JP2012523128A - 外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 7
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
Landscapes
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Abstract
【課題】外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、上記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、上記チップホールディング領域を覆いながら上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて上記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう上記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、上記チップホールディング領域は、上記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成される。
【解決手段】本発明は、チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、上記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、上記チップホールディング領域を覆いながら上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて上記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう上記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、上記チップホールディング領域は、上記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成される。
Description
本発明は、チップ部品に外部電極を形成するために使われるキャリアプレート及びこれを製造する方法に関するもので、さらに詳しくは、外部電極を形成する工程中に金属板からチップ部品が分離、離脱することを防ぐことができ、方向性を考えたチップ部品とそうでないチップ部品のいずれも挿入固定して外部電極形成工程を同様に行うことができ、チップ部品の小型化の傾向に合わせてチップ部品の外部面に外部電極を形成する作業を電極の不良無く精密に行うことができ、製品の歩留まりを高めることができる一方、金属板に成形されたラバー層の剥離現象を防いで製品の使用寿命を延長することができる外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法に関する。
一般に、MLCC(Multi−layer Ceramic Capacitor)、インダクター、バリスタ、コンデンサなどのようにそのサイズが小さいチップ部品は、電子製品の軽薄短小の傾向に伴い大体六面体の製品サイズが徐々に超小型化になりつつある。
このようなチップ部品の内部に形成されて外部面に端部が露出する内部電極と電気的に連結されるよう、上記チップ部品の外部面に外部電極を形成する様々な方法の一つは、別途のキャリアプレートを用いて多量のチップ部品に電極を同時かつ一定に塗布する工程が知られている。
即ち、上記キャリアプレートを用いてチップ部品の外部面に外部電極を形成する工程は、真空の圧力やバイブレータを用いて個々のチップ部品がキャリアプレートに形成された複数の小型の孔にそれぞれ落ち着くようにして固定した状態で、チップ部品の外部面に導電性ペーストを塗布し、これを乾燥することによって外部電極を完成した。
従来の外部電極形成用キャリアプレート10を用いてチップ部品1の両端部の全体に外部電極1aを形成する作業は、図1(a)(b)に図示したとおり、厚さの薄い金属板11にチップ部品1よりサイズの大きい四角形或いは円形で貫通形成された複数の固定溝13内にチップ部品1を挿入配置し、上記金属板11の裏面に取り付ける接着テープ15にて固定溝に挿入配置されたチップ部品1を固定する。
このような状態で、上記チップ部品が挿入固定された金属板11を導電性ペースト5aが貯蔵された沈殿槽5側に下降させ、上記チップ部品1の下部端に導電性ペーストを付けて外部電極を形成する塗布作業を行った。
また、他の外部電極形成用キャリアプレート20を用いてチップ部品2の外部面の特定の部分に外部電極2aを形成する作業は、図2(a)(b)に図示したとおり、厚さの薄い金属板21にチップ部品2よりサイズの大きい四角形で貫通形成された複数の固定溝23内にチップ部品1を挿入配置し、上記固定溝の一側の縁を基準としてチップ部品1を整列配置した後、上記金属板21の裏面に取り付けられた接着テープ25にて固定溝に挿入配置されたチップ部品2を固定する。
このような状態で、上記のようにチップ部品が挿入固定された金属板21を導電性ペースト6aがグルーブに貯蔵されたベース6側に下降させ、上記チップ部品2の特定の外部面に導電性ペーストを付けて外部電極を形成する塗布作業を行った。
ところが、上記接着テープ15、25の接着面にチップ部品1、2を接着して固定する過程において、上記接着テープ15、25の接着力の限界によって接着力の不良によるチップ部品の分離、離脱という工程不良が頻繁に発生した。
また、上記チップ部品の一端部或いは一側面に外部電極を形成した後、他端部或いは他側面に他の外部電極を形成するため上記接着テープを分離した後、他の接着テープを用いてチップ部品の残りの端部及び側面に外部電極を形成する作業を行わなければならないため、作業工程が非常に複雑で作業生産性を低下させる主な原因として作用した。
そして、アレイ状のLICC(Low Inductance Ceramic Capacitor)のようなチップ部品2の特定の外部の側面に内部電極と電気的に連結されるよう線形外部電極2aを特定の位置に形成するためには、上記金属板21に形成された固定溝23の任意の縁を基準にチップ部品2を機械的な方法にて整列して正確な位置に固定しなければならないため、小さいサイズを有するチップ部品を狭い空間の固定溝23で正確な位置に整列配置することに技術的な限界があり、塗布した外部電極の位置がずれてしまい製品の不良を引き起こした。
さらに、上記キャリアプレート10、20は、方向性を考える必要無くチップ部品1の両端部の全体に外部電極1aを形成する電極形成工程や、方向性を考えてチップ部品2の外部側面の特定の位置に外部電極2aを形成する電極形成工程に合わせて複数のキャリアプレートを用意しなければならないという厄介な問題があった。
従って、本発明は上記のような問題を解決するためのもので、その目的は、外部電極を形成する工程中に金属板からチップ部品が分離、離脱することを防ぐことができ、方向性を考えたチップ部品とそうでないチップ部品のいずれも挿入固定して外部電極形成工程を同様に行うことができる外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、チップ部品の小型化の傾向に合わせてチップ部品の外部面に外部電極を形成する作業を電極の不良無く精密に行うことができ、製品の歩留まりを高めることができる外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法を提供することにある。
本発明のさらなる目的は、金属板に成形されたラバー層の剥離現象を防いで製品の使用寿命を延長することのできる外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法を提供することにある。
上記のような目的を達成すべく、本発明は、チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、上記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、上記チップホールディング領域を覆いながら上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて上記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう上記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、上記チップホールディング領域は、上記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成されることを特徴とする外部電極形成用キャリアプレートを提供する。
また、本発明は、チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、上記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、上記チップホールディング領域を覆いながら上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて上記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう上記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、上記金属板は、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って貫通形成された複数の充填孔を備え、上記ラバー層の成形のとき上記充填孔にラバー層が充填されて上記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結されることを特徴とする外部電極形成用キャリアプレートを提供する。
好ましく、上記金属板は、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って貫通形成される複数の充填孔を備え、上記ラバー層の成形のとき上記充填孔にラバー層が充填されて上記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結される。
好ましく、上記チップホールディング領域は、上記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成される。
好ましく、上記ラバー層の表面は、上記金属板の表面と同一か高く備えられる。
好ましく、上記充填孔は、上記開口孔の内部断面積と同一か互いに異なるサイズに備えられ、上記開口孔の開口形状と同一か互いに異なる開口形状で備えられる。
好ましく、上記開口孔は、円形或いは多角の断面状に貫通形成され、上記支持孔は、上記開口孔の貫通形状と同一か互いに異なるよう備えられる。
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外側の縁と内部面が接する円形孔で備えられる。
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と内部面が面接する四角孔で備えられる。
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対のエンボッシング部を互いに向かい合う内部面に突出形成した四角孔で備えられる。
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対の切開溝を互いに向かい合う内部面に陥没形成した四角孔で備えられる。
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外側縁と接する平面部を各縁部に形成した四角孔で備えられる。
また、本発明は、一定の厚さを有する金属板を提供する段階と、上記金属板の両側面に上記金属板の表面より低い底面を有する少なくとも一つのチップホールディング領域を形成する段階と、上記チップホールディング領域の底面に貫通して整列配置される複数の開口孔を形成する段階と、上記チップホールディング領域を一定の厚さで覆うよう成形されるラバー層を形成し、上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔を形成する段階と、を含む外部電極形成用キャリアプレートの製造方法を提供する。
また、本発明は、一定の厚さを有する金属板を提供する段階と、上記金属板の両側面に少なくとも一つのチップホールディング領域を形成する段階と、上記チップホールディング領域の底面に貫通する複数の開口孔を形成し、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って一定の間隔を置いて配置されるよう上記底面に貫通する複数の開口孔と充填孔を形成する段階と、上記チップホールディング領域を一定の厚さで覆うよう成形されるラバー層を形成し、上記ラバー層の成形のとき上記充填孔にラバー層が充填されて満たされることで、上記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結され、上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔を形成する段階と、を含む外部電極形成用キャリアプレートの製造方法を提供する。
好ましく、上記ラバー層と支持孔を形成する段階の前にチップホールディング領域に液状の接着剤を一定の厚さで満遍なく塗布或いは印刷する。
好ましく、上記開口孔を形成する段階は、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って一定の間隔を置いて配置されるよう上記底面に貫通する複数の充填孔を形成する段階を含み、上記支持孔を形成する段階は、上記ラバー層の成形のとき上記充填孔にラバー層が充填されて満たされることで、上記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結される。
好ましく、上記チップホールディング領域を形成する段階は、上記金属板の両側面に上記金属板の表面より低い底面を有する少なくとも一つのチップホールディング領域を形成する。
好ましく、上記開口孔は、円形或いは多角の断面状に貫通形成され、上記支持孔は、上記開口孔の貫通形状と同一か互いに異なるよう備えられる。
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外側の縁と内部面が面接する円形孔で備えられる。
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と内部面が面接する四角孔で備えられる。
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対のエンボッシング部を互いに向かい合う内部面に突出形成した四角孔で備えられる。
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対の切開溝を互いに向かい合う内部面に陥没形成した四角孔で備えられる。
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外側の縁と接する平面部を各縁部に形成した四角孔で備えられる。
本発明によると、金属板の表面より低い底面を有するチップホールディング領域に複数の開口孔を貫通形成し、金属板の両側のチップホールディング領域を覆いながら開口孔の内部に開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて作業対象物であるチップ部品が挿入固定される支持孔を形成し、チップホールディング領域の輪郭に沿って貫通形成された充填孔にラバー層を成形するときシリコン樹脂材で充填することにより、ラバー層と金属板との密着力をより一層向上させることができるため、ラバー層が金属板から剥離する現象を防いで製品の不良を予防し、製品の寿命を延長して製造のコストを低減することができる。
また、金属板の支持孔に挿入固定されたチップ部品を固定する外力を増大して外部電極を形成する工程中に、金属板からチップ部品が分離、離脱することを防いで製品の歩留まりを高めることができ、方向性を考えたチップ部品の位置を整列するための別途の工程が無くても支持孔に正確に位置固定することができ、チップ部品の小型化の傾向に合わせて小型化されたチップ部品の外部面に外部電極を形成する作業を電極の不良無く精密に行うことができて製品の信頼性を高めることができ、製造コストを低減することができる一方、作業の生産性を著しく向上させることができる。
以下、本発明の好ましい実施例について添付の図面により、さらに詳しく説明する。
図3は、本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートを図示した平面図であり、図4は、本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートの部分詳細図であり、図5(a)(b)は、本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートを図示した縦断面図である。
本発明の好ましい実施例によるキャリアプレート100は、図3ないし図5(a)(b)に図示したとおり、一定のサイズを有するチップ部品の端部或いは外側面のような外部面に電極形成用の導電性ペーストを塗布して外部電極を形成するために作業対象物である複数のチップ部品が挿入されて固定されたもので、金属板110と固定溝115及びラバー層120と支持孔125を含む。
上記金属板110は、SUSのような金属素材からなり、固定しようとする固定対象物であるチップ部品の厚さ或いは長さのサイズより相対的に薄い厚さを有する薄板である。
上記金属板110の両側面には、上記金属板の表面より低い底面を有するよう一定の深さで陥没形成された少なくとも一つのチップホールディング領域Aをそれぞれ備える。
ここで、本発明の好ましい実施例に開示された金属板110には金属板110の中心を基準として上下左右対称の構造で三角形のチップホールディング領域が4つずつ備えられるものと図示して説明したが、これに限られるのではなく、作業対象物であるチップ部品を挿入固定しようとする数、方法、力の分布及び環境によって多様に変更することができる。
上記金属板の任意の領域に備えられるチップホールディング領域Aは、上記金属板の一側面と他側面にそれぞれ一定の深さを有するよう湿式或いは乾式エッチング工程によって陥没形成されるか、エンドミルのような工具を用いて機械加工の工程によって陥没形成されることもできる。
ここで、上記チップホールディング領域Aは、図5(a)に図示したとおり、上記金属板110の一側面と他側面にそれぞれ一定の深さを有するよう陥没形成されてサイズの小さいチップ部品を固定する支持孔を形成することができるよう備えられるか、図5(b)に図示したとおり、陥没形成されない金属板上に備えられることができる。
そして、上記チップホールディング領域Aの底面には大体円形孔或いは四角孔状に貫通形成されて整列配置される複数の開口孔115を備え、このような開口孔115は湿式或いは乾式エッチング工程によって貫通形成されることができるが、これに限られるのではなく、複数のドリル或いは打ち抜き金型を用いた機械加工の工程によって貫通形成されることもできる。
上記ラバー層120は、上記チップホールディング領域Aを覆いながら上記開口孔115の内部に上記開口孔115の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔125を貫通形成するようシリコンのような弾性体を素材にして上記金属板110の両側面に備えられた各チップホールディング領域Aに一定の厚さで成形される。これによって、上記支持孔125に挿入配置されるチップ部品の外部面は、上記支持孔125の内周面が接して位置固定されることができる。
即ち、上記ラバー層120は、未図示の上下部金型の間に配置された金属板110を支持ピン及び支持面として水平に配置した状態で、上記上下部金型の間に形成されるキャビティ内に液状のシリコン樹脂材を強制注入する射出成形工程によって上記金属板110の両面に一定の厚さで成形されるシリコン素材からなるものである。
また、上記開口孔内に支持孔125を形成する作業は、上記上下部金型の間に金属板を配置した後、キャビティ内にシリコン樹脂材を強制注入する成形工程中に行われることができ、上記支持孔125は、上記開口孔の内周面と接しないよう上記開口孔の中心ごとにコアピン(未図示)を配置した状態で、上記開口孔の内周面とコアピンの外周面との間隔にシリコン樹脂材を充填した後、射出成形工程の後に金属板の開口孔から分離されるコアピンによって成形されることができる。
この際、上記支持孔125の中心は、上記開口孔115の中心と一致するようにすることが好ましい。
また、上記ラバー層120は、上記支持孔125に挿入配置されるチップ部品に対する固定力を十分確保することができるよう、上記ラバー層の表面と上記金属板の表面が同一であるか、上記ラバー層の表面が上記金属板の表面より高く備えられることが好ましい。
一方、上記ラバー層が成形されるチップホールディング領域Aには、上記チップホールディング領域Aの外側の輪郭部に沿って上記金属板に陥没形成されたチップホールディング領域の底面に複数の充填孔135を貫通形成し、上記充填孔135には、上記金属板の両側面に備えられたラバー層120を一体で互いに連結するよう上記ラバー層120の成形のときに注入されるシリコン樹脂材が満たされる。
これによって、上記充填孔135に満たされるラバー層120によって上記金属板110の両側に形成されるラバー層120を互いに一体で連結して上記ラバー層120がチップホールディング領域の底面から分離され剥離することを根本的に防ぐことができる。
ここで、上記充填孔135は、上記金属板110に開口孔115を貫通形成する工程のとき、上記開口孔115の内部の面積と同じか互いに異なるサイズで形成されることができ、上記充填孔135は、上記開口孔115の開口形状と同一か互いに異なる形状で形成されることもできる。
即ち、上記充填孔135は、円形孔で貫通形成される開口孔と同じ円形孔で形成されたものと図示して説明したが、これに限られるのではなく、三角形或いは四角形のような多角形状に備えられることもできる。
上記充填孔135は、上記ラバー層120の外側の輪郭部と金属板110との密着接着力をより一層向上させるよう上記チップホールディング領域の外側の輪郭部に近接するよう備える。
また、上記ラバー層120の外側の輪郭部は、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部と大体一致させて上記ラバー層120の成形面積を上記チップホールディング領域の形成面積と互いに一致させることができるが、これに限られるのではなく、上記ラバー層120の外側の輪郭部は、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部から外側に一定の長さ延長或いは短縮して上記チップホールディング領域を覆うことができる程度の成形面積を有するよう成形されることもできる。
また、固定対象物のチップ部品1、2が挿入固定される支持孔125は、図6(a)に図示したとおり、一端部の全体に外部電極1aを形成しようとするチップ部品1の外側の縁と内部面が線接触して上記チップ部品を固定する固定力を発生させるよう円形孔で備えられることができる。
上記支持孔125は、図6(b)に図示したとおり、一側の外部面の特定の位置に線形外部電極2aを正確に形成しようとするチップ部品2の外部面と内部面が面接触して上記チップ部品を固定する固定力を発生させるよう四角孔で備えられることができる。
上記支持孔125は、図6(c)(d)(e)に図示したとおり、一側の外部面の特定の位置に線形の外部電極2aを正確に形成しようとするチップ部品2の外部面と部分接触して上記チップ部品を固定する固定力を発生させるよう、少なくとも一対のエンボッシング部125a、125bを互いに向かい合う内部面に突出形成した四角孔で備えられる。
このようなエンボッシング部125a、125bは、図6(c)に図示したとおり、チップ部品の長辺側に部分接触するよう備えられることができるが、これに限られるのではなく、短辺側に部分接触するよう備えられることができるたけでなく、図6(d)(e)に図示したとおり、チップ部品の長辺と短辺側のいずれにも部分接触するよう備えられることができる。
上記エンボッシング部125aは、図6(c)(d)に図示したとおり、半円断面状或いは弧状断面状に備えられ、チップ部品の外部面に部分接触するよう備えられることができ、上記エンボッシング部125bは、図6(e)に図示したとおり、四角断面状に備えられチップ部品の外部面に部分接触するよう備えられることができる。
上記支持孔125は、図6(f)(g)(h)に図示したとおり、一側の外部面の特定の位置に線形の外部電極2aを形成しようとするチップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対の切開溝125cを互いに向かい合う内部面に陥没形成した四角孔で備えられることができる。
このような切開溝125cは、図6(f)に図示したとおり、チップ部品の長辺と対応する内部面に部分的に陥没形成するよう備えられるか、図6(g)に図示したとおり、チップ部品の長辺、短辺と向かい合う内部面に部分的に陥没形成するよう備えられるか、図6(h)に図示したとおり、チップ部品の長辺と短辺のいずれか一つと向かい合う内部面に全体にわたって陥没形成するよう備えられることができる。
上記支持孔125は、図6(i)に図示したとおり、一側の外部面の特定の位置に線形の外部電極2aを形成しようとするチップ部品の外側の縁と接して固定力を発生させるよう、平面部125dを各縁部に形成した四角孔で備えられることができる。
一方、上記のような構成を有するキャリアプレート100を製造する工程は、図7に図示したとおり、金属板を提供する段階S1、チップホールディング領域を形成する段階S2、開口孔及び充填孔を形成する段階S3及びラバー層及び支持孔を形成する段階S4を含む。
即ち、上記金属板を提供する段階S1は、図8(a)に図示したとおり、固定対象物のチップ部品の厚さ及び長さのサイズより相対的に薄いサイズを有する一定の厚さの薄板を提供する。
また、上記チップホールディング領域Aを形成する段階S2は、図8(b)に図示したとおり、上記金属板110の両側面には上記金属板の表面より低い底面を有するよう一定の深さで陥没形成された少なくとも一つのチップホールディング領域Aをそれぞれ備える。
ここで、上記チップホールディング領域Aは、上記金属板の一側と他側の両側面にそれぞれ一定の深さを有するよう湿式或いは乾式エッチング工程によって陥没形成されるか、エンドミルのような工具を用いて機械加工の工程によって陥没形成されることもできる。
また、上記開口孔115及び充填孔135を形成する段階S3は、図8(c)に図示したとおり、上記チップホールディング領域Aの底面に大体円形或いは四角状の孔が整列して配置されるよう一定サイズの開口孔115を貫通形成し、上記チップホールディング領域Aの外側の輪郭部に沿って上記チップホールディング領域の底面に複数の充填孔135を一定の間隔を置いて貫通形成する。
上記開口孔115と充填孔135は、上記チップホールディング領域Aの底面を湿式或いは乾式エッチング工程によって蝕刻して貫通形成するか、ドリル或いは打ち抜き金型のような工具を用いた機械加工の工程によって貫通形成することもできる。
ここで、上記充填孔135は、開口孔115を貫通形成する工程の際に、上記開口孔115の内部の面積と同じか互いに異なるサイズで形成されることができ、上記充填孔135は、上記開口孔115の開口形状と同一か互いに異なる形状で形成されることもできる。
また、上記ラバー層120を形成する前に図8(d)に図示したとおり、上記ラバー層と金属板との密着固定力を強化することができるよう、チップホールディング領域Aに液状の接着剤138を一定の厚さで満遍なく塗布或いは印刷する。
このような接着剤138は、シリコン樹脂材が供給されて充填されるか覆われるチップホールディング領域Aの底面に、全体的に満遍なく塗布されることにより、上記接着剤によってラバー層との接着力を強化させることができる。
また、上記ラバー層120と支持孔125を形成する段階S4は、図8(e)に図示したとおり、未図示の上下部金型の間に配置された金属板を支持ピン及び支持面に水平に配置した状態で、上記上下部金型の間に形成されるキャビティ内に液状のシリコン樹脂材を強制注入することによって上記金属板の両側面に形成されたチップホールディング領域Aを一定の厚さで覆うラバー層120を成形する。
この際、上記開口孔115の内部には、上記開口孔115の内径より小さいサイズの外径を有するコアピン(未図示)を配置することで、上記上下部金型と共にコアピンの分離の際に上記開口孔115の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔125を貫通形成するようになる。
また、上記ラバー層120の成形のとき、上記充填孔135にも強制注入されるシリコン樹脂材が供給されて充填されることで、上記金属板の両側チップホールディング領域Aに一定の厚さで成形されるラバー層120は、上記充填孔135に充填されるシリコン樹脂材によって互いに一体で連結されることができる。
これによって、上記チップホールディング領域Aを覆うよう上記金属板110の両側に形成されたラバー層120は、上記充填孔125に充填されて硬化したシリコン樹脂材を介して互いに一体で連結されることで、上記ラバー層120がチップホールディング領域の底面から分離され剥離することを最大限に抑制することができ、上記キャリアプレートを繰り返して使用するとき剥離現象が発生し得るラバー層の外側の輪郭部に対する密着固定力をより一層向上させることができる。
ここで、上記チップホールディング領域を覆うよう成形されるラバー層120は、上記支持孔125に挿入配置されるチップ部品に対する固定力を十分確保することができるよう、上記ラバー層の表面と上記金属板の表面が同一であるか、上記チップホールディング領域の深さより相対的に大きいサイズの厚さで備えられて上記ラバー層の表面が上記金属板の表面より高く備えられることが好ましい。
上記のような構成を有するキャリアプレート100を用いてMLCC(Multi−layer Ceramic Capacitor)、LICC(Low Inductance Ceramic Capacitor)、インダクター、バリスタ、コンデンサなどのように、そのサイズが小さいチップ部品1、2の端部の外部面の全体或いは一側の外部面の特定の位置に電極を塗布して乾燥することによって、チップ部品1、2に外部電極1a、2aを形成する作業は、図9(a)(b)に図示したとおり、先ず金属板110のチップホールディング領域に貫通形成された開口孔115内に開口孔の内径より小さい内径サイズで形成された複数の支持孔125ごとに作業対象物のチップ部品1、2をそれぞれ挿入し、上記支持孔に挿入されたチップ部品は、シリコン素材からなるラバー層120から延長された支持孔125の弾性力によって垂直して位置固定される。
このような状態で、図9(a)に図示したとおり、上記支持孔125ごとにチップ部品1が挿入されて固定された金属板110を導電性ペースト5aが貯蔵された沈殿槽5側に下降させて上記チップ部品1の下部端の全体に導電性ペーストを付けて外部電極1aを形成する塗布作業を行うことができる。
或いは図9(b)に図示したとおり、上記支持孔125ごとにチップ部品2が挿入されて固定された金属板110を、上部面に形成されたグルーブ6bに導電性ペースト6aが貯蔵されたベース6側に下降させ、上記チップ部品2の外部側面の特定の部分に導電性ペーストを付けて線形の外部電極2aを形成する塗布作業を行うことができる。
この際、上記チップ部品が挿入固定される支持孔を形成するラバー層120は、チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って貫通形成された後、ラバー層の成形のとき充填されるシリコン樹脂材で充填されて両側のチップホールディング領域を覆う両側のラバー層を互いに一体で連結するため、上記ラバー層と金属板との密着力を向上させることができ、これによって上記ラバー層120の外側の輪郭部が金属板の表面から剥離するという製品の不良を防ぎ、キャリアプレートの使用寿命及び取替え時期を引き延ばすことができる。
本発明は、特定の実施例に関して図示して説明したが、添付の特許請求の範囲によって備えられる本発明の精神や分野を外れない限度内で本発明を多様に改造及び変化することができるということは、当業界の通常の知識を有する者には容易に分かることを明らかにする。
1、2 チップ製品
1a、2a 外部電極
110 金属板
115 開口孔
120 ラバー層
125 支持孔
135 充填孔
A チップホールディング領域
1a、2a 外部電極
110 金属板
115 開口孔
120 ラバー層
125 支持孔
135 充填孔
A チップホールディング領域
Claims (23)
- チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、
金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、
前記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、
前記チップホールディング領域を覆いながら前記開口孔の内部に前記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて前記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう前記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、
前記チップホールディング領域は、前記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成されることを特徴とする外部電極形成用キャリアプレート。 - チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、
金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、
前記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、
前記チップホールディング領域を覆いながら前記開口孔の内部に前記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて前記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう前記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、
前記金属板は、前記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って貫通形成される複数の充填孔を備え、前記ラバー層の成形のとき前記充填孔にラバー層が充填されて前記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結されることを特徴とする外部電極形成用キャリアプレート。 - 前記金属板は、前記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って貫通形成される複数の充填孔を備え、前記ラバー層の成形のとき前記充填孔にラバー層が充填されて前記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結されることを特徴とする請求項1に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
- 前記チップホールディング領域は、前記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成されることを特徴とする請求項2に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
- 前記充填孔は、前記開口孔の内部断面積と同一か互いに異なるサイズに備えられ、前記開口孔の開口形状と同一か互いに異なる開口形状で備えられることを特徴とする請求項2に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
- 前記ラバー層の表面は、前記金属板の表面と同一か高く備えられることを特徴とする請求項2に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
- 前記開口孔は、円形或いは多角の断面状に貫通形成され、前記支持孔は、前記開口孔の貫通形状と同一か互いに異なるよう備えられることを特徴とする請求項1或いは2に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
- 前記支持孔は、前記チップ部品の外側の縁と内部面が接する円形孔で備えられることを特徴とする請求項1或いは2に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
- 前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と内部面が面接する四角孔で備えられることを特徴とする請求項1或いは2に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
- 前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対のエンボッシング部を互いに向かい合う内部面に突出形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項1或いは2に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
- 前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対の切開溝を互いに向かい合う内部面に陥没形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項1或いは2に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
- 前記支持孔は、前記チップ部品の外側縁と接する平面部を各縁部に形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項1或いは2に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
- 一定の厚さを有する金属板を提供する段階と、
前記金属板の両側面に前記金属板の表面より低い底面を有する少なくとも一つのチップホールディング領域を形成する段階と、
前記チップホールディング領域の底面に貫通して整列配置される複数の開口孔を形成する段階と、
前記チップホールディング領域を一定の厚さで覆うよう成形されるラバー層を形成し、前記開口孔の内部に前記開口孔の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔を形成する段階と、を含む外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。 - 一定の厚さを有する金属板を提供する段階と、
前記金属板の両側面に少なくとも一つのチップホールディング領域を形成する段階と、
前記チップホールディング領域の底面に貫通する複数の開口孔を形成し、前記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って一定の間隔を置いて配置されるよう前記底面に貫通する複数の開口孔と充填孔を形成する段階と、
前記チップホールディング領域を一定の厚さで覆うよう成形されるラバー層を形成し、前記ラバー層の成形のとき前記充填孔にラバー層が充填されて満たされることで、前記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結され、前記開口孔の内部に前記開口孔の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔を形成する段階と、を含む外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。 - 前記ラバー層と支持孔を形成する段階の前に、チップホールディング領域に液状の接着剤を一定の厚さで満遍なく塗布或いは印刷することを特徴とする請求項13或いは14に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
- 前記開口孔を形成する段階は、前記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って一定の間隔を置いて配置されるよう前記底面に貫通する複数の充填孔を形成する段階を含み、
前記支持孔を形成する段階は、前記ラバー層の成形のとき前記充填孔にラバー層が充填されて満たされることで、前記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結されることを特徴とする請求項13に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。 - 前記チップホールディング領域を形成する段階は、前記金属板の両側面に前記金属板の表面より低い底面を有する少なくとも一つのチップホールディング領域を形成することを特徴とする請求項14に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
- 前記開口孔は、円形或いは多角の断面状に貫通形成され、前記支持孔は、前記開口孔の貫通形状と同一か互いに異なるよう備えられることを特徴とする請求項13或いは14に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
- 前記支持孔は、前記チップ部品の外側の縁と内部面が接する円形孔で備えられることを特徴とする請求項13或いは14に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
- 前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と内部面が面接する四角孔で備えられることを特徴とする請求項13或いは14に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
- 前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対のエンボッシング部を互いに向かい合う内部面に突出形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項13或いは14に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
- 前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対の切開溝を互いに向かい合う内部面に陥没形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項13或いは14に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
- 前記支持孔は、前記チップ部品の外側縁と接する平面部を各縁部に形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項13或いは14に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2009-0030048 | 2009-04-07 | ||
KR1020090030048A KR100934976B1 (ko) | 2009-04-07 | 2009-04-07 | 외부전극형성용 초박형 캐리어 플레이트 및 제조방법 |
KR10-2009-0129463 | 2009-12-23 | ||
KR1020090129463A KR20110072507A (ko) | 2009-12-23 | 2009-12-23 | 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법 |
PCT/KR2010/000566 WO2010117132A1 (ko) | 2009-04-07 | 2010-01-29 | 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012523128A true JP2012523128A (ja) | 2012-09-27 |
Family
ID=42936396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012504563A Pending JP2012523128A (ja) | 2009-04-07 | 2010-01-29 | 外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012523128A (ja) |
CN (1) | CN102388446A (ja) |
WO (1) | WO2010117132A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113096961B (zh) * | 2021-04-12 | 2023-08-15 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种多层瓷介电容器端面金属化方法 |
CN115472539A (zh) * | 2022-09-07 | 2022-12-13 | 苏州东昊塑胶五金有限公司 | 一种托盘结构及托盘结构的包胶工艺 |
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JP2007207898A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Arai Pump Mfg Co Ltd | キャリアプレートおよびその製造方法 |
JP2009028982A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Arai Pump Mfg Co Ltd | キャリアプレートの製造方法およびキャリアプレート |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100714582B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 전자부품의 도전성 페이스트 도포장치 및 방법 |
-
2010
- 2010-01-29 CN CN2010800157544A patent/CN102388446A/zh active Pending
- 2010-01-29 WO PCT/KR2010/000566 patent/WO2010117132A1/ko active Application Filing
- 2010-01-29 JP JP2012504563A patent/JP2012523128A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102388446A (zh) | 2012-03-21 |
WO2010117132A1 (ko) | 2010-10-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
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