KR100934976B1 - 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트 및 제조방법 - Google Patents

외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트 및 제조방법 Download PDF

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Abstract

외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트를 제공한다.
본 발명은 칩 부품의 외부 면에 외부전극을 형성하기 위해서 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, 금속판의 양 측면에 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도록 함몰형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통형성되어 일정간격을 두고 정렬배치되는 복수개의 개구홀 ; 및 상기 칩홀딩영역을 덮으면서 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하도록 상기 칩홀딩영역에 일정두께로 성형되는 러버층;을 포함하고, 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 충진홀에 상기 러버층의 성형시 상기 러버층이 충진되어 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층을 일체로 연결한다.
캐리어 플레이트, 칩부품, 칩홀딩영역, 금속판, 러버층, 실리콘, 지지홀

Description

외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트 및 제조방법{A Thin Type Carrier Plate for Forming the External Electrode and Fabricating Method its}
본 발명은 칩 부품에 외부전극을 형성하기 위해서 사용되는 캐리어 플레이트 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지할 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품과 방향성을 고려하지 않는 칩부품 모두 삽입고정하여 외부전극형성공정을 동일하게 수행할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있고, 제품수율을 높일 수 있는 한편, 금속판에 성형된 러버층의 박리현상을 방지하여 제품의 사용수명을 연장할 수 있는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트 및 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩부품은 전자제품의 경박단소의 추세에 따라 대략 육면체로 이루어지는 제품크기가 점차 초소형화되고 있다.
이러한 칩 부품의 내부에 형성되어 외부면으로 단부가 노출되는 내부전극과 전기적으로 연결되도록 상기 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 다양한 방법 중 하나는 별도의 캐리어 플레이트를 이용하여 많은 양의 칩부품에 전극을 동시에 일정하게 도포하는 공정이 알려져 있다.
즉, 상기 캐리어 플레이트를 이용하여 칩 부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 공정은 진공압력이나 바이브레이터를 이용하여 낱개의 칩부품이 캐리어 플레이트에 형성된 복수개의 소형구멍으로 각각 자리를 잡도록 하여 고정한 상태에서 칩 부품의 외부면에 도전성 페이스트를 도포하고 이를 건조함으로써 외부전극을 완성하였다.
종래의 외부전극 형성용 캐리어 플레이트(10)를 이용하여 칩 부품(1)의 양단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하는 작업은 도 1(a)(b)에 도시한 바와 같이, 두께가 얇은 금속판(11)에 칩부품(1)보다 사이즈가 큰 사각형 또는 원형으로 관통형성된 복수개의 고정홀(13)내로 칩부품(1)을 삽입배치하고, 상기 금속판(11)의 이면에 부착되는 접착테이프(15)로서 고정홀에 삽입배치된 칩부품(1)을 고정한다.
이러한 상태에서, 상기 칩부품이 삽입고정된 금속판(11)을 도전성 페이스트(5a)가 저장된 침전조(5)측으로 하강시켜 상기 칩부품(1)의 하부단에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극을 형성하는 도포작업을 수행하였다.
또한, 다른 외부전극 형성용 캐리어 플레이트(20)를 이용하여 칩 부품(2)의 외부면 특정부위에 외부전극(2a)을 형성하는 작업은 도 2(a)(b)에 도시한 바와 같이, 두께가 얇은 금속판(21)에 칩부품(2)보다 사이즈가 큰 사각형으로 관통형성된 복수개의 고정홀(23)내로 칩부품(1)을 삽입배치하고 상기 고정홀의 일측 모서리를 기준으로 하여 칩부품(1)을 정렬배치한 다음, 상기 금속판(21)의 이면에 부착되는 접착테이프(25)로서 고정홀에 삽입배치된 칩부품(2)을 고정한다.
이러한 상태에서, 상기와 마찬가지로 칩부품이 삽입고정된 금속판(21)을 도전성 페이스트(6a)가 그루브에 저장된 베이스(6)측으로 하강시켜 상기 칩부품(2)의 특정 외부면에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극을 형성하는 도포작업을 수행하였다.
그러나, 상기 접착테이프(15,25)의 접착면에 칩부품(1,2)을 접착하여 고정하는 과정에서 상기 접착테이프(15,25)의 접착력 한계에 의하여 접착력 불량에 기인하여 칩부품이 분리이탈되는 공정불량을 빈번하게 발생하였다.
또한, 상기 칩부품의 일단부 또는 일측면에 외부전극을 형성한 다음 타단부 또는 타측면에 다른 외부전극을 형성하기 위해서 상기 접착 테이프를 분리한 다음 다른 접착테이프를 이용하여 칩부품의 나머지 단부 및 측면에 외부전극을 형성하는 작업을 수행해야만 하기 때문에 작업공정이 매우 복잡하여 작업생산성을 저하시키는 주요 원인으로 작용하였다.
그리고, 어레이형의 LICC(Low Inductance Ceramic Capacitor)와 같은 칩부품(2)의 특정 외부 측면에 내부전극과 전기적으로 연결되도록 선형 외부전극(2a)을 특정 위치에 형성하기 위해서는 상기 금속판(21)에 형성된 고정홀(23)의 임의 모서리를 기준으로 칩부품(2)을 기계적인 방법으로 정렬하여 정확한 위치에 고정해야만 하기 때문에 작은 크기를 갖는 칩부품을 협소한 공간인 고정홀(23)에서 정확한 위 치에 정렬배치하는 것이 기술적으로 한계가 있어 도포된 외부전극의 위치가 틀어져 제품불량을 초래하였다.
이와 더불어, 상기 캐리어 플레이트(10,20)는 방향성을 고려할 필요없이 칩부품(1)의 양단부 전체에 외부전극(1a)을 형성하는 전극형성공정이나 방향성을 고려하여 칩부품(2)의 외부측면 특정위치에 외부전극(2a)을 형성하는 전극형성공정에 맞추어 다수의 캐리어 플레이트를 준비해야만 하는 번거로운 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지할 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품과 방향성을 고려하지 않는 칩부품 모두 삽입고정하여 외부전극형성공정을 동일하게 수행할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있고, 제품수율을 높일 수 있는 한편, 금속판에 성형된 러버층의 박리현상을 방지하여 제품의 사용수명을 연장할 수 있는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트 및 제조방법을 제공하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서, 본 발명은 칩 부품의 외부 면에 외부전극을 형성하기 위해서 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서, 금속판의 양 측면에 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도록 함몰형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통형성되어 일정간격을 두고 정렬배치되는 복수개의 개구홀 ; 및 상기 칩홀딩영역을 덮으면서 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하도록 상기 칩홀딩영역에 일정두께로 성형되는 러버층;을 포함하고, 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 충진홀에 상기 러버층의 성형시 상기 러버층이 충진되어 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층을 일체로 연결함을 특징으로 하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트를 제공한다.
바람직하게, 상기 러버층의 표면은 상기 금속판의 표면과 같거나 높게 구비된다.
바람직하게, 상기 충진홀은 상기 개구홀의 내부단면적과 동일하거나 서로 다른 크기로 구비되고, 상기 개구홀의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 개구형상으로 구비된다.
바람직하게, 상기 개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 개구홀의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비된다.
더욱 바람직하게 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측모서리와 내부면이 접하는 원형공으로 구비된다.
더욱 바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 내부면이 면접하는 사각공으로 구비된다.
더욱 바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 엠보싱부를 서로 마주하는 내부면에 돌출형성한 사각공으로 구비된다.
더욱 바람직하게 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 절개홈을 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비된다.
더욱 바람직하게, 상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측 모서리와 접하는 평면부를 각 모서리부에 형성한 사각공으로 구비된다.
또한,본 발명은 일정두께를 갖는 금속판을 제공하는 단계; 상기 금속판의 양 측면에 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖는 적어도 하나의 칩홀딩영역을 형성하는 단계; 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통되어 정렬배치되는 복수개의 개구홀을 형성하고, 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 일정간격을 두고 배치되도록 상기 바닥면에 관통되는 복수개의 충진홀을 형성하는 단계; 및 상기 칩홀딩영역을 일정두께로 덮으면서 상기 충진홀에 채워지도록 성형되는 러버층을 형성하고, 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀을 형성하는 단계를 포함하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트 제조방법을 제공한다.
바람직하게, 상기 러버층과 지지홀을 형성하는 단계 이전에 칩홀딩영역에 액상의 접착제를 일정두께로 고르게 도포하거나 인쇄한다.
본 발명에 의하면, 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖는 칩홀딩영역에 복수개의 개구홀을 관통형성하고, 금속판의 양측 칩홀딩영역을 덮으면서 개구홀 내부에 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 작업대상물인 칩부품이 삽입고정되는 지지홀을 형성하고, 칩홀딩영역의 테두리를 따라 관통형성된 충진홀에 러버층 성형시 실리콘 수지재로 충진함으로써, 러버층과 금속판간의 밀착력을 가일층 향상시킬 수 있기 때문에 러버층이 금속판으로부터 박리되는 현상을 방지하여 제품불량을 예방하고, 제품수명을 연장하여 제조원가를 절감할 수 있다.
또한, 금속판의 지지홀에 삽입고정된 칩부품을 고정하는 외력을 증대시켜 외부전극을 형성하는 공정 중 금속판으로부터 칩부품이 분리이탈되는 것을 방지하여 제품수율을 높일 수 있고, 방향성을 고려하는 칩부품의 위치를 정렬하기 위한 별도 의 공정없이 지지홀에 정확하게 위치고정할 수 있고, 칩부품의 소형화 추세에 맞추어 소형화된 칩부품의 외부면에 외부전극을 형성하는 작업을 전극불량없이 정밀하게 수행할 수 있어 제품의 신뢰성을 높일 수 있고 제조원가를 절감할 수 있는 한편, 작업생산성을 현저히 향상시킬 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 첨부된 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트를 도시한 평면도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트의 부분 상세도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트를 도시한 종단면도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어 플레이트(100)는 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 일정크기를 갖는 칩부품의 단부 또는 외측면과 같은 외부면에 전극형성용 도전성 페이스트를 도포하여 외부전극을 형성하기 위해서 작업 대상물인 복수 개의 칩부품이 삽입되어 고정되는 것으로, 금속판(110)과 고정홀(115) 및 러버층(120)과 지지홀(125)을 포함한다.
상기 금속판(110)은 SUS와 같은 금속소재로 이루어지고, 고정하고자 하는 고정대상물인 칩부품의 두께 또는 길이 크기보다 상대적으로 얇은 두께를 갖는 박판이다.
상기 금속판(110)의 양측면에는 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도 록 일정깊이 함몰형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역(A)을 각각 구비한다.
여기서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 개시된 금속판(110)에는 금속판(110)의 중심을 기준으로 하여 상하좌우대칭구조로 삼각형의 칩홀딩영역이 4개씩 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 작업대상물인 칩부품을 삽입고정하고자는 개수, 방법, 힘의 분포 및 환경에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
상기 금속판의 임의영역에 구비되는 칩홀딩영역(A)은 상기 금속판의 일측면과 타측면에 각각 일정깊이를 갖도록 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 함몰형성되거나, 엔드밀과 같은 공구를 이용하여 기계가공공정에 의해서 함몰형성될 수도 있다.
그리고, 상기 칩홀딩영역(A)의 바닥면에는 대략 원형공 또는 사각공 형태로 관통형성되어 정렬배치되는 복수개의 개구홀(115)을 구비하며, 이러한 개구홀(115)은 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 관통형성될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 드릴 또는 타발금형을 이용한 기계가공공정에 의해서 관통형성될 수도 있다.
상기 러버층(120)은 상기 칩홀딩영역(A)을 덮으면서 상기 개구홀(115) 내부에 상기 개구홀(115)의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀(125)을 관통형성하도록 실리콘과 같은 탄성체를 소재로 하여 상기 금속판(110)의 양측면에 구비된 각 칩홀딩영역(A)에 일정두께로 성형된다. 이에 따라, 상기 지지홀(125)에 삽입배 치되는 칩부품의 외부면은 상기 지지홀(125)의 내주면이 접하여 위치고정될 수 있는 것이다.
즉, 상기 러버층(120)은 미도시된 상,하부금형사이에 배치된 금속판(110)을 지지핀 및 지지면으로서 수평하게 배치한 상태에서 상기 상,하부금형사이에 형성되는 캐비티내로 액상의 실리콘 수지재를 강제 주입하는 사출성형공정에 의해서 상기 금속판(110)의 양면에 일정두께로 성형되는 실리콘소재로 이루어지는 것이다.
그리고, 상기 개구홀내에 지지홀(125)을 형성하는 작업은 상기 상,하부금형사이에 금속판을 배치한 다음 캐비티내로 실리콘수지재를 강제주입하는 성형공정 중 이루어질 수 있는바, 상기 지지홀(125)은 상기 개구홀의 내주면과 접하지 않도록 상기 개구홀의 중심마다 코어핀(미도시)을 배치한 상태에서 상기 개구홀의 내주면과 코어핀의 외주면사이의 간격으로 실리콘 수지재를 충진한 다음, 사출성형공정 후 금속판의 개구홀로부터 분리되는 코어핀에 의해서 성형될 수 있다.
이때, 상기 지지홀(125)의 중심은 상기 개구홀(115)의 중심과 일치되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 러버층(120)은 상기 지지홀(123)에 삽입배치되는 칩부품에 대한 고정력을 충분히 확보할 수 있도록 상기 러버층의 표면과 상기 금속판의 표면이 동일하게 하거나 상기 러버층의 표면이 상기 금속판의 표면보다 높게 구비되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 러버층이 성형되는 칩홀딩영역(A)에는 상기 칩홀딩영역(A)의 외측테두리를 따라 상기 금속판에 함몰형성된 칩홀딩영역의 바닥면에 복수개의 충진 홀(135)을 관통형성하고, 상기 충진홀(135)에는 상기 금속판의 양측면에 구비된 러버층(120)을 일체로 서로 연결하도록 상기 러버층(120)의 성형시 주입되는 실리콘 수지재가 채워진다.
이에 따라, 상기 충진홀(135)에 채워지는 러버층(120)에 의해서 상기 금속판(110)의 양측에 형성되는 러버층(120)를 서로 일체로 연결하여 상기 러버층(120)이 칩홀딩영역의 바닥면으로부터 분리되어 박리되는 것을 근본적으로 방지할 수 있다.
여기서, 상기 충진홀(135)은 상기 금속판(110)에 개구홀(115)을 관통형성하는 공정시 상기 개구홀(115)의 내부면적과 같거나 서로 다른 크기로 형성될 수 있으며, 상기 충진홀(135)은 상기 개구홀(115)의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 형상으로 형성될 수도 있다.
즉, 상기 충진홀(135)은 원형공으로 관통형성되는 개구홀과 동일한 원형공으로 형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 삼각형 또는 사각형과 같은 다각형상으로 구비될 수도 있다.
상기 충진홀(135)은 상기 러버층(120)의 외측테두리와 금속판(110) 간의 밀착 접착력을 가일층 향상시킬 수 있도록 상기 칩홀딩영역의 외측테두리에 근접하도록 구비한다.
그리고, 상기 러버층(120)의 외측테두리는 상기 칩홀딩영역의 외측테두리와 대략 일치시켜 상기 러버층(120)의 성형면적을 상기 칩홀딩영역의 형성면적과 서로 일치시킬 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 러버층(120)의 외측테두리는 상기 칩홀딩영역의 외측테두리로부터 외측으로 일정길이 연장되거나 단축되어 상기 칩홀딩영역을 덮을 수 있을 정도의 성형면적을 갖도록 성형될 수도 있다.
또한, 고정대상물인 칩부품(1,2)이 삽입고정되는 지지홀(125)은 도 6(a)에 도시한 바와 같이, 일단부에 전체에 외부전극(1a)을 형성하고자 하는 칩부품(1)의 외측모서리와 내부면이 선접촉되어 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 원형공으로 구비될 수 있다.
상기 지지홀(125)은 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 정확하게 형성하고자 하는 칩부품(2)의 외부면과 내부면이 면접촉하여 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 사각공으로 구비될 수 있다.
상기 지지홀(125)은 도 6(c)(d)(e)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 정확하게 형성하고자 하는 칩부품(2)의 외부면과 부분접촉하여 상기 칩부품을 고정하는 고정력을 발생시키도록 적어도 한쌍의 엠보싱부(125a,125b)를 서로 마주하는 내부면에 돌출형성한 사각공으로 구비된다.
이러한 엠보싱부(125a,125b)은 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변측에 부분접촉하도록 구비될 수 있지만 이에 한정되는 것은 단변측에 부분접촉하도록 구비될 수 있을 뿐만 아니라 도 6(d)(e)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변과 단변측에 모두 부분접촉하도록 구비될 수 있다.
상기 엠보싱부(125a)는 도 6(c)(d)에 도시한 바와 같이, 반원단면상 또는 호형단면상으로 구비되어 칩부품의 외부면에 부분접촉하도록 구비될 수 있고, 상기 엠보싱부(125b)는 도 6(e)에 도시한 바와 같이 사각단면상으로 구비되어 칩부품의 외부면에 부분접촉하도록 구비될 수 있다.
상기 지지홀(125)은 도 6(f)(g)(h)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 절개홈(125c)을 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비될 수 있다.
이러한 절개홈(125a)은 도 6(f)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변과 대응하는 내부면에 부분적으로 함몰형성하도록 구비되거나 도 6(g)에 도시한 바와 같이, 칩부품의 장변, 단변과 마주하는 내부면에 부분적으로 함몰형성하도록 구비되거나 도 6(h)에 도시한 바와 같이 칩부품의 장변과 단변 중 어느 하나와 마주하는 내부면에 전체에 걸쳐서 함몰형성하도록 구비될 수 있다.
상기 지지홀(125)은 도 6(i)에 도시한 바와 같이, 일측 외부면 특정위치에 선형 외부전극(2a)을 형성하고자 하는 칩부품의 외측 모서리와 접하여 고정력을 발생시키도록 평면부(125d)를 각 모서리부에 형성한 사각공으로 구비될 수 있다.
한편, 상기와 같은 구성을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 제조하는 공정은 도 7에 도시한 바와 같이, 금속판을 제공하는 단계(S1), 칩홀딩영역을 형성하는 단계(S2), 개구홀 및 충진홀을 형성하는 단계(S3) 및 러버층 및 지지홀을 형성하는 단계(S4)를 포함한다.
즉, 상기 금속판을 제공하는 단계(S1)는 도 8(a)에 도시한 바와 같이, 고정대상물인 칩부품의 두께 및 길이 크기보다 상대적으로 얇은 크기를 갖는 일정 두께 의 박판을 제공한다.
그리고, 상기 칩홀딩영역(A)을 형성하는 단계(S2)는 도 8(b)에 도시한 바와 같이, 상기 금속판(110)의 양측면에는 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도록 일정깊이 함몰형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역(A)을 각각 구비한다.
여기서,상기 칩홀딩영역(A)은 상기 금속판의 일측과 타측 양측면에 각각 일정깊이를 갖도록 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 함몰형성되거나 엔드밀과 같은 공구를 이용하여 기계가공공정에 의해서 함몰형성될 수도 있다.
또한, 상기 개구홀(115) 및 충진홀(135)을 형성하는 단계(S3)는 도 8(c)에 도시한 바와 같이, 상기 칩홀딩영역(A)의 바닥면에 대략 원형공 또는 사각공 형태의 구멍이 정렬배치되도록 일정크기의 개구홀(115)을 관통형성하고, 상기 칩홀딩영역(A)의 외측테두리를 따라 상기 칩홀딩영역의 바닥면에 복수개의 충진홀(135)을 일정간격을 두고 관통형성한다.
상기 개구홀(115)과 충진홀(135)은 상기 칩홀딩영역(A)의 바닥면을 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 식각하여 관통형성되거나 드릴 또는 타발금형과 같은 공구를 이용한 기계가공공정에 의해서 관통형성될 수도 있다.
여기서, 상기 충진홀(135)은 개구홀(115)을 관통형성하는 공정시 상기 개구홀(115)의 내부면적과 같거나 서로 다른 크기로 형성될 수 있으며, 상기 충진홀(135)은 상기 개구홀(115)의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 형상으로 형성될 수도 있다.
그리고, 상기 러버층(120)을 형성하기 이전에 도 8(d)에 도시한 바와 같이, 상기 러버층과 금속판간의 밀착고정력을 강화시킬 수 있도록 칩홀딩영역(A)에 액상의 접착제(138)를 일정두께로 고르게 도포하거나 인쇄한다.
이러한 접착제(138)는 실리콘 수지재가 공급되어 충진되거나 덮어지는 칩홀딩영역(A)의 바닥면에 전체적으로 고르게 도포됨으로써 상기 접착제 의해서 러버층과의 접착력을 강화시킬 수 있다.
또한, 상기 러버층(120)과 지지홀(125)을 형성하는 단계(S4)는 도 8(e)에 도시한 바와 같이, 미도시된 상,하부금형사이에 배치된 금속판을 지지핀 및 지지면으로서 금속판(110)을 수평하게 배치한 상태에서 상기 상,하부금형사이에 형성되는 캐비티내로 액상의 실리콘 수지재를 강제 주입함으로써 상기 금속판의 양측면에 형성된 칩홀딩영역(A)을 일정두께로 덮는 러버층(120)을 성형한다.
이때, 상기 개구홀(115) 내부에는 상기 개구홀(115)의 내경보다 작은 크기의 외경을 갖는 코어핀(미도시)를 배치함으로써 상기 상,하부금형과 더불어 코어핀의 분리시 상기 개구홀(15)의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀(125)을 관통형성하게 된다.
그리고, 상기 러버층(120)의 성형시 상기 충진홀(135)에도 강제 주입되는 실리콘 수지재가 공급되어 충진됨으로써 상기 금속판의 양측 칩홀딩영역(A)에 일정두께로 성형되는 러버층(120)은 상기 충진홀(135)에 충진되는 실리콘 수지재에 의해서 서로 일체로 연결될 수 있는 것이다.
이에 따라, 상기 칩홀딩영역(A)을 덮도록 상기 금속판(110)의 양측에 형성되는 러버층(120)은 상기 충진홀(125)에 충진되어 경화된 실리콘 수지재를 매개로 서 로 일체로 연결됨으로써 상기 러버층(120)이 칩홀딩영역의 바닥면으로부터 분리되어 박리되는 것을 최대한 억제함으로써 상기 캐리어 플레이트의 반복적인 사용시 박리현상이 발생될 수 있는 러버층의 외측테두리에 대한 밀착고정력을 가일층 향상시킬 수 있다.
여기서, 상기 칩홀딩영역을 덮도록 성형되는 러버층(120)은 상기 지지홀(125)에 삽입배치되는 칩부품에 대한 고정력을 충분히 확보할 수 있도록 상기 러버층의 표면과 상기 금속판의 표면이 동일하게 하거나 상기 칩홀딩영역의 깊이보다 상대적으로 큰 크기의 두께로 구비되어 상기 러버층의 표면이 상기 금속판의 표면보다 높게 구비되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성을 갖는 캐리어 플레이트(100)를 이용하여 MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), LICC(Low Inductance Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩부품(1,2)의 단부 외부면 전체 또는 일측 외부면 특정위치에 전극을 도포하여 건조함으로써 칩부품(1,2)에 외부전극(1a,2a)을 형성하는 작업은 도 9(a)(b)에 도시한 바와 같이, 먼저 금속판(110)의 칩홀딩영역에 관통형성된 개구홀(115)내에 개구홀의 내경보다 작은 내경크기로 형성된 복수개의 지지홀(125)마다 작업대상물인 칩부품(1,2)을 각각 삽입하고, 상기 지지홀에 삽입된 칩부품은 실리콘소재로 이루어진 러버층(120)으로부터 연장된 지지홀(125)의 탄성력에 의해서 수직하게 위치고정된다.
이러한 상태에서, 도 9(a)에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(125)마다 칩부품(1)이 삽입되어 고정된 금속판(110)을 도전성 페이스트(5a)가 저장된 침전조(5) 측으로 하강시켜 상기 칩부품(1)의 하부단에 전체에 도전성 페이스트를 묻혀 외부전극(1a)을 형성하는 도포작업을 수행할 수 있다.
또는 도 9(b)에 도시한 바와 같이, 상기 지지홀(125)마다 칩부품(2)이 삽입되어 고정된 금속판(110)을 상부면에 형성된 그루브(6b)에 도전성 페이스트(6a)가 저장된 베이스(6)측으로 하강시켜 상기 칩부품(2)의 외부측면 특정부위에 도전성 페이스트를 묻혀 선형 외부전극(2a)을 형성하는 도포작업을 수행할 수 있다.
이때, 상기 칩부품이 삽입고정되는 지지홀을 형성하는 러버층(120)은 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 관통형성된 후 러버층 성형시 충진되는 실리콘 수지재로 충진되어 양측 칩홀딩영역을 덮는 양측 러버층을 서로 일체로 연결하기 때문에, 상기 러버층과 금속판간의 밀착력을 향상시킬 수 있고 이로 인하여 상기 러버층(120)의 외측테두리가 금속판의 표면으로부터 박리되는 제품불량을 방지하고, 캐리어 플레이트의 사용수명 및 교체시기를 장기화할 수 있는 것이다.
본 발명은 특정한 실시 예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.
도 1은 종래의 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 무방향성 칩제품 단부에 외부전극을 형성하는 공정을 도시한 개략도이다.
도 2은 종래의 외부전극형성용 캐리어 플레이트를 이용하여 방향성 칩제품 외부면 특정부위에 외부전극을 형성하는 공정을 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트의 부분 상세도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트를 도시한 종단면도이다.
도 6(a)(b)(c)(d)(e)(f)(g)(h)(i)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트에 채용되는 지지홀을 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트를 제조하는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트를 제조하는 공정 순서도이다.
도 9(a)(b)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트를 이용하여 무방향성 칩제품 및 방향성 칩제품에 외부전극을 형성하는 작업도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1,2 : 칩제품 1a,2a : 외부전극
110 : 금속판 115 : 개구홀
120 : 러버층 125 : 지지홀
135 : 충진홀 A : 칩홀딩영역

Claims (11)

  1. 칩 부품의 외부 면에 외부전극을 형성하기 위해서 복수 개의 칩 부품이 고정되는 캐리어 플레이트에 있어서,
    금속판의 양 측면에 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖도록 함몰형성되는 적어도 하나의 칩홀딩영역;
    상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통형성되어 일정간격을 두고 정렬배치되는 복수개의 개구홀 ; 및
    상기 칩홀딩영역을 덮으면서 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖추어 상기 칩부품의 외부면과 내주면이 접하여 삽입고정되는 지지홀을 형성하도록 상기 칩홀딩영역에 일정두께로 성형되는 러버층;을 포함하고,
    상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 관통형성되는 복수개의 충진홀에 상기 러버층의 성형시 상기 러버층이 충진되어 상기 금속판의 양측면에 형성된 러버층을 일체로 연결하고,
    상기 개구홀은 원형 또는 다각단면상으로 관통형성되고, 상기 지지홀은 상기 개구홀의 관통형상과 동일하거나 서로 다르게 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 러버층의 표면은 상기 금속판의 표면과 동일하거나 높게 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 충진홀은 상기 개구홀의 내부단면적과 동일하거나 서로 다른 크기로 구비되고, 상기 개구홀의 개구형상과 동일하거나 서로 다른 개구형상으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트.
  4. 삭제
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측모서리와 내부면이 접하는 원형공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 내부면이 면접하는 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 엠보싱부를 서로 마주하는 내부면에 돌출형성한 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지홀은 상기 칩부품의 외부면과 부분접촉하도록 적어도 한쌍의 절개홈을 서로 마주하는 내부면에 함몰형성한 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지홀은 상기 칩부품의 외측 모서리와 접하는 평면부를 각 모서리부에 형성한 사각공으로 구비됨을 특징으로 하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트.
  10. 일정두께를 갖는 금속판을 제공하는 단계;
    상기 금속판의 양측면에 상기 금속판의 표면보다 낮은 바닥면을 갖는 적어도 하나의 칩홀딩영역을 형성하는 단계;
    상기 칩홀딩영역의 바닥면에 관통되어 정렬배치되는 복수개의 개구홀을 형성하고, 상기 칩홀딩영역의 외측테두리를 따라 일정간격을 두고 배치되도록 상기 바닥면에 관통되는 복수개의 충진홀을 형성하는 단계; 및
    상기 칩홀딩영역을 일정두께로 덮으면서 상기 충진홀에 채워지도록 성형되는 러버층을 형성하고, 상기 개구홀 내부에 상기 개구홀의 내경보다 작은 크기의 내경을 갖는 지지홀을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 러버층과 지지홀을 형성하는 단계 이전에 칩홀딩영역에 액상의 접착제를 일정두께로 고르게 도포하거나 인쇄함을 특징으로 하는 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트 제조방법.
  11. 삭제
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