KR100582056B1 - 박형 칩 분리 장치 및 그를 이용한 박형 칩 분리 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 박형 칩 분리 장치에 관한 것으로, 1차로 탄성을 갖는 이형핀으로 자외선 테이프에서 박형 칩을 분리한 이후에, 2차로 박형 칩 크기에 대응되는 상부면을 갖는 이형판을 박형 칩의 하부면에 밀착시켜 박형 칩의 휨을 보상하는 박형 칩 분리 장치를 제공한다.
따라서 탄성을 갖는 이형핀이 자외선 테이프에서 박형 칩을 분리할 때 완충 작용을 하기 때문에, 이형핀이 박형 칩에 작용하는 기계적인 충격을 최소화할 수 있다. 그리고 이형핀으로 박형 칩을 분리한 이후에 칩 이송기와 이형핀으로 지지되는 박형 칩의 하부면으로 이형판이 상승하여 박형 칩을 사이에 두고 칩 이송기와 이형판이 밀착되면서 박형 칩의 하부면을 진공 흡착하기 때문에, 이형핀에 의해 분리된 박형 칩의 휨을 보상할 수 있다. 또한 이형판을 박형 칩의 하부면에 밀착시킴으로써, 이형핀 주위에 집중되는 기계적인 스트레스를 박형 칩 하부면 전체로 분산하는 효과도 있다. 이런 이유로 80㎛ 이하의 두께를 갖는 박형의 웨이퍼에 대한 칩 분리 및 접착 공정의 작업성을 확보할 수 있다.
박형 칩, 분리, 이형, 다이 접착, 휨
Description
도 1은 칩 접착 공정을 진행하기 위해서 종래의 칩 분리 장치로 자외선 테이프에서 박형 칩을 분리하는 상태를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 박형 칩 분리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 3-3선 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 이형핀을 보여주는 부분 단면도이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 박형 칩 분리 장치를 이용하여 자외선 테이프에서 박형 칩을 분리하는 단계를 보여주는 도면들로서,
도 5는 웨이퍼가 웨이퍼 테이블로 이송된 상태를 보여주는 평면도이고,
도 6은 진공 홀더로 분리할 박형 칩 아래의 자외선 테이프를 흡착하는 상태를 보여주는 단면도이고,
도 7은 이형핀으로 자외선 테이프에서 박형 칩을 분리하는 단계를 보여주는 단면도이고,
도 8은 이형판이 상승하여 분리된 박형 칩의 하부면에 밀착되는 단계를 보여주는 단면도이고,
도 9는 칩 이송기에 의해 분리된 박형 칩을 이송하는 단계를 보여주는 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
20 : 웨이퍼 21 : 웨이퍼 링
22 : 박형 칩 23 : 자외선 테이프
50 : 박형 칩 분리 장치 51 : 진공 홀더
52 : 듀얼 이형부 53 : 이형핀
54 : 핀 고정판 55 : 진공 노즐
57 : 이형판 58 : 진공 흡착 구멍
59 : 핀 설치 구멍 60 : 칩 이송기
70 : 웨이퍼 테이블
본 발명은 웨이퍼에서 박형 칩을 분리하는 박형 칩 분리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼에서 박형 칩을 분리하는 과정에서 박형 칩에 작용하는 기계적인 충격을 최소화하고 휨을 보상하여 자외선 테이프에서 박형 칩을 분리할 수 있는 박형 칩 분리 장치에 관한 것이다.
일반적인 반도체 웨이퍼는 평면이기 때문에, 한 평면내에 반도체 칩의 집적도를 향상시키는 데 한계가 있고, 집적도를 향상시키는 데도 많은 설비투자가 필요한 실정이다. 따라서, 최근 반도체 패키지의 고집적화를 위하여 많은 업체들 및 학계에서 고밀도 3차원 칩, 3차원 패키지의 적층 방법을 연구하고 있다. 즉, 반도 체 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 절단한 이후에 집적도를 높이는 방법을 연구하고 있다.
여기서 복수개의 단위 패키지를 3차원으로 적층하여 제조된 3차원 적층 패키지는 고집적화를 이룰 수 있는 반면에, 두께가 두꺼워 반도체 제품의 경박단소화에 대한 대응성이 떨어지는 문제점을 안고 있다. 반면에, 복수개의 반도체 칩을 3차원으로 적층하여 제조된 3차원 적층 칩 패키지는 고집적화를 이룰 수 있는 동시에 반도체 제품의 경박단소화에 대한 대응성도 뛰어나다.
적층 칩 패키지에서 패키지의 두께를 줄이면서 보다 많은 반도체 칩을 적층하기 위해서는 두께가 얇은 박형의 반도체 칩(이하, '박형 칩'이라 한다)이 요구된다. 하지만 박형 칩의 두께가 얇아질수록 취급하는 과정에서 박형 칩에 기계적인 충격이 가해져 금이 가거나 깨지는 불량이 발생하고 있는 실정이다. 이와 같은 불량은 패키지 제조 공정 중 칩 접착 공정을 진행할 때 주로 발생된다.
칩 접착 공정은 크게 웨이퍼에서 박형 칩을 분리하는 공정과, 분리된 박형 칩을 배선기판에 접착하는 공정으로 나눌 수 있다.
박형 칩(22)을 종래기술에 따른 칩 분리 장치(10)로 자외선 테이프(23)에서 분리하는 방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 이형핀(13)을 이용하여 자외선 테이프(23)에서 칩 접착 공정을 진행할 박형 칩(22)을 분리한다. 즉, 자외선 테이프(23)의 배면 아래에 설치된 진공 홀더(11; vacuum holder)가 자외선 테이프(23)를 진공 흡착한 상태에서, 진공 홀더(11)에 설치된 이형핀(13)이 상승하면서 박형 칩(22)을 밀어 자외선 테이프(23)에서 분리하게 된다.
한편 전기적 특성 검사(electrical die sorting; EDS)가 완료된 웨이퍼(20)에 대한 절단 공정 전에, 웨이퍼(20) 상의 박형 칩(22)의 이탈을 방지하기 위해 웨이퍼(20) 뒷면에 접착 테이프를 부착하는 공정을 진행하게 되는데, 접착 테이프로 자외선 테이프(23)가 많이 사용되고 있다. 자외선 테이프(23)가 부착된 웨이퍼(20)를 각각의 개별 박형 칩(22)으로 분리시키기 위해서 웨이퍼(20)의 스크라이브 라인(scribe line)을 따라서 절단하게 된다. 그리고 칩 접착 장치의 웨이퍼 테이블로 투입하기 전에 자외선 테이프(23)에 자외선을 조사(照射)하여 자외선 테이프(23)와 박형 칩(22) 사이의 접착력을 떨어뜨리는 공정을 진행한다. 따라서 이형핀(13)에 의해 자외선 테이프(23)에 부착된 박형 칩(22)이 분리된다. 경우에 따라서 자외선 테이프의 상부면에 칩 접착용 접착층을 형성하여 박형 칩과 함께 접착층을 분리할 수 있다. 이 경우 자외선 테이프에 자외선을 조사하게 되면, 접착층과 자외선 테이프 사이에서 박리가 이루어진다.
그런데 자외선 테이프(23)의 접착력이 자외선 조사를 하더라도 소정의 접착력은 그대로 유지하고 있다. 물론 두께가 두꺼운 반도체 칩의 경우는 문제가 되지 않지만 두께가 80㎛ 이하인 박형 칩(22)의 경우에는 문제가 달라진다. 즉, 자외선 테이프(23)와 접착력을 유지하고 있는 박형 칩(22)을 이형핀(13)으로 분리하는 과정에서 이형핀(13)이 박형 칩(22)에 가하는 기계적인 충격에 의해 박형 칩(22)이 자외선 테이프(23)에서 분리되는 과정에서 금이가거나 깨지는 불량이 발생될 수 있다. 즉, 이형핀들(13)은 핀 고정판(14)에 고정 설치되며, 핀 고정판(14)의 상승에 의해 박형 칩(22)을 위로 밀어주는 방식으로 자외선 테이프(23)에서 분리하게 되는 데, 이형핀(13)과 박형 칩(22) 사이에는 별도의 완충 수단 없이 이형핀(13)이 직접 박형 칩(22)에 기계적인 충격을 작용하게 된다. 아울러 이형핀(13)으로 박형 칩(22)을 밀어줄 때 박형 칩(22) 상부에 칩 이송기(30)가 밀착된 상태를 유지하기 때문에, 이형핀(13)이 접촉하는 박형 칩(22)의 하부면 부분에 기계적인 스트레스가 집중된다. 따라서 박형 칩(22)이 자외선 테이프(23)에서 분리되는 과정에서 금이가거나 깨지는 불량이 발생될 수 있다.
그리고 박형 칩(22)은 두께가 얇기 때문에, 박형 칩(22)과 자외선 테이프(23)에 존재하는 접착력으로 인해, 박형 칩(22)이 자외선 테이프(23)에서 분리되면서 휨(warpage)이 발생된다. 이와 같이 휨이 발생된 박형 칩(22)을 배선기판에 그대로 접착할 경우, 배선기판에 접착된 박형 칩의 위치 정렬이 제대로 이루어지지 않아 결국 이후에 진행된 와이어 본딩 공정에서 불량이 발생될 수 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 등록실용신안공보 제194288호, 등록특허공보 제142152호, 등록특허공보 제206911호에 이형핀에 탄성을 제공하여 박형 칩 분리시 박형 칩에 작용하는 기계적인 스트레스를 완화하는 칩 분리 장치가 개시되어 있다.
물론 탄성을 갖는 이형핀을 사용함으로써 박형 칩 분리시 박형 칩에 작용하는 기계적인 스트레스는 어느 정도 완화할 수 있지만, 자외선 테이프에서 박형 칩이 분리될 때 자외선 테이프와 박형 칩 사이의 접착력으로 인해 발생되는 박형 칩의 휨 현상을 해소할 수 없었다.
특히 박형 칩의 두께가 얇아질수록 전술된 불량의 발생빈도는 증가할 것이 다.
따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼에서 박형 칩을 분리하는 과정에서 박형 칩에 작용하는 기계적인 충격을 최소화하고 휨을 보상하여 자외선 테이프에서 박형 칩을 분리할 수 있는 박형 칩 분리 장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 박형 칩 분리 장치로서, 웨이퍼에서 분리할 박형 칩 주위의 자외선 테이프를 진공 흡착하는 진공 홀더와; 상기 진공 홀더의 중심 부분에 설치되며, 상기 박형 칩 보다는 작은 면적을 가지며, 소정의 높이로 상하 이동이 가능한 이형판과; 상기 이형판 아래에 설치되며 소정의 높이로 상하 이동이 가능한 핀 고정판과; 상기 이형판을 관통하여 하단이 핀 고정판에 설치되며, 탄성을 갖는 다수개의 이형핀;을 포함하며,
칩 이송기가 상기 박형 칩의 상부면에 밀착된 상태에서, 상기 핀 고정판의 상승에 의해 상기 이형핀이 상기 박형 칩의 하부면에 탄성적으로 접촉하여 상기 박형 칩을 자외선 테이프에서 분리한 다음, 상기 이형판이 상승하여 분리된 상기 박형 칩의 하부면에 밀착되어 상기 박형 칩의 휨을 보상하는 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 이형판에는 이형핀이 균일하게 내설될 수 있는 핀 설치 구멍이 형성되어 있다.
본 발명에 따른 이형판에는 핀 설치 구멍들의 외측에 다수개의 진공 흡착 구 멍이 형성되어 있다. 특히 이형판의 진공 흡착 구멍은 핀 설치 구멍 외측의 공간에 균일하게 형성하는 것이 바람직하다.
그리고 본 발명에 따른 이형핀은, 하단이 핀 고정판에 고정되며 소정의 내부 공간을 가지며 위쪽이 개방된 핀 홀더와, 핀 홀더 내에 삽입되어 구속된 탄성체와, 일부가 핀 홀더 내의 탄성체에 의해 탄성적으로 구속되며 상단부가 핀 홀더 밖으로 돌출되어 탄성체의 탄성력에 의해 상하로 이동하는 핀을 포함한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 박형 칩 분리 장치(50)를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2의 3-3선 단면도이다. 그리고 도 4는 본 발명에 따른 이형핀(53)을 보여주는 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 박형 칩 분리 장치(50)는 웨이퍼에서 분리할 박형 칩 주위의 자외선 테이프를 진공 흡착하는 진공 홀더(51)와, 진공 홀더(51)의 중심 부분에 설치되어 박형 칩을 자외선 테이프에서 분리하는 듀얼 이형부(52)를 포함한다. 듀얼 이형부(52)는 이형판(57), 핀 고정판(54) 그리고 이형핀(53)을 포함한다.
듀얼 이형부(52)에 대해서 구체적으로 설명하면, 이형판(57)은 이형핀(53)에 의해 분리된 박형 칩의 하부면에 밀착되어 칩 이송기와 함께 박형 칩의 휨을 보상하는 수단으로서, 진공 홀더(51)의 중심 부분에 설치되며, 박형 칩 보다는 작은 면적을 가지며, 소정의 높이로 상하 이동이 가능하다. 이형판(57)에는 이형핀(53)이 설치될 수 있는 다수개의 핀 설치 구멍(59)이 균일하게 형성되며, 핀 설치 구멍(59)의 주변에 진공 흡착 구멍(58)이 균일하게 형성되어 있다. 도면부호 55는 진공 흡착 구멍(58)에 진공을 걸어주는 진공 노즐을 나타낸다. 이때 진공 노즐(55)은 상하로 이동하는 핀 고정판(54)과 간섭되지 않도록 설치되며, 이형판(57)의 상하 이동시 함께 이동을 할 수 있도록 유연성을 갖고 있다.
이형핀(53)은 이형판의 핀 설치 구멍(59)에 각기 설치되며, 자외선 테이프에 부착된 박형 칩에 탄성적으로 접촉되면서 상부로 밀어 자외선 테이프에서 박형 칩을 분리한다. 이형핀(53)은 핀 홀더(53a)와, 핀 홀더(53a)에 내설되는 탄성체(53b) 및 핀(53c)을 포함한다. 핀(53c)의 상단은 핀 홀더(53b) 밖으로 돌출되며, 탄성체(53b)에 의해 소정의 탄성력을 갖는다. 즉, 핀 홀더(53a)는 하단이 핀 고정판(54)에 고정되며, 탄성체(53b)와 핀(53c)의 일부분이 내설될 수 있도록 소정의 내부 공간(53d)이 형성되어 있다. 탄성체(53b)는 핀 홀더(53a) 내에 삽입되어 구속되며 스프링이 주로 사용된다. 그리고 핀(53c)은 일부가 핀 홀더(53a) 내에 탄성체(53b)에 의해 탄성적으로 구속되며, 상단부가 핀 홀더(53a)밖으로 돌출되어 탄성체(53c)의 탄성력에 의해 상하로 이동이 가능하다. 즉, 이형핀(53)의 핀(53c)은 핀 홀더(53a)의 내부 공간(53d)으로 탄성적으로 삽입되거나 돌출되기 때문에, 자외선 테이프에서 박형 칩을 분리할 때 박형 칩에 작용하는 기계적인 스트레스를 최소화하면서 분리할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 박형 칩 분리 장치(50)를 이용하여 자외선 테이프(23)에서 박형 칩(22)을 분리하는 단계를 도 5 내지 도 9를 참조로 하여 구 체적으로 설명하겠다.
본 발명의 실시예에 따른 박형 칩(22)을 자외선 테이프(23)에서 분리하는 단계는, 도 5에 도시된 바와 같이, 개별 박형 칩(22)으로 분리된 웨이퍼(20)를 웨이퍼 테이블(70)에 제공하는 단계로부터 출발한다. 이때 웨이퍼(20)는 자외선 테이프(23)에 의하여 웨이퍼 링(21; wafer ring)에 부착되어 공급되며, 웨이퍼 절단 공정이 완료된 웨이퍼이다. 물론 자외선 테이프(23)에 자외선 조사 공정을 진행하여 자외선 테이프(23)와 웨이퍼(20) 사이의 접착력은 떨어진 상태이다. 웨이퍼(20)의 두께는 80㎛ 이하이다.
그리고 웨이퍼(20)는 웨이퍼 테이블(70)의 중심 부분에 형성된 빈 공간(72)에 노출되며, 빈 공간(72) 내부에는 자외선 테이프(23)에서 개별 박형 칩(22)을 분리하는 박형 칩 분리 장치(50)가 설치되어 있다.
다음으로 도 6에 도시된 바와 같이, 칩 접착 공정을 진행할 박형 칩(22)을 진공 홀더(51)로 흡착하는 단계가 진행된다. 즉, 진공 홀더(51)는 자외선 테이프(23) 아래에서 칩 접착 공정을 진행할 박형 칩(22) 아래로 이동하여 분리할 박형 칩(22)을 포함한 주위의 자외선 테이프(23) 부분을 진공 흡착한다. 칩 이송기(60)는 분리할 박형 칩(22)의 상부면에 밀착된다. 그리고 이형판(57)은 진공 노즐(55)을 통하여 진공 흡착 구멍(58)으로 진공을 걸어 분리할 박형 칩(22) 아래의 자외선 테이프(23)를 진공 흡착한다.
여기서 칩 이송기(60)를 분리할 박형 칩(22)의 상부면에 밀착시키는 이유는, 박형 칩(22)을 자외선 테이프(23)에서 분리하는 과정에서 박형 칩(22)의 위치가 틀 어지거나 자외선 테이프(23)에서 분리된 박형 칩(22)이 이형핀(53)에서 이탈하여 이웃하는 박형 칩 위로 떨어지는 불량을 방지하기 위해서이다.
다음으로 도 7에 도시된 바와 같이, 이형핀(53)이 상승하여 박형 칩(22) 아래의 자외선 테이프(23)를 밀어 자외선 테이프(23)에서 박형 칩(22)을 분리한다. 즉, 이형핀(53)은 이형핀(53)이 설치된 핀 고정판(54)의 상승에 의해 일괄적으로 상승하여 박형 칩(22)을 자외선 테이프(23)에서 분리한다.
이때 이형핀(53)은 탄성을 갖기 때문에, 박형 칩(22) 분리시 박형 칩(22)에 작용하는 기계적인 스트레스를 최소화하면서 자외선 테이프(23)에서 박형 칩(22)을 분리할 수 있다. 즉, 이형핀의 핀(도 4의 53c)이 박형 칩(22) 아래의 자외선 테이프(23)에 밀착된 상태에서 핀 고정판(54)이 상승하게 되면, 핀(도 4의 53c)이 핀 홀더(도 4의 53a) 안으로 소정의 길이만큼 수축되면서 박형 칩(22)에 작용하는 기계적인 스트레스를 완화하면서 박형 칩(22)을 위로 밀어주게 된다. 이때 박형 칩(22)의 상부면에 칩 이송기(60)가 밀착되어 있기 때문에, 탄성을 갖는 이형핀(53)에 의해 분리된 박형 칩(22)의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다. 그리고 칩 이송기(60) 또한 이형핀(53)이 상승하는 높이만큼 올라간다.
종래기술에서도 밝힌 바와 같이, 이형핀(53)이 탄성적으로 박형 칩(22)을 분리하더라도 자외선 테이프(23)에서 박형 칩(22)이 분리될 때 자외선 테이프(23)와 박형 칩(22) 사이의 접착력으로 인해 발생되는 박형 칩(22)의 휨 현상은 그대로 발생된다.
따라서 본 발명의 실시예에서는 박형 칩(22)의 휨을 보상하기 위해서, 도 8 에 도시된 바와 같이, 이형판(57)을 분리된 박형 칩(22)의 하부면에 밀착시키는 단계가 진행된다. 휨이 발생된 박형 칩(22)을 상부면에서는 칩 이송기(60)가, 하부면에서는 이형판(57)이 서로 맞물리면서 소정의 압력으로 박형 칩(22)을 가압하면서 진공 흡착하기 때문에, 박형 칩(22)의 휨을 보상할 수 있다. 즉, 휨이 발생된 박형 칩(22)을 평평하게 한다. 아울러 이형판(57)을 박형 칩(22)의 하부면에 밀착함으로써, 이형핀(53) 주위에 집중되는 기계적인 스트레스를 박형 칩(22) 하부면 전체로 분산하는 효과도 있다.
다음으로 도 9에 도시된 바와 같이, 이형핀(53)과 이형판(57)에 의해 자외선 테이프(23)에서 분리된 박형 칩(22)은 칩 이송기(60)에 의해 리드 프레임과 같은 배선기판으로 이송되어 칩 접착 공정이 진행된다. 이때, 칩 이송기(60)는 박형 칩(22)을 진공 흡착하면 진공 노즐(55)을 통한 진공이 차단된다. 그리고 칩 이송기(60)에 의한 박형 칩(22)의 이송이 이루어지는 동안, 이형핀(53)과 이형판(57)은 아래로 내려가 원래의 위치로 돌아간다.
그리고 전술된 바와 같은 공정을 반복하여 박형 칩 분리 공정을 포함하여 칩 접착 공정이 차례로 진행된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 예컨대, 본 발명의 실시예에 따른 박형 칩 분리 장치 는 80㎛ 이하의 두께를 갖는 박형 칩에 적용된 예를 개시하였지만, 80㎛ 이상의 두꺼운 박형 칩의 분리에도 사용이 가능하다.
따라서 본 발명의 구조를 따르면 이형핀으로 자외선 테이프에서 박형 칩을 분리할 때 탄성을 갖는 이형핀이 완충 작용을 하기 때문에, 이형핀이 박형 칩에 작용하는 기계적인 충격을 최소화할 수 있다.
그리고 이형핀으로 박형 칩을 분리한 이후에 칩 이송기와 이형핀으로 지지되는 박형 칩의 하부면으로 이형판이 상승하여 박형 칩을 사이에 두고 칩 이송기와 이형판이 밀착되면서 박형 칩의 하부면을 진공 흡착하기 때문에, 이형핀에 의해 분리된 박형 칩의 휨을 보상할 수 있다. 또한 이형판을 박형 칩의 하부면에 밀착시킴으로써, 이형핀 주위에 집중되는 기계적인 스트레스를 박형 칩 하부면 전체로 분산하는 효과도 있다.
이런 이유로 80㎛ 이하의 두께를 갖는 박형의 웨이퍼에 대한 칩 분리 및 접착 공정의 작업성을 확보할 수 있다.
Claims (8)
- 박형 칩 분리 장치로서,웨이퍼에서 분리할 박형 칩 주위의 자외선 테이프를 진공 흡착하는 진공 홀더와;상기 진공 홀더의 중심 부분에 설치되며, 상기 박형 칩 보다는 작은 면적을 가지며, 소정의 높이로 상하 이동이 가능한 이형판과;상기 이형판 아래에 설치되며 소정의 높이로 상하 이동이 가능한 핀 고정판과;상기 이형판을 관통하여 하단이 핀 고정판에 설치되며, 탄성을 갖는 다수개의 이형핀;을 포함하며,칩 이송기가 상기 박형 칩의 상부면에 밀착된 상태에서, 상기 핀 고정판의 상승에 의해 상기 이형핀이 상기 박형 칩의 하부면에 탄성적으로 접촉하여 상기 박형 칩을 자외선 테이프에서 분리한 다음, 상기 이형판이 상승하여 분리된 상기 박형 칩의 하부면에 밀착되어 상기 박형 칩을 중심으로 상기 칩 이송기와 상기 이형판이 맞물리면서 상기 박형 칩의 휨을 보상하는 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 이형판에는 상기 이형핀이 균일하게 내설될 수 있는 핀 설치 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 장치.
- 제 2항에 있어서, 상기 이형판에는 상기 핀 설치 구멍들의 외측에 다수개의 진공 흡착 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 장치.
- 제 3항에 있어서, 상기 이형판의 진공 흡착 구멍은 상기 핀 설치 구멍 외측의 공간에 균일하게 형성된 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 장치.
- 제 1항 내지 4항의 어느 한 항에 있어서, 상기 이형핀은,하단이 상기 핀 고정판에 고정되며, 소정의 내부 공간을 가지며 위쪽이 개방된 핀 홀더와;상기 핀 홀더 내에 삽입되어 구속된 탄성체와;일부가 상기 핀 홀더 내의 상기 탄성체에 의해 탄성적으로 구속되며, 상단부가 상기 핀 홀더 밖으로 돌출되어 상기 탄성체의 탄성력에 의해 상하로 이동하는 핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 장치.
- 제 1항에 따른 박형 칩 분리 장치를 이용한 박형 칩 분리 방법으로,(a) 개별 박형 칩으로 분리된 웨이퍼가 부착된 자외선 테이프를 웨이퍼 테이블로 제공하는 단계와;(b) 분리할 박형 칩 아래의 상기 자외선 테이프를 상기 진공 홀더로 진공 흡착하는 단계와;(c) 상기 이형핀이 상승하여 상기 박형 칩 아래의 자외선 테이프를 탄성적으로 밀어 상기 자외선 테이프에서 상기 박형 칩을 분리하는 단계와;(d) 상기 이형판을 상기 박형 칩의 하부면에 밀착시키는 단계와;(e) 상기 이형핀과 상기 이형판에 의해 상기 자외선 테이프에서 분리된 상기 박형 칩을 상기 칩 이송기가 진공 흡착하여 배선기판으로 이송하는 단계;를 포함하며,상기 박형 칩이 분리되는 동안 상기 칩 이송기는 상기 박형 칩의 상부면에 밀착되어 있는 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 방법.
- 제 6항에 있어서, 상기 (b) 단계에서 상기 칩 이송기는 분리할 박형 칩의 상부면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 방법.
- 제 6항 또는 7항에 있어서, 상기 (d) 단계에서 상기 박형 칩을 중심으로 상기 칩 이송기와 상기 이형판이 맞물리면서 상기 박형 칩의 휨을 보상하는 것을 특징으로 하는 박형 칩 분리 방법.
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