JPS62156807A - チツプ部品の電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ・−の１　ノ 本発明は、積層セラミックコンデンサ等のチップ部品に
電極を形成する方法に関する。

支胆悲皮「 チップ状の電子部品、例えば、第６図に示すような積層
セラミックコンデンサＣは、チップ部品本体１の両端部
１ａ、１ｂのそれぞれに外部電極ｌｃ１１ｄが形成され
た構成のものであり、それら外部電極の形成の方法とし
ては、従来においては次の３方法が行われていた。

即ち、第１の方法では先ず、第７図に示すような、アル
ミニウム等の金属製のＬ字形治具２１の上端面２１ａに
、接着剤の塗布若しくは両面テープの貼着により接着面
を形成し、本体１の側面中央部を該接着面に接着して複
数個の該本体１を治具２１上に１列に保持させたものが
準備される。

次に、第８図に示す如く、電極材料として銀等の導電ペ
ースト３１をローラ３２にのせ、ドクターブレード３３
によってスキージングすることによって、導電ペースト
の層３４を形成し、このペースト層３４に前記の治具２
１上に保持された本体１の端部を押し付けてペーストを
端部１ａに付着させて外部電極か形成されていた。

また、第２の方法は、第９図（ａ）（ｂ）に示すように
、本体１の中央部をチャック４１により把持することに
よって本体１を１個ずつ保持し、この本体１の端部を前
記と同様にして形成された導電ペースト層に押し付ける
ことによって外部電極を形成していた。

第３の方法は、第１０図に示す如（、ゴム板５１に形成
された複数の孔５２のそれぞれに本体１を圧入させて、
ゴムの弾性力により本体を保持し、突出している端部１
ａを、導電ペースト層５３に押し付けてペーストを端部
に付着させ、外部電極を形成する方法である。

口が　　よ゛　　−１ しかしながら、上記の各方法に於いては、本体は１個ず
つ接着、把持又は圧入され、１個の治具又はゴム板に保
持し得る本体の数は限られているので、１回で処理でき
る部品数は少なく、大量処理は困難であり、量産性に欠
けるという問題がある。更には、第１の方法及び第３の
方法に於いては、治具２１またはゴム板５１に本体１を
きっちりと整列させることは困難であるので、端部１ａ
、ｌｂの突出量或いはその方向が一定せず、そのため、
ペースト塗布量がばらつく、塗布厚さが部分的に異なり
一定とならないという問題もある。

本発明は、このような従来方法の諸問題点に鑑みてなさ
れたものであり、大量処理が可能であり、しかも、ペー
スト塗布量、塗布厚さが一定となるチップ状電子部品の
外部電極形成方法を提供することを目的としている。

。　　　　　　　′　　　　　た　　の上記目的は、チ
ップ部品用整列治具に形成された多数の収容孔に収納し
たチップ部品本体の一方端部を収容孔に連通した吸気孔
より真空吸引することにより該本体を該治具に保持しつ
つ、該本体の他方端部に電極材料を塗布することを特徴
とする本発明のチップ部品の電極形成方法によって達成
される。

尚、本発明方法に於いては、端部に電極材料を塗布する
ことは、本体端部を導電ペースト等の電極材料に浸漬す
る方法により、あるいは、本体端部に電極材料をスクリ
ーン印刷する等の方法で電極形成できる。

！−り一涯 本発明方法の実施例を添付図面と共に以下に説明する。

第１図は本発明方法の一実施例を説明する図である。本
実施例方法は前述のセラミックフンデンサＣの外部電極
１ｃ、１ｄを形成するものであり、２は平板の表面２ａ
側に多数の収容孔３がマトリクス状に形成された整列（
治具）板である。この整列板２の外形を第２図に示す。

収容孔３のそれぞれは、前述のチップ状の部品本体１を
入れるためのものであり、その形状及び寸法は、第３図
の断面図の如く、本体１のそれらより若干大きなものと
されており、その深さは、本体１の長さより小さくされ
ている。また、収容孔３の開口端は、本体が入り易くす
るため、テーパ状にしてお（のが好ましい。収容孔３の
底面３ａには整列板２の裏面２ｂと連通ずる吸気孔４が
設けられている。各吸気孔４の他方の端は、裏面２ｂに
密着して配されたカバ一体５によって形成された吸引室
５ａに開口しており、この吸引室５ａは吸引口５ｂに接
続された図外の真空装置によって真空吸引されるように
されている。

このような整列板２の表面２ａ上に収容孔３の数より多
い多数の本体１を撒布し、整列板２を振動させると、本
体１の端部１ａ、ｌｂのどちらかは各収容孔３内に入る
ようになる（説明の便宜のため、以下では、端部１ｂが
収容孔３内に入るものとする。）。ここで、前記真空装
置によって真空吸引すると、収容孔３内の本体１は吸気
孔４より吸引されるので端部１ｂが底面３ａに密着され
て整列板２に保持されるようになる。収容孔３内に入れ
なかった残余の本体１は、適宜手段によって除去する。

整列板２に保持された各本体１は、その端部１ｂが真空
吸引により底面３ａに密着されているので、その端部１
ａは整列板２の表面２ａより突出しており、その突出高
さは均一であり、端部１ｂの端面は整列板２の表面２ａ
と平行である。従って、真空吸引を行いつつ、第１図に
示すように、スクリーン６とスキージ７とを有するスク
リーン印刷機８によって導電ペースト９を、本体１の端
部１ａにスクリーン印刷するならば、導電ペースト９は
該端部１ａに均一に塗布される。尚、このスクリーン印
刷に際しては、本体１には相当の力が加わり、この力に
よって本体１が動くようなことがあれば印刷に支障があ
るが、ｎｖ述の如く、本体１は真空吸引により保持され
ているので、該力に対抗することができ、印刷に支障が
生ずることはない。

また、第４図に示す如（、真空吸引を行いつつ、本体１
を保持した整列板２を反転させ、平面にスキージングさ
れた導電ペースト層１０に端部１ａを浸漬するようにし
ても、該端部１ａには導電ペーストが均一に塗布される
。

尚、上記のいずれの導電ペースト塗布も真空吸引を行い
ながら行われるので、導電ペーストが塗布される端部１
ａの近傍には、該端部１ａより端ｉ１＜ｌｂに向かう真
空吸引による空気の流れが生じており、このため、塗布
された導電ペーストは端部１ａの端面より側面の方に広
がり、回り込み部ｌｅ（第６図参照）が形成される。

斯くして端部の一方に導電ペーストが塗布された本体１
は、常法に従って乾燥処理され、外部電極が形成される
。端部の一方のみに電極を設ける場合には、整列板２を
反転させたままで、真空吸引を止めると各本体１は整列
板２に保持されなくなり、落下して回収されるのである
が、上述の積層セラミックコンデンサＣの場合には、両
方の端部に電極か設けられるので、続いて次のような処
理が行われる。

整列板２と同様の構成の別の整列板２′を、第５図（ａ
）に示すように、本体１を保持した整列板２に両方の板
の収容孔３．３”がぴったり合うようにかぶせる。この
状態を保ったまま、整列板２．２′を反転させ、整列板
２の真空吸引を止めると、各本体１は整列板２に保持さ
れな（なり、整列板２′の収容孔３”内に落下する（第
５図（ｂ）参照）。ここで、整列板２′を真空吸引する
と、電極が形成された本体１の端部１ａが吸引されて底
面３ａ’に密着され、端部１ｂを上にして本体ｌは整列
板２′に保持されるようになる（第５図（Ｃ）参照）。

整列板２を外し、整列板２′に保持された本体に対して
前述の処理を繰り返せば、端部１ｂにも電極が形成され
る。

髪肌立簸敦 以上の説明から明らかなように、本発明のチップ部品の
電極形成方法は、板体には多数の部品本体を保持するこ
とができるので１度に処理することのできる部品数が多
くなり部品の大量生産に適合したものであり、多数の部
品の本体端部の位置及び向きを一定にすることができる
ので、電極材料の塗布量及び塗布厚さが均一とすること
ができ高品質の電子部品を製造することができる。更に
は、従来方法の如＜、部品本体の保持のために、接着剤
、両面テープ等の消耗品を使用することがないので、そ
れらの管理が不要であり、工程が簡略化され、コストを
下げることが可能となる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明方法の一実施例の説明図、第２図は第１
図の実施例で使用する整列板の斜視図、第３図は部品本
体を保持した状態の第２図の整列板の断面図、第４図は
他の実施例の説明図、第５図（ａ）〜（ｃ）は両方の端
部に外部電極を形成する方法の説明図、第６図は積層セ
ラミックコンデンサの斜視図、第７図乃至第１０図は従
来方法の説明図である。 Ｃ・・・積層セラミックコンデンサ、１・・・本体、ｌ
ａｌ　ｌｂ・・・端部、ｆｅｔｉｄ・・・外部電極、２
・・・整列治具（板）、３・・・収容孔、４・・・吸気
孔第２図 第３図 第４図 Ｕ 第５図 （ａ） ム’　　、′　　　　　　　　（ｂ） 第６図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　吸気孔に連通する収容孔が多数に形成された整列治具
   に、チップ部品を整列収納させ、各部品の一方端部を真
   空吸引して該治具に保持しつつ、他方端部に電極材料を
   塗布することを特徴とするチップ部品の電極形成方法。