KR100929263B1 - 박리방지형 캐리어 플레이트 - Google Patents

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Abstract

박리방지형 캐리어 플레이트를 제공한다.
본 발명은 칩부품의 단부에 전극을 도포하기 위해서 복수개의 칩부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, 복수개의 개구홀이 정렬배치된 칩홀딩영역을 적어도 하나이상 구비하는 금속판 ; 상기 칩홀딩영역을 덮으면서 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품이 삽입고정되는 지지홀을 형성하도록 상기 금속판의 양면에 일정두께로 성형되는 러버층;을 포함하고, 상기 러버층으로부터 연장되어 상기 칩홀딩영역의 외측에 해당하는 흡착영역에 형성되는 흡착부는 상기 흡착영역에 적어도 하나이상 관통형성되는 충진홀에 충진되는 러버층에 의해서 상기 금속판의 양면에 형성된 흡착부를 서로 일체로 연결하는 충진층을 구비한다.
Figure R1020090002086
캐리어 플레이트, 칩부품, 전극, 금속판, 러버층, 실리콘, 지지홀

Description

박리방지형 캐리어 플레이트{A Exfoliation Prevention Type Carrier Plate}
본 발명은 칩부품에 전극을 형성하기 위해서 사용되는 캐리어 플레이트에 관한 것으로, 더욱 상세히는 전극형성를 위한 플레이트 이송시 흡착패드의 흡착력이 전달되도록 흡착패드가 접하는 흡착부가 금속판으로부터 박리되는 현상을 방지하여 제품불량을 예방하고, 제품수명을 연장하여 제조원가를 절감할 수 있는 박리방지형 캐리어 플레이트에 관한 것이다.
일반적으로 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩부품의 단부 외부면에 외부전극을 도포하기 위해서는 별도의 캐리어 플레이트를 이용하여 많은 양의 칩부품에 전극을 동시에 일정하게 도포하는 작업을 수행한다.
이러한 캐리어 플레이트는 진공압력이나 바이브레이터를 이용하여 낱개의 칩부품이 캐리어 플레이트에 형성된 복수개의 소형구멍으로 각각 자리를 잡도록 한 상태에서 칩부품의 양단부에 전극을 도포하는 작업을 수행하는데 사용되는 치구이다.
도 1은 종래 전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 전체 구성도이고, 도 2는 종래 전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 부분 상세도이며, 도 3은 종래 전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 단면도이다.
종래의 캐리어 플레이트(1)는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 복수개의 개구홀(2a)을 관통형성한 금속판(2)을 구비하고, 상기 금속판(2)은 상,하부 금형(미도시)사이에 배치하고, 상기 상,하부금형사이의 캐비티내로 실리콘을 강제 주입하는 사출성형공정에 의해서 일정두께의 실리콘이 표면에 도포된 실리콘 러버층(3)을 성형하게 된다.
이때, 상기 개구홀(2a)에는 고정대상물인 칩부품(11)을 실리콘의 텐션으로 홀딩할 수 있도록 상기 개구홀(2a)의 내경보다 작은 크기를 갖는 지지홀(3a)을 형성하게 되며, 이러한 지지홀(3a)은 상기 개구홀의 내경보다 작은 외경을 갖추어 상기 실리콘 러버층의 성형시 상기 개구홀의 중심에 배치되는 핀코어(미도시)에 의해서 형성된다.
이에 따라, 상기 지지홀(3a)마다 삽입되어 고정된 칩부품(11)을 갖는 캐리어 플레이트(1)는 상기 캐리어 플레이트의 표면에 도포된 실리콘 러버층(3)으로 부터 연장된 흡착부(4)와 면접하는 흡착패드(10)의 흡착력에 의해서 흡착된 다음, 상기 지지홀에 삽입고정된 칩부품의 양단부에 전극을 도포하기 위해서 칩부품의 단부를 액상의 전극액에 침전시켜 외부전극을 형성하는 전극형성공정으로 이송하게 된다.
그러나, 상기 캐리어 플레이트의 표면에 도포된 실리콘 러버층으로부터 외측으로 연장된 흡착부(4)에 흡착패드(10)를 접하도록 흡착시켜 상기 캐리어 플레이트 를 이송시키는 동작이 반복되면서 금속판의 양측면에 구비되는 흡착부가 서로 분리되어 있고, 상기 흡착부와 금속판 간의 접착력을 저하시킴으로써 실리콘 소재로 이루어진 흡착부가 금속판의 표면으로부터 박리되는 제품불량을 초래하였다. 이로 인하여 캐리어 플레이트의 제품수명을 저하시키고, 캐리어 플레이트의 교체주기를 빈번하게 하여 제조원가를 상승시키는 주요원인으로 작용하였다.
이는 상기 흡착패드에서 제공되는 흡착력이 상기 흡착부에 반복적으로 집중하여 전달되면서 상기 금속판의 표면에 부착된 흡착부의 접착력이 저하하기 때문이다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 플레이트이송시 흡착패드의 흡착력이 전달되도록 흡착패드가 접하는 흡착부가 금속판으로부터 박리되는 현상을 방지하여 제품불량을 예방하고, 제품수명을 연장하여 제조원가를 절감할 수 있는 박리방지형 캐리어 플레이트를 제공하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서, 본 발명은 칩부품의 단부에 전극을 도포하기 위해서 복수개의 칩부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, 복수개의 개구홀이 정렬배치된 칩홀딩영역을 적어도 하나이상 구비하는 금속판 ; 상기 칩홀딩영역을 덮으면서 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품이 삽입고정되는 지지홀을 형성하도록 상기 금속판의 양면에 일정두께로 성형되는 러버층;을 포함하고, 상기 러버층으로부터 연장되는 흡착부는 흡착패드의 하부단과 접하면서 금속판의 표면일부를 외부노출시키도록 상기 칩홀딩영역의 외측에 해당하는 흡착영역에 형성되고, 상기 흡착부는 상기 흡착영역에 적어도 하나 이상 관통형성되는 충진홀에 충진되는 러버층에 의해서 상기 금속판의 양면에 형성된 흡착부를 서로 일체로 연결하는 충진층을 구비하고, 상기 흡착부는 상기 금속판의 외측테두리로부터 일정간격을 두고 이격됨을 특징으로 하는 박리방지형 캐리어 플레이트를 제공한다.
바람직하게, 상기 충진홀은 상기 금속판에 개구홀을 관통형성하는 공정시 상기 개구홀의 내부단면적과 동일하거나 서로 다른 크기로 형성되고, 상기 개구홀의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 형상으로 형성된다.
삭제
본 발명에 의하면, 복수개의 개구홀이 관통형성된 금속판의 양면에 개구홀 내부에 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 작업대상물인 칩부품이 삽입고정되는 지지홀을 형성하도록 러버층을 구비하고, 러버층으로부터 연장되는 흡착부에는 적어도 하나 이상 충진홀을 관통형성하고, 러버층 성형시 관통형성된 충진홀에 러버층과 동일한 소재를 충진하여 충진층을 형성함으로써 금속판의 양면에 형성되는 흡착부를 충진층을 매개로 하여 서로 일체로 연결하고, 흡착부와 금속판간의 접촉면적을 확대하면서 흡착부와 금속판간의 밀착 결합력을 향상시킬 수 있기 때문에 플레이트이송시 진공흡착력을 제공하는 흡착패드가 접하는 흡착부가 금속판으로부터 박리되는 현상을 방지하여 제품불량을 예방하고, 제품수명을 연장하여 제조원가를 절감할 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 첨부된 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 박리방지형 캐리어 플레이트를 도시한 평면도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 박리방지형 캐리어 플레이트를 도시한 부분 상세도이며, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 박리방지형 캐리어 플레이트를 도시한 단면도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어 플레이트(100)는 일정크기를 갖는 칩부품(11)의 단부에 전극을 도포하여 외부전극을 형성하기 위해서 작업 대상물인 복수개의 칩부품이 고정되는 것으로, 금속판(110)과 러버층(120)을 포함한다.
상기 금속판(110)은 일정크기의 내경을 갖는 개구홀(111)이 관통형성되고, 두께가 얇은 사각판상의 금속박판으로 이루어진다.
이러한 금속판(110)에는 대략 원형공으로 관통형성되는 개구홀(111)이 가로방향 및 세로방향으로 복수 개 정렬배치된 칩홀딩영역(A)을 형성하게 되며, 상기 개구홀(111)이 복수개 정렬배치된 칩홀딩영역은 상기 금속판(110)에 적어도 하나 이상 구비하게 된다.
여기서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 개시된 금속판(110)에는 좌우한쌍의 칩홀딩영역이 금속판(110)의 길이방향으로 일정간격을 두고 4개조씩 총 8개의 영역으로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 작업대상물인 칩부품을 삽입고정하고자는 개수에 따라 변경될 수 있다.
상기 금속판에 관통형성되는 개구홀(111)은 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 관통형성될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 드릴에 의한 기계가공공정에 의해서 관통형성될 수도 있다.
그리고, 상기 칩홀딩영역(A)에는 상,하부 금형(미도시)사이에 배치되는 금속판을 수평하게 지지할 수 있도록 미도시된 지지핀이 접하여 형성되는 복수개의 지지영역(A1)을 형성하게 되며, 이러한 지지영역(A1)을 통하여 상기 금속판(110)의 표면은 외부로 노출된다.
상기 러버층(120)은 상기 금속판(110)의 양면에 형성되는 칩홀딩영역(A)을 덮으면서 상기 개구홀(111) 내부에 상기 개구홀(111)의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품(11)이 삽입고정되는 지지홀(121)을 형성하도록 상기 금속판의 양면에 일정두께로 성형된다.
이러한 러버층(120)은 상기 상,하부금형사이에 배치된 금속판(110)을 지지핀으로서 수평하게 배치한 상태에서 상기 상,하부금형사이에 형성되는 캐비티내로 실리콘을 강제 주입하는 사출성형공정에 의해서 상기 금속판(110)의 양면에 일정두께로 성형되는 실리콘으로 이루어지는 것이다.
그리고, 상기 개구홀(111)의 내부에 성형되는 지지홀(121)은 상기 개구홀의 내주면과 접하지 않도록 상기 개구홀의 중심마다 코어핀(미도시)을 배치한 상태에서 상기 개구홀의 내주면과 코어핀의 외주면사이의 간격으로 실리콘을 충진한 다음, 사출성형공정 후 금속판의 개구홀로부터 분리되는 코어핀에 의해서 성형된다.
이때, 상기 지지홀(121)의 중심은 상기 개구홀(111)의 중심과 일치되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 칩홀딩영역(A)의 외측에 해당하는 흡착영역(B)에는 플레이트픽업용 장치의 흡착패드(10)가 접하여 흡착되는 흡착부(130)를 형성하게 되는바, 이러한 흡착부(130)는 상기 러버층(120)으로부터 상기 금속판(110)의 외측으로 연장되고, 상기 러버층(120)의 성형시 형성된다.
이때, 상기 러버층(120)의 성형시 상기 칩홀딩영역의 외측에 구비되는 흡착부(130)는 상기 러버층과 동일한 높이로 성형된다
상기 흡착영역(B)에는 적어도 하나 이상의 충진홀(131)이 관통형성되고, 상기 흡착영역(B)에 관통형성된 충진홀(131)에는 상기 러버층의 성형시 러버층을 성형하기 위해서 금속판의 양면에 일정두께로 도포되는 실리콘이 충진되어 채워지는 충진층(132)을 형성하게 된다.
이에 따라, 상기 금속판(110)의 양면에 형성된 흡착영역(B)에 구비되는 흡착부(130)는 상기 충진홀(131)에 채워지는 충진층(132)에 의해서 상기 금속판(110)의 양측에 형성되는 흡착부(130)를 서로 일체로 연결하고, 상기 흡착부(130)와 금속판(110)간의 접촉면적을 증대시킴으로써 이들 간의 밀착결합력을 가일층 향상시킬 수 있는 것이다.
여기서, 상기 충진홀(131)은 상기 금속판(110)에 개구홀(111)을 관통형성하는 공정시 상기 개구홀(111)의 내부면적과 같거나 서로 다른 크기로 형성될 수 있으며, 상기 충진홀(131)은 상기 개구홀(111)의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다.
즉, 상기 충진홀(131)은 원형공으로 관통형성되는 개구홀과 동일한 원형공으로 형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 삼각형 또는 사각형과 같은 다각형상으로 구비될 수도 있다.
상기 충진홀(131)은 상기 흡착부(130)의 외측테두리와 금속판(110) 간의 밀착 접착력을 가일층 향상시킬 수 있도록 상기 흡착부의 외측테두리에 근접하도록 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 흡착패드(10)의 하부면과 접하여 흡착력이 전달되는 흡착부(130) 는 상기 금속판의 외측테두리로부터 일정간격을 두고 이격되는 것이 바람직하다.
이러한 경우, 상기 러버층과 동일한 재질로 이루어진 흡착부의 외측테두리가 금속판의 외측테두리와 일치되지 않고 상기 금속판(110)의 외측테두리와 서로 이격됨으로써 상기 흡착부와 금속판간의 계면으로 집중되는 응력을 최소화하여 상기 흡착부가 단시간내에 금속판의 표면으로부터 박리되는 것을 예방할 수 있는 것이다.
한편, 상기와 같은 구성을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 이용하여 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩부품의 단부 외부면에 전극을 도포하는 작업을 수행하기 위해서는 칩홀딩영역을 덮도록 러버층을 성형하는 과정에서 복수개의 개구홀(111)내에 개구홀의 내경보다 작은 내경크기로 성형되는 지지홀(121)마다 작업대상물인 칩부품(11)을 삽입하고, 상기 지지홀에 삽입된 칩부품은 실리콘소재로 이루어진 지지홀의 탄성력에 의해서 수직하게 위치고정된다.
이러한 상태에서, 상기 캐리어 플레이트(100)의 칩홀딩영역의 외측에 구비되는 흡착부(130)에는 플레이트 픽업용 장치의 흡착패드(10)의 하부면을 면접한 상태에서 상기 흡착패드에 진공흡입력을 제공하게 되면, 상기 캐리어 플레이트(100)는 상기 흡착패드의 흡착력에 의해서 흡착부의 표면이 흡착패드의 하부면에 흡착되기 때문에 복수개의 지지홀마다 칩부품(11)이 삽입고정된 캐리어 플레이트는 흡착패드와 더불어 후공정으로 이송될 수 있는 것이다.
이때, 상기 러버층으로부터 연장되는 흡착부(130)에는 상기 개구홀의 관통형성시 이와 더불어 적어도 하나 이상 관통형성되는 충진홀(131)마다 충진되는 러버 층에 의해서 상기 금속판의 양면에 형성된 흡착부를 서로 일체로 연결하는 충진층(132)을 구비함으로써 양측 흡착부를 서로 연결하면서 상기 흡착부와 금속판 간의 접촉면적을 증대시켜 이들 간의 밀착결합력을 향상시킬 수 있기 때문에 상기 흡착패드에서 제공되는 진공 흡착력에 의해서 상기 흡착부가 금속판의 표면으로부터 박리되는 제품불량을 방지하고, 캐리어 플레이트의 사용수명 및 교체시기를 장기화할 수 있는 것이다.
본 발명은 특정한 실시 예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.
도 1은 종래 전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 전체 구성도이다.
도 2는 종래 전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 부분 상세도이다.
도 3은 종래 전극형성용 캐리어 플레이트를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 박리방지형 캐리어 플레이트를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 박리방지형 캐리어 플레이트를 도시한 부분 상세도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 박리방지형 캐리어 플레이트를 도시한 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 금속판 111 : 개구홀
120 : 러버층 121 : 지지홀
130 : 흡착부 131 : 충진홀
132 : 충진층 A : 칩홀딩영역

Claims (3)

  1. 칩부품(11)의 단부에 전극을 도포하기 위해서 복수개의 칩부품(11)이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서,
    복수개의 개구홀(111)이 정렬배치된 칩홀딩영역(A)을 적어도 하나이상 구비하는 금속판(110) ;
    상기 칩홀딩영역(A)을 덮으면서 상기 개구홀(111) 내부에 상기 개구홀(111)의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품(11)이 삽입고정되는 지지홀(121)을 형성하도록 상기 금속판(110)의 양면에 일정두께로 성형되는 러버층(120);을 포함하고,
    상기 러버층(120)으로부터 연장되는 흡착부(130)는 흡착패드(10)의 하부단과 접하면서 금속판의 표면일부를 외부노출시키도록 상기 칩홀딩영역(A)의 외측에 해당하는 흡착영역(B)에 형성되고, 상기 흡착부(130)는 상기 흡착영역(B)에 적어도 하나 이상 관통형성되는 충진홀(131)에 충진되는 러버층(120)에 의해서 상기 금속판(110)의 양면에 형성된 흡착부(130)를 서로 일체로 연결하는 충진층(132)을 구비하고,
    상기 흡착부(130)는 상기 금속판(110)의 외측테두리로부터 일정간격을 두고 이격됨을 특징으로 하는 박리방지형 캐리어 플레이트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 충진홀(131)은 상기 금속판(110)에 개구홀(111)을 관통형성하는 공정시 상기 개구홀(111)의 내부단면적과 동일하거나 서로 다른 크기로 형성되고, 상기 개구홀(111)의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 형상으로 형성됨을 특징으로 하는 박리방지형 캐리어 플레이트.
  3. 삭제
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