JPS5890718A - コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板 - Google Patents

コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板

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JPS5890718A
JPS5890718A JP57183816A JP18381682A JPS5890718A JP S5890718 A JPS5890718 A JP S5890718A JP 57183816 A JP57183816 A JP 57183816A JP 18381682 A JP18381682 A JP 18381682A JP S5890718 A JPS5890718 A JP S5890718A
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Palomar Systems & Machines
PAROMAA SYSTEMS ANDO MASHIINZU Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、小型コンデンサ、抵抗体又はこれらと同様な
小型の電気パーツの端部に導電性コーティングを施す装
置に関する。
このような小型のパーツにコーティングを行なうにあた
っては以下のようであることが望ましい。
(a)  パーツを時−間約およびコスト的な面で経済
的に処理すること。すなわち、操作ごとに数百の単位で
パーツを処理すること。
(b)  不良品の発生ができるだけ少なく、かつ不良
を即座に検出できること。
(C)  比較的経済的で、維持費が安く、簡単に操作
でき、かつ耐用年数の長い装置を利用すること。
従って、本発明の目的は上記のような要求を満たした、
電気用小型パーツ端部のコーティング方法及び装置の提
供にあり、また、本発明の主要な利点は時間の節減にあ
る。
次に、図示した本発明の実施例について説明する。
本発明は、成る操作をパーツ、特に、小型の導電性パー
ツ16の端部に、コーティング34゜36が順々に施す
。第9図に一端にコーティング34を施したパーツが、
そして第14図にはさらに別なコーティング36を施し
たパーツが示されている。
パーツ16は例えばチップコンデンサもしくは抵抗体で
ある。サイズは例えば断面積が1/16インチ×146
インチで長さが3/32〜5/32インチであるが、こ
れらより大きくても小さくてもよい。
このような小型コンデンサもしくは抵抗体の構造は当業
者によれば理解されるであろう。例えば、コンデンサは
、非導電層で分割された相当な数の導電層を有している
。導電層は順々に重ね合わされると、パーツ16の両端
で接点を構成する。多くの場合、このような小型パーツ
16はその両端に導電性コーティングを施す必要があり
、本発明はこのような操作に関する。
図は一連の操作を示しており、第1図は上から下へ順に
操作プレート10、収容プレー・ト12、供帽枠14を
示している。第2図は第1図の収容プレート12の収容
部に振動、吸引およびスフ゛1ノング機構を概略的に加
えて示している。第3図は操作プレート10と収容プレ
ート12とを、この収容プレート12にパーツ16を押
漬した状態で示している。
第4図は、パーツ16を(a)収容プレート12から操
作プレート10へ移し、(b)パーツ16を操作プレー
ト10の一方の側からもう一方の側へと移して、パーツ
16を操作プレート10から取り出すことに用いられる
パンチ機構18を示している。
第5図は、パンチ機構18を含めた一連の操作段階を示
している。上半図には、並列したノくンチ24が示され
ておシ、下゛半回には操作プレート10、収容プレート
12、取出プレート20と、バンチベース22とが示屯
れている。第6図は第5図と同様な図であるが、パンチ
機構18のノくンチ24は、パーツ16を収容プレート
から操作プレート10に移る過程にある。パーツ16の
端部はプレート10の上面から突出している。
パーツ16の操作方法にはこのノ;−ツ16を操作フレ
ート10の通路26で弾性的に保持することか含まれて
おり、第7図はパーツ16を弾性的に保持した状態を示
している。パーツ16は通常正り形(断面)であり、従
って、通路26は円形で、その直径は通常、パーツ16
の最大断面寸法よりも小さくされている。通路26の壁
面はパーツ16を収容して保持するため、弾性コーティ
ングか施されている。
第8図は、パーツ16の4部が操作プレート10から突
出した状態でこの操作プレート10を処理する装置を示
している。この装置はパーツ16の端部にコーティング
を施してこのコーチインクを加熱硬化するのに用いられ
るコンベア機構28、コーティング機構30、加熱機構
32を有しており、第9図はパーツ16の一端にコーテ
ィング34を施した状態を示している。
第10図は第6図と同様であるが、コーティング34を
施した後に、擁作プレー)10をパンチ機構18Vc戻
して裏返しに取シ付けた状態を示している。パーツ16
はパンチ24によってその他端が操作プレート10の面
ごしに突出する状態とされ、該他端のコーティングが可
能となる。第11図は操作プレート10が、パーツ16
の他端が突出した第10図の状態から裏返しにされて、
第8図に示したコーティング装置を通す用意ができだ状
態を示している。
第12図は、パンチ機構18をパーツ16が操作プレー
ト10から取出プレート20へ移る過程で示している。
第13図はパーツ16が取出プレート20から排出され
て散らばった状態を示している。第14図はパーツ16
がその端部のコーティング34に加えて他端にコーティ
ング36を施された状態を示している。
端部に導電性コーティングを施すことが必要な小型電子
部品のクラスにおいて、パーツ製造者によって製造され
た製品のおよそ95%は、0.050インチから0.2
00インチの長さく約3/64インチから約3/16イ
ンチ)である。とれよシ′幾分大きい寸法のパーツも製
造されているが、上記範囲のパーツがここに記載された
装置で処理される。プレーIOは0.350インチ(3
//8インチは0.375インチ)である。各通路の長
さはここで取シ扱われるパーツの最大長さの少なくとも
150%である。
少なくともこの厚さのプレート10を製作する理由は、
(a)ウェブ44を含めて十分な強度とすること、及び
0))パーツ16のほとんどの長さに適合することがで
きるようにすることである。パーツ16はコーティング
のためにパーツ16の一端部を露出させる第1の位置及
びコーティングのためにパーツ16の他端を露出させる
第2の位置へ移動されるとき、また、取り出されるとき
、プレート10の通路26中の弾性の壁により連続的に
杷持される。通路26の壁の弾性コーティングはプレー
]・10の一面から他面へ伸びる。
前記したところは、本発明の原理的な操作及び装置を説
明したもので、次に本発明を更に詳細に説明する1゜ 本発明のコーティング用装置の基本的な部材は操作プレ
ート10である。この操作プレート10は壁面を弾性材
料でコーティングされた多数のパーツ収容用の通路26
を有している。操作プレート10は金属製であって、両
面の大部分にわたり、縁部42に対する溝40が設けら
れている。この溝40には多数の孔46を有する金属製
のウェブ44が中央に残されている。通路26を除く溝
40と孔46を充填するため、弾性プラスチック材料4
8が使用されている。このプラスチック材料48は、通
路26の弾性壁となって、第7図に特に示すように、パ
ーツ16を受は入れて保持する。このグラスチック材料
48は、さまざまな適用可能なプラスチックもしくはゴ
ムから選択でき、例えば柔軟なシリコンゴムが挙げられ
る。当業者であれば操作プレート10を形成するのに適
用すべき材料、方法、構成等の選択は明らかであろう。
プラスチック材料48は、[弾性プラスチック」と記載
するが、この用語は、プラスチックもしくは天然または
合成ゴムのような使用に適した材料を含むものと定義す
る。溝40を設けた目的は(単に孔46を覆うことよ負
もむしろ)プラスチック材料48をその位置にいっそう
良好に保持するためである。
パーツ16は通常断面が四角形であシ、たとえ円形であ
ったとしてもパーツ16の保持に関する通路26の壁面
の作用は、この通路26の直径をこのパーツ16の横方
向の最大寸法よシも小さくすることで同様なものとする
ことができる。
パーツ16を通路26内で操作する基本的な方法は、(
a)通路26内にパーツ16を挿入すること、(b)パ
ーツ16をその一端が操作プレー)10の表面から突出
するまで移動させること(第6図、第8図参照)、(c
)パーツ16をそのもう一方の端部が操作プレート10
の表面から突出するまで移動させること(第10図、第
11図参照)、とからなっている。パーツ16のこれら
の突出端は上記中)および(C)の工程の後、第8図に
示す装置によって、コーティングされる。
次に、パーツ16を操作プレー)10の通路26に挿入
する工程に関して述べる。パーツ収容プレー′ト12と
供給枠14と、振動および吸引装置を使用することによ
ってパーツ16は収容プレート12に挿入され、この作
用は先行技術において従来用いられている方法で達成さ
れる。
供給枠14は、ばら状のパーツ16を受は入れる空所5
2を有している。空所52の開口面54は収容プレート
12と操作プレート10とによって覆われており、これ
らの収容プレート12と操作プレート10は、これらの
各々の整列用開口58.60に突出する供給枠14の整
列ピン56によって位置決めされている。パーツ16は
第1図に示すような方法で空所に収容される。その後、
この装置は第2図に示すように裏返される。操作プレー
)10の下面のベース63に振動、吸引装置62を′接
続すると同時にベース63に適当なスプリング64を取
り付けるのは収容プレート12のようなプレートにパー
ツを収容するのに当業者では一般的な便法であシ、ここ
で強調したいのは通路26の下端から吸引して、装置を
振動させると同時に、プレート12の穴50へのパーツ
16の充填を補助することである。一般には以下のよう
に行なわれる。すなわち、穴50はパーツ16よりもわ
ずかに大きいが、いずれの方向にも装着可能なほど大き
くはなく、長手方向の軸は垂直になっているので、それ
らは通路26に対して端部を前方に向けて在存している
。穴50の上端66はパーツ16を容易に受は入れられ
るよう、受は皿状となっている。パーツ16の必要とさ
れる方向は、端部が前方に向いた方向のみであるので穴
50の断面は円形であっても四角形であってもよい。穴
50が断面円形であればパーツ16のこの穴50への充
填作業は若干速まる。例を挙げれば、サイズの収容プレ
ート12で2145個の穴50が、パーツ16で100
%充填されるのに8〜10秒しかかからない。よシ大き
いサイズでは、4233個の穴50である。
パンチ機構18はプレス形式をなしており、取出プレー
ト20の整列用量ロア2と、操作プレー110の整列用
開口60と収容プレート12の整列用開口58とに挿入
される直立状の整列ピン70を有するベース22を備え
てこれらのグレートを適正に配列保持する。
パンチ機構18の上部は、上側プレート74と、このプ
レート74に立設されたランク76と、このランク76
とかみ合うピニオン78と、このピニオン78の軸82
に固定され、回動可能に取り付けられたハンドル80と
を含み、ノ・ンドル80を手動で回動させてピニオン7
8を回すと、上側プレート77が上下動する。軸82の
ベアリングは、ベース22に立設されたアーム84によ
り支持されている。
列状のピン型バンチ24が収容グレート12の穴50と
、操作プレート10の通路26と、取出プレート20の
複数の穴86とにはめ込まれることにより、これらは、
上側プレート74に対し適切な位置で取り付けられる。
ノ・7ドル80を動かすと、パーツ16は、収容プレー
ト12の穴50の位置から操作プレート10の通路26
へと移される。操作プレート10の上面よシも上方にパ
ーツ16の上端が残されたこのパーツ16の通路26内
での第1の状態が第5図から第6図に連続して示してあ
シ、この状態でパーツ16はコーテインク可能となる。
補助プレート92に対し回動可能に取り付けられたスト
ッパー90は、パーツ16の端部が第6図に示した状態
に押し込まれる時に、直立状態となって、上軸プレート
74を制止可能となっている。
パーツ16の通路26内での次段階の状態が第1O図に
示してあり、このパーツ16の他端は操作プレート10
の下面よりも下方に位置されて、コーティング可能とな
っている。補助プレート92に対し回動可能に取9付け
られた第2ストツパー94は、パーツ16の端部が第1
0図の状態に達すると、直立状態となって、上側プレー
ト74を制止可能となっている。第1O図に示した型式
の操作を二度行なうことで、第6図と第10図とに示し
た型式の操作に置き換えることができる。すなわち、第
1O図の操作を行なった後、操作グレート10を裏返し
にして同様な操作を行なうことによって、パーツ16の
両端をコーティング可能な位置に配することができる。
はさみ金の類いをストッパ9()、94に代えることが
できる。このはさみ金は、補助プレート92とプレスプ
レート74との間に配置する。
補助グレート92は上側プレート74の穴102に対し
摺動可能に取シ付けられかつ該補助プレート92に固着
されたロッド100にょシ、上側プレート74に支持さ
れている。ζ・のロッド100の頭端104は、補助プ
レート92の上側プレート74に対する下降動を、第5
図に示すようにパンチ24の下端を覆う望ましい位置に
制限する係止具として働く。補助プレート92は、パン
チ24がはまる穴106を有している。ロッド100の
上側プレート74と補助グレート92との間には圧縮ス
プリング108が介在されておシ、通常は補助プレート
92を、第5図に示すようにパンチ24を覆う下側位置
へ向けて押圧している。補助プレート92の目的には、
(JL)操作プレート10゜収容グレート12および取
出プレート2oへの挿入、離脱時にパンチ24を通常覆
って保護すること、並びに、(b)パンチ機構18が開
くとき、操作プレート10の通路26の弾性壁がパンチ
24をつかんで上側プレート74と共に持ち上がってし
まう傾向があるので、操作プレート10を列状パンチ2
4から引きはがすこと、とがある。
操作グレート10は第5図および第6図の工程を終えた
後パンチ機構18から取シ外され、続いてその一端にコ
ーティング34が施される。そして、第10図の工程を
終えた後、第11図に示すように、パーツ16のもう一
方の突出端部にコーティング36が施される。第8図に
概略で示した装置は従来既知のコーティング機構30と
炉32とを表わしている。
操作プレート10は、この操作プレート10の整列用穴
60に装置される直立ピン110を有して位置固定可能
な移動台109に載置された状態が概略示されている。
搬送機構28(ねじ機構を含む)は実際には、コーティ
ング装置30と加熱炉32とに共通なものでなくともよ
い。すなわち、まず入パーツ16の端部をコーティング
した後、操作プレート10を加熱炉のコンベアに載せる
方法であってもよい。
上記のように、コーティング機構30は、金属製のロー
ル120を有する一般的な型式のものであって、通常、
このロール120を経てパーツ16の端部に塗布される
コーティング剤の量を制御するドクターブレード(図示
しない)を備え、かつ、このロール/ドクターブレード
機構へコーティング剤を供給するリザーブ装置122を
備えている。
パーツ16の端部に導電性硬化コーティング34.36
を適用する際のコーティングおよび硬化機構に関しては
さらには述べないが、コーティングの種類としては、従
来からある材料、例えば、炉内で加熱硬化可能な樹脂を
ベースとした微粉砕銀の複合体がある。
パーツ16を第8図に示した装置によって処理可能とす
ることによって、時間の節減を高い効率で図ることがで
きる。第1図および第2図に示した装置を使用すること
によシ、前記時間の節減の程度を例に挙げれば、収容プ
レート12の穴50に約2000個のパーツ16を入れ
るのに、8〜10秒程度で済む。第8図に示す装置によ
りパーツ16をコーティングする準備のできている第5
図および第6図の操作の過程においては、例えば約5程
度度である。また、パーツ16をパンチ機構18により
移動させる(第10図参照)のに要する時間は約5秒以
内である。パーツ16の一端のコーティングは約10秒
で行なわれる。炉内でコーティング剤を硬化させるのに
は、約2分生かかる。コーティングおよび硬化の後、パ
ーツ16のいかなる部分の未塗布部分も完全に見落しが
ないよう検査するには、単に操作プレート10を目視す
ることによって行なうことができるが、未塗布部分があ
ることはまれである。
第12図に示すような、パーツ16を操作プレート10
の通路26から取出プレートの穴86へ押出す作業に要
する時間は10秒である。第13図は取出プレート20
からの排出を示している。
前記したように、プレート10はその本体の一面から他
面へ伸びる多数の通路26に小型電子パーツ16を支持
する。各通路は、弾性の壁を有し、缶壁は各パーツ16
の対応する寸法より小さい寸法を有し、パーツ16が通
路26中に強制されるときパーツを弾性的に把持する。
通路26は、横断面が円形であるとして第7図に示され
ているが、第15.16.17図に示されるように、パ
ーツ16が弾性的に把持されるように、通路がパーツ1
63の寸法よシ小さい寸法を有する限り、他の断面形状
としてもよい。第15図は、第7図と同様であるが、第
16図と共に矩形断面の孔46、矩形断面の通路26、
および矩形断面のパーツ16を示し、通路の寸法Yは(
パーツ16の公差により)パーツ16の最小断面寸法X
よシ幾分小さく、これにより各パーツ16は通路26に
よシ短軸を横切って把持される。
第17図は、通路26の短軸を横切る最小寸法が通路2
6の正規の側壁142を超えて突出するボス又は歯14
0間の距離により規定される点を除いて、第15.16
図に示されたと同様の矩形′断面の通路を示す。
パーツ16は通路26の両側部から伸びる1又は2対以
上の歯140により把持される。図面には、2対のボス
が示されている。1対のボスを使用することもできる。
歯付き又は切欠つきの構造は、パーツを把持用の通路中
へ強制するために変位されねばならない通路の壁に弾性
材料を設けるのを減するためである。これは、パーツの
幅の差がパーツの最小および最大公差に比較して大きく
、従って、通路の側部が最小幅のパーツを把持すべく、
多量の弾性壁材料が最大幅のパーツのために変位されね
ばならないとき、ことに有利な構造である。明らかに、
変位されるべき壁材料の量は歯付き壁に対して小さい。
第15.16.17図の矩形構造もまたパーツ16の横
断面長さより大きくすることかでき、これによりパーツ
16を必要に応じて通路26内で回転させる余裕が与え
られる。
通路の幅は第15〜17図に示されたものより幾分狭く
することができ、図面の簡単な説明の便宜のためである
【図面の簡単な説明】
第1図は電気用小型パーツの収容配列を行なう装置の分
解斜視図、第2図は第1図の装置の組立断面拡大図、第
3図は第2図の部分図、第4図はパンチ機構を示す斜視
図、第5図は第4図の部分断面図、第6図はパンチ機構
の作動状態を示す第5図と同様な断面図、第7図は電気
用小型ノく一ソの操作プレートへの装着状態を示す部分
平面図、第8図はコーティングおよび硬化装置を示す概
略正面図、第9図は電気用小型パーツの1端に導電姓コ
ーティングを施した状態を示す斜視図、第10図はパン
チ機構の別の作動状態を示す第5図と同様な断面図、第
11図は第10図における操作プレートを裏返しにした
状態で1部を示した断面図、第12図はパンチ機構のさ
らに別の作動状態を示す第5図と同様な断面図、第13
図は取出プレートから両面をコーティングされた電気用
小型パーツが排出される状態を部分的に示す断面図、第
14図は両面にコーティングを施された電気用小型パー
ツを示す斜視図、第15図は矩形形状のパーツ及び通路
を示す第7図と同様な図、第16図は部分断面図、第1
7図は部分平面図である。 10:操作プレート、  12:収容プレート、16:
パーツ、     18:パンチ機構、20:取出プレ
ート、  22:パンチベース、24:パンチ、   
  26:通路、34 、36 :コーティング、 4
0:溝、42:縁部、     46:孔、 48二弾性プラスチック材料、 74ニブレート、    76:ラック、78:ビニオ
ン、    80:ハンドル、92:補助プレート、 
 140:ボス。 代理人 弁理士松永宣行

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  コンデンサ、抵抗体等の小型電子パーツの端
    部にコーティングを施す際に使用する、多数の小型電子
    パーツを支持するプレートであって、プレート状の本体
    を備え、該本体はその一方の面から他方の面へ伸びる並
    列された多数の通路を有し、前記通路はその一端から他
    端又実質的に前記本体の一方の面から他方の■への弾性
    壁を有し、各通路は各パーツの対応する横断面寸法よシ
    短い少なくとも1つの横断面寸法を有し、前記通路の弾
    性壁は前記通路のいずれかの端部から突出しても又は前
    記通路内に完全に収容されても前記通路内のすべての位
    置において前記パーツを連続的に浮性的に把持する、パ
    ーツ支持プレート。
  2. (2)  前記プレート状本体は、各面の全体にしかし
    縁部に伸びる溝を有し、また、前記プレート状本体体は
    これを前記溝に′おいて貫通して伸ひる並置された多数
    列の孔を有し、前記孔の中央の通路を除き前記溝及び前
    記孔を弾性材料が満たし、前記通路の長さは前記ノく一
    ツの長さより長く、前記プレート状本体は前記孔及び溝
    を満たす弾性材料を除き剛性の材料で形成されている、
    特許請求の範囲第(1)項に記載のプレート。
  3. (3)前記パーツ及び通路は横断面形状が長方1形であ
    り、各パーツの対応する横断面寸法より短い各通路の横
    断面寸法は長方形のノ(−ツの横断面の幅を横切り、各
    通話は長方形の・(−ツの長さより長く、前記通路内で
    前記〕<−ツを回転させる余裕をもつ、特許請求の範囲
    第(2)項に記載のプレート。
  4. (4)前記パーツ及び通路は横断面形状か長方形であり
    、各パーツの対応する横断面寸法より短い各通路の横断
    面寸法は長方形のパーツの横断面の幅を横切り、前記通
    路の長い側部は正規の真直ぐな平行する側壁から内側へ
    伸びる少なくとも一対の対向するボスを有し、該ボスの
    端部間の距離は各パーツの対応する寸法より短い通路の
    寸法を規定し、これにより最大公差に造られたパーツが
    、ボスが最小の通路幅を規定するために使用されないな
    らば5[IIL性体に生じるであろうほど多くは変位し
    ない、特許請求の範囲第(2)項に記載のプレート。
  5. (5)各通路の長さは各パーツの長さの少なくとも15
    0%である、特許請求の範囲第(1)項に記載のプレー
    ト。
  6. (6)mJ記パーツは四角形の横断面形状を有し、前記
    通路は円形の横断面形状を有し、各パーツの対応する寸
    法よシ短い各通路の寸法は正角形のパーツの相対するコ
    ーナ間の距離と比軟しての円形通路の直径である、特許
    請求の範囲第(1)項に記載のプレート。
JP57183816A 1981-10-22 1982-10-21 コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板 Granted JPS5890718A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/313,785 US4526129A (en) 1980-02-21 1981-10-22 Means for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors
US313785 1981-10-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5890718A true JPS5890718A (ja) 1983-05-30
JPS6211488B2 JPS6211488B2 (ja) 1987-03-12

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ID=23217138

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JP57183816A Granted JPS5890718A (ja) 1981-10-22 1982-10-21 コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板

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