KR20200000102A - 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치 - Google Patents
파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200000102A KR20200000102A KR1020180071985A KR20180071985A KR20200000102A KR 20200000102 A KR20200000102 A KR 20200000102A KR 1020180071985 A KR1020180071985 A KR 1020180071985A KR 20180071985 A KR20180071985 A KR 20180071985A KR 20200000102 A KR20200000102 A KR 20200000102A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tip
- particle removal
- adhesive
- tray
- unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
본 발명은 파티클제거팁 및 그것을 구비한 인덱스형 파티클 제거장치에 관한 것으로, 본 발명은 다수 개의 소자들이 배열된 소자트레이를 작업위치로 이송시키는 트레이이송유닛; 다수 개의 파티클제거팁들이 배열된 팁트레이가 놓여지는 트레이안착대; 점착액을 디스펜싱하는 점착액공급유닛; 가상의 원상에 일정 간격을 두고 다수 개의 안착홀들이 구비되며, 중심축을 기준으로 회전하는 인덱스부재; 상기 트레이안착대에 놓여진 팁트레이의 파티클제거팁을 픽업하고 회전시켜 상기 점착액공급유닛으로부터 파티클제거팁에 점착액이 디스펜싱된 후 회전시켜 상기 인덱스부재의 안착홀에 안착시키는 플립유닛; 상기 인덱스부재의 안착홀에 안착된 파티클제거팁를 픽업 위치로 이동시키면서 상기 파티클제거팁의 점착액이 경화되도록 인덱스부재를 회전시키는 인덱스구동유닛; 상기 파티클제거팁의 점착액이 경화된 점착젤이 제거되는 점착젤제거부재; 상기 인덱스부재의 파티클제거팁을 픽업 위치에서 픽업하고 이동하여 파티클제거팁의 점착젤로 작업위치에 위치한 소자트레이의 소자에 부착된 파티클을 제거하고 파티클제거팁의 파티클을 제거한 점착젤을 상기 점착젤제거유닛에서 제거하여 점착젤이 제거된 파티클제거팁을 상기 인덱스부재의 안착홀에 안착시키는 스윙암유닛;을 포함한다.
Description
본 발명은 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치에 관한 것이다.
집적 회로, 메모리 셀 등과 같은 반도체 디바이스들은 일련의 웨이퍼에 패터닝, 식각, 등의 반도체 제조 공정이 진행되어 제작된다. 한편, 카메라모듈에 장착되는 소자들은 금속 기판 상에 제작된다. 이와 같은, 웨이퍼나 기판에서 반도체 디바이스들이나 소자들을 제조하는 공정 중에서 웨이퍼의 디바이스들이나 기판의 소자들에 파티클이 부착될 경우 디바이스나 소자에 불량이 발생하게 된다.
대한민국 등록특허 제10-1270026호(2013. 05. 31. 공고일)(이하, 선행기술 1이라 함)에는 접착제가 하면에 도포된 프레스지그와, 그 프레스지그를 상하로 움직이는 이송유닛을 포함하며, 프레스지그는 이송유닛에 연결되는 메인 바디와, 그 메인바디에 착탈 가능하게 결합되며 하면에 접착제가 도포된 가압블록으로 구성된 반도체 칩의 파티클 제거장치가 개시되어 있다. 선행기술 1은 이송유닛의 작동에 의해 프레스지그가 상하로 움직이면서 프레스지그의 하면에 도포된 접착제가 웨이퍼의 칩들에 부착된 파티클을 제거한다. 그러나 선행기술 1에는 프레스지그의 하면에 도포된 접착제에 의해 파티클을 제거하게 되므로 넓은 동일 면적 상에 위치하는 칩들의 파티클을 제거하기는 수월하지만 칩들의 평면이 균일하지 않을 경우 칩들에 부착된 파티클을 제거하기가 쉽지 않은 단점이 있고, 또한 프레스지그의 하면에 도포된 접착제에 파티클이 충분하게 부착되면 그 가압블록을 베인 바디에서 분리하고 접착제가 도포된 새로운 가압블록을 베인 바디에 장착하여 사용하게 되므로 부품의 손실이 발생된다.
본 발명의 목적은 소자(칩)에 부착된 파티클을 효율적으로 제거할 뿐만 아니라 부품의 손실을 최소화하는 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 구성이 간단하고 작업 효율을 높이는 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 다수 개의 소자들이 배열된 소자트레이를 작업위치로 이송시키는 트레이이송유닛; 다수 개의 파티클제거팁들이 배열된 팁트레이가 놓여지는 트레이안착대; 점착액을 디스펜싱하는 점착액공급유닛; 가상의 원상에 일정 간격을 두고 다수 개의 안착홀들이 구비되며, 중심축을 기준으로 회전하는 인덱스부재; 상기 트레이안착대에 놓여진 팁트레이의 파티클제거팁을 픽업하고 회전시켜 상기 점착액공급유닛으로부터 파티클제거팁에 점착액이 디스펜싱된 후 회전시켜 상기 인덱스부재의 안착홀에 안착시키는 플립유닛; 상기 인덱스부재의 안착홀에 안착된 파티클제거팁를 픽업 위치로 이동시키면서 상기 파티클제거팁의 점착액이 경화되도록 인덱스부재를 회전시키는 인덱스구동유닛; 상기 파티클제거팁의 점착액이 경화된 점착젤이 제거되는 점착젤제거부재; 상기 인덱스부재의 파티클제거팁을 픽업 위치에서 픽업하고 이동하여 파티클제거팁의 점착젤로 작업위치에 위치한 소자트레이의 소자에 부착된 파티클을 제거하고 파티클제거팁의 파티클을 제거한 점착젤을 상기 점착젤제거유닛에서 제거하여 점착젤이 제거된 파티클제거팁을 상기 인덱스부재의 안착홀에 안착시키는 스윙암유닛;을 포함하는 인덱스형 파티클 제거장치가 제공된다.
상기 작업위치의 한쪽 옆에, 작업위치에 위치한 트레이이송유닛의 소자트레이를 회수하는 트레이회수유닛이 구비되는 것이 바람직하다.
상기 플립유닛은 상기 파티클제거팁을 픽업하여 180도 회전시켜 파티클제거팁의 한쪽 단에 점착액이 돗딩되고, 이어 상기 파티클제거팁을 180도 회전시키고 상기 인덱스부재의 안착홀에 안착시키는 것이 바람직하다.
상기 점착젤제거부재는 상면이 평면인 블록과, 상기 블록의 상면에 구비된 점착층을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 스윙암유닛은 상하로 움직이는 본체와, 상기 본체에 수평 방향으로 회전 가능하게 결합되는 스윙암과, 상기 스윙암을 수평 방향으로 왕복 회전시키는 스윙암구동유닛과, 상기 스위암의 한쪽 단부에 구비되어 상기 파티클제거팁을 흡착하는 팁흡착유닛을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 팁본체; 상기 팁본체의 한쪽 단부에 결합되어 점착액이 돗딩되는 용액접촉캡;을 포함하며, 상기 팁본체는, 설정된 길이와 단면적을 갖는 몸체부와, 상기 몸체부의 한쪽 측면에 연장 형성되며 상기 몸체의 단면적보다 작은 단면적을 갖는 환봉 형태의 환봉부와, 상기 몸체부의 다른 한쪽 측면에 연장 형성되는 단턱결합부를 포함하며, 상기 용액접촉캡은 설정된 길이를 갖는 환봉 형태의 몸통부와, 상기 몸통부의 한쪽 끝에 원추 형상으로 연장 형성되되 원추의 꼭지 부분이 절단되어 끝면을 갖는 형상의 팁부와, 상기 몸통부의 다른 한쪽 끝면에 설정된 깊이로 형성되어 상기 단턱결합부가 삽입되는 결합홀을 포함하며, 상기 팁본체는 스테인레스 재질을 포함하고, 상기 용액접촉캡은 실리콘 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 파티클제거팁이 제공된다.
본 발명은 파티클제거팁에 점착액을 묻히고 그 점착액을 경화(건조)시켜 젤화하고 파티클제거팁에 부착된 점착젤을 소자에 접촉시켜 소자에 부착된 파티클을 제거하고 파티클이 부착된 점착젤을 파티클제거팁으로부터 제거한 후 그 파티클제거팁에 점착액을 묻히고 경화시켜 그 파티클제거팁의 점착젤로 소자에 부착되는 파티클을 제거하는 것을 반복하면서 소자들에 각각 부착된 파티클을 제거하게 된다. 이로 인하여, 소자들에 부착된 파티클을 빠르고 정확하게 제거하게 되어 소자에 부착된 파티클을 제거하는 작업이 효율적으로 이루어지게 된다. 또한, 파티클제거팁에 부착된 점착젤만을 제거하게 되므로 또한, 본 발명의 파티클제거팁에 점착액이 잘 묻고 그 점착액이 경화된 후 젤 상태에서 점착성을 유지하면서 파티클제거팁으로부터 깨끗하게 잘 제거되므로 파티클제거팁을 지속적으로 사용이 가능하게 되어 부품의 손실을 최소화하게 된다.
또한, 본 발명은 트레이이송유닛, 트레이안착대, 점착액공급유닛, 인덱스부재, 플립유닛, 인덱스구동유닛, 점착젤제거부재, 스윙암유닛을 포함하게 되므로 구성이 간단하고, 인덱스부재를 설정된 각으로 반복적으로 각회전시키면서 안착 위치에서 인덱스부재의 안착홀에 점착액이 돗딩된 파티클제거팁을 지속적으로 안착시키고 인덱스부재의 안착홀들에 각각 안착된 파티클제거팁들을 픽업 위치에서 순차적으로 픽업하게 되므로 인덱스부재가 회전하는 동안 파티클제거팁에 돗딩된 점착액이 경화되어 작업 효율을 높이게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예를 도시한 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예에 적용되는 팁트레이를 도시한 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 파티클제거팁의 일실시예 도시한 정면도,
도 4는 본 발명에 따른 파티클제거팁의 일실시예가 팁트레이에 안착된 상태를 도시한 정면도,
도 5는 본 발명에 따른 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예를 구성하는 점착젤공급유닛 및 플립유닛의 일부분을 도시한 정면도,
도 6은 본 발명에 따른 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예를 구성하는 인덱스부재를 도시한 평면도,
도 7은 본 발명에 따른 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예를 구성하는 스위암유닛을 도시한 정면도.
도 2는 본 발명에 따른 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예에 적용되는 팁트레이를 도시한 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 파티클제거팁의 일실시예 도시한 정면도,
도 4는 본 발명에 따른 파티클제거팁의 일실시예가 팁트레이에 안착된 상태를 도시한 정면도,
도 5는 본 발명에 따른 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예를 구성하는 점착젤공급유닛 및 플립유닛의 일부분을 도시한 정면도,
도 6은 본 발명에 따른 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예를 구성하는 인덱스부재를 도시한 평면도,
도 7은 본 발명에 따른 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예를 구성하는 스위암유닛을 도시한 정면도.
이하, 본 발명에 따른 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 파티클제거팁을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예를 도시한 평면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 파티클제거팁을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치의 일실시예는, 트레이이송유닛(100), 트레이안착대(200), 점착액공급유닛(300), 인덱스부재(400), 플립유닛(500), 인덱스구동유닛(600), 점착젤제거부재(700), 스윙암유닛(800)을 포함한다.
트레이이송유닛(100)은 다수 개의 소자들이 배열된 소자트레이(10)를 작업위치(P)로 이송시킨다. 소자트레이(10)의 일예로, 소자트레이(10)는 두께가 균일한 사각판 형상으로 상면에 정방행렬로 다수 개의 포켓(11)들이 형성된다. 소자트레이(10)의 포켓(11)들에 소자들이 배치된다. 트레이이송유닛(100)의 일예로, 트레이이송유닛(100)은 가이드레일(110)과, 그 가이드레일(110)을 따라 수평 방향으로 움직이는 수직가이드부재(120)와, 그 수직가이드부재(120)를 움직이는 제1 구동유닛(130)과, 수직가이드부재(120)를 따라 수직 방향(가이드레일의 수직 방향)으로 움직이며 소자트레이(10)를 흡착하는 트레이흡착유닛(140)을 포함한다. 수직가이드부재(120)가 가이드레일(110)을 따라 수평방향으로 움직이고 그 수직가이드부재(120)를 따라 트레이흡착유닛(140)이 수직 방향으로 움직이면서 트레이흡착유닛(140)은 X,Y축 방향으로 움직인다. 트레이이송유닛(100)의 한쪽에 트레이이송유닛(100)에 소자트레이(10)를 공급하는 트레이공급유닛(150)이 구비된다.
트레이이송유닛(100)과 트레이공급유닛(150)은 각각 두 개인 것이 바람직하다. 두 개의 트레이이송유닛(100)들은 서로 간격을 두고 나란하게 위치하는 것이 바람직하다. 트레이이송유닛(100)과 트레이공급유닛(150)이 두 개인 경우 번갈아가며 작업위치(P)에 소자트레이(10)를 위치시키게 되어 작업 효율을 높이게 된다.
작업위치(P)의 한쪽 옆에, 작업위치(P)에 위치한 트레이이송유닛(100)의 소자트레이(10)를 회수하는 트레이회수유닛(900)이 구비된다.
트레이안착대(200)는 다수 개의 파티클제거팁(T)들이 배열된 팁트레이(20)가 놓여진다. 팁트레이(20)의 일예로, 도 2에 도시한 바와 같이, 팁트레이(20)는 두께가 균일한 사각판 형상으로 상면에 정방행렬로 다수 개의 포켓(21)들이 형성된다.
파티클제거팁(T)의 일예로, 도 3에 도시한 바와 같이, 파티클제거팁(T)은 팁본체(30)와, 그 팁본체(30)의 한쪽 단부에 결합되어 점착액이 돗딩되는 용액접촉캡(40)을 포함한다. 팁본체(30)는 설정된 길이와 단면적을 갖는 몸체부(31)와, 그 몸체부(31)의 한쪽 측면에 연장 형성되며 몸체부(31)의 단면적보다 작은 단면적을 갖는 환봉 형태의 환봉부(32)와, 몸체부(31)의 다른 한쪽 측면에 연장 형성되는 단턱결합부(33)를 포함한다. 몸체부(31)는 단면이 원형이 환봉 형상으로 형성됨이 바람직하다. 환봉부(32)의 단부는 모따기되는 것이 바람직하다. 단턱결합부(33)는 환봉부(32)의 외경보다 작은 외경을 갖는 환봉 형상의 양측에 디커팅된 커팅홈(34)이 구비된다. 용액접촉캡(40)은 설정된 길이를 갖는 환봉 형태의 몸통부(41)와, 그 몸통부(41)의 한쪽 끝에 원추 형상으로 연장 형성되되 원추의 꼭지 부분이 절단되어 끝면(42)을 갖는 형상의 팁부(43)와, 몸통부(41)의 다른 한쪽 끝면에 설정된 깊이로 형성되어 단턱결합부(33)가 삽입되는 결합홀(44)을 포함한다. 몸통부(41)의 외경은 팁본체(30)의 몸체부(31) 외경보다 작다. 용액접촉캡(40)의 팁부 끝면(42)에 점착액이 돗딩된다.
팁본체(30)는 스테인레스 재질을 포함하고, 용액접촉캡(40)은 실리콘 재질을 포함하는 것이 바람직하다.
용액접촉캡(40)의 몸통부(41)의 외경은 팁트레이(20)의 포켓(21) 내경보다 작고 팁본체(30)의 몸체부(31)의 외경은 팁트레이(20)의 포켓 내경보다 크다. 팁트레이(20)의 포켓(21)들에 파티클제거팁(T)이 배치된다. 도 4에 도시한 바와 같이, 파티클제거팁(T)이 팁트레이(20)의 포켓(21)에 배치시 용액접촉캡(40)이 포켓(21)에 삽입되어 용액접촉캡(40)이 아래쪽으로 향하고 팁본체(30)가 위쪽으로 향하도록 배치된다.
점착액공급유닛(300)은 점착액을 디스펜싱한다. 점착액공급유닛(300)의 일예로, 도 5에 도시한 바와 같이, 점착액공급유닛(300)은 헤드유닛(310)과, 그 헤드유닛(310)에 장착되며 내부에 점착액이 채워진 실린지(320)와, 그 실린지(320)의 단부에 구비되어 점착액이 디스펜싱되는 노즐(330)을 포함한다. 헤드유닛(310)은 트레이안착대(200)의 위쪽에 위치하는 것이 바람직하다.
인덱스부재(400)는 가상의 원상에 일정 간격을 두고 다수 개의 안착홀(H)들이 구비되며, 중심축을 기준으로 회전한다. 인덱스부재(400)는 트레이안착대(200)의 옆에 위치하는 것이 바람직하다. 인덱스부재(400)의 일예로, 도 5에 도시한 바와 같이, 인덱스부재(400)는 균일한 두께를 갖는 원판부(410)와, 그 원판부(410)의 테두리측에 구비되는 다수 개의 안착홀(H)들과, 원판부(410)의 하면 가운데 부분에 구비되는 연결부(420)를 포함한다. 안착홀(H)은 원판부(410)를 관통하도록 형성되며, 안착홀(H)의 내경은 파티클제거팁(T)의 용액접촉캡(40)의 몸통부(41)의 외경보다 크고 팁본체(30)의 몸체부(31)의 외경보다 작다.
플립유닛(500)은 트레이안착대(200)에 놓여진 팁트레이(20)의 파티클제거팁(T)을 픽업하고 회전시켜 점착액공급유닛(300)으로부터 파티클제거팁(T)에 점착액이 디스펜싱된 후 회전시켜 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 안착시킨다. 플립유닛(500)은 점착액공급유닛(300)의 실린지(320)와 팁트레이(20) 사이에 움직임 가능하게 위치하는 것이 바람직하다. 플립유닛(500)은 파티클제거팁(T)을 픽업하여 180도 회전시켜 파티클제거팁(T)의 용액접촉캡 끝면(42)에 점착액이 돗딩되고, 이어 파티클제거팁(T)을 180도 회전시키고 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 안착시키는 것이 바람직하다. 플립유닛(500)의 일예로, 도 5에 도시한 바와 같이, 플립유닛(500)은 수평 방향과 수직 방향으로 움직이는 플립헤드(510)와, 그 플립헤드(510)의 일측에 회전 가능하게 결합되며 단부에 흡착부(521)가 구비된 플립바(520)와, 그 플립바(520)를 회전시키는 바회전유닛(530)을 포함한다. 흡착부가 아래로 위치하도록 플립바(520)가 수직 방향으로 위치한 상태에서 플립헤드(510)가 플립바(520)를 팁트레이(20)의 상측으로 이동시키고 이어 플립바(520)를 하강시켜 흡착부(521)가 팁트레이(20)에 배열된 파티클제거팁(T)의 팁본체(30)의 환봉부(32)를 흡착하고 이어 바회전유닛(530)이 플립바(520)를 180도 회전시킴에 의해 파티클제거팁(T)을 180도 회전시켜 파티클제거팁(T)의 용액접촉캡(40)을 위쪽으로 위치시키고 이어 파티클제거팁(T)의 용액접촉캡(40)의 팁부 끝면(42)에 점착액공급유닛(300)의 실린지(320)로부터 점착액이 돗딩되고 바회전유닛(530)이 플립바(520)를 180도 회전시킴에 의해 파티클제거팁(T)을 180도 회전시켜 파티클제거팁(T)의 용액접촉캡(40)에 돗딩된 점착액을 아래쪽으로 위치시키고 이어 플립헤드(510)가 움직여 점착액이 돗딩된 파티클제거팁(T)을 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 안착시킨다.
인덱스구동유닛(600)은 인덱스부재(400)의 하면 중심부에 연결되어 인덱스부재(400)를 회전시킨다. 인덱스구동유닛(600)이 인덱스부재(400)를 회전시킴에 의해 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 안착된 파티클제거팁(T)을 픽업위치로 이동시키고 그 파티클제거팁(T)이 픽업위치로 이동하는 동안 파티클제거팁(T)의 점착액이 경화된다.
점착젤제거부재(700)는 파티클제거팁(T)의 점착액이 경화된 점착젤이 제거된다. 점착젤제거부재(700)는 인덱스부재(400)의 옆에 위치하는 것이 바람직하다. 점착젤제거부재(700)의 일예로, 점착젤제거부재(700)는 상면이 평면인 블록과, 그 블록의 상면에 구비된 점착층을 포함한다. 점착층은 점착층이 형성된 테이프가 블록의 상면에 구비될 수 있고, 또한 접착층이 블록의 상면에 층을 이루어 형성될 수도 있다.
스윙암유닛(800)은 인덱스부재(400)의 픽업위치에 위치한 파티클제거팁(T)을 픽업하고 이동하여 파티클제거팁(T)의 점착젤로 트레이이송유닛(100)에 놓인 소자트레이(10)의 소자에 부착된 파티클을 제거하고 파티클제거팁(T)의 파티클을 제거한 점착젤을 점착젤제거유닛(700)에서 제거하여 점착젤이 제거된 파티클제거팁(T)을 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 안착시킨다. 스윙암유닛(800)은 트레이이송유닛(100)을 가로지르는 지지프레임(F)이 구비되고 그 지지프레임(F)에 설치되는 것이 바람직하다. 지지프레임(F)은 서로 간격을 두고 위치하는 두 개의 수직부재와, 그 수직부재의 상단을 서로 연결하는 연결부재를 포함한다.
스윙암유닛(800)의 일예로, 도 7에 도시한 바와 같이, 스윙암유닛(800)은 상하로 움직이는 본체(810)와, 그 본체(810)에 수평 방향으로 회전 가능하게 결합되는 스윙암(820)과, 그 스윙암(820)을 수평 방향으로 왕복 회전시키는 스윙암구동유닛(830)과, 스윙암(820)의 단부에 구비되어 흡착력을 작용시키는 팁흡착유닛(840)을 포함한다. 스윙암구동유닛(830)의 작동에 의해 스윙암(820)의 한쪽 끝을 기준 축으로 하여 스윙암(820)이 회전(각회전)하면서 스윙암(820)의 다른 한쪽 단부에 구비된 팁흡착유닛(840)으로 인덱스부재(400)에 위치한 파티클제거팁(T)을 흡착하거나 팁흡착유닛(840)에 흡착된 파티클제거팁(T)을 인덱스부재(400)에 안착시킨다.
이하, 본 발명에 따른 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치의 작용과 효과를 설명한다.
먼저, 트레이안착대(200)에 파티클제거팁(T)들이 배열된 팁트레이(20)가 놓여지고, 소자들이 배열된 소자트레이(10)가 트레이이송유닛(100)의 트레이흡착유닛(140)에 흡착된 상태에서 소자트레이(10)의 소자들을 검사하여 파티클이 묻은 소자들의 정보가 입력된다. 그리고 트레이이송유닛(100)의 트레이흡착유닛(140)이 작업위치(P)로 이송되어 소자트레이(10)가 작업위치(P)에 위치하게 된다. 이와 같은 상태에서, 플립유닛(500)의 플립바(520)가 팁트레이(20)에 놓여진 파티클제거팁(T)을 픽업하고 회전시킨다. 점착액공급유닛(300)의 실린지(320)에 채워진 점착액을 파티클제거팁(T)의 용액접촉캡(40)에 디스펜싱하고 이어 플립유닛(500)의 플립바(520)가 회전하고 이동하여 점착액이 돗딩된 파티클제거팁(T)을 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 삽입시킨다. 이때, 파티클제거팁(T)의 용액접촉캡(40)이 아래로 위치한 상태로 파티클제거팁(T)이 안착홀(H)에 삽입되어 안착된다. 파티클제거팁(T)이 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 안착되면 인덱스구동유닛(600)이 인덱스부재(400)를 설정된 각도로 회전시킨다. 이와 동시에 플립유닛(500)이 이동하여 팁트레이(20)에 배열된 다른 파티클제거팁(T)을 픽업하고 위와 같은 동작으로 점착액공급유닛(300)으로부터 점착액을 디스펜싱 받아 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 안착시킨다. 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 점착액이 돗딩된 파티클제거팁(T)이 안착되면 인덱스구동유닛(600)이 인덱스부재(400)를 설정된 각도로 회전시킨다. 이와 같은 동작이 반복되면서 팁트레이(20)에 배열된 파티클제거팁(T)에 점착액을 돗딩하여 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 안착시킨다. 인덱스부재(400)가 설정된 각도로 각회전하는 것을 반복하면서 안착홀(H)에 안착된 파티클제거팁(T)이 픽업위치에 위치하게 되면 그 픽업위치로 이동하는 동안 파티클제거팁(T)에 돗딩된 점착액이 반경화된다. 스윙암유닛(800)의 스윙암(820)이 픽업위치에 위치한 파티클제거팁(T)을 픽업하고 회전하여 트레이안착대(200)의 팁트레이(20)에 배열된 소자들 중 파티클이 묻은 소자에 위치하여 그 소자에 묻은 파티클을 점착젤에 붙여 소자의 파티클을 제거한다. 이어, 스윙암(820)이 회전하여 파티클제거팁(T)을 점착젤제거부재(700)로 위치시켜 그 파티클제거팁(T)의 파티클이 부착된 점착젤을 점착젤제거부재(700)로 제거한다. 이때, 파티클제거팁(T)의 점착젤을 점착젤제거부재(700)에 점착시킴에 의해 파티클이 부착된 점착젤을 파티클제거팁(T)으로부터 분리하여 제거한다. 이어, 스윙암(820)이 회전하여 비젼을 통해 파티클제거팁(T)에 점착젤의 잔류 유무를 확인하고 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 삽입하여 안착시킨다. 그리고 인덱스부재(400)가 설정된 각도로 회전하여 픽업위치에 다른 파티클제거팁(T)이 위치하게 되고 스윙암(820)이 그 픽업위치에 위치한 다른 파티클제거팁(T)을 픽업하여 위와 같은 동작으로 소자트레이(10)에 배열된 소자들 중 파티클이 묻은 소자의 파티클을 제거한다. 이와 같은 동작이 반복되면서 스윙암유닛(800)의 스윙암(820)이 인덱스부재(400)의 픽업위치에 안착된 파티클제거팁(T)을 픽업하여 소자트레이(10)에 배열된 소자들의 파티클을 제거한다. 한편, 인덱스부재(400)에 안착된, 점착젤이 제거된 파티클제거팁(T)은 플립유닛(500)이 픽업하여 트레이안착대(200)에 안착된 팁트레이(20)의 안착홀(H)에 안착시키며, 이때 파티클제거팁(T)의 용액접촉캡(40)이 아래로 위치하도록 안착시킨다.
본 발명의 파티클제거팁(T)은 스테인레스 재질을 포함하는 팁본체(30)와, 그 팁본체(30)의 한쪽 단부에 결합되는 실리콘 재질의 용액접촉캡(40)을 포함하게 되므로 점착액이 용액접촉캡(40)에 잘 묻어 있으면서 그 점착액이 반경화된 상태에서 용액접촉캡(40)으로부터 제거시 용액접촉캡(40)에 반경화된 점착젤이 잔류되지 않게 깨끗하게 제거된다. 이로 인하여, 파티클제거팁(T)에 점착액을 묻히고 경화시켜 파티클을 제거한 후 그 파티클제거팁(T)에 점착액을 다시 묻혀 반복적으로 사용하기가 편리하게 된다.
이와 같이, 본 발명은 파티클제거팁(T)에 점착액을 묻히고 그 점착액을 경화(건조)시켜 젤화하고 파티클제거팁(T)에 부착된 점착젤을 소자에 접촉시켜 소자에 부착된 파티클을 제거하고 파티클이 부착된 점착젤을 파티클제거팁(T)으로부터 제거한 후 그 파티클제거팁(T)에 점착액을 묻히고 경화시켜 그 파티클제거팁(T)의 점착젤로 소자에 부착되는 파티클을 제거하는 것을 반복하면서 소자들에 각각 부착된 파티클을 제거하게 된다. 이로 인하여, 소자들에 부착된 파티클을 빠르고 정확하게 제거하게 되어 소자에 부착된 파티클을 제거하는 작업이 효율적으로 이루어지게 된다. 또한, 파티클제거팁(T)에 부착된 점착젤만을 제거하게 되므로 또한, 본 발명의 파티클제거팁(T)에 점착액이 잘 묻고 그 점착액이 경화된 후 젤 상태에서 점착성을 유지하면서 파티클제거팁(T)으로부터 깨끗하게 잘 제거되므로 파티클제거팁(T)을 지속적으로 사용이 가능하게 되어 부품의 손실을 최소화하게 된다.
또한, 본 발명은 트레이이송유닛(100), 트레이안착대(200), 점착액공급유닛(300), 인덱스부재(400), 플립유닛(500), 인덱스구동유닛(600), 점착젤제거부재(700), 스윙암유닛(800)을 포함하게 되므로 구성이 간단하고, 인덱스부재(400)를 설정된 각으로 반복적으로 각회전시키면서 안착 위치에서 인덱스부재(400)의 안착홀(H)에 점착액이 돗딩된 파티클제거팁(T)을 지속적으로 안착시키고 인덱스부재(400)의 안착홀(H)들에 각각 안착된 파티클제거팁(T)들을 픽업위치에서 순차적으로 픽업하게 되므로 인덱스부재(400)가 회전하는 동안 파티클제거팁(T)에 돗딩된 점착액이 경화되어 작업 효율을 높이게 된다.
100; 트레이이송유닛
200; 트레이안착대
300; 점착액공급유닛 400; 인덱스부재
500; 플립유닛 600; 인덱스구동유닛
700; 점착젤제거부재 800; 스윙암유닛
300; 점착액공급유닛 400; 인덱스부재
500; 플립유닛 600; 인덱스구동유닛
700; 점착젤제거부재 800; 스윙암유닛
Claims (6)
- 다수 개의 소자들이 배열된 소자트레이를 작업위치로 이송시키는 트레이이송유닛;
다수 개의 파티클제거팁들이 배열된 팁트레이가 놓여지는 트레이안착대;
점착액을 디스펜싱하는 점착액공급유닛;
가상의 원상에 일정 간격을 두고 다수 개의 안착홀들이 구비되며, 중심축을 기준으로 회전하는 인덱스부재;
상기 트레이안착대에 놓여진 팁트레이의 파티클제거팁을 픽업하고 회전시켜 상기 점착액공급유닛으로부터 파티클제거팁에 점착액이 디스펜싱된 후 회전시켜 상기 인덱스부재의 안착홀에 안착시키는 플립유닛;
상기 인덱스부재의 안착홀에 안착된 파티클제거팁를 픽업 위치로 이동시키면서 상기 파티클제거팁의 점착액이 경화되도록 인덱스부재를 회전시키는 인덱스구동유닛;
상기 파티클제거팁의 점착액이 경화된 점착젤이 제거되는 점착젤제거부재;
상기 인덱스부재의 파티클제거팁을 픽업 위치에서 픽업하고 이동하여 파티클제거팁의 점착젤로 작업위치에 위치한 소자트레이의 소자에 부착된 파티클을 제거하고 파티클제거팁의 파티클을 제거한 점착젤을 상기 점착젤제거유닛에서 제거하여 점착젤이 제거된 파티클제거팁을 상기 인덱스부재의 안착홀에 안착시키는 스윙암유닛;을 포함하는 인덱스형 파티클 제거장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 작업위치의 한쪽 옆에, 작업위치에 위치한 트레이이송유닛의 소자트레이를 회수하는 트레이회수유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 인덱스형 파티클 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 플립유닛은 상기 파티클제거팁을 픽업하여 180도 회전시켜 파티클제거팁의 한쪽 단에 점착액이 돗딩되고, 이어 상기 파티클제거팁을 180도 회전시키고 상기 인덱스부재의 안착홀에 안착시키는 것을 특징으로 하는 인덱스형 파티클 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 점착젤제거부재는 상면이 평면인 블록과, 상기 블록의 상면에 구비된 점착층을 포함하는 인덱스형 파티클 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스윙암유닛은 상하로 움직이는 본체와, 상기 본체에 수평 방향으로 회전 가능하게 결합되는 스윙암과, 상기 스윙암을 수평 방향으로 왕복 회전시키는 스윙암구동유닛과, 상기 스위암의 한쪽 단부에 구비되어 상기 파티클제거팁을 흡착하는 팁흡착유닛을 포함하는 인덱스형 파티클 제거장치.
- 팁본체;
상기 팁본체의 한쪽 단부에 결합되어 점착액이 돗딩되는 용액접촉캡;을 포함하며,
상기 팁본체는
설정된 길이와 단면적을 갖는 몸체부와, 상기 몸체부의 한쪽 측면에 연장 형성되며 상기 몸체의 단면적보다 작은 단면적을 갖는 환봉 형태의 환봉부와, 상기 몸체부의 다른 한쪽 측면에 연장 형성되는 단턱결합부를 포함하며,
상기 용액접촉캡은 설정된 길이를 갖는 환봉 형태의 몸통부와, 상기 몸통부의 한쪽 끝에 원추 형상으로 연장 형성되되 원추의 꼭지 부분이 절단되어 끝면을 갖는 형상의 팁부와, 상기 몸통부의 다른 한쪽 끝면에 설정된 깊이로 형성되어 상기 단턱결합부가 삽입되는 결합홀을 포함하며,
상기 팁본체는 스테인레스 재질을 포함하고, 상기 용액접촉캡은 실리콘 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 파티클제거팁.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180071985A KR102093641B1 (ko) | 2018-06-22 | 2018-06-22 | 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치 |
CN201810984780.6A CN110634763A (zh) | 2018-06-22 | 2018-08-28 | 颗粒去除尖及利用其的指针型颗粒去除装置 |
JP2018160236A JP6644845B2 (ja) | 2018-06-22 | 2018-08-29 | パーティクル除去ティップ及びそれを用いたインデックス型パーティクル除去装置 |
TW107130336A TWI671134B (zh) | 2018-06-22 | 2018-08-30 | 顆粒去除尖及利用其的指標型顆粒去除裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180071985A KR102093641B1 (ko) | 2018-06-22 | 2018-06-22 | 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200000102A true KR20200000102A (ko) | 2020-01-02 |
KR102093641B1 KR102093641B1 (ko) | 2020-04-23 |
Family
ID=68618855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180071985A KR102093641B1 (ko) | 2018-06-22 | 2018-06-22 | 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6644845B2 (ko) |
KR (1) | KR102093641B1 (ko) |
CN (1) | CN110634763A (ko) |
TW (1) | TWI671134B (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112517543A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 光学产品清洁设备 |
CN110947698A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-03 | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 | 电子产品表面脏污清洁装置和在线光学检测仪 |
CN112071797B (zh) * | 2020-09-04 | 2023-12-19 | 华海清科股份有限公司 | 用于晶圆载置的真空吸盘系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027195A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Sony Corp | 洗浄方法及び洗浄装置 |
JP2008311521A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Aoi Electronics Co Ltd | パーティクル除去方法、微小ピンセット装置、原子間力顕微鏡および荷電粒子ビーム装置 |
KR20100055506A (ko) * | 2007-10-05 | 2010-05-26 | 물티테스트 엘렉트로니쉐 지스테메 게엠베하 | 전자 부품, 특히 집적 회로를 구비한 반도체 부품을 템퍼링 하기 위한 템퍼링 챔버 |
KR20130040007A (ko) * | 2011-10-13 | 2013-04-23 | (주)에이치시티 | 반도체 칩의 파티클 제거 장치 |
KR20130040008A (ko) * | 2011-10-13 | 2013-04-23 | (주)에이치시티 | 반도체 칩의 파티클 제거 장치 |
KR101872375B1 (ko) * | 2017-02-13 | 2018-06-29 | 주식회사 로보스타 | 파티클 제거 방법 및 그 장치 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6175984B1 (en) * | 1997-09-02 | 2001-01-23 | International Business Machines Corporation | Apparatus for cleaning precision components |
JP2003010792A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-14 | Three Bond Co Ltd | スティック型除塵具 |
US6875286B2 (en) * | 2002-12-16 | 2005-04-05 | International Business Machines Corporation | Solid CO2 cleaning |
JP2005334525A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Atom Kosan Kk | スティック型塵埃除去具及び軽量物品の吸着移送具 |
US9159593B2 (en) * | 2008-06-02 | 2015-10-13 | Lam Research Corporation | Method of particle contaminant removal |
CN102768977B (zh) * | 2011-05-06 | 2015-09-02 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 机械手、大气传输单元和晶片传输方法 |
JP2014018760A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Azbil Corp | パーティクル除去方法および除去装置 |
JP6064831B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2017-01-25 | 三菱電機株式会社 | 試験装置、試験方法 |
WO2015029563A1 (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 洗浄用治具、洗浄用治具セット、洗浄用基板、洗浄方法および基板処理装置 |
WO2017029862A1 (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6612632B2 (ja) * | 2016-01-26 | 2019-11-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6929652B2 (ja) * | 2016-02-17 | 2021-09-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および間隙洗浄方法 |
-
2018
- 2018-06-22 KR KR1020180071985A patent/KR102093641B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-28 CN CN201810984780.6A patent/CN110634763A/zh active Pending
- 2018-08-29 JP JP2018160236A patent/JP6644845B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2018-08-30 TW TW107130336A patent/TWI671134B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027195A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Sony Corp | 洗浄方法及び洗浄装置 |
JP2008311521A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Aoi Electronics Co Ltd | パーティクル除去方法、微小ピンセット装置、原子間力顕微鏡および荷電粒子ビーム装置 |
KR20100055506A (ko) * | 2007-10-05 | 2010-05-26 | 물티테스트 엘렉트로니쉐 지스테메 게엠베하 | 전자 부품, 특히 집적 회로를 구비한 반도체 부품을 템퍼링 하기 위한 템퍼링 챔버 |
KR20130040007A (ko) * | 2011-10-13 | 2013-04-23 | (주)에이치시티 | 반도체 칩의 파티클 제거 장치 |
KR20130040008A (ko) * | 2011-10-13 | 2013-04-23 | (주)에이치시티 | 반도체 칩의 파티클 제거 장치 |
KR101872375B1 (ko) * | 2017-02-13 | 2018-06-29 | 주식회사 로보스타 | 파티클 제거 방법 및 그 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102093641B1 (ko) | 2020-04-23 |
JP6644845B2 (ja) | 2020-02-12 |
CN110634763A (zh) | 2019-12-31 |
TW202000324A (zh) | 2020-01-01 |
TWI671134B (zh) | 2019-09-11 |
JP2019220667A (ja) | 2019-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI671846B (zh) | 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法 | |
KR101055876B1 (ko) | 점착테이프 부착방법 및 그 장치 | |
KR102093641B1 (ko) | 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치 | |
TWI654674B (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 | |
US20070238264A1 (en) | Method and apparatus for supporting wafer | |
KR100433857B1 (ko) | 아이씨칩의 조립 방법, 조립장치 및 그에 사용하는 테이프형 지지체 | |
TWI833024B (zh) | 取放機清潔系統及方法 | |
JP2001244288A (ja) | バンプ形成システムおよび真空吸着ヘッド | |
JP4476866B2 (ja) | ウエーハの保持方法 | |
JP4589201B2 (ja) | 基板の切削装置 | |
JP4728033B2 (ja) | 半導体ウエーハの加工方法 | |
JP5748604B2 (ja) | 清掃パッド | |
JPH1187419A (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
JP3475744B2 (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
JP2002353170A (ja) | 半導体ウェーハの分離システム、分離方法及びダイシング装置 | |
JP5060273B2 (ja) | 電子部品剥離装置 | |
TW201511849A (zh) | 晶片接合裝置 | |
JP2021015832A (ja) | 分離装置及び分離方法 | |
JP3767283B2 (ja) | 粘着性プレートからの部品剥がし方法および装置 | |
KR101366672B1 (ko) | 반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치 | |
JP3399344B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
JP3525856B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP2000091285A (ja) | 半導体物品の研削方法 | |
KR101757764B1 (ko) | 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치 | |
JP3376879B2 (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |