JP2002299384A - チップボンディング方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バッドマークの箇所を避けてチップを実装す
るにあたり、処理効率の低下や材料の無駄を省いてチッ
プボンディングする。 【解決手段】 基板１に接着剤を付着させる接着剤付着
ユニット４０では、基板保持ステージ４３に保持された
基板１の不良箇所（バッドマーク）をバッドマーク検出
器４５で検出し、その不良箇所を外して接着剤を付着す
る。ユニット５０，６０では、バッドマーク検出器４５
で検出された不良箇所の検出結果に基づいて、不良箇所
を外してチップ６を仮，本圧着する。これにより、ユニ
ット５０，６０では、不良箇所の検出を行う必要がない
ので、ユニット５０，６０における処理効率の低下を最
小限に抑えることができ、材料の無駄を省くことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂基板やガラス
基板などの基板上に半導体素子や表面実装部品などのチ
ップを実装するためのチップボンディング装置に係り、
特に基板上の不良箇所にマーキングされた、いわゆるバ
ッドマークを検出し、その検出結果に基づいてチップを
実装する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップボンディング装置
は、基板上のボンディング箇所に接着剤を付着させる接
着剤付着ユニットと、接着剤が付着された基板とチップ
とを位置決めして基板上にチップを搭載し、接着剤を介
してチップを基板上に仮付け（仮圧着）する仮圧着ユニ
ットと、仮圧着されたチップを加圧してチップと基板と
を電気的に接続する本圧着ユニットなどを備えている。

【０００３】上述した基板は、例えば、複数の独立した
ブロックで構成されており、その各ブロックには所定の
回路パターンが形成されている。各ブロック内に一つで
も不良パターンがあると、そのブロックは不良となる
が、他のブロックの良否には影響しない。そして、この
ブロックに所定のチップを実装するなどして完成させた
後に、この基板をブロックごとに分割して使用するよう
にしている。

【０００４】ところで、基板には、その表面に形成され
た回路パターンに不良箇所があると、その不良箇所にバ
ッドマークが予め付けられている。バッドマークが付け
られた箇所にチップを実装すると、そのチップが無駄に
なるので、基板上のバッドマークを避けてチップを実装
するようにしている。以下に、バッドマークを検出し、
その検出結果に基づいて実装する従来の手法を説明す
る。

【０００５】従来の手法は、接着剤付着ユニット、仮圧
着ユニット、および本圧着ユニットのそれぞれに、バッ
ドマークを検出する検出手段を設けておくというもので
ある。各ユニットの検出手段でバッドマークがそれぞれ
検出されると、その箇所を避けて接着剤の付着、仮圧
着、本圧着がそれぞれ行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例によれば、次のような問題がある。従来の手法
によれば、接着剤付着、仮圧着、本圧着の各ユニットで
バッドマークを検出しているので、チップ実装の処理効
率が低下するという問題がある。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、バッドマークの箇所を避けてチップを
実装するにあたり、処理効率を向上させることができる
チップボンディング方法およびその装置を提供すること
を目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板のボンディング部位
の所定箇所に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、接
着剤が付着された基板上の箇所にチップを圧着する圧着
工程とを備えたチップボンディング方法において、接着
剤付着工程では、基板上の不良箇所を検出して、その検
出した基板上の不良箇所を外して接着剤を付着し、圧着
工程では、接着剤付着工程で検出された検出結果に基づ
いて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着すること
を特徴とするものである。

【０００９】また、請求項２に記載の発明は、基板のボ
ンディング部位の所定箇所に接着剤を付着させる接着剤
付着ユニットと、接着剤が付着された基板上の箇所にチ
ップを圧着する圧着ユニットとを備えたチップボンディ
ング装置において、接着剤付着ユニットは、基板上の不
良箇所を検出する基板不良検出手段と、その検出結果に
基づいて基板のボンディング部位のうちで不良箇所を外
した所定箇所に接着剤を付着するように制御する接着剤
付着用制御手段とを備え、圧着ユニットは、接着剤付着
ユニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良
箇所を外してチップを圧着するように制御するチップ圧
着用制御手段を備えていることを特徴とするものであ
る。

【００１０】また、請求項３に記載の発明は、請求項２
に記載のチップボンディング装置において、接着剤付着
ユニットは、基板上へ接着剤を付着させる複数個の接着
剤付着ヘッドを備えていることを特徴とするものであ
る。

【００１１】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載のチップボンディング装置において、接着剤付着
ユニットは、基板上の不良箇所を検出する基板不良検出
手段を、各接着剤付着ヘッド毎に備えていることを特徴
とするものである。

【００１２】また、請求項５に記載の発明は、請求項２
から請求項４のいずれかに記載のチップボンディング装
置において、圧着ユニットは、接着剤が付着された基板
上の箇所にチップを仮圧着する仮圧着ユニットと、仮圧
着されたチップと基板とを本圧着する本圧着ユニットと
から構成され、仮圧着ユニットは、接着剤が付着された
基板上へチップを仮圧着する際に、接着剤付着ユニット
で得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外
してチップを仮圧着し、本圧着ユニットは、仮圧着され
たチップを基板に本圧着する際に、接着剤付着ユニット
で得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外
してチップを本圧着することを特徴とするものである。

【００１３】また、請求項６に記載の発明は、請求項２
から請求項５のいずれかに記載のチップボンディング装
置において、接着剤付着ユニットは、基板上に付着され
た接着剤の不良箇所を検出する接着剤不良検出手段を備
え、圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検
出手段で検出した基板上の不良箇所と、接着剤付着ユニ
ットの接着剤不良検出手段で検出した接着剤の不良箇所
との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外して
チップを圧着するように制御することを特徴とするもの
である。

【００１４】また、請求項７に記載の発明は、請求項５
に記載のチップボンディング装置において、仮圧着ユニ
ットは、基板上のアライメントマーク異常箇所または基
板上に仮圧着されたチップの仮圧着不良箇所の少なくと
もいずれかを検出する不良検出手段を備え、基板上のア
ライメントマーク異常箇所を検出した場合にはその異常
箇所を外してチップを仮圧着し、本圧着ユニットは、接
着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出した基板上
の不良箇所と、仮圧着不良箇所またはアライメントマー
ク異常箇所のうちで不良検出手段で検出した不良箇所と
の各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチ
ップを本圧着することを特徴とするものである。

【００１５】また、請求項８に記載の発明は、請求項２
から請求項７のいずれかに記載のチップボンディング装
置において、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所を
この基板のチップ実装面側から検出するように配設され
ていることを特徴とするものである。

【００１６】また、請求項９に記載の発明は、請求項２
から請求項７のいずれかに記載のチップボンディング装
置において、基板不良検出手段は、基板上の不良箇所
を、チップ実装面とは反対側である基板の裏面側から検
出するように配設されていることを特徴とするものであ
る。

【００１７】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
６に記載のチップボンディング装置において、基板上の
不良箇所と、この基板上に付着された接着剤の不良箇所
とを、同一の検出手段によって検出することを特徴とす
るものである。

【００１８】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
５または請求項７に記載のチップボンディング装置にお
いて、本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に
本圧着させる複数個の本圧着ヘッドを備えていることを
特徴とするものである。

【００１９】〔作用〕本発明の作用は次のとおりであ
る。請求項１に記載の発明によれば、比較的に処理効率
の高い接着剤付着工程では、基板上の不良箇所を検出し
て、その検出した基板上の不良箇所を外して接着剤を付
着している。そして、接着剤付着工程と比べて処理効率
の低い圧着工程では、基板上の不良箇所を検出すること
なく、接着剤付着工程で検出された検出結果に基づいて
基板の不良箇所を外してチップを圧着している。したが
って、圧着工程における処理効率の低下が最小限に抑え
られ、材料の無駄も省かれる。

【００２０】また、請求項２に記載の発明によれば、接
着剤付着ユニットの基板不良検出手段で基板上の不良箇
所が検出されると、その検出結果に基づいて基板のボン
ディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着
剤を付着する。圧着ユニットでは、その基板にチップを
圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果
に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着さ
せる。したがって、圧着工程における処理効率の低下が
最小限に抑えられ、材料の無駄も省かれる。

【００２１】また、請求項３に記載の発明によれば、接
着剤付着ユニットは、複数個の接着剤付着ヘッドを備え
ているので、基板への接着剤の付着を効率よく行うこと
ができる。したがって、接着剤付着ユニットで基板上の
不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクトタイム
の低下を抑制することができる。

【００２２】また、請求項４に記載の発明によれば、接
着剤付着ユニットは、基板不良検出手段を各接着剤付着
ヘッド毎に備えているので、基板上の不良箇所の検出を
効率よく行うことができるし、複数個の接着剤付着ヘッ
ドを備えているので、基板への接着剤の付着も効率よく
行うことができる。したがって、接着剤付着ユニットの
タクトタイムを低減することができ、装置全体としての
タクトタイムを低減することができる。

【００２３】また、請求項５に記載の発明によれば、仮
圧着ユニットでは、接着剤付着ユニットで得られた検出
結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを仮
圧着する。さらに、本圧着ユニットでは、接着剤付着ユ
ニットで得られた検出結果に基づいて、基板上の不良箇
所を外してチップを本圧着が行われる。したがって、仮
圧着ユニットおよび本圧着ユニットで基板上の不良箇所
を検出する必要がなく、基板上の不良箇所の検出に伴う
処理効率の低下が一層抑えられる。

【００２４】また、請求項６に記載の発明によれば、接
着剤付着ユニットでは、基板上の不良箇所が基板不良検
出手段で検出されると、その検出結果に基づいて、基板
のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所
に接着剤を付着し、基板上に付着された接着剤の不良箇
所が接着剤不良検出手段で検出される。圧着ユニットで
は、その基板にチップを圧着する際に、接着剤付着ユニ
ットで得られた、基板不良検出手段で検出した基板上の
不良箇所と接着剤不良検出手段で検出した接着剤の不良
箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外
してチップを圧着させる。したがって、基板上の不良箇
所に接着剤を付着することや、基板上の不良箇所並びに
接着剤の付着不良箇所にチップを装着することが防止さ
れ、圧着工程における処理効率の低下が最小限に抑えら
れ、材料の無駄も省かれる。

【００２５】また、請求項７に記載の発明によれば、接
着剤付着ユニットでは、基板上の不良箇所が基板不良検
出手段で検出されると、その検出結果に基づいて、基板
のボンディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所
に接着剤を付着する。仮圧着ユニットでは、その基板に
チップを仮圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られ
た検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチッ
プを仮圧着させるし、この仮圧着ユニットに設けられた
不良検出手段により基板上のアライメントマーク異常箇
所を検出する場合には、その検出した異常箇所も外して
チップを仮圧着させる。また、基板上に仮圧着されたチ
ップの仮圧着不良箇所は、この不良検出手段によって検
出される。本圧着ユニットでは、その基板にチップを本
圧着する際に、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段
で検出した基板上の不良箇所と、チップの仮圧着不良箇
所または基板上のアライメントマーク異常箇所のうちで
不良検出手段で検出した不良箇所との各検出結果に基づ
いて、基板上の不良箇所および仮圧着不良箇所やアライ
メントマーク異常箇所を外してチップを本圧着させる。
したがって、基板上のアライメントマーク異常箇所にチ
ップを仮圧着することや、仮圧着不良箇所のチップを本
圧着することが防止され、圧着工程における処理効率の
低下が抑えられ、材料の無駄も省かれる。

【００２６】また、請求項８に記載の発明によれば、基
板不良検出手段は、基板上の不良箇所をこの基板のチッ
プ実装面側から検出するように配設されているので、基
板のチップ実装面側のスペースを利用して基板上の不良
箇所が検出される。

【００２７】また、請求項９に記載の発明によれば、基
板不良検出手段は、基板上の不良箇所を、チップ実装面
とは反対側である基板の裏面側から検出するように配設
されているので、基板の裏面側のスペースを利用して基
板上の不良箇所が検出される。

【００２８】また、請求項１０に記載の発明によれば、
基板上の不良箇所と、この基板上に付着された接着剤の
不良箇所とを、同一の検出手段によって検出しているの
で、二種類の検出手段を設けなくとも、単一の検出手段
で基板上の不良箇所とこの基板上に付着された接着剤の
不良箇所とが検出される。

【００２９】また、請求項１１に記載の発明によれば、
本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着
させる複数個の本圧着ヘッドを備えているので、基板へ
のチップの本圧着を効率よく行うことができる。したが
って、接着剤付着ユニットで基板上の不良箇所を検出し
たり、仮圧着ユニットで基板上のアライメントマーク異
常箇所や仮圧着不良箇所を検出しても、装置全体として
のタクトタイムの低下を抑制することができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施例を図面
を参照しながら説明する。図１は本発明に係るチップボ
ンディング装置の一実施例の概略構成を示した全体斜視
図である。

【００３１】本実施例に係るチップボンディング装置
は、大きく分けて、装置基台１０と、この装置基台１０
の一端側（図１では左端）に配設された基板供給ユニッ
ト２０と、装置基台１０の奥側に配設されたチップ供給
ユニット３０と、基板供給ユニット２０の隣に配設され
た接着剤付着ユニット４０と、その隣に配設された仮圧
着ユニット５０と、さらにその隣に配設された本圧着ユ
ニット６０と、装置基台１０の他端側（図１では右端）
に配設された基板収納ユニット７０と、装置基台１０の
手前側に配設された４つの基板搬送機構８０Ａ〜８０Ｄ
とから構成されている。以下、各部の構成を詳細に説明
する。

【００３２】基板供給ユニット２０は、チップ実装前の
複数枚の基板１を一定間隔で多段に収納する基板収納マ
ガジン２１と、この基板収納マガジン２１から基板１を
順に取り出す昇降および水平移動可能な昇降テーブル２
２とを備えている。本発明において基板１の種類は特に
限定されず、例えば樹脂基板、ガラス基板、フィルム基
板、チップ、ウエハーなど、チップと接合可能な種々の
種類および大きさのものを含む。例えば、この実施例で
は、液晶ディスプレイパネル用の基板にチップを実装す
るものとする。また、基板供給ユニット２０は、基板１
を順に供給可能であれば、その構造は特に限定されず、
例えば、複数枚の基板１を水平面内に整列配置したトレ
イ構造であってもよい。

【００３３】チップ供給ユニット３０は、基板１に実装
すべき複数個のチップ６を水平に整列配置したチップト
レイ３１と、このチップトレイ３１からチップ６を順に
取り出して仮圧着ユニット５０に送るチップ移送機構３
２とを備えている。本発明においてチップ６の種類は特
に限定されず、例えばＩＣチップ、半導体チップ、光素
子、表面実装部品、ウエハーなど、基板と接合可能な種
々のものを含む。チップ移送機構３２は、水平２軸
（Ｘ，Ｙ）方向および上下（Ｚ）方向に移動してチップ
トレイ３１からチップ６を順に取り出すチップ保持具３
３と、このチップ保持具３３から受け取ったチップ６を
仮圧着ユニット５０に向けて水平搬送するスライダー３
４とを備えている。

【００３４】接着剤付着ユニット４０は、基板供給ユニ
ット２０から搬送されてきた基板１を水平姿勢で保持す
る可動テーブル４１と、基板１のボンディング部位に接
着剤を付着する複数個（例えば、２個）の接着剤付着ヘ
ッド４２とを備えている。可動テーブル４１は、基板１
を吸着保持する基板保持ステージ４３を備え、この基板
保持ステージ４３が水平２軸（Ｘ，Ｙ）方向および上下
（Ｚ）方向に移動自在に構成されている。この基板保持
ステージ４３は、例えば、図２に示すように、基板１の
周囲３辺を支持する「コ」の字形状のものとしており、
基板１を水平に支持する。さらに、この基板保持ステー
ジ４３を、４辺を支持する「ロ」の字形状など枠型基板
保持ステージにして基板１を保持する形態としても良
い。なおこの実施例では、基板保持ステージ４３の基板
１の保持構造は吸着式としているが、吸着式に限らず、
可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸
着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用い
ることができる。

【００３５】接着剤付着ヘッド４２は、テープ状の基材
に塗布された接着剤を基板１のボンディング部位に転写
する。本実施例において、接着剤は異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ：Anisotropic Conductive Film)が用いられている。
この異方性導電膜は、接着・導電・絶縁という３つの機
能を同時にもつ接続材料で、熱圧着することにより、膜
の厚み方向には導通性、面方向には絶縁性という電気的
異方性をもつ高分子膜であり、接着性のあるバイダー内
に導電粒子が混在している。なお、本発明において用い
られる接着剤は、異方性導電膜に限らず、異方性導電ペ
ースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste) であ
ってもよい。また、チップ６に半田バンプなどの接続用
電極を形成した場合には、単に接着機能だけを備えた非
導電膜（ＮＣＦ：Non Conductive Film ）や、非導電ペ
ースト（ＮＣＰ：Non ConductivePaste) を用いること
もできる。接着剤としてペースト状のものを用いる場合
には、その接着剤をスクリーン印刷あるいはディスペン
サーで基板１に付着するようにしてもよい。

【００３６】図３に示すように、接着剤付着ヘッド４２
の下方には、異方性導電膜を転写するときに、基板１の
ボンディング部位１ａを下側から支持する固定部材であ
るバックアップ４４が配設されている。また、この接着
剤付着ヘッド４２の可動テーブル４１側には、基板上の
不良箇所にマーキングされた、いわゆるバッドマークを
検出するバッドマーク検出器４５が備えられている。こ
のように、基板には、その表面に形成された回路パター
ンなどに不良箇所があると、その不良箇所にバッドマー
クが予め付けられている。本実施例のバッドマーク検出
器４５は、例えば、アライメントカメラで構成されてい
る。このバッドマーク検出器４５は、本発明における基
板不良検出手段に相当する。なお、本発明の基板不良検
出手段は上記実施例のものに限らず、ＣＣＤカメラ，赤
外線カメラ，Ｘ線カメラなどの撮像装置や、レーザ光や
赤外線光などを使った光学センサ、あるいは機械式の接
触センサなどのように、バッドマークを検出できるもの
であれば種々のものを用いることが可能である。

【００３７】図１に戻って、仮圧着ユニット５０は、接
着剤付着ユニット４０から搬送されてきた基板１を水平
姿勢で保持する可動テーブル５１と、接着剤が付着され
た基板１のボンディング部位にチップ６を仮圧着する仮
圧着ヘッド５２と、仮圧着時に基板１とチップ６との位
置合わせを行う上下２方向の認識視野をもつ２視野の認
識手段５３とを備えている。また、仮圧着ヘッド５２の
下方にバックアップ５５が固定設置されている。可動テ
ーブル５１は、基板１を吸着保持する基板保持ステージ
５４を備え、この基板保持ステージ５４が水平２軸
（Ｘ，Ｙ）方向、上下（Ｚ）方向、およびＺ軸周り
（θ）方向に、それぞれ移動自在に構成されている。こ
の基板保持ステージ５４は、例えば、図１に示すよう
に、基板１の周囲３辺を支持する「コ」の字形状のもの
としており、基板１を水平に支持する。さらに、この基
板保持ステージ５４を、４辺を支持する「ロ」の字形状
など枠型基板保持ステージにして基板１を保持する形態
としても良い。なおこの実施例では、基板保持ステージ
５４の基板１の保持構造は吸着式としているが、吸着式
に限らず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使っ
た静電吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構
造を用いることができる。

【００３８】仮圧着ヘッド５２は、昇降自在であって、
チップ供給ユニット３０のスライダー３４で移送されて
きたチップ６を下端に吸着保持し、このチップ６を加熱
して所定圧力で基板１のボンディング部位に押し付け
る。これにより接着剤が半硬化状態になって、チップ６
が基板１に仮圧着される。仮圧着ヘッド５２のチップ保
持構造は吸着式に限らず、可動ツメを使った機械式保
持、静電気を使った静電吸着、磁石を使った磁気吸着な
ど、任意の保持構造を用いることができる。

【００３９】２視野の認識手段５３は、水平２軸（Ｘ，
Ｙ）方向および上下（Ｚ）方向に移動可能であって、仮
圧着ヘッド５２に吸着保持されたチップ６の認識マーク
と、バックアップ５５上に移送された基板１の認識マー
クとをそれぞれ認識して、両認識マークの位置ズレを検
出する。この位置ズレを無くすように仮圧着時に可動テ
ーブル５１がＸ，Ｙ，およびθ方向に駆動制御される。
なお、２視野の認識手段５３は、例えば、ＣＣＤカメ
ラ、赤外線カメラ、Ｘ線カメラ、センサなど種類に関係
なく認識マークを認識できる全ての形態（手段）を示
す。さらに、動作状態も平行移動制御および昇降制御だ
けでなく、平行制御のみ、昇降制御のみ、回転制御の
み、平行制御および回転制御、昇降制御および回転制
御、平行移動制御および昇降制御および回転制御などど
の様な形態に設けても良い。

【００４０】本圧着ユニット６０は、仮圧着ユニット５
０から搬送されてきた基板１を水平姿勢で保持する可動
テーブル６１と、基板１のボンディング部位に仮圧着さ
れたチップ６を加熱・加圧して本圧着する複数個（例え
ば、４個）の本圧着ヘッド６２とを備えている。本圧着
ヘッド６２の下方にバックアップ６３が固定設置されて
いる。また、可動テーブル６１は、仮圧着ユニット５０
の可動テーブル５１と同様の基板保持ステージ６４を備
えている。さらに、本圧着ユニット６０は、本圧着ヘッ
ド６２でチップ６を加圧するときに、基板１に付着され
た接着剤が本圧着ヘッド６２に付くのを防止するため
に、フッ素樹脂製の保護テープＴを供給する機構を備え
ている。保護テープＴは、本圧着ユニット６０の本体フ
レームに取り付けられた供給ローラ６５から繰り出され
て、巻き取りローラ６６に巻き取られる。この基板保持
ステージ６４は、例えば、図１に示すように、基板１の
周囲３辺を支持する「コ」の字形状のものとしており、
基板１を水平に支持する。さらに、この基板保持ステー
ジ６４を、４辺を支持する「ロ」の字形状など枠型基板
保持ステージにして基板１を保持する形態としても良
い。なおこの実施例では、基板保持ステージ６４の基板
１の保持構造は吸着式としているが、吸着式に限らず、
可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電吸
着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用い
ることができる。

【００４１】基板収納ユニット７０は、チップ実装され
た複数枚の基板１を一定間隔で多段に収納する基板収納
マガジン７１と、この基板収納マガジン７１に基板１を
順に収納する昇降および水平移動可能な昇降テーブル７
２とを備えている。この基板収納マガジン７１に代え
て、基板供給ユニット２０で説明したと同様に、トレイ
構造の収納構造を備えてもよい。また、基板供給ユニッ
ト２０と基板収納ユニット７０とは必ずしも個別である
必要はなく、これらを単一のユニットにして、チップが
実装された基板１を元の基板供給ユニットに戻すように
してもよい。

【００４２】基板搬送機構８０Ａ〜８０Ｄは、装置基台
１０の長手方向に配設されたレール８１と、このレール
８１に沿って走行する昇降自在のＬ形アーム８２と、こ
のアーム８２の先端に取り付けられて基板１を吸着保持
する基板保持具８３とを備えている。なお、基板搬送機
構８０Ａ〜８０Ｄの基板１の保持構造は吸着式に限ら
ず、可動ツメを使った機械式保持、静電気を使った静電
吸着、磁石を使った磁気吸着など、任意の保持構造を用
いることができる。

【００４３】次に、上述した構成を備えたチップボンデ
ィング装置の動作、特に、本発明の要部である基板１上
の不良箇所を外して接着剤を付着してチップ６を実装す
る動作を、図１〜図４を参照しながら説明する。図４
は、本実施例に係るチップボンディング装置の制御系の
概略構成を示したブロック図である。なお、この図４に
は、Ｘ方向を斜め方向に図示しているが、このＸ方向は
図４紙面に垂直方向であることを示す。

【００４４】図１に示すように、基板搬送機構８０Ａ
は、基板供給ユニット２０から処理対象の基板１を取り
出して、この基板１を接着剤付着ユニット４０に搬送す
る。具体的には、この基板１は、可動テーブル４１の基
板保持ステージ４３上に移載されて吸着保持される。基
板保持ステージ４３は、テーブル駆動機構４７によっ
て、前方（Ｙ方向）に、すなわち、接着剤付着ヘッド４
２とバックアップ４４との間の方に向かって移動され
る。接着剤付着ヘッド４２の可動テーブル４１側に設け
られたバッドマーク検出器４５は、図３に示すように、
その下方位置に移動してくる基板１のボンディング部位
１ａにバッドマークが付けられているかどうかを、基板
１の上方位置から検出する。

【００４５】バッドマーク検出器４５によるバッドマー
クの検出結果は、図４に示すように、接着剤付着ユニッ
ト４０の制御部４６に与えられる。制御部４６は、バッ
ドマーク検出器４５からのバッドマークの検出結果に基
づいて、テーブル駆動機構４７と接着剤付着ヘッド４２
とを制御する。具体的には、制御部４６は、バッドマー
クの検出結果を受け取ると、テーブル駆動機構４７を制
御して、基板保持ステージ４３をさらに前進させて、バ
ッドマーク有無を検出したボンディング部位１ａの下側
をバックアップ４４上に載せて基板１が水平に支持され
る。そして、制御部４６は、基板１のボンディング部位
１ａのうちでバッドマークが付けられた箇所には接着剤
を付着しないように接着剤付着ヘッド４２を制御し、基
板１のボンディング部位１ａのうちでバッドマークが付
けられていない箇所には接着剤を付着するように、接着
剤付着ヘッド４２を制御する。具体的には、２個の接着
剤付着ヘッド４２のうちで接着剤の付着が指示された接
着剤付着ヘッド４２を基板１の方に下降させて、この基
板１のバッドマークが付けられていないボンディング部
位１ａ上に接着剤が転写される。この制御部４６は、本
発明における接着剤付着用制御手段に相当する。なお、
接着剤付着ヘッド４２がボンディング部位１ａの上方に
位置しているときには、バッドマーク検出器４５は次の
ボンディング部位１ａの上方に位置しており、バッドマ
ーク検出器４５はその下方位置のボンディング部位１ａ
にバッドマークが付けられているかどうかを検出してい
る。

【００４６】なお、この実施例では、基板１上のボンデ
ィング部位１ａにおけるバッドマーク有無の検出と、そ
の結果に基づいた接着剤の付着とを同時に行うようにし
てるが、予め基板１の全てのボンディング部位１ａにつ
いてバッドマークの有無を検出しておいてから、その基
板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無
の検出結果に基づいて、基板１の該当するボンディング
部位について連続して接着剤を付着するようにしてもよ
い。

【００４７】このように、基板１の全ボンディング部位
において該当する箇所、すなわち、基板１のボンディン
グ部位１ａのうちでバッドマークが付けられていない箇
所に対して接着剤の転写が終わると、基板保持ステージ
４３が基板１の受け渡し位置に水平移動する。

【００４８】受け渡し位置に移動した基板１は、基板搬
送機構８０Ｂによって仮圧着ユニット５０に搬送され
る。基板１の搬送に同期して、接着剤付着ユニット４０
の制御部４６は、その基板１の全ボンディング部位につ
いてのバッドマーク有無の検出結果を送信部４８を介し
て仮圧着ユニット５０に送る。仮圧着ユニット５０は、
その基板１の全ボンディング部位についてのバッドマー
ク有無の検出結果を受信部５６を介して制御部５７に取
り込む。

【００４９】仮圧着ユニット５０に搬送された基板１は
可動テーブル５１の基板保持ステージ５４上に移載され
て吸着保持される。基板保持ステージ５４が前方（Ｙ方
向）に移動して、基板１のボンディング部位１ａをバッ
クアップ５５上に位置させる。このとき、図４に示し
た、仮圧着ユニット５０の制御部５７は、接着剤付着ユ
ニット４０から送信されてきた基板１の全ボンディング
部位についてのバッドマーク有無の検出結果を参照し
て、接着剤が付着された基板１のボンディング部位をバ
ックアップ５５上に載せてこの基板１を水平に支持する
ようにテーブル駆動機構５８を制御する。このように仮
圧着ユニット５０では、基板１のボンディング部位にお
けるバッドマーク有無の検出を行わずに、接着剤付着ユ
ニット４０から送信された検出結果を利用しているの
で、バッドマーク有無の検出に伴う処理効率の低下を回
避することができる。

【００５０】一方、チップ供給ユニット３０では、チッ
プ保持具３３がチップトレイ３１からチップ６を取り出
してスライダー３４に受け渡す。スライダー３４はチッ
プ６を仮圧着ヘッド５２の下方にまで移送し、このチッ
プ６を仮圧着ヘッド５２が吸着保持する。続いて、２視
野の認識手段５３が仮圧着ヘッド５２と、バックアップ
５５で支持されたボンディング部位との間に進出してき
て、仮圧着ヘッド５２に吸着保持されたチップ６と基板
１との位置ズレを検出する。この位置ズレを無くすよう
に可動テーブル５１がＸ，Ｙおよびθ方向に制御され
て、チップ６と基板１との位置合わせが行われる。

【００５１】位置合わせが終わると、２視野の認識手段
５３は元の位置にまで後退する。続いて、制御部５７
は、仮圧着ヘッド５２を下降させて、接着剤が付着され
た基板１のボンディング部位にチップ６を仮圧着するよ
う制御する。この制御部５７は、本発明におけるチップ
圧着用制御手段に相当する。なお、接着剤が付着された
基板１の残りのボンディング部位についても、上述の場
合と同様にチップ６の仮圧着が行われる。このように、
基板１の全ボンディング部位において該当する箇所、す
なわち、基板１のボンディング部位のうちで接着剤が付
着された全ボンディング部位に対してチップ６の仮圧着
が行われる。

【００５２】上述したように仮圧着ユニット５０では、
基板１のボンディング部位におけるバッドマーク有無の
検出を行わずに、接着剤付着ユニット４０から送信され
た検出結果を利用しているので、バッドマーク有無の検
出に伴う処理効率の低下を回避することができ、バッド
マークが付けられた不良箇所にチップを仮圧着すること
が防止できる。

【００５３】チップ６の仮圧着が終わると、基板保持ス
テージ５４が基板１の受け渡し位置に水平移動する。受
け渡し位置に移動した基板１は基板搬送機構８０Ｃによ
って本圧着ユニット６０に搬送される。基板１の搬送に
同期して、仮圧着ユニット５０の制御部５７は、接着剤
付着ユニット４０から送られてきた基板１の全ボンディ
ング部位についてのバッドマーク有無の検出結果を送信
部５９を介して、さらに本圧着ユニット６０に送る。本
圧着ユニット６０は、その基板１の全ボンディング部位
についてのバッドマーク有無の検出結果を受信部６７を
介して制御部６８に取り込む。

【００５４】本圧着ユニット６０に搬送された基板１
は、可動テーブル６１の基板保持ステージ６４上に移載
されて吸着保持される。基板保持ステージ６４が前方
（Ｙ方向）に移動して、基板１のボンディング部位をバ
ックアップ６３上に位置させる。このとき、仮圧着ユニ
ット５０で説明したと同様に、本圧着ユニット６０の制
御部６８は、仮圧着ユニット５０から送信されてきた基
板１の全ボンディング部位についてのバッドマーク有無
の検出結果を参照して、チップ６が仮圧着された基板１
のボンディング部位をバックアップ６３上に載せてこの
基板１を水平に支持するようにテーブル駆動機構６９を
制御する。このように本圧着ユニット６０では、基板１
のボンディング部位におけるバッドマーク有無の検出を
行わずに、仮圧着ユニット５０から送信された検出結果
を利用しているので、バッドマーク有無の検出に伴う処
理効率の低下を回避することができる。

【００５５】チップ６が仮圧着された基板１のボンディ
ング部位がバックアップ６３で水平に支持されると、制
御部６８は、４個の本圧着ヘッド６２のうちで本圧着が
指示された本圧着ヘッド６２を下降させて、仮圧着され
たチップ６を保護テープＴを介して加熱・加圧するよう
制御する。これによりチップ６のバンプが接着剤（異方
性導電膜）を介して基板１の電極に電気的に接続する。
チップ６が仮圧着された基板１の残りのボンディング部
位についても、上述の場合と同様にして、チップ６の本
圧着を行う。このように、基板１の全ボンディング部位
において該当する箇所、すなわち、基板１のボンディン
グ部位のうちでチップ６が仮圧着されたボンディング部
位に対してチップ６の本圧着が行われる。この制御部６
８は、本発明におけるチップ圧着用制御手段に相当す
る。

【００５６】上述したように本圧着ユニット６０では、
基板１のボンディング部位におけるバッドマーク有無の
検出を行わずに、仮圧着ユニット５０から送信された検
出結果を利用しているので、バッドマーク有無の検出に
伴う処理効率の低下を回避することができ、バッドマー
クが付けられた不良箇所であってチップが仮圧着されて
いない箇所を本圧着することが防止できる。

【００５７】チップ６の本圧着が終わると、基板保持ス
テージ６４が基板１の受け渡し位置に水平移動する。受
け渡し位置に移動した基板１は基板搬送機構８０Ｄによ
って基板収納ユニット７０に搬送されて基板収納マガジ
ン７１に収納される。

【００５８】以上で一枚の基板１のチップ実装が終了す
る。なお、ある基板１が仮圧着ユニット５０でチップ６
を仮圧着されている間に、接着剤付着ユニット４０では
次の基板１の全ボンディング部位についてのバッドマー
ク有無の検出が行われて、この基板１のボンディング部
位のうちでバッドマークが付けられていない箇所に接着
剤が転写されている。このように各ユニットでは基板１
への接着剤の転写、チップ６の仮圧着、チップ６の本圧
着が並行して行われている。そして、接着剤付着ユニッ
ト４０では各基板１ごとにそのボンディング部位につい
てのバッドマーク有無の検出が行われ、その検出結果は
基板１の搬送に同期して、仮圧着ユニット５０および本
圧着ユニット６０に順に送信されて、基板１の不良箇所
を外してチップ６を仮圧着，本圧着することに利用され
る。

【００５９】以上のように本実施例に係るチップボンデ
ィング装置では、接着剤付着ユニット４０でのみ基板１
の不良箇所、すなわち、基板１の全ボンディング部位に
バッドマークが付けられているかどうかを検出し、その
検出結果を仮圧着ユニット５０および本圧着ユニット６
０に送信して、基板１の不良箇所を外してチップ６を仮
圧着，本圧着することに利用しているので、基板１の不
良箇所検出に伴う処理効率の低下を最小限に抑えること
ができ、基板１のボンディング部位のうちで不良箇所を
外した所定箇所に接着剤を付着してチップ６を圧着して
いるので、接着剤やチップ６などの材料の無駄も省くこ
とができる。しかも、接着剤付着ユニット４０では、複
数個の接着剤付着ヘッド４２を使って基板１に接着剤を
付着することにより、接着剤付着ユニット４０の処理効
率を向上させているので、基板の不良箇所検出に伴って
装置のタクトタイムが長くなるのを回避することができ
る。また、各接着剤付着ヘッド４２毎にバッドマーク検
出器４５を備えているので、基板１の不良箇所の検出を
効率よく行うことができ、接着剤付着ユニット４０のタ
クトタイムを低減することができ、装置全体としてのタ
クトタイムを低減することができる。また、複数個の本
圧着ヘッド６２を使って、基板１へのチップ６の本圧着
を効率よく行っているので、接着剤付着ユニット４０で
基板１上の不良箇所を検出しても、装置全体としてのタ
クトタイムの低下を抑制することができる。

【００６０】本発明は上述した実施例に限らず、次のよ
うに変形実施することができる。 （１）上記実施例では、基板１の周囲３辺を支持する
「コ」の字形状の基板保持ステージ４３，５４，６４を
用いて基板１を水平に支持しているが、本実施例の各ユ
ニットにおける基板保持手段は上記例に限定されない。
例えば、図５に示すように、基板１を片持ち支持する基
板保持ステージ４３Ａを用いて基板１を水平に支持する
ようにしてもよい。このような例では、基板保持ステー
ジ４３Ａから延び出た基板１の一端側にボンディング部
位１ａが設けられており、そのボンディング部位１ａに
おけるバッドマークの有無を検出し、その検出結果に基
づいて接着剤の付着やチップ６の圧着を行うように制御
すればよい。なお、基板保持ステージ４３ＡをＺ軸周り
（θ）方向に回転させる必要がある場合にのみ、このＺ
軸周り（θ）方向に回転させる回転機構を設ければよ
い。

【００６１】（２）上記実施例では各ユニット４０，５
０，６０ごとに制御部４６，５７，６８を設けて、基板
上の不良箇所の検出結果を次段ユニットの制御部へ送信
するようにしたが、図６に示すように、各ユニット４
０，５０，６０が共通する単一の制御部９０で制御され
る場合、接着剤付着ユニット４０で得られた基板上の不
良箇所の検出結果Ｓは制御部９０に接続されたメモリ９
１内で送信（転送）される。すなわち、接着剤付着ユニ
ット４０で検出された基板上の不良箇所の検出結果Ｓ
は、メモリ９１内の第１ワークエリア９１ａに格納され
て、接着剤付着ユニット４０における基板上の不良箇所
を外した箇所に接着剤を付着する制御に用いられる。そ
して、基板１が次段の仮圧着ユニット５０に搬送される
とともに、第１ワークエリア９１ａに格納されていた基
板上の不良箇所の検出結果が、仮圧着ユニット５０用の
第２ワークエリア９１ｂに転送され、仮圧着ユニット５
０における基板上の不良箇所を外した箇所にチップ６を
仮圧着する制御に利用される。同様に、基板１が本圧着
ユニット６０に搬送されるときに、第２ワークエリア９
１ｂに格納されていた基板上の不良箇所の検出結果が、
本圧着ユニット６０用の第３ワークエリア９１ｃに転送
される。本発明は、このようなメモリ内における基板上
の不良箇所の検出結果の転送（送信）も含む。

【００６２】（３）上記実施例では処理効率を上げるた
めに接着剤付着ユニット４０に接着剤付着ヘッド４２を
２個設けているが、処理効率を上げる必要がない場合に
は接着剤付着ヘッド４２を１個としてもよいし、さらに
処理効率を上げるために接着剤付着ヘッド４２を３個以
上設けるようにしてもよい。

【００６３】（４）上記実施例では処理効率を上げるた
めに圧着ユニットを仮圧着ユニット５０と本圧着ユニッ
ト６０との２つのユニットに分割したが、チップの位置
合わせと電気的接続とを一つの圧着ユニットで行うよう
にしてもよい。

【００６４】（５）上記実施例では、複数個のバッドマ
ーク検出器４５で基板１の全ボンディング部位のバッド
マークの有無を検出しているが、単一のバッドマーク検
出器４５で基板１の全ボンディング部位のバッドマーク
の有無を検出してもよい。

【００６５】（６）上記実施例では、バッドマーク検出
器４５は、基板１のボンディング部位におけるバッドマ
ークの有無を、基板１のチップ実装面側から検出するよ
うに配設されているが、基板１のチップ実装面側とは反
対側である基板１の裏面側からするように配設してもよ
い。この場合は、基板１の裏面側のスペースを利用して
基板１上の不良箇所が検出できる。なおこの場合は、基
板１の裏面側からバッドマークを検出できることが前提
条件となる。例えば、基板１のチップ実装面側に付けら
れたバッドマークが基板１の裏面側から透かして認識で
きる程度の透明性を有する基板１を採用したり、あるい
は、基板１の裏面側にバッドマークを付けていることが
必要である。

【００６６】（７）上記実施例では、基板１のボンディ
ング部位におけるバッドマークの有無を検出した結果の
みを仮圧着，本圧着ユニット５０，６０に送信している
が、基板１上に付着された接着剤の不良箇所を検出する
接着剤不良検出器を接着剤付着ユニット４０に設け、接
着剤付着ユニット４０の送信部４８で、バッドマーク検
出器４５で検出した基板上の不良箇所、すなわち、バッ
ドマークが付けられたボンディング部位と、接着剤不良
検出器で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果を仮
圧着，本圧着ユニット５０，６０に送るようにしてもよ
い。なお、この接着剤不良検出器としては、例えば、ア
ライメントカメラ，ＣＣＤカメラ，赤外線カメラ，Ｘ線
カメラなどの撮像装置や、レーザ光や赤外線光などを使
った光学センサなどのように、基板１上に付着された接
着剤の不良箇所を検出できるものであれば種々のものを
用いることが可能である。この場合では、基板１のバッ
ドマークが付けられたボンディング部位に接着剤を付着
することや、バッドマークが付けられたボンディング部
位並びに接着剤の付着不良であるボンディング部位にチ
ップ６を装着することが防止でき、圧着工程における処
理効率の低下を最小限に抑えることができ、材料の無駄
を省くことができる。また、バッドマーク検出と接着剤
不良検出とを、同一の検出手段（上述したような撮像装
置や光学センサなど）によって行う場合では、二種類の
検出手段を設けなくとも、単一の検出手段で基板上の不
良箇所とこの基板上に付着された接着剤の不良箇所とが
検出できる。

【００６７】（８）上記実施例では、基板１上のアライ
メントマーク異常やチップ６の仮圧着不良を検出してい
ないが、基板１上のアライメントマーク異常箇所または
基板１上に仮圧着されたチップ６の仮圧着不良箇所の少
なくともいずれかを検出する不良検出器を仮圧着ユニッ
ト５０に設け、仮圧着ユニット５０の送信部５９で、バ
ッドマーク検出器４５で検出した基板上の不良箇所と、
仮圧着不良箇所または基板１上のアライメントマーク異
常箇所のうちで不良検出器で検出した不良箇所との各検
出結果を本圧着ユニット６０に送るようにしてもよい。
なお、この不良検出器としては、例えば、アライメント
カメラ，ＣＣＤカメラ，赤外線カメラ，Ｘ線カメラなど
の撮像装置や、レーザ光や赤外線光などを使った光学セ
ンサなどのように、基板１上のアライメントマーク異常
箇所や基板１上に仮圧着されたチップ６の仮圧着不良箇
所を検出できるものであれば種々のものを用いることが
可能である。この場合では、基板１上のアライメントマ
ーク異常箇所にチップ６を仮圧着することや仮圧着不良
箇所のチップ６を本圧着することを防止でき、圧着工程
における処理効率の低下を抑えることができ、材料の無
駄を省くことができる。また、複数個の本圧着ヘッド６
２を使って、基板１へのチップ６の本圧着を効率よく行
っているので、接着剤付着ユニット４０で基板１上の不
良箇所を検出したり、仮圧着ユニット５０で基板１上の
アライメントマーク異常箇所や仮圧着不良箇所を検出し
ても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制する
ことができる。

【００６８】（９）上記実施例では、接着剤付着ユニッ
ト４０で得られた基板１の不良箇所の検出結果を、仮圧
着ユニット５０を介して本圧着ユニット６０に送るよう
にしたが、その検出結果を仮圧着ユニット５０および本
圧着ユニット６０に直接に送信するようにしてもよい。

【００６９】（１０）本発明は、接着剤付着ユニットで
得られた基板の不良箇所の検出結果を、必ずしもユニッ
ト間のデータ送信あるいはメモリ内のデータ転送によっ
て各圧着ユニットに与える必要はない。例えば、図６の
例で説明すると、接着剤付着ユニット４０で得られた基
板１の不良箇所の検出結果をメモリ９１内の特定のエリ
アに格納しておき、仮圧着ユニット５０および本圧着ユ
ニット６０の各制御過程で前記特定のエリアに格納され
た検出結果を参照するようにしてもよい。

【００７０】（１１）本発明において各ユニットおよび
基板搬送機構の配置や構成は上記実施例のものに限定さ
れず、種々変更実施可能である。例えば、複数個の基板
保持具を備えた基板搬送機構をＺ軸周りに回転可能に構
成し、この基板搬送機構の周りに、基板供給ユニット、
接着剤付着ユニット、仮圧着ユニット、本圧着ユニッ
ト、および基板収納ユニットを順に配置するようにして
もよい。このような例においても、接着剤付着ユニット
で基板上の不良箇所を検出し、その検出結果を基板の搬
送に同期させて次段の仮圧着ユニットおよび本圧着ユニ
ットに順に送信するのが好ましい。

【００７１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次の効果を奏する。請求項１に記載の発明によ
れば、比較的に処理効率の高い接着剤付着工程では、基
板上の不良箇所を検出して、その検出した基板上の不良
箇所を外して接着剤を付着し、接着剤付着工程と比べて
処理効率の低い圧着工程では、基板上の不良箇所を検出
することなく、接着剤付着工程で検出された検出結果に
基づいて基板の不良箇所を外してチップを圧着している
ので、圧着工程における処理効率の低下を最小限に抑え
ることができ、材料の無駄も省くことができる。したが
って、基板上の不良箇所を避けてチップを実装するにあ
たり、処理効率を向上させることができ、材料の無駄も
省くことができる。

【００７２】また、請求項２に記載の発明によれば、接
着剤付着ユニットの基板不良検出手段で基板上の不良箇
所を検出した結果を、次段の圧着ユニットで利用してい
るので、圧着ユニットで基板上の不良箇所を検出する必
要がなく、基板上の不良箇所の検出に伴う処理効率の低
下を最小限に抑えることができ、基板不良検出手段から
の検出結果に基づいて、基板のボンディング部位のうち
で不良箇所を外した所定箇所に接着剤を付着してチップ
を圧着しているので、材料の無駄も省くことができる。

【００７３】また、請求項３に記載の発明によれば、複
数個の接着剤付着ヘッドを使って、基板への接着剤の付
着を効率よく行っているので、接着剤付着ユニットで基
板上の不良箇所を検出しても、装置全体としてのタクト
タイムの低下を抑制することができる。

【００７４】また、請求項４に記載の発明によれば、複
数個の接着剤付着ヘッドを使って基板へ接着剤の付着を
効率よく行い、さらに、これらの各接着剤付着ヘッド毎
に設けられた基板不良検出手段を使って基板上の不良箇
所の検出を効率よく行っているので、接着剤付着ユニッ
トのタクトタイムを低減することができ、装置全体とし
てのタクトタイムを低減することができる。

【００７５】また、請求項５に記載の発明によれば、接
着剤付着ユニットで検出された基板上の不良箇所の検出
結果を次段の仮圧着ユニットで利用するとともに、その
検出結果をさらに本圧着ユニットでも利用しているの
で、仮圧着ユニットおよび本圧着ユニットで基板上の不
良箇所を検出する必要がなく、基板上の不良箇所の検出
に伴う処理効率の低下を一層抑えることができる。

【００７６】また、請求項６に記載の発明によれば、接
着剤付着ユニットは、基板上に付着された接着剤の不良
箇所を検出する接着剤不良検出手段を備え、圧着ユニッ
トは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出し
た基板上の不良箇所と、接着剤付着ユニットの接着剤不
良検出手段で検出した接着剤の不良箇所との各検出結果
に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着す
るので、基板上の不良箇所に接着剤を付着することや、
基板上の不良箇所並びに接着剤の付着不良箇所にチップ
を装着することが防止され、圧着工程における処理効率
の低下を最小限に抑えることができ、材料の無駄も省く
ことができる。

【００７７】また、請求項７に記載の発明によれば、仮
圧着ユニットは、基板上のアライメントマーク異常箇所
または基板上に仮圧着されたチップの仮圧着不良箇所の
少なくともいずれかを検出する不良検出手段を備え、基
板上のアライメントマーク異常箇所を検出した場合には
その異常箇所を外してチップを仮圧着し、本圧着ユニッ
トは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手段で検出し
た基板上の不良箇所と、仮圧着不良箇所またはアライメ
ントマーク異常箇所のうちで不良検出手段で検出した不
良箇所との各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を
外してチップを本圧着するので、基板上のアライメント
マーク異常箇所にチップを仮圧着することや、仮圧着不
良箇所のチップを本圧着することが防止でき、圧着工程
における処理効率の低下を抑えることができ、材料の無
駄も省くことができる。

【００７８】また、請求項８に記載の発明によれば、基
板不良検出手段は、基板上の不良箇所をこの基板のチッ
プ実装面側から検出するように配設されているので、基
板のチップ実装面側のスペースを利用して基板上の不良
箇所を検出できる。

【００７９】また、請求項９に記載の発明によれば、基
板不良検出手段は、基板上の不良箇所を、チップ実装面
とは反対側である基板の裏面側から検出するように配設
されているので、基板の裏面側のスペースを利用して基
板上の不良箇所を検出できる。

【００８０】また、請求項１０に記載の発明によれば、
基板上の不良箇所と、この基板上に付着された接着剤の
不良箇所とを、同一の検出手段によって検出しているの
で、二種類の検出手段を設けなくとも、単一の検出手段
で基板上の不良箇所とこの基板上に付着された接着剤の
不良箇所とを検出することができる。

【００８１】また、請求項１１に記載の発明によれば、
複数個の本圧着ヘッドを使って、基板へのチップの本圧
着を効率よく行っているので、接着剤付着ユニットで基
板上の不良箇所を検出したり、仮圧着ユニットで基板上
のアライメントマーク異常箇所や仮圧着不良箇所を検出
しても、装置全体としてのタクトタイムの低下を抑制す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップボンディング装置の一実施
例の概略構成を示した斜視図である。

【図２】基板保持ステージを示した斜視図である。

【図３】接着剤付着ユニットによるバッドマーク検出と
接着剤付着との様子を示す説明図である。

【図４】実施例装置の制御ブロック図である。

【図５】基板保持ステージの変形例を示した斜視図であ
る。

【図６】単一の制御部を備えた装置例において、バッド
マーク検出結果をメモリ内で転送する様子を示した図で
ある。

【符号の説明】

１ … 基板 ６ … チップ ４０ … 接着剤付着ユニット ４２ … 接着剤付着ヘッド ４５ … バッドマーク検出器（基板不良検出手段） ４６ … 制御部（接着剤付着用制御手段） ４８，５９ … 送信部（データ送信手段） ５０ … 仮圧着ユニット ５７，６８ … 制御部（チップ圧着用制御手段） ６０ … 本圧着ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 AA23 EE02 EE03 EE38 FF24 FF29 FG05 5F044 LL07 PP08 5F047 FA79

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板のボンディング部位の所定箇所に接
   着剤を付着させる接着剤付着工程と、接着剤が付着され
   た基板上の箇所にチップを圧着する圧着工程とを備えた
   チップボンディング方法において、 接着剤付着工程では、基板上の不良箇所を検出して、そ
   の検出した基板上の不良箇所を外して接着剤を付着し、 圧着工程では、接着剤付着工程で検出された検出結果に
   基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着する
   ことを特徴とするチップボンディング方法。
2. 【請求項２】 基板のボンディング部位の所定箇所に接
   着剤を付着させる接着剤付着ユニットと、接着剤が付着
   された基板上の箇所にチップを圧着する圧着ユニットと
   を備えたチップボンディング装置において、 接着剤付着ユニットは、基板上の不良箇所を検出する基
   板不良検出手段と、その検出結果に基づいて基板のボン
   ディング部位のうちで不良箇所を外した所定箇所に接着
   剤を付着するように制御する接着剤付着用制御手段とを
   備え、 圧着ユニットは、接着剤付着ユニットで得られた検出結
   果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを圧着
   するように制御するチップ圧着用制御手段を備えている
   ことを特徴とするチップボンディング装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のチップボンディング装
   置において、 接着剤付着ユニットは、基板上へ接着剤を付着させる複
   数個の接着剤付着ヘッドを備えていることを特徴とする
   チップボンディング装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載のチップボンディング装
   置において、 接着剤付着ユニットは、基板上の不良箇所を検出する基
   板不良検出手段を、各接着剤付着ヘッド毎に備えている
   ことを特徴とするチップボンディング装置。
5. 【請求項５】 請求項２から請求項４のいずれかに記載
   のチップボンディング装置において、 圧着ユニットは、接着剤が付着された基板上の箇所にチ
   ップを仮圧着する仮圧着ユニットと、仮圧着されたチッ
   プと基板とを本圧着する本圧着ユニットとから構成さ
   れ、 仮圧着ユニットは、接着剤が付着された基板上へチップ
   を仮圧着する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出
   結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチップを仮
   圧着し、 本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着
   する際に、接着剤付着ユニットで得られた検出結果に基
   づいて、基板上の不良箇所を外してチップを本圧着する
   ことを特徴とするチップボンディング装置。
6. 【請求項６】 請求項２から請求項５のいずれかに記載
   のチップボンディング装置において、 接着剤付着ユニットは、基板上に付着された接着剤の不
   良箇所を検出する接着剤不良検出手段を備え、 圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出手
   段で検出した基板上の不良箇所と、接着剤付着ユニット
   の接着剤不良検出手段で検出した接着剤の不良箇所との
   各検出結果に基づいて、基板上の不良箇所を外してチッ
   プを圧着するように制御することを特徴とするチップボ
   ンディング装置。
7. 【請求項７】 請求項５に記載のチップボンディング装
   置において、 仮圧着ユニットは、基板上のアライメントマーク異常箇
   所または基板上に仮圧着されたチップの仮圧着不良箇所
   の少なくともいずれかを検出する不良検出手段を備え、
   基板上のアライメントマーク異常箇所を検出した場合に
   はその異常箇所を外してチップを仮圧着し、 本圧着ユニットは、接着剤付着ユニットの基板不良検出
   手段で検出した基板上の不良箇所と、仮圧着不良箇所ま
   たはアライメントマーク異常箇所のうちで不良検出手段
   で検出した不良箇所との各検出結果に基づいて、基板上
   の不良箇所を外してチップを本圧着することを特徴とす
   るチップボンディング装置。
8. 【請求項８】 請求項２から請求項７のいずれかに記載
   のチップボンディング装置において、 基板不良検出手段は、基板上の不良箇所をこの基板のチ
   ップ実装面側から検出するように配設されていることを
   特徴とするチップボンディング装置。
9. 【請求項９】 請求項２から請求項７のいずれかに記載
   のチップボンディング装置において、 基板不良検出手段は、基板上の不良箇所を、チップ実装
   面とは反対側である基板の裏面側から検出するように配
   設されていることを特徴とするチップボンディング装
   置。
10. 【請求項１０】 請求項６に記載のチップボンディング
    装置において、 基板上の不良箇所と、この基板上に付着された接着剤の
    不良箇所とを、同一の検出手段によって検出することを
    特徴とするチップボンディング装置。
11. 【請求項１１】 請求項５または請求項７に記載のチッ
    プボンディング装置において、 本圧着ユニットは、仮圧着されたチップを基板に本圧着
    させる複数個の本圧着ヘッドを備えていることを特徴と
    するチップボンディング装置。