TWI523594B - 外引腳假壓合系統 - Google Patents

Description

外引腳假壓合系統

本發明與軟性電路板的接合技術有關，尤其涉及將多個軟性電路板假接合到一基板上的外引腳假壓合系統。

在藉由異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)將一或多個軟性電路板接合到一基板(例如印刷電路板、液晶面板或有機發光顯示面板)，以使該軟性電路板的接腳與該基板的外引腳構成電氣連接，已為常見組裝技藝。為了自動連續作業上的需要，該軟性電路板通常是被製作成一捲帶之形式，以方便連續輸送，例如使用覆晶薄膜封裝形式(Chip On Film,COF)的COF捲帶或使用晶片載體封裝形式(Tape Carrier Package,TCP)的TCP捲帶。這種捲帶會被連續輸送到一衝切裝置，該衝切裝置會從該捲帶上衝切出一片一片的軟性電路板。執行前述輸送、衝切作業的設備可參見台灣公開第200916290號案。

這些被衝切下來的軟性電路板隨後會被貼上一片異方性導電膠膜，然後經過一熱壓設備的一假壓合機構(或稱預壓機構)的熱壓，將該些軟性電路板先假接合(或稱預接合)到該基板上而完成所謂之假壓合(或稱預壓合)之作業。然後，再經過該熱壓設備的一本壓合機構的熱壓，將該些軟性電路板先確實接合到該基板而完成所謂之本壓合作業，以使該些軟性電路板上的接腳與該基板上對應的外引腳形成電性連接。

台灣公開第201237975號揭露與上述製程相關的組裝裝置，此專利案中指出執行一假壓合作業的一假壓合元件及執行一本壓合作業的本壓合元件。在該假壓合元件中，一沖切機構對來自一捲帶器的帶狀薄膜進行沖切，藉以將該帶狀薄膜上的搭載構件(即軟性電路板Flexible Printed Circuit,FPC)個別地切出，被切出的搭載構件，由一取出機構取出並供給至一ACF貼附部。該ACF貼附部具有一搬入十字臂及一搬出十字臂，該兩十字臂的每一臂片各具有以真空吸附方式吸附搭載構件的挾盤。該取出機構取出被沖切下來的搭載構件並將它傳送到該搬入十字臂的其中一挾盤，該搬入十字臂每次轉動90度，以使被吸附在此挾盤上的搭載構件依序經過一取出位置、一清掃位置、一攝像位置及一載置．壓合位置。該搭載構件到達該清掃位置時是由一電刷對它進行清掃，到達該攝像位置時是由一第1攝像照相機對它進行攝像，到達該載置．壓合位置時是到達一ACF塊體。

該ACF塊體中的第一、二裁刀刃是依據該攝像照相機所攝 取到的畫像檢測出該搭載構件的端部(ACF貼附邊)的長度。一ACF帶是被該第一、二裁刀刃半切斷，2個半切斷之間多餘出來的ACF被一拔取臂去掉，這種裁刀刃的運作與去掉多餘ACF的作法，可參考台灣I332897、I375843、I383718、I411505及I419244等專利案。

由該搬入十字臂送到該載置．壓合位置的搭載構件會被下 壓到該ACF帶上的ACF，此時，一壓合刃與一下承接部挾持搭載構件與ACF帶並對它們加熱加壓，使得該搭載構件貼附在該ACF帶上的ACF。

當該搭載構件隨著該ACF的輸送而到達一剝離位置，此時 該搬出十字臂的其中一臂的挾盤吸附已貼附有ACF的搭載構件，並藉由每次轉動90度的方式使該已貼附有ACF的搭載構件從該剝離位置依序經過一攝像位置、一搬出位置及一待機位置。該已貼附有ACF的搭載構件在該攝像位置時是由一第2攝像照相機對它進行拍攝，所拍攝到的畫像是用來檢查其上的ACF的貼附狀況。在該搬出位置中該已貼附有ACF的搭載構件若被檢查為合格時係被往一收授部傳送，該收授部是將該已貼附有ACF的搭載構件往一搭載部傳送。該搭載部的搭載頭是將該已貼附有ACF的搭載構件假壓合(搭載)到一顯示基板上。至此，該假壓合元件即完成一次該假壓合作業，一本壓合元件於隨後接著進行一本壓合作業，容不贅述。

從上述說明可知，習知假壓合元件的取出機構與搬入十字臂一次只能搬送一個搭載構件(即軟性電路板)，電刷一次只能清掃一個搭載構件，壓合刃與下承接部一次只能對將一個ACF貼附到一個搭載構件 上，搬出十字臂一次只能搬送一個搭載構件到收授部供搭載部取走並假接合於顯示基板，這表示習知假壓合元件必需花費很多時間才能將預定數量的搭載構件假接合到顯示基板上，以致產生作業效率低之問題而有加以改善之必要。

本發明提供一種用於將多個軟性電路板假接合於一基板的外引腳假壓合系統，其可減少對該基板施行假壓合作業所花費的時間，藉以解決習知假壓合元件作業效率低之問題。

更詳而言之，本發明之外引腳假壓合系統包括兩料帶輸送機構、一搬入機構、一服務站、一搬出機構及一假壓合機構。該兩料帶輸送機構係分別輸送兩料帶；該兩衝切裝置係分別接收由該兩料帶輸送機構送來的兩料帶，及分別對所接收的料帶進行連續衝切，每次衝切出兩軟性電路板；該搬入機構係將該兩衝切裝置每次所衝切出來的該兩軟性電路板一起往該基板之方向搬送；該服務站係同時接收該搬入機構所送來的該兩軟性電路板，並先同時清潔該兩軟性電路板，然後再同時將兩ACF片分別貼附到該兩軟性電路板的接腳上；該搬出機構係從該服務站同時接收分別已貼附ACF片的該兩軟性電路板，並將已貼附ACF片的該兩軟性電路板一起往該基板之方向搬送；該假壓合機構係同時接從收由該搬出機構送來的該兩軟性電路板，並將該兩軟性電路板的接腳及其上ACF片一起熱壓到該基板上相對應的外引腳上，以使該兩軟性電路板的接腳分別藉其ACF片而假接合於該基板上相對應的外引腳。

較佳地，本發明之該搬入機構包括兩第一輸送裝置、一第二輸送裝置、及一第三輸送裝置。該兩第一輸送裝置係分別位於該兩衝切裝置的下方，每一第一輸送裝置包括一緃向軌道、可沿該緃向軌道移動的一緃向移動座、及設於該緃向移動座上且可昇降作動的一吸取頭，該兩吸取頭係用於分別接收並吸住該兩衝切裝置所衝切下來的兩軟性電路板；該第二輸送裝置係包括橫跨在該兩第一輸送裝置的緃向軌道上方的一橫向軌道、可沿該橫向軌道移動的一橫向移動座、及設於該橫向移動座上且朝下的一上吸取頭，該上吸取頭係先藉該橫向移動座沿該橫向軌道移動到其中 一第一輸送裝置的吸取頭上方吸取該吸取頭所釋放的軟性電路板，再藉該橫向移動座沿該橫向軌道移動到另一第一輸送裝置的吸取頭上方吸取該吸取頭所釋放的軟性電路板；該第三輸送裝置係包括兩端分別延伸到該第二輸送裝置與該服務站的一緃向輸送軌道、可沿該緃向輸送軌道移動且能作轉動的一轉動座、及設於該轉動座上且可昇降作動的一下吸取頭，該下吸取頭係用於接收並吸住由該上吸取頭所釋放的兩軟性電路板，並隨著該轉動座轉動90度，及隨著該轉動座沿該緃向輸送軌道移動到該服務站。

較佳地，本發明之該服務站包括一轉盤及多個服務機構。 該轉盤可每次轉動90度，且其底面具有多個吸取塊沿一圓周每隔90度分佈在不同位置，每一個吸取塊係用於在一吸取位置吸取由該第三輸送裝置每次所送來的一對軟性電路板，及在一輸出位置釋放所吸取的該對軟性電路板；該些服務機構分別設置在可對應到其中一個吸取塊的位置，用以提供一服務給被所對應的吸取塊吸住的每一對軟性電路板。

更佳地，本發明之該服務機構包含一清潔機構及一貼附機 構，該清潔機構係用於在該輸入位置對該轉盤上的吸取塊所吸取兩軟性電路板的接腳進行清潔，該貼附機構係用於將兩ACF片對應貼附到該轉盤上的吸取塊所吸取之兩軟性電路板的接腳，該兩軟性電路板的接腳已在此之前由該清潔機構進行清潔。該服務機構還包含一靠位機構，其位於該清潔機構與貼附機構之間。前述吸取塊所吸取的兩軟性電路有時會因為清潔動作或其它原因而向外移，造成部份突出吸取塊的現像，此時，可藉由靠位機構將吸取塊所吸取的兩軟性電路板推回到正常位置。

此外，本發明之該假壓合機構包括兩個假壓裝置，每一假 壓裝置各具有一假壓頭，每一假壓頭係用於將所接收到的軟性電路板假接合到該基板上。又本發明之搬出機構包括位於該服務站與該假壓合機構之間的一橫向滑軌、可沿該橫向滑軌移動的一橫向滑座、固設於該橫向滑座的一緃向滑軌、可沿該緃向滑軌移動的一緃向滑座、及固設於該緃向滑座上且具有相並排的兩活動吸取頭的一接取裝置，且該兩活動吸取頭被配置成可同步昇降、可同步相向移動及可同步背向移動。其中，該接取裝置藉該橫向滑軌、橫向滑座、緃向滑軌及緃向滑座而能在該服務站的該輸出位置與該假壓合機構之間往返，當該接取裝置位於該輸出位置時，該兩活動 吸取頭係接取由該轉盤的吸取塊所釋放的兩軟性電路板，當該接取裝置位於該輸出位置時，該兩活動吸取頭係作同步背向移動及同步上昇，以分別正對該假壓合機構的兩個假壓裝置的假壓頭。

相對於先前技術，本發明之搬入機構能將至少兩片軟性電 路板一起搬到服務站，服務站的轉盤能將至少兩片軟性電路板一起從多個服務機構的第一個搬到輸出位置，且每一個服務機構是同時對至少兩片軟性電路板提供對應的服務(例如清潔及貼附ACF片之服務)，而搬出機構能將至少兩片軟性電路板一起搬到假壓合機構，讓假壓合機構將至少兩片軟性電路板一起假接合到基板上。故本發明之外引腳假壓合系統可減少對該基板施行假壓合作業所花費的時間，藉以解決習知假壓合元件作業效率低之問題。

至於本發明的其它發明內容與更詳細的技術及功能說明，將揭露於隨後的說明。

1‧‧‧料帶輸送機構

10‧‧‧機台

100‧‧‧料帶

101‧‧‧軟性電路板

102‧‧‧晶片

103‧‧‧接腳

104‧‧‧ACF膠帶

105‧‧‧ACF片

2‧‧‧切裝置

20‧‧‧上模

21‧‧‧下模

3‧‧‧搬入機構

31‧‧‧第一輸送裝置

310‧‧‧緃向軌道

311‧‧‧緃向移動座

312‧‧‧吸取頭

32‧‧‧第二輸送裝置

320‧‧‧橫向軌道

321‧‧‧橫向移動座

322‧‧‧上吸取頭

33‧‧‧第三輸送裝置

330‧‧‧緃向輸送軌道

331‧‧‧轉動座

332‧‧‧下吸取頭

4‧‧‧服務站

40‧‧‧轉盤

401‧‧‧吸取塊

402‧‧‧驅動裝置

41‧‧‧服務機構

41a‧‧‧清潔機構

41b‧‧‧靠位機構

41c‧‧‧貼附機構

41d‧‧‧輸出區

410a‧‧‧圓柱狀毛刷

410b‧‧‧長條狀靠位塊

410c‧‧‧ACF膠帶輸送裝置

411c‧‧‧熱壓塊

5‧‧‧搬出機構

50‧‧‧橫向滑軌

51‧‧‧橫向滑座

52‧‧‧緃向滑軌

53‧‧‧緃向滑座

54‧‧‧接取裝置

541‧‧‧活動吸取頭

6‧‧‧假壓合機構

60‧‧‧橫向軌道

61‧‧‧假壓裝置

7‧‧‧基板

A、B‧‧‧外引腳假壓合系統

第一圖，為本發明之外引腳假壓合系統的一較佳實施例之俯視示意圖。

第二圖，為本發明該較佳實施例的部份側視示意圖。

第三圖，顯示本發明該較佳實施例的第一輸送裝置31的吸取頭312吸取一軟性電路板101的情形。

第四、五圖，顯示本發明該較佳實施例的第二輸送裝置32的上吸取頭322先後各吸取一軟性電路板101的情形。

第六圖，顯示本發明該較佳實施例的第三輸送裝置33的下吸取頭332吸取該兩軟性電路板101的情形。

第七圖，顯示本發明該較佳實施例的服務站4中的轉盤40的立體外觀圖。

第八圖，顯示本發明該較佳實施例的轉盤40上的其中一吸取塊401吸取該兩軟性電路板101的情形。

第九圖，顯示本發明該較佳實施例的轉盤40將該兩軟性電路板101運送到一清潔機構41a的側視示意圖。

第十圖，顯示本發明該較佳實施例的轉盤40將該兩軟性電路板101運送到一靠位機構41b的側視示意圖。

第十一、二圖，顯示本發明該較佳實施例的轉盤40將該兩軟性電路板101運送到一貼附機構41c接受一貼附服務的正視示意圖。

第十三圖，顯示本發明該較佳實施例的搬出機構5的立體外觀圖。

第十四圖，顯示本發明該較佳實施例之搬出機構5的兩活動吸取頭541作同步相向移動的正面示意圖。

第十五圖，顯示本發明該較佳實施例之搬出機構5的兩活動吸取頭541作同步背向移動的正面示意圖。

第十六圖，為本發明之外引腳假壓合系統的另一較佳實施例之俯視示意圖。

第一圖以俯視示意圖來顯示本發明之外引腳假壓合系統的一個較佳實施例，該系統為一外引腳自動接合設備的一部份，主要用於從多捲料帶100衝切出多個的軟性電路板101，及將該些軟性電路板101假接合於一基板7，基板7藉由該系統與預定數量的軟性電路板101完成假接合之後，續由該外引腳自動接合設備的一本壓合系統(圖中未示)實施一本壓合作業，以使該軟性電路板101確實接合於基板7並形成電性連接。其中，基板7可為一液晶面板、一有機發光顯示面板或一硬性印刷電路板。

在此較佳實施例中，本發明之外引腳假壓合系統包括兩料帶輸送機構1、兩衝切裝置2、一搬入機構3、一服務站4、一搬出機構5及一假壓合機構6。其中，兩料帶輸送機構1將兩料帶100分別輸送到兩衝切裝置2，每一衝切裝置2從所接收的料帶100連續衝切出多個軟性電路板101，搬入機構3將該些軟性電路板101兩兩地搬送到服務站4，服務站4對搬入機構3送來每一對軟性電路板101提供多個預定的服務，例如清潔服務及貼附ACF片之服務，搬出機構5將每一對已貼附貼附ACF片的軟性電路板101兩兩地搬送到假壓合機構6，假壓合機構6將所收到的每一對軟性電路板101假接合(預接合)到該基板7上相對應的外引腳(圖中未示)。

更詳而言之，兩料帶輸送機構1係設置在一機台10上且相 背對，兩衝切裝置2亦設置在該機台10上且亦相背對。每一料帶輸送機構1係用於將每一捲料帶100分別連續輸送到每一衝切裝置2進行連續衝切，每一捲料帶100實質上是一種被製作成捲帶形式的軟性電路板，例如使用覆晶薄膜封裝形式(Chip On Film,COF)的一COF捲帶或使用晶片載體封裝形式(Tape Carrier Package,TCP)的TCP捲帶。

第二圖以側視示意圖來顯示其中一料帶輸送機構1、其中一 衝切裝置2與搬入機構3。每一衝切裝置2具有一上模20及一下模21。每一料帶100由每一料帶輸送機構1輸送經過每一衝切裝置2的上模20與下模21之間。上模20每向下衝切一次可從料帶100衝切出一片軟性電路板101，在料帶100為前述COF捲帶的例子中，軟性電路板101即是一COF片。前述的料帶輸送與衝切運作可參見【先前技術】所記載的專利案。

搬入機構3的兩個第一輸送裝置31分別位於兩衝切裝置2 的下方。每一第一輸送裝置31包括一緃向軌道310、可沿該緃向軌道310移動的一緃向移動座311、及設於緃向移動座311上且可昇降作動的一吸取頭312。第三圖顯示其中一個吸取頭312在上昇到一接收位置並以真空吸附方式吸住其中一軟性電路板101底面時的情形，此時，軟性電路板101上位在同一面(底面)的晶片102與接腳103(均以虛線表示)是朝下的。

請參閱第一、二圖，每一吸取頭312吸取到一片軟性電路 板101之後，就會藉緃向移動座311沿緃向軌道310移動到搬入機構3的一第二輸送裝置32。第二輸送裝置32包括橫跨在兩緃向軌道310上方的一橫向軌道320、可沿橫向軌道320移動的一橫向移動座321、及設於橫向移動座321上且朝下的一上吸取頭322。

第二圖虛線部份顯示其中一第一輸送裝置31的吸取頭312 位在第二輸送裝置32的上吸取頭322的正下方，並上昇到一交接位置，讓所吸取到軟性電路板101貼近上吸取頭322，此時，第二輸送裝置32的上吸取頭322吸住吸取頭312所釋放的軟性電路板101的頂面，一如第四圖所示。接著，上吸取頭322藉由橫向移動座321沿橫向軌道320移動到另一第一輸送裝置31的吸取頭312正上方，並吸住另一吸取頭312所釋放的另一片軟性電路板101的頂面，一如第五圖所示。

請參閱第一、三圖，第二輸送裝置32的上吸取頭322先、 後從兩第一輸送裝置31的吸取頭312吸取到兩軟性電路板101之後，即繼續藉橫向移動座321沿橫向軌道320移動到搬入機構3的一第三輸送裝置33的上方。請參閱第一、六圖，第三輸送裝置33包括兩端分別延伸到該第二輸送裝置32與服務站4的一緃向輸送軌道330、可沿該緃向輸送軌道330移動且能作轉動的一轉動座331、及設於轉動座331上且可昇降作動的一下吸取頭332。在第二輸送裝置32的上吸取頭322到達第三輸送裝置33的下吸取頭332的正上方時，下吸取頭332上昇到一接取位置吸住由上吸取頭322所釋放的兩軟性電路板101的底面，接著下降到原位並隨著轉動座331轉動90度，及隨著轉動座331沿緃向輸送軌道330移動到服務站4。

請參閱第一、七圖，服務站4包括一轉盤40及多個服務機構41。轉盤40由一驅動裝置402(例如一伺服馬達)帶動於轉動，且其底面具有多個吸取塊401沿一圓周分佈在不同位置，較佳是每隔90度地分佈。每一個吸取塊401具有多個真空吸附孔(圖中未示)，可用於在一吸取位置吸取由該第三輸送裝置33每次所送來的一對軟性電路板101，及在一輸出位置釋放所吸取的該對軟性電路板101。每一服務機構41分別設置在可對應到其中一個吸取塊401的位置，用以提供一服務給被所對應的吸取塊401吸住的每一對軟性電路板101。在此例子中，轉盤40實質上是一十字臂，每一臂相隔90度，每一臂的底面各有一個吸取塊401，而其中三個吸取塊401的下方各對應有一服務機構41，分別為提供清潔服務的清潔機構41a、提供推片服務的靠位機構41b、及提供異方性導電膠膜貼附服務的貼附機構41c。在一較佳範例中，清潔機構41a與靠位機構41b可配置成位在對應同一個吸取塊401的位置。

在第三輸送裝置33的下吸取頭332到達服務站4的第一個服務機構41時，即清潔機構41a，下吸取頭332會上昇到一交接位置，讓轉盤40上目前位在該輸入位置而剛好對應清潔機構41a的吸取塊401吸住由下吸取頭332所釋放的兩軟性電路板101的頂面，一如第八圖所示。接著，下吸取頭332下降回原位，然後隨著轉動座331沿緃向輸送軌道330移回原位，並反向轉動90度而回復原狀，等待接取第二輸送裝置32下次送來的另兩軟性電路板101。

請參閱第九圖，在下吸取頭332離開服務站4之後，清潔機 構41a的一個轉動中的圓柱狀毛刷410a被移動到兩軟性電路板101下方去刷它們的接腳103，藉以對接腳103進行清潔服務。在清潔過程中，兩軟性電路板101雖有可能因為毛刷410a的轉動而略向外移動，使得它們略微凸出，然而這可藉由靠位機構41b提供的推片服務將它們推回原位，此容後再述。

結束清潔服務之後，毛刷410a被移回原位，與此同時，轉 盤40轉動90度，使得目前對應清潔機構41a的吸取塊401連同所吸取的兩軟性電路板101一起被轉到對應第二個服務機構41的位置，即對應靠位機構41b的位置，而下一個緊相鄰的吸取塊401則同時被轉動到對應清潔機構41a的位置，等待接取由第三輸送裝置33下次送來讓清潔機構41a進行清潔服務的另兩軟性電路板101。

如第十圖所示，靠位機構41b的一長條狀靠位塊410b是正 對著吸取塊401上的兩軟性電路板101，並在一原始位置與一靠位位置間往返移動，當長條狀靠位塊410b移動到該靠位位置時，其前側面剛好貼靠於吸取塊401相對應的側面，一如圖中虛線部份所示，此時，若兩軟性電路板101沒有在正常位置而略向前突出於吸取塊401之外，則長條狀靠位塊410b就剛好會將兩軟性電路板101推靠回到正常位置(如第八圖所示)。兩軟性電路板101會不在正常位置有時因為清潔機構41a的清潔動作所導致的，也有可能是吸取塊401吸取動作上的偏差所造成。

接著，轉盤40繼續轉動90度，這使得目前對應靠位機構 41b的吸取塊401連同所吸取的兩軟性電路板101一起被轉到對應第三個服務機構41的位置，即對應貼附機構41c的位置，下一個緊相鄰的吸取塊401連同其所吸取到的另兩軟性電路板101則同時被從對應清潔機構41a的位置轉動到對應靠位機構41b的位置來接受推片服務，而再下一個吸取塊401則被轉動到對應清潔機構41a的位置以準備接取由第三輸送裝置33再次送來讓清潔機構41a進行清潔服務的兩軟性電路板101。

如第十一圖所示，貼附機構41c具有用於輸送一ACF膠帶104的一膠帶輸送裝置410c及可昇降的一熱壓塊411c，所輸送的ACF膠帶104已經過半裁切處理及剝離處理(相關運作可參見【先前技術】所記載的專利案)，使得ACF膠帶104上有多個間隔排列且具備預定長度的ACF片 105。當兩軟性電路板101隨著轉盤40的轉動而來到熱壓塊411c的上方，且ACF膠帶104上的兩ACF片105也被膠帶輸送裝置410c輸送到正對著兩軟性電路板101的接腳103時，如第十二圖所示，熱壓塊411c被驅動上昇而將兩ACF片105往上熱壓於相對應的兩軟性電路板101的接腳103，使得兩ACF片105對應貼附於的兩軟性電路板101的接腳103上。

接著，轉盤40又繼續轉動90度，使得目前對應貼附機構 41c的吸取塊401連同所吸取的兩軟性電路板101一起被轉到一輸出區41d(即上述的輸出位置)等待搬出機構5來搬，下一個緊相鄰的吸取塊401連同其所吸取到的另兩軟性電路板101則同時被從對應靠位機構41b的位置轉動到對應貼附機構41c的位置來接受貼附服務，而再下一個吸取塊401則被從對應清潔機構41a的位置轉動到對應靠位機構41b的位置來接受推片服務，而最後一個吸取塊401則從輸出區41d轉動到對應清潔機構41的位置，以準備接取由第三輸送裝置33送來讓清潔機構41a進行清潔服務的兩軟性電路板101。

請參閱第一及十三圖，搬出機構5包括一組橫向滑軌50、 可沿橫向滑軌50移動的橫向滑座51、固設於橫向滑座51上的一組緃向滑軌52、可沿緃向滑軌52移動的緃向滑座53、及固設於緃向滑座53上的一接取裝置54。接取裝置54具有相並排的兩活動吸取頭541，兩活動吸取頭541被配置成可同步昇降且可同步相向移動(如第十四圖所示)及同步背向移動(如第十五圖所示)。

當吸取塊401隨著轉盤40轉到輸出區41d時，兩活動吸取 頭541分別正對著吸取塊41所吸取的兩軟性電路板101，此時，兩活動吸取頭541同步上昇去吸住由吸取塊401所釋放的兩軟性電路板101(已分別貼附ACF片105)。接著，兩活動吸取頭541同步下降回原位，然後隨著橫向滑座51沿橫向滑軌50從工作站4的輸出區41d移動到正對著假壓合機構6的位置，接著兩活動吸取頭541隨著緃向滑座53沿緃向滑軌52移動到假壓合機構6的下方。

位在輸出區41d的吸取塊401在搬出機構5藉其兩活動吸取頭541吸取到兩軟性電路板101之後，即隨著轉盤40的再次轉動90度而回到對應清潔機構41a的位置，緊相鄰的下一個吸取塊401連同所吸取的兩軟 性電路板101則進入輸出區41b，而跟隨其後的其它吸取塊401也因此轉動到分別對應到靠位機構41b與貼附機構41c的位置，容不贅述。

請參閱第一圖，假壓合機構6包括一橫向軌道60及可沿橫 向軌道60移動的兩假壓裝置61，每一假壓裝置61各具有一假壓頭及一攝影裝置(圖中未示)。在搬出機構5的兩活動吸取頭541到達兩假壓裝置61的假壓頭下方時，準備進行假壓合作業的基板7已被該外引腳自動接合設備的一基板緃向運送機構(圖中未示)運送到假壓合機構6的橫向軌道60的下方。此時，兩活動吸取頭541先作同步背向移動使其分別正對著兩假壓頭，然後同步上昇到一交接位置讓兩假壓頭吸住其所釋放的兩軟性電路板101(已分別貼附ACF片105)。在兩假壓頭吸住兩軟性電路板101之後，搬出機構5的兩活動吸取頭541藉緃向滑座53及橫向滑座51而返回輸出區41d以接取位於輸出區41d的兩軟性電路板101。

兩假壓裝置61藉其假壓頭吸住兩軟性電路板101之後即沿 橫向軌道60分別移動到基板7上預定進行假壓的兩組外引腳(圖中未示)的上方，並在執行一對正作業之後，兩假壓頭連同其上的兩軟性電路板101被驅動下移而分別往下熱壓於基板7的兩組外引腳(圖中未示)上，使得兩軟性電路板101藉由所貼附的ACF片105分別假接合(預接合)到兩組外引腳上，至此，即完成一次假壓合作業(或稱預壓合作業)。更詳而言之，每一假壓裝置61是根據其攝影裝置所拍攝到的相片來進行前述的對正作業，每一攝影裝置是由下往上拍攝每一假壓頭上的軟性電路板101的接腳103與基板7的外引腳，於拍攝時，軟性電路板101已跟隨假壓頭而下移到基板7的外引腳的前方且兩者位於同一水平面上。每一假壓裝置61根據所拍到的相片中的標記(軟性電路板101上的標記與基板7上的標記)，驅動其假壓頭作X、Y方向移動及作θ角轉動，以使假壓頭上的軟性電路板101的接腳103對正於基板7的外引腳(此時基板7的前邊緣與軟性電路板101的對應邊緣是平行的)，接著，每一假壓裝置61驅動其假壓頭上昇並移動到基板7的外引腳正上方，然後下移，將其上的軟性電路板101往下熱壓於基板7的外引腳上，以完成前述的假壓合作業。

如果基板7的兩短邊(gate邊)與一長邊(source邊)分別需要假 壓合2片以上的軟性電路板101，則每一邊都需要執行數次假壓合作業。例 如：基板7被該基板緃向運送機構運送到假壓合機構6下方時，先使其短邊的是正對假壓合機構6，並執行數次假壓合作業讓位於基板7短邊的外引腳先假壓合預定數量的軟性電路板101，接著，該基板緃向運送機構將基板7轉動180度而使基板7的另一短邊正對假壓合機構6，並執行數次假壓合作業讓位於基板7另一短邊的外引腳假壓合預定數量的軟性電路板101，然後，該基板緃向運送機構將基板7反轉90度而使基板7的一長邊正對假壓合機構6，並執行數次假壓合作業讓位於基板7長邊的外引腳假壓合預定數量的軟性電路板101，至此，即完成基板7的全部假壓合作業，使得基板7的長邊及兩相對短邊都假接合(預接合)預定數量的軟性電路板101。

完成全部的假壓合作業之後，基板7續由先前所述的本壓 合系統進行本壓合作業。更詳而言之，基板7由該基板緃向運送機構運送離開假壓合機構6之後，該外引腳自動接合設備中位於該基板緃向運送機構上方的一基板橫向運送機構(圖中未示)，繼續將基板7依序運送到對應該本壓合系統之一長邊本壓合機構(圖中未示)的第一基板緃向運送機構(圖中未示)、對應該本壓合系統之一短邊本壓合機構的第二基板緃向運送機構(圖中未示)、及對應該本壓合系統之另一短邊本壓合機構的第三基板緃向運送機構(圖中未示)，該第一、二及三基板緃向運送機構依序將基板7運送到長邊本壓合機構及該兩短邊本壓合機構，讓該長邊本壓合機構執行一長邊本壓合作業(熱壓)，使得位於基板7長邊上的軟性電路板101的接腳103確實接合於位在基板7長邊的外引腳且構成電性連接，並讓該兩短邊本壓合機構依序分別執行一短邊本壓合作業(熱壓)，使得位於基板7兩短邊上的軟性電路板101的接腳103確實接合於位在基板7兩短邊的外引腳且構成電性連接。至此，整個外引腳自動接合設備即藉由本發明之外引腳假壓合系統與本壓合系統，完成基板7全部外引腳的接合作業，使得基板7的每一組外引腳均與相對應的軟性電路板101的接腳103確實接合在一起並形成電性連接。

在上述例子中，雖然本發明之外引腳假壓合系統執行一次 假壓合作業只將兩軟性電路板101假接合到基板7，然而可以預期的是，本領域人仕當可基於本發明的教導而配置出一次假壓合業可將更多軟性電路板101假接合到基板7的系統。

第十六圖顯示本發明之外引腳假壓合系統的另一個較佳實 施例，在此例子中一共有2個外引腳假壓合系統A及B(其中的橫向軌道60可由所有的假壓裝置61共用)，在此情形下，這兩個系統同時執行一次假壓合作業就可以將4片軟性電路板101假接合到基板7上，這可有效提昇將軟性電路板101假接合到基板7的速度。可以預期的是，若在一外引腳自動接合設備配置更多個本發明之外引腳假壓合系統的話，就可以一次將更多片的軟性電路板101假接合到基板7上，以進一步提高基板7的假壓合作業效率。

從上述說明可知，本發明之搬入機構3能將至少兩片軟性 電路板101一起搬到服務站4，服務站4的轉盤40能將至少兩片軟性電路板101一起從多個服務機構41的第一個搬到輸出區41d，且每一個服務機構41是同時對至少兩片軟性電路板101提供對應的服務，而搬出機構3能將至少兩片軟性電路板101一起搬到假壓合機構6，讓假壓合機構6將至少兩片軟性電路板101一起假接合到基板7上。相對於習知假壓合元件一次只能搬送一個搭載構件(即軟性電路板)、一次只能清掃一個搭載構件及一次只能將一個ACF貼附到一個搭載構件的作法，本發明之外引腳假壓合系統顯然可以減少對一基板施行假壓合作業所花費的時間而具有作業效率高之優點。

1‧‧‧料帶輸送機構

100‧‧‧料帶

101‧‧‧軟性電路板

2‧‧‧衝切裝置

3‧‧‧搬入機構

4‧‧‧服務站

5‧‧‧搬出機構

6‧‧‧假壓合機構

7‧‧‧基板

10‧‧‧機台

Claims (6)

1. 一種外引腳假壓合系統，係用於將多個軟性電路板假接合於一基板，該系統包括：兩料帶輸送機構，分別輸送兩料帶；兩衝切裝置，分別接收由該兩料帶輸送機構送來的兩料帶，及分別對所接收的料帶進行連續衝切，每次衝切出兩軟性電路板；一搬入機構，將該兩衝切裝置每次所衝切出來的該兩軟性電路板一起往該基板之方向搬送；一服務站，同時接收該搬入機構所送來的該兩軟性電路板，並先同時清潔該兩軟性電路板，然後再同時將兩ACF片分別貼附到該兩軟性電路板的接腳上；一搬出機構，從該服務站同時接收分別已貼附ACF片的該兩軟性電路板，並將已貼附ACF片的該兩軟性電路板一起往該基板之方向搬送；一假壓合機構，同時接從收由該搬出機構送來的該兩軟性電路板，並將該兩軟性電路板的接腳及其上ACF片一起熱壓到該基板上相對應的外引腳上，以使該兩軟性電路板的接腳分別藉其ACF片而假接合於該基板上相對應的外引腳。
2. 如申請專利範圍第1項所述的外引腳假壓合系統，其中該搬入機構更包括：兩第一輸送裝置，分別位於該兩衝切裝置的下方，每一第一輸送裝置包括一緃向軌道、可沿該緃向軌道移動的一緃 向移動座、及設於該緃向移動座上且可昇降作動的一吸取頭，該兩吸取頭係用於分別接收並吸住該兩衝切裝置所衝切下來的兩軟性電路板；一第二輸送裝置，包括橫跨在該兩第一輸送裝置的緃向軌道上方的一橫向軌道、可沿該橫向軌道移動的一橫向移動座、及設於該橫向移動座上且朝下的一上吸取頭，該上吸取頭係先藉該橫向移動座沿該橫向軌道移動到其中一第一輸送裝置的吸取頭上方吸取該吸取頭所釋放的軟性電路板，再藉該橫向移動座沿該橫向軌道移動到另一第一輸送裝置的吸取頭上方吸取該吸取頭所釋放的軟性電路板；及一第三輸送裝置，包括兩端分別延伸到該第二輸送裝置與該服務站的一緃向輸送軌道、可沿該緃向輸送軌道移動且能作轉動的一轉動座、及設於該轉動座上且可昇降作動的一下吸取頭，該下吸取頭係用於接收並吸住由該上吸取頭所釋放的兩軟性電路板，並隨著該轉動座轉動90度，及隨著該轉動座沿該緃向輸送軌道移動到該服務站。
3. 如申請專利範圍第1項所述的外引腳假壓合系統，其中該服務站包括：一轉盤，可每次轉動90度，且其底面具有多個吸取塊沿一圓周每隔90度分佈在不同位置，每一個吸取塊係用於在一吸取位置吸取由該第三輸送裝置每次所送來的一對軟性電路板，及在一輸出位置釋放所吸取的該對軟性電路板；及 多個服務機構，分別設置在可對應到其中一個吸取塊的位置，用以提供一服務給被所對應的吸取塊吸住的每一對軟性電路板。
4. 如申請專利範圍第3項所述的外引腳假壓合系統，其中該些服務機構包含：一清潔機構，用於在該輸入位置對該轉盤上的吸取塊所吸取兩軟性電路板的接腳進行清潔；及一貼附機構，用於將兩ACF片對應貼附到該轉盤上的吸取塊所吸取之兩軟性電路板的接腳，該兩軟性電路板的接腳已在此之前由該清潔機構進行清潔。
5. 如申請專利範圍第4項所述的外引腳假壓合系統，其中該些服務機構還包含一靠位機構，其位於該清潔機構與貼附機構之間，用於將該轉盤上的吸取塊所吸取的兩軟性電路板推靠回到正常位置。
6. 如申請專利範圍第1項所述的外引腳假壓合系統，其中該假壓合機構包括兩個假壓裝置，每一假壓裝置各具有一假壓頭，每一假壓頭係用於將所接收到的軟性電路板假接合到該基板上，該搬出機構包括：一橫向滑軌，位於該服務站與該假壓合機構之間；一橫向滑座，可沿該橫向滑軌移動；一緃向滑軌，固設於該橫向滑座；一緃向滑座，可沿該緃向滑軌移動；及一接取裝置，固設於該緃向滑座上，且具有相並排的兩活動吸取頭，該兩活動吸取頭被配置成可同步昇降且可同步 相向移動及同步背向移動，其中，該接取裝置藉該橫向滑軌、橫向滑座、緃向滑軌及緃向滑座而能在該服務站的該輸出位置與該假壓合機構之間往返，當該接取裝置位於該輸出位置時，該兩活動吸取頭係接取由該轉盤的吸取塊所釋放的兩軟性電路板，當該接取裝置位於該輸出位置時，該兩活動吸取頭係作同步背向移動及同步上昇，以分別正對該假壓合機構的兩個假壓裝置的假壓頭。