CN110634763A - 颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及颗粒去除尖及设置有其的指针型颗粒去除装置，本发明包括：托盘输送单元、盘放置台、粘结液供给单元、指针部件、倒装单元、指针驱动单元、粘结凝胶去除部件和摆臂单元。本发明可以有效去除附着于器件(芯片)的颗粒，而且使部件的损失最小化，本发明结构简单且能提高作业效率。

Description

颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置
技术领域
本发明涉及颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置。
背景技术
诸如集成电路、储存电池等多个半导体设备通过在一系列晶片执行图案化、蚀刻等半导体制造工序来制作。另一方面，安装在相机模块的多个器件在金属基板上制作而成。如上所述，在晶片或基板制造多个半导体设备或多个器件的工序中，在晶片的多个设备或基板的多个器件附着有颗粒的情况下，导致设备或器件出现缺陷。
韩国授权专利第10-1270026号(公告日2013年5月31日)(以下称现有技术1)公开了半导体芯片的颗粒去除装置，包括下部面涂敷有粘结剂的冲压夹具、使其冲压夹具上下移动的输送单元，冲压夹具包括与输送单元相连接的主体、以可拆卸的方式与其主体相结合且在下部面涂敷有粘结剂的加压块。现有技术1利用输送单元的动作来使冲压夹具上下移动，同时涂敷于冲压夹具的下部面的粘结剂去除附着在晶片的多个芯片的颗粒。然而，在现有技术1中，由于利用涂敷在冲压夹具的下部面的粘结剂去除颗粒，因此，虽易于去除位于宽的相同面积上的多个芯片的颗粒，但是，在多个芯片的平面不均匀的情况下，存在难以去除附着在多个芯片的颗粒的缺点，并且，当颗粒充分附着于涂敷在冲压夹具的下部面的粘结剂时，将其加压块从主体分离，并将涂敷有粘结剂的新加压块安装在主体来使用，因此造成部件损失。
发明内容
本发明的目的在于，提供捕集有效去除附着于器件(芯片)的颗粒，而且使部件的损失最小化的颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置。
本发明的另一目的在于，提供结构简单且提高作业效率的颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置。
为了实现如上所述的本发明的目的，提供指针型颗粒去除装置包括：托盘输送单元，将排列有多个器件的器件盘输送到作业位置；盘放置台，用于放置排列有多个颗粒去除尖的尖盘；粘结液供给单元，用于分配粘结液；指针部件，在虚拟圆上隔着规定间隔设置有多个放置孔，且以中心轴为基准进行旋转；倒装单元，用于拾取放置在上述盘放置台的尖盘的颗粒去除尖并通过进行旋转来使粘结液从上述粘结液供给单元分配到颗粒去除尖，之后通过旋转来放置在上述指针部件的放置孔；指针驱动单元，在使放置在上述指针部件的放置孔的颗粒去除尖向拾取位置移动的同时使指针部件旋转，以使上述颗粒去除尖的粘结液固化；粘结凝胶去除部件，用于去除使得上述颗粒去除尖的粘结液被固化的粘结凝胶；摆臂单元，在拾取位置拾取上述指针部件的颗粒去除尖，并通过移动来利用颗粒去除尖的粘结凝胶去除位于作业位置的粘结于器件盘的器件的颗粒，从上述粘结凝胶去除单元去除掉颗粒去除尖的颗粒的粘结凝胶，从而将已去除粘结凝胶的颗粒去除尖放置在上述指针部件的放置孔。
并且，提供颗粒去除尖，其特征在于，包括：尖主体；以及溶液接触盖，结合于上述尖主体一侧端部并布满粘结液，上述尖主体包括：本体部，具有设定的长度和截面面积；环棒形态的环棒部，延伸形成于上述本体部的一侧侧面，截面面积小于上述本体的截面面积；以及台阶结合部，延伸形成于上述本体部的另一侧侧面，上述溶液接触盖包括：环棒形态的主干部，具有设定的长度；尖部，以锥体状延伸形成于上述主干部的一侧末端且锥体的把部分被切割，从而具有末端面；以及结合孔，以设定深度形成于上述主干部的另一侧末端面并用于插入上述台阶结合部，上述尖主体包含不锈钢材质，上述溶液接触盖包含硅材质。
附图说明
图1为示出本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例的俯视图。
图2为示出适用于本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例的尖盘的俯视图。
图3为示出本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例的主视图。
图4为示出本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例安装于尖盘的状态的主视图。
图5为示出构成本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例的粘结凝胶供给单元及倒装单元的部分主视图。
图6为示出构成本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例的指针部件的俯视图。
图7为示出构成本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例摆臂单元的主视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置的实施例进行说明。
图1为示出本发明的指针型颗粒去除装置的一实施例的俯视图。
如图1所示，本发明的利用颗粒去除尖的指针型颗粒去除装置的一实施例包括托盘输送单元100、盘放置台200、粘结液供给单元300、指针部件400、倒装单元500、指针驱动单元600、粘结凝胶去除部件700、摆臂单元800。
托盘输送单元100将排列有多个器件的器件盘10输送到作业位置P。作为器件盘10的一例，器件盘10呈厚度均匀的四边形形状，在上部面以正方矩阵形成有多个凹处11。在器件盘10的多个凹处11布置有多个器件。作为托盘输送单元100的一例，托盘输送单元100包括导轨110、垂直导件120、第一驱动单元130、盘吸附单元140，上述垂直导件120随着其导轨110沿水平方向移动，上述第一驱动单元130用于移动其垂直导件120，上述盘吸附单元140随着垂直导件120沿垂直方向(导轨的垂直方向)移动且用于吸附器件盘10。垂直导件120随着导轨110沿水平方向移动并随着其垂直导件120盘吸附单元140沿垂直方向移动，同时盘吸附单元140沿X、Y轴方向移动。托盘输送单元100的一侧设置有向托盘输送单元100供给器件盘10的盘供给单元150。
优选地，托盘输送单元100和盘供给单元150分别为两个。优选地，两个托盘输送单元100隔着间隔并排放置。在托盘输送单元100和盘供给单元150为两个情况下，以交替的方式使器件盘10位于作业位置P，从而提高作业效率。
在作业位置P的一侧旁设置有用于回收位于作业位置P的托盘输送单元100的器件盘10的盘回收单元900。
在盘放置台200放置排列有多个颗粒去除尖T的尖盘20。作为尖盘20的一例，如图2所示，尖盘20呈厚度均匀的四边形形状，在上部面以正方矩阵形成有多个凹处21。
作为颗粒去除尖T的一例，如图3所示，颗粒去除尖T包括尖主体30和与其尖主体30一侧端部相结合并不满有粘结液的溶液接触盖40。尖主体30包括本体部31、环棒形态的环棒部32、台阶结合部33，上述本体部31具有设定的长度和截面面积，上述环棒形态的环棒部32延伸形成于其本体部31的一侧侧面且截面面积小于本体部31的截面面积，上述台阶结合部33延伸形成于本体部31的另一侧侧面。优选地，本体部31截面由呈环棒形状的圆形形成。优选地环棒部32的端部呈倒角。台阶结合部33在外径小于环棒部32的外径的环棒形状的两侧设置有被切割的切割槽34。溶液接触盖40包括环棒形态的主干部41、尖部43、结合孔44，上述环棒形态的主干部41具有设定的长度，上述尖部43以锥体形状延伸形成于其主干部41的一侧末端且锥体的把部分被切割而具有末端面42形状，以设定的深度形成于主干部41的另一侧末端面并用于插入台阶结合部33。主干部41的外径小于尖主体30的本体部31外径。溶液接触盖40的尖部末端面42布满有粘结液。
优选地，尖主体30包括不锈钢材质，溶液接触盖40包括硅材质。
溶液接触盖40的主干部41的外径小于尖盘20的凹处21内径，尖主体30的本体部31的外结晶大于尖盘20的凹处内径。在尖盘20的多个凹处21布置颗粒去除尖T。如图4所示，当颗粒去除尖T布置于尖盘20的凹处21时，溶液接触盖40被插入凹处21，以使溶液接触盖40朝向下方而尖主体30朝向上方。
粘结液供给单元300用于分配粘结液。作为粘结液供给单元300的一例，如图5所示，粘结液供给单元300包括头单元310、注射器320、喷嘴330，上述注射器320安装在其头单元310且内部由粘结液填充，上述喷嘴330设置于其注射器320的端部并用于分配粘结液。优选地头单元310位于盘放置台200的上方。
指针部件400在虚拟圆上以规定间距设置有多个放置孔H，以中心轴为基准进行旋转。优选地指针部件400位于盘放置台200的旁边。作为指针部件400的一例，如图5所示，指针部件400包括圆板部410、放置孔H、连接部420，上述圆板部410厚度均匀，上述连接部420设置于其圆板部410的边缘的多个放置孔H，上述连接部420设置于圆板部410的下部面中间部分。放置孔H以贯通圆板部410的方式形成，放置孔H的内径大于颗粒去除尖T的溶液接触盖40的主干部41的外径，小于尖主体30的本体部31的外径。
倒装单元500拾取放置在盘放置台200的尖盘20的颗粒去除尖T，并使其旋转来将粘结液从粘结液供给单元300分配到颗粒去除尖T后，通过旋转将其放置在指针部件400的放置孔H。优选地，倒装单元500以能够移动的方式置于粘结液供给单元300的注射器320与尖盘20之间。优选地，倒装单元500通过拾取颗粒去除尖T并旋转180度，使粘结液布满颗粒去除尖T的溶液接触盖末端面42，接着使颗粒去除尖T旋转180度来放置在指针部件400的放置孔H。作为倒装单元500的一例，如图5所示，倒装单元500包括倒装头510、倒装杆520、杆旋转单元530，上述倒装头510沿水平方向和垂直方向移动，上述倒装杆520以能够旋转的方式结合于其倒装头510的一侧并在端部设置有吸附部521，上述杆旋转单元530用于旋转其倒装杆520。以使吸附部位于下方，倒装杆520位于垂直方向的状态下，倒装头510把倒装杆520移动到尖盘20的上侧后，降下倒装杆520来使吸附部521吸附排列在尖盘20的颗粒去除尖T的尖主体30的环棒部32后，随着杆旋转单元530使倒装杆520旋转180度，使颗粒去除尖T旋转180度，从而将颗粒去除尖T的溶液接触盖40位于上方，然后，在颗粒去除尖T的溶液接触盖40的尖部末端面42从粘结液供给单元300的注射器320布满粘结液，随着杆旋转单元530使倒装杆520旋转180度，使颗粒去除尖T旋转180度，从而将布满在颗粒去除尖T的溶液接触盖40的粘结液位于下方，然后，通过移动倒装头510来将布满粘结液的颗粒去除尖T放置在指针部件400的放置孔H。
指针驱动单元600通过与指针部件400的下部面中心部相连接来旋转指针部件400。随着指针驱动单元600使指针部件400旋转，将放置在指针部件400的放置孔H的颗粒去除尖T移动到拾取位置，并在将其颗粒去除尖T移动拾取位置的期间颗粒去除尖T的粘结液被固化。
粘结凝胶去除部件700去除颗粒去除尖T的粘结液被固化的粘结凝胶。优选地，粘结凝胶去除部件700位于指针部件400的旁边。作为粘结凝胶去除部件700的一例，粘结凝胶去除部件700包括上部面为平面的块和设置于其块的上部面的粘结层。在粘结层中，形成有粘结层的胶带可设置于块的上部面，并且粘结层还可以在块的上部面形成层的方式形成。
摆臂单元800通过拾取并移动位于指针部件400的拾取位置的颗粒去除尖T，利用颗粒去除尖T的粘结凝胶去除附着于放置在托盘输送单元100的器件盘10的器件的颗粒，并从粘结凝胶去除部件700去除粘结凝胶，上述粘结凝胶已去除颗粒去除尖T的颗粒，来将去除粘结凝胶的颗粒去除尖T放置在指针部件400的放置孔H。优选地，摆臂单元800设置于支撑框F，上述支撑框F设置有横穿托盘输送单元100的支撑框F。支撑框F包括隔着间隔位于的两个垂直部件和连接其垂直部件的上端的连接部件。
作为摆臂单元800的一例，如图7所示，摆臂单元800包括主体810、摆臂820、摆臂驱动单元830、尖吸附单元840，上述主体810上下移动，上述摆臂820能够进行旋转的方式以水平方向与其主体810相结合，上述摆臂驱动单元830使其摆臂820沿水平方向往复旋转，上述尖吸附单元840设置于摆臂820的端部并起到吸力作用。根据摆臂驱动单元830的启动，以摆臂820的一侧末端为基准轴，使摆臂820旋转(角旋转)的同时，利用设置于摆臂820的另一侧的尖吸附单元840来吸附位于指针部件400的颗粒去除尖T或者将吸附于尖吸附单元840的颗粒去除尖T放置在指针部件400。
以下，对本发明的颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置的作用和效果进行说明。
首先，盘放置台200放置排列有多个颗粒去除尖T的尖盘20，排列有多个器件的器件盘10吸附于托盘输送单元100的盘吸附单元140的状态下，通过检查器件盘10的多个器件来输入沾有颗粒的多个器件的信息。而且，托盘输送单元100的盘吸附单元140输送到作业位置P，从而器件盘10位于作业位置P。在这种状态下，倒装单元500的倒装杆520拾取并旋转放置在尖盘20的颗粒去除尖T。将填充于粘结液供给单元300的注射器320的粘结液分配到颗粒去除尖T的溶液接触盖40后，通过旋转移动倒装单元500的倒装杆520来将布满粘结液的颗粒去除尖T插入指针部件400的放置孔H。此时，在颗粒去除尖T的溶液接触盖40位于下方的状态下，颗粒去除尖T插入放置在放置孔H。当颗粒去除尖T放置在指针部件400的放置孔H时，指针驱动单元600使指针部件400旋转到设定的角度。与此同时，通过移动倒装单元500来拾取排列在尖盘20的另一颗粒去除尖T，以与上述相同的动作从粘结液供给单元300分配得到粘结液来放置在指针部件400的放置孔H。当在指针部件400的放置孔H放置布满粘结液的颗粒去除尖T时，指针驱动单元600使指针部件400旋转至设定角度。重复如上所述的动作，在排列在尖盘20的颗粒去除尖T布满粘结液并放置在指针部件400的放置孔H。重复使指针部件400旋转至设定角度，当放置在放置孔H的颗粒去除尖T位于拾取位置时，在移动到其拾取位置期间，布满在颗粒去除尖T的粘结液被半固化。摆臂单元800的摆臂820拾取位于拾取位置的颗粒去除尖T，并通过旋转位于排列在盘放置台200的尖盘20的多个器件中沾有颗粒的器件，将沾在其器件的颗粒粘于粘结凝胶来去除器件的颗粒。接着，通过旋转摆臂820，使颗粒去除尖T位于粘结凝胶去除部件700，并利用粘结凝胶去除部件700去除附着于其颗粒去除尖T的颗粒。此时，通过将颗粒去除尖T的粘结凝胶粘结在粘结凝胶去除部件700来从颗粒去除尖T分离去除附着有颗粒的粘结凝胶。接着，通过旋转摆臂820通过视觉确认颗粒去除尖T中有无粘结凝胶的残留，并插入放置在指针部件400的放置孔H。而且，使指针部件400旋转至设定角度后，在拾取位置位于另一颗粒去除尖T，摆臂820拾取位于其拾取位置的另一颗粒去除尖T，以与上述相同的动作去除排列在器件盘10的多个器件中沾有颗粒的器件的颗粒。重复如上所所述的动作，摆臂单元800的摆臂820通过拾取放置在指针部件400的拾取位置的颗粒去除尖T来去除排列在器件盘10的多个器件的颗粒。另一方面，倒装单元500拾取放置在指针部件400的去除粘结凝胶的颗粒去除尖T，并放置在放置孔H，上述放置孔H放置在盘放置台200的尖盘20，此时，以位于下方的方式放置颗粒去除尖T的溶液接触盖40。
由于包括尖主体30和与其尖主体30一侧端部相结合的硅材质的溶液接触盖40，因此粘结液沾在溶液接触盖40，在其粘结液被半固化的状态下从溶液接触盖40去除时，干净地去除，以使半固化的粘结凝胶不残留于溶液接触盖40。从而，将粘结液沾在颗粒去除尖T并进行固化来去除颗粒后，便于将粘结液重新沾在其颗粒去除尖T来反复使用。
像这样，本发明将沾在颗粒去除尖T，并通过固化(干燥)及凝胶化其粘结液，将附着在颗粒去除尖T的粘结凝胶与器件接触，从而去除附着在器件的颗粒，从颗粒去除尖T去除附着有颗粒的粘结凝胶后，将粘结液沾在其颗粒去除尖T并进行固化后，利用其颗粒去除尖T的粘结凝胶重复去除附着在器件的颗粒，同时去除附着在多个器件的颗粒。从而，快速准确地去除附着在器件的颗粒，进而有效地进行去除附着在器件的颗粒的作业。并且，由于粘结液易于沾在本发明的颗粒去除尖T，其粘结液固化后，在凝胶状态下保持粘结性的同时，易于从颗粒去除尖T干净地去除，因此可持续使用颗粒去除尖T，从而使部件的损失最小化。
并且，本发明包括托盘输送单元100、盘放置台200、粘结液供给单元300、指针部件400、倒装单元500、指针驱动单元600、粘结凝胶去除部件700、摆臂单元800，因此结构简单，使指针部件400重复角旋转至设定角度的同时，在防止位置持续放置指针部件400的放置孔H中布满有粘结液的颗粒去除尖T，在拾取位置依次拾取分别放置在指针部件400的多个放置孔H的多个颗粒去除尖T，因此，指针部件400旋转期间，布满在颗粒去除尖T的粘结液被固化，从而提高作业效率。

Claims (6)

1.一种指针型颗粒去除装置，其特征在于，包括：
托盘输送单元，将排列有多个器件的器件盘输送到作业位置；
盘放置台，用于放置排列有多个颗粒去除尖的尖盘；
粘结液供给单元，用于分配粘结液；
指针部件，在虚拟圆上隔着规定间隔设置有多个放置孔，且以中心轴为基准进行旋转；
倒装单元，用于拾取放置在上述盘放置台的尖盘的颗粒去除尖并通过进行旋转来使粘结液从上述粘结液供给单元分配到颗粒去除尖，之后通过旋转来放置在上述指针部件的放置孔；
指针驱动单元，在使放置在上述指针部件的放置孔的颗粒去除尖向拾取位置移动的同时使指针部件旋转，以使上述颗粒去除尖的粘结液固化；
粘结凝胶去除部件，用于去除使得上述颗粒去除尖的粘结液被固化的粘结凝胶；
摆臂单元，在拾取位置拾取上述指针部件的颗粒去除尖，并通过移动来利用颗粒去除尖的粘结凝胶去除位于作业位置的粘结于器件盘的器件的颗粒，从上述粘结凝胶去除单元去除掉颗粒去除尖的颗粒的粘结凝胶，从而将已去除粘结凝胶的颗粒去除尖放置在上述指针部件的放置孔。
2.根据权利要求1所述的指针型颗粒去除装置，其特征在于，在上述作业位置的一侧旁设置有盘回收单元，用于回收位于作业位置的托盘输送单元的器件盘。
3.根据权利要求1所述的指针型颗粒去除装置，其特征在于，上述倒装单元通过拾取上述颗粒去除尖并使其旋转180度来在颗粒去除尖一侧端布满粘结液，接着使上述颗粒去除尖旋转180度并放置在上述指针部件的放置孔。
4.根据权利要求1所述的指针型颗粒去除装置，其特征在于，上述粘结凝胶去除部件包括上部面为平面的块和设置于上述块的上部面的粘结层。
5.根据权利要求1所述的指针型颗粒去除装置，其特征在于，上述摆臂单元包括：
主体，上下移动；
摆臂，以能够沿着水平方向进行旋转的方式与上述主体相结合；
摆臂驱动单元，使上述摆臂沿着水平方向往复旋转；以及
尖吸附单元，设置于上述摆臂一侧端部并用于吸附上述颗粒去除尖。
6.一种颗粒去除尖，其特征在于，
包括：
尖主体；以及
溶液接触盖，结合于上述尖主体一侧端部并布满粘结液，
上述尖主体包括：
本体部，具有设定的长度和截面面积；
环棒形态的环棒部，延伸形成于上述本体部的一侧侧面，截面面积小于上述本体的截面面积；以及
台阶结合部，延伸形成于上述本体部的另一侧侧面，
上述溶液接触盖包括：
环棒形态的主干部，具有设定的长度；
尖部，以锥体状延伸形成于上述主干部的一侧末端且锥体的把部分被切割，从而具有末端面；以及
结合孔，以设定深度形成于上述主干部的另一侧末端面并用于插入上述台阶结合部，
上述尖主体包含不锈钢材质，上述溶液接触盖包含硅材质。
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