JP2013187312A - 半導体セルのリード線接続装置及び接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は太陽電池モジュールに用いられる結晶系の複数の半導体セルを複数のリード線によって接続するためのリード線接続装置を提供することにある。
【解決手段】半導体セル１の上面と下面に複数の導電性テープを幅方向に所定間隔で貼着するテープ貼着手段１３と、上面と下面に上記導電性テープが貼着された半導体セルをピッチ送りする搬送手段１４と、半導体セルの搬送方向と交差する方向に半導体セルに接続される複数のリード線の間隔よりも小さな間隔で配置されリード線を所定の形状に成形加工する複数のリード線加工手段１５ａ〜１５ｄと、成形加工された複数のリード線の間隔が成形加工時よりも大きな間隔に変更して半導体セルの上面と下面を交互に電気的に接続する仮圧着手段１５と、上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する本圧着手段１６を具備する。
【選択図】 図１

Description

この発明は太陽電池モジュールに用いられる複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するためのリード線接続装置及び接続方法に関する。

太陽電池モジュールには結晶タイプと薄膜タイプがある。結晶タイプの太陽電池モジュールは単結晶シリコンや多結晶シリコンなどの半導体セルをリード線によって一列に接続し、その半導体セルをガラス製の基板上に樹脂によって一体的にラミネートして構成される。このような構成の太陽電池モジュールは特許文献１に示されている。

特許文献１に示された太陽電池モジュールは２つの太陽電池セルである、半導体セルの表面に配置された導通材としての、たとえば導電性テープを介してクランク状に曲成された接続部材である、帯板状のリード線で電気的に接続するようにしている。

上記リード線による２つの半導体セルの接続は、リード線の一端部を一方の半導体セルの上面に設けられた導電性テープに接続し、他端部を他方の半導体セルの下面に設けられた導電性テープに接続するようにしている。

特許文献１では２つの半導体セルをリード線によって接続することが示されている。しかしながら、太陽電池モジュールの出力を向上させる場合には接続される半導体セルの数は２つでなく、たとえば１０個以上の多数の半導体セルをリード線によって一列に接続するということが行われる。

図１９（ａ）は多数の半導体セル１（１ａ〜１ｎとする）をリード線２（２ａ〜２ｎとする）によって一列に接続した状態の平面図、図１９（ｂ）は拡大した側面図を示している。

図１９（ｂ）に示すように各半導体セル１ａ〜１ｎの上下面には粘着性を有する熱硬化性の樹脂からなる複数の上記導電性テープ３、この場合には３本の導電性テープ３(１本のみ図示)が各半導体セル１ａ〜１ｎの幅方向に所定間隔で予め貼着されていて、その導電性テープ３にそれぞれ複数のリード線２ａ〜２ｎを仮圧着する。つまり、１つの半導体セルの幅方向に３本のリード線が所定間隔で仮圧着される。

ついで、上記リード線２ａ〜２ｎを仮圧着時よりも大きな加圧力で加圧しながら加熱する。それによって、上記導電性テープ３が溶融硬化されるから、リード線２ａ〜２ｎが複数の半導体セル１ａ〜１ｎの上下面に本圧着、つまり接続固定されることになる。

上述したように、複数の半導体セル１ａ〜１ｎを、導電性テープ３を介してリード線２ａ〜２ｎによって一列に接続する場合、その接続作業を自動化して生産性の向上を図ることが望まれている。

そこで、特許文献２に示すように、互いに隣り合う半導体セルを、この半導体セルの幅方向に所定間隔で離間した複数のリード線によって一列に接続する作業を自動化するリード線接続装置が開発されている。

従来のリード線接続装置は装置本体となるベース部材を有する。このベース部材の長手方向一端には上記半導体セルの供給部が設けられている。この供給部の上記半導体セルはテープ貼着部に供給される。テープ貼着部では半導体セルに導電性テープを貼着する。テープ貼着部で導電性テープが貼着された半導体セルはコンベアなどの搬送手段に供給される。この搬送手段は半導体セルを所定距離ずつ間欠的に搬送するようになっている。

上記搬送手段の側方には、上記リード線を所定の長さに切断するとともに、所定長さに切断されたリード線の長手方向中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形する複数のリード線加工手段、この実施の形態では３つのリード線加工手段が配置されている。

上記３つのリード線加工手段は、上記半導体セルの上下面に幅方向に所定間隔で貼着された粘着テープに仮圧着される、複数のリード線の間隔と同じ間隔で配置されている。

上記リード線加工手段は、それぞれが中途部で２つに分割された３組の上ブロックと下ブロックを有し、これら上下ブロックの分断された箇所には上記リード線の中途部に傾斜部を成形する金型が設けられている。

３つのリード線加工手段によって所定長さに切断されて中途部に上記傾斜部が成形された複数のリード線は、上記リード線加工手段の３組の上ブロックによって吸着保持されて上記搬送手段の上方へ供給される。上記搬送手段には上記リード線加工手段の上ブロックとで仮圧着手段を構成する３組の下ブロックが上下駆動手段によって上下方向に駆動可能に設けられている。上記下ブロックは上記リード線加工手段の上ブロックと同様、それぞれが中途部で２つに分割されている。

上記リード線加工手段の３組の上ブロックに保持された３本のリード線は上記仮圧着手段の３組の下ブロックに供給保持される。ついで、２つに分割された後端側の下ブロック上に位置するリード線の一端部に半導体セルが供給され、この半導体セルの下面に貼着された導電性テープに上記リード線が貼着される。

ついで、下面にリード線が貼着された上記半導体セルが上記搬送手段によってリード線とともに前端側の下ブロック上に位置するよう所定ピッチ搬送された後、上記リード線加工手段によって新たに成形加工された３本のリード線が上記リード線加工手段の３組の上ブロックに保持されて供給される。

新たに供給された３本のリード線の一端部は下面にリード線が貼着された半導体セルの上面に押圧貼着、つまり仮圧着され、他端部の上面には上記搬送手段によって搬送されるつぎの半導体セルの下面に貼着された導電性テープに貼着される。

このような作業が繰り返されることで、隣り合う半導体セルの上面と下面が導電性テープを介して上記リード線によって順次仮圧着される。それによって、複数の半導体セルを一列に仮圧着することができるようになっている。

特開２００５−１０１５１９号公報 特開２０１０−１１８７２８号公報

上述したように、従来は隣り合う複数の半導体セルを、複数のリード線によって接続する場合、上記半導体セルを搬送する搬送手段の側方に、上記リード線を成形加工する複数のリード線加工手段を、上記半導体セルの幅方向に所定間隔で貼着される複数のリード線と同じ間隔で配置するようにしていた。

最近では半導体セルが大型化する傾向にあるため、そのような場合には半導体セルに貼着される複数のリード線の間隔が大きくなるということがある。複数のリード線の間隔が大きくなると、搬送手段の側方に設置される複数のリード線加工手段が占有する幅方向のスペースが増大することになるから、装置の大型化を招き、好ましくないということがあった。

この発明は、リード線を成形加工する複数のリード線加工手段を、半導体セルの幅方向に貼着される複数のリード線の間隔よりも小さな間隔で設置できるようにすることで、半導体セルが大型化しても、複数のリード線加工手段を設置するために要する幅方向のスペースが増大するのを防止した半導体セルのリード線接続装置及び接続方法を提供することにある。

この発明は、互いに隣り合う半導体セルを、この半導体セルの幅方向に所定間隔で離間した複数のリード線によって接続するリード線接続装置であって、
上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の複数の導電性テープを上記リード線の間隔と同じ間隔となるよう貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上面と下面に上記導電性テープが貼着されて供給される上記半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、
上記半導体セルの搬送方向と交差する方向に対して上記半導体セルに接続される複数のリード線の間隔よりも小さな間隔で配置され上記リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工する複数のリード線加工手段と、
複数のリード線加工手段によって成形加工された複数のリード線が成形加工時よりも大きな間隔に変更されて供給され、ピッチ送りされる上記半導体セルの上面と下面の複数の導電性テープに上記リード線の仮圧着を繰り返して行なって隣り合う上記半導体セルの上面と下面を交互に電気的に接続する仮圧着手段と、
この仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する本圧着手段と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置にある。

この発明は、互いに隣り合う半導体セルを、この半導体セルの幅方向に所定間隔で離間した複数のリード線によって一列に接続するリード線接続方法であって、
上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の複数の導電性テープを上記リード線の間隔と同じ間隔となるよう貼着する工程と、
上面と下面に上記導電性テープが貼着されて供給される上記半導体セルをピッチ送りする工程と、
上記半導体セルの搬送方向と交差する方向に対して上記半導体セルに接続される複数のリード線の間隔よりも小さな間隔で配置された複数のリード線加工手段によって上記リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工する工程と、
複数のリード線加工手段によって成形加工された複数のリード線が成形加工時よりも大きな間隔に変更されて供給され、ピッチ送りされる上記半導体セルの上面と下面の複数の導電性テープに上記リード線の仮圧着を繰り返して行なって隣り合う上記半導体セルの上面と下面を交互に電気的に接続する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法にある。

この発明によれば、複数のリード線加工手段によって成形加工された複数のリード線が成形加工時よりも大きな間隔、つまり半導体セルに貼着された粘着テープに仮圧着する間隔に変更されて供給されるようにした。

そのため、半導体セルの大型化によって半導体セルに仮圧着されるリード線の幅方向に対する間隔が大きくなっても、複数のリード線加工手段を半導体セルに仮圧着される複数のリード線の間隔よりも小さくして配置することが可能となるから、設置スペースを増大させずに複数のリード線加工手段を設置することが可能となる。

この発明の一実施の形態のリード線接続装置の概略的構成を示す平面図。 テープ貼着手段の貼着テーブルが設けられた架台の側面図。 図２に示す架台の平面図。 貼着テーブルに供給された半導体セルの上下面に導電性テープを貼着するテープ貼着部を示す側面図。 （ａ）、（ｂ）は離型テープに貼着された導電性テープを所定の長さに分断するときの説明図。 半導体セルを第１、第２の受け渡し装置によって供給部から搬送手段へ搬送する順序を説明するための図。 搬送手段の無端ベルトの一部断面した側面図。 搬送手段及びその側方のリード線加工手段の上方に配置された仮圧着手段を構成する第１、第２の上ブロックの配置状態を示す平面図。 半導体セルの上下面にリード線を仮圧着する一対の下ブロックと上ブロックを一部断面して示す側面図。 図９に示す上ブロックが設けられた取付け板を下面側から見た平面図。 （ａ）はリード線成形加工手段がリード線を成形加工する前の状態を示す図、（ｂ）はリード線成形加工手段がリード線を成形加工している状態を示す図。 ３つのリード線成形加工手段の供給リールから引き出された３本のリード線と、このリード線を成形加工するためのカッタや金型などの配置関係を示す説明図。 リード線成形加工手段の供給リールからリード線を引き出すための引き出し体を示す正面図。 図１３に示す引き出し体の側面図。 （ａ）〜（ｆ）は半導体セルにリード線を順次接続してストリングを形成する工程を順次示した図。 本圧着手段の構成を示す側面図。 半導体セルを搬送手段によって搬送されながら作られたストリングを搬送手段から排出するための排出手段を示す平面図。 上記排出手段の側面図。 （ａ）は半導体セルをリード線によって接続したストリングの平面図、（ｂ）はストリングの一部を拡大した側面図。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。まず、装置全体の概略的構成を説明する。図１はリード線接続装置の概略的構成を示す平面図であって、この接続装置は装置本体としての矩形板状のベース部材１１を備えている。このベース部材１１の上面には、長手方向の一端から他端に向かって半導体セル１の供給部１２、この半導体セル１の上下面に導電性テープ３を貼着するテープ貼着手段１３、このテープ貼着手段１３で上下面に導電性テープ３が貼着された半導体セル１を間欠的にピッチ搬送する搬送手段１４が順次配設されている。
なお、上記導電性テープ３は粘着性を有する合成樹脂に金属などの導電性を有する微粒子が混入されてテープ状に形成されている。

上記搬送手段１４の一端部の側方には、この搬送手段１４に順次供給される複数の半導体セル１を一列に接続するためのリード線２をクランク状に成形加工する複数、この実施の形態では３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃが配置されている。

上記搬送手段１４の一端部には仮圧着手段１５が配置されている。この仮圧着手段１５は、上記リード線加工手段１５ａ〜１５ｃによってクランク状に成形加工されたリード線２を、上記搬送手段１４によって搬送される半導体セル１に仮圧着する。後述するように、リード線２の仮圧着が繰り返されることで、複数の半導体セル１が順次一列に接続されながら、上記搬送手段１４によって搬送される。

上記搬送手段１４の上記仮圧着手段１５よりも搬送方向の下流側には、上記仮圧着手段１５によって仮圧着されたリード線２を半導体セル１の上下面に同時に本圧着する複数、この実施の形態では３つの本圧着手段１６（図１に鎖線で１つだけ示している。）が所定間隔で配置されている。３つの本圧着手段１６の配置間隔は、一列に接続される半導体セル１の数がたとえば１２個の場合、これら半導体セル１の接続ピッチＰの整数倍である、３倍の間隔で配置されている。

そして、３つの本圧着手段１６は１２個の半導体セル１が一列に接続されると、搬送方向の１番目、５番目及び９番目の半導体セル１に対向し、これら３つの半導体セル１に仮圧着されたリード線２を同時に本圧着するようになっている。

つぎに、一列に接続された１２個の半導体セル１がピッチＰの距離でピッチ送りされると、３つの本圧着手段１６は２番目、６番目及び１０番目の半導体セル１に仮圧着されたリード線２を本圧着する。このような本圧着が４回繰り返されることで、３つの本圧着手段１６によって１２個の半導体セル１に仮圧着されたそれぞれのリード線２が本圧着されることになる。

上記搬送手段１４の他端部の側方には上記本圧着手段１６によってリード線２が本圧着されて一列に接続された１２個の半導体セル１（一列に接続された複数の半導体セル１をストリング１Ａという）を上記搬送手段１４から吸着して排出する排出手段１７（後述するように図１３と図１４に示す。）が設けられている。

上記排出手段１７によって搬送手段１４から搬出されたストリング１Ａは、図１に示す検査部１８でリード線２の接続状態が画像認識によって検査された後、ストッカ１９に収容されて搬出されるようになっている。

つぎに、各部の構成について説明する。
上記供給部１２は図１に示すように第１のストレージ２１と第２のストレージ２２が上記搬送手段１４の搬送方向（この方向をＸ方向とする）と交差する方向（この方向をＹ方向とする）に離間して設けられている。なお、Ｘ方向とＹ方向は図１に矢印で示す。

各ストレージ２１，２２はカセット２３を有し、各カセット２３には上記半導体セル１が設けられている。各ストレージ２１，２２のカセット２３は＋Ｘ方向にピッチ送りされ、各ストレージ２１，２２の末端で一方のストレージ２１と他方のストレージ２２のカセット２３が−Ｙ方向及び＋Ｙ方向にそれぞれ交互に送られ、各ストレージ２１，２２のＹ方向の中心の受け渡し位置Ｄに位置決めされる。

受け渡し位置Ｄに位置決めされたカセット２３の半導体セル１は、図６に示す第１の受け渡し装置２４によって吸着されてアライメントステージ２５に受け渡される。このアライメントステージ２５に供給載置された半導体セル１は、その上方に配置されたカメラ２６によって撮像され、その撮像に基づいて外観検査及び位置認識される。

半導体セル１の外観がたとえば欠けがあるなどして不良と判定されると、その半導体セル１は図示しない制御装置からの指令に基づき上記第１の受け渡し装置２４によって排出され、良品であると判定されると、上記第１の受け渡し装置２４によって上記テープ貼着手段１３の第１の貼着テーブル３５と第２の貼着テーブル３６（後述する）に交互に供給載置されるようになっている。

上記受け渡し位置Ｄで第１の受け渡し装置２４によって半導体セル１が取り出されて空となったカセット２３は−Ｘ方向に移動し、その末端から排出されたのち、半導体セル１が供給されて第１或いは第２のストレージ２１，２２に戻されて、上述した動作を繰り返すようになっている。

上記第１の受け渡し装置２４は図６に示すようにＸ・Ｙ・Ｚ駆動源２７によって水平方向及び上下方向に駆動される可動体２８を有する。この可動体２８は上記半導体セル１の上面の四隅部を吸着する４つの吸着パッド２９（２つのみ図示）が設けられている。

それによって、上記第１の受け渡し装置２４は上記受け渡す位置Ｄで４つの吸着パッド２９によって上記カセット２３の半導体セル１の上面の四隅部を吸着してこの半導体セル１を移載搬送することができるようになっている。

上記アライメントステージ２５で外観検査及び位置認識された半導体セル１は、上記第１の受け渡し装置２４によって上記テープ貼着手段１３に供給される。
なお、上記アライメントステージ２５から上記テープ貼着手段１３への半導体セル１の移載は上記第１の受け渡し装置２４でなく、他の受け渡し装置を用いて行うようにしてもよく、その点は限定されるものでない。

上記テープ貼着手段１３は、図１に示すように上記搬送手段１４を中心にしてＹ方向に対称に離間して配置された同じ構成の第１のテープ貼着部３１と第２のテープ貼着部３２を有する。第１、第２のテープ貼着部３１，３２は図２乃至図５に示すように構成されている。

すなわち、上記テープ貼着手段１３はＹ方向に沿って設置された架台３３を有する。図３に矢印で示すように、上記架台３３の上面のＸ方向に沿う幅方向の両端部には一対のＹガイドレール３４が敷設されている。このＹガイドレール３４には上述した第１の貼着テーブル３５と第２の貼着テーブル３６とが上記Ｙガイドレール３４に沿って移動可能に設けられている。

図２と図３に示すように、各貼着テーブル３５，３６の幅方向一端部の下面には連結片３７が設けられている。各連結片３７にはそれぞれ駆動プーリ３８と従動プーリ３９に張設された無端ベルト４１が連結されている。一対の駆動プーリ３８はそれぞれモータ４２によって回転駆動される。

それによって、第１の貼着テーブル３５は上記架台３３のＹ方向に沿う一端部と中央部との間で往復駆動可能となっており、第２の貼着テーブル３６は上記架台３３のＹ方向に沿う他端部と中央部との間で往復駆動可能となっている。上記架台３３のＹ方向中央部に駆動された各貼着テーブル３５，３６を図１に鎖線で示す。

図３に示すように、上記第１、第２の貼着テーブル３５，３６には上下面に貫通する３つの貫通孔４３が形成されている。これら貫通孔４３はＸ方向に沿って長く、Ｙ方向に沿って所定間隔で形成されている。

図１に示すように、上記架台３３のＹ方向の一端部には上記第１のテープ貼着部３１が設けられ、他端部には上記第２のテープ貼着部３２が設けられている。図４に示すように、各テープ貼着部３１，３２は上記各貼着テーブル３５，３６のＸ方向に沿う一端部の上方と下方に配置された供給リール４４を有する。供給リール４４には図５（ａ），（ｂ）に示すように離型テープ４に貼着された上記導電性テープ３が巻装されている。

上記供給リール４４から離型テープ４とともに引き出された導電性テープ３は、カッタからなる切断機構４０ａによって図５（ａ）に示す一対の切断線３ａが形成される。一対の切断線３ａは上記導電性テープ３に所定の間隔、つまり半導体セル１の長さ寸法と対応する間隔で形成される。

なお、半導体セル１は上記搬送手段１４によって搬送される方向を長さ方向とし、搬送方向と交差する方向を幅方向とする。つまり、半導体セル１には３本のリード線２が後述するように幅方向に所定間隔で仮圧着されてから本圧着されることになる。

上記導電性テープ３の一対の切断線３ａによって切断された部分は、中抜き機構４０によって除去されることで、図５（ｂ）に示す隙間Ｃが形成される。それによって、上記導電性テープ３は半導体セル１の長さ寸法と対応する長さに分断される。なお、中抜き機構４０は公知の技術であるので、ここでは詳細な説明は省略する。

このようにして所定の長さに分断された導電性テープ３は離型テープ４とともに一対のガイドローラ４４ａにガイドされて第１、第２の貼着テーブル３５，３６の上面と下面に平行に走行する。

上記導電性テープ３が平行に走行する部分の上方と下方にはそれぞれシリンダなどの上下駆動源４５によって上下方向に駆動される上部加圧ツール４６ａと下部加圧ツール４６ｂが配置されている。

上記アライメントステージ２５上に供給されて外観検査及び位置認識された半導体セル１は、上記第１の受け渡し装置２４によって上記アライメントステージ２５から上記架台のＹ方向の中央部に位置決めされた第１或いは第２の貼着テーブル３５，３６に供給載置される。

半導体セル１が供給載置された第１の貼着テーブル３５或いは第２の貼着テーブル３６が上記架台のＹ方向の中央部から一端部或いは他端部に駆動されると、上記上部加圧ツール４６ａと下部加圧ツール４６ｂが同時に上昇方向と下降方向に駆動される。

それによって、これら加圧ツール４６ａ，４６ｂは離型テープ４を介して導電性テープ３の所定長さに分断された部分を上記半導体セル１の上面と下面に同時に接して押圧貼着する。その後、離型テープ４は半導体セル１に貼着された導電性テープ３から図示しない離型ローラなどによって剥離され、巻取りリール４７に巻き取られる。

すなわち、上記アライメントステージ２５で外観検査及び位置認識された半導体セル１は第１の貼着テーブル３５と第２の貼着テーブル３６に交互に供給され、第１のテープ貼着部３１と第２のテープ貼着部３２で導電性テープ３が貼着される。

上記第１、第２のテープ貼着部３１，３２は、第１、第２の貼着テーブル３５，３６の上方と下方に配置されたそれぞれ３組の供給リール４４、巻取りリール４７及び上下部の加圧ツール４６ａ，４６ｂを有する。それによって、半導体セル１の上下面にはそれぞれ３本の導電性テープ３がこれら導電性テープ３に同時に接する上下の加圧ツール４６ａ，４６ｂによって同時に加圧貼着されるようになっている。

半導体セル１の上下面に導電性テープ３を同時に加圧貼着するようにしたことで、半導体セル１を一度位置決めすれば、その上下面に対して導電性テープ３を精密に位置決めして貼着することができる。

つまり、半導体セル１の上下面に導電性テープ３を貼着するため、半導体セル１の一方の面に導線性テープ３を貼着してから、この半導体セル１を上下逆向きに反転させて他方の面に導線性テープ３を貼着するようにした場合、半導体セル１を上下逆向きに反転させたときに位置ずれが生じ、その上下面に導線性テープ３を精密に位置決めして貼着することができなかったり、反転させるための機構の複雑化や反転に要する時間によって生産性の低下を招くことになる。

しかしながら、上述したように、半導体セル１の上下面に対して導電性テープ３を同時に貼着するようにしたことで、貼着精度や生産性の向上、さらには機構の簡略化を図ることが可能となる。

なお、半導体セル１の上下面に貼着される導電性テープ３の数は３本に限られず、２本或いは４本以上などであってもよく、その数は半導体セル１の構造などに応じて設定される。

また、半導体セル１の上下面に貼着される導電性テープ３の数が複数の場合、上記半導体セル１の上下面に対して導線性テープ３を１本ずつ仮圧着するようにしてもよい。その場合、第１、第２のテープ貼着部３１，３２にそれぞれ１組の供給リール４４、巻取りリール４７、及び上下の加圧ツール４６ａ，４６ｂを設け、１本の導電性テープ３を貼着する毎に第１、第２の貼着テーブル３５，３６をＹ方向に所定距離移動させてつぎの導電性テープ３を貼着するようにすればよい。

つまり、各テープ貼着部３１，３２に１組の供給リール４４、巻取りリール４７、及び上下の加圧ツール４６ａ，４６ｂだけを設ける構成とすることで、各テープ貼着部３１，３２の構成の簡略化や小型化を図ることができる。

上記第１のテープ貼着部３１と第２のテープ貼着部３２とに供給された半導体セル１の上下面にそれぞれ３本の導電性テープ３が貼着されると、その半導体セル１を載置した第１の貼着テーブル３５及び第２の貼着テーブル３６は架台３３のＹ方向の一端部及び他端部から中央部に交互に駆動位置決めされる。

上記架台３３の中央部に位置決めされた第１の貼着テーブル３５或いは第２の貼着テーブル３６上の半導体セル１は、図６に示すように水平方向及び上下方向に駆動される第２の受け渡し装置４８によって吸着保持され、上記テープ貼着手段１３と搬送手段１４との間に設けられた貼着検査ステージ４９に供給される。
なお、第２の受け渡し装置４８は上記第１の受け渡し装置２４と構成が同一であるので、同一部分には同一記号を付して説明を省略する。

上記貼着検査ステージ４９では半導体セル１の上下面に貼着された導電性テープ３の貼着状態、たとえばめくれがあるか否かなどが上下両方向に配置された撮像カメラ５１によって上下面同時に撮像されて検査される。撮像カメラ５１による撮像の結果、不良である場合には図示しない制御装置からの指令に基づいて排出され、良品である場合には上記第２の受け渡し装置４８によって上記搬送手段１４に供給される。

図７或いは図１３に示すように、上記搬送手段１４は上記半導体セル１の幅寸法よりも小さな間隔でＹ方向に離間した一対の無端ベルト５３を有する。この無端ベルト５３は図７に示すように駆動プーリ５４と従動プーリ５５とに張設されている。駆動プーリ５４は図８に示すモータ５６によって上記無端ベルト５３の上面側が−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって走行するよう回転駆動される。無端ベルト５３の走行方向を図８に＋Ｘの矢印で示す。

上記無端ベルト５３は所定のピッチＰで間欠的に駆動される。このピッチＰは図１７にＰで示す、リード線２によって一列に接続されて隣り合う半導体セル１の間隔と同じ距離となっている。

図７と図８に示すように、上記無端ベルト５３には厚さ方向に貫通する多数の吸引孔５３ａがＸ方向に沿って所定間隔で穿設されている。無端ベルト５３の上下内面間には、ブロック５７がその上面と下面を上記無端ベルト５３の内周面の上下に位置する部分に接触させて設けられている。このブロック５７には吸引路５８が長手方向に沿って形成されている。

上記吸引路５８からは上記ブロック５７の上面に開口する複数の分岐孔５８ａが上記無端ベルト５３に穿設された吸引孔５３ａと対応する間隔で分岐形成されている。なお、分岐孔５８ａは上記ブロック５７の下面にも開口形成してもよい。

上記吸引路５８の一端は閉塞され、他端には吸引ポンプ５９が接続されている。それによって、上記吸引ポンプ５９が作動すれば、吸引路５８及び分岐孔５８ａを介して上記無端ベルト５３の上記吸引孔５３ａに吸引力が発生するようになっている。

なお、上記吸引孔５３ａの間隔は、無端ベルト５３が間欠駆動されるピッチＰの整数分の１或いはピッチＰと同じに設定されている。それによって、無端ベルト５３の吸引孔５３ａと上記ブロック５７の分岐孔５８ａは、無端ベルト５３の駆動前に一致させておくことで、無端ベルト５３を間欠駆動しても、常に対向するようになっている。

このようにすることで、半導体セル１に対してリード線２を仮圧着したり、本圧着する際、位置決めされた半導体セル１が無端ベルト５３上でずれ動かないよう位置決め保持することができる。

図８に示すように、上記搬送手段１４を構成する無端ベルト５３の−Ｘ方向に位置する一端部には、一対の無端ベルト５３の間と外側に、上記仮圧着手段１５を構成する合計で３組の下部加圧部材６０が配設されている。

３組の下部加圧部材６０はそれぞれＸ方向に所定間隔で離間して配置された第１の下ブロック６１と第２の下ブロック６２からなり、各ブロック、つまり合計で６つのブロック６１，６２はそれぞれシリンダなどの上下駆動手段６３（図９に示す）によって上下駆動される取付け板６３ａの上面に一体的に取付け固定されている。

上記第１の下ブロック６１の上端面は平坦な第１の受け面６１ａに形成され、第２の下ブロック６２の上端面は第１の受け面６１ａよりもわずかに低い位置にある平坦な第２の受け面６２ａに形成されている。

上記第１の受け面６１ａと第２の受け面６２ａには吸引孔６１ｂ，６２ｂが開口形成されていて、これらの吸引孔６１ｂ，６２ｂには図示しない吸引ポンプによって吸引力を発生させることができるようになっている。

上記３組の各下ブロック６１，６２の上面には、上記搬送手段１４の一端部の側方に配設された上記第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃによってクランク状に成形加工されたリード線２がそれぞれ同時に供給される。

各リード線加工手段１５ａ〜１５ｃは、図１１（ａ），（ｂ）に示すように上記リード線２が巻装された供給リール６５を有する。この供給リール６５のリード線２は引き出し手段としての引き出し体６６に挟持されて引き出される。

各リード線加工手段１５ａ〜１５ｃの合計で３つの供給リール６５は、図１２に示すように回転可能に支持された１つの回転軸６５ａにｄで示す間隔で取り付けられている。上記間隔ｄは上記半導体セル１に貼着される複数のリード線２の間隔Ｄ（図１９（ａ）に示す）に比べて小さな間隔に設定されている。つまり、３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃは半導体セル１に貼着される３本のリード線２の間隔Ｄよりも小さな間隔で配置されている。

図１３と図１４に示すように、上記引き出し体６６は受け部材２０１を有する。この受け部材２０１は、水平片２０１ａと、この水平片２０１ａの幅方向両端に設けられた一対の垂直片２０１ｂとによって側面形状がＬ字状に形成されている。

上記受け部材２０１の水平片２０１ａの幅寸法は、図１２に示すように３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの３つの供給リール６５から引き出された３本のリード線２がなす幅寸法Ｗ１１と同等或いはわずかに大きく設定されている。この実施の形態では図１４に示すようにわずかに大きく設定されている。

上記受け部材２０１の一対の垂直片２０１ｂにはガイド孔２０２（図１３に一方のみ図示）が上下方向に沿って形成されている。このガイド孔２０２には可動部材２０３の幅方向両側面に突設されたガイドピン２０４が係合されている。それによって、上記可動部材２０３は一対の垂直片２０１ｂ間で上下方向に移動可能に設けられている。

上記一対の垂直片２０１ｂの上端間には帯板２０５が架設され、この帯板２０５の上面の長手方向中央部には上下駆動源としてのシリンダ２０６が設けられている。このシリンダ２０６のロッド２０６ａは上記可動部材２０３の一端部の上面に連結されている。それによって、シリンダ２０６が作動すれば、上記可動部材２０３は上記ガイドピン２０４と上記ガイド孔２０２との係合によって下降方向に駆動されるようになっている。

上記可動部材２０３の他端部には、３つの上記供給リール６５から引き出される３本のリード線２の間隔と同じ間隔で３つの支持孔２０７が上下方向に穿設されている。各支持孔２０７には保持軸２１１がスライド可能に挿通支持されている。

上記保持軸２１１の上端には鍔２０８が設けられ、下端には上記リード線２と同等の幅寸法に形成された保持部材２０９が設けられている。上記保持軸２１１の保持部材２０９の上面と上記可動部材２０３の下面との間には、上記保持軸２１１を下降方向に付勢するばね２１２が介装されている。

このように構成された上記引き出し体６６の上記受け部材２０１の水平片２０１ａと上記可動部材２０３との間には上記３つの供給リール６５から引き出された３本のリード線２が通される。

そして、上記可動部材２０３が上記シリンダ２０６によって下降方向に駆動されると、上記受け部材２０１の水平片２０１ａの上面と、上記保持軸２１１の下端に設けられた保持部材２０９とで３本のリード線２がそれぞれ上記ばね２１２の復元力に抗して弾性的に挟持される。なお、リード線２は帯板状である。

上記引き出し体６６は図示しないシリンダや無端走行されるワイヤなどによって図１１（ａ）に矢印で示すＸ方向に往復駆動されるようになっている。したがって、上記引き出し体６６の上記水平片２０１ａと保持部材２０９とで３本のリード線２を挟持した状態で、上記引き出し体６６が−Ｘ方向に駆動されれば、３つの供給リール６５からリード線２が引き出されるようになっている。

つまり、３つの供給リール６５のリード線２を１つの引き出し体６６によって引き出すことができるから、３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの供給リール６５毎に引き出し体６６を設けてリード線２を引き出すようにした場合に比べて部品点数が減少して構成が簡略化されるばかりか、３本のリード線２に対して１つの引き出し体６６を位置決め調整すればよいから、調整作業も容易となる。

しかも、３本のリード線２は１つの受け部材２０１の水平片２０１ａに対してばね２１２によって保持された３つの保持部材２０９によって弾性的に挟持される構成となっている。

そのため、たとえば３本のリード線２の厚さ寸法にわずかな差異があっても、厚さの差に応じて各保持部材２０９が弾性的に変位するから、３本のリード線２を各保持部材２０９によって弾性的に確実に挟持することができるということがある。

上記引き出し体６６によって−Ｘ方向に引き出された３本のリード線２は、図１１と図１２に示すように、クランパ６８、第１のカッタ６９、第１の上ブロック７１ａと第１の下ブロック７１ｂに分割された第１の保持部７１、上型７２ａと下型７２ｂからなる成形金型７２、第２の上ブロック７３ａと第２の下ブロック７３ｂに分割された第２の保持部７３及び第２のカッタ７４を通される。第２のカッタ７４よりも引き出し方向の下流側には廃棄ボックス７５が配置されている。

なお、図１２において、実線の上記引き出し体６６はリード線を引き出す前の位置を示し、鎖線の引き出し体６６はリード線を引き出したときの位置を示している。

上記クランパ６８、上記第１のカッタ６９、上記成形金型７２及び上記第２のカッタ７４は、図１２に示すように３つの上記供給リール６５から引き出される３本のリード線２がなす幅寸法Ｗ１１と対応する幅寸法、この実施の形態ではわずかに大きな幅寸法に形成されている。

つまり、上記幅寸法に設定することで、上記引き出し体６６と同様、１つのクランパ６８によって３本のリード線２を一度にクランプすることができ、それぞれ１つの第１のカッタ６９と第２のカッタ７４によって３本のリード線２を一度に切断することができる。さらに、１つの成形金型７２によって３本のリード線２を同時に成形加工することができる。

したがって、３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃにそれぞれ上記クランパ６８、上記第１のカッタ６９、上記成形金型７２及び上記第２のカッタ７４を設けた場合に比べて部品点数の減少をはかることができるばかりか、調整作業の簡略化等を図ることができる。

なお、上記引き出し体６６、上記クランパ６８、上記第１のカッタ６９、上記成形金型７２及び上記第２のカッタ７４のそれぞれが１つで３本のリード線２に対応できる幅寸法を有する構成としたが、これらのうちの少なくとも１つだけを３本のリード線２に対応する幅寸法としてもよい。

上記第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃのそれぞれ３つの上記第１の保持部７１の上ブロック７１ａと上記第２の保持部７３の第２の上ブロック７３ａは図９と図１０に示すように取付け板７７の下面に、この取付け板７７の幅方向、つまりＹ方向に対して間隔調整可能に設けられている。

すなわち、上記取付け板７７の下面の上記第１の保持部７１と第２の保持部７３に対応する部分には長手方向（Ｘ方向に）に対して所定間隔で離間したそれぞれ２本のガイドレール２２１がＹ方向に沿って設けられている。

各ガイドレール２２１には上記第１の保持部７１と第２の保持部７３の上ブロック７１ａ，７３ａがこれらの上面に設けられた受け部材２２２をスライド可能に係合させて支持されている。なお、上記ガイドレール２２１と上記受け部材２２２はアリ溝ガイドを形成している。それによって、上記上ブロック７１ａ，７３ａがガイドレール２２１から落下しないようになっている。

上記第１の保持部７１と第２の保持部７３の３組の上ブロック７１ａ，７３ａのうち、幅方向両側のそれぞれ一対の上ブロック７１ａと７３ａは、これらの対向する一端部の外面がそれぞれ連結板２２３によって連結されている。

各連結板２２３には上記取付け板７７の両側面に保持された駆動源としてのリニアモータ２２４の駆動軸２２４ａが連結されている。一対のリニアモータ２２４が作動すると、上記取付け板７７の幅方向両側に位置するそれぞれ１組の上ブロック７１ａ，７３ａが幅方向中央に位置する１組の上ブロック７１ａ，７３ａに対して接離する方向に駆動される。

それによって、幅方向中央に位置する１組の上ブロック７１ａ，７３ａを基準（中心）にして、幅方向両側に位置する２組の上ブロック７１ａ，７３ａの間隔を変更することができるようになっている。

つまり、３組の上ブロック７１ａ，７３ａは、３つの上記供給リール６５から引き出される３本のリード線２と同じ間隔である、３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの配置間隔と同じ間隔と、上述した半導体セル１に貼着される３本のリード線２の間隔と同じ間隔とに設定できるようになっている。

なお、３組の上ブロック７１ａ，７３ａの間隔は、上述した間隔だけでなく、他の間隔にも設定することが可能である。

図９に示すように、第１の保持部７１の第１の上ブロック７１ａの下端面は、第２の保持部７３の第２の上ブロック７３ａの下端面よりもわずかに高くなるよう設定されている。さらに、一対の上ブロック７１ａ，７３ａにはそれらの下端面に開口する吸引孔８２が形成されている。

上記第１の保持部７１の第１の下ブロック７１ｂの上端面は、第２の保持部７３の第２の下ブロック７３ｂの上端面よりもわずかに高くなるよう設定されている。

上記取付け板７７は、図８と図９に示す板状の可動部材７９の下面に複数の上下シリンダ８１によって上下方向に駆動可能に設けられている。上記可動部材７９は水平シリンダ７８によってＹ方向に駆動されるようになっている。
なお、上記一対の上ブロック７１ａ，７３ａは上記仮圧着手段１５の上部加圧部材を兼ねている。

図１１（ａ）に示す状態から、図１１（ｂ）に示すように第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの各供給リール６５から３本のリード線２が上記引き出し体６６によって引き出されると、３本のリード線２の供給リール６５側の基端部は１つのクランパ６８によって一度に保持される。

それと同時に、図８に示すように第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの上方で待機する上記第１の保持部７１と第２の保持部７３の第１、第２の上ブロック７１ａ，７３ａが上下シリンダ８１によって下降方向に駆動され、これら上ブロック７１ａ，７３ａの下端面に開口した吸引孔８２によって成形加工される前の、引き出し体６６によって引き出された３本のリード線２がそれぞれ吸着保持される。

ついで、上記成形金型７２が閉方向に作動して３本のリード線２の中途部に同時に傾斜部２ｓを形成する。それと同時に一対のカッタ６９，７４が作動して供給リール６５から引き出された３本のリード線２を第１、第２のカッタ６９，７４間の寸法に対応する長さで一度に切断する。リード線２の第２のカッタ７４よりも下流側の部分は上記廃棄ボックス７５に排出される。

なお、３本のリード線２の一端部と他端部は、上記傾斜部２ｓによって異なる高さになるが、その高さの差は半導体セル１の厚さに対応する寸法であり、たとえば１ｍｍ程度の非常に小さい寸法である。

第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃでの上記リード線２の成形及び切断が終了すると、上記成形金型７２が開方向に駆動された後、リード線２と直交する水平方向に駆動され、リード線２の上下方向から退避する。ついで、第１、第２の保持部７１，７３の各上ブロック７１ａ，７３ａの下端面によって形成加工されたリード線２が吸着保持される。

ついで、上ブロック７１ａ，７３ａが取付けられた取付け板７７が上下シリンダ８１によって上昇方向に駆動された後、上記取付け板７７が取付けられた可動部材７９が水平シリンダ７８によって−Ｙ方向に駆動されて、上記上ブロック７１ａ，７３ａの下端面に吸着保持されたリード線２が搬送手段１４の一端部に設けられた下部加圧部材６０の第１、第２のブロック６１，６２の上方に位置決めされる。

上記取付け板７７が−Ｙ方向に駆動される途中で、この取付け板７７の幅方向両側面に設けられた一対のリニアモータ２２４が作動し、３組の第１、第２の上ブロック７１ａ，７３ａのうちの、幅方向両側に位置する２組の第１、第２の上ブロック７１ａ，７３ａを中央に位置する第１、第２の上ブロック７１ａ，７３ａから離れる方向に駆動する。

それによって、３組の第１、第２の上ブロック７１ａ，７３ａは搬送手段１４の一端部に設けられた下部加圧部材６０の３組の第１、第２のブロック６１，６２と同じ間隔に設定される。

なお、図８では３組の第１、第２の上ブロック７１ａ，７３ａは第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの配置間隔と同じ間隔、つまり第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの間隔よりも小さな間隔に設定されている状態を示している。

このようにして、成形加工されたリード線２が下部加圧部材６０の３組の第１、第２のブロック６１，６２の上方に位置決めされると、上記上ブロック７１ａ，７３ａが下降方向に駆動され、図１５（ａ）に示すように成形加工されたリード線２（２ａ）が第１、第２のブロック６１，６２の上端面である第１、第２の受け面６１ａ，６２ａに受け渡されて吸着保持される。

このようにして、リード線２が第１、第２の受け面６１ａ，６２ａに吸着保持された後、そのリード線２の上記第２の下ブロック６２の第２の受け面６２ａ上に位置する下方に屈曲した他端部には、図１５（ｂ）に示すように上記第２の受け渡し装置４８によって上下面にそれぞれ３本の導電性テープ３が貼着された半導体セル１が供給載置される。

リード線２の他端部に半導体セル１が供給載置されると、第１、第２のブロック６１，６２は上下駆動手段６３によって下降方向に駆動されて搬送手段１４に受け渡された後、この搬送手段１４によって下面にリード線２（２ａ）の一端部が貼着された上記半導体セル１がピッチＰの距離だけ間欠搬送される。この状態を図１５（ｃ）に示す。

上記半導体セル１がピッチ送りされると、図１５（ｄ）に示すように第１の下ブロック６１と第２の下ブロック６２は上下駆動手段６３によって上昇方向に駆動される。それによって、下面にリード線２の他端部が貼着された半導体セル１が第１の下ブロック６１の第１の受け面６１ａによって搬送手段１４の無端ベルト５３から上昇させられる。その後、成形加工されたつぎのリード線２（２ｂ）が第１の保持部７１と第２の保持部７３の上ブロック７１ａ，７３ａに吸着保持されて供給される。

このリード線２（２ｂ）の一端部は、下部加圧部材６０の第１の下ブロック６１の第１の受け面６１ａにリード線２（２ａ）を介して吸着保持された半導体セル１の上面の導電性テープ３に対応する位置に供給され、他端部は下部加圧部材６０の第２の下ブロック６２の受け面６２ａに供給される。

それによって、第１の下ブロック６１の受け面６１ａに保持された半導体セル１は、その下面に貼着されたリード線２（２ａ）の他端部と、上面に貼着されたリード線２（２ｂ）の一端部が第１の下ブロック６１の受け面６１ａと、第１の上ブロック７１の下端面によって同時に加圧されることになる。つまり、半導体セル１の上下面に最初に供給されたリード線２（２ａ）の他端部と、つぎに供給されたリード線２（２ｂ）の一端部が同時に仮圧着される。

なお、上記第１の上ブロック７１ａと第２の上ブロック７３ａが第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃによって成形されたリード線２を取り出すときに、上下シリンダ８１によって各上ブロック７１ａ，７３ａに付与される加圧力は、リード線２を半導体セル１に仮圧着するときの圧力よりも高くなるよう設定される。

それによって、リード線２を各リード線加工手段１５ａ〜１５ｃから確実に取り出すことができ、仮圧着時には取出し時よりも圧力が低いことで、リード線２が半導体セル１に貼着された導電性テープ３からずれるのを防止できる。

このようにして、１番目に供給された半導体セル１の上面と下面にリード線２（２ａ，２ｂ）が仮圧着されると、第１の保持部７１と第２の保持部７３の上ブロック７１ａ，７３ａが上昇して図８に矢印で示す＋Ｙ方向に移動（後退）した後、図１５（ｅ）に示すように、リード線２（２ｂ）の他端部に第２の受け渡し装置４８によってつぎの半導体セル１が供給され、上記リード線２（２ｂ）に下面の導電性テープ３が貼着される。

ついで、第１、第２のブロック６１，６２が下降方向に駆動されてリード線２（２ｂ）によって電気的に接続された２つの半導体セル１が無端ベルト５３に受け渡された後、図１５（ｆ）に示すようにこれら半導体セル１が無端ベルト５３によってピッチＰの距離で間欠送りされる。

その後、成形加工されたリード線２を下端面に吸着保持した上ブロック７１ａ，７３ａが−Ｙ方向に駆動されて搬送手段１４の無端ベルト５３の上方に位置決めされた後、下降方向に駆動されて図１５（ｆ）に鎖線で示すようにリード線２（２ｃ）が供給される。

上記リード線２（２ｃ）は、一端部が第１の下ブロック６１の受け面６１ａ上の半導体セル１の上面に供給位置決めし、他端部が第２の下ブロック６２の第２の受け面６２ａに供給位置決めする。

それによって、第１の下ブロック６１の受け面６１ａ上の半導体セル１の下面と上面に対し、リード線２（２ｂ）の他端部と、リード線２（２ｃ）の一端部とが上記第１の下ブロック６１の受け面６１ａと第１の上ブロック７１ａの下端面とで加圧されて仮圧着される。

このような仮圧着が繰り返して行われることで、複数、たとえば１２個の半導体セル１が図１９（ａ）に示すようにリード線２ａ〜２ｎによって一列に接続されたストリング１Ａとなる。つまり、半導体セル１の下面と上面にリード線２の他端部と一端部が順次仮圧着された、仮圧着状態のストリング１Ａとなる。

このようにして、半導体セル１の下面と上面にリード線２の他端部と一端部を順次仮圧着して仮圧着状態のストリング１Ａを形成するようにすれば、ストリング１Ａを構成する半導体セル１の数を１２個だけでなく、任意の数にすることができる。

また、図１５（ｂ），（ｄ），（ｆ）などのように第１のブロック６１と第２のブロック６２の一方だけに設けられた半導体チップ１に対してリード線３を仮圧着する場合、上述したように第１の保持部７１と第２の保持部７３を別々の取付け板によって上下シリンダ８１に連結すれば、リード線２に半導体チップ１を仮圧着する一方の保持部７１又は７３に加える加圧力を、他方の保持部よりも小さくすることができる。それによって、半導体チップ１を加圧し過ぎて損傷させることを防止することができる。

１２個の半導体セル１からなる仮圧着状態のストリング１Ａが搬送手段１４によって搬送され、先端の半導体セル１が３つの本圧着手段１６の、＋Ｘ方向の最先端に位置する本圧着手段１６に対向する位置まで搬送されると、１番目、５番面及び９番面の半導体セル１に仮圧着されたリード線２が３つの本圧着手段１６によって同時に本圧着される。

上記本圧着手段１６は、図１６に示すように上記搬送手段１４の無端ベルト５３の上方に配置され上部シリンダ８５によって上下駆動される板状の上部可動部材８６と、下方に配置され下部シリンダ８７によって上下駆動される板状の下部可動部材８８を有する。

上記上部可動部材８６の下面にはヒータ９１ａによって加熱される３本の上部加圧ツール９１が後述する所定間隔で設けられている。上記下部可動部材８８の上面にはヒータ９２ａによって加熱される３本の下部加圧ツール９２が上記上部加圧ツール９１と対応する位置に設けられている。

なお、各シリンダ８５，８７による上部加圧ツール９１と下部加圧ツール９２の上昇及び下降方向の駆動は２段階のストロークで行えるようになっている。

各加圧ツール９１，９２は、半導体セル１の上下面に仮圧着されたそれぞれ３本のリード線２と対応する間隔で設けられている。上部加圧ツール９１と半導体セル１の上面との間には上部クッションテープ９４が介装され、下部加圧ツール９２と半導体セル１の下面との間には下部クッションテープ９５が介装される。

各クッションテープ９４，９５は供給リール９６から繰り出され、一対のガイドローラ９７にガイドされて半導体セル１の上面と下面とに平行に走行し、巻取りリール９８に巻き取られるようになっている。

なお、詳細は図示しないが、上側及び下側の上記供給リール９６、ガイドローラ９７及び巻取りリール９８は上記本圧着手段１６の上側及び下側の加圧ツール９１，９２と一体的に上下動するようになっている。

上記ストリング１Ａが搬送されて３つの本圧着手段１６に対して１番目、５番面及び９番面の半導体セル１が位置決めされると、各本圧着手段１６の上部加圧ツール９１が下降方向に駆動され、下部加圧ツール９２が上昇方向に駆動される。それによって、ストリング１Ａの１番目、５番面及び９番面の半導体セル１の上下面に仮圧着された各３本のリード線２が各加圧ツール９１，９２によって加圧されながら、加熱される。

それによって、リード線２を半導体セル１に貼着した導電性テープ３が上下加圧ツール９１，９２の熱によって溶融硬化されるから、上記リード線２が半導体セル１の上下面に本圧着される。つまり、半導体セル１の上下面に対してリード線２が同時、つまり同じタイミングで本圧着される。

なお、本圧着時の各シリンダ８５，８７による上部加圧ツール９１と下部加圧ツール９２の上昇及び下降方向の駆動は、２段階のストロークのうち、小さい方のストロークで行われる。それによって、本圧着に要するタクトタイムを短縮することができる。

このようにして、ストリング１Ａの１番目、５番面及び９番面の半導体セル１に対してリード線２が本圧着されると、ストリング１Ａが１ピッチＰだけ間欠搬送される。それによって、３つの本圧着手段１６に対して２番目、６番面及び１０番面の半導体セル１が対向位置決めされる。

その後、３つの本圧着手段１６を作動させてそれらの半導体セル１に対してリード線２を本圧着した後、ストリング１ＡをピッチＰで間欠搬送して本圧着を行うという動作を合計で４回繰り返せば、１２個の半導体セル１に仮圧着されたリード線２を全て本圧着することができる。

このようにして、１２個の半導体セル１に接続された全てのリード線２が本圧着されたストリング１Ａは、上記排出手段１７によって搬送手段１４から搬出されて上記ストッカ１９に格納される。

上記排出手段１７によってストリング１Ａを搬出する際、各本圧着手段１６の上部加圧ツール９１と下部加圧ツール９２は各シリンダ８５，８７の大きなストロークで駆動される。

それによって、上部加圧ツール９１と下部加圧ツール９２の間隔を十分に大きくすることができるから、上記排出手段１７の後述する吸着パッド１０５を上記上部加圧ツール９１と下部加圧ツール９２の間に確実に入り込ませることができる。

上記排出手段１７は、図１７に示すように上記ストリング１Ａと対応する長さ寸法に形成された水平可動部材１０１を有する。この水平可動部材１０１は複数、たとえば２つの水平シリンダ１０２によって上記搬送手段１４の上方から退避した位置、つまり図１３に実線で示す上記ストッカ１９の上方で待機した位置と、鎖線で示す搬送手段１４の上方に対向する位置の間でＹ方向に駆動されるようになっている。

図１７と図１８に示すように、上記水平可動部材１０１の下面には複数の上下シリンダ１０３によって上下可動部材１０４が上下方向に駆動可能に設けられている。この上下可動部材１０４には上記ストリング１Ａの各半導体セル１の四隅部を吸着保持する４本で組をなす複数組、１２組の吸着パッド１０５（図１８に２本のみ図示）が軸線を垂直にして設けられている。各吸着パッド１０５は図示しない吸引ポンプに接続され、吸引力が発生するようになっている。

上記ストリング１Ａの１２個の半導体セル１のリード線２が本圧着され終わると、上記水平可動部材１０１が上記水平シリンダ１０２によって搬送手段１４の上方のストリング１Ａの上方に駆動位置決めされる。

ついで、上下シリンダ１０３が作動して上下可動部材１０４が下降方向に駆動される。それによって、上下可動部材１０４に設けられた各組の４本の吸着パッド１０５によって１２個の半導体セル１の上面四隅部が吸着される。

吸着パッド１０５が半導体セル１を吸着すると、上記上下可動部材１０４が上昇し、水平可動部材１０１が＋Ｙ方向である後退方向に駆動され、上記検査部８の上方に位置決めされる。ストリング１Ａは検査部８に供給され、ここで上下面に接続されたリード線２の接続状態が検査させる。検査によって良否の判定がなされた後、検査部８よりも後退方向である、＋Ｙ方向に設けられた上記ストッカ１９に格納される。

１２個の半導体セル１を直列に接続したストリング１Ａは、最終的に予め設定された発電電力が要求される。一方、個々の半導体セル１の発電電力にはばらつきがある。そこで、供給部１の第１のストレージ２１と第２のストレージ２２に、それぞれ異なる発電電力の半導体セル１を設けるようにしておく。

そして、所定の発電電力のストリング１Ａを構成する場合、供給部１のテープ貼着手段１３に供給する、第１のストレージ２１からの半導体セル１の数と、第２のストレージ２２からの半導体セル１の数を、要求されるストリング１Ａの発電電力に応じて設定することで、所望する発電電力のストリング１Ａを構成することができる。

つまり、供給部１２に第１、第２のストレージ２１，２２を設けたことで、個々の半導体セル１の出力電力が異なっても、ストリング１Ａの発電電力を要求される発電電力に設定することができる。

以上のように、上記構成のリード線接続装置によれば、図１２に示すように、３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃから引き出される３本のリード線２の間隔ｄ、つまり３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの配置間隔を、図１９に示す半導体セル１に貼着される３本のリード線２の間隔Ｄよりも小さくし、リード線２を上記リード線加工手段１５ａ〜１５ｃによって成形加工する。
そして、成形加工された３本のリード線２の間隔ｄを半導体セル１に貼着される間隔Ｄに拡大して上記半導体セル１に仮圧着することができるようにした。

そのため、３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの配置間隔ｄを、半導体セル１に貼着される３本のリード線２の間隔Ｄよりも小さくして配置することができるから、上記リード線加工手段１５ａ〜１５ｃを配置するために要するスペースを小さくし、装置全体の小型化を図ることが可能となる。とくに、大型の半導体セル１に対してリード線２を仮圧着する場合には有効である。

しかも、３本のリード線２の間隔を変えることができるため、半導体セル１の品種やサイズが変更になって３本のリード線２の間隔を変えなければならない場合であっても、容易に対応することができる。

３本のリード線２を成形加工するための、上記リード線加工手段１５ａ〜１５ｃを構成する引き出し体６６、クランパ６８、第１のカッタ６９、成形金型７２及び第２のカッタ７４のそれぞれを、１つで３本のリード線２に対応することができる幅寸法とした。

つまり、３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの配置間隔ｄを半導体セル１に貼着される３本のリード線２の間隔Ｄよりも小さくして配置するようにしたことで、引き出し体６６、クランパ６８、第１のカッタ６９、成形金型７２及び第２のカッタ７４のそれぞれの幅寸法を容易に３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃに対応する幅寸法とすることができる。

そのため、３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃに対してそれぞれ引き出し体６６、クランパ６８、第１のカッタ６９、成形金型７２及び第２のカッタ７４を１つずつ設ける場合に比べ、部品点数を少なくして構成の簡略化やコストダウンを図ることができる。

しかも、３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃに対し、それぞれ１つの上記引き出し体６６、クランパ６８、第１のカッタ６９、成形金型７２及び第２のカッタ７４を位置決めなどの調整を行なえばよいから、これら各種の要素をそれぞれのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃに対して位置決め調整しなければならなかった従来に比べ、調整作業も容易かつ迅速に行なうことが可能となる。

上記リード線加工手段１５ａ〜１５ｃの引き出し体６６は１つの受け部材２０１に対し、３つの保持部材２０９がそれぞれ弾性的にリード線２を挟持して３つの供給リール６５から引き出すようにしている。

そのため、リード線２の厚さにばらつきがあっても、３つの保持部材２０９はそれぞれのリード線２を上記１つの受け部材２０１とで弾性的に挟持できるから、１つの引き出し体６６によって３本のリード線２を確実に引き出すことが可能となる。

この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえばリード線加工手段を構成する引き出し体、クランパ、第１のカッタ、成形金型及び第２のカッタのそれぞれを、１つで３本のリード線に対応することができる幅寸法としたが、これらの構成要素のうちの少なくとも１つを３本のリード線に対応することができる幅寸法とすることによっても、構成の簡略化や調整作業の容易化を図ることが可能である。

また、引き出し体を受け部材に対して可動部材を上下動可能に設け、この可動部材に３つの保持部材を弾性的に移動可能に保持する構成としたが、上記保持部材が弾性的に移動可能に保持された上記可動部材を上記受け部材に揺動可能に設け、この可動部材を回転シリンダなどによって回転方向に駆動して上記受け部材と３つの保持部材とで３本のリード線を挟持する構成であってもよい。

また、引き出し体は、可動部材に複数の保持軸をばねによって弾性的に設け、各保持軸の下端にリード線を受け部材とで弾性的に挟持する保持部材を設けるようにしたが、上記保持部材は受け部材上の複数のリード線に対応する長さ寸法を有する所定の厚さのゴムなどによって形成された１つの弾性体とし、可動部材の下面に取り付ける。

そして、上記弾性体は分断溝によって複数のリード線に対応する数の押圧部に分断し、各押圧部によってそれぞれリード線を受け部材とで弾性的に押圧挟持する構成としてもよい。

このような構成によれば、上記一実施の形態と同様、各リード線の厚さにばらつきがあっても、それぞれのリード線を上記弾性体の押圧部と受け部材によって確実かつ均一に挟持することが可能となる。

なお、リード線を成形加工するリード線加工手段の数は３つに限られず、２つ或いは４つ以上であってもよく、その数は複数であればよい。その場合、リード線の本数に応じてリード線加工手段兼仮圧着手段を構成する第１、第２の保持部の上ブロックと下ブロック、仮圧着手段の第１、第２の下ブロックの数、及び引き出し体の保持部材の数を変更或いは予め４つ以上設けておいて必要な数だけを使用するようにすればよい。

１…半導体セル、２，２ａ〜２ｎ…リード線、３…導電性テープ、１２…供給部、１３…テープ貼着手段、１４…搬送手段、１５…仮圧着手段、１６…本圧着手段、３１…第１のテープ貼着部、３２…第２のテープ貼着部、３５…第１の貼着テーブル、３６…第２の貼着テーブル、４８…第２の受け渡し装置、５３…無端ベルト（搬送手段）、６０…下部加圧部材、６１…第１の下ブロック、６２…第２の下ブロック、６４ａ〜６４ｃ…第１乃至第３のリード線加工手段、６５…供給リール、６６…引出し爪、６８…クランパ、６９…第１のカッタ、７１…第１の保持部、７１ａ…第１の上ブロック、７３ａ…第２の上ブロック、７２…成形金型、７３…第２の保持部、７４…第２のカッタ、７７…取り付け板、８５…上部シリンダ、８７…下部シリンダ、９１…上部加圧ツール、９２…下部加圧ツール、２２４…リニアモータ（駆動源）。

Claims (6)

1. 互いに隣り合う半導体セルを、この半導体セルの幅方向に所定間隔で離間した複数のリード線によって接続するリード線接続装置であって、
   上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の複数の導電性テープを上記リード線の間隔と同じ間隔となるよう貼着するテープ貼着手段と、
   このテープ貼着手段によって上面と下面に上記導電性テープが貼着されて供給される上記半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、
   上記半導体セルの搬送方向と交差する方向に対して上記半導体セルに接続される複数のリード線の間隔よりも小さな間隔で配置され上記リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工する複数のリード線加工手段と、
   複数のリード線加工手段によって成形加工された複数のリード線が成形加工時よりも大きな間隔に変更されて供給され、ピッチ送りされる上記半導体セルの上面と下面の複数の導電性テープに上記リード線の仮圧着を繰り返して行なって隣り合う上記半導体セルの上面と下面を交互に電気的に接続する仮圧着手段と、
   この仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する本圧着手段と
   を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置。
2. 複数の上記リード線加工手段は、
   上記基板の搬送方向に対して２つに分割され複数の上記リード線加工手段の配置間隔と同じ間隔で配置された２つで対をなす複数組の下ブロックと、
   上下方向及び水平方向に駆動可能に設けられた可動部材と、
   この可動部材の下面に複数組の上記下ブロックに対応して上記基板の搬送方向に対して２つに分割され、かつ複数の上記リード線加工手段の配置方向に対して間隔調整可能に設けられていて、上記リード線の中途部に傾斜部を成形加工するときに複数組の上記下ブロックと対応する間隔に設定され上記可動部材により下降方向に駆動されて上記下ブロックとで上記リード線を保持する２つで対をなす複数組の上ブロックと、
   下型と上型を有し、上記上ブロックが下降方向に駆動されるときに上記下型と上型が閉じて上記リード線の中途部に上記傾斜部を成形する金型を有し、
   複数の上記リード線加工手段によって中途部に上記傾斜部が成形された複数のリード線は複数組の上記上ブロックによって保持されるとともに、成形加工時よりも大きな間隔に変更されて上記仮圧着手段に供給されることを特徴とする請求項１記載の半導体セルのリード線接続装置。
3. 各引き出し手段に上記リード線をそれぞれ供給する供給リールと、
   この供給リールから上記リード線を引き出して上記下ブロックと上ブロックの間及び上記金型の下型と上型の間を通す引き出し手段と、
   この引き出し手段によって引き出されて上記金型によって中途部に傾斜部が成形された上記リード線を上記下ブロックと上記上ブロックの両端側で切断する一対のカッタと、
   一対のカッタによって上記リード線を切断するとき、このリード線の引き出し方向上流側に位置する一方のカッタよりも上流側の端部を保持するクランパを具備し、
   上記供給リール、金型、引き出し手段、カッタ及び上記クランパのうちの、少なくとも１つは複数のリード線加工手段に供給される複数のリード線がなす幅寸法と対応する幅寸法に構成されていることを特徴とする請求項２記載の半導体セルのリード線接続装置。
4. 上記引き出し手段は、
   複数のリード線加工手段に供給される複数のリード線を受ける幅寸法を有する受け部材と、
   上記受け部材に対して接離する方向に駆動可能に設けられた可動部材と
   この可動部材に上記複数のリード線と対応する間隔で弾性的に設けられ上記可動部材が上記受け部材に接近する方向に駆動されたときに、その先端と上記受け部材とで複数のリード線を弾性的に挟持する複数の保持部材と
   によって構成されていることを特徴とする請求項３記載の半導体セルのリード線接続装置。
5. １つの軸に複数の供給リールが複数のリード線加工手段と対応する間隔で設けられていることを特徴とする請求項３記載の半導体セルのリード線接続装置。
6. 互いに隣り合う半導体セルを、この半導体セルの幅方向に所定間隔で離間した複数のリード線によって一列に接続するリード線接続方法であって、
   上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の複数の導電性テープを上記リード線の間隔と同じ間隔となるよう貼着する工程と、
   上面と下面に上記導電性テープが貼着されて供給される上記半導体セルをピッチ送りする工程と、
   上記半導体セルの搬送方向と交差する方向に対して上記半導体セルに接続される複数のリード線の間隔よりも小さな間隔で配置された複数のリード線加工手段によって上記リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工する工程と、
   複数のリード線加工手段によって成形加工された複数のリード線が成形加工時よりも大きな間隔に変更されて供給され、ピッチ送りされる上記半導体セルの上面と下面の複数の導電性テープに上記リード線の仮圧着を繰り返して行なって隣り合う上記半導体セルの上面と下面を交互に電気的に接続する工程と、
   上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する工程と
   を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法。

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