JPH06215916A - チップ部品の側面電極形成方法 - Google Patents
チップ部品の側面電極形成方法Info
- Publication number
- JPH06215916A JPH06215916A JP50A JP2372493A JPH06215916A JP H06215916 A JPH06215916 A JP H06215916A JP 50 A JP50 A JP 50A JP 2372493 A JP2372493 A JP 2372493A JP H06215916 A JPH06215916 A JP H06215916A
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- electrode
- forming
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 保持フィルム上の電極層をチップ基板の端面
に熱転写して、基板の端面に電極を形成することによ
り、まわり込み量を所望のものとして厚さを均一にし、
寸法精度が良くて信頼性が高く、かつ、製造容易なチツ
プ部品の側面電極形成方法を提供する。 【構成】 短冊状基板１ａを治具２ａの案内溝２１ａに
挿入して整列、保持させた後、保持フィルム３ａの裏面
の電極層４ａを前記短冊状基板１ａの端部に当設せし
め、さらに、保持フィルム３ａの表面に熱転写用のヒ−
タヘッド５ａを押圧後、保持フィルム３ａを短冊状基板
１ａから離して短冊状基板１ａの端部に側面電極を形成
しうるようにした。
に熱転写して、基板の端面に電極を形成することによ
り、まわり込み量を所望のものとして厚さを均一にし、
寸法精度が良くて信頼性が高く、かつ、製造容易なチツ
プ部品の側面電極形成方法を提供する。 【構成】 短冊状基板１ａを治具２ａの案内溝２１ａに
挿入して整列、保持させた後、保持フィルム３ａの裏面
の電極層４ａを前記短冊状基板１ａの端部に当設せし
め、さらに、保持フィルム３ａの表面に熱転写用のヒ−
タヘッド５ａを押圧後、保持フィルム３ａを短冊状基板
１ａから離して短冊状基板１ａの端部に側面電極を形成
しうるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、保持フィルム上の電極
層をチップ基板の端面に熱転写し、該基板に側面電極を
形成して、各種民生用、産業用電気製品の抵抗器、コン
デンサ等のチップ部品として使用しうべくなしたチップ
部品の側面電極形成方法に関する。
層をチップ基板の端面に熱転写し、該基板に側面電極を
形成して、各種民生用、産業用電気製品の抵抗器、コン
デンサ等のチップ部品として使用しうべくなしたチップ
部品の側面電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品の側面電極形成方法と
しては印刷、ディップ、蒸着、スパッタリング等の方法
がある。この中で、印刷による方法は、図１７に示すよ
うに、治具２１の案内溝２１１により短冊状基板１１を
整列、保持させた後、電極ペ−ストＰ１の流入量をスキ
−ジＳ１により調節しながら、スクリ−ンＣ１を介し
て、該基板１１の端面に側面電極６１としうべく印刷す
るものである。また、ディップによる方法は、図１８な
いし図２０に示すように、治具２２の案内溝２１２に入
れた電極ペ−ストＰ２の中に短冊状基板１２の端面を浸
漬後、該基板１２を引き揚げて電極ペ−ストＰ２を付着
せしめて側面電極６２を形成するものであり、いずれの
方法も、側面電極の厚さや基板表裏面へのまわり込み量
がばらつき、寸法精度や信頼性に問題があった。また、
図示していないが、蒸着、あるいはスパッタリングによ
る方法では、複雑な設備が必要となるため、コスト面で
問題があった。さらに、以上の方法はいずれも所定時間
乾燥して硬化させることが必要であり、よって、いずれ
の方法にも問題のあるものとなっている。
しては印刷、ディップ、蒸着、スパッタリング等の方法
がある。この中で、印刷による方法は、図１７に示すよ
うに、治具２１の案内溝２１１により短冊状基板１１を
整列、保持させた後、電極ペ−ストＰ１の流入量をスキ
−ジＳ１により調節しながら、スクリ−ンＣ１を介し
て、該基板１１の端面に側面電極６１としうべく印刷す
るものである。また、ディップによる方法は、図１８な
いし図２０に示すように、治具２２の案内溝２１２に入
れた電極ペ−ストＰ２の中に短冊状基板１２の端面を浸
漬後、該基板１２を引き揚げて電極ペ−ストＰ２を付着
せしめて側面電極６２を形成するものであり、いずれの
方法も、側面電極の厚さや基板表裏面へのまわり込み量
がばらつき、寸法精度や信頼性に問題があった。また、
図示していないが、蒸着、あるいはスパッタリングによ
る方法では、複雑な設備が必要となるため、コスト面で
問題があった。さらに、以上の方法はいずれも所定時間
乾燥して硬化させることが必要であり、よって、いずれ
の方法にも問題のあるものとなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、上
述した従来の欠点を除去するためなされたものであっ
て、保持フィルム上の電極層をチップ基板の両端面に交
互にあるいは同時に熱転写して電極を形成することによ
り、乾燥工程が不要で、基板表裏面へのまわり込み量を
所望のものとして厚さを均一にし、寸法精度が良くて信
頼性が高く、かつ、製造容易なチップ部品の側面電極形
成方法を提供することを目的とする。
述した従来の欠点を除去するためなされたものであっ
て、保持フィルム上の電極層をチップ基板の両端面に交
互にあるいは同時に熱転写して電極を形成することによ
り、乾燥工程が不要で、基板表裏面へのまわり込み量を
所望のものとして厚さを均一にし、寸法精度が良くて信
頼性が高く、かつ、製造容易なチップ部品の側面電極形
成方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、第一
に、保持フィルム上の電極層をチップ基板の端面に熱転
写して、該基板の端面に電極を形成しうべくなすことに
よる。また第二に、短冊状基板をチャックにより保持
し、該基板の両端面に同時に電極を形成しうべくなすこ
とによる。また第三に、複数のチップ基板を一端が外部
に突成しうべく治具に整列、保持させて、該各基板の一
端面に電極を形成後、該各基板を反転し、他の端面に電
極を形成しうべくなすことによる。さらに第四に、複数
のチップ基板を両端が外部に突成しうべく治具に整列、
保持させて、該各基板の両端面に同時に電極を形成しう
べくなすことにより、上記目的を達成しようとするもの
である。
に、保持フィルム上の電極層をチップ基板の端面に熱転
写して、該基板の端面に電極を形成しうべくなすことに
よる。また第二に、短冊状基板をチャックにより保持
し、該基板の両端面に同時に電極を形成しうべくなすこ
とによる。また第三に、複数のチップ基板を一端が外部
に突成しうべく治具に整列、保持させて、該各基板の一
端面に電極を形成後、該各基板を反転し、他の端面に電
極を形成しうべくなすことによる。さらに第四に、複数
のチップ基板を両端が外部に突成しうべく治具に整列、
保持させて、該各基板の両端面に同時に電極を形成しう
べくなすことにより、上記目的を達成しようとするもの
である。
【０００５】
【作用】本発明においては、保持フィルム上の電極層を
チップ基板の端面に熱転写して、該基板の端面に電極を
形成することにより、乾燥工程が不要で、基板表裏面へ
のまわり込み量を所望のものとして厚さを均一にし、寸
法精度が良くて信頼性が高く、かつ、製造容易な側面電
極を形成することが可能となる。さらに、短冊状基板を
チャックによりチャッキングすることによって保持し、
該基板の両端面に同時に熱転写して電極を形成したり、
複数のチップ基板を治具に整列、保持させて、該各基板
の両端面に交互にあるいは同時に電極を形成することに
より、作業効率の向上と品質の均一化をはかり、大量生
産に適したものとすることが可能となる。
チップ基板の端面に熱転写して、該基板の端面に電極を
形成することにより、乾燥工程が不要で、基板表裏面へ
のまわり込み量を所望のものとして厚さを均一にし、寸
法精度が良くて信頼性が高く、かつ、製造容易な側面電
極を形成することが可能となる。さらに、短冊状基板を
チャックによりチャッキングすることによって保持し、
該基板の両端面に同時に熱転写して電極を形成したり、
複数のチップ基板を治具に整列、保持させて、該各基板
の両端面に交互にあるいは同時に電極を形成することに
より、作業効率の向上と品質の均一化をはかり、大量生
産に適したものとすることが可能となる。
【０００６】
【実施例】以下引き続き、本発明のチップ部品の側面電
極形成方法の要旨をさらに明確にするため、図面を利用
して、一実施例を説明する。図１ないし図４を利用して
第一実施例を説明する。１ａは短冊状基板、２ａは該基
板１ａを整列、保持させる任意数の案内溝２１ａを備え
た治具、３ａはポリエステル製の保持フィルム、４ａは
該保持フィルム上の全面に形成された電極層、５ａは該
電極層４ａを熱転写するヒ−タヘッド、６ａは前記基板
１ａの端面に形成された側面電極である。
極形成方法の要旨をさらに明確にするため、図面を利用
して、一実施例を説明する。図１ないし図４を利用して
第一実施例を説明する。１ａは短冊状基板、２ａは該基
板１ａを整列、保持させる任意数の案内溝２１ａを備え
た治具、３ａはポリエステル製の保持フィルム、４ａは
該保持フィルム上の全面に形成された電極層、５ａは該
電極層４ａを熱転写するヒ−タヘッド、６ａは前記基板
１ａの端面に形成された側面電極である。
【０００７】次に、前記各基板１ａの端面に側面電極６
ａを形成するには、まず、該各基板１ａを治具２ａの案
内溝２１ａに挿入して整列、保持させ、ついで、保持フ
ィルム３ａの裏面の電極層４ａを前記各基板１ａの上端
面に当設し、該保持フィルム３ａの表面に熱転写するヒ
−タヘッド５ａを押圧して、該保持フィルム３ａを基板
１ａの上端面から離すと、該基板１ａ上の一端面に側面
電極６ａが所望のまわり込み量を有して転写形成され
る。ついで、各基板１ａを反転して再び治具２ａの案内
溝２１ａに挿入して整列、保持させ、前記と同様の操作
を繰り返すことにより、該基板１ａの両端面に側面電極
６ａを形成することが可能となる。
ａを形成するには、まず、該各基板１ａを治具２ａの案
内溝２１ａに挿入して整列、保持させ、ついで、保持フ
ィルム３ａの裏面の電極層４ａを前記各基板１ａの上端
面に当設し、該保持フィルム３ａの表面に熱転写するヒ
−タヘッド５ａを押圧して、該保持フィルム３ａを基板
１ａの上端面から離すと、該基板１ａ上の一端面に側面
電極６ａが所望のまわり込み量を有して転写形成され
る。ついで、各基板１ａを反転して再び治具２ａの案内
溝２１ａに挿入して整列、保持させ、前記と同様の操作
を繰り返すことにより、該基板１ａの両端面に側面電極
６ａを形成することが可能となる。
【０００８】次に、図５ないし図８を利用して第二実施
例を説明する。本実施例の構成については、２ｂが基板
１ｂを保持するチャックであり、一対の保持フィルム３
ｂ、電極層４ｂ、および熱転写するヒ−タヘッド５ｂが
該基板１ｂの両端面に配置されているほかは第一実施例
と同様であり、本実施例の作用については、側面電極６
ｂの形成を該基板１ｂの両端面同時に実施するほかは、
第一実施例と同様であるので省略する。
例を説明する。本実施例の構成については、２ｂが基板
１ｂを保持するチャックであり、一対の保持フィルム３
ｂ、電極層４ｂ、および熱転写するヒ−タヘッド５ｂが
該基板１ｂの両端面に配置されているほかは第一実施例
と同様であり、本実施例の作用については、側面電極６
ｂの形成を該基板１ｂの両端面同時に実施するほかは、
第一実施例と同様であるので省略する。
【０００９】次に、図９ないし図１２を利用して第三実
施例を説明する。本実施例の構成については、１ｃがチ
ップの基板であり、２ｃが基板１ｃの一端を外部に突成
して整列、保持しうる案内溝２１ｃを備えた治具である
ほかは第一実施例と同様であり、本実施例の作用につい
ては、基板１ｃを一端が外部に突成しうべく治具２ｃに
整列、保持させるほかは第一実施例と同様であるので省
略する。
施例を説明する。本実施例の構成については、１ｃがチ
ップの基板であり、２ｃが基板１ｃの一端を外部に突成
して整列、保持しうる案内溝２１ｃを備えた治具である
ほかは第一実施例と同様であり、本実施例の作用につい
ては、基板１ｃを一端が外部に突成しうべく治具２ｃに
整列、保持させるほかは第一実施例と同様であるので省
略する。
【００１０】さらに、図１３ないし図１６を使用して第
四実施例を説明する。本実施例の構成については、２ｄ
が基板１ｄの両端を外部に突成して整列、保持しうる案
内溝２１ｄを備えた治具であるほかは第三実施例と同様
であり、本実施例の作用については、側面電極６ｄの形
成を基板１ｄの両端面に同時に実施するほかは第三実施
例と同様であるので省略する。
四実施例を説明する。本実施例の構成については、２ｄ
が基板１ｄの両端を外部に突成して整列、保持しうる案
内溝２１ｄを備えた治具であるほかは第三実施例と同様
であり、本実施例の作用については、側面電極６ｄの形
成を基板１ｄの両端面に同時に実施するほかは第三実施
例と同様であるので省略する。
【００１１】なお、本実施例では、保持フィルムの材質
をポリマ−系としたが、メタルグレイズ系など耐熱性を
備えた任意のものでよく、また、保持フィルムの電極層
は全面に配設使用したが、熱転写する部分のみ独立させ
て配設使用してもよいなど、本発明に係わるチップ部品
の側面電極形成方法における各構成要素の形状、大き
さ、材質、作動方法等は、前記した目的、作用および後
記する発明の効果が達成される範囲内においてそれぞれ
任意に定められてよく、これらの変更はいずれも本発明
の要旨を何ら変更するものでないことは申すまでもな
い。
をポリマ−系としたが、メタルグレイズ系など耐熱性を
備えた任意のものでよく、また、保持フィルムの電極層
は全面に配設使用したが、熱転写する部分のみ独立させ
て配設使用してもよいなど、本発明に係わるチップ部品
の側面電極形成方法における各構成要素の形状、大き
さ、材質、作動方法等は、前記した目的、作用および後
記する発明の効果が達成される範囲内においてそれぞれ
任意に定められてよく、これらの変更はいずれも本発明
の要旨を何ら変更するものでないことは申すまでもな
い。
【００１２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明は、
保持フィルム上に形成された電極層をチップ基板の端面
に熱転写して、該基板の側面に電極を形成することによ
り、乾燥工程が不要で、基板表裏面へのまわり込み量を
所望のものとして厚さを均一にし、寸法精度が良くて信
頼性が高く、かつ、製造容易な側面電極を形成すること
が可能となる。さらに、短冊状基板をチャック等により
保持し、該基板の両端面に同時に電極を形成したり、複
数のチップ基板を治具に整列、保持させて、該各基板の
両端面に交互にあるいは同時に電極を形成することによ
り、作業効率の向上と品質の均一化をはかり得て、大量
生産に好適である。以上説明したように、本発明は、従
来にない独特の効果を奏し、まことに実用的で優れた発
明である。
保持フィルム上に形成された電極層をチップ基板の端面
に熱転写して、該基板の側面に電極を形成することによ
り、乾燥工程が不要で、基板表裏面へのまわり込み量を
所望のものとして厚さを均一にし、寸法精度が良くて信
頼性が高く、かつ、製造容易な側面電極を形成すること
が可能となる。さらに、短冊状基板をチャック等により
保持し、該基板の両端面に同時に電極を形成したり、複
数のチップ基板を治具に整列、保持させて、該各基板の
両端面に交互にあるいは同時に電極を形成することによ
り、作業効率の向上と品質の均一化をはかり得て、大量
生産に好適である。以上説明したように、本発明は、従
来にない独特の効果を奏し、まことに実用的で優れた発
明である。
【図１】本発明第一実施例の側面電極形成の説明図であ
る。
る。
【図２】本発明第一実施例の側面電極形成の説明図であ
る。
る。
【図３】本発明第一実施例の側面電極形成の説明図であ
る。
る。
【図４】本発明第一実施例の基板配置の斜視図である。
【図５】本発明第二実施例の側面電極形成の説明図であ
る。
る。
【図６】本発明第二実施例の側面電極形成の説明図であ
る。
る。
【図７】本発明第二実施例の側面電極形成の説明図であ
る。
る。
【図８】本発明第二実施例の基板配置の斜視図である。
【図９】本発明第三実施例の側面電極形成の説明図であ
る。
る。
【図１０】本発明第三実施例の側面電極形成の説明図で
ある。
ある。
【図１１】本発明第三実施例の側面電極形成の説明図で
ある。
ある。
【図１２】本発明第三実施例の基板配置の斜視図であ
る。
る。
【図１３】本発明第四実施例の側面電極形成の説明図で
ある。
ある。
【図１４】本発明第四実施例の側面電極形成の説明図で
ある。
ある。
【図１５】本発明第四実施例の側面電極形成の説明図で
ある。
ある。
【図１６】本発明第四実施例の基板配置の斜視図であ
る。
る。
【図１７】従来の印刷手法による側面電極形成の説明図
である。
である。
【図１８】従来のディップ手法による側面電極形成の説
明図である。
明図である。
【図１９】従来のディップ手法による側面電極形成の説
明図である。
明図である。
【図２０】従来のディップ手法による側面電極形成の説
明図である。
明図である。
１ａ、１ｂ 短冊状基板 １ｃ、１ｄ 基板 ２ａ、２ｃ、２ｄ 治具 ２ｂ チャック ２１ａ、２１ｃ、２１ｄ、２１１ 案内溝 ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ 保持フィルム ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ 電極層 ５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ ヒ−タヘッド ６ａ、６ｂ、６ｂ、６ｄ 側面電極
Claims (4)
- 【請求項１】 保持フィルム上の電極層をチップ基板の
端面に熱転写して、該基板の端面に電極を形成しうべく
なしたることを特徴とするチップ部品の側面電極形成方
法。 - 【請求項２】 短冊状基板をチャックにより保持し、該
基板の両端面に同時に電極を形成しうべくなした請求項
１記載のチップ部品の側面電極形成方法。 - 【請求項３】 複数のチップ基板を一端が外部に突成し
うべく治具に整列、保持させて、該各基板の一端面に電
極を形成後、該各基板を反転し、他の端面に電極を形成
しうべくなした請求項１記載のチップ部品の側面電極形
成方法。 - 【請求項４】 複数のチップ基板を両端が外部に突成し
うべく治具に整列、保持させて、該各基板の両端面に同
時に電極を形成しうべくなした請求項１記載のチップ部
品の側面電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50A JPH06215916A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | チップ部品の側面電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50A JPH06215916A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | チップ部品の側面電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215916A true JPH06215916A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12118272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50A Pending JPH06215916A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | チップ部品の側面電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06215916A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62156807A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | 関西日本電気株式会社 | チツプ部品の電極形成方法 |
| JPS6341010A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JPH01143209A (ja) * | 1987-11-28 | 1989-06-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 |
-
1993
- 1993-01-18 JP JP50A patent/JPH06215916A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62156807A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | 関西日本電気株式会社 | チツプ部品の電極形成方法 |
| JPS6341010A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JPH01143209A (ja) * | 1987-11-28 | 1989-06-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 |
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