CN104918409A - 外引脚假压合系统 - Google Patents

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CN104918409A CN201410085234.0A CN201410085234A CN104918409A CN 104918409 A CN104918409 A CN 104918409A CN 201410085234 A CN201410085234 A CN 201410085234A CN 104918409 A CN104918409 A CN 104918409A
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Abstract

本发明提出一种外引脚假压合系统,其包括两料带输送机构、两冲切装置、一搬入机构、一服务站、一搬出机构及一假压合机构。该两料带输送机构将两料带分别输送到该两冲切装置,每一冲切装置从所接收的料带连续冲切出多个软性电路板。该搬入机构将该些软性电路板两两地搬送到该服务站,该服务站对搬入机构送来两所述软性电路板至少进行清洁及贴附ACF片。该搬出机构将两所述已贴附ACF片的软性电路板两两地搬送到该假压合机构,该假压合机构将所收到的两所述软性电路板假接合到一基板上相对应的外引脚。本发明的该外引脚假压合系统可减少对该基板施行假压合作业所花费的时间,据此解决公知假压合元件作业效率低的问题。

Description

外引脚假压合系统
技术领域
本发明与软性电路板的接合技术有关,尤其涉及将多个软性电路板假接合到一基板上的外引脚假压合系统。
背景技术
在通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)将一或多个软性电路板接合到一基板(例如印刷电路板、液晶面板或有机发光显示面板),以使该软性电路板的接脚与该基板的外引脚构成电气连接,已为常见组装技艺。为了自动连续作业上的需要,该软性电路板通常是被制作成一卷带的形式,以方便连续输送,例如使用覆晶薄膜封装形式(Chip On Film,COF)的COF卷带或使用晶片载体封装形式(TapeCarrier Package,TCP)的TCP卷带。这种卷带会被连续输送到一冲切装置,该冲切装置会从该卷带上冲切出一片一片的软性电路板。执行前述输送、冲切作业的设备可参见中国台湾公开号为200916290的案件。
这些被冲切下来的软性电路板随后会被贴上一片异方性导电胶膜,然后经过一热压设备的一假压合机构(或称预压机构)的热压,将该些软性电路板先假接合(或称预接合)到该基板上而完成所谓的假压合(或称预压合)的作业。然后,再经过该热压设备的一本压合机构的热压,将该些软性电路板先确实接合到该基板而完成所谓的本压合作业,以使该些软性电路板上的接脚与该基板上对应的外引脚形成电性连接。
中国台湾公开号为201237975的案件揭露与上述工艺相关的组装装置,此专利案中指出执行一假压合作业的一假压合元件及执行一本压合作业的本压合元件。在该假压合元件中,一冲切机构对来自一卷带器的带状薄膜进行冲切,据此将该带状薄膜上的搭载构件(即软性电路板Flexible Printed Circuit,FPC)个别地切出,被切出的搭载构件,由一取出机构取出并供给至一ACF贴附部。该ACF贴附部具有一搬入十字臂及一搬出十字臂,该两十字臂的每一臂片各具有以真空吸附方式吸附搭载构件的挟盘。该取出机构取出被冲切下来的搭载构件并将它传送到该搬入十字臂的其中一挟盘,该搬入十字臂每次转动90度,以使被吸附在此挟盘上的搭载构件依序经过一取出位置、一清扫位置、一摄像位置及一载置压合位置。该搭载构件到达该清扫位置时是由一电刷对它进行清扫,到达该摄像位置时是由一第1摄像照相机对它进行摄像,到达该载置压合位置时是到达一ACF块体。
该ACF块体中的第一、二裁刀刃是依据该摄像照相机所摄取到的画像检测出该搭载构件的端部(ACF贴附边)的长度。一ACF带是被该第一、二裁刀刃半切断,两个半切断之间多余出来的ACF被一拔取臂去掉,这种裁刀刃的运作与去掉多余ACF的作法,可参考中国台湾公开号为I332897、I375843、I383718、I411505及I419244等专利案。
由该搬入十字臂送到该载置压合位置的搭载构件会被下压到该ACF带上的ACF,此时,一压合刃与一下承接部挟持搭载构件与ACF带并对它们加热加压,使得该搭载构件贴附在该ACF带上的ACF。
当该搭载构件随着该ACF的输送而到达一剥离位置,此时该搬出十字臂的其中一臂的挟盘吸附已贴附有ACF的搭载构件,并通过每次转动90度的方式使该已贴附有ACF的搭载构件从该剥离位置依序经过一摄像位置、一搬出位置及一待机位置。该已贴附有ACF的搭载构件在该摄像位置时是由一第2摄像照相机对它进行拍摄,所拍摄到的画像是用来检查其上的ACF的贴附状况。在该搬出位置中该已贴附有ACF的搭载构件若被检查为合格时将被往一收授部传送,该收授部是将该已贴附有ACF的搭载构件往一搭载部传送。该搭载部的搭载头是将该已贴附有ACF的搭载构件假压合(搭载)到一显示基板上。至此,该假压合元件即完成一次该假压合作业,一本压合元件于随后接着进行一本压合作业,容不赘述。
从上述说明可知,公知假压合元件的取出机构与搬入十字臂一次只能搬送一个搭载构件(即软性电路板),电刷一次只能清扫一个搭载构件,压合刃与下承接部一次只能对将一个ACF贴附到一个搭载构件上,搬出十字臂一次只能搬送一个搭载构件到收授部供搭载部取走并假接合于显示基板,这表示公知假压合元件必需花费很多时间才能将预定数量的搭载构件假接合到显示基板上,以致产生作业效率低的问题而有加以改善的必要。
发明内容
本发明提供一种用于将多个软性电路板假接合于一基板的外引脚假压合系统,其可减少对该基板施行假压合作业所花费的时间,据此解决公知假压合元件作业效率低的问题。
更详细而言,本发明的外引脚假压合系统包括两料带输送机构、两冲切装置、一搬入机构、一服务站、一搬出机构及一假压合机构。该两料带输送机构分别输送两料带;该两冲切装置分别接收由该两料带输送机构送来的两料带,及分别对所接收的料带进行连续冲切,每次冲切出两软性电路板;该搬入机构将该两冲切装置每次所冲切出来的该两软性电路板一起往该基板的方向搬送;该服务站同时接收该搬入机构所送来的该两软性电路板,并先同时清洁该两软性电路板,然后再同时将两ACF片分别贴附到该两软性电路板的接脚上;该搬出机构从该服务站同时接收分别已贴附ACF片的该两软性电路板,并将已贴附ACF片的该两软性电路板一起往该基板的方向搬送;该假压合机构同时接从收由该搬出机构送来的该两软性电路板,并将该两软性电路板的接脚及其上ACF片一起热压到该基板上相对应的外引脚上,以使该两软性电路板的接脚分别通过ACF片而假接合于该基板上相对应的外引脚。
较佳地,本发明的该搬入机构包括两第一输送装置、一第二输送装置、及一第三输送装置。该两第一输送装置分别位于该两冲切装置的下方,每一第一输送装置包括一纵向轨道、可沿该纵向轨道移动的一纵向移动座、及设于该纵向移动座上且可升降作动的一吸取头,该两吸取头用于分别接收并吸住该两冲切装置所冲切下来的两软性电路板;该第二输送装置包括横跨在该两第一输送装置的纵向轨道上方的一横向轨道、可沿该横向轨道移动的一横向移动座、及设于该横向移动座上且朝下的一上吸取头,该上吸取头先通过该横向移动座沿该横向轨道移动到其中一第一输送装置的吸取头上方吸取该吸取头所释放的软性电路板,再通过该横向移动座沿该横向轨道移动到另一第一输送装置的吸取头上方吸取该吸取头所释放的软性电路板;该第三输送装置包括两端分别延伸到该第二输送装置与该服务站的一纵向输送轨道、可沿该纵向输送轨道移动且能作转动的一转动座、及设于该转动座上且可升降作动的一下吸取头,该下吸取头用于接收并吸住由该上吸取头所释放的两软性电路板,并随着该转动座转动90度,及随着该转动座沿该纵向输送轨道移动到该服务站。
较佳地,本发明的该服务站包括一转盘及多个服务机构。该转盘可每次转动90度,且其底面具有多个吸取块沿一圆周每隔90度分布在不同位置,每一个吸取块用于在一吸取位置吸取由该第三输送装置每次所送来的两所述软性电路板,及在一输出位置释放所吸取的该对软性电路板;该些服务机构分别设置在可对应到其中一个吸取块的位置,用以提供一服务给被所对应的吸取块吸住的两所述软性电路板。
更佳地,本发明的该服务机构包含一清洁机构及一贴附机构,该清洁机构用于在该输入位置对该转盘上的吸取块所吸取两软性电路板的接脚进行清洁,该贴附机构用于将两ACF片对应贴附到该转盘上的吸取块所吸取的两软性电路板的接脚,该两软性电路板的接脚已在此之前由该清洁机构进行清洁。该服务机构还包含一靠位机构,其位于该清洁机构与贴附机构之间。前述吸取块所吸取的两软性电路有时会因为清洁动作或其它原因而向外移,造成部分突出吸取块的现象,此时,可通过靠位机构将吸取块所吸取的两软性电路板推回到正常位置。
此外,本发明的该假压合机构包括两个假压装置,每一假压装置各具有一假压头,每一假压头用于将所接收到的软性电路板假接合到该基板上。又本发明的搬出机构包括位于该服务站与该假压合机构之间的一横向滑轨、可沿该横向滑轨移动的一横向滑座、固设于该横向滑座的一纵向滑轨、可沿该纵向滑轨移动的一纵向滑座、及固设于该纵向滑座上且具有相并排的两活动吸取头的一接取装置,且该两活动吸取头被配置成可同步升降、可同步相向移动及可同步背向移动。其中,该接取装置通过该横向滑轨、横向滑座、纵向滑轨及纵向滑座而能在该服务站的该输出位置与该假压合机构之间往返,当该接取装置位于该输出位置时,该两活动吸取头接取由该转盘的吸取块所释放的两软性电路板,当该接取装置位于该输出位置时,该两活动吸取头作同步背向移动及同步上升,以分别正对该假压合机构的两个假压装置的假压头。
相对于先前技术,本发明的搬入机构能将至少两片软性电路板一起搬到服务站,服务站的转盘能将至少两片软性电路板一起从多个服务机构的第一个搬到输出位置,且每一个服务机构是同时对至少两片软性电路板提供对应的服务(例如清洁及贴附ACF片的服务),而搬出机构能将至少两片软性电路板一起搬到假压合机构,让假压合机构将至少两片软性电路板一起假接合到基板上。因此本发明的外引脚假压合系统可减少对该基板施行假压合作业所花费的时间,据此解决公知假压合元件作业效率低的问题。
附图说明
图1,为本发明的外引脚假压合系统的一较佳实施例的俯视示意图。
图2,为本发明该较佳实施例的部分侧视示意图。
图3,显示本发明该较佳实施例的第一输送装置31的吸取头312吸取一软性电路板101的情形。
图4和图5,显示本发明该较佳实施例的第二输送装置32的上吸取头322先后各吸取一软性电路板101的情形。
图6,显示本发明该较佳实施例的第三输送装置33的下吸取头332吸取该两软性电路板101的情形。
图7,显示本发明该较佳实施例的服务站4中的转盘40的立体外观图。
图8,显示本发明该较佳实施例的转盘40上的其中一吸取块401吸取该两软性电路板101的情形。
图9,显示本发明该较佳实施例的转盘40将该两软性电路板101运送到一清洁机构41a的侧视示意图。
图10,显示本发明该较佳实施例的转盘40将该两软性电路板101运送到一靠位机构41b的侧视示意图。
图11和图12,显示本发明该较佳实施例的转盘40将该两软性电路板101运送到一贴附机构41c接受一贴附服务的正视示意图。
图13,显示本发明该较佳实施例的搬出机构5的立体外观图。
图14,显示本发明该较佳实施例的搬出机构5的两活动吸取头541作同步相向移动的正面示意图。
图15,显示本发明该较佳实施例的搬出机构5的两活动吸取头541作同步背向移动的正面示意图。
图16,为本发明的外引脚假压合系统的另一较佳实施例的俯视示意图。
附图标号说明:
1料带输送机构  10机台
100料带        101软性电路板
102晶片        103接脚
104ACF胶带     105ACF片
2冲切装置      20上模
21下模
3搬入机构       31第一输送装置
310纵向轨道     311纵向移动座
312吸取头       32第二输送装置
320横向轨道     321横向移动座
322上吸取头     33第三输送装置
330纵向输送轨道 331转动座
332下吸取头
4服务站         40转盘
401吸取块       402驱动装置
41服务机构      41a清洁机构
41b靠位机构     41c贴附机构
41d输出区       410a圆柱状毛刷
410b长条状靠位块410c ACF胶带输送装置
411c热压块
5搬出机构        50横向滑轨
51横向滑座       52纵向滑轨
53纵向滑座       54接取装置
541活动吸取头
6假压合机构      60横向轨道
61假压装置
7基板
A、B外引脚假压合系统
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现结合附图对本发明的具体实施方式进行说明。
图1以俯视示意图来显示本发明的外引脚假压合系统的一个较佳实施例,该系统为一外引脚自动接合设备的一部分,主要用于从多卷料带100冲切出多个的软性电路板101,及将该些软性电路板101假接合于一基板7,基板7通过该系统与预定数量的软性电路板101完成假接合之后,续由该外引脚自动接合设备的一本压合系统(图中未示)实施一本压合作业,以使该软性电路板101确实接合于基板7并形成电性连接。其中,基板7可为一液晶面板、一有机发光显示面板或一硬性印刷电路板。
在此较佳实施例中,本发明的外引脚假压合系统包括两料带输送机构1、两冲切装置2、一搬入机构3、一服务站4、一搬出机构5及一假压合机构6。其中,两料带输送机构1将两料带100分别输送到两冲切装置2,每一冲切装置2从所接收的料带100连续冲切出多个软性电路板101,搬入机构3将该些软性电路板101两两地搬送到服务站4,服务站4对搬入机构3送来两所述软性电路板101提供多个预定的服务,例如清洁服务及贴附ACF片的服务,搬出机构5将两所述已贴附贴附ACF片的软性电路板101两两地搬送到假压合机构6,假压合机构6将所收到的两所述软性电路板101假接合(预接合)到该基板7上相对应的外引脚(图中未示)。
更详细而言,两料带输送机构1设置在一机台10上且相背对,两冲切装置2亦设置在该机台10上且也相背对。每一料带输送机构1用于将每一卷料带100分别连续输送到每一冲切装置2进行连续冲切,每一卷料带100实质上是一种被制作成卷带形式的软性电路板,例如使用覆晶薄膜封装形式(Chip On Film,COF)的一COF卷带或使用晶片载体封装形式(Tape Carrier Package,TCP)的TCP卷带。
图2以侧视示意图来显示其中一料带输送机构1、其中一冲切装置2与搬入机构3。每一冲切装置2具有一上模20及一下模21。每一料带100由每一料带输送机构1输送经过每一冲切装置2的上模20与下模21之间。上模20每向下冲切一次可从料带100冲切出一片软性电路板101,在料带100为前述COF卷带的例子中,软性电路板101即是一COF片。前述的料带输送与冲切运作可参见背景技术中所记载的专利案。
搬入机构3的两个第一输送装置31分别位于两冲切装置2的下方。每一第一输送装置31包括一纵向轨道310、可沿该纵向轨道310移动的一纵向移动座311、及设于纵向移动座311上且可升降作动的一吸取头312。图3显示其中一个吸取头312在上升到一接收位置并以真空吸附方式吸住其中一软性电路板101底面时的情形,此时,软性电路板101上位在同一面(底面)的晶片102与接脚103(均以虚线表示)是朝下的。
请参阅图1和图2,每一吸取头312吸取到一片软性电路板101之后,就会通过纵向移动座311沿纵向轨道310移动到搬入机构3的一第二输送装置32。第二输送装置32包括横跨在两纵向轨道310上方的一横向轨道320、可沿横向轨道320移动的一横向移动座321、及设于横向移动座321上且朝下的一上吸取头322。
图2虚线部分显示其中一第一输送装置31的吸取头312位于第二输送装置32的上吸取头322的正下方,并上升到一交接位置,让所吸取到的软性电路板101贴近上吸取头322,此时,第二输送装置32的上吸取头322吸住吸取头312所释放的软性电路板101的顶面,如图4所示。接着,上吸取头322通过横向移动座321沿横向轨道320移动到另一第一输送装置31的吸取头312正上方,并吸住另一吸取头312所释放的另一片软性电路板101的顶面,如图5所示。
请参阅图1、图3,第二输送装置32的上吸取头322先、后从两第一输送装置31的吸取头312吸取到两软性电路板101之后,即继续通过横向移动座321沿横向轨道320移动到搬入机构3的一第三输送装置33的上方。请参阅图1、图6,第三输送装置33包括两端分别延伸到该第二输送装置32与服务站4的一纵向输送轨道330、可沿该纵向输送轨道330移动且能作转动的一转动座331、及设于转动座331上且可升降作动的一下吸取头332。在第二输送装置32的上吸取头322到达第三输送装置33的下吸取头332的正上方时,下吸取头332上升到一接取位置吸住由上吸取头322所释放的两软性电路板101的底面,接着下降到原位并随着转动座331在水平方向转动90度,及随着转动座331沿纵向输送轨道330移动到服务站4。
请参阅图1、图7,服务站4包括一转盘40及多个服务机构41。转盘40由一驱动装置402(例如一伺服马达)带动并转动,且其底面具有多个吸取块401沿一圆周分布在不同位置,较佳是每隔90度地分布。每一个吸取块401具有多个真空吸附孔(图中未示),可用于在一吸取位置吸取由该第三输送装置33每次所送来的两所述软性电路板101,及在一输出位置释放所吸取的该对软性电路板101。每一服务机构41分别设置在可对应到其中一个吸取块401的位置,用以提供一服务给被所对应的吸取块401吸住的两所述软性电路板101。在此例子中,转盘40实质上是一十字臂,每一臂相隔90度,每一臂的底面各有一个吸取块401,而其中三个吸取块401的下方各对应有一服务机构41,分别为提供清洁服务的清洁机构41a、提供推片服务的靠位机构41b、及提供异方性导电胶膜贴附服务的贴附机构41c。在一较佳范例中,清洁机构41a与靠位机构41b可配置成对应同一个吸取块401的位置处。
在第三输送装置33的下吸取头332到达服务站4的第一个服务机构41时,即清洁机构41a,下吸取头332会上升到一交接位置,让转盘40上目前位在该输入位置而刚好对应清洁机构41a的吸取块401吸住由下吸取头332所释放的两软性电路板101的顶面,如图8所示。接着,下吸取头332下降回原位,然后随着转动座331沿纵向输送轨道330移回原位,并反向转动90度而回复原状,等待接取第二输送装置32下次送来的另两软性电路板101。
请参阅图9,在下吸取头332离开服务站4之后,清洁机构41a的一个转动中的圆柱状毛刷410a被移动到两软性电路板101下方去刷它们的接脚103,据此对接脚103进行清洁服务。在清洁过程中,两软性电路板101虽有可能因为圆柱状毛刷410a的转动而略向外移动,使得它们略微凸出,然而这可通过靠位机构41b提供的推片服务将它们推回原位,此容后再述。
结束清洁服务之后,圆柱状毛刷410a被移回原位,与此同时,转盘40转动90度,使得目前对应清洁机构41a的吸取块401连同所吸取的两软性电路板101一起被转到对应第二个服务机构41的位置,即对应靠位机构41b的位置,而下一个紧相邻的吸取块401则同时被转动到对应清洁机构41a的位置,等待接取由第三输送装置33下次送来让清洁机构41a进行清洁服务的另两软性电路板101。
如图10所示,靠位机构41b用于将所述转盘40上的吸取块401所吸取的两所述软性电路板往所述吸取块401的方向推动。进一步而言,靠位机构41b的一长条状靠位块410b是正对着吸取块401上的两软性电路板101,并在一原始位置与一靠位位置间往返移动,当长条状靠位块410b移动到该靠位位置时,其前侧面刚好贴靠于吸取块401相对应的侧面,如图10中虚线部分所示,此时,若两软性电路板101没有在正常位置而略向前突出于吸取块401之外,则长条状靠位块410b就刚好会将两软性电路板101推靠回到正常位置,即靠位机构41b能将软性电路板101推靠复位(如图8所示)。两软性电路板101不在正常位置有时是因为清洁机构41a的清洁动作所导致的,也有可能是吸取块401吸取动作上的偏差所造成。
接着,转盘40继续转动90度,这使得目前对应靠位机构41b的吸取块401连同所吸取的两软性电路板101一起被转到对应第三个服务机构41的位置,即对应贴附机构41c的位置,下一个紧相邻的吸取块401连同其所吸取到的另两软性电路板101则同时被从对应清洁机构41a的位置转动到对应靠位机构41b的位置来接受推片服务,而再下一个吸取块401则被转动到对应清洁机构41a的位置以准备接取由第三输送装置33再次送来让清洁机构41a进行清洁服务的两软性电路板101。
如图11所示,贴附机构41c具有用于输送一ACF胶带104的一ACF胶带输送装置410c及可升降的一热压块411c,所输送的ACF胶带104已经过半裁切处理及剥离处理(相关操作可参见背景技术中所记载的专利案),使得ACF胶带104上有多个间隔排列且具备预定长度的ACF片105。当两软性电路板101随着转盘40的转动而来到热压块411c的上方,且ACF胶带104上的两ACF片105也被胶带输送装置410c输送到正对着两软性电路板101的接脚103时,如图12所示,热压块411c被驱动上升而将两ACF片105往上热压于相对应的两软性电路板101的接脚103,使得两ACF片105对应贴附于的两软性电路板101的接脚103上。
接着,转盘40又继续转动90度,使得目前对应贴附机构41c的吸取块401连同所吸取的两软性电路板101一起被转到一输出区41d(即上述的输出位置)等待搬出机构5来搬,下一个紧相邻的吸取块401连同其所吸取到的另两软性电路板101则同时被从对应靠位机构41b的位置转动到对应贴附机构41c的位置来接受贴附服务,而再下一个吸取块401则被从对应清洁机构41a的位置转动到对应靠位机构41b的位置来接受推片服务,而最后一个吸取块401则从输出区41d转动到对应清洁机构41a的位置,以准备接取由第三输送装置33送来让清洁机构41a进行清洁服务的两软性电路板101。
请参阅图1、图13,搬出机构5包括一组横向滑轨50、可沿横向滑轨50移动的横向滑座51、固设于横向滑座51上的一组纵向滑轨52、可沿纵向滑轨52移动的纵向滑座53、及固设于纵向滑座53上的一接取装置54。接取装置54具有相并排的两活动吸取头541,两活动吸取头541被配置成可同步升降且可同步相向移动(如图14所示)及同步背向移动(如图15所示)。
当吸取块401随着转盘40转到输出区41d时,两活动吸取头541分别正对着吸取块41所吸取的两软性电路板101,此时,两活动吸取头541同步上升去吸住由吸取块401所释放的两软性电路板101(已分别贴附ACF片105)。接着,两活动吸取头541同步下降回原位,然后随着横向滑座51沿横向滑轨50从工作站4的输出区41d移动到正对着假压合机构6的位置,接着两活动吸取头541随着纵向滑座53沿纵向滑轨52移动到假压合机构6的下方。
位于输出区41d的吸取块401在搬出机构5通过其两活动吸取头541吸取到两软性电路板101之后,即随着转盘40的再次转动90度而回到对应清洁机构41a的位置,紧相邻的下一个吸取块401连同所吸取的两软性电路板101则进入输出区41b,而跟随其后的其它吸取块401也因此转动到分别对应到靠位机构41b与贴附机构41c的位置,容不赘述。
请参阅图1,假压合机构6包括一横向轨道60及可沿横向轨道60移动的两假压装置61,每一假压装置61各具有一假压头及一摄影装置(图中未示)。在搬出机构5的两活动吸取头541到达两假压装置61的假压头下方时,准备进行假压合作业的基板7已被该外引脚自动接合设备的一基板纵向运送机构(图中未示)运送到假压合机构6的横向轨道60的下方。此时,两活动吸取头541先作同步背向移动使其分别正对着两假压头,然后同步上升到一交接位置让两假压头吸住其所释放的两软性电路板101(已分别贴附ACF片105)。在两假压头吸住两软性电路板101之后,搬出机构5的两活动吸取头541通过纵向滑座53及横向滑座51而返回输出区41d以接取位于输出区41d的两软性电路板101。
两假压装置61通过其假压头吸住两软性电路板101之后即沿横向轨道60分别移动到基板7上预定进行假压的两组外引脚(图中未示)的上方,并在执行一对正作业之后,两假压头连同其上的两软性电路板101被驱动下移而分别往下热压于基板7的两组外引脚(图中未示)上,使得两软性电路板101通过所贴附的ACF片105分别假接合(预接合)到两组外引脚上,至此,即完成一次假压合作业(或称预压合作业)。更详细而言,每一假压装置61是根据其摄影装置所拍摄到的相片来进行前述的对正作业,每一摄影装置是由下往上拍摄每一假压头上的软性电路板101的接脚103与基板7的外引脚,于拍摄时,软性电路板101已跟随假压头而下移到基板7的外引脚的前方且两者位于同一水平面上。每一假压装置61根据所拍到的相片中的标记(软性电路板101上的标记与基板7上的标记),驱动其假压头作X、Y方向移动及作θ角转动,以使假压头上的软性电路板101的接脚103对正于基板7的外引脚(此时基板7的前边缘与软性电路板101的对应边缘是平行的),接着,每一假压装置61驱动其假压头上升并移动到基板7的外引脚正上方,然后下移,将其上的软性电路板101往下热压于基板7的外引脚上,以完成前述的假压合作业。
如果基板7的两短边(gate边)与一长边(source边)分别需要假压合2片以上的软性电路板101,则每一边都需要执行数次假压合作业。例如:基板7被该基板纵向运送机构运送到假压合机构6下方时,先使其短边正对假压合机构6,并执行数次假压合作业让位于基板7短边的外引脚先假压合预定数量的软性电路板101,接着,该基板纵向运送机构将基板7转动180度而使基板7的另一短边正对假压合机构6,并执行数次假压合作业让位于基板7另一短边的外引脚假压合预定数量的软性电路板101,然后,该基板纵向运送机构将基板7反转90度而使基板7的一长边正对假压合机构6,并执行数次假压合作业让位于基板7长边的外引脚假压合预定数量的软性电路板101,至此,即完成基板7的全部假压合作业,使得基板7的长边及两相对短边都假接合(预接合)预定数量的软性电路板101。
完成全部的假压合作业之后,基板7续由先前所述的本压合系统进行本压合作业。更详细而言,基板7由该基板纵向运送机构运送离开假压合机构6之后,该外引脚自动接合设备中位于该基板纵向运送机构上方的一基板横向运送机构(图中未示),继续将基板7依序运送到对应该本压合系统的一长边本压合机构(图中未示)的第一基板纵向运送机构(图中未示)、对应该本压合系统的一短边本压合机构的第二基板纵向运送机构(图中未示)、及对应该本压合系统的另一短边本压合机构的第三基板纵向运送机构(图中未示),该第一、二及三基板纵向运送机构依序将基板7运送到长边本压合机构及该两短边本压合机构,让该长边本压合机构执行一长边本压合作业(热压),使得位于基板7长边上的软性电路板101的接脚103确实接合于位在基板7长边的外引脚且构成电性连接,并让该两短边本压合机构依序分别执行一短边本压合作业(热压),使得位于基板7两短边上的软性电路板101的接脚103确实接合于位在基板7两短边的外引脚且构成电性连接。至此,整个外引脚自动接合设备即通过本发明的外引脚假压合系统与本压合系统,完成基板7全部外引脚的接合作业,使得基板7的每一组外引脚均与相对应的软性电路板101的接脚103确实接合在一起并形成电性连接。
在上述例子中,虽然本发明的外引脚假压合系统执行一次假压合作业只将两软性电路板101假接合到基板7,然而可以预期的是,本领域人士当可基于本发明的教导而配置出一次假压合业可将更多软性电路板101假接合到基板7的系统。
图16显示本发明的外引脚假压合系统的另一个较佳实施例,在此例子中一共有2个外引脚假压合系统A及B(其中的横向轨道60可由所有的假压装置61共用),在此情形下,这两个系统同时执行一次假压合作业就可以将4片软性电路板101假接合到基板7上,这可有效提升将软性电路板101假接合到基板7的速度。可以预期的是,若在一外引脚自动接合设备配置更多个本发明的外引脚假压合系统的话,就可以一次将更多片的软性电路板101假接合到基板7上,以进一步提高基板7的假压合作业效率。
从上述说明可知,本发明的搬入机构3能将至少两片软性电路板101一起搬到服务站4,服务站4的转盘40能将至少两片软性电路板101一起从多个服务机构41的第一个搬到输出区41d,且每一个服务机构41是同时对至少两片软性电路板101提供对应的服务,而搬出机构5能将至少两片软性电路板101一起搬到假压合机构6,让假压合机构6将至少两片软性电路板101一起假接合到基板7上。相对于公知假压合元件一次只能搬送一个搭载构件(即软性电路板)、一次只能清扫一个搭载构件及一次只能将一个ACF贴附到一个搭载构件的作法,本发明的外引脚假压合系统显然可以减少对一基板施行假压合作业所花费的时间而具有作业效率高的优点。
以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式,并非用以限制本发明的范围。任何本领域的技术人员,在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化与修改,均应属于本发明所保护的范围。

Claims (6)

1.一种外引脚假压合系统,用于将多个软性电路板假接合于一基板,其特征在于,所述系统包括:
两料带输送机构,分别输送两料带;
两冲切装置,分别接收由两所述料带输送机构送来的两所述料带,及分别对所接收的料带进行连续冲切,每次冲切出两软性电路板;
一搬入机构,将两所述冲切装置每次所冲切出来的两所述软性电路板一起往所述基板的方向搬送;
一服务站,同时接收所述搬入机构所送来的两所述软性电路板,并先同时清洁两所述软性电路板,再同时将两ACF片分别贴附到两所述软性电路板的接脚上;
一搬出机构,从所述服务站同时接收分别已贴附所述ACF片的两所述软性电路板,并将已贴附所述ACF片的两所述软性电路板一起往所述基板的方向搬送;
一假压合机构,同时接收从由所述搬出机构送来的两所述软性电路板,并将两所述软性电路板的所述接脚及所述接脚上的ACF片一起热压到所述基板上相对应的外引脚上,以使两所述软性电路板的接脚分别通过所述ACF片而假接合于所述基板上相对应的所述外引脚。
2.如权利要求1所述的外引脚假压合系统,其特征在于,所述搬入机构包括:
两第一输送装置,分别位于两所述冲切装置的下方,每一所述第一输送装置包括一纵向轨道、可沿所述纵向轨道移动的一纵向移动座、及设于所述纵向移动座上且能升降作动的一吸取头,两所述吸取头用于分别接收并吸住两所述冲切装置所冲切下来的两所述软性电路板;
一第二输送装置,包括横跨在两所述第一输送装置的所述纵向轨道上方的一横向轨道、能沿所述横向轨道移动的一横向移动座、及设于所述横向移动座上且朝下的一上吸取头,所述上吸取头先通过所述横向移动座沿所述横向轨道移动到其中一所述第一输送装置的吸取头上方吸取所述吸取头所释放的所述软性电路板,再通过所述横向移动座沿所述横向轨道移动到另一所述第一输送装置的吸取头上方吸取所述吸取头所释放的所述软性电路板;及
一第三输送装置,包括两端分别延伸到所述第二输送装置与所述服务站的一纵向输送轨道、能沿所述纵向输送轨道移动且能作转动的一转动座、及设于所述转动座上且能升降作动的一下吸取头,所述下吸取头用于接收并吸住由所述上吸取头所释放的两所述软性电路板,并随着所述转动座转动90度,及随着所述转动座沿所述纵向输送轨道移动到所述服务站。
3.如权利要求1所述的外引脚假压合系统,其特征在于,所述服务站包括:
一转盘,能每次转动90度,且所述转盘底面具有多个吸取块沿一圆周每隔90度分布在不同位置,每一个所述吸取块用于在一输入位置吸取由所述第三输送装置每次所送来的两所述软性电路板,及在一输出位置释放所吸取的两所述软性电路板;及
多个服务机构,分别设置在能对应到其中一个所述吸取块的位置,用以提供一服务给被所对应的所述吸取块吸住的两所述软性电路板。
4.如权利要求3所述的外引脚假压合系统,其特征在于,所述服务机构包含:
一清洁机构,用于在所述输入位置对所述转盘上的吸取块所吸取的两所述软性电路板的接脚进行清洁;及
一贴附机构,用于将两所述ACF片对应贴附到所述转盘上的吸取块所吸取的两所述软性电路板的接脚,两所述软性电路板的接脚已在此之前由所述清洁机构进行清洁。
5.如权利要求4所述的外引脚假压合系统,其特征在于,所述服务机构还包含一靠位机构,所述靠位机构位于所述清洁机构与贴附机构之间,用于将所述转盘上的吸取块所吸取的两所述软性电路板朝所述转盘上的吸取块的方向推动。
6.如权利要求1所述的外引脚假压合系统,其特征在于,所述假压合机构包括两个假压装置,每一所述假压装置各具有一假压头,每一所述假压头用于将所接收到的软性电路板假接合到所述基板上,所述搬出机构包括:
一横向滑轨,位于所述服务站与所述假压合机构之间;
一横向滑座,能沿所述横向滑轨移动;
一纵向滑轨,固设于所述横向滑座;
一纵向滑座,能沿所述纵向滑轨移动;及
一接取装置,固设于所述纵向滑座上,且具有相并排的两活动吸取头,两所述活动吸取头被配置成能同步升降且能同步相向移动及同步背向移动,其中,所述接取装置通过所述横向滑轨、横向滑座、纵向滑轨及纵向滑座而能在所述服务站的所述输出位置与所述假压合机构之间往返,当所述接取装置位于所述输出位置时,两所述活动吸取头接取由所述转盘的吸取块所释放的两所述软性电路板,当所述接取装置位于两所述假压装置的假压头下方时,两所述活动吸取头作同步背向移动及同步上升,以分别正对所述假压合机构的两个所述假压装置的假压头。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105438791A (zh) * 2015-10-29 2016-03-30 东翔电子(东莞)有限公司 一种变压器零件全自动排盘机
CN107807469A (zh) * 2017-12-11 2018-03-16 深圳市瑞飞科技有限公司 一种应用于多引脚工件的装配装置
CN109413890A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 旭东机械工业股份有限公司 软性电路板假本压整合的贴合装置
CN109644564A (zh) * 2017-06-01 2019-04-16 深圳市柔宇科技有限公司 柔性面板与柔性线路板的压合方法及压合设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101303460A (zh) * 2007-05-09 2008-11-12 群康科技(深圳)有限公司 软性电路板机台和液晶显示模组的实装方法
JP2010517251A (ja) * 2006-11-22 2010-05-20 ロッコ・ベンチャーズ・プライベイト・リミテッド 改良されたボール実装装置および方法
TW201237975A (en) * 2011-03-02 2012-09-16 Hitachi High Tech Corp Assembly device and method of FPD module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010517251A (ja) * 2006-11-22 2010-05-20 ロッコ・ベンチャーズ・プライベイト・リミテッド 改良されたボール実装装置および方法
CN101303460A (zh) * 2007-05-09 2008-11-12 群康科技(深圳)有限公司 软性电路板机台和液晶显示模组的实装方法
TW201237975A (en) * 2011-03-02 2012-09-16 Hitachi High Tech Corp Assembly device and method of FPD module

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105438791A (zh) * 2015-10-29 2016-03-30 东翔电子(东莞)有限公司 一种变压器零件全自动排盘机
CN109644564A (zh) * 2017-06-01 2019-04-16 深圳市柔宇科技有限公司 柔性面板与柔性线路板的压合方法及压合设备
CN109413890A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 旭东机械工业股份有限公司 软性电路板假本压整合的贴合装置
CN109413890B (zh) * 2017-08-17 2020-08-21 旭东机械工业股份有限公司 软性电路板假本压整合的贴合装置
CN107807469A (zh) * 2017-12-11 2018-03-16 深圳市瑞飞科技有限公司 一种应用于多引脚工件的装配装置

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