KR100931297B1

KR100931297B1 - 반도체 칩 분리 장치

Info

Publication number: KR100931297B1
Application number: KR1020070135067A
Authority: KR
Inventors: 문강현
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2007-12-21
Filing date: 2007-12-21
Publication date: 2009-12-11
Also published as: KR20090067409A

Abstract

반도체 칩 분리 장치는 개별적으로 분리된 다수개의 반도체 칩들이 접착된 접착 시트를 지지한 상태에서 수평으로 이동하는 이동부와, 수직 구동에 의해 상기 접착 시트에 접착된 반도체 칩들 중에서 어느 하나의 반도체 칩을 접착 시트로부터 분리하기 위한 분리부와, 분리부를 둘러싸도록 위치하고, 분리부의 구동 방향으로 센싱광을 발광하는 센서부와, 이동부가 설정 영역을 벗어난 영역으로 이동할 때 이동부와의 충돌에 의해 이동하여 상기 센서부의 센싱광의 발광을 차단하는 차단부, 그리고 센서부의 센싱 신호를 입력받도록 연결되고, 차단부에 의해 센싱광이 차단될 때 센서부로부터 제공되는 차단 신호에 근거하여 이동부의 이동을 제어하는 제어부를 포함한다. 따라서, 분리부와 이동부와의 충돌을 예방하여 분리부의 손상을 방지할 수 있다.

Description

반도체 칩 분리 장치{Apparatus for separating a semiconductor chip}

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 절단된 반도체 칩들을 개별적으로 분리하기 위한 반도체 칩 분리 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자의 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 일련의 반도체 제조과정에 의해 단위 소자인 반도체 칩이 다수개 형성된다.

이와 같은, 반도체 칩들은 반도체 웨이퍼를 자르기 편리하도록 접착 시트에 접착된 상태에서 소잉(sawing) 공정을 통해 개별적으로 절단된다. 이후, 절단된 반도체 칩들은 다이 본딩 공정으로 공급되고 다이 본딩 공정에서 반도체 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩이 분리되어 리드 프레임이나 기판에 실장 된다. 이 때, 개별 반도체 칩을 분리하기 위한 분리 장치가 사용된다.

도 1은 종래의 반도체 칩 분리 장치를 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 반도체 칩 분리 장치(10)는 다수개의 반도체 칩(12)들이 접착된 접착 시트(14)를 지지하여 수평 이동하는 이동부(11), 이동부(11) 내부에 위치하여 선택적으로 반도체 칩(12)을 밀어 올리는 이젝터(20) 및 반도체 칩(12)을 픽업하는 픽업 유닛(30)을 포함한다.

이러한, 반도체 칩 분리 장치(10)는 이동부(11)가 선택된 반도체 칩(12)을 이젝터(20)의 상부에 위치시키면, 이젝터(20)의 지지핀(22)이 상승하여 선택된 반도체 칩(12)이 접착된 위치의 접착 시트(14)를 소정 높이까지 상승시킨다. 동시에, 픽업 유닛(30)이 선택된 반도체 칩(12) 상에 위치하여, 반도체 칩(12)을 진공 흡착 방식으로 파지한 후, 접착 시트(14)로부터 분리하게 된다.

하지만, 이동부(11)부가 작업 반경을 벗어나는 경우 이동부(11)의 내부면이 이젝터(20)와 충돌하게 되고, 이 충돌에 의해 이젝터(20)가 손상되는 문제점을 갖는다.

언급한 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 실시예을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 반도체 칩을 밀어 올리는 이젝터가 충돌에 의해 손상되는 것을 방지하기 위한 경제적이고 신뢰성 있는 충돌 방지 시스템을 갖춘 반도체 칩 분리 장치를 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 칩 분리 장치는 이동부, 분리부, 센서부, 차단부 및 제어부를 포함한다. 상기 이동부는 개별적으로 분리된 다수개의 반도체 칩들이 접착된 접착 시트를 지지한 상태에서 수평으로 이동한다. 상기 분리부는 상기 이동부의 아래에 위치하고, 수직 구동에 의해 상기 접착 시트에 접착된 반도체 칩들 중에서 상기 이동부의 이동에 의해 선택되는 어느 하나의 반도체 칩을 상기 접착 시트로부터 분리시킨다. 상기 센서부는 상기 분리부를 둘러싸도록 위치하고, 상기 분리부의 구동 방향으로 센싱광을 발광한다. 상기 차단부는 상기 센서부의 상부에 상기 분리부를 둘러싸도록 위치하고, 상기 이동부가 설정 영역을 벗어난 영역으로 이동할 때 상기 이동부와의 충돌에 의해 이동하여 상기 센서부의 센싱광의 발광을 차단한다. 상기 제어부는 상기 센서부의 센싱 신호를 입력받도록 연결되고, 상기 차단부에 의해 센싱광이 차단될 때 상기 센서부로부터 제공되는 차단 신호에 근거하여 상기 이동부의 이동을 제어한다.

일 실시예에 따르면, 상기 센서부는 화이버 센서(fiber sensor)를 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 상기 센서부의 센싱광의 발광 위치는 상기 분리부의 외주면으로부터 소정 간격 이격된 곳에 위치한다.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 차단부는 그 내주면이 상기 분리부의 외주면으로부터 상기 센서부의 센싱광의 발광 위치보다 벗어난 곳에 배치될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 분리부를 둘러싸도록 위치하고, 결합 부재에 의해 결합되어 상기 차단부의 상부에 위치하도록 고정되며, 상기 차단부가 수평면 상에서 동작할 수 있도록 가이드하기 위한 가이드부를 더 포함할 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 고리 형상으로 고정 부재에 의해 상기 센서부의 상부에 고정되어 상기 차단부와 연결되고, 상기 이동부가 설정 영역으로 이동하면 상기 차단부를 원위치로 복귀시키는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 칩 분리 장치는 반도체 칩을 분리하는 분리부가 접착 시트를 지지하는 이동부와 출동하기 전에 차단부에 의해 센싱광을 차단함에 따라 상기 센싱광의 차단으로부터 분리부와 이동부의 충돌을 예견하여 상기 이동부의 이동을 중단시킨다. 이에 따라, 분리부가 이동부와 충돌하는 것을 예방함으로써, 분리부의 손상을 방지할 수 있게 된다

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여 기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 2의 반도체 칩 분리 장치의 평면도이며, 도 4는 도 2의 반도체 칩 분리 장치에 포함되는 분리부 및 차단부를 설명하기 위한 분해 사시도이다.

도 2 내지 도4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치(100)는 접착 시트(110)를 지지하는 이동부(200), 반도체 칩을 분리하기 위한 분리부(300), 센싱광을 발광하는 센서부(400), 이동부(200)와 충돌함에 따라 센싱광을 차단하기 위한 차단부(500) 및 상기 센서부(400)의 센싱 신호에 따라 이동부(200)의 이동을 제어하기 위한 제어부(600)를 포함한다.

상기 이동부(200) 상에는 상기 접착 시트(110)가 배치되어 지지되고, 상기 접착 시트(110)가 지지된 상태에서 수평으로 이동 동작한다. 상기 접착 시트(110) 상에는 개별적으로 분리된 다수개의 반도체 칩(120)들이 접착 배열된다.

구체적으로, 검사(EDS) 공정이 종료된 반도체 웨이퍼의 이면에 접착 시트(110)가 부착된 후, 소잉(sawing) 공정을 통해 반도체 칩(120)들을 개별적으로 분리시킨다. 이 때, 접착 시트(110)는 완전히 절단되지 않으므로, 개별적으로 분리된 반도체 칩(120)들은 접착 시트(110) 상에 그대로 부착된다.

일 실시예에 따르면, 상기 이동부(200)는 접착 시트(110)가 신장되도록 파지하는 신장부(expander, 210) 및 상기 신장부(210)의 이동을 위한 이동 유닛(220)을 포함할 수 있다.

상기 신장부(210)는 상기 접착 시트(110)의 단부를 파지한다. 예를 들면, 상기 신장부(210)는 상기 접착 시트(110)의 형상에 대응하는 원형의 링 형상을 가지며, 상기 접착 시트(110)의 가장자리 부위를 파지할 수 있다.

이를 위해, 상기 신장부(210)는 상기 접착 시트(110)의 가장자리 부분을 하방으로 누르는 가압부(212)를 포함할 수 있다. 상기 가압부(212)는 접착 시트(110)의 가장자리 부분을 눌러, 상기 접착 시트(110)를 팽팽하게 끌어당기는 역할을 수행한다.

상기 이동부(200)의 이동 유닛(220)은 접착 시트(110)를 파지하는 상기 신장부(210)를 이동시켜, 분리시키고자 하는 반도체 칩(120)을 이하 설명하게될 분리부(300) 상부로 위치시킨다. 상기 이동 유닛(220)은 예를 들면, 제1 이송부(230) 및 제2 이송부(240)를 포함할 수 있다.

상기 제1 이송부(230)는 제1 구동원(232)에 의해 제1 가이드 레일(234)을 따라 이동한다. 이에 따라, 상기 제1 이송부(230)는 상기 신장부(210)를 일방향으로 이동시킨다. 상기 제2 이송부(240)는 제2 구동원(242)에 의해 제2 가이드 레일(244)을 따라 이동하여 상기 신장부(210)를 상기 제1 이송부(230)에 의해 이동하 는 방향과 수직한 방향으로 이동시킨다. 이리하여, 상기 이동 유닛(220)은 접착 시트(110)에 부착된 반도체 칩(120)들 중에서 선택되는 어느 하나의 반도체 칩(120)을 분리부(300)의 상부로 이동시킬 수 있게 된다.

상기 분리부(300)는 상기 이동부(200)의 안쪽 영역 예컨대, 링 형상의 내부 영역에 위치하고, 상기 이동부(200)에 의해 파지되는 상기 접착 시트(110)의 하부에 배치된다. 상기 분리부(300)는 수직 구동에 의해 상기 접착 시트(110)에 접착된 반도체 칩(120)들 중에서 상기 이동부(200)의 이동 동작에 의해 선택되는 어느 하나의 반도체 칩(120)을 상기 접착 시트(110)로부터 분리시키는 역할을 한다. 이를 위해, 상기 분리부(300)는 선택되는 반도체 칩(120)을 하방으로부터 밀어 올린다.

일 실시예에 따르면, 상기 분리부(300)는 반도체 칩(120)을 밀어올리는 다수개의 지지핀(310)들, 상기 지지핀(310)들을 상승 또는 하강시키는 홀더(320) 및 상기 홀더(320)를 지지하는 몸체부(330)를 포함하여 이루어질 수 있다.

홀더(320)는 지지핀(310)들이 삽입되는 복수의 홀들을 포함한다. 지지핀(310)들은 상기 홀들 내에서 상승 또는 하강하게 된다. 따라서, 지지핀(310)들은, 이동부(200)의 이동에 의해 지지핀(310) 상부에 위치하는 반도체 칩(120)을 밀어 올리게 된다.

상기 센서부(400)는 분리부(300)를 둘러싸도록 형성되고, 상기 분리부(300)의 구동 방향과 평행한 방향으로 센싱광을 발광한다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서부(400)는 비접촉 방식의 센서로써 센싱광을 발광하는 화이버 센서(fiber sensor)를 포함할 수 있다.

구체적으로, 상기 센서부(400)는 분리부(300)를 둘러싸도록 형성되어 상기 분리부(300)에 결합되는 브라켓(420)과, 상기 브라켓(420)에 취부됨에 의해 상기 분리부(300)를 둘러싸는 위치에 배치되는 하나 이상의 화이버 센서(410)를 포함한다.

여기서, 상기 센서부(400)에 구비되는 화이버 센서(410)는 안정적이고 민감한 감지를 위해 상기 분리부(300)의 둘레를 따라서 복수로 배치될 수 있으며, 바람직하게는 3개 이상의 화이버 센서(410)가 동일 간격으로 배치될 수 잇다. 이와 달리, 2개 이하 또는 4개 이상의 화이버 센서(410)가 구비될 수도 있다.

상기 화이버 센서(410)는 실질적으로 센싱광을 발광하는 역할을 하며, 상기 센싱광의 발광 위치가 상기 분리부(300)의 외주면으로부터 소정 간격 이격될 수 있도록 상기 화이버 센서(410)를 상기 분리부(300)의 외주면으로부터 소정 간격 이격되게 설치한다. 이는 이하 설명하게 되는 차단부(500)가 이동부(200)와 충돌할 때, 이동할 수 있는 유격을 부여하기 위함이다.

한편, 도시하진 않았지만, 상기 센서부(400)는 앰프를 구비한다. 상기 앰프는 화이버 센서(410)와 연결되고, 상기 화이버 센서(410)로부터 제공되는 센싱 신호를 외부로 출력하는 역할을 한다. 예컨대, 상기 센싱광이 차단되는 경우 외부로 차단 신호를 출력하는 역할을 한다. 상기 화이버 센서(410)가 다수개 구비될 때, 상기 앰프는 상기 화이버 센서(410) 각각에 연결되도록 구비될 수 있다. 이와 달리, 다수개의 화이버 센서(410)와 공통으로 연결되도록 구비될 수도 있다.

상기 센서부(400)의 상부에는 차단부(500)가 위치한다. 상기 차단부(500)는 상기 분리부(300)를 둘러싸도록 위치한다. 구체적으로, 상기 차단부(500)는 그 내주면이 상기 화이버 센서(410)의 위치보다 상기 분리부(300)의 외주면으로부터 더 벗어난 곳에 위치하도록 형성된다. 즉, 상기 차단부(500)는 상기 분리부(300)를 둘러싸도록 형성됨에 있어, 상기 분리부(300)를 둘러싸도록 형성됨과 아울러, 상기 화이버 센서(410)로부터 발광되는 센싱광을 둘러쌀 수 있도록 배치된다.

이렇게 상기 분리부(300)를 둘러싸도록 위치하는 상기 차단부(500)는 상기 이동부(200)가 설정 영역을 벗어난 영역으로 이동하는 경우, 상기 이동부(200)의 내측면과의 충돌에 의해 위치가 이동되어 상기 센서부(400)의 센싱광의 발광을 차단하는 역할을 수행한다. 즉, 이동부(200)와 충돌에 의해 이동하여 상기 화이버 센서(410)로부터 발광되는 센싱광의 경로를 막아 차광하는 역할을 한다. 최대한 인접되게 설치되는 것이 바람직할 것이다.

한편, 상기 차단부(500)의 상부에는 상기 차단부(500)의 동작을 가이드하기 위한 가이드부(520)가 구비된다. 상기 가이드부(520)는 결합 부재(522)에 의해 고정되고, 상기 차단부(500)가 이탈하지 않고 수평면 상에서 이동하도록 가이드하는 역할을 수행한다.

이 때, 상기 가이드부(520)를 고정하기 위한 결합 부재(522)는 상기 센서부(400)의 브라켓(420)에 결합되는데, 결합 부재(522)는 차단부(500)의 이탈을 방지하기 위한 가이드부(520)를 가이드함과 아울러, 차단부(500)가 수평면 상에서 이동할 수 있는 범위를 제한한다. 즉, 상기 차단부(500)가 너무 많이 이동하게 되며, 상기 차단부(500)의 내측면이 분리부(300)의 외주면에 충돌하게 되는데, 이는 분리 부(300)의 손상을 유발할 수 있으므로 상기 결합 부재(522)는 이를 방지하는 역할을 한다. 예컨대, 상기 차단부(500)가 분리부(300)에 닿기 전에 결합 부재(522)에 의해 더 이상 이동하지 못하도록 설치된다.

또한, 상기 결합 부재(522)가 결합되는 부위에 대응하여 상기 차단부(500)에 홈이 구비되며, 상기 센서부(400)의 화이버 센서(410)의 위치(예컨대 센싱광의 발광 위치)는 결합 부재(522)들 사이의 위치가 적당하다.

한편, 상기 차단부(500)의 하부에는 상기 차단부(500)가 설정 영역을 벗어나 이동하는 이동부(200)와의 충돌에 의해 이동하여 센싱광을 차단한 후, 상기 이동부(200)가 다시 설정 영역으로 이동하게 되는 경우 상기 차단부(500)가 상기 센싱광을 차단하지 않도록 원래의 위치로 복귀시키기 위한 탄성 부재(540)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(540)는 고리 형상을 갖고, 상기 센서부(400)의 브라켓(420) 상부면에 설치될 수 있다. 상기 탄성 부재(540)는 상기 브라켓(420)의 상부면에 구비되는 다수의 고정 부재(542)에 의해 다각형 형상으로 배치될 수 있다.

상기 차단부(500)는 이러한 탄성 부재(540)에 연결될 수 있도록 내측부에 하부로 돌출되는 걸림부를 갖는다. 즉, 상기 차단부(500)의 내측부에 구비되는 걸림부가 상기 탄성 부재(540)의 내측부에 걸림에 의해 외압이 사라지는 경우 원래의 위치로 복귀된다. 또한, 외압이 가해지면 외압에 의해 외압에 맞게 이동하고, 외압이 사라지면 차단부(500)를 원상태로 복귀시킨다. 상기 탄성 부재(540)는 고무 등 과 같은 탄성 재질로 이루어질 수 있다.

상기 제어부(600)는 상기 센서부(400)로부터 센싱 신호를 입력받도록 연결되고, 상기 이동부(200)와 연결된다. 상기 제어부(600)는 상기 센서부(400)로부터 제공되는 센싱 신호에 근거하여 상기 이동부(200)의 동작을 제어하는 역할을 수행한다. 즉, 상기 차단부(500)에 의해 상기 센서부(400)의 센싱광이 차단될 때 상기 센서부(400)로부터 제공되는 차단 신호에 근거하여 상기 분리부(300)와 상기 이동부(200)의 충돌을 예견하여 상기 이동부(200)의 이동을 중단시키는 역할을 수행한다.

또한, 상기 센서부(400)로부터 정상적인 센싱 신호 예를 들어, 센싱광이 차단되지 않은 것으로 센싱 신호가 제공되는 경우 상기 이동부(200)의 이동을 재개시키는 역할을 수행한다. 이 때, 상기 제어부(600)는 상기 이동부(200)의 동작 제어와 함께, 전체 설비의 동작을 제어하도록 구성될 수도 있다.

이와 같은, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 칩 분리 장치(100)는 픽업 유닛(800)을 더 포함할 수 있다. 상기 이동부(200)에 의해 파지되는 접착 시트(110) 상부에 위치한다. 정확하게는 상기 픽업 유닛(800)은 상기 분리부(300)에 대응하는 위치에 위치하여, 상기 분리부(300)에 의해 상승된 반도체 칩(120)을 상기 접착 시트(110)로부터 분리시켜 이송하는 역할을 수행한다.

상기 픽업 유닛(800)은 흡착부(810)를 포함할 수 있다. 상기 흡착부(810)는 내부에 진공 흡입관(812)을 갖으며, 반도체 칩(120)과 접촉하여 진공 흡입하여 고정시킨다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치의 동작에 대하여 설명하기로 한다.

도 5 및 도 6은 도 2의 반도체 칩 분리 장치의 동작을 나타내는 단면도들이다.

도 5를 참조하면, 먼저 개별적으로 분리된 반도체 칩(120)들이 접착된 접착 시트(110)가 이동부(200)에 파지된다. 상기 이동부(200)의 이동 유닛(220)에 이해 접착 시트(110)에 부착된 다수의 반도체 칩(120)들 중에서 선택된 어느 하나의 칩(120)을 상기 분리부(300)의 상부에 위치하도록 이동한다.

이 때, 상기 이동부(200)가 설정 영역에서 이동하는 경우, 상기 이동부(200)와 상기 차단부(500)의 충돌은 발생하지 않게 된다. 이에 따라, 상기 차단부(500)는 상기 탄성 부재(540)의 탄력에 의해 원래의 위치 즉, 센서부(400)의 센싱광을 차단하지 않게 위치하게 된다. 따라서, 센서부(400)는 정상적인 센싱 신호를 출력하게 되고, 상기 제어부(600)는 이에 근거하여 상기 이동부(200)의 이동 동작을 유지시킨다.

도 6을 참조하면, 상기 이동부(200)가 설정 영역을 벗어난 영역으로 이동하는 경우 상기 분리부(300)를 둘러싸도록 형성된 차단부(500)가 분리부(300)의 충돌에 앞서 설정 영역을 벗어나 이동하는 상기 이동부(200)의 내측면과 충돌하게 된다. 이러한, 상기 이동부(200)와 차단부(500)의 충돌에 의해 상기 차단부(500)는 위치가 이동되고, 상기 차단부(500)에 의해 상기 센서부(400)의 센싱광의 발광을 차단하게 된다. 그리하여, 상기 센서부(400)는 상기 제어부(600) 상기 차단부(500)에 의해 센싱광이 차단되었음을 알리는 차단 신호를 출력하게 된다. 이에 따라, 상기 제어부(600)는 상기 이동부(200)의 동작을 유지하는 경우 상기 분리부(300)와 이동부(200)가 충돌하게 되므로, 상기 차단 신호에 근거하여 상기 이동부(200)의 이동 동작을 중단시키게 된다.

이처럼, 상기 분리부(300)가 설정 영역을 벗어나 이동하는 이동부(200)와 충돌하기에 앞서 상기 센서부(400)로부터 제공되는 차단 신호에 의해 상기 이동부(200)의 이동 동작을 중단시킴으로써, 상기 분리부(300)와 이동부(200)의 충돌을 예방할 수 있다. 이러한, 충돌 예방을 통해 분리부(300)의 손상을 예방하게 되어, 반도체 칩 분리 장치(100)의 유지 관리비용을 절감할 수 있다.

한편, 상기 이동부(200)가 다시 설정 영역으로 이동하게 되면, 상기 차단부(500)는 상기 탄성 부재(540)에 의해 원래의 위치로 복귀하게 되고, 이러한 차단부(500)의 복귀로 상기 센싱광을 차단하지 않게 된다. 따라서, 상기 이동부(200)는 이동 동작을 다시 수행할 수 있게 된다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치 는 다수의 반도체 칩이 부착된 접착 시트를 지지하여 이동시키는 이동부가 설정 영역을 벗어나 이동할 때 상기 이동부가 반도체 칩을 분리하기 위한 분리부와 충돌하기에 앞서 분리부의 둘러싸도록 형성되는 차단부와 충돌하게 되고, 상기 차단부가 센싱광을 차단함에 의해 상기 이동부의 이동을 중간시키게 된다. 따라서, 분리부와 이동부의 충돌을 예방함으로써, 분리부의 손상을 방지할 수 있고, 이를 통해 반도체 칩 분리 장치의 유지 관리비용을 절감할 수 있게 된다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 종래의 반도체 칩 분리 장치를 나타내는 단면도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 3은 도 2의 반도체 칩 분리 장치의 평면도이다.

도 4는 도 2의 반도체 칩 분리 장치에 포함되는 분리부 및 차단부를 설명하기 위한 분해 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100: 반도체 칩 분리 장치 110: 접착 시트

120: 반도체 칩 200: 이동부

210: 신장부 220: 가압부

220: 이동 유닛 230: 제1 이송부

232: 제1 구동원 234: 제1 가이드 레일

240: 제2 이송부 242: 제2 구동원

244: 제2 가이드 레일 300: 분리부

310: 지지핀 320: 홀더

330: 몸체부 400: 센서부

410: 화이버 센서 420: 브라켓

500: 차단부 520: 가이드부

522: 결합 부재 540: 탄성 부재

600: 제어부

Claims

개별적으로 분리된 다수개의 반도체 칩들이 접착된 접착 시트를 지지한 상태에서 수평으로 이동하는 이동부;

상기 이동부의 아래에 위치하고, 수직 구동에 의해 상기 접착 시트에 접착된 반도체 칩들 중에서 상기 이동부의 이동에 의해 선택되는 어느 하나의 반도체 칩을 상기 접착 시트로부터 분리하기 위한 분리부;

상기 분리부를 둘러싸도록 위치하고, 상기 분리부의 구동 방향으로 센싱광을 발광하는 센서부;

상기 센서부의 상부에 상기 분리부를 둘러싸도록 위치하고, 상기 이동부가 설정 영역을 벗어난 영역으로 이동할 때 상기 이동부와의 충돌에 의해 이동하여 상기 센서부의 센싱광의 발광을 차단하는 차단부; 및

상기 센서부의 센싱 신호를 입력받도록 연결되고, 상기 차단부에 의해 센싱광이 차단될 때 상기 센서부로부터 제공되는 차단 신호에 근거하여 상기 이동부의 이동을 제어하는 제어부를 포함하는 반도체 칩 분리 장치.
제1항에 있어서, 상기 센서부는 화이버 센서(fiber sensor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.
제1항에 있어서, 상기 센서부의 센싱광의 발광 위치는 상기 분리부의 외주면 으로부터 소정 간격 이격된 곳에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.
제1항에 있어서, 상기 차단부는 그 내주면이 상기 분리부의 외주면으로부터 상기 센서부의 센싱광의 발광 위치보다 벗어난 곳에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.
제1항에 있어서, 상기 분리부를 둘러싸도록 위치하고, 결합 부재에 의해 결합되어 상기 차단부의 상부에 위치하도록 고정되며, 상기 차단부가 수평면 상에서 동작할 수 있도록 가이드하기 위한 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.
제1항에 있어서, 고리 형상으로 고정 부재에 의해 상기 센서부의 상부에 고정되어 상기 차단부와 연결되고, 상기 이동부가 설정 영역으로 이동하면 상기 차단부를 원위치로 복귀시키는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.