JP5526365B2 - チップホールディング用キャリアプレート及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数のチップ部品をホールディングした状態でホールディングされたチップ部品を導電性ペースト（paste）にディッピング（dipping）してチップ部品に外部電極を形成することに使われるゴムがコーティングされたチップホールディング用キャリアプレート（carrier plate）の改善及びこのために改善されたチップホールディング用キャリ
アプレートの製造方法に関するものである。

最近、ＭＬＣＣ（Multi-layer Ceramic Capacitor）、インダクタ、バリスタ、コンデ
ンサなどのように、そのサイズの小さいチップ部品は電子製品の軽薄短小化の趨勢によってそのサイズが徐々に超小型化している。

上記のような超小型チップ部品に外部電極を効率的に形成するためにキャリアプレート装置が用いられる。

一般に、キャリアプレート装置は超小型チップ部品を載置して振動を与えて小さい孔にチップ部品を挿入させて整列させる整列用キャリアプレート、この整列用キャリアプレートの下部に配置されるガイドピンアレイ、ガイドピン支持部、スプリング、フレーム、及び整列用キャリアプレートの上部に配置されるチップホールディング用キャリアプレートを備える。

上記のようなキャリアプレート装置において、整列用キャリアプレートの小さい孔に挿入されて整列された超小型チップ部品は、ガイドピンアレイにより上方に押し上げられてチップホールディング用キャリアプレートのチップホールディング孔に挿入されてホールディングされ、チップホールディング用キャリアプレートに装着された状態で移動して銀やパラジウムのような導電性ペーストにディッピングされ、各チップ部品には外部電極が形成できる。

１つのチップホールディング用キャリアプレートには超小型チップ部品が数千個ずつ装着できるので、キャリアプレート装置を用いる場合、数千個の超小型チップ部品に一度に外部電極を各々形成することができる。

このようなプレート装置は、登録番号１０−１０８６９６３号登録特許公報に詳細に開示されている。

そして、チップホールディング用キャリアプレートに対する内容は、登録番号１０−０９２９２６３号（発明の名称：剥離防止型キャリアプレート；以下、“先出願発明”という）の登録特許公報に開示されている。先出願発明のチップホールディング用キャリアプレートを図１及び図２を参照して簡略に説明すれば、次の通りである。

図１は従来のチップホールディング用キャリアプレートの平面図であり、図２は図１の半幅拡大断面図である。

先出願発明のチップホールディング用キャリアプレート１００は、金属板１１０と、金属板１１０の必要の表面にコーティングされたゴム層１３０からなっている。

金属板１１０には、内面にゴム層１３０がコーティングされることによって、チップ部
品１０をつかむことができるチップホールディング孔１０２が形成できるようにする貫通孔１１１と、ゴムが詰められながら上方及び下方のゴム層１３０を一体に連結するようにする充填孔１１３が形成されている。

貫通孔１１１の内面には所定厚さでゴム層１３０が形成され、チップ部品１０が装着できる空間を残すが、この空間がチップホールディング孔１０２である。このような貫通孔１１１は横方向及び縦方向に複数個整列配置されてチップホールディング領域（Ａ）が形成できるようにする。このようなチップホールディング領域（Ａ）の設置個数と配置形態は一回に挿入して固定しようとするチップ部品１０の個数によって変更できる。このようなチップホールディング領域（Ａ）には、上・下部金型（図示せず）の間に配置される金属板１１０を水平に所定高さに支持することができるように図示していない支持ピンが接して形成される複数個の支持領域を形成するようになり、このような支持領域で、上記金属板１１０の表面は外部に露出する。

チップホールディング領域（Ａ）の外側に該当する吸着領域（Ｂ）にはプレートピックアップ用装置の吸着パッド２０に吸着される吸着部１３２が形成されている。

吸着領域（Ｂ）には多数の充填孔１１３が形成され、上記吸着領域（Ｂ）に貫通して形成された充填孔１１３には充填ゴム１３４がすきまもなく詰められている。

また、金属板１１０の両側の縁部には位置決め孔１１５が形成されており、吸着領域（Ｂ）に金型内にある支持ピンの支持を受けるための支持用孔１１７が形成されている。

上記のような先出願発明のチップホールディング用キャリアプレート１００は、チップホールディング領域（Ａ）の外側に該当する吸着領域（Ｂ）などに充填孔１１３を形成し、この充填孔１１３にゴムを充填して金属板１１０の表面に形成されたゴム層１３０が金属板１１０の表面から分離されることを抑制するようにしたものに対するものである。

上記のような先出願発明の剥離防止型キャリアプレートの製造時、金属板には、通常、炭素工具鋼（ＳＫ５）が使われるが、炭素工具鋼はその表面に錆がつくので、これを防止するために金属板の表面にニッケルメッキを行う。金属板の表面にニッケルメッキを行う場合には、ゴムが容易に剥がれるため、その表面にまたプライマー接着剤を一次に塗布し、塗布されたプライマー接着剤を乾燥後に、またその上にゴムの接着性を良くするための接着剤を２次に塗布する過程を経た後、２次に塗布された接着剤の表面にゴムをコーティングする。即ち、先出願発明の剥離防止型キャリアプレートは、その製造過程が非常に複雑で、不良の虞が高いという問題点がある。

上記のような先出願発明の剥離防止型キャリアプレートは、その以前のものに比べて充填孔によりゴム層の剥離現象がある程度減少したという長所はあるが、金属板の上面及び下面に形成されたゴム層はその面積に比べてその縁部が屈曲した経路に沿って配置されているので、外部に露出するゴム層の断面の長さが長く、隅部が多くて、金属板から分離されて剥がれる確率が高いという問題点を相変らず有している。

本発明者は、上記のような先出願発明の剥離防止型キャリアプレートは、その以前のものに比べて充填孔によりゴム層の剥離現象がある程度減少したという長所はあるが、金属板の上面及び下面に形成されたゴム層はその縁部の全体周りが金属板の表面から上方及び下方に突出しながら断面をなしているので、ゴム層の縁部が金属板から分離されて剥がれる危険を相変らず有しているという大きい問題点があることを発見した。

また、本発明者は、上記のような先出願発明の剥離防止型キャリアプレートは、ホール
ディング領域でない吸着領域に多数の充填孔を形成しなければならないという問題点があることも認知した。場合によって、先出願発明の剥離防止型キャリアプレートは、隣り合うホールディング領域の間を連結する連結部にも多数の充填孔を形成しなければならないという問題点があることが分かった。

また、本発明者は、上記のような先出願発明の剥離防止型キャリアプレートは、通常、充填孔のサイズや形態がチップ部品を装着するためのホールディング領域に形成される孔と異なるので、金属板の加工が難しく、その過程が複雑であるという問題点があることも認知した。

だけでなく、本発明者は、上記のような先出願発明の剥離防止型キャリアプレートは、多数の充填ホールのため、吸着部の強度が弱くなって金属板が変形され易いという問題点があることを発見した。

特許登録番号１０−１０８６９６３号公報 特許登録番号１０−０９２９２６３号公報

本発明の目的は、既存のチップホールディング用キャリアプレートに比べてゴム層の剥離現象が格段に減少できるチップホールディング用キャリアプレート及びその製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、外部に露出するゴム層の断面部の長さと隅部を縮めることによって、従来のものに比べてゴム層が金属板から分離される危険を減少させたチップホールディング用キャリアプレート及びその製造方法を提供することにある。

本発明の更に他の目的は、接着剤の使用無しでもゴム層が金属板の表面に堅く付着されているチップホールディング用キャリアプレート及びその製造方法を提供することにある。

本発明の更なる他の目的は、外部に露出するゴム層の断面を最小化することによって、ゴム層が金属板から分離される危険を画期的に減らしたチップホールディング用キャリアプレート及びその製造方法を提供することにある。

本発明の更に他の目的は、縁部のゴム層が金属板から分離されることがほとんど発生しないので、製品の寿命の長いチップホールディング用キャリアプレート及びこのためにチップホールディング用キャリアプレート製造方法を提供することにある。

本発明の更に他の目的は、ホールディング領域でない吸着領域に充填孔を形成する必要のないチップホールディング用キャリアプレート及びこのためのチップホールディング用キャリアプレート製造方法を提供することにある。

本発明の更に他の目的は、金属板の表面にニッケルをメッキする必要がないだけでなく、２回に亘って接着剤を塗布する必要もないチップホールディング用キャリアプレート及びこのためのチップホールディング用キャリアプレート製造方法を提供することにある。

本発明の更に他の目的は、容易に変形されず、寿命の長いチップホールディング用キャ
リアプレート及びこのためのチップホールディング用キャリアプレート製造方法を提供することにある。

本発明に従うチップホールディング用キャリアプレート製造方法は、金属板に機器に装着するための装着部を残して部品を挿入して固定するためのチップホールディング孔を作るための複数の通孔を形成する通孔形成ステップ、上記金属板を金型に装着する金属板装着ステップ、上記金型の内部に液状ゴムを注入して上記金属板の表面にゴム層を形成するゴム層形成ステップ、及び上記ゴム層が形成された上記金属板を上記金型から取り出す取出ステップを含むチップホールディング用キャリアプレート製造方法において、上記ゴム層形成ステップは、上記金属板の上面に上面ゴム層を形成し、かつ上記金属板の上面の縁部を残さないで上記金属板の上面の縁端部まで上記上面ゴム層が形成されるようにする上面ゴム層形成過程、上記金属板の下面に下面ゴム層を形成し、かつ上記金属板の下面の縁部を残さないで上記金属板の下面の縁端部まで上記下面ゴム層が形成されるようにする下面ゴム層形成過程、及び上記通孔の内面に上記チップホールディング孔を残してチップホールディングゴム層が形成されるようにするチップホールディングゴム層形成過程を含む構成を有する。

場合によって、本発明に従うチップホールディング用キャリアプレート製造方法は、金属板に機器に装着するための装着部を残して部品を挿入して固定するためのチップホールディング孔を作るための複数の通孔を形成する通孔形成ステップ、金型にゴムを一次に装入する第１装入ステップ、上記一次に装入されたゴムの上に上記金属板を装着する金属板装着ステップ、上記金属板の上にゴムを２次に装入する第２装入ステップ、上記金型を閉じて上記金属板の下部及び上部のゴムに熱と圧力を加えながら上記金属板の表面にゴム層を形成するゴム層形成ステップ、及び上記ゴム層が形成された上記金属板を上記金型から取り出す取出ステップを含むチップホールディング用キャリアプレート製造方法において、上記ゴム層形成ステップは、上記金属板の上面に上面ゴム層を形成し、かつ上記金属板の上面の縁部を残さないで上記金属板の上面の縁端部まで上記上面ゴム層が形成されるようにする上面ゴム層形成過程、上記金属板の下面に下面ゴム層を形成し、かつ上記金属板の下面の縁部を残さないで上記金属板の下面の縁端部まで上記下面ゴム層が形成されるようにする下面ゴム層形成過程、及び上記通孔の内面に上記チップホールディング孔を残してチップホールディングゴム層を形成するチップホールディングゴム層形成過程を含む構成を有することができる。

上記上面ゴム層は上記金属板の上面の全体周りに亘って上記金属板の上面の端部まで形成され、上記下面ゴム層は上記金属板の下面の全体周りに亘って上記金属板の下面の端部まで形成され、上記金属板はヘアーライン加工されたステンレススチール板であることが好ましい。

上記ゴム層形成ステップは、上記金属板の側方断面を覆いかぶせながら上記上面ゴム層の縁部と上記下面ゴム層の縁部とを一体に連結して上記上面ゴム層と上記下面ゴム層が上記金属板の表面から分離されて浮き上がることを防止する縁部連結ゴム層を形成する縁部連結ゴム層形成ステップをさらに含むことが好ましい。

上記金型は、下部金型と、上記下部金型に対して開閉可能な上部金型とを備え、上記下部金型に上記上部金型が結合された状態で内部には上記金属板が収容されることができ、上記金属板が収容された状態で上記金属板の側方に空いた空間が備えられる内部空間、上記金属板の上面と下面が上記内部空間の底面及び天井面と各々離隔した状態で上記金属板を支持するための複数の支持ピン及び外周面が上記通孔の内周面と離隔する状態で上記通孔に挿入されて上記チップホールディング孔が形成できるようにする貫通ピンを有するこ
とが好ましい。

上記支持ピンは、小断面部と、上記小断面部の下方に配置され、上記小断面部と段差付けるように設置された大断面部を有する２段ピンと、上記２段ピンと対向するように設置され、表面に上記小断面部が挿入できる溝を有する溝ピンを含み、上記下部金型と上記上部金型には、対向する位置で上記金属板の上面と下面を支持して上記金属板が上下に変形されることを防止するための変形防止ピンが対応位置に各々形成されており、上記下部金型または上記上部金型には上記金属板が正確な位置に装着できるようにするための位置決めピンが２個所以上の位置に設置されており、上記ゴム層形成ステップの前に上記金属板の２個所以上の位置に上記支持ピンの上記小断面部は挿入されることができ、上記大断面部は挿入できない支持用孔を形成する支持用孔形成ステップ、上記ゴム層形成ステップの前に上記位置決めピンに結合されて上記金属板が正確な位置に配置できるようにするための位置決め孔を上記金属板の２個所以上の位置に形成する位置決め孔形成ステップを含むことが好ましい。

上記液状ゴムまたは上記ゴムの材質はシリコンが適当である。

本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートは、金属板に機器に装着するための装着部を残して部品を挿入して固定するためのチップホールディング孔を作るための複数の通孔が形成されている金属板、及び上記金属板の表面に形成されたゴム層を備えるチップホールディング用キャリアプレートにおいて、上記ゴム層は、上記金属板の上面に上記金属板の上面の縁部を残さないで上記金属板の上面の縁端部まで形成された上面ゴム層、上記金属板の下面に上記金属板の下面の縁部を残さないで上記金属板の下面の縁端部まで形成された下面ゴム層、及び上記通孔の内面に形成されて上記チップホールディング孔を形成するチップホールディングゴム層を含む構成を有する。

上記ゴム層は、上記金属板の側方断面を覆いかぶせながら上記上面ゴム層の縁部と上記下面ゴム層の縁部とを一体に連結して上記上面ゴム層と上記下面ゴム層が上記金属板の表面から分離されて浮き上がることを防止する縁部連結ゴム層をさらに含むことが好ましい。

上記金属板の装着部には位置決めピンに結合されて正確な位置に結合できるようにするための２つ以上の位置決め孔が互いに離隔して形成されており、上記金属板の装着部には、金型に設置され、小断面部と、上記小断面部と段差付けるように設置された大断面部を有する支持ピンの支持を受けるための支持用孔が間隔を置いて形成されていることが好ましい。

上記金属板はステンレススチールからなるものであり、０．１−０．５mmの厚さを有するものであり、上記ゴム層はシリコンゴムからなることが適切である。

上記金属板は、表面にヘアーラインが形成されていることがより好ましい。

上記縁部連結ゴム層は、上記金属板の周り全体に形成されていることが好ましい。

本発明によれば、ゴム層が金属板の縁部まで形成され、外部に露出するゴム層の断面が屈曲するように形成されないので、ゴム層が金属板の表面から剥がれる確率が減少する。

これに加えて、本発明によれば、金属板の上面及び下面に形成されたゴム層は縁部連結ゴム層により互いに連結されるので、ゴム層が金属板から分離されて剥がれる虞がさらに
ない。

これによって、縁部連結ゴム層が形成されている本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートは、金属板の表面からゴム層が分離されて浮き上がることが根本的に防止されるので、金属板の表面にプライマー接着剤を塗布する過程、塗布されたプライマー接着剤を乾燥する過程、ゴム接着剤を塗布する過程の省略が可能である。

また、本発明によれば、金属板にステンレススチール板を使用することによって、炭素工具鋼（ＳＫ５）を使用した既存のものに比べてゴム層の接着性能が優れて、金属板の表面にニッケルメッキを行う必要がない。

また、本発明によれば、金属板の表面にヘアーラインが形成されたものを使用することによって、接着剤無しでもゴム層が金属板の表面に堅く付着されるため、ゴム層が金属板の表面から分離されて浮き上がる確率が画期的に減少する。

本発明によれば、ホールディング領域でない吸着領域、隣り合うホールディング領域の間を連結する連結部に多数の充填孔を形成する必要がないので、作りやすく、金属板が変形される虞も減少する。

また、本発明によれば、金属板の縁部のゴム層が金属板から分離されることがほとんど発生しないので、製品の寿命が長い。

また、本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートは、充填孔を形成する必要がないだけでなく、金属板の表面に２回に亘って接着剤を塗布する必要がないので、製作が容易である。

従来のチップホールディング用キャリアプレートの平面図である。 図１の半幅拡大断面図である。 本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートの平面図である。 図３に示したチップホールディング用キャリアプレートの底面図である。 図３のＩ−Ｉに従う半幅拡大断面図である。 図３のＪ−Ｊに従う半幅拡大断面図である。 図３のＫ−Ｋに従う半幅拡大断面図である。 本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートの製造過程を説明するための工程図である。 本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートの製造に使われる金属板の平面図である。 図９の金属板が金型の内部に装着された状態の半幅拡大断面図であって、図９のＬ−Ｌに従う拡大断面図である。 図９の金属板が金型の内部に装着された状態の半幅拡大断面図であって、図９のＭ−Ｍに従う拡大断面図である。 図９の金属板が金型の内部に装着された状態の半幅拡大断面図であって、図９のＮ−Ｎに従う拡大断面図である。 金属板の表面にゴム層が形成された状態を示す図９のＬ−Ｌに従う半幅拡大断面図である。 金属板の表面にゴム層が形成された状態を示す図９のＭ−Ｍに従う半幅拡大断面図である。 金属板の表面にゴム層が形成された状態を示す図９のＮ−Ｎに従う半幅拡大断面図である。 本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートの他の例を示す平面図である。 図１６のＯ−Ｏに従うチップホールディング用キャリアプレートの半幅拡大断面図である。 図１６及び図１７に示したチップホールディング用キャリアプレートの製造のために金属板が金型内に装着された状態を示す半幅拡大断面図である。

以下、添付した図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。

図３は本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートの平面図であり、図４は図３に示したチップホールディング用キャリアプレートの底面図であり、図５は図３のＩ−Ｉに従う半幅拡大断面図であり、図６は図３のＪ−Ｊに従う半幅拡大断面図であり、図７は図３のＫ−Ｋに従う半幅拡大断面図である。

図３乃至図７に示すような本発明に従うチップホールディング用キャリアプレート２００は、金属板２１０を備える。この金属板２１０にはステンレススチール板、アルミニウム板、銅板、ニッケル板などが使われることができ、その厚さは０．１−０．５mmのものが使われることができ、０．２４−０．２６mmのものが適当であり、０．２５mmのものが最も適当である。

金属板２１０にステンレススチール板が適当であり、ステンレススチール板にはＫＳ規格のＳＴＳ（ＪＩＳ規格：ＳＵＳ）３種系列または４種系列のものが好ましい。金属板２１０にＳＴＳ３種系列または４種系列のステンレススチール板を用いる場合、錆がつかないという長所の以外にも既存に使用していた炭素工具鋼（ＳＫ５）に比べてゴムの接着性が格段に良くなるという長所がある。

特に、金属板２１０には表面にヘアーライン（hair line）加工したものが適当である
。ヘアーライン加工された金属板の表面にはスクラッチ（scratch）による多数の細い線
、即ちヘアーライン（ＨＬ）が形成されている（図９参照）。金属板２１０の表面にヘアーライン（ＨＬ）が形成されている場合、別途の接着剤無しでもゴム層２３０の接着性が画期的に良くなる。これは、本発明の大きい特徴のうちの１つである。

上記の事項を総合して見ると、金属板２１０にはＫＳ規格ＳＴＳ３種系列または４種系列のステンレススチール板であって、表面にヘアーライン（ＨＬ）が形成されているものが最も適している。

勿論、金属板２１０にはステンレススチール板の他に、アルミニウム板、銅板、ニッケル板等、その他のものも可能であることは前述した通りである。

この実施形態は金属板２１０が矩形の形態をしていることを例示しているが、金属板２１０の形態は必要によって正方形や円形など、その他の形態に多様に変更できる。このような金属板２１０には多数の区域に区分されて２列に配置されたチップホールディング領域（Ａ）を構成するための複数の通孔２１１が各チップホールディング領域（Ａ）別に区分されて形成されている。チップホールディング領域（Ａ）の各々には複数の通孔２１１が配置されている。この実施形態において、チップホールディング領域（Ａ）は１列に４個ずつ２列に配置されて総８個が備えられる。

通孔２１１は後述するチップホールディング孔２４０のような平面形態に形成することが好ましく、そのサイズは当然にチップホールディング孔２４０より大きくなければなた
ない。

また、この実施形態において、通孔２１１は平面形態が円形のものが例示されているが、通孔２１１に正方形、矩形、一字形、十字形、楕円形など、ホールディングするための部品の形状によって多様な平面形態を有することができる。これは、後述するチップホールディング孔２４０でも同様である。

また、金属板２１０の縁部に沿って配置された装着部（Ｂ）には支持用孔２１３及び位置決め孔２１５が間隔を置いて形成されている。支持用孔２１３は２列のチップホールディング領域（Ａ）の間の連結領域（Ｃ）にも間隔を置いて複数個がさらに形成されている。

この支持用孔２１３は、金型に設置された小断面部、及び小断面部と段差付けるように設置された大断面部を有する支持ピンの支持を受けるためのものである。このような支持用孔２１３のサイズと形態は、金型に設置された小断面部の断面のサイズ及び形態と同一にする。支持用孔２１３は金型に装着時、または前述したキャリアプレート装置に設置時、対応位置に形成されたピンに結合されて正確な位置に結合できるようにする役割もする。

位置決め孔２１５は前述したキャリアプレート装置に設置された位置決めピンに結合されて正確な位置に結合できるようにするためのものであって、好ましくは、２個所以上に互いに離隔して設置される。また、この位置決め孔２１５は金属板２１０を金型に装着時、金属板２１０が金型内に形成された位置決めピンに結合されて正確な位置に設置できるようにする役割もする。

２列に配置された２チップホールディング領域（Ａ）の間に連結領域（Ｃ）が配置されており、この連結領域（Ｃ）にも支持用孔２１３が互いに間隔を置いて形成されている。

チップホールディング領域（Ａ）の面積と個数は、装着して一回に外部電極を形成しようとするチップ部品の個数によって増減できる。チップホールディング領域（Ａ）の配置形態も変わることができることは勿論である。

また、場合によって、本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートは、１つのチップホールディング領域（Ａ）のみで構成できる。この場合、連結領域（Ｃ）と、この連結領域（Ｃ）に形成される支持用孔２１３は必要でない。

図３及び図４から分かるように、中心部から外れた位置の金属板２１０の一側縁部には長孔２１７が形成されている。この長孔２１７は金属板２１０に通孔２１１などを形成する時の加工方向性と関連したものであって、金属板２１０またはチップホールディング用キャリアプレート２００が上面と下面とが区分無しで使われることを防止するためのものである。エッチングなどによる金属板２１０の加工時の加工方向によって上面と下面での加工精度に差が生じるが、この長孔２１７は精度の良い方が常に一定の方向に向けることができるようにしてくれる。

図３乃至図７から分かるように、本発明に従うチップホールディング用キャリアプレート２００を構成する金属板２１０には先出願発明で要求されていた充填用孔は必要でない。したがって、本発明に従うチップホールディング用キャリアプレート２００の製造に使われる金属板２１０に多数の充填用孔を形成する必要がない。

上記のような金属板２１０の表面にはゴム層２３０が形成されている。ゴム層２３０は
シリコンゴムからなることが好ましい。金属板２１０の表面にコーティングできるものであれば、その他のゴムもゴム層２３０を形成することに利用できることは勿論である。このゴム層２３０は金属板２１０の上面に形成されている上面ゴム層２３２と金属板２１０の下面に形成されている下面ゴム層２３４、及び通孔２１１の内面に形成されてチップホールディング孔２４０を形成するチップホールディングゴム層２３６を備える。

また、ゴム層２３０は金属板２１０の縁端面を覆いかぶせながら上面ゴム層２３２の縁部と下面ゴム層２３４の縁部とを一体に連結する縁部連結ゴム層２３８をさらに有する。この縁部連結ゴム層２３８は本発明の大きい特徴の１つであって、既存のチップホールディング用キャリアプレートで頻繁に発生していた金属板縁部からゴム層２３４が剥離されて浮き上がる短所を確実に防止する。

好ましくは、縁部連結ゴム層２３８は、図３及び図４から分かるように、金属板２１０の側方断面の周りの全体に形成されている。このようにする場合、金属板２１０の縁部のゴム層２３０に物理的打撃が加えられてゴム層２３０が取り離されるか、裂けない限り、ゴム層２３０が金属板２１０の表面から剥げて浮き上がることは発生しない。

好ましくは、位置決め孔２１５と支持用孔２１３の内面にはゴム層が形成されないようにする。そして、金属板２１０の上面と底面で、支持用孔２１３、位置決め孔２１５の縁端部から約１mm位の幅で上面ゴム層２３２及び下面ゴム層２３４が形成されないようにする。下面ゴム層２３４が形成されない部分は、金属板２１０を金型に装着した状態で金属板２１０の表面にゴム層２３０を形成する時、下部金型に設置された２段に段差付けるように形成された支持ピンの支持を受ける部分である。上面ゴム層２３２が形成されない部分は、上部金型に設置された溝が形成されたピンの支持を受ける部分であるが、これと関連しては後で詳細に説明する。

そして、チップホールディング領域（Ａ）の内にもゴム層２３０が形成されない溝部２４２が間隔を置いて配置されている。この溝部２４２は金属板２１０を金型内に装着した状態でゴム層２３０を形成する時、金属板２１０が自重により下方に垂れるか、金型の内部に注入される液状ゴムまたは金型内に装入されたゴムにより加えられる圧力により上下に変形されることを防止するために、金型の内部に設置された支持ピンによりゴム層２３０が形成できなかった部分である。

好ましくは、本発明に従うチップホールディング用キャリアプレート２００は、溝部２４２、位置決め孔２１５の内周面、位置決め孔２１５の底面縁部、位置決め孔２１５の上面縁部、支持用孔２１３の内周面、支持用孔２１３の底面縁部、及び支持用孔２１３の上面縁部の一部を除いては、金属板２１０の全ての表面にゴム層２３０が形成される。

このようにする場合、金属板２１０の表面に形成されたゴム層２３０が金属板２１０の表面から剥けて浮き上がることはほとんど発生しない。

したがって、本発明に従うチップホールディング用キャリアプレート２００は、ゴム層２３０を形成する前に金属板２１０の表面にニッケルメッキを行う過程、一次にプライマー接着剤を塗布する過程、塗布されたプライマー接着剤を乾燥後にまたシリコンゴムなどのゴムの接着性を向上するためのゴム接着剤を２次に塗布する過程、塗布されたゴム接着剤を乾燥する過程を全て省略することができる。

しかしながら、本発明に従うチップホールディング用キャリアプレート２００でもゴム層２３０を形成する前にプライマー接着剤とゴム接着剤を金属板２１０の表面に塗布することを排除するものではない。必要によって、本発明に従うチップホールディング用キャ
リアプレート２００でもプライマー接着剤とゴム接着剤を塗布した後にゴム層２３０を形成することができる。

図８は本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートの製造過程を説明するための工程図であり、図９は本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートの製造に使われる金属板の平面図であり、図１０乃至図１２は図９の金属板が金型の内部に装着された状態の半幅拡大断面図であって、図１０は図９のＬ−Ｌに従う拡大断面図、図１１は図９のＭ−Ｍに従う拡大断面図、図１２は図９のＮ−Ｎに従う拡大断面図である。図１３乃至図１５は、金属板の表面にゴム層が形成された状態を示した図９のＬ−Ｌ、Ｍ−Ｍ、及びＮ−Ｎに従う半幅拡大断面図である。

前述した図３乃至図７を共に参照しつつ、本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートの製造過程を説明する。

まず、表面にヘアーライン（hair line）加工した金属板２１０を準備する。ヘアーラ
イン加工された金属板２１０の上面及び下面の表面にはスクラッチ（scratch）による多
数の細い線、即ちヘアーライン（ＨＬ）が形成されている。この金属板２１０に通孔２１１、位置決め孔２１５、支持用孔２１３、及び長孔２１７を定まった位置に各々形成して、図９に示すような金属板２１０を作る。通孔２１１、位置決め孔２１５、支持用孔２１３、及び長孔２１７は、好ましくはエッチング方式により形成される。高速機械加工、ワイヤーカッティング機を用いた加工、またはレーザー加工など、その他の方式により通孔２１１、位置決め孔２１５、支持用孔２１３、及び長孔２１７が形成できることは勿論である（Ｓ１）。

次に、図９に示すような通孔２１１などが形成された金属板２１０を図１０乃至図１２に示すように金型内に装着する。

金属板２１０が装着される金型２６０は、下部金型２６０ａと、下部金型２６０ａに対して開閉可能な上部金型２６０ｂを備える。下部金型２６０ａと上部金型２６０ｂとが結合された状態で金型２６０の内部には内部空間２６２が形成される。

図１０乃至図１２に示すように、金型２６０の内部空間２６２は金属板２１０が収容できなければならないことは勿論であり、金属板２１０が収容された状態で金属板２１０の側方に縁部連結ゴム層２３８を形成するための側方空間２６４が必ず備えられなければならない。また、金属板２１０の上面と下面にも上面ゴム層２３２及び下面ゴム層２３４が形成できるように、金属板２１０の上面と下面が内部空間２６２の底面及び天井面と各々離隔した状態で支持されていなければならないことは勿論である。

金型２６０の内部には貫通ピン２６６が形成されている。この貫通ピン２６６はその外周面が通孔２１１の内周面と離隔する状態で通孔２１１に挿入されて前述したようなチップホールディング孔２４０が形成できるようにするためのものであって、下部金型２６０ａと上部金型２６０ｂのうち、いずれか１つまたは２つともに設置できる。このような貫通ピン２６６の個数と位置は形成しようとするチップホールディング孔２４０の個数及び位置と等しくする。チップホールディング孔２４０の断面形態はこの貫通ピン２６６の断面形態により決まる。

図１１及び図１４を参照すると、好ましくは、金型２６０の内部にはゴム層２３０の形成過程で金属板２１０が上下に変形されることを防止するために、金属板２１０の対応する位置の上面と下面を支持してくれる変形防止ピン２６８が形成されている。この変形防止ピン２６８は、上部金型２６０ｂ及び下部金型２６０ａの対応位置に各々配置されてい
る。これによって、金属板２１０の変形防止ピン２６８の支持を受ける部分にはゴム層２３０が形成できず、前述した溝部２４２が形成される。

図１２及び図１５を参照すると、金型２６０の内部には支持ピン２７０が形成されている。この支持ピン２７０は金属板２１０の上面と下面が内部空間２６２の底面及び天井面と各々離隔した状態で支持できるようにするためのものである。

支持ピン２７０は、各々２段に段差付けるように形成された２段ピン２７０ａと、中央部に溝が形成された溝ピン２７０ａとを備える。

下部金型２６０ａに設置された２段ピン２７０ａは支持用孔２１３に挿入される小断面部２７１とその下方に段差付けるように形成された大断面部２７２を備える。例えば、支持用孔２１３の直径が４mmであれば、支持ピン２７０の小断面部２７１は３．９９−４mm位、大断面部は６mm位である。これによって、金属板２１０の下面の支持用孔２１３の縁部には大断面部２７２が接触される部位に沿ってゴム層２３０が形成されない。支持用孔２１３の縁部に沿ってゴム層２３０が形成されない幅は約１mm位である。

上部金型２６０ｂに設置された溝ピン２７０ｂは２段ピン２７０ａと対向する位置に設置されており、その中央部に小断面部２７１が挿入できる溝２７３が形成されている。この溝ピン２７０ｂの表面は金属板２１０に接触されている。これによって、溝ピン２７０ｂが接触された金属板２１０の上面の支持用孔２１３の縁部に沿ってはゴム層２３０が形成されない。この場合もゴム層２３０が形成されない幅は約１mm位である。

上記のような２段ピン２７０ａと溝ピン２７０ｂとはその設置位置を互いに変えて形成できる。即ち、２段ピン２７０ａは上部金型２６０ｂに、溝ピン２７０ｂは下部金型２６０ａに各々形成されることができ、場合によって２つ場合が混用できる。

場合によって、図９に示すような位置決め孔２１５を別途に形成せず、支持用孔２１３がキャリアプレート装置に装着時の位置決め孔の役割をするようにすることができる。しかしながら、金属板２１０には図９に示すように、支持用孔２１３より直径の大きい別途の位置決め孔２１５を形成することが好ましい。この場合、別途の図面でその断面を示してはいないが、金型２６０の内部位置決め孔２１５の対応位置には位置決め孔２１５に各々挿入されて金属板２１０が金型２６０の内部で正確な位置に装着できるようにすると共に、位置決め孔２１５の内面にゴム層２３０が形成されないようにする位置決めピンがさらに設置されていなければならないことは勿論である。この位置決めピンは溝ピン２７０ｂと２段ピン２７０ａのような形態に構成されて、図３及び図４に示すように、位置決め孔２１５の上面及び下面の縁部に沿って約１mm位の幅でゴム層２３０が形成されないようにすることが好ましい。

また、長孔２１７の内面にゴム層が形成されないようにするためには、金型２６０には長孔２１７に挿入されることができ、長孔２１７のような断面形状の長孔ピンがさらに設置されていなければならない。この長孔ピンやはり溝ピン２７０ｂと２段ピン２７０ａのような形態に構成して長孔２１７の上面及び下面の縁部に沿って図３及び図４に示すように約１mm位の幅でゴム層２３０が形成されないようにすることが好ましい。

図９に示すような金属板２１０を上記のような金型２６０の内に装着した状態で液状ゴム注入口２７４のみ残して金型２６０を密閉する。液状ゴム注入口２７４は、通常、金型２６０の両側縁部に沿って間隔を置いて複数個ずつ設置される。

上記のように金属板２１０を金型２６０の内に装着することは、液状ゴム射出機を用い
る場合を説明したものである。しかしながら、金属板２１０の表面にゴム層２３０を形成するためにゴムプレスを用いる場合にも、金型の内部構成は図１０乃至図１２に示すものと同一であり、但し、金属板２１０を金型２６０の内部に装着する過程でゴム層２３０を形成するためのゴム材料を金属板２１０の上面と下面側に共に装入するという点で差がある。

ゴムプレスを用いる場合をより詳細に説明すれば、金属板２１０を金型２６０に装着する前に下部金型２６０ａにゴムを一次に装入し、一次に装入されたゴムの上に金属板２１０を装着し、金属板の上にゴムを２次に装入した後、上部金型２６０ｂを下部金型２６０ａに結合して金型２６０を閉じる。この場合、液状ゴム注入口２７４は必要でない（Ｓ２）。

液状ゴム射出機を用いる場合、金属板２１０を金型２６０の内に装着した状態で、液状ゴム注入口２７４を通じて液状ゴムを、好ましくはシリコンゴムを所定の圧力で金型２６０の内に注入する。液状ゴム注入口２７４は、通常、金型の左右両側辺（ゲート）に沿って一定間隔で複数個ずつ設置される。これによって、金型２６０の内の空いた空間には液状ゴムが徐々に詰められる。金型２６０の内の空いた空間に液状ゴムを十分に注入した後に金型を徐々に冷ます。これによって、金型２６０の内部に注入された液状ゴムは固まりながら図１３乃至図１５に示すように、金属板２１０の上面には上面ゴム層２３２を形成し、金属板２１０の下面には下面ゴム層２３４を形成し、通孔２１１の内周面にはチップホールディングゴム層２３６を形成し、金属板２１０の縁部の断面には縁部連結ゴム層２３８を形成する。

ゴムプレスを用いる場合には、金属板２１０の上下にゴム材料を装着した状態で下部金型２６０ａと上部金型２６０ｂに熱を加えながらゴム材料を加圧してゴム材料を金型２６０の内で溶融させながら横に広がるようにして金属板２１０の表面にゴム層２３０を形成する点から、液状ゴムを金型内に注入してゴム層２３０を形成する液状ゴム射出機を用いる場合と差があり、残りは液状ゴム射出機を用いる場合と同一である。

前述されていないその他の過程や事項は、液状ゴム射出機またはゴムプレスを用いた既存に知られた従来技術と同一である（Ｓ３）。

金型２６０を冷却した後、金型２６０を開放して表面に上面ゴム層２３２、下面ゴム層、チップホールディングゴム層２３６、及び縁部連結ゴム層２３８が形成されている金属板２１０を金型２６０から取り出して仕上げをすると、図３及び図４に示すような本発明に従うチップホールディング用キャリアプレート２００が完成される。

図１６は本発明に従うチップホールディング用キャリアプレートの他の例を示す平面図であり、図１７は図１６のＯ−Ｏに従う半幅拡大断面図である。

場合によって、金属板２１０の上面に金属板２１０の上面の縁部を残さないで金属板２１０の上面の縁端部のみまで上面ゴム層２３２を形成すると共に、金属板２１０の下面に金属板２１０の下面の縁部を残さないで金属板２１０の下面の縁端部まで下面ゴム層２３４を形成する代わりに、図１６及び図１７に示すチップホールディング用キャリアプレート２００は、図３乃至図７の実施形態で説明した縁部連結ゴム層２３８は形成しないことがある。

このようにする場合、外部に露出するゴム層の断面部の長さを減らし、隅部の個数を減らすことによって、従来のものに比べてゴム層が金属板から分離される危険を減少させる目的を達成することができる。

この実施形態のチップホールディング用キャリアプレート２００は、縁部連結ゴム層２３８が形成されないという点のみで図３乃至図７の実施形態と差があり、残りは同一である。

図１８は、図１６及び図１７に示すチップホールディング用キャリアプレートの製造のために金属板が金型内に装着された状態を示す半幅拡大断面図である。

場合によって、図１８に示すように、金属板２１０が金型２６０の内部に装着された状態で金属板２１０の側方断面が金型２６０の側壁２６５に密着するようにして、図１０乃至図１２に表示された側方空間２６４無しでゴム層形成ステップを遂行することができる。このようにする場合、図１６及び図１７に示すようなチップホールディング用キャリアプレート２００が作られる。

残りは、図８乃至図１５を通じて説明したものと同一である。

本発明は、金属板の表面に形成されたゴム層が金属板から剥げて浮き上がることを防止したチップホールディング用キャリアプレートを作ることに用いられる可能性がある。

２００ チップホールディング用キャリアプレート
２１０ 金属板
２１１ 通孔
２１３ 支持用孔
２１５ 位置決め孔
２１７ 長孔
２３０ ゴム層
２３２ 上面ゴム層
２３４ 下面ゴム層
２３６ チップホールディングゴム層
２３８ 縁部連結ゴム層
２４０ チップホールディング孔
２４２ 溝部
２６０ 金型
２６０ａ 下部金型
２６０ｂ 上部金型
２６２ 内部空間
２６４ 側方空間
２６６ 貫通ピン
２６８ 変形防止ピン
２７０ 支持ピン
２７１ 小断面部
２７２ 大断面部

Claims (13)

1. 金属板に機器に装着するための装着部を残して部品を挿入して固定するためのチップホールディング孔を作るための複数の通孔を形成する通孔形成ステップ、前記金属板を金型に装着する金属板装着ステップ、前記金型の内部に液状ゴムを注入して前記金属板の表面にゴム層を形成するゴム層形成ステップ、及び前記ゴム層が形成された前記金属板を前記金型から取り出す取出ステップを含むチップホールディング用キャリアプレート製造方法であって、
   前記ゴム層形成ステップは、
   前記金属板の上面に上面ゴム層を形成し、かつ前記金属板の上面の縁部を残さないで前記金属板の上面の縁端部まで前記上面ゴム層が形成されるようにする上面ゴム層形成過程と、
   前記金属板の下面に下面ゴム層を形成し、かつ前記金属板の下面の縁部を残さないで前記金属板の下面の縁端部まで前記下面ゴム層が形成されるようにする下面ゴム層形成過程と、
   前記通孔の内面に前記チップホールディング孔を残してチップホールディングゴム層が形成されるようにするチップホールディングゴム層形成過程と、を含み、
   前記金型は、下部金型と、前記下部金型に対して開閉可能な上部金型とを備え、
   前記下部金型に前記上部金型が結合された状態で内部には前記金属板が収容できる内部空間、前記金属板の上面と下面が前記内部空間の底面及び天井面と各々離隔した状態で前記金属板を支持するための複数の支持ピン、及び外周面が前記通孔の内周面と離隔する状態で前記通孔に挿入されて前記チップホールディング孔が形成できるようにする貫通ピンを有するものであり、
   前記支持ピンは、小断面部と、前記小断面部の下方に配置され、前記小断面部と段差付けるように設置された大断面部を有する２段ピンと、前記２段ピンと対向するように設置され、表面に前記小断面部が挿入できる溝を有する溝ピンとを含み、
   前記下部金型と前記上部金型には対向する位置で前記金属板の上面と下面を支持して前記金属板が上下に変形されることを防止するための変形防止ピンが対応位置に各々形成されており、
   前記下部金型または前記上部金型には前記金属板が正確な位置に装着できるようにするための位置決めピンが２個所以上の位置に設置されており、
   前記金属板装着ステップの前に前記金属板の２個所以上の位置に前記支持ピンの前記小断面部は挿入されることができ、前記大断面部は挿入できない支持用孔を形成する支持用孔形成ステップと、前記金属板装着ステップの前に前記位置決めピンに結合されて前記金属板が正確な位置に配置できるようにするための位置決め孔を前記金属板の２個所以上の位置に形成する位置決め孔形成ステップをさらに含むことを特徴とする、チップホールディング用キャリアプレート製造方法。
2. 金属板に機器に装着するための装着部を残して部品を挿入して固定するためのチップホールディング孔を作るための複数の通孔を形成する通孔形成ステップ、金型にゴムを一次に装入する第１装入ステップ、前記一次に装入された前記ゴムの上に前記金属板を装着する金属板装着ステップ、前記金属板の上にゴムを２次に装入する第２装入ステップ、前記金型を閉じて前記金属板の下部及び上部の前記ゴムに熱と圧力を加えながら前記金属板の表面にゴム層を形成するゴム層形成ステップ、及び前記ゴム層が形成された前記金属板を前記金型から取り出す取出ステップを含むチップホールディング用キャリアプレート製造方法であって、
   前記ゴム層形成ステップは、
   前記金属板の上面に上面ゴム層を形成し、かつ前記金属板の上面の縁部を残さないで前記金属板の上面の縁端部まで前記上面ゴム層が形成されるようにする上面ゴム層形成過程と、
   前記金属板の下面に下面ゴム層を形成し、かつ前記金属板の下面の縁部を残さないで前記金属板の下面の縁端部まで前記下面ゴム層が形成されるようにする下面ゴム層形成過程と、
   前記通孔の内面に前記チップホールディング孔を残してチップホールディングゴム層を形成するチップホールディングゴム層形成過程と、を含み、
   前記金型は、下部金型と、前記下部金型に対して開閉可能な上部金型とを備え、
   前記下部金型に前記上部金型が結合された状態で内部には前記金属板が収容できる内部空間、前記金属板の上面と下面が前記内部空間の底面及び天井面と各々離隔した状態で前記金属板を支持するための複数の支持ピン、及び外周面が前記通孔の内周面と離隔する状態で前記通孔に挿入されて前記チップホールディング孔が形成できるようにする貫通ピンを有するものであり、
   前記支持ピンは、小断面部と、前記小断面部の下方に配置され、前記小断面部と段差付けるように設置された大断面部を有する２段ピンと、前記２段ピンと対向するように設置され、表面に前記小断面部が挿入できる溝を有する溝ピンと、を含み、
   前記下部金型と前記上部金型には対向する位置で前記金属板の上面と下面を支持して前記金属板が上下に変形されることを防止するための変形防止ピンが対応位置に各々形成されており、
   前記下部金型または前記上部金型には前記金属板が正確な位置に装着できるようにするための位置決めピンが２個所以上の位置に設置されており、
   前記金属板装着ステップの前に前記金属板の２個所以上の位置に前記支持ピンの前記小断面部は挿入されることができ、前記大断面部は挿入できない支持用孔を形成する支持用孔形成ステップと、前記金属板装着ステップの前に前記位置決めピンに結合されて、前記金属板が正確な位置に配置できるようにするための位置決め孔を前記金属板の２個所以上の位置に形成する位置決め孔形成ステップとをさらに含むことを特徴とする、チップホールディング用キャリアプレート製造方法。
3. 前記上面ゴム層は、前記金属板の上面の全体周りに亘って前記金属板の上面の端部まで形成され、前記下面ゴム層は前記金属板の下面の全体周りに亘って前記金属板の下面の端部まで形成され、前記金属板はスクラッチによりヘアーライン加工されたステンレススチール板であることを特徴とする、請求項１または２に記載のチップホールディング用キャリアプレート製造方法。
4. 前記内部空間は前記金属板が収容された状態で前記金属板の側面の外方に空いた空間を有するものであり、
   前記ゴム層形成ステップは、前記金属板の側方断面を覆いかぶせながら前記上面ゴム層の縁部と前記下面ゴム層の縁部とを一体に連結して、前記上面ゴム層と前記下面ゴム層が前記金属板の表面から分離されて浮き上がることを防止する縁部連結ゴム層を形成する縁部連結ゴム層形成ステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１または２に記載のチップホールディング用キャリアプレート製造方法。
5. 前記金属板装着ステップの前に前記金属板の表面にスクラッチによるヘアーラインを形成するヘアーライン形成ステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１または２に記載のチップホールディング用キャリアプレート製造方法。
6. 前記金属板は上下または左右の中心から外れた位置に形成され、上下区分のための長孔とスクラッチにより表面に形成されたヘアーラインを備える、０．１−０．５mmの厚さのステンレススチールからなるものであり、前記ゴム層はシリコンゴムからなるものであることを特徴とする、請求項１または２に記載のチップホールディング用キャリアプレート製造方法。
7. 前記液状ゴムまたは前記ゴムの材質はシリコンであることを特徴とする、請求項１または２に記載のチップホールディング用キャリアプレート製造方法。
8. 金属板に機器に装着するための装着部を残して部品を挿入して固定するためのチップホールディング孔を作るための複数の通孔が形成されている金属板及び前記金属板の表面に形成されたゴム層を備えるチップホールディング用キャリアプレートであって、
   前記ゴム層は、
   前記金属板の上面に前記金属板の上面の縁部を残さないで前記金属板の上面の縁端部まで形成された上面ゴム層と、
   前記金属板の下面に前記金属板の下面の縁部を残さないで前記金属板の下面の縁端部まで形成された下面ゴム層と、
   前記通孔の内面に形成されて前記チップホールディング孔を形成するチップホールディングゴム層と、を含み、
   前記金属板の前記装着部には位置決めピンに結合されて正確な位置に結合できるようにするための２つ以上の位置決め孔が互いに離隔して形成されており、
   前記金属板の前記装着部には、金型に設置され、小断面部と、前記小断面部と段差付けるように設置された大断面部を有する支持ピンの支持を受けるための支持用孔が間隔を置いて形成されていることを特徴とする、チップホールディング用キャリアプレート。
9. 前記ゴム層は前記金属板の側方断面を覆いかぶせながら前記上面ゴム層の縁部と前記下面ゴム層の縁部とを一体に連結して前記上面ゴム層と前記下面ゴム層が前記金属板の表面から分離されて浮き上がることを防止する縁部連結ゴム層をさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載のチップホールディング用キャリアプレート。
10. 前記金属板は上下または左右の中心から外れた位置に形成され、上下区分のための長孔とスクラッチにより表面に形成されたヘアーラインを備える、０．１−０．５mmの厚さのステンレススチールからなるものであり、前記ゴム層はシリコンゴムからなるものであることを特徴とする、請求項８または９に記載のチップホールディング用キャリアプレート。
11. 前記金属板はステンレススチールからなるものであり、０．１−０．５mmの厚さを有するものであり、前記ゴム層はシリコンゴムからなるものであることを特徴とする、請求項８または９に記載のチップホールディング用キャリアプレート。
12. 前記金属板は、表面にスクラッチによるヘアーラインが形成されていることを特徴とする、請求項８または９に記載のチップホールディング用キャリアプレート。
13. 前記縁部連結ゴム層は前記金属板の周り全体に形成されていることを特徴とする、請求項９に記載のチップホールディング用キャリアプレート。

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