JP2012094654A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】TCPの供給部に対して接近する仮圧着位置と供給部から離反する待機位置との間で駆動される第1の仮圧着テーブル61及び第2の仮圧着テーブル62と、これら仮圧着テーブルの移動方向と交差する方向の一端側に配置されTCPが仮圧着されていない基板が供給載置される供給テーブル64と、各仮圧着テーブルの移動方向と交差する方向の他端側に配置され仮圧着位置でTCPが仮圧着されて待機位置に戻った基板が載置される排出テーブル65と、供給テーブルの基板を上方から取り出して待機位置の第1の仮圧着テーブル或いは第2の仮圧着テーブルに供給するとともに、TCPが仮圧着されて待機位置に戻った仮圧着テーブルから基板を上方から取り出して排出テーブルに載置する第1の吸着ユニット67を具備する。
【選択図】 図1
Description
上記電子部品の供給部と、
この供給部に対向して配置され上記供給部に対して接近する仮圧着位置と上記供給部から離反する待機位置との間で駆動される第1の仮圧着テーブル及び第2の仮圧着テーブルと、
上記第1の仮圧着テーブルと第2の仮圧着テーブルとの移動方向と交差する方向の一端側に配置され上記電子部品が仮圧着されていない基板が供給載置される供給テーブルと、
上記第1の仮圧着テーブルと第2の仮圧着テーブルとの移動方向と交差する方向の他端側に配置され上記仮圧着位置で上記電子部品が仮圧着されて上記待機位置に戻った基板が載置される排出テーブルと、
上記供給テーブルに供給載置された基板を上方から取り出して上記待機位置に位置決めされた上記第1の仮圧着テーブル或いは第2の仮圧着テーブルのいずれか一方に供給するとともに、上記仮圧着位置で電子部品が仮圧着されて上記待機位置に戻った上記第1の仮圧着テーブル或いは第2の仮圧着テーブルのいずれか一方から上記基板を上方から取り出して上記排出テーブルに載置する搬送手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記基板の1つの側辺部に上記電子部品を仮圧着する第1の仮圧着ユニットと、
この第1の仮圧着ユニットで1つの側辺部に上記電子部品が仮圧着されて搬入された基板を90度回転させて上記1つの側辺部と隣り合う他の側辺部に上記電子部品を仮圧着する第2の仮圧着ユニットを具備し、
上記第1の仮圧着ユニットト第2の仮圧着ユニットは請求項1に記載された構成であることを特徴とする電子部品の仮圧着装置にある。
上記電子部品の供給部に接近する仮圧着位置と上記供給部から離反する待機位置との間で駆動される第1の仮圧着テーブル及び第2の仮圧着テーブルを有し、
上記第1の仮圧着テーブル或いは第2の仮圧着テーブルのいずれか一方を上記待機位置に位置決めし待機させ、この一方の仮圧着テーブルに電子部品が仮圧着されていない基板を供給している間に、上記待機位置で電子部品が仮圧着されていない基板が既に供給載置された他方の仮圧着テーブルを上記仮圧着位置に位置決めして上記基板に電子部品を仮圧着すること
を特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1乃至図8はこの発明の第1の実施の形態を示す。図1は実装装置の概略的構成を示す図であって、この実装装置は一列に並んで配置された第1の仮圧着ユニット101、第2の仮圧着ユニット102及び本圧着ユニット103を有する。
なお、各インデックステーブル22の回転方向は図2に矢印で示すように逆方向となっている。
なお、第1の仮圧着テーブル61Aは待機位置Y2から仮圧着位置Y1に駆動されている最中に、90度回転させるようにしてもよい。
なお、上記本圧着ユニット103においては、上記排出テーブル65Aが供給テーブルとなる。
Claims (5)
- 基板の側辺部に電子部品を仮圧着する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品の供給部と、
この供給部に対向して配置され上記供給部に対して接近する仮圧着位置と上記供給部から離反する待機位置との間で駆動される第1の仮圧着テーブル及び第2の仮圧着テーブルと、
上記第1の仮圧着テーブルと第2の仮圧着テーブルとの移動方向と交差する方向の一端側に配置され上記電子部品が仮圧着されていない基板が供給載置される供給テーブルと、
上記第1の仮圧着テーブルと第2の仮圧着テーブルとの移動方向と交差する方向の他端側に配置され上記仮圧着位置で上記電子部品が仮圧着されて上記待機位置に戻った基板が載置される排出テーブルと、
上記供給テーブルに供給載置された基板を上方から取り出して上記待機位置に位置決めされた上記第1の仮圧着テーブル或いは第2の仮圧着テーブルのいずれか一方に供給するとともに、上記仮圧着位置で電子部品が仮圧着されて上記待機位置に戻った上記第1の仮圧着テーブル或いは第2の仮圧着テーブルのいずれか一方から上記基板を上方から取り出して上記排出テーブルに載置する搬送手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記搬送手段は、上記基板の上面を吸着保持する構成であって、上記第1の仮圧着テーブルと第2の仮圧着テーブルとの移動方向と交差する方向に沿って駆動可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記搬送手段は、上記供給テーブルから取り出した電子部品が仮圧着されていない基板を上記待機位置に位置決めされた上記第1の仮圧着テーブルと第2の仮圧着テーブルに対して交互に供給することを具備したことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 基板の隣り合う2つの側辺部に電子部品を仮圧着する電子部品の実装装置であって、
上記基板の1つの側辺部に上記電子部品を仮圧着する第1の仮圧着ユニットと、
この第1の仮圧着ユニットで1つの側辺部に上記電子部品が仮圧着されて搬入された基板を90度回転させて上記1つの側辺部と隣り合う他の側辺部に上記電子部品を仮圧着する第2の仮圧着ユニットを具備し、
上記第1の仮圧着ユニットト第2の仮圧着ユニットは請求項1に記載された構成であることを特徴とする電子部品の仮圧着装置。 - 基板の側辺部に電子部品を仮圧着する電子部品の実装方法であって、
上記電子部品の供給部に接近する仮圧着位置と上記供給部から離反する待機位置との間で駆動される第1の仮圧着テーブル及び第2の仮圧着テーブルを有し、
上記第1の仮圧着テーブル或いは第2の仮圧着テーブルのいずれか一方を上記待機位置に位置決めし待機させ、この一方の仮圧着テーブルに電子部品が仮圧着されていない基板を供給している間に、上記待機位置で電子部品が仮圧着されていない基板が既に供給載置された他方の仮圧着テーブルを上記仮圧着位置に位置決めして上記基板に電子部品を仮圧着すること
を特徴とする電子部品の実装方法。
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