CN109413890B - 软性电路板假本压整合的贴合装置 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种软性电路板假本压整合的贴合装置，包括一第一横向移载装置、一假压模组、一本压模组、一假压支撑机构、一本压支撑机构及一基板移载装置。假压模组用以对位于假压工作位置的基板进行假压作业，以使至少一软性电路板假性接合到基板一侧边的至少一电路组装区。本压模组用以对已完成假压作业的基板进行本压作业，以使已假性接合于基板的软性电路板永久性地接合于基板的电路组装区。其中，假压模组与本压模组均能于第一横向移载装置上作横向移动，当假压模组进行假压作业期间，本压模组位于第一横向移载装置一旁，让出作业空间给假压模组，当本压模组进行本压作业期间，假压模组位于第一横向移载装置的另一旁，让出作业空间给本压模组。

Description

软性电路板假本压整合的贴合装置

技术领域

本发明与电路板组装设备有关，尤其是一种用于将一软性电路板组装到一硬性电路板或显示面板的软性电路板假本压整合的贴合装置。

背景技术

通过一假压作业与一本压作业而将一软性电路板组装到一显示面板周边的电路组接区域，以使该软性电路板与显示面板形成电气连接，已为常见软性电路板组装技艺，与此相关者，例如中国台湾公告第I381200号、中国台湾公告第I443057号、中国台湾公告第I523594号、中国台湾公告第I523593号、中国台湾公告第M412376号、中国台湾公告第M406035号、中国台湾公告第I328990号与中国台湾公告第M298306号等专利，以及中国台湾公开第201237975号与中国台湾公开第201112893号等专利。在此技术领域中，常见的软性电路板是覆晶薄膜封装形式(Chip On Film,COF)的电路软片，一般称为COF片。一软性电路板从一卷带被冲切出来之后，会被贴上一片异方性导电胶(ACF)，然后由一假压设备(或称预压设备)进行所述的假压作业，此包括对位、低温热压等作业，借以将该软性电路板先暂时性地接合到该显示面板上。接着，该显示面板由一运送机构从该假压设备运送到一本压设备进行所述的本压作业，此包括高温热压等作业，借以将该软性电路板永久性地接合到该显示面板上。

在过去，由于每一显示面板所保留的电路组接区域尚足够宽，故通过该假压设备而假性组接于该电路组接区域的软性电路板尚称稳固附着(因为两者的接合面够大)，不容易在该显示面板运送到该本压设备的过程中掉落。然而，为了让装框后的显示器的边框极小化，目前的显示面板保留给上述软性电路板的电路组接区域已经愈来愈窄，例如，所述的电路组接区域目前已经从大约1～2mm的宽度，变窄到小于或等于0.4mm。当一显示面板的电路组接区域窄化到这个程度的时候，通过该假压设备而假性组接于该电路组接区域的软性电路板就不再稳固附着(因为两者的接合面太小)，以致于在该显示面板运送到该本压设备的过程中，经常出现该软性电路板掉落这一亟待解决的情形。

发明内容

鉴于现有假、本压设备经常发生软性电路板掉落的问题(当一显示面板的电路组接区域愈狭窄时，假性组接于该电路组接区域的软性电路板的掉落机率愈高)，本发明提供一种软性电路板假本压整合的贴合装置，借以解决前述问题。

本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置包括：

一第一横向移载装置；

一假压模组，该假压模组设于该第一横向移载装置上，该假压模组用以对位于一假压工作位置的一基板进行一假压作业，以使至少一软性电路板假性接合到该基板一侧边的至少一电路组装区，其中，该假压模组于进行该假压作业的期间，该假压模组由该第一横向移载装置带动而于一作业区间内作横向移动，该假压模组于不进行该假压作业的期间，则该假压模组由该第一横向移载装置带动而横向移动离开该作业区间，以让出该作业区间；

一本压模组，该本压模组设于该第一横向移载装置，该本压模组用以对已完成该假压作业且位于一本压工作位置的该基板进行一本压作业，以使已假性接合于该基板的该软性电路板，永久性地接合于该基板的该电路组装区，其中，该本压模组于进行该本压作业期间，该本压模组由该第一横向移载装置带动而于该作业区间内作横向移动，该本压模组于不进行该本压作业期间，则该本压模组由该第一横向移载装置带动而横向移动离开该作业区间，以让出该作业区间；

一假压支撑机构，该假压支撑机构用以在该假压模组进行该假压作业时对该基板底面对应该电路组装区之处提供支撑；

一本压支撑机构，该本压支撑机构用以在该本压模组进行该本压作业时对该基板底面对应该电路组装区之处提供支撑；

一基板移载装置，该基板移载装置用以运送该基板，以使该基板的电路组装区就位于该假压工作位置或该本压工作位置。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，本压支撑机构包括：

一第二横向移载装置，该第二横向移载装置位于该第一横向移载装置的下方，且该第二横向移载装置平行于该第一横向移载装置；及

一本压支撑座，该本压支撑座设于该第二横向移载装置上，且该本压支撑座能在该第二横向移载装置的驱动下作横向移动，其中，该本压支撑座位于该本压模组的一本压头的横向动作路径的正下方，该本压支撑座用以对该基板的底面对应该电路组装区之处提供支撑。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，本压支撑机构包括：

一第二横向移载装置，该第二横向移载装置位于该第一横向移载装置的下方，且该第二横向移载装置平行于该第一横向移载装置；及

一本压支撑座，该本压支撑座设于该第二横向移载装置上，且该本压支撑座能在该第二横向移载装置的驱动下作横向移动，其中，该本压支撑座位于该本压模组的一本压头的横向动作路径的正下方，该本压支撑座用以对该基板底面对应该电路组装区之处提供支撑；

此外，该假压支撑机构包括：

一第三横向移载装置，该第三横向移载装置位于该第一横向移载装置的下方，且该第三横向移载装置平行并排于该第二横向移载装置；

一假压支撑座，该假压支撑座设于该第三横向移载装置上，且该假压支撑座能在该第三横向移载装置的驱动下作横向移动，其中，该假压支撑座位于该假压模组的一假压头的横向动作路径的正下方，该假压支撑座用以对该基板的底面对应该电路组装区之处提供支撑；及

一取像装置，该取像装置设于该第三横向移载装置上，且该取像装置能在该第三横向移载装置的驱动下与该假压支撑座同步作横向移动，其中，该取像装置位于该假压支撑座的下方，该取像装置用以向上摄取该基板上的对位标记及由该假压头所吸取的该软性电路板上的对位标记。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，该假压支撑机构的取像装置包括沿横向并排设置的两摄像镜头，该假压支撑座具有沿横向并排设置的两缺口，两摄像镜头分别通过该假压支撑座的两缺口摄取所述基板上的对位标记及由所述假压头所吸取的所述软性电路板上的对位标记。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，该假压模组的假压头位于该本压头的前方，该本压支撑座位于该本压头的横向动作路径的正下方，该假压支撑座位于该假压头的横向动作路径的正下方，且该假压支撑座位于该本压支撑座的前方。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，该假压模组的假压头位于该本压头的后方，该本压支撑座位于该本压头的横向动作路径的正下方，该假压支撑座位于该假压头的横向动作路径的正下方，且该假压支撑座位于该本压支撑座的后方。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，本压支撑机构包括：

一共轴式横向移载装置，该共轴式横向移载装置位于该第一横向移载装置的下方，且该共轴式横向移载装置平行于该第一横向移载装置；及

一本压支撑座，该本压支撑座设于该共轴式横向移载装置上，且该本压支撑座位于该本压模组的一本压头的横向动作路径的正下方，该本压支撑座用以对该基板的底面对应该电路组装区之处提供支撑，其中，该本压支撑座于配合进行该本压作业的期间，该本压支撑座由该共轴式横向移载装置带动而于一支撑作业区间内作横向移动，该本压支撑座于不配合进行该本压作业期间，则该本压支撑座由该轴式横向移载装置带动而横向移动离开该支撑作业区间，以让出该支撑作业区间；

此外，该假压支撑机构包括：

一假压支撑座，该假压支撑座设于该共轴式横向移载装置上，且该假压支撑座位于该假压模组的一假压头的横向动作路径的正下方，该假压支撑座用以对该基板底面对应该电路组装区之处提供支撑，其中，该假压支撑座于配合进行该假压作业的期间，该假压支撑座由该共轴式横向移载装置带动而于该支撑作业区间内作横向移动，该假压支撑座于不配合进行该假压作业的期间，则该假压支撑座由该轴式横向移载装置带动而横向移动离开该支撑作业区间，以让出该支撑作业区间；及

一取像装置，该取像装置该共轴式横向移载装置上，且该取像装置能在该共轴式横向移载装置的驱动下，与该假压支撑座同步作横向移动，其中，该取像装置位于该假压支撑座的下方，该取像装置用以向上摄取该基板上的对位标记及由该假压头所吸取的该软性电路板上的对位标记。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，该假压支撑机构的取像装置包括沿横向并排设置的两摄像镜头，该假压支撑座具有沿横向并排设置的两缺口，两摄像镜头分别通过该假压支撑座的两缺口摄取所述基板上的对位标记及由所述假压头所吸取的所述软性电路板上的对位标记。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，该软性电路板假本压整合的贴合装置更包括一支持机构，该支持机构包括：

一基板支撑座，该基板支撑座用以在该基板的电路组装区就位于该假压工作位置或该本压工作位置时，支撑于该基板的底面靠近该电路组装区之处；

一下压座，该下压座位于该基板支撑座的正上方且能升降移动，该下压座用以压住该基板的顶面对应该基板支撑座之处；及

一下压驱动装置，该下压驱动装置用以驱动该下压座作升降移动。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，第一横向移载装置包括：

一横向滑轨，该横向滑轨沿横向延伸一长度；

两载台，两载台能沿该横向滑轨作横向移动，且两载台分别承载该假压模组及该本压模组；及

一动力装置，该动力装置用以驱动两载台作横向移动。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，该本压支撑机构的第二横向移载装置包括：

一横向滑轨，该横向滑轨沿横向延伸一长度；

一载台，该载台能沿该横向滑轨作横向移动，且该载台承载该本压支撑机构；及

一动力装置，该动力装置用以驱动该载台作横向移动。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，该假压支撑机构的第三横向移载装置包括：

一横向滑轨，该横向滑轨沿横向延伸一长度；

一载台，该载台能沿该横向滑轨作横向移动，且该载台承载该假压支撑机构；及

一动力装置，该动力装置用以驱动该载台作横向移动。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，该本压支撑机构的共轴式横向移载装置包括：

一横向滑轨，该横向滑轨沿横向延伸一长度；

两载台，两载台能沿该横向滑轨作横向移动，且两载台分别承载该假压支撑机构及该本压支撑机构；及

一动力装置，该动力装置用以驱动两载台作横向移动。

较佳地，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置，其中，前述四种横向移载装置的动力装置为一线性马达，该线性马达具有一组定子及多个动子，该定子沿该滑轨横向延伸，动子分别对应设置于载台。

相对于现有技术，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置可适用于电路组装区相当狭窄的基板的假压及本压作业，解决现有假、本压设备经常发生软性电路板掉落的问题。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1是本发明软性电路板假本压整合的贴合装置的一个较佳实施例的立体外观示意图。

图2是本发明软性电路板假本压整合的贴合装置的该较佳实施例的侧面示意图。

图3、图4、图5及图6是本发明软性电路板假本压整合的贴合装置的侧面示意图，用于说明本发明该较佳实施例所进行一假压作业的过程。

图7、图8及图9是本发明软性电路板假本压整合的贴合装置的侧面示意图，用于说明本发明假该较佳实施例所进行的一本压作业的过程。

图10是本发明软性电路板假本压整合的贴合装置的另一个较佳实施例的立体外观示意图。

附图标号说明：

100 软性电路板假本压整合的贴合装置

1 第一横向移载装置

101 基座 103 凹陷空间

10 底座 102 横向滑轨

11 假压载台 12 本压载台

13 动力装置 13a 定子

13b 动子

2 假压模组 20 假压头

3 本压模组 30 本压头

4 本压支撑机构 41 第二横向移载装置

42 本压支撑座

5 假压支撑机构 51 第三横向移载装置

52 假压支撑座 53 取像装置

531 摄像镜头

6 支持机构 60 面板支撑座

62 下压座 63 下压驱动装置

7 共轴式横向移载装置 71、72 载台

73 滑轨

9 基板 90 软性电路板

91 电路组装区

具体实施方式

为了对本发明的技术方案、目的和效果有更清楚的理解，现结合附图说明本发明的具体实施方式。

图1及图2示意性地显示本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置100的一较佳实施例，该软性电路板假本压整合的贴合装置100用于将如图3所示的一软性电路板90组装到一基板9其中一边的一电路组装区91上，以使该软性电路板90上的电路与该基板9上的电路构成电气连接。其中，该软性电路板90可为一片已贴上异方性导电胶(ACF)的COF片，但不以此为限。而该基板9则可为一液晶显示面板、OLED显示面板、或其它种类的显示面板、或一印刷电路板，但不以此为限。

如图1所示，该软性电路板假本压整合的贴合装置100其包括一底座10、设于该底座10上的一基座101、一第一横向移载装置1、及设于该第一横向移载装置1上的一假压模组2与至少一本压模组3。在此实施例中，该假压模组2只有一组，而该本压模组3则有两组相同的，然此二者的数量均不以此限。

如图1所示，该第一横向移载装置1包括设于该基座101上的一组横向滑轨102、设于该横向滑轨102上且能沿该横向滑轨102作横向移动的一或多个载台(例如一假压载台11及两本压载台12)、以及用以驱动各载台作横向移动的一动力装置13，各载台的数量取决于所需承载的假压模组2与本压模组3的数量。在此实施例中，该基座101较佳是选用如图中所示的龙门形式，该组横向滑轨102固设在该基座101的一前侧面，且沿x轴方向延伸一段长度。该动力装置13较佳是选用线性马达，该线性马达的定子13a位于该基座101的该前侧面且沿x轴方向延伸一段长度，及平行于该横向滑轨102，而该线性马达的动子13b有多个，分别对应设置于各载台。如此，该动力装置13就能驱动各载台，例如所述的假压载台11与本压载台12，沿着该横向滑轨102作横向移动。

该假压模组2设于该假压载台11上，该假压模组2除能借着该假压载台11沿x方向作横向移动之外，还能在假压载台11上沿z方向作升降移动，借以调整其位置。该假压模组2具有一假压头20，该假压头20能沿z方向作降升移动，借以下降到一假压位置及返回原位。该假压头20还能作纵向移动(y方向)、横向移动(x方向)及水平转动(在一x-y平面上作θ转动)，借以调整本身位置。

各本压模组3分别设于各本压载台12上，每一本压模组3除能借着各自的本压载台12沿x方向作横向移动之外，还能在各自的本压载台12上沿z方向作升降移动，借以调整其高度位置。该本压模组3还具有一本压头30，该本压头30能沿z方向作降升移动，借以下降到一本压位置及返回原位。此外，该本压头30还能作纵向移动(y方向)、横向移动(x方向)及水平转动(在一x-y平面上作θ转动)，借以调整本身位置。其中，如图2所示，该本压头30还位于该假压头20的后方，也就是说，在纵向方向(y方向)上，该假压头20在前而该本压头30在后。

在此一较佳实施例中，当该假压模组2与本压模组3在横向方向(x方向)分别位于原位时，两者在横向方向是间隔一段距离的，所间隔的距离就是假压模组2、本压模组3的作业区间。

请再参阅图1～图2，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置100还包括位于该本压头30下方的一本压支撑机构4、位于该假压头20下方且位于该本压支撑机构4前方的一假压支撑机构5、及位于该假压支撑机构5前方的一支持机构6。其中，该本压支撑机构4、该假压支撑机构5及该支持机构6都是设置在该底座10的一顶面。

该本压支撑机构4较佳包括一第二横向移载装置41及至少一本压支撑座42。该第二横向移载装置41设于该底座10的该顶面，且其构造相同于该第一横向移载装置1，容不赘述。该本压支撑座42设于该第二横向移载装置41上，且能在该第二横向移载装置41的驱动下作横向移动。该本压支撑座42位于该本压头30的横向动作路径的正下方。其中。该本压支撑座42的数量是对取决于上述本压模组3的数量，该第二横向移载装置41上的载台用以对应承载该本压支撑座42，其数量是取决于该本压支撑座42的数量。在此实施例中共有两组本压支撑座42受该第二横向移载装置41驱动而能在该本压头30横向动作路径的正下方作横向移动。

此外，该本压支撑机构4也可选择采取长条式的本压支撑座，该长条式的本压支撑座的长度大致相当于或大于该基板9需要组接该软性电路板90的侧边的长度。由于它可对该基板9上靠近该侧边的所有电路组装区91提供支撑，故不需要像上述短的本压支撑座42那样作横向移动。

该假压支撑机构5较佳包括一第三横向移载装置51、及设于该第三横向移载装置51上的一假压支撑座52及一取像装置53。该第三横向移载装置51设于该底座10的该顶面，且其构造相同于该第一横向移载装置1，容不赘述。该第三横向移载装置51位于该第二横向移载装置41的前方且相与第二横向移载装置41平行。该假压支撑座52与取像装置53设于同一载台上(该载台相同于上述的载台，容不赘述)，故能在该第三横向移载装置51的驱动下同步作横向移动。该假压支撑座52位于该假压头20的横向动作路径的正下方，且能升降移动。该取像装置53位于该假压支撑座52的下方。在此实施例中，该取像装置53有两个摄像镜头531，两个摄像镜头531可在x方向上作相向移动，以互相靠近或互相远离。如图5所示，该假压支撑座52具有两缺口521，避免遮挡到两摄像镜头531。该第三横向移载装置51上的载台用以对应承载该假压支撑座52及取像装置53，在此实施例中，只有一个载台同时承载该假压支撑座52及取像装置53。若有另一假压支撑座及其取像装置，则另需一载台来承载它们。更佳地，该第二横向移载装置41及第三横向移载装置51可为共轴设计，一如图10所示，容后再述。

再如图1所示，该支持机构6包括位于该假压支撑机构5前方的一面板支撑座60及位于该面板支撑座60正上方且能升降移动的一下压座62、及用于驱动该下压座62作升降移动的至少一下压驱动装置63。在此实施例中，该面板支撑座60与下压座62均呈长条状且相互正对设置，且该下压驱动装置63有两个设于该底座10的该顶面两侧，并分别连接于该下压座62的两端。该面板支撑座60可作z方向的升降位移，故可对应配合该基板9的厚度做高度调整。

如图3所示，一基板移载装置(图中未示)将该基板9先运送到一假压工作位置的上方，此时，位于该基板9顶面且靠近其中一侧边的其中一电路组装区91位于该假压头20与相对应的该假压支撑座52之间。

接着，该基板移载装置再将该基板9下降到该假压工作位置，如图4所示，此时，该面板支撑座60支撑着该基板9的底面，而该假压支撑座52则支撑着该基板9的底面对应该电路组装区91之处。紧接着，在该支持机构6的下压驱动装置63的驱动下，该下压座62下降到压于该基板9顶面的位置，以使该基板9被夹压在该面板支撑座60与该下压座62之间，如此，该基板9即受到稳定的支持，使得该基板9的该电路组装区91及其邻近区域都能保持平整，以利后续的假压作业的进行。

如前段所述地完成该基板9的支持作业之后，随即展开一软性电路板90的假压作业，如图4所示，该假压模组2的假压头20此时已吸取一软性电路板90，并通过该假压载台11而横向移动到该基板9的该电路组装区91的正上方。其中，该软性电路板90是在一先前作业中被贴上异方性导电胶(ACF)，然后再由一运送机构(图中未示)运送到该底座10后方的一凹陷空间103(参见图1)，等待该假压头20来取走。该凹陷空间103位于该假压头20的横向动作路径下方。该假压头20是通过该假压载台11而横向移动到该凹陷空间103上方，然后下降到该运送机构，以吸取由该运送机构送来的该软性电路板90。

接着，位于该假压支撑座52下方的该取像装置53的两摄像镜头531会向上摄取该基板9及软性电路板90上的对位标记。接着，该假压模组2根据所取得的对位标记调整该假压头20的位置，以使该软性电路板90上的对位标记能对准该基板9上的对位标记，一旦对准即表示对位完成。其中，如图5所示，两摄像镜头531是分别通过该假压支撑座52的两缺口521分别取得上述的对位标记。

如图6所示，在完成对位之后，该假压头20即受驱动而下移到一假压位置，以使该软性电路板90连同该基板9被夹压在该假压头20与对应的假压支撑座52之间一段预设时间。由于该假压头20内部设置有低温加热器(图中未示，加热温度视该软性电路板90所使用的异方性导电胶的种类而定)，故在此低温热压之下，该软性电路板90就假性(或是说暂时性)地接合到该基板9的该其中一电路组装区91，如此即完成该软性电路板90的假压作业。

随后，该假压头20即受驱动而上移离开该基板9，并随该假压载台11横向移回原位，然后，取得下一片该软性电路板90，准备对该基板9的另一电路组装区91执行另一假压作业，此时，该假压支撑座52要对应移动到该另一电路组装区91的正下方，作为支撑之用。以此类推，直到位于该基板9的该其中一侧边附近的所有电路组装区91都假性接合一片软性电路板90，始完成该基板9的该其中一侧边的假压作业。

在该假压模组2对该基板9的该其中一侧边(例如长边)完成上述的假压作业之后，该假压模组2会横向移动离开该作业区间而返回原位等待，并因此让出该作业区间供该本压模组3执行随后的本压作业。另在该支持机构6的下压驱动装置63的驱动下，该下压座62会上升返回原位而不再压制该基板9。接着，如图7所示，该基板移载装置(图中未示)会先使该基板9上升，以使该基板9的底面离开该假压支撑座52与面板支撑座60，然后，再使该基板9沿纵向往该本压头30的方向移动到一本压工作位置的上方，此时，该基板9的该其中一侧边的其中一电路组装区91位于该本压头30与该本压支撑座42之间。

紧接着，该基板移载装置会将该基板9下降到该本压工作位置，此时，该面板支撑座60支撑着该基板9，而该本压支撑座42则支撑着该基板9背对该电路组装区91之处，如图8所示。随后，在该支持机构6的下压驱动装置63的驱动下，该下压座62下降到压于该基板9顶面的位置，如此，该基板9即受到稳定的支持，使得该基板9的该电路组装区91及其邻近区域都能保持平整，以利后续的本压作业的进行。

此时，该本压模组3的本压头30已通过该本压载台12而横向移动到该基板9的电路组装区91正上方，然后，展开该本压作业，如图9所示，该本压头30受驱动而下移到一本压位置，以使已经假性接合的该软性电路板90与该基板9被夹压在该本压头30与本压支撑座42之间一段预设时间。由于该本压头30内部设置有高温加热器(图中未示，加热温度视该软性电路板90所使用的异方性导电胶的种类而定)，该本压支撑座42内部也设置有加热器(图中未示，加热温度视该软性电路板90所使用的异方性导电胶的种类而定)，故在此高温热压之下，该软性电路板90就永久性地接合到该基板9的电路组装区91，至此，即完成该软性电路板90的本压作业。

随后，该本压头30即受驱动而上移离开该基板9，并随该本压载台12横向移到下一个电路组装区91的正上方，然后，以对下一片已经假性接合的软性电路板90进行另一本压作业，此时，对应的本压支撑座42也要横向移动到该下一片软性电路板90的下方，作为支撑之用。以此类推，直到该基板9该其中一侧边的所有电路组装区91及其软性电路板90都被实施前述的高温热压而永久性地接合在一起，始完成该基板9的该其中一侧边的本压作业，然后，该本压模组3的本压头30通过该本压载台12而横向移动离开该作业区间而回原位，以让出该作业区间供该假压模组2执行下一次的假压作业。

在此实施例中，因为有两个本压模组3，故可同时对已假性接合于该基板9上的两软性电路板90进行该本压作业。若假设该基板9的该其中一侧边共有十个电路组装区91，则由于有两本压模组3，故可由图1中左侧的第一个本压模组3负责该基板9上第一个至第五个电路组装区91及其软性电路板90的本压作业，该基板9上第六个至第十个电路组装区91及其软性电路板90的本压作业则由第二个本压模组3负责，所以，一开始，第一个本压模组3先横移到该第一个电路组装区91的正上方，且第二个本压模组3也先横移到该第六个电路组装区91的正上方，然后，由该第一个及第二个本压模组3同步地分别对其所负责电路组装区91及其软性电路板90由左向右地逐区进行本压作业。

在该本压模组3对该基板9的该其中一侧边(例如长边)完成上述的本压作业之后。所有的本压模组3都退回原位，该下压座62也上升返回原位而不再压制该基板9。然后，该基板9由该基板移载装置运送回原位，以离开本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置100。此时，如果该基板9还有另一侧边(例如相邻于上述长边的一短边)的电路组装区需要组装相同的软性电路板90的话，则将该基板9转向，以使该基板9的该另一侧边朝向本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置100，接着就如同上面所说明的步骤，依序对该另一侧边的电路组装区进行上述的假压作业与本压作业。

另外，需特别指出的是，针对该基板9同一侧边的电路组装区91，当各电路组装区91之间的间距较大时，是先对该侧边的每一个电路组装区91依序进行该假压作业，以使该侧边的每一个电路组装区91都各自假性接合一片软性电路板90之后，再对该侧边的每一个电路组装区91所假性接合的片软性电路板90依序进行该本压作业，以使该侧边的每一个电路组装区91都各自永久性地接合一片软性电路板90。然而，当各电路组装区91之间的间距较小时，是对该侧边的电路组装区91进行跳跃式的假压作业及跳跃式的本压作业，例如对第一个、第三个、第五个、第七个及第九个个电路组装区91先进行该假压作业，再进行该本压作业，然后，再对第二个、第四个、第六个、第八个及第十个电路组装区91先进行该假压作业，再进行该本压作业。

另外，在上述实施例中，该假压头20是位于该本压头30的前方，而该假压支撑机构5是位于该本压支撑机构4的前方，如此，该基板9是被移送到该假压支撑机构5而由该假压头20进行一假压作业，然后再朝同一移送方向移送到该本压支撑机构4而由该本压头30进行一本压作业。但也可以改成该假压头20是位于该本压头30的后方，在此情形下，该假压支撑机构5也要对应改成位于该本压支撑机构4的后方，且该基板9是被移送经过该本压支撑机构4的上方之后，再到达该假压支撑机构5而由该假压头20进行一假压作业，然后再朝相反移送方向退移到该本压支撑机构4而由该本压头30进行一本压作业。

请参见图10，其显示本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置的另一较佳实施例，其大致上相同于上述较佳实施例，不同之处主要在于该另一较佳实施例以一共轴式横向移载装置7来取代上述的第二横向移载装置41及第三横向移载装置51。该共轴式横向移载装置7相同于上述的第一横向移载装置1，该共轴式横向移载装置7上有至少一载台71是用来承载上述的本压支撑座42，还有至少一另一载台72是用来承载上述的假压支撑座52及取像装置53。载台71及载台72滑设在同一组滑轨73上而能沿该滑轨73作横向移动，其动力源同样可采取上述的线性马达。其中，该载台71的数量是取决于该本压支撑座42的数量，而该另一载台72的数量则取决于该假压支撑座52的数量。无论如何，该本压支撑座42与假压支撑座52及其取像装置53，会在该共轴式横向移载装置7的驱动下沿同一轴作横向移动。

在此另一较佳实施例中，当该假压模组2与本压模组3在横向方向(x方向)分别位于原位时，两者在横向方向是间隔一段距离的，所间隔的距离就是假压模组2、本压模组3的作业区间。而当该假压支撑座52与本压支撑座42在横向方向(x方向)分别位于原位时，两者在横向方向是间隔一段距离的，所间隔的距离就是假压支撑座52、本压支撑座42的作业区间，此称为支撑作业区间。其中，该假压模组2于进行假压作业期间，由该第一横向移载装置1带动而于该作业区间内作横向移动，于不进行该假压作业期间，则由该第一横向移载装置1带动而横向移动离开该作业区间，以让出该作业区间。而该假压支撑座52于配合进行假压作业期间，由该共轴式横向移载装置7带动而于该支撑作业区间内作横向移动，于不配合进行该假压作业期间，则由该共轴式横向移载装置7带动而横向移动离开该支撑作业区间，以让出该支撑作业区间。相对地，该本压模组3于进行本压作业期间，由该第一横向移载装置1带动而于该作业区间内作横向移动，于不进行该本压作业期间，则由该第一横向移载装置1带动而横向移动离开该作业区间，以让出该作业区间。而该本压支撑座42于配合进行本压作业期间，由该共轴式横向移载装置7带动而于该支撑作业区间内作横向移动，于不配合进行本压作业期间，则由该共轴式横向移载装置7带动而横向移动离开该支撑作业区间，以让出该支撑作业区间。

另外，在此另一较佳实施中，较佳还可选择让该假压头20与本压头30都是沿一第一横向路径x1作横向移动，让该假压支撑座52与本压支撑座42都是沿一第二横向路径x2作横向移动，及让该第二横向路径x2位于该第一横向路径x1正下方，如此，用于运送上述基板9的基板移载装置，就只需要将该基板9上靠近同侧一边的电路组装区91运送到该第一横向路径x1与该第二横向路径x2之间即可，不需要像上述较佳实施例需先运送到该假压工作位置，再运送到该本压工作位置，或者说，在此另一较佳实施中，其假压工作位置与本压工作位置其实是同一位置。这表示，该基板9的一侧边于实施假压作业之后，可直接再实施本压作业而不用变换位置。

从上述说明可知，由于本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置100是一机兼具假压模组2及本压模组3，故可对该基板9同一侧边的电路组装区先、后进行假压作业及本压作业，且由于该基板9从上述的假压工作位置移到本压工作位置的距离很短，或者该假压工作位置与本压工作位置是同一位置，使得已假性接合于该基板9上的软性电路板90比较不容易于运送过桯中脱落，即使在该基板9的电路组装区的宽度是在小于或等于0.4mm的狭窄宽度的情况下。简言之，本发明的软性电路板假本压整合的贴合装置100可适用于其电路组装区相当狭窄的基板的假压及本压作业，解决现有假、本压设备经常发生已假性接合的软性电路板于运送过程掉落的问题。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。

Claims (13)

1.一种软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述软性电路板假本压整合的贴合装置包括：

一第一横向移载装置，所述第一横向移载装置包括一横向滑轨、两载台、及一动力装置，所述横向滑轨沿横向延伸一长度，两所述载台能沿所述横向滑轨作横向移动，所述动力装置用以驱动两所述载台作横向移动；

一假压模组，所述假压模组设于所述第一横向移载装置的其中一载台上，所述假压模组用以对位于一假压工作位置的一基板进行一假压作业，以使至少一软性电路板假性接合到所述基板一侧边的至少一电路组装区，其中，所述假压模组于进行所述假压作业的期间，所述假压模组由所述第一横向移载装置的所述其中一载台带动而于一作业区间内作横向移动，所述假压模组于不进行所述假压作业的期间，则所述假压模组由所述第一横向移载装置的所述其中一载台带动而横向移动离开所述作业区间，以让出所述作业区间；

一本压模组，所述本压模组设于所述第一横向移载装置的另一载台上，所述本压模组用以对已完成所述假压作业且位于一本压工作位置的所述基板进行一本压作业，以使已假性接合于所述基板的所述软性电路板永久性地接合于所述基板的所述电路组装区，其中，所述本压模组于进行所述本压作业的期间，所述本压模组由所述第一横向移载装置的所述另一载台带动而于所述作业区间内作横向移动，所述本压模组于不进行所述本压作业的期间，则所述本压模组由所述第一横向移载装置的所述另一载台带动而横向移动离开所述作业区间，以让出所述作业区间；

一假压支撑机构，所述假压支撑机构用以在所述假压模组进行所述假压作业时对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑；

一本压支撑机构，所述本压支撑机构用以在所述本压模组进行所述本压作业时对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑；及

一基板移载装置，所述基板移载装置用以运送所述基板，以使所述基板的所述电路组装区就位于所述假压工作位置或所述本压工作位置。

2.根据权利要求1所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述本压支撑机构包括：

一第二横向移载装置，所述第二横向移载装置位于所述第一横向移载装置的下方，且所述第二横向移载装置平行于所述第一横向移载装置；及

一本压支撑座，所述本压支撑座设于所述第二横向移载装置上，且所述本压支撑座能在所述第二横向移载装置的驱动下作横向移动，其中，所述本压支撑座位于所述本压模组的一本压头的横向动作路径的正下方，所述本压支撑座用以对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑。

3.根据权利要求1所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述本压支撑机构包括：

一第二横向移载装置，所述第二横向移载装置位于所述第一横向移载装置的下方，且所述第二横向移载装置平行于所述第一横向移载装置；及

一本压支撑座，所述本压支撑座设于所述第二横向移载装置上，且所述本压支撑座能在所述第二横向移载装置的驱动下作横向移动，其中，所述本压支撑座位于所述本压模组的一本压头的横向动作路径的正下方，所述本压支撑座用以对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑；

所述假压支撑机构包括：

一第三横向移载装置，所述第三横向移载装置位于所述第一横向移载装置的下方，且所述第三横向移载装置平行并排于所述第二横向移载装置；

一假压支撑座，所述假压支撑座设于所述第三横向移载装置上，且所述假压支撑座能在所述第三横向移载装置的驱动下作横向移动，其中，所述假压支撑座位于所述假压模组的一假压头的横向动作路径的正下方，所述假压支撑座用以对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑；及

一取像装置，所述取像装置设于所述第三横向移载装置上，且所述取像装置能在所述第三横向移载装置的驱动下与所述假压支撑座同步作横向移动，其中，所述取像装置位于所述假压支撑座的下方，所述取像装置用以向上摄取所述基板上的对位标记及由所述假压头所吸取的所述软性电路板上的对位标记。

4.根据权利要求3所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述取像装置包括沿横向并排设置的两摄像镜头，所述假压支撑座具有沿横向并排设置的两缺口，两所述摄像镜头分别通过所述假压支撑座的两所述缺口摄取所述基板上的对位标记及由所述假压头所吸取的所述软性电路板上的对位标记。

5.根据权利要求3所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述假压头位于所述本压头的前方，所述本压支撑座位于所述本压头的横向动作路径的正下方，所述假压支撑座位于所述假压头的横向动作路径的正下方，且所述假压支撑座位于所述本压支撑座的前方。

6.根据权利要求3所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述假压头位于所述本压头的后方，所述本压支撑座位于所述本压头的横向动作路径的正下方，所述假压支撑座位于所述假压头的横向动作路径的正下方，且所述假压支撑座位于所述本压支撑座的后方。

7.根据权利要求1所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述本压支撑机构包括：

一共轴式横向移载装置，所述共轴式横向移载装置位于所述第一横向移载装置的下方，且所述共轴式横向移载装置平行于所述第一横向移载装置；及

一本压支撑座，所述本压支撑座设于所述共轴式横向移载装置上，且所述本压支撑座位于所述本压模组的一本压头的横向动作路径的正下方，所述本压支撑座用以对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑，其中，所述本压支撑座于配合进行所述本压作业的期间，所述本压支撑座由所述共轴式横向移载装置带动而于一支撑作业区间内作横向移动，所述本压支撑座于不配合进行所述本压作业的期间，则所述本压支撑座由所述轴式横向移载装置带动而横向移动离开所述支撑作业区间，以让出所述支撑作业区间；

所述假压支撑机构包括：

一假压支撑座，所述假压支撑座设于所述共轴式横向移载装置上，且所述假压支撑座位于所述假压模组的一假压头的横向动作路径的正下方，所述假压支撑座用以对所述基板的底面对应所述电路组装区之处提供支撑，其中，所述假压支撑座于配合进行所述假压作业的期间，所述假压支撑座由所述共轴式横向移载装置带动而于所述支撑作业区间内作横向移动，所述假压支撑座于不配合进行所述假压作业的期间，则所述假压支撑座由所述轴式横向移载装置带动而横向移动离开所述支撑作业区间，以让出所述支撑作业区间；及

一取像装置，所述取像装置设于所述共轴式横向移载装置上，且所述取像装置能在所述共轴式横向移载装置的驱动下与所述假压支撑座同步作横向移动，其中，所述取像装置位于所述假压支撑座的下方，所述取像装置用以向上摄取所述基板上的对位标记及由所述假压头所吸取的所述软性电路板上的对位标记。

8.根据权利要求7所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述取像装置包括沿横向并排设置的两摄像镜头，所述假压支撑座具有沿横向并排设置的两缺口，两所述摄像镜头分别通过所述假压支撑座的两所述缺口摄取所述基板上的对位标记及由所述假压头所吸取的所述软性电路板上的对位标记。

9.根据权利要求1至8任一项所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述软性电路板假本压整合的贴合装置包括一支持机构，所述支持机构包括：

一基板支撑座，所述基板支撑座用以在所述基板的所述电路组装区就位于所述假压工作位置或所述本压工作位置时支撑于所述基板的底面靠近所述电路组装区之处；

一下压座，所述下压座位于所述基板支撑座的正上方，且所述下压座能升降移动，所述下压座用以压住所述基板的顶面对应所述基板支撑座之处；及

一下压驱动装置，所述下压驱动装置用以驱动所述下压座作升降移动。

10.根据权利要求3所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述第二横向移载装置包括：

一横向滑轨，所述横向滑轨沿横向延伸一长度；

一载台，所述载台能沿所述横向滑轨作横向移动，且所述载台承载所述本压支撑机构；及

一动力装置，所述动力装置用以驱动所述载台作横向移动。

11.根据权利要求3所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述第三横向移载装置包括：

一横向滑轨，所述横向滑轨沿横向延伸一长度；及

一载台，所述载台能沿所述横向滑轨作横向移动，且所述载台承载所述假压支撑机构；及

一动力装置，所述动力装置用以驱动所述载台作横向移动。

12.根据权利要求7所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述共轴式横向移载装置包括：

一横向滑轨，所述横向滑轨沿横向延伸一长度；

两载台，两所述载台能沿所述横向滑轨作横向移动，且两所述载台分别承载所述假压支撑机构及所述本压支撑机构；及

一动力装置，所述动力装置用以驱动所述两载台作横向移动。

13.根据权利要求1或10至12任一项所述的软性电路板假本压整合的贴合装置，其特征在于，所述动力装置为一线性马达，所述线性马达具有一组定子及多个动子，所述定子沿所述横向滑轨横向延伸，所述动子分别对应设置于所述载台。

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