JPH0470761B2 - - Google Patents
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- JPH0470761B2 JPH0470761B2 JP58217177A JP21717783A JPH0470761B2 JP H0470761 B2 JPH0470761 B2 JP H0470761B2 JP 58217177 A JP58217177 A JP 58217177A JP 21717783 A JP21717783 A JP 21717783A JP H0470761 B2 JPH0470761 B2 JP H0470761B2
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- holding plate
- chip component
- chip
- electrode
- storage hole
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チツプコンデンサ、チツプ抵抗等の
チツプ部品を、保持プレートを構成している弾性
体に形成された収納孔内に押し込んで弾性的に保
持し、そのチツプ部品の両端部に外部電極を形成
するチツプ部品の外部電極形成方法に関する。
チツプ部品を、保持プレートを構成している弾性
体に形成された収納孔内に押し込んで弾性的に保
持し、そのチツプ部品の両端部に外部電極を形成
するチツプ部品の外部電極形成方法に関する。
チツプコンデンサ、チツプ抵抗等のチツプ部品
は非常に小さいため、その両端部に外部電極を形
成する場合、1個づつ処理することはきわめて困
難である。そのため、第1図および第2図に示す
ようなチツプ部品の保持プレートが提案され、こ
れを用いて複数個のチツプ部品を同時に処理する
ことがおこなわれている。つまり、1はアルミ等
の金属、樹脂等からなる、枠部2の内側に複数個
の貫通孔3の形成された平板部4が一体に形成さ
れた硬質基板で、その平板部4の両面に貫通孔3
を介してシリコンゴム等の弾性体5が設けられる
とともに、この弾性体5の、貫通孔3部分にチツ
プ部品の収納孔6が形成されて保持プレートが構
成されている。このように構成された保持プレー
トは、その収納孔6内にチツプ部品が押し込ま
れ、その弾性体5の弾性力でチツプ部品を保持す
るものであるが、このような保持プレートを用い
てチツプ部品の両端部に外部電極を形成するに
は、従来から次のような方法がとられている。つ
まり、第3図および第4図に示すように、上記構
造の保持プレート7の表面側に、その収納孔6と
同じ配列で複数個の貫通孔8の形成されたガイド
プレート9を配置し、このガイドプレート9の貫
通孔8にチツプ部品10を挿入するとともに、こ
のチツプ部品10をプレスピン11によつて下方
向に押圧して収納孔6内に押し込み、チツプ部品
10の下部側である一端が保持プレート7の裏面
側に露出した状態でこのチツプ部品を弾性的に保
持する。そして、チツプ部品10のその露出して
いる一端を、第5図に示すように、銀等のペース
ト状の電極12が塗布された電極塗布板13上に
押してあることにより、チツプ部品10の一端に
電極を塗布する。この一端の電極が乾燥したあ
と、前記と同様のプレスピンで保持プレートの裏
面側からチツプ部品を押圧することによつてまだ
電極の塗布されていない他端が保持プレート7の
表面側に露出するまでチツプ部品を押しもどす。
そして、その露出しているチツプ部品の他端に、
その一端と同様の手段で電極を塗布し、この電極
が乾燥したあと、チツプ部品をプレスピンにて保
持プレートの表面側に押し出す。そのうち、所定
の温度で加熱処理がなされ、電極形成工程が完了
する。
は非常に小さいため、その両端部に外部電極を形
成する場合、1個づつ処理することはきわめて困
難である。そのため、第1図および第2図に示す
ようなチツプ部品の保持プレートが提案され、こ
れを用いて複数個のチツプ部品を同時に処理する
ことがおこなわれている。つまり、1はアルミ等
の金属、樹脂等からなる、枠部2の内側に複数個
の貫通孔3の形成された平板部4が一体に形成さ
れた硬質基板で、その平板部4の両面に貫通孔3
を介してシリコンゴム等の弾性体5が設けられる
とともに、この弾性体5の、貫通孔3部分にチツ
プ部品の収納孔6が形成されて保持プレートが構
成されている。このように構成された保持プレー
トは、その収納孔6内にチツプ部品が押し込ま
れ、その弾性体5の弾性力でチツプ部品を保持す
るものであるが、このような保持プレートを用い
てチツプ部品の両端部に外部電極を形成するに
は、従来から次のような方法がとられている。つ
まり、第3図および第4図に示すように、上記構
造の保持プレート7の表面側に、その収納孔6と
同じ配列で複数個の貫通孔8の形成されたガイド
プレート9を配置し、このガイドプレート9の貫
通孔8にチツプ部品10を挿入するとともに、こ
のチツプ部品10をプレスピン11によつて下方
向に押圧して収納孔6内に押し込み、チツプ部品
10の下部側である一端が保持プレート7の裏面
側に露出した状態でこのチツプ部品を弾性的に保
持する。そして、チツプ部品10のその露出して
いる一端を、第5図に示すように、銀等のペース
ト状の電極12が塗布された電極塗布板13上に
押してあることにより、チツプ部品10の一端に
電極を塗布する。この一端の電極が乾燥したあ
と、前記と同様のプレスピンで保持プレートの裏
面側からチツプ部品を押圧することによつてまだ
電極の塗布されていない他端が保持プレート7の
表面側に露出するまでチツプ部品を押しもどす。
そして、その露出しているチツプ部品の他端に、
その一端と同様の手段で電極を塗布し、この電極
が乾燥したあと、チツプ部品をプレスピンにて保
持プレートの表面側に押し出す。そのうち、所定
の温度で加熱処理がなされ、電極形成工程が完了
する。
ところが、上記構造の保持プレートを用いた従
来のチツプ部品の外部電極形成方法によれば、チ
ツプ部品を保持プレートの収納孔内において、そ
の表面側と裏面側との間を貫通するように移動さ
せるとともに、チツプ部品のプレスピンにて押圧
する側とは反対側の端部を保持プレートの表面側
および裏面側に露出させるものであるため、種々
の問題を有している。つまり、チツプ部品の長さ
にばらつきがあると、保持プレートの表裏面に露
出した部分の寸法がそのばらつきに応じてばらつ
き、電極の付着状態にばらつきが生じる。また、
チツプ部品は収納孔内において弾性体の弾性力で
押圧されているため、保持プレートの表裏面間を
貫通させて移動させるには大きな押圧力が必要と
なり、プレスピンの駆動装置が大型化する。さら
には、チツプ部品を大きな押圧力で保持プレート
の収納孔内に押し込むため、チツプ部品の周囲の
弾性体がチツプ部品の押し込み方向に伸びてチツ
プ部品が露出する側の面に凹凸が生じ、それによ
つてチツプ部品間でその露出状態にばらつきが生
じる。さらには、チツプ部品を大きな押圧力で保
持プレートの収納孔内に押し込むため、チツプ部
品を押圧しているプレスピンがチツプ部品面から
滑つて収納孔内壁面にあたることがあり、そうし
た場合、その内壁面にきずが付いてチツプ部品の
移動を困難にする。
来のチツプ部品の外部電極形成方法によれば、チ
ツプ部品を保持プレートの収納孔内において、そ
の表面側と裏面側との間を貫通するように移動さ
せるとともに、チツプ部品のプレスピンにて押圧
する側とは反対側の端部を保持プレートの表面側
および裏面側に露出させるものであるため、種々
の問題を有している。つまり、チツプ部品の長さ
にばらつきがあると、保持プレートの表裏面に露
出した部分の寸法がそのばらつきに応じてばらつ
き、電極の付着状態にばらつきが生じる。また、
チツプ部品は収納孔内において弾性体の弾性力で
押圧されているため、保持プレートの表裏面間を
貫通させて移動させるには大きな押圧力が必要と
なり、プレスピンの駆動装置が大型化する。さら
には、チツプ部品を大きな押圧力で保持プレート
の収納孔内に押し込むため、チツプ部品の周囲の
弾性体がチツプ部品の押し込み方向に伸びてチツ
プ部品が露出する側の面に凹凸が生じ、それによ
つてチツプ部品間でその露出状態にばらつきが生
じる。さらには、チツプ部品を大きな押圧力で保
持プレートの収納孔内に押し込むため、チツプ部
品を押圧しているプレスピンがチツプ部品面から
滑つて収納孔内壁面にあたることがあり、そうし
た場合、その内壁面にきずが付いてチツプ部品の
移動を困難にする。
さらには、一端の電極の形成されたチツプ部品
が保持プレートの収納孔内を貫通して移動するも
のであるため、特に弾性体の保持力の強い中央部
付近を通過することとなり、このような収納孔の
弾性力により、電極がこすれて収納孔内壁面に付
着し、チツプ部品の両端部以外の不要箇所に電極
が付着してしまうという不都合が生じる。
が保持プレートの収納孔内を貫通して移動するも
のであるため、特に弾性体の保持力の強い中央部
付近を通過することとなり、このような収納孔の
弾性力により、電極がこすれて収納孔内壁面に付
着し、チツプ部品の両端部以外の不要箇所に電極
が付着してしまうという不都合が生じる。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、チツプ部品の保持プレートの表面側あるいは
裏面側に露出する部分の寸法ばらつきを小さくし
て電極の付着状態を安定化するとともに、保持プ
レートの収納孔内にチツプ部品を押し込む力が小
さくてすむようにしたチツプ部品の外部電極形成
方法を提供することを目的とする。
で、チツプ部品の保持プレートの表面側あるいは
裏面側に露出する部分の寸法ばらつきを小さくし
て電極の付着状態を安定化するとともに、保持プ
レートの収納孔内にチツプ部品を押し込む力が小
さくてすむようにしたチツプ部品の外部電極形成
方法を提供することを目的とする。
本発明は、このために、第1および第2の保持
プレートを用い、第1の保持プレートの収納孔内
に、その表面側からチツプ部品の一端を露出させ
て他端を押し込み、収納孔のプレート表面近傍部
でチツプ部品を弾性的に保持し、プレートを下に
向け、チツプ部品の一端を電極の塗布された電極
塗布板に押し当て、その露出している一端に電極
を塗布する。その後、第2の保持プレートの収納
孔内に、その表面側から、第1の保持プレートに
保持されているチツプ部品の電極の塗布されてい
ない他端を露出させて電極の塗布された一端を押
し込んで、収納孔のプレート表面近傍部でチツプ
部品を弾性的に保持し、チツプ部品を第1の保持
プレートから第2の保持プレートに移しかえ、こ
の第2のプレートを下に向け、チツプ部品の他端
を電極の塗布された電極塗布板に押し当てて、そ
の露出している他端に電極を塗布するようにした
ことを特徴としている。
プレートを用い、第1の保持プレートの収納孔内
に、その表面側からチツプ部品の一端を露出させ
て他端を押し込み、収納孔のプレート表面近傍部
でチツプ部品を弾性的に保持し、プレートを下に
向け、チツプ部品の一端を電極の塗布された電極
塗布板に押し当て、その露出している一端に電極
を塗布する。その後、第2の保持プレートの収納
孔内に、その表面側から、第1の保持プレートに
保持されているチツプ部品の電極の塗布されてい
ない他端を露出させて電極の塗布された一端を押
し込んで、収納孔のプレート表面近傍部でチツプ
部品を弾性的に保持し、チツプ部品を第1の保持
プレートから第2の保持プレートに移しかえ、こ
の第2のプレートを下に向け、チツプ部品の他端
を電極の塗布された電極塗布板に押し当てて、そ
の露出している他端に電極を塗布するようにした
ことを特徴としている。
以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第6図において、21はチツプ部品の保持プレ
ートで、従来と同様の構成になり、シリコンゴム
等の弾性体22に表面側から裏面側に貫通するよ
うなチツプ部品の収納孔23を形成したものであ
る。この収納孔23の形状は、円形、角形等の任
意のものでよいが、通常はチツプ部品を弾性的に
押圧し得るような径の小さな円形に形成される。
24はガイドプレートで、前記保持プレート21
の収納孔23と同じ配列で複数個の貫通孔25が
形成されており、表面側のそれぞれの貫通孔のま
わりにはすりばち状の凹部26が形成され、裏面
側には略全域に凹部27が形成されている。この
ガイドプレートの貫通孔25の大きさは、ここに
挿入されるチツプ部品との間に少なくともいくら
かのギヤツプが形成される程度のものが必要であ
る。このようなガイドプレート24を、保持プレ
ート21の表面側にそれぞれの孔が互いに連通す
るように配置する。ついで、このガイドプレート
24のそれぞれの貫通孔25の中にチツプ部品2
8を挿入する。この場合、ガイドプレート24表
面側に複数個のチツプ部品を載せて左右前後にゆ
さぶるようにすると、ガイドプレートの貫通孔2
5のまわりはすりばち状になつているため、チツ
プ部品は自然と貫通孔の中に挿入される。つい
で、第7図に示すように、プレスピン29にてチ
ツプ部品28を下方向に押圧し、チツプ部品の上
部側である一端を保持プレート21の表面側に露
出させ、下部側である他端を収納孔23内に押し
込むことにより、チツプ部品28を収納孔23の
表面近傍部で弾性的に保持させる。この状態でガ
イドプレート24を保持プレート21から取りは
ずす。このようにして保持プレート21に弾性的
に保持されているチツプ部品の表面側に露出して
いる一端に、第5図に示す従来と同様の手段によ
り電極を塗布する。つまり、保持プレート21
を、チツプ部品28の一端が露出した表面側を下
に向け、チツプ部品28の一端をペースト状の電
極12の塗布された電極塗布板13に押しあてる
のである。ついで、保持プレートに保持したまま
チツプ部品28を加熱して塗布した電極を乾燥す
る。そして、チツプ部品28の一端が露出してい
る保持プレート21の表面側が、第8図に示すよ
うに、第1の保持プレート21と同様に構成され
ている第2の保持プレート30の表面側に面対向
するようにして、第1の保持プレート21をスペ
ーサ31を介して第2の保持プレート30上に載
置する。この場合、第1の保持プレート21の収
納孔23と第2の保持プレート30の収納孔32
とは互いに連通する状態にあり、スペーサ31の
厚みは、少なくとも第1の保持プレート21に保
持されているチツプ部品28の露出部分の寸法を
有している。なお、このスペーサ31の厚みは、
チツプ部品28の全長寸法を越えることはない。
ついで、第9図に示すように、第1の保持プレー
ト21の裏面側からその収納孔23内にプレスピ
ン29を挿入してチツプ部品28を押圧し、その
電極の塗布されていない他端を第2の保持プレー
ト30の表面側に露出させ、電極の塗布された一
端を第2の保持プレート30の収納孔32内に押
し込むことにより、第1の保持プレート21に保
持されているチツプ部品を第2の保持プレート3
0に移しかえ、収納孔32の表面近傍部で弾性的
に保持させる。そして、第2の保持プレート30
の表面側に露出しているチツプ部品の他端に、そ
の一端と同様の手段により電極を塗布する。つい
で、保持プレートに保持したままチツプ部品28
を加熱して塗布した電極を乾燥する。その後、第
2の保持プレート30の裏面側からその収納孔3
2内にプレスピンを挿入してチツプ部品28を押
圧し、チツプ部品をその保持プレートの表面側に
押し出す。このようにして、両端部に電極の塗布
されたチツプ部品を匣等につめて熱処理炉で加熱
することにより最終的にチツプ部品の両端部に外
部電極が形成される。
ートで、従来と同様の構成になり、シリコンゴム
等の弾性体22に表面側から裏面側に貫通するよ
うなチツプ部品の収納孔23を形成したものであ
る。この収納孔23の形状は、円形、角形等の任
意のものでよいが、通常はチツプ部品を弾性的に
押圧し得るような径の小さな円形に形成される。
24はガイドプレートで、前記保持プレート21
の収納孔23と同じ配列で複数個の貫通孔25が
形成されており、表面側のそれぞれの貫通孔のま
わりにはすりばち状の凹部26が形成され、裏面
側には略全域に凹部27が形成されている。この
ガイドプレートの貫通孔25の大きさは、ここに
挿入されるチツプ部品との間に少なくともいくら
かのギヤツプが形成される程度のものが必要であ
る。このようなガイドプレート24を、保持プレ
ート21の表面側にそれぞれの孔が互いに連通す
るように配置する。ついで、このガイドプレート
24のそれぞれの貫通孔25の中にチツプ部品2
8を挿入する。この場合、ガイドプレート24表
面側に複数個のチツプ部品を載せて左右前後にゆ
さぶるようにすると、ガイドプレートの貫通孔2
5のまわりはすりばち状になつているため、チツ
プ部品は自然と貫通孔の中に挿入される。つい
で、第7図に示すように、プレスピン29にてチ
ツプ部品28を下方向に押圧し、チツプ部品の上
部側である一端を保持プレート21の表面側に露
出させ、下部側である他端を収納孔23内に押し
込むことにより、チツプ部品28を収納孔23の
表面近傍部で弾性的に保持させる。この状態でガ
イドプレート24を保持プレート21から取りは
ずす。このようにして保持プレート21に弾性的
に保持されているチツプ部品の表面側に露出して
いる一端に、第5図に示す従来と同様の手段によ
り電極を塗布する。つまり、保持プレート21
を、チツプ部品28の一端が露出した表面側を下
に向け、チツプ部品28の一端をペースト状の電
極12の塗布された電極塗布板13に押しあてる
のである。ついで、保持プレートに保持したまま
チツプ部品28を加熱して塗布した電極を乾燥す
る。そして、チツプ部品28の一端が露出してい
る保持プレート21の表面側が、第8図に示すよ
うに、第1の保持プレート21と同様に構成され
ている第2の保持プレート30の表面側に面対向
するようにして、第1の保持プレート21をスペ
ーサ31を介して第2の保持プレート30上に載
置する。この場合、第1の保持プレート21の収
納孔23と第2の保持プレート30の収納孔32
とは互いに連通する状態にあり、スペーサ31の
厚みは、少なくとも第1の保持プレート21に保
持されているチツプ部品28の露出部分の寸法を
有している。なお、このスペーサ31の厚みは、
チツプ部品28の全長寸法を越えることはない。
ついで、第9図に示すように、第1の保持プレー
ト21の裏面側からその収納孔23内にプレスピ
ン29を挿入してチツプ部品28を押圧し、その
電極の塗布されていない他端を第2の保持プレー
ト30の表面側に露出させ、電極の塗布された一
端を第2の保持プレート30の収納孔32内に押
し込むことにより、第1の保持プレート21に保
持されているチツプ部品を第2の保持プレート3
0に移しかえ、収納孔32の表面近傍部で弾性的
に保持させる。そして、第2の保持プレート30
の表面側に露出しているチツプ部品の他端に、そ
の一端と同様の手段により電極を塗布する。つい
で、保持プレートに保持したままチツプ部品28
を加熱して塗布した電極を乾燥する。その後、第
2の保持プレート30の裏面側からその収納孔3
2内にプレスピンを挿入してチツプ部品28を押
圧し、チツプ部品をその保持プレートの表面側に
押し出す。このようにして、両端部に電極の塗布
されたチツプ部品を匣等につめて熱処理炉で加熱
することにより最終的にチツプ部品の両端部に外
部電極が形成される。
なお、上記実施例における保持プレート21,
30は、必ずしも上記構造のものである必要はな
く、たとえば第10図や第11図のようなもので
もよい。第10図のものは、複数個の貫通孔33
が形成され、周縁に立壁34の形成されたアルミ
等の基板35の立壁34側に、シリコンゴム等の
弾性体36が設けられ、この弾性体36の、貫通
孔33に対応する位置にチツプ部品の収納孔37
が形成されたものである。第11図に示すもの
は、アルミ等の枠体38内に弾性体39が配置さ
れ、この弾性体39に収納孔40が形成されたも
のである。また、上記実施例におけるガイドプレ
ート24も、上記構造のものに限らず、たとえば
第12図や第13図のようなものでもよい。第1
2図のものは、ガイドプレート裏面側の凹部を略
全域に表面側せず、貫通孔41のまわりにのみ凹
部42を形成したものである。第13図のもの
は、貫通孔43の表面側および裏面側の両方にす
りばち状の凹部44を形成したものである。この
第13図のものは、表裏面に方向性がないので、
その取扱いが容易となる。さらには、これらのガ
イドプレートは、その裏面側の凹部をなくしてし
まうこともできる。また、上記実施例におけるス
ペーサ31として、これらのガイドプレートを用
いることもでき、この場合はスペーサの厚みはチ
ツプ部品の全長寸法を越えたものでもよい。
30は、必ずしも上記構造のものである必要はな
く、たとえば第10図や第11図のようなもので
もよい。第10図のものは、複数個の貫通孔33
が形成され、周縁に立壁34の形成されたアルミ
等の基板35の立壁34側に、シリコンゴム等の
弾性体36が設けられ、この弾性体36の、貫通
孔33に対応する位置にチツプ部品の収納孔37
が形成されたものである。第11図に示すもの
は、アルミ等の枠体38内に弾性体39が配置さ
れ、この弾性体39に収納孔40が形成されたも
のである。また、上記実施例におけるガイドプレ
ート24も、上記構造のものに限らず、たとえば
第12図や第13図のようなものでもよい。第1
2図のものは、ガイドプレート裏面側の凹部を略
全域に表面側せず、貫通孔41のまわりにのみ凹
部42を形成したものである。第13図のもの
は、貫通孔43の表面側および裏面側の両方にす
りばち状の凹部44を形成したものである。この
第13図のものは、表裏面に方向性がないので、
その取扱いが容易となる。さらには、これらのガ
イドプレートは、その裏面側の凹部をなくしてし
まうこともできる。また、上記実施例におけるス
ペーサ31として、これらのガイドプレートを用
いることもでき、この場合はスペーサの厚みはチ
ツプ部品の全長寸法を越えたものでもよい。
本発明のチツプ部品の外部電極形成方法は、以
上説明したような工程を含んでなるものであるた
め、次のような種々の効果を奏する。
上説明したような工程を含んでなるものであるた
め、次のような種々の効果を奏する。
1) チツプ部品の長さにばらつきがあつても、
チツプ部品の保持プレートからの露出寸法のば
らつきは、チツプ部品を押圧するプレスピンの
長さのばらつきによつてのみ決まることになる
ため、プレスピンの長さをそれぞれ精度よく設
定しておくことによつてチツプ部品の露出寸法
のばらつきを実質的に零にすることができ、チ
ツプ部品端部への電極の付着面積、付着量等を
安定化することができる。
チツプ部品の保持プレートからの露出寸法のば
らつきは、チツプ部品を押圧するプレスピンの
長さのばらつきによつてのみ決まることになる
ため、プレスピンの長さをそれぞれ精度よく設
定しておくことによつてチツプ部品の露出寸法
のばらつきを実質的に零にすることができ、チ
ツプ部品端部への電極の付着面積、付着量等を
安定化することができる。
2) チツプ部品の全長を保持プレートの収納孔
内に押し込むのではなく、チツプ部品の一方方
端側のみを押し込み、収納孔の表面近傍部でチ
ツプ部品を弾性的に保持するだけであるため、
従来のように大きな押圧力を必要とせず、その
結果、保持プレートを構成している弾性体面に
生じる凹凸がほとんどなくなり、プレスピンの
駆動装置も小型化することができる。
内に押し込むのではなく、チツプ部品の一方方
端側のみを押し込み、収納孔の表面近傍部でチ
ツプ部品を弾性的に保持するだけであるため、
従来のように大きな押圧力を必要とせず、その
結果、保持プレートを構成している弾性体面に
生じる凹凸がほとんどなくなり、プレスピンの
駆動装置も小型化することができる。
3) 保持プレートの収納孔内にチツプ部品を押
し込むのに大きな押圧力を必要としないことか
ら、第1の保持プレートから第2の保持プレー
トへチツプ部品を移しかえるとき、あるいは第
2の保持プレートからチツプ部品を押し出すと
きの押圧力も小さくてすむため、プレスピンが
チツプ部品面から滑つて収納孔内壁面にきずを
付けることがなく、保持プレートの寿命を長く
することができる。
し込むのに大きな押圧力を必要としないことか
ら、第1の保持プレートから第2の保持プレー
トへチツプ部品を移しかえるとき、あるいは第
2の保持プレートからチツプ部品を押し出すと
きの押圧力も小さくてすむため、プレスピンが
チツプ部品面から滑つて収納孔内壁面にきずを
付けることがなく、保持プレートの寿命を長く
することができる。
4) 第1の保持プレートの収納孔には、まだ電
極の塗布されていないチツプ部品を押し込み、
第2の保持プレートの収納孔には一端に電極が
塗布されたチツプ部品を押し込むというそれぞ
れの保持プレートの使いわけができ、そのよう
な使いわけをすると、第1の保持プレートの収
納孔内壁面には一切電極が付着することがな
く、また第2の保持プレートの収納孔内壁面に
は電極が付着するけれども、チツプ部品は、そ
の収納孔内の弾性体のチツプ部品に対する保持
力が比較的弱い表面近傍部で保持されるもので
あるため、収納孔内壁面に電極が付着すること
がほとんどなく、チツプ部品の両端部以外の不
要個所に電極が付着するという不都合がなくな
る。
極の塗布されていないチツプ部品を押し込み、
第2の保持プレートの収納孔には一端に電極が
塗布されたチツプ部品を押し込むというそれぞ
れの保持プレートの使いわけができ、そのよう
な使いわけをすると、第1の保持プレートの収
納孔内壁面には一切電極が付着することがな
く、また第2の保持プレートの収納孔内壁面に
は電極が付着するけれども、チツプ部品は、そ
の収納孔内の弾性体のチツプ部品に対する保持
力が比較的弱い表面近傍部で保持されるもので
あるため、収納孔内壁面に電極が付着すること
がほとんどなく、チツプ部品の両端部以外の不
要個所に電極が付着するという不都合がなくな
る。
第1図は従来の保持プレートの要部切欠き斜視
図、第2図はその要部縦断面図、第3図および第
4図は保持プレートにチツプ部品を保持させる従
来の方法を説明するための保持プレートとガイド
プレートの縦断面部分図、第5図は保持プレート
に保持されたチツプ部品に電極を塗布する手段を
説明するための図、第6図および第7図は本発明
の一実施例を説明するための保持プレートおよび
ガイドプレートの縦断面図、第8図および第9図
は本発明の一実施例を説明するための第1の保持
プレートおよび第2の保持プレートの縦断面図、
第10図および第11図は本発明に用いる保持プ
レートの他の構造例を示す図、第12図および第
13図は本発明に用いるガイドプレートの他の構
造例を示す図である。 21……第1の保持プレート、22,36,3
9……弾性体、23,32,37,40……収納
孔、24……ガイドプレート、25,41,43
……貫通孔、28……チツプ部品、29……プレ
スピン、30……第2の保持プレート、31……
スペーサ。
図、第2図はその要部縦断面図、第3図および第
4図は保持プレートにチツプ部品を保持させる従
来の方法を説明するための保持プレートとガイド
プレートの縦断面部分図、第5図は保持プレート
に保持されたチツプ部品に電極を塗布する手段を
説明するための図、第6図および第7図は本発明
の一実施例を説明するための保持プレートおよび
ガイドプレートの縦断面図、第8図および第9図
は本発明の一実施例を説明するための第1の保持
プレートおよび第2の保持プレートの縦断面図、
第10図および第11図は本発明に用いる保持プ
レートの他の構造例を示す図、第12図および第
13図は本発明に用いるガイドプレートの他の構
造例を示す図である。 21……第1の保持プレート、22,36,3
9……弾性体、23,32,37,40……収納
孔、24……ガイドプレート、25,41,43
……貫通孔、28……チツプ部品、29……プレ
スピン、30……第2の保持プレート、31……
スペーサ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 表面側から裏面側へ貫通するように弾性体に
複数個の収納孔を形成してなる第1および第2の
保持プレートにチツプ部品を弾性的に保持させ、
その両端部に外部電極を形成するチツプ部品の外
部電極形成方法であつて、 a) 第1の保持プレートの表面側にチツプ部品
の一端が露出するようにして、チツプ部品の他
端をその表面側からその収納孔内に押し込み、
収納孔の第1の保持プレート表面近傍部でチツ
プ部品を弾性的に保持する工程、 b) チツプ部品の保持されている第1の保持プ
レートの表面側を下に向けて、電極の塗布され
た電極塗布板に第1の保持プレートの表面側に
露出しているチツプ部品の一端を押し当てて電
極を塗布する工程、 c) 第1の保持プレートの表面側を第2の保持
プレートの表面側に面対向させるとともに、第
1の保持プレートに保持されているチツプ部品
を、その電極の塗布されていない他端が第2の
保持プレートの表面側に露出するようにして、
第1の保持プレートに保持されているチツプ部
品の電極の塗布された一端をその表面側から第
2の保持プレートの収納孔内に押し込み、第2
の保持プレートの表面近傍部でチツプ部品を弾
性的に保持することにより、第1の保持プレー
トに保持されているチツプ部品を第2の保持プ
レートに移しかえる工程、 d) チツプ部品の保持されている第2の保持プ
レートの表面側を下に向けて、電極の塗布され
た電極塗布板に第2の保持プレートの表面側に
露出しているチツプ部品の他端を押し当てて電
極を塗布する工程、 e) 他端に電極の塗布された第2の保持プレー
トに保持されているチツプ部品を、その収納孔
内から第2の保持プレートの表面側に押し出す
工程、 を含んでなることを特徴とするチツプ部品の外部
電極形成方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58217177A JPS60109204A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | チップ部品の外部電極形成方法 |
GB08428919A GB2151159B (en) | 1983-11-17 | 1984-11-15 | Method of forming external electrodes of chip parts and tool therefor |
US06/671,585 US4664943A (en) | 1983-11-17 | 1984-11-15 | Method of forming external electrodes of chip parts and tool for practicing same |
DE19843441984 DE3441984A1 (de) | 1983-11-17 | 1984-11-16 | Verfahren zur herstellung von aussenelektroden an chipteilen und werkzeug zur durchfuehrung des verfahrens |
FR8417640A FR2555361B1 (fr) | 1983-11-17 | 1984-11-19 | Methode de formation d'electrodes externes de composants en microplaquette et dispositif outil correspondant |
US07/016,714 US4788931A (en) | 1983-11-17 | 1987-02-19 | Tool for forming external electrodes of chip parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58217177A JPS60109204A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | チップ部品の外部電極形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60109204A JPS60109204A (ja) | 1985-06-14 |
JPH0470761B2 true JPH0470761B2 (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=16700066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58217177A Granted JPS60109204A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | チップ部品の外部電極形成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4664943A (ja) |
JP (1) | JPS60109204A (ja) |
DE (1) | DE3441984A1 (ja) |
FR (1) | FR2555361B1 (ja) |
GB (1) | GB2151159B (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS6229009A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-07 | 株式会社村田製作所 | 高周波用誘電体磁器組成物 |
JPS63195703U (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-16 | ||
US4859498A (en) * | 1987-11-18 | 1989-08-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip component holding plate |
JPH0680602B2 (ja) * | 1987-11-28 | 1994-10-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップ取扱い方法 |
JPH0680605B2 (ja) * | 1987-11-28 | 1994-10-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 |
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US4903393A (en) * | 1988-02-05 | 1990-02-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for inserting chip parts into a holding plate |
US5226382A (en) * | 1991-05-20 | 1993-07-13 | Denver Braden | Apparatus for automatically metalizing the terminal ends of monolithic capacitor chips |
JP3018645B2 (ja) * | 1991-10-03 | 2000-03-13 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の製造方法 |
JP2712960B2 (ja) * | 1991-11-08 | 1998-02-16 | 株式会社村田製作所 | ディップ装置 |
JP2760189B2 (ja) * | 1991-11-08 | 1998-05-28 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の電極形成装置 |
US5275661A (en) * | 1991-11-08 | 1994-01-04 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Dipping apparatus |
US5249906A (en) * | 1991-11-08 | 1993-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Press machine for chip type electronic components |
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EP0572151A3 (en) * | 1992-05-28 | 1995-01-18 | Avx Corp | Varistors with cathodically vaporized connections and method for depositing cathodically vaporized connections on varistors. |
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JP3459840B2 (ja) * | 1992-09-18 | 2003-10-27 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | ワークピース挿入装置 |
JP3049981B2 (ja) * | 1992-12-04 | 2000-06-05 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の電極形成システム |
JPH06304875A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-01 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品用保持具及び電子部品の取り扱い方法 |
JPH0684288U (ja) * | 1993-05-14 | 1994-12-02 | 正己 鈴木 | 粉粒体の熱風循環式乾燥装置 |
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JP3082575B2 (ja) * | 1994-07-05 | 2000-08-28 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
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US5894033A (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-13 | Electro Scientific Industries | Method of profiling the termination paste for chip capacitor electrodes |
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE3275784D1 (en) * | 1981-10-22 | 1987-04-23 | Palomar Syst & Mach | Process and plate for processing miniature electronic components |
-
1983
- 1983-11-17 JP JP58217177A patent/JPS60109204A/ja active Granted
-
1984
- 1984-11-15 US US06/671,585 patent/US4664943A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-11-15 GB GB08428919A patent/GB2151159B/en not_active Expired
- 1984-11-16 DE DE19843441984 patent/DE3441984A1/de active Granted
- 1984-11-19 FR FR8417640A patent/FR2555361B1/fr not_active Expired
-
1987
- 1987-02-19 US US07/016,714 patent/US4788931A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5890719A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-05-30 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリ−ズ インコ−ポレ−テッド | 小型電子パ−ツ端部のコ−テイング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2555361B1 (fr) | 1988-11-10 |
GB2151159B (en) | 1987-09-30 |
US4788931A (en) | 1988-12-06 |
JPS60109204A (ja) | 1985-06-14 |
DE3441984C2 (ja) | 1990-06-28 |
DE3441984A1 (de) | 1985-05-30 |
GB2151159A (en) | 1985-07-17 |
FR2555361A1 (fr) | 1985-05-24 |
US4664943A (en) | 1987-05-12 |
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