JPH0810181Y2 - 端部コーティング用電子パーツ保持具 - Google Patents
端部コーティング用電子パーツ保持具Info
- Publication number
- JPH0810181Y2 JPH0810181Y2 JP1990008405U JP840590U JPH0810181Y2 JP H0810181 Y2 JPH0810181 Y2 JP H0810181Y2 JP 1990008405 U JP1990008405 U JP 1990008405U JP 840590 U JP840590 U JP 840590U JP H0810181 Y2 JPH0810181 Y2 JP H0810181Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic part
- holes
- plate
- coating
- elastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、小形コンデンサ、抵抗体或はこれらと同様
な小形電子パーツの端部をコーティングするのに使用さ
れるパーツの保持具に関する。
な小形電子パーツの端部をコーティングするのに使用さ
れるパーツの保持具に関する。
[従来の技術] 小形コンデンサ等の小形電子パーツの両端に導電性ペ
ーストをコーティングし、これを焼き付けて外部電極等
を形成することが行なわれている。
ーストをコーティングし、これを焼き付けて外部電極等
を形成することが行なわれている。
従来、この様な小形電子パーツの端部に導電性コーテ
ィングを施すのに用いられるパーツ保持具としては、例
えば特公昭62-11488号公報等で開示されたコーティング
用電子パーツ支持板が知られている。このパーツ支持板
1は、第10図及び第11図(a)、(b)に示す様に、ア
ルミニウム等の金属で形成したプレート2に、多数の通
孔3、3…を並列に形成してなるウェブ4を形成し、こ
のウェブ4の通孔3、3…の内外壁面にシリコンゴム等
をコーティングして弾性壁5を形成したものである。
ィングを施すのに用いられるパーツ保持具としては、例
えば特公昭62-11488号公報等で開示されたコーティング
用電子パーツ支持板が知られている。このパーツ支持板
1は、第10図及び第11図(a)、(b)に示す様に、ア
ルミニウム等の金属で形成したプレート2に、多数の通
孔3、3…を並列に形成してなるウェブ4を形成し、こ
のウェブ4の通孔3、3…の内外壁面にシリコンゴム等
をコーティングして弾性壁5を形成したものである。
小形電子パーツ7の断面形状は、四角形あるいは円形
であり、前記通孔6は、一般に円形状となっている。ま
た、この円形通孔6の直径は、電子パーツ7の断面の最
大径よりも小さく設定されている。これにより、前記電
子パーツ7が前記通孔6から部分的に突出していても、
或は前記通孔6の中に完全に埋没されていても、全ての
位置で前記通孔6の弾性壁5が前記電子パーツ7を弾性
的に保持することが可能となっている。
であり、前記通孔6は、一般に円形状となっている。ま
た、この円形通孔6の直径は、電子パーツ7の断面の最
大径よりも小さく設定されている。これにより、前記電
子パーツ7が前記通孔6から部分的に突出していても、
或は前記通孔6の中に完全に埋没されていても、全ての
位置で前記通孔6の弾性壁5が前記電子パーツ7を弾性
的に保持することが可能となっている。
前記の様なパーツ支持板1を用いて電子パーツ7に導
電ペーストをコーティングする場合、先ず、電子パーツ
7を前記通孔6に嵌め込むと共に、同パーツ支持板1の
一方の面から電子パーツ7の端部を突出させ、ロール等
でその突出高さを揃える。その後、ディップ方式あるい
はロール方式等の方法で、通孔6から突出した電子パー
ツ7の端部に導電ペーストをコーティングする。この塗
布した導電ペーストを加熱硬化した後、通孔6の中の前
記電子パーツ7の他端を、パーツ支持板1の反対側の面
に押し出し、突出された他端部に同様にして導電ペース
トをコーティングする。その後、この電子パーツを、例
えば800℃程度の高温で焼き付けることによって、電子
パーツの端部電極が形成される。
電ペーストをコーティングする場合、先ず、電子パーツ
7を前記通孔6に嵌め込むと共に、同パーツ支持板1の
一方の面から電子パーツ7の端部を突出させ、ロール等
でその突出高さを揃える。その後、ディップ方式あるい
はロール方式等の方法で、通孔6から突出した電子パー
ツ7の端部に導電ペーストをコーティングする。この塗
布した導電ペーストを加熱硬化した後、通孔6の中の前
記電子パーツ7の他端を、パーツ支持板1の反対側の面
に押し出し、突出された他端部に同様にして導電ペース
トをコーティングする。その後、この電子パーツを、例
えば800℃程度の高温で焼き付けることによって、電子
パーツの端部電極が形成される。
[考案が解決しようとする課題] このパーツ支持板1では、プレート2の通孔6の中に
電子パーツ7を嵌め込むと、前記電子パーツ7を保持し
ている通孔6の弾性壁5に圧力が加わる。このとき、プ
レート2の周辺部分では、周囲の枠体により、弾性壁5
の圧力が逃げ場を失い、圧力が中央部に集中する。この
結果、前記プレート2の中央部に近い通孔6に挿入され
た電子パーツ7とそれを保持する弾性壁5は、周辺部よ
り強い圧力を受ける。このため、一様にレベリングした
場合に、中央部での電子パーツ7の端部の突出寸法が、
周辺部よりも大きくなる。
電子パーツ7を嵌め込むと、前記電子パーツ7を保持し
ている通孔6の弾性壁5に圧力が加わる。このとき、プ
レート2の周辺部分では、周囲の枠体により、弾性壁5
の圧力が逃げ場を失い、圧力が中央部に集中する。この
結果、前記プレート2の中央部に近い通孔6に挿入され
た電子パーツ7とそれを保持する弾性壁5は、周辺部よ
り強い圧力を受ける。このため、一様にレベリングした
場合に、中央部での電子パーツ7の端部の突出寸法が、
周辺部よりも大きくなる。
また、前記プレート2の中央部に近い通孔6に保持さ
れる電子パーツ7は、周辺部に保持されたものに比べて
弾性壁5との摩擦力が大きい。これにより、電子パーツ
7の他端部に導電ペーストをコーティングするため、同
電子パーツ7を通孔5に押し込んで、その他端側をプレ
ート2の反対側の面から押し出す際に、プレート中央部
付近に保持された、電子パーツ7のすでに形成済みのコ
ーティング部のうち、弾性壁5と接触する部分に剥離や
欠落等が生じるという問題点があった。
れる電子パーツ7は、周辺部に保持されたものに比べて
弾性壁5との摩擦力が大きい。これにより、電子パーツ
7の他端部に導電ペーストをコーティングするため、同
電子パーツ7を通孔5に押し込んで、その他端側をプレ
ート2の反対側の面から押し出す際に、プレート中央部
付近に保持された、電子パーツ7のすでに形成済みのコ
ーティング部のうち、弾性壁5と接触する部分に剥離や
欠落等が生じるという問題点があった。
近年の電子部品の小形化に伴い、寸法精度の向上は最
も強く望まれる条件の一であり、前記の様な電子パーツ
両端のコーティング部分の寸法の不一致は、回路基板へ
の装着工程に与える影響等から、非常に重大な問題とな
る。
も強く望まれる条件の一であり、前記の様な電子パーツ
両端のコーティング部分の寸法の不一致は、回路基板へ
の装着工程に与える影響等から、非常に重大な問題とな
る。
そこで、本考案の目的は、前記の従来技術における問
題点に鑑み、電子パーツを通孔に嵌め込んだ際の弾性壁
による圧力を、通孔のプレート上の位置に拘らず、全体
にほぼ均一になる様にし、前記電子パーツ端部に形成さ
れるコーティングの不均一を解消し、均一なコーティン
グを行うことを可能とする端部コーティング用電子パー
ツ保持具を提供することにある。
題点に鑑み、電子パーツを通孔に嵌め込んだ際の弾性壁
による圧力を、通孔のプレート上の位置に拘らず、全体
にほぼ均一になる様にし、前記電子パーツ端部に形成さ
れるコーティングの不均一を解消し、均一なコーティン
グを行うことを可能とする端部コーティング用電子パー
ツ保持具を提供することにある。
[課題を解決するための手段] すなわち、前記目的を達成するため、本考案で採用さ
れた手段は、プレートの両面側に開口する並列された多
数の通孔が形成され、該通孔は弾性壁で覆われ、小形電
子パーツを前記通孔内に前記弾性壁の弾力で保持する端
部コーティング用電子パーツ保持具において、前記弾性
壁を構成する弾性部材の通孔の間に、前記通孔とは別に
同弾性部材の一部が存在せず、且つ前記小形電子パーツ
を保持しない弾性変形可能な空隙部分が形成された端部
コーティング用電子パーツ保持具である。
れた手段は、プレートの両面側に開口する並列された多
数の通孔が形成され、該通孔は弾性壁で覆われ、小形電
子パーツを前記通孔内に前記弾性壁の弾力で保持する端
部コーティング用電子パーツ保持具において、前記弾性
壁を構成する弾性部材の通孔の間に、前記通孔とは別に
同弾性部材の一部が存在せず、且つ前記小形電子パーツ
を保持しない弾性変形可能な空隙部分が形成された端部
コーティング用電子パーツ保持具である。
[作用] 前記の本考案による端部コーティング用電子パーツ保
持具では、弾性壁を構成する弾性部材の通孔の間に、同
弾性部材の一部が存在せず、且つ前記通孔のように小形
電子パーツを保持しない弾性変形可能な空隙部分を形成
したことにより、前記通孔の内部に電子パーツが嵌め込
まれた時に生じる弾性壁の圧力が、前記プレートの中央
部に集中しようとしても、この圧力が前記空隙部分で吸
収、緩和される。そのため、前記通孔内に挿入された電
子パーツに加わる保持力は、前記プレート上の位置によ
って差異が生じることがなく、全体に均一となる。
持具では、弾性壁を構成する弾性部材の通孔の間に、同
弾性部材の一部が存在せず、且つ前記通孔のように小形
電子パーツを保持しない弾性変形可能な空隙部分を形成
したことにより、前記通孔の内部に電子パーツが嵌め込
まれた時に生じる弾性壁の圧力が、前記プレートの中央
部に集中しようとしても、この圧力が前記空隙部分で吸
収、緩和される。そのため、前記通孔内に挿入された電
子パーツに加わる保持力は、前記プレート上の位置によ
って差異が生じることがなく、全体に均一となる。
[実施例] 以下、本考案の実施例について、添付の図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第1図に本考案の第一の実施例による端部コーティン
グ用電子パーツ保持具が示されており、この電子パーツ
保持具の本体となるプレート10は、前記従来のものと同
様に、アルミニウム等の金属製の枠11(その寸法は、例
えば27×17cm)の内部にウェブを形成し、その外周を、
例えばシリコンゴム等の弾性材料12で覆い、多数の円形
の通孔13、13…を並列に開設してプレート状としたもの
である。これら円形の通孔13、13…は、その直径が収納
する電子パーツの断面最大径よりも小さく設定され、か
つ、前記プレート10の一方の面から他方の面に並列に多
数伸びている。また、これら通孔13、13…の内部には、
前記弾性部材12を充填することによって形成された弾性
壁が形成されており、これら通孔13、13…の内部に小形
コンデンサ、抵抗体又はこれらと同様な小形電子パーツ
を挿入すると、前記弾性壁の弾力で保持力が働き、前記
電子パーツを通孔13、13…の中に弾性的に保持する。
グ用電子パーツ保持具が示されており、この電子パーツ
保持具の本体となるプレート10は、前記従来のものと同
様に、アルミニウム等の金属製の枠11(その寸法は、例
えば27×17cm)の内部にウェブを形成し、その外周を、
例えばシリコンゴム等の弾性材料12で覆い、多数の円形
の通孔13、13…を並列に開設してプレート状としたもの
である。これら円形の通孔13、13…は、その直径が収納
する電子パーツの断面最大径よりも小さく設定され、か
つ、前記プレート10の一方の面から他方の面に並列に多
数伸びている。また、これら通孔13、13…の内部には、
前記弾性部材12を充填することによって形成された弾性
壁が形成されており、これら通孔13、13…の内部に小形
コンデンサ、抵抗体又はこれらと同様な小形電子パーツ
を挿入すると、前記弾性壁の弾力で保持力が働き、前記
電子パーツを通孔13、13…の中に弾性的に保持する。
本考案では、通孔13、13…の弾性壁を構成する弾性部
材12の通孔の間に、前記通孔13、13…とは別に同弾性部
材12の一部が存在せず、且つ前記小形電子パーツを保持
しない弾性変形可能な空隙部分を形成するが、前記第1
図に示す第一の実施例では、この空隙部分として、前記
プレート10の中央部に長辺と平行な方向に伸びた溝20を
形成している。第1図の実施例では、溝20が一本だけ設
けられているが、複数本形成してもよい。
材12の通孔の間に、前記通孔13、13…とは別に同弾性部
材12の一部が存在せず、且つ前記小形電子パーツを保持
しない弾性変形可能な空隙部分を形成するが、前記第1
図に示す第一の実施例では、この空隙部分として、前記
プレート10の中央部に長辺と平行な方向に伸びた溝20を
形成している。第1図の実施例では、溝20が一本だけ設
けられているが、複数本形成してもよい。
第2図には、前記溝20として断面「V」字形状の溝20
を形成した実施例が示されている。このような溝20の断
面形状は前記の「V」字形状に限られず、第3図に示さ
れる様な「U」字形状の溝20、あるいは、第4図に示さ
れる様に、金属製の枠11内部のウェブ14まで真っ直ぐに
伸びた溝20でもよい。この空隙部分は、前記の様な溝20
に限られず、例えば第5図にも示す様に、前記弾性材料
12の内部に形成した空洞部21であっても同様の効果を得
ることが出来る。これらの溝20は、前記第1図に示す様
なプレート表面中央部に長辺方向に伸びたものだけでは
なく、第6図に示す様に、プレート10の表面に格子状に
形成されたものでもよい。
を形成した実施例が示されている。このような溝20の断
面形状は前記の「V」字形状に限られず、第3図に示さ
れる様な「U」字形状の溝20、あるいは、第4図に示さ
れる様に、金属製の枠11内部のウェブ14まで真っ直ぐに
伸びた溝20でもよい。この空隙部分は、前記の様な溝20
に限られず、例えば第5図にも示す様に、前記弾性材料
12の内部に形成した空洞部21であっても同様の効果を得
ることが出来る。これらの溝20は、前記第1図に示す様
なプレート表面中央部に長辺方向に伸びたものだけでは
なく、第6図に示す様に、プレート10の表面に格子状に
形成されたものでもよい。
第7図及び第8図に、前記の溝や空洞部とはことなる
空隙部分として、半球状の凹部22を形成した実施例が示
されている。この凹部22は、前記プレート10の両面の中
央部を中心とした領域に複数個(図示の場合は20個)形
成されている。
空隙部分として、半球状の凹部22を形成した実施例が示
されている。この凹部22は、前記プレート10の両面の中
央部を中心とした領域に複数個(図示の場合は20個)形
成されている。
これらの電子パーツ保持具を使用して、実際に電子パ
ーツを通孔13、13…の中に保持し、その端部に導電ペー
ストをコーティングした。その第一実施例では、プレー
ト10の中央部の長辺方向に、幅0.5mm、長さ100mmの
「V」字形状の溝20が形成された第1図に示されたよう
な端部コーティング用電子パーツ保持具を使用した。ま
た、第二実施例では、半球状の凹部22がプレート10の中
央部を中心とした領域に80個形成された第7図及び第8
図に示されたような端部コーティング用電子パーツ保持
具を使用した。そして、何れの場合も、前記プレート10
の表面に、直径0.044インチの円形の通孔13、13…を一
定間隔で合計4000個配置した。
ーツを通孔13、13…の中に保持し、その端部に導電ペー
ストをコーティングした。その第一実施例では、プレー
ト10の中央部の長辺方向に、幅0.5mm、長さ100mmの
「V」字形状の溝20が形成された第1図に示されたよう
な端部コーティング用電子パーツ保持具を使用した。ま
た、第二実施例では、半球状の凹部22がプレート10の中
央部を中心とした領域に80個形成された第7図及び第8
図に示されたような端部コーティング用電子パーツ保持
具を使用した。そして、何れの場合も、前記プレート10
の表面に、直径0.044インチの円形の通孔13、13…を一
定間隔で合計4000個配置した。
また、端部をコーティングする電子パーツとしては、
寸法2.0×1.2×0.5mmの角型コンデンサチップを用い、
ロールによってレベリングし、通孔からの端部の突出高
さを揃え、この端部にディップ方式によって銀ペースト
をコーティングした。その後、この銀ペーストを120℃
の温度で加熱、硬化した後、前記の角型コンデンサチッ
プを通孔13、13…に押し込み、通孔13、13…の反対側の
開口部からそれらの他端部を突出させ、同端部に前記と
同様にして銀ペーストをコーティングした。その後、角
型コンデンサチップを800℃の温度で焼成した。
寸法2.0×1.2×0.5mmの角型コンデンサチップを用い、
ロールによってレベリングし、通孔からの端部の突出高
さを揃え、この端部にディップ方式によって銀ペースト
をコーティングした。その後、この銀ペーストを120℃
の温度で加熱、硬化した後、前記の角型コンデンサチッ
プを通孔13、13…に押し込み、通孔13、13…の反対側の
開口部からそれらの他端部を突出させ、同端部に前記と
同様にして銀ペーストをコーティングした。その後、角
型コンデンサチップを800℃の温度で焼成した。
また、比較のために、通孔がプレート上に均一に分布
する従来のパーツ支持板1(通孔数4000個)を使用し、
前記と同様にして角型コンデンサチップの端部に銀ペー
ストをコーティングした。
する従来のパーツ支持板1(通孔数4000個)を使用し、
前記と同様にして角型コンデンサチップの端部に銀ペー
ストをコーティングした。
こうして製造された各々4000個の角型コンデンサの両
端に形成された電極の間隔を測定し、顕微鏡により外観
検査して良不良を判定した結果、表1に示す通りであっ
た。なお、同表において、「最大のばらつき」とは、形
成された端部コーティング面の間隙の最大のバラツキ値
を、また、「不良数」とは前記端部コーティング面に発
生した剥離や欠落等の不良を示している。
端に形成された電極の間隔を測定し、顕微鏡により外観
検査して良不良を判定した結果、表1に示す通りであっ
た。なお、同表において、「最大のばらつき」とは、形
成された端部コーティング面の間隙の最大のバラツキ値
を、また、「不良数」とは前記端部コーティング面に発
生した剥離や欠落等の不良を示している。
以上の結果からも明らかなように、本考案による電子
パーツ保持具によれば、これを使用して形成される小形
電子パーツの端部のコーティング面同士の間隙の最大の
バラツキ値を、従来の半分以下の値に、また、その剥離
や欠落等の不良の発生率についても、これを大巾に低減
することが可能となった。
パーツ保持具によれば、これを使用して形成される小形
電子パーツの端部のコーティング面同士の間隙の最大の
バラツキ値を、従来の半分以下の値に、また、その剥離
や欠落等の不良の発生率についても、これを大巾に低減
することが可能となった。
[考案の効果] 以上の説明からも明らかな様に、本考案により端部コ
ーティング用電子パーツ保持具によれば、小形電子パー
ツの端部に形成されるコーティング面同士の間隙の寸法
精度を向上することが出来、また、端部コーティング面
の剥離や欠落等の欠陥が発生し難くなり、製造される製
品の歩留まりを向上させることができる。
ーティング用電子パーツ保持具によれば、小形電子パー
ツの端部に形成されるコーティング面同士の間隙の寸法
精度を向上することが出来、また、端部コーティング面
の剥離や欠落等の欠陥が発生し難くなり、製造される製
品の歩留まりを向上させることができる。
第1図は、本考案の第一の実施例による端部コーティン
グ用電子パーツ保持具の斜視図、第2図は、前記電子パ
ーツ保持具の要部を示すための一部切断拡大斜視図、第
3図〜第5図は、空隙部である溝の種々の断面形状を示
すための一部拡大断面図、第6図は、空隙出としての溝
の形成パターンの変形例を示すための斜視図、第7図は
本考案の他の実施例による電子パーツ保持具の斜視図、
第8図は、同電子パーツ保持具の一部拡大断面図、第9
図は、従来の端部コーティング用電子パーツ保持具の斜
視図、第10図は、同電子パーツ保持具の一部切断拡大斜
視図、第11図(a)と(b)は、同パーツ保持具の一部
拡大断面と上面図である。 10……プレート、11……枠、12……弾性材料、13……通
孔、20……溝、21……空洞部、22……半球状の凹部
グ用電子パーツ保持具の斜視図、第2図は、前記電子パ
ーツ保持具の要部を示すための一部切断拡大斜視図、第
3図〜第5図は、空隙部である溝の種々の断面形状を示
すための一部拡大断面図、第6図は、空隙出としての溝
の形成パターンの変形例を示すための斜視図、第7図は
本考案の他の実施例による電子パーツ保持具の斜視図、
第8図は、同電子パーツ保持具の一部拡大断面図、第9
図は、従来の端部コーティング用電子パーツ保持具の斜
視図、第10図は、同電子パーツ保持具の一部切断拡大斜
視図、第11図(a)と(b)は、同パーツ保持具の一部
拡大断面と上面図である。 10……プレート、11……枠、12……弾性材料、13……通
孔、20……溝、21……空洞部、22……半球状の凹部
Claims (1)
- 【請求項1】プレートの両面側に開口する並列された多
数の通孔が形成され、該通孔は弾性壁で覆われ、小形電
子パーツを前記通孔内に前記弾性壁の弾力で保持する端
部コーティング用電子パーツ保持具において、前記弾性
壁を構成する弾性部材の通孔の間に、前記通孔とは別に
同弾性部材の一部が存在せず、且つ前記小形電子パーツ
を保持しない弾性変形可能な空隙部分が形成されたこと
を特徴とする端部コーティング用電子パーツ保持具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990008405U JPH0810181Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 端部コーティング用電子パーツ保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990008405U JPH0810181Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 端部コーティング用電子パーツ保持具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0399430U JPH0399430U (ja) | 1991-10-17 |
JPH0810181Y2 true JPH0810181Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31512036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990008405U Expired - Lifetime JPH0810181Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 端部コーティング用電子パーツ保持具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0810181Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1693013A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-23 | Kyon | Plate and screws for treatment of bone fractures |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61268003A (ja) * | 1986-04-28 | 1986-11-27 | 株式会社村田製作所 | チツプ部品の保持プレ−ト |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP1990008405U patent/JPH0810181Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0399430U (ja) | 1991-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0470761B2 (ja) | ||
JPH01143210A (ja) | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップ取扱い方法 | |
US4859498A (en) | Chip component holding plate | |
JPH0810181Y2 (ja) | 端部コーティング用電子パーツ保持具 | |
JPH0810180Y2 (ja) | 端部ユーティング用電子パーツ保持具 | |
JPH0741149Y2 (ja) | 端部コーティング用小形電子パーツ保持具 | |
US4598821A (en) | Holder assembly for miniature electronic components and method of fabrication | |
US7699020B2 (en) | Method and device for applying conductive paste | |
JPH0233908A (ja) | 複数端子電極付き部品の製造方法 | |
JPH06188161A (ja) | チップ部品コーティング治具及びそれを使用したコーティング方法 | |
JPH03250726A (ja) | 小形電子パーツ端部コーティング方法 | |
JPH06304875A (ja) | 電子部品用保持具及び電子部品の取り扱い方法 | |
JPH06163338A (ja) | 電子部品の製造方法および装置 | |
JP3234317B2 (ja) | ペースト印刷用治具 | |
JPH05724U (ja) | 焼成用治具 | |
JPH0782974B2 (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
JPH0338729B2 (ja) | ||
JPH0621232Y2 (ja) | 電子部品の素地配列用治具 | |
JPH0677099A (ja) | 電子部品の外部電極形成方法 | |
JPH0622961Y2 (ja) | チップ型可変抵抗器用セラミック素材板 | |
JPH0344404B2 (ja) | ||
JPH0542125B2 (ja) | ||
JPS61171205U (ja) | ||
JP3628563B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JPH0542126B2 (ja) |