KR101366672B1 - 반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치 - Google Patents

반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 접착제를 이용하여 반도체 칩을 순차적으로 기판에 본딩하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
본 발명은 반도체 칩을 더욱 정확하게 정해진 위치와 방향으로 기판에 본딩할 수 있는 반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

Description

반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치{Chip Die Bonding Method and Chip Die Bonding Apparatus}
본 발명은 반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 접착제를 이용하여 반도체 칩을 순차적으로 기판에 본딩하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
연속적으로 공급되는 기판 또는 리드 프레임에 반도체 칩을 부착하는 공정을 수행하는 자동화 장비를 다이 본더라고 한다. 다이 본더는 액상의 접착체를 이용하여 반도체 칩을 기판에 대해 본딩한다.
종래의 반도체 칩 본딩 장치는 도 1에 도시한 것과 같은 방법으로 반도체 칩(C)을 기판(S)에 본딩한다. 먼저 기판(S) 위의 반도체 칩(C)을 본딩할 위치에 액상의 접착제(A)를 스탬핑한다. 다음으로 본드 헤드 모듈에 의해 반도체 칩(C)을 픽업하여 접착제(A)가 스탬핑된 기판(S) 위에 반도체 칩(C)을 가압하여 본딩한다.
최근에는 반도체 칩(C)의 크기가 매우 작아지고 있다. 또한 LED 조명과 같이 하나의 모듈로 조명을 제조하는 경우 기판 또는 리드 프레임에 매우 많은 개수의 반도체 칩을 본딩하게 된다. 기판 또는 리드 프레임 위의 정확한 위치에 반도체 칩(C)을 정확한 방향으로 정렬하여 본딩하는 것이 더욱 중요한 품질 인자가 되고 있다. 또한, 이와 같이 정확한 위치와 방향으로 반도체 칩(C)을 기판(S)에 본딩하는 공정의 수행이 더욱 어려워지고 있는 추세이다.
특히, 액체 상태의 접착제(A)를 기판(S) 위에 스탬핑하고 나서, 반도체 칩(C)을 그 접착제(A) 위에 배치하는 단계에서 접착제(A) 자체의 유동이 발생하여 반도체 칩(C)의 위치와 방향이 틀어지는 경우가 발생할 수 있다. 또한, 매우 소량의 접착제(A)를 기판(S)에 스탬핑하는 공정에서 스탬핑되는 접착제(A)의 형상과 용량을 정확하게 제어하기 어려운 문제점이 있다. 이로 인해 반도체 칩(C)의 중심에 접착제(A)가 위치하지 않는 문제점이 발생한다. 또한 본딩된 반도체 칩 주위의 접착체의 영역 두께가 반도체 칩의 외주를 따라 균일하지 않게 되어 접착 특성을 악화시키는 문제점이 발생한다. 접착제(A) 위에 반도체 칩(C)을 올려 놓은 후 접착제(A)의 점성으로 인해 반도체 칩(C)의 위치와 방향이 달라지는 문제점도 발생하게 된다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 위하여 안출 된 것으로, 반도체 칩을 더욱 정확하게 정해진 위치와 방향으로 기판에 본딩할 수 있는 반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩 다이 본딩 방법은, 액상의 접착체를 이용하여 반도체 칩을 기판에 본딩하는 반도체 칩 다이 본딩 방법에 있어서, (a) 상기 기판에 본딩할 반도체 칩을 픽업하는 단계; (b) 상기 (a) 단계에 의해 픽업된 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 단계; 및 (c) 상기 접착제가 스탬핑된 반도체 칩을 상기 기판에 대해 본딩할 위치 위로 이송한 후, 상기 기판의 하면에 스탬핑된 접착제에 의해 상기 반도체 칩이 상기 기판에 본딩될 수 있도록 상기 기판에 대해 상기 반도체 칩을 가압하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 칩 다이 본딩 장치는, 액상의 접착체를 이용하여 반도체 칩을 기판에 본딩하는 반도체 칩 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 기판에 본딩하기 위한 상기 반도체 칩을 클램핑하는 클램핑 유닛; 상기 접착제를 상측으로 공급하는 스탬핑 유닛; 및 상기 클램핑 유닛을 상기 스탬핑 유닛에 대해 근접시켜 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하고 상기 반도체 칩을 상기 기판에 대해 가압하여 상기 반도체 칩을 상기 기판에 대해 본딩할 수 있도록 상기 클램핑 유닛을 상기 스탬핑 유닛 및 기판에 대해 이송하는 이송 유닛;을 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명에 의한 반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치는 기판에 반도체 칩을 본딩하는 공정의 정확도를 향상시켜 제품 품질을 균일화하고 불량율을 최소화하는 효과가 있다.
도 1은 종래의 반도체 칩 부착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 칩 다이 본딩 장치의 사시도이다.
도 3 내지 도 6은 도 2에 도시된 반도체 칩 다이 본딩 장치를 이용하여 반도체 칩을 기판에 부착하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 칩 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 칩 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 반도체 칩 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 칩 다이 본딩 장치 및 반도체 칩 다이 본딩 방법의 다양한 실시예에 대해 대해 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 칩 다이 본딩 장치의 사시도이고, 도 3 내지 도 6은 도 2에 도시된 반도체 칩 다이 본딩 장치를 이용하여 반도체 칩을 기판에 부착하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 제1실시예의 반도체 칩 다이 본딩 장치는 클램핑 유닛(20)과 스탬핑 유닛(140)과 이송 유닛(10)을 포함하여 이루어진다.
이송 유닛(10)은 베이스(101) 위에 설치된다. 이송 유닛(10)은 좌우 방향 이송부(11), 전후 방향 이송부(12) 및 상하 방향 이송부(13)를 구비한다. 좌우 방향 이송부(11), 전후 방향 이송부(12) 및 상하 방향 이송부(13)는 각각 클램핑 유닛(20)을 전후 방향, 좌우 방향, 상하 방향으로 이송한다. 경우에 따라서는 클램핑 유닛(20)을 상하 방향 회전축을 중심으로 회전시키도록 구성할 수도 있다.
클램핑 유닛(20)은 이송 유닛(10)에 설치되어 반도체 칩(C)을 클램핑한다. 본 실시예의 클램핑 유닛(20)은 진공 흡착 방법에 의해 반도체 칩(C)의 상면을 흡착한다.
클램핑 유닛(20)과 이송 유닛(10)의 작동에 의해 외부로부터 공급되는 반도체 칩(C)을 클램핑하여 원하는 위치로 이동시키고 방향을 조절하여 정렬시킬 수 있다.
스탬핑 유닛(140)은 액상의 접착체를 상측으로 공급한다. 스탬핑 유닛(140)과 클램핑 유닛(20) 및 이송 유닛(10)의 상호 작용에 의해 반도체 칩(C)의 하면에 접착제(A)를 스탬핑할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면 제1실시예의 스탬핑 유닛(140)은 접착제 용기(30)와 스탬핑 핀(41)과 반전 유닛(40)을 구비한다.
접착제 용기(30)에는 액상의 접착제(A)가 저장된다. 스탬핑 핀(41)은 반전 유닛(40)에 설치된다. 반전 유닛(40)은 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이 스탬핑 핀(41)을 180도 회전시켜 상하로 반전시킬 수 있도록 구성된다. 도 3에 도시된 것과 같이 반전 유닛(40)에 의해 스탬핑 핀(41)이 상하로 연장되도록 배치되고 스탬핑 핀(41)의 끝부분이 접착제 용기(30)에 저장된 접착제(A)에 끝부분이 디핑될 수 있도록 배치된다. 반전 유닛(40)은 도 4에 도시된 것과 같이 접착제(A)에 디핑된 스탬핑 핀(41)의 끝부분이 상측을 향하도록 스탬핑 핀(41)을 반전시킨다.
이송 유닛(10)은 클램핑 유닛(20)에 의해 반도체 칩(C)을 픽업한 상태에서 반도체 칩(C)을 스탬핑 핀(41)에 대해 가압하여 반도체 칩(C)의 하면에 접착제(A)를 스탬핑할 수 있다.
카메라를 이용하여 스탬핑 핀(41)의 위치를 파악하고 이송 유닛(10)에 의해 반도체 칩(C)의 위치를 정확하게 제어하여 스탬핑 핀(41)에 대해 가압하면, 반도체 칩(C)의 정확한 중심에 접착제(A)를 스탬핑하는 것이 가능하다.
스탬핑 핀(41)을 반전시키는 반전 유닛(40)은 도 2에 도시된 것과 같이 모터(50)에 의해 작동한다. 반전 유닛(40)을 회전시키기 위해 캠, 공압 액튜에이터 등 다양한 기계 요소를 사용할 수 있다.
이하 상술한 바와 같은 제1실시예의 반도체 칩 다이 본딩 장치를 이용하여 반도체 칩(C)을 기판(S)에 본딩하는 방법에 대해 설명한다.
먼저, 이송 유닛(10)과 클램핑 유닛(20)을 작동시켜 외부로부터 공급 받은 반도체 칩(C)을 픽업하는 단계를 실시한다((a) 단계).
이와 별도로 스탬핑 유닛(140)의 반전 유닛(40)은 스탬핑 핀(41)을 회전시켜 도 3에 도시한 것과 같이 스탬핑 핀(41)의 끝부분이 접착제(A)에 디핑되도록 한다((b2-1) 단계).
다음으로 접착제(A)가 묻은 상기 스탬핑 핀(41)의 끝부분이 상측을 향하도록 반전 유닛(40)에 의해 스탬핑 핀(41)을 상하로 반전시킨다((b2-2) 단계).
도 4에 도시한 것과 같이 이송 유닛(10)에 의해 반도체 칩(C)을 스탬핑 핀(41)의 상측으로 이송한 후 하강시켜 스탬핑 핀(41)에 대해 반도체 칩(C)을 가압한다((b2-3) 단계). 그에 따라 도 5에 도시한 것과 같이 반도체 칩(C)의 하면에 접착제(A)가 묻어 있는 상태가 된다.
다음으로 반도체 칩(C)을 기판(S)에 대해 본딩할 위치 위로 이송한 후, 기판(S)에 대해 반도체 칩(C)을 가압하여 접착제(A)에 의해 반도체 칩(C)을 기판(S)에 본딩한다((c) 단계). 도 6에 도시한 것과 같이 반도체 칩(C)이 기판(S)에 부착된다. 기판에 접착제를 스탬핑하고 나서 반도체 칩을 본딩하는 종래의 방법과 달리, 반도체 칩(C)을 기준으로 하여 그 중심에 접착제(A)를 스탬핑하고 이를 기판에 본딩하므로 접착제(A)의 유동성 및 점성에 의한 영향을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 반도체 칩(C)의 하면에 접착체(A)를 스탬핑할 경우 접착제가 흐르더라도 반도체 칩(A)의 하면 외주의 영역 내에서 흐르거나 하면 외주를 따라 흐르게 되므로 접착제(A)의 영역을 제한할 수 있는 장점이 있다. 그러나 종래의 방법에 의하면 접착제가 반도체 칩이 본딩될 영역을 벗어나서 흐르더라도 이를 제한하기 어려운 문제점이 있다.
상술한 바와 같은 과정을 반복하여 다수의 반도체 칩(C)을 도 2에 도시된 것과 같은 기판(S)에 본딩할 수 있다. 기판(S)은 패키지 또는 리드 프레임과 같은 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 카메라 등을 이용하여 하면에 접착제(A)가 스탬핑된 반도체 칩(C)을 정확한 위치에 원하는 방향으로 정렬시켜 부착하는 것이 가능하다.
경우에 따라서는 상술한 바와 같이 스탬핑 핀(41)을 반전시키지 않고 스탬핑 핀(41)을 고정시킨 상태에서 반도체 칩(C)의 하면에 접착제(A)를 스탬핑하여 본딩 작업을 수행하는 것도 가능하다. 스탬핑 핀(41)을 회전시키지 않고 끝부분이 상측을 향하도록 배치한 상태에서 스탬핑 핀(41)의 상단부에 접착제(A)를 묻히는 작업을 수행하고((b1-1) 단계), 다음으로 이송 유닛(10)과 클램핑 유닛(20)을 이용하여 반도체 칩(C)을 스탬핑 핀(41)에 대해 가압하여 반도체 칩(C)의 하면에 접착제(A)를 스탬핑할 수 있다((b1-2) 단계).
상측을 향하도록 배치된 스탬핑 핀(41)의 끝부분에 접착제(A)를 묻히는 공정은 다른 다양한 구성에 의해 실현 가능하다. 접착제(A)가 흡수된 상태의 스폰지를 스탬핑 핀(41)에 대해 가압하는 방법으로 스탬핑 핀(41)에 접착제(A)를 묻히는 것도 가능하다.
다음으로 도 7 및 도 8을 참조하여, 제2실시예에 따른 반도체 칩 다이 본딩 장치 및 반도체 칩 다이 본딩 방법에 대해 설명한다.
제2실시예의 반도체 칩 다이 본딩 장치는 스탬핑 유닛(240)을 제외한 다른 구성은 제1실시예의 반도체 칩 다이 본딩 장치와 유사하다.
제2실시예의 스탬핑 유닛(240)은 접착제 용기(230)와 스탬핑 핀(241)을 구비한다. 접착제 용기(230)에는 접착제(A)가 저장되고, 스탬핑 핀(241)은 접착제 용기(230)에 대해 상하로 승강 가능하게 설치된다. 상하로 연장되도록 배치된 스탬핑 핀(241)을 접착제 용기(230)의 수면 아래로 하강시키면 스탬핑 핀(241)의 끝부분이 접착제(A)에 디핑된다. 다시 스탬핑 핀(241)을 상승시키면 도 8에 도시한 것과 같이 스탬핑 핀(241)의 끝부분이 접착제(A)의 수면 위로 올라온다. 이와 같은 상태에서 이송 유닛(10)에 의해 반도체 칩(C)을 스탬핑 핀(241)에 대해 가압하면 반도체 칩(C)의 하면에 접착제(A)가 스탬핑된다.
상술한 바와 같은 구성에 의해 앞서 제1실시예에서 설명한 것과 같은 방법으로 (a) 단계를 수행한다.
다음으로 상술한 것과 같이 스탬핑 핀(241)을 접착제(A) 수위 아래로 하강시키는 단계를 수행한다((b3-1) 단계). 다시 스탬핑 핀(241)의 끝부분을 접착제(A)의 수위보다 높게 상승시킨다((b3-2) 단계).
이와 같은 상태에서 도 8과 같이 이송 유닛(10)을 작동시켜 스탬핑 핀(241)에 대해 반도체 칩(C)을 가압함으로써 반도체 칩(C)의 하면에 상기 접착제(A)를 스탬핑한다((b3-3) 단계).
제1실시예와 동일한 방법으로 (c) 단계를 실시함으로써 반도체 칩(C)을 기판(S)에 접착시킬 수 있다.
다음으로 도 9를 참조하며 제3실시예에 따른 반도체 칩 다이 본딩 장치와 반도체 칩 다이 본딩 방법에 대해 설명한다.
제3실시예의 반도체 칩 다이 본딩 장치는 제1실시예와 동일한 클램핑 유닛(20)과 이송 유닛(10)을 구비한다. 제3실시예의 스탬핑 유닛(340)은 디스펜서(342)를 구비한다. 디스펜서(342)는 노즐(341)이 상측을 향하도록 구성되고 스크류 펌프(Auger 펌프)의 형태로 구성된 펌프가 소량의 접착제(A)를 노즐(341)을 통해 배출한다. 그에 따라 매우 작은 높이의 접착제(A)가 표면 장력에 의해 노즐(341)의 상측에 맺혀 있는 상태가 되도록 한다. 이송 유닛(10)은 반도체 칩(C)의 하면을 노즐(341)에 대해 근접시킴으로써 반도체 칩(C)의 하면에 접착제(A)를 스탬핑할 수 있다.
제3실시예의 반도체 칩 다이 본딩 방법에 있어서, (a) 단계와 (c) 단계는 동일하고 (b) 단계의 실시에 있어서 차이가 있다.
(b) 단계는 먼저, 디스펜서(342)의 노즐(341)을 통해 노즐(341)의 상측으로 접착제(A)를 배출시킨다((b4-1) 단계). 다음으로, 이송 유닛(10)을 작동시켜 노즐(341) 위의 접착제(A)에 대해 반도체 칩(C)을 가압하여 반도체 칩(C)의 하면에 접착제(A)를 스탬핑하게 된다((b4-2) 단계).
(c) 단계는 제1실시예와 마찬가지로 이송 유닛(10)에 의해 반도체 칩(C)을 이송하여 도 6과 같이 반도체 칩(C)을 기판(S)에 본딩한다.
다음으로 도 10을 참조하며, 제4실시예의 반도체 칩 다이 본딩 장치 및 반도체 칩 다이 본딩 방법에 대해 설명한다.
제4실시예의 반도체 칩 다이 본딩 장치에 있어서, 스탬핑 유닛(400)은 접착제 용기(430)와 패턴 리드(440)를 구비한다. 도 10을 참조하면, 접착제 용기(430)에는 접착제(A)가 저장되고 패턴 리드(440)는 접착제 용기(430)의 상측을 밀폐하도록 배치된다. 패턴 리드(440)에는 복수의 패턴 홀(441)이 형성된다. 접착제 용기(430)에 대해 승강 가능하게 설치된 패턴 리드(440)를 승강 장치(450)를 이용하여 접착제 용기(430)에 대해 승강시킬 수 있다. 승강 장치(450)를 이용하여 패턴 리드(440)를 접착제 용기(430)에 대해 가압하면, 접착제(A)는 패턴 홀(441)을 통해서 상측으로 배출된다. 이와 같이 패턴 홀(441)을 통해 배출되는 접착제(A)에 대해 반도체 칩(C)을 근접시킴으로써 반도체 칩(C)의 하면에 접착제(A)를 스탬핑할 수 있다.
이하 상술한 바와 같이 구성된 반도체 칩 다이 본딩 장치를 이용하여 제4실시예의 반도체 칩 다이 본딩 방법을 실시하는 과정을 설명한다.
제1실시예와 동일한 방법으로 (a) 단계를 실시한 후, 접착제 용기(430)의 상측에 패턴 리드(440)를 배치하는 단계를 실시한다((b5-1) 단계).
다음으로 승강 장치(450)에 의해 패턴 리드(440)를 가압하여 패턴 홀(441)을 통해 접착제(A)가 상측으로 배출되도록 한다((b5-2) 단계).
이송 유닛(10)을 작동시켜 반도체 칩(C)을 패턴 홀(441)에 근접시킴으로써 반도체 칩(C)의 하면에 접착제(A)를 스탬핑한다((b5-3) 단계).
다음으로 (c) 단계에서 이송 유닛(10)에 의해 반도체 칩(C)을 기판(S)에 본딩한다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞에서 제1실시예 내지 제3실시예는 반도체 칩(C)을 한 개씩 스탬핑하여 본딩하는 경우를 도시하여 설명하였으며, 제4실시예에서는 3개의 반도체 칩(C)을 동시에 스탬핑하여 본딩하는 것으로 설명하였으나, 한번에 작업하는 반도체 칩(C)의 개수는 다양하게 설계 변경될 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4에 도시한 반전 유닛(40)의 구조 역시 스탬핑 핀(41)을 반전시킬 수 있는 구조이면 다른 다양한 구조로 변경이 가능하다.
도 9에 도시한, 디스펜서(342)의 구조도 접착제(A)를 배출할 수 있는 기능의 다른 다양한 구성을 사용할 수 있다.
A: 접착제 C: 반도체 칩
S: 기판 101: 베이스
10: 이송 유닛 11: 좌우 방향 이송부
12: 전후 방향 이송부 13: 상하 방향 이송부
20: 클램핑 유닛 30, 230, 430: 접착제 용기
40: 반전 유닛 41, 241: 스탬핑 핀
50: 모터 342: 디스펜서
341: 노즐 440: 패턴 리드
441: 패턴 홀 450: 승강 장치
140, 240, 340, 400: 스탬핑 유닛

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  2. 액상의 접착체를 이용하여 반도체 칩을 기판에 본딩하는 반도체 칩 다이 본딩 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판에 본딩할 반도체 칩을 픽업하는 단계;
    (b) 상기 (a) 단계에 의해 픽업된 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 단계; 및
    (c) 상기 접착제가 스탬핑된 반도체 칩을 상기 기판에 대해 본딩할 위치 위로 이송한 후, 상기 기판의 하면에 스탬핑된 접착제에 의해 상기 반도체 칩이 상기 기판에 본딩될 수 있도록 상기 기판에 대해 상기 반도체 칩을 가압하는 단계;를 포함하고,
    상기 (b) 단계는,
    (b1-1) 상하로 연장되는 스탬핑 핀의 상단부에 상기 접착제를 묻히는 단계와,
    (b1-2) 상기 스탬핑 핀에 대해 상기 반도체 칩을 가압하여 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 방법.
  3. 액상의 접착체를 이용하여 반도체 칩을 기판에 본딩하는 반도체 칩 다이 본딩 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판에 본딩할 반도체 칩을 픽업하는 단계;
    (b) 상기 (a) 단계에 의해 픽업된 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 단계; 및
    (c) 상기 접착제가 스탬핑된 반도체 칩을 상기 기판에 대해 본딩할 위치 위로 이송한 후, 상기 기판의 하면에 스탬핑된 접착제에 의해 상기 반도체 칩이 상기 기판에 본딩될 수 있도록 상기 기판에 대해 상기 반도체 칩을 가압하는 단계;를 포함하고,
    상기 (b) 단계는,
    (b2-1) 상기 접착제가 수용된 용기에 상하로 연장된 스탬핑 핀의 끝부분을 디핑하는 단계와,
    (b2-2) 상기 (b2-1) 단계에 의해 접착제가 묻은 상기 스탬핑 핀의 끝부분이 상측을 향하도록 상기 스탬핑 핀을 상하로 반전시키는 단계와,
    (b2-3) 상기 스탬핑 핀에 대해 상기 반도체 칩을 가압하여 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 방법.
  4. 액상의 접착체를 이용하여 반도체 칩을 기판에 본딩하는 반도체 칩 다이 본딩 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판에 본딩할 반도체 칩을 픽업하는 단계;
    (b) 상기 (a) 단계에 의해 픽업된 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 단계; 및
    (c) 상기 접착제가 스탬핑된 반도체 칩을 상기 기판에 대해 본딩할 위치 위로 이송한 후, 상기 기판의 하면에 스탬핑된 접착제에 의해 상기 반도체 칩이 상기 기판에 본딩될 수 있도록 상기 기판에 대해 상기 반도체 칩을 가압하는 단계;를 포함하고,
    상기 (b) 단계는,
    (b3-1) 상기 접착제가 저장된 용기에 대해 상하로 승강 가능하게 설치된 스탬핑 핀을 상기 접착제의 수위 아래로 하강시키는 단계와,
    (b3-2) 상기 스탬핑 핀의 끝부분을 상기 접착제의 수위보다 높게 상승시키는 단계와,
    (b3-3) 상기 스탬핑 핀에 대해 상기 반도체 칩을 가압하여 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 방법.
  5. 액상의 접착체를 이용하여 반도체 칩을 기판에 본딩하는 반도체 칩 다이 본딩 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판에 본딩할 반도체 칩을 픽업하는 단계;
    (b) 상기 (a) 단계에 의해 픽업된 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 단계; 및
    (c) 상기 접착제가 스탬핑된 반도체 칩을 상기 기판에 대해 본딩할 위치 위로 이송한 후, 상기 기판의 하면에 스탬핑된 접착제에 의해 상기 반도체 칩이 상기 기판에 본딩될 수 있도록 상기 기판에 대해 상기 반도체 칩을 가압하는 단계;를 포함하고,
    상기 (b) 단계는,
    (b4-1) 노즐이 상측을 향하도록 배치된 디스펜서를 이용하여 상기 노즐을 통해 상기 접착제를 배출시키는 단계와,
    (b4-2) 상기 노즐 위의 상기 접착제에 대해 상기 반도체 칩을 가압하여 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 (b4-1) 단계는, 스크류 펌프(auger pump)를 사용하여 상기 노즐을 통해 상기 접착제를 배출하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 방법.
  7. 액상의 접착체를 이용하여 반도체 칩을 기판에 본딩하는 반도체 칩 다이 본딩 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판에 본딩할 반도체 칩을 픽업하는 단계;
    (b) 상기 (a) 단계에 의해 픽업된 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 단계; 및
    (c) 상기 접착제가 스탬핑된 반도체 칩을 상기 기판에 대해 본딩할 위치 위로 이송한 후, 상기 기판의 하면에 스탬핑된 접착제에 의해 상기 반도체 칩이 상기 기판에 본딩될 수 있도록 상기 기판에 대해 상기 반도체 칩을 가압하는 단계;를 포함하고,
    상기 (b) 단계는,
    (b5-1) 상기 접착체가 저장된 용기의 상측을 밀폐하는 패턴 리드를 상기 접착제 용기에 배치하는 단계와,
    (b5-2) 상기 접착제 용기에 대해 상기 패턴 리드를 가압하여 상기 접착제를 상기 패턴 리드에 형성된 패턴 홀을 통해 상측으로 배출시키는 단계와,
    (b5-3) 상기 반도체 칩을 상기 패턴 홀에 대해 근접시켜 상기 패턴 홀을 통해 배출되는 접착제를 상기 반도체 칩의 하면에 스탬핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 방법.
  8. 액상의 접착체를 이용하여 반도체 칩을 기판에 본딩하는 반도체 칩 다이 본딩 장치에 있어서,
    상기 기판에 본딩하기 위한 상기 반도체 칩을 클램핑하는 클램핑 유닛;
    상기 접착제를 상측으로 공급하는 스탬핑 유닛; 및
    상기 클램핑 유닛을 상기 스탬핑 유닛에 대해 근접시켜 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하고 상기 반도체 칩을 상기 기판에 대해 가압하여 상기 반도체 칩을 상기 기판에 대해 본딩할 수 있도록 상기 클램핑 유닛을 상기 스탬핑 유닛 및 기판에 대해 이송하는 이송 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 스탬핑 유닛은, 상하방향으로 연장되고 상단부에는 접착제가 묻어 있는 스탬핑 핀을 구비하며,
    상기 이송 유닛은, 상기 반도체 칩을 상기 스탬핑 핀에 대해 가압하여 상기 스탬핑 핀의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 스탬핑 유닛은, 상기 접착제가 저장된 접착제 용기와, 상기 접착제 용기에 저장된 접착제에 끝부분이 디핑될 수 있도록 배치된 스탬핑 핀과, 상기 스탬핑 핀을 상하로 반전시키는 반전 유닛을 구비하며,
    상기 이송 유닛은, 상기 스탬핑 유닛의 반전 유닛에 의해 상측을 향하도록 배치된 상기 스탬핑 핀에 대해 상기 반도체 칩을 가압하여 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 스탬핑 유닛은, 상기 접착제가 저장된 접착제 용기와 상기 접착제 용기에 대해 승강 가능하게 설치된 스탬핑 핀을 구비하며,
    상기 이송 유닛은, 상기 접착제 용기의 수면 아래로 하강한 후 수면 위로 상승한 스탬핑 핀에 대해 상기 반도체 칩을 가압하여 상기 스탬핑 핀의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 스탬핑 유닛은, 상측을 향하도록 배치된 노즐을 구비하고 상기 노즐을 통해 상기 접착제를 배출시키는 디스펜서를 구비하며,
    상기 이송 유닛은, 상기 스탬핑 유닛의 노즐을 통해 배출되는 접착제에 대해 상기 반도체 칩을 가압하여 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 스탬핑 유닛은, 상기 접착제가 저장된 접착제 용기와 상기 접착제 용기의 상측을 밀폐하도록 배치된 패턴 리드를 구비하며, 상기 패턴 리드에는 그 패턴 리드를 가압하면 상기 접착제 용기에 저장된 접착제가 상측으로 배출될 수 있는 패턴 홀이 형성되고,
    상기 이송 유닛은, 상기 스탬핑 유닛의 패턴 홀을 통해 배출되는 접착제에 대해 상기 반도체 칩을 가압하여 상기 반도체 칩의 하면에 상기 접착제를 스탬핑하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 다이 본딩 장치.
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