JPH0214510A - チップ部品の保持プレート - Google Patents
チップ部品の保持プレートInfo
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- JPH0214510A JPH0214510A JP1112462A JP11246289A JPH0214510A JP H0214510 A JPH0214510 A JP H0214510A JP 1112462 A JP1112462 A JP 1112462A JP 11246289 A JP11246289 A JP 11246289A JP H0214510 A JPH0214510 A JP H0214510A
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- Japan
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- elastic material
- holding plate
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- Prior art date
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層チップコンデンサ、千ノブ抵抗等のチッ
プ部品の保持プレートに係り、チップ部品の端子電極付
着工程や測定工程等において用いる保持プレートに関す
る。
プ部品の保持プレートに係り、チップ部品の端子電極付
着工程や測定工程等において用いる保持プレートに関す
る。
従来、積層チップコンデンサ等のチップ部品に端子電極
を付着するには、第１図に示すように、保持プレート１
の端面に粘着剤を介して複数個のチップ部品２をその両
端部が外方に突出するようにして貼着し、その突出した
両端部に銀等の電極ペーストを付着させるようにしてい
た。このような付着手段では、チップ部品を一列しかプ
レートに貼着できないため、その処理量が大幅に制限さ
れるとともに、チップ部品の端部間寸法がプレートの厚
み寸法に近いものほど、外方に突出する部分が少なくな
るため、１！掻の付着作業が困難になるという問題があ
った。また、このような貼着手段にかえて、仮バネでチ
ップ部品を機械的に保持するようにしたものもあるが、
この場合でも貼着手段のものと同様の問題があった。
を付着するには、第１図に示すように、保持プレート１
の端面に粘着剤を介して複数個のチップ部品２をその両
端部が外方に突出するようにして貼着し、その突出した
両端部に銀等の電極ペーストを付着させるようにしてい
た。このような付着手段では、チップ部品を一列しかプ
レートに貼着できないため、その処理量が大幅に制限さ
れるとともに、チップ部品の端部間寸法がプレートの厚
み寸法に近いものほど、外方に突出する部分が少なくな
るため、１！掻の付着作業が困難になるという問題があ
った。また、このような貼着手段にかえて、仮バネでチ
ップ部品を機械的に保持するようにしたものもあるが、
この場合でも貼着手段のものと同様の問題があった。
本発明は、このような点に漏みてなされたもので、−度
に大量の処理ができ、チップ部品の端部間寸法の大小を
問わず電極の付着作業等が容易にできるチップ部品の保
持プレートを提供することを目的とする。
に大量の処理ができ、チップ部品の端部間寸法の大小を
問わず電極の付着作業等が容易にできるチップ部品の保
持プレートを提供することを目的とする。
以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第２図は保持プレートの斜視図、第３図はその縦断面拡
大図である。これらの図において、１１はアルミニウム
等の金属材料からなる硬質基板で、第４図に示すように
、方形の輪郭を有する枠部１２と、この枠部１２内全域
の一面側にこの枠部１２の内周面と一体形成されている
平板部１３と、この平板部１３に形成された複数個の貫
通孔１４とからなるもので、前記平板部１３の裏面は枠
部１２の裏面と面一となっている。１５はシリコンゴム
等の弾性材で、前記硬質基板の枠部１２と平板部１３と
により平板部１３の片面に形成された空間および貫通孔
１４内に配設されたもの、１６は貫通状のチップ部品収
納孔で、前記弾性材１５の貫通孔１４内部分に形成され
たものである。これらの収納孔１６は横断面円形である
ことが好ましい。１７は保持プレートの持ち運びに便利
なように、相対向する枠部１２の外側面に硬質基板の平
面方向に沿って形成された溝である。
大図である。これらの図において、１１はアルミニウム
等の金属材料からなる硬質基板で、第４図に示すように
、方形の輪郭を有する枠部１２と、この枠部１２内全域
の一面側にこの枠部１２の内周面と一体形成されている
平板部１３と、この平板部１３に形成された複数個の貫
通孔１４とからなるもので、前記平板部１３の裏面は枠
部１２の裏面と面一となっている。１５はシリコンゴム
等の弾性材で、前記硬質基板の枠部１２と平板部１３と
により平板部１３の片面に形成された空間および貫通孔
１４内に配設されたもの、１６は貫通状のチップ部品収
納孔で、前記弾性材１５の貫通孔１４内部分に形成され
たものである。これらの収納孔１６は横断面円形である
ことが好ましい。１７は保持プレートの持ち運びに便利
なように、相対向する枠部１２の外側面に硬質基板の平
面方向に沿って形成された溝である。
このような構成になるチップ部品の保持プレートは、あ
らかじめ切削等の手段で硬質基板１１を形成しておき、
その貫通孔１４内中心部にそれよりも小径のビンを貫通
させた状態で枠部１２内に液状の弾性材１５を流し込み
、その後、弾性材１５を硬化させてピンを引き抜くこと
により完成される。なお、保持プレートの平面度を出す
必要がある場合は、シリコンゴム等の弾性体材料の硬化
後に表面を研磨するようにすればよい。このとき、弾性
体は研磨できるだけの硬度が必要であることはいうまで
もない。また、第３図に示されているように、枠部１２
と弾性材１５との界面に凹凸がない場合には、互いに異
種材料であることから接着が良好でないため、その界面
に接着剤を施しておくことが好ましい。
らかじめ切削等の手段で硬質基板１１を形成しておき、
その貫通孔１４内中心部にそれよりも小径のビンを貫通
させた状態で枠部１２内に液状の弾性材１５を流し込み
、その後、弾性材１５を硬化させてピンを引き抜くこと
により完成される。なお、保持プレートの平面度を出す
必要がある場合は、シリコンゴム等の弾性体材料の硬化
後に表面を研磨するようにすればよい。このとき、弾性
体は研磨できるだけの硬度が必要であることはいうまで
もない。また、第３図に示されているように、枠部１２
と弾性材１５との界面に凹凸がない場合には、互いに異
種材料であることから接着が良好でないため、その界面
に接着剤を施しておくことが好ましい。
以上のように構成された保持プレートにチップ部品を保
持させるには、次のような手順で行われる。まず、第５
図の要部縦断面図に示すような、本発明の保持プレート
と同じ大きさの硬質基板１８に保持プレートのチップ部
品収納孔と対応して同数の漏斗形貫通孔１９を形成した
ガイドプレート２０をその貫通孔の広口側が外側にくる
ようにして本発明の保持プレート上にロケートピン等で
位置合わせして固定する。ついで、このガイドプレート
２０上に多数のチップ部品をのせて左右前後に揺すると
、チップ部品は一端が漏斗形貫通孔１９の広口側からす
べり落ちて、それぞれの貫通孔１９内に収納される。そ
の後、漏斗形貫通孔１９内の多数のチップ部品をプレス
機によりピン金型で同時に下方へ押し下げると、チップ
部品は保持プレートの収納孔へ弾性材を押し広げながら
挿入される。この保持プレートを電極付着工程で用いる
場合は、チップ部品はその一端が保持プレートの表面か
ら突出するようにピン金型により収納孔内に押し込まれ
る。このようにして、保持プレートにより弾性的に保持
された多数のチップ部品は、そのチップ部品の突出した
端部が、銀等の電極ペーストの塗布された塗布板に当接
されることにより所要の電極が付着される。そしてこの
付着された電極が乾燥すると、さきほどのプレス機によ
り、チップ部品を元の方向へ押し返して別の保持プレー
トの収納孔に電極の付着されていない端部が突出するよ
うに移しかえ、その後その端部にｔ掻を付着すればよい
。このようにして、両端部に電極の付着されたチップ部
品は、プレス機のピン金型により保持プレートの収納孔
から押し出され、次工程へと移送される。
持させるには、次のような手順で行われる。まず、第５
図の要部縦断面図に示すような、本発明の保持プレート
と同じ大きさの硬質基板１８に保持プレートのチップ部
品収納孔と対応して同数の漏斗形貫通孔１９を形成した
ガイドプレート２０をその貫通孔の広口側が外側にくる
ようにして本発明の保持プレート上にロケートピン等で
位置合わせして固定する。ついで、このガイドプレート
２０上に多数のチップ部品をのせて左右前後に揺すると
、チップ部品は一端が漏斗形貫通孔１９の広口側からす
べり落ちて、それぞれの貫通孔１９内に収納される。そ
の後、漏斗形貫通孔１９内の多数のチップ部品をプレス
機によりピン金型で同時に下方へ押し下げると、チップ
部品は保持プレートの収納孔へ弾性材を押し広げながら
挿入される。この保持プレートを電極付着工程で用いる
場合は、チップ部品はその一端が保持プレートの表面か
ら突出するようにピン金型により収納孔内に押し込まれ
る。このようにして、保持プレートにより弾性的に保持
された多数のチップ部品は、そのチップ部品の突出した
端部が、銀等の電極ペーストの塗布された塗布板に当接
されることにより所要の電極が付着される。そしてこの
付着された電極が乾燥すると、さきほどのプレス機によ
り、チップ部品を元の方向へ押し返して別の保持プレー
トの収納孔に電極の付着されていない端部が突出するよ
うに移しかえ、その後その端部にｔ掻を付着すればよい
。このようにして、両端部に電極の付着されたチップ部
品は、プレス機のピン金型により保持プレートの収納孔
から押し出され、次工程へと移送される。
以上、本発明のチップ部品の保持プレートの構成、作成
方法、および使用法について述べたが、本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることはいうま
でもない。特に、保持プレートを構成している硬質基板
は、樹脂で形成することも可能であり、また、弾性材に
形成された収納孔の形状が、横断面円形の場合には、チ
ップ部品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易と
なるが、チップ部品の形状に応じて円形以外の他の形状
とすることも可能である。さらには、この保持プレート
を測定工程において用い、多数のチップ部品の電気特性
を同時に測定するようにすることもできる。
方法、および使用法について述べたが、本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることはいうま
でもない。特に、保持プレートを構成している硬質基板
は、樹脂で形成することも可能であり、また、弾性材に
形成された収納孔の形状が、横断面円形の場合には、チ
ップ部品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易と
なるが、チップ部品の形状に応じて円形以外の他の形状
とすることも可能である。さらには、この保持プレート
を測定工程において用い、多数のチップ部品の電気特性
を同時に測定するようにすることもできる。
本発明のチップ部品の保持プレートは以上説明したよう
に構成されるので、小型であるがために取扱いの困難な
チップ部品を一度に多数処理することができ、さらには
電極付着工程に用いる場合でも、チップ部品の収納孔内
における保持位置を変えるだけでよいので、チップ部品
の端部間寸法の大小を問わず電極付着が容易となる等の
種々のすぐれた効果を奏する。
に構成されるので、小型であるがために取扱いの困難な
チップ部品を一度に多数処理することができ、さらには
電極付着工程に用いる場合でも、チップ部品の収納孔内
における保持位置を変えるだけでよいので、チップ部品
の端部間寸法の大小を問わず電極付着が容易となる等の
種々のすぐれた効果を奏する。
また、弾性材が硬質基板の片面にのみ設けられているの
で、両面に設ける場合に比べて、弾性材の厚みを確保し
ながら保持プレートを薄型化できる。つまり弾性材自体
の厚みをさほど薄くする必要がないので、弾性材の反り
や変形を防止でき、耐久性を向上させることができる。
で、両面に設ける場合に比べて、弾性材の厚みを確保し
ながら保持プレートを薄型化できる。つまり弾性材自体
の厚みをさほど薄くする必要がないので、弾性材の反り
や変形を防止でき、耐久性を向上させることができる。
第１図は従来のチップ部品の電極付着工程における保持
プレートの斜視図、第２図は本発明の一実施例のチップ
部品の保持プレートの斜視図、第３図はその縦断面拡大
図、第４図は本発明の保持プレートに用いる硬質基板の
斜視図、第５図は本発明の保持プレートの収納孔にチッ
プ部品を挿入するためのガイドブレートの要部縦断面図
である。 １１・・・硬質基板、 １２・・・枠部、 １３・・・平板部、 １４・・・貫 通孔、 １５・・・弾性材、 １６・・・収納孔。
プレートの斜視図、第２図は本発明の一実施例のチップ
部品の保持プレートの斜視図、第３図はその縦断面拡大
図、第４図は本発明の保持プレートに用いる硬質基板の
斜視図、第５図は本発明の保持プレートの収納孔にチッ
プ部品を挿入するためのガイドブレートの要部縦断面図
である。 １１・・・硬質基板、 １２・・・枠部、 １３・・・平板部、 １４・・・貫 通孔、 １５・・・弾性材、 １６・・・収納孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 枠部、この枠部の一面側に一体に設けられた平板部、
およびこの平板部に設けられた複数個の貫通孔からなる
硬質基板と、 この硬質基板の枠部と平板部とにより形成された空間、
および前記平板部の貫通孔内に配設された弾性材と、 この弾性材の前記平板部の貫通孔部分を貫通して形成さ
れたチップ部品収納孔と、 からなることを特徴とするチップ部品の保持プレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112462A JPH0214510A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | チップ部品の保持プレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112462A JPH0214510A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | チップ部品の保持プレート |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61099009A Division JPS61268003A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | チツプ部品の保持プレ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214510A true JPH0214510A (ja) | 1990-01-18 |
| JPH0542125B2 JPH0542125B2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=14587240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1112462A Granted JPH0214510A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | チップ部品の保持プレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214510A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1010034A3 (fr) * | 1995-08-18 | 1997-11-04 | Siemens Matsushita Components | Dispositif de fixation de composants lors de l'application d'electrodes. |
| US6503356B1 (en) * | 1999-10-15 | 2003-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip element holder and method of handling chip elements |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558018A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Taiyo Yuden Kk | Method of attaching electronic part |
| JPS5890718A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-05-30 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板 |
-
1989
- 1989-05-01 JP JP1112462A patent/JPH0214510A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558018A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Taiyo Yuden Kk | Method of attaching electronic part |
| JPS5890718A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-05-30 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | コ−デイング処理用電子パ−ツ支持板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1010034A3 (fr) * | 1995-08-18 | 1997-11-04 | Siemens Matsushita Components | Dispositif de fixation de composants lors de l'application d'electrodes. |
| US6503356B1 (en) * | 1999-10-15 | 2003-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip element holder and method of handling chip elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0542125B2 (ja) | 1993-06-25 |
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