由于本发明的黏合设备的热压头采用横向可移动设计，基板在与驱动电路的黏合过程中无需移动，从而减少了设备内部的回旋空间，故可将支承台的面积适当增加，以与32英寸(含)以上的LCD面板相配合，使得整片基板都能受到支承台的承载，并且通过真空吸附孔，保证了液晶模组基板在支承台上的平坦性和稳定性，避免液晶模组基板边缘翘曲而导致的驱动电路黏合错位等不良，提高了产品的良品率，值得在本领域中推广。

附图说明

图1是现有技术的黏合设备的结构示意图；

图2是现有技术黏合设备运作时热压头黏合的静态放大示意图；

图3是本发明一个黏合设备的优选实施例的结构示意图；

图4是图3的黏合设备运作时热压头黏合的静态放大示意图；

图5是图3所示的支承台结构俯视示意图；

图6是本发明的黏合设备的另一个实施例结构示意图。

上述图中各附图标记的含义如下：

标记指代含义              标记  指代含义

1    数字程控单元         2     现有技术支承台(BACK UP)

2a   真空吸附的支承台     21a   真空吸孔

3    热压头               4     导电胶膜

5    驱动构件             5a    弯折臂式横向位移机件

6    液晶模组基板(CELL)   5b    伸缩直管式横向位移机件

7    驱动电路

具体实施方式

本发明液晶模组基板与驱动电路的黏合方法及其设备的目的、特征及优点将通过下面的优选实施例结合相应附图更进一步地具体描述，以加深对本发明实质的理解。

实施例一

图3～图5所示是本发明一个优选实施例的黏合设备的结构示意图及其工作示意图。由图3可见，该实施例的黏合设备包括数字程控单元1、支承台2a、热压头3及其驱动机构5。其中，该支承台2a设有多个真空吸孔21a；数字程控单元1用于驱动驱动机构5控制热压头3的动作。如图4所示可见，当进入LCD模组段制程时，液晶模组基板6被放置于真空吸附的支承台2a上，透过真空吸孔21a使液晶模组基板6能够牢牢地吸附在支承台2a上保持平坦和稳定状态；机台设备内的数字程控单元1驱动驱动机构5按照特定的程式沿液晶模组基板6逐位平移，精确对位后，驱动热压头3将驱动电路7与液晶模组基板6相压合。在数字程控单元1驱动下，重复上述步骤直至将整片液晶模组基板6上的驱动电路全部黏合完毕。在本实施例中，驱动机构5可为弯折臂式横向位移机件5a。

实施例二

如图6所示是本发明另一个实施例的黏合设备的结构示意图及其工作示意图。由图可见，该实施例的加工设备同样包括数字程控单元1、支承台2b、热压头3及其驱动机构5。不同的是，本实施例中的驱动机构5采用的是伸缩直管式横向位移机件5b。

液晶模组基板6在支承台2a上的放置如实施例一所述，特别地，通过数字程控单元1按照特定的程式驱动、控制热压头3的伸缩直管式横向位移机件5b从一端开始沿着液晶模组基板6步进地延伸，并在匹配位置驱动热压头3将驱动电路7与液晶模组基板6相压合。待横向位移机件5b延伸到液晶模组基板的另一端，完成整个黏合过程后，该伸缩直管式横向位移机件5b又可受控于数字程控单元1而回缩至原位。

本发明的液晶模组基板与驱动电路的黏合方法包括：将该液晶模组基板6置于支承台上；在该基板6的黏合区贴附黏着胶膜4；将驱动电路7对位贴附于该黏合区；驱动热压头3将该驱动电路7与该基板6压合，特别地，在压合过程中，所述的热压头3横向平移逐个压合该些驱动电路7。

其中，液晶模组基板6为32英寸(含)以上LCD面板的基板，通过真空吸附的方式固定于支承台上；所述的驱动电路7为集成电路芯片或薄膜覆晶。

通过上面的说明可见，由于本发明的黏合设备的支承台与32英寸(含)以上的LCD面板大小相配合，使得整片基板都能受到支承台的承载，并利用真空吸附保证了液晶模组基板在支承台上的平坦性和稳定性，避免相对大尺寸液晶模组基板因承载面积过小引起的边缘翘曲而导致的驱动电路黏合错位等不良，提高了产品的良品率；另外，在本发明中辅以受数字程控单元驱动的横向位移机件的热压头，如此，液晶模组基板在该制程段不再需要移动，从而减少了设备内部的回旋空间，为缩小设备整体体积，降低设备成本提供了可能。

综上，对于上述两个实施例结构及其工作运转过程的详细描述，旨在加深对本发明液晶模组基板与驱动电路的黏合方法及其设备的理解。需要声明的是：针对本发明方法思路的支承台及热压头横向位移机件，还有上述未及提的结构形式，例如滑轨式的横向位移机件等，并非以此限制各种结构形式的支承台与热压头横向位移机件的组合灵活性。凡是相对于本发明上述实施例等效或近似的结构变换，可以实现本发明目的解决现有大尺寸LCD模组成型设备易造成芯片黏合错位，产品良率较低的相关设备，均应该被视为属于本发明专利保护的范畴。

Claims (9)

1.一种液晶模组基板与驱动电路的黏合方法，包括：

将该基板置于支承台上；

在该基板的黏合区贴附黏着胶膜；

将驱动电路对位贴附于该黏合区；以及

驱动热压头将该驱动电路与该基板压合，

其特征在于：在压合过程中，所述的热压头横向平移逐个压合该些驱动电路。

2.根据权利要求1所述的液晶模组基板与驱动电路的黏合方法，其特征在于：在压合过程中，通过真空吸附将该液晶模组基板固定于该支承台。

3.根据权利要求1所述的液晶模组基板与驱动电路的黏合方法，其特征在于：该黏着胶膜为异方向性导电膜。

4.根据权利要求1所述的液晶模组基板与驱动电路的黏合方法，其特征在于：所述的驱动电路为集成电路芯片或薄膜覆晶。

5.根据权利要求1或2所述的液晶模组基板与驱动电路的黏合方法，其特征在于：所述的液晶模组基板为32英寸及32英寸以上的LCD面板的基板。

6.一种液晶模组基板与驱动电路的黏合设备，包括数字程控单元、支承台、热压头及其驱动机构，其特征在于：该驱动机构具有驱动所述热压头沿横向移动的横向位移机件。

7.根据权利要求6所述的液晶模组基板与驱动电路的黏合设备，其特征在于：所述的横向位移机件为弯折臂式结构。

8.根据权利要求6所述的液晶模组基板与驱动电路的黏合设备，其特征在于：所述的横向位移机件为伸缩直管式结构。

9.根据权利要求6所述的液晶模组基板与驱动电路的黏合设备，其特征在于：所述的支承台具有多个真空吸附孔。

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