JP2921623B2 - チップ状回路部品の保護膜形成方法 - Google Patents
チップ状回路部品の保護膜形成方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーミスタ、コンデン
サ、インダクタ或はレジスタ等の回路部品を製造するに
当り、素体の外部電極を形成する部分以外の所定の表面
部分に保護膜を形成する方法に関する。
サ、インダクタ或はレジスタ等の回路部品を製造するに
当り、素体の外部電極を形成する部分以外の所定の表面
部分に保護膜を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ形サーミスタや積層チップ形コン
デンサ等のチップ形電子部品は、立方体形や円柱体形の
素体の両端に端子電極を形成する。この端子電極は、セ
ラミック等からなる素体の両端部に導電ペーストを塗布
し、乾燥した後、これを焼付け、さらにメッキ等を施す
ことにより形成される。また例えば、チップ部品の両端
にメッキを施す場合、素体のメッキ液による浸食や延び
等を防止するため、素体の露出している中央部分に予め
ガラスコートまたは樹脂コート等の保護膜を施した後、
メッキすることが行われている。
デンサ等のチップ形電子部品は、立方体形や円柱体形の
素体の両端に端子電極を形成する。この端子電極は、セ
ラミック等からなる素体の両端部に導電ペーストを塗布
し、乾燥した後、これを焼付け、さらにメッキ等を施す
ことにより形成される。また例えば、チップ部品の両端
にメッキを施す場合、素体のメッキ液による浸食や延び
等を防止するため、素体の露出している中央部分に予め
ガラスコートまたは樹脂コート等の保護膜を施した後、
メッキすることが行われている。
【０００３】従来、このような保護膜は、セラミック積
層シートを切断し、個々のチップ状の素体に切り出して
から、その素体の外部電極を形成しようとする端面を除
く面に樹脂ペーストやガラスペースト等の塗料を塗布
し、これを焼き付けて形成されていた。
層シートを切断し、個々のチップ状の素体に切り出して
から、その素体の外部電極を形成しようとする端面を除
く面に樹脂ペーストやガラスペースト等の塗料を塗布
し、これを焼き付けて形成されていた。
【０００４】また、別の手法として、特開平３−２５０
６０３号公報に示されたように、セラミック積層シート
の両主面にガラスペースト等の塗料を塗布し、これを焼
き付けた後、該セラミック積層シートを短冊状に切り出
し、その切断面にガラスペースト等の塗料を塗布、焼き
付けし、さらに、前述の切り出しにより得られた切断面
と垂直な方向で、個々のチップ状の素体に切り出すとい
う方法が提案されている。
６０３号公報に示されたように、セラミック積層シート
の両主面にガラスペースト等の塗料を塗布し、これを焼
き付けた後、該セラミック積層シートを短冊状に切り出
し、その切断面にガラスペースト等の塗料を塗布、焼き
付けし、さらに、前述の切り出しにより得られた切断面
と垂直な方向で、個々のチップ状の素体に切り出すとい
う方法が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記の従来技術によるチップ状の素体への保護膜の形成方
法では、小さなチップ状の素体の所定の面に個々に塗料
を塗布し、焼き付けなければならないため、塗装の自動
化がしにくく、人手により多くの手数をかけて塗装をし
なければならない。このため、作業能率が悪い。
記の従来技術によるチップ状の素体への保護膜の形成方
法では、小さなチップ状の素体の所定の面に個々に塗料
を塗布し、焼き付けなければならないため、塗装の自動
化がしにくく、人手により多くの手数をかけて塗装をし
なければならない。このため、作業能率が悪い。
【０００６】また特に、角形チップ状の素体は、その角
部が欠けやすいので、一旦角形チップ状に切り出した
後、角部を丸める研磨工程が必須である。しかし、特開
平３−２５０６０３号公報の方法では、ガラスペースト
を塗布してから角形チップ状の素体に切り出すため、こ
の角部を丸める研磨工程が不可能になり、角部が角張っ
たままになるため、製造途中で角部が欠けたり、製造途
中では欠けなかったチップも回路基板上に実装する際に
は欠ける恐れがあるという課題があった。
部が欠けやすいので、一旦角形チップ状に切り出した
後、角部を丸める研磨工程が必須である。しかし、特開
平３−２５０６０３号公報の方法では、ガラスペースト
を塗布してから角形チップ状の素体に切り出すため、こ
の角部を丸める研磨工程が不可能になり、角部が角張っ
たままになるため、製造途中で角部が欠けたり、製造途
中では欠けなかったチップも回路基板上に実装する際に
は欠ける恐れがあるという課題があった。
【０００７】そこで本発明は、前記従来技術の課題に鑑
み、チップ部品の所定の面に保護膜を能率的に形成でき
ると共に、自動化に適したチップ部品への保護膜形成方
法を提供することを目的とする。
み、チップ部品の所定の面に保護膜を能率的に形成でき
ると共に、自動化に適したチップ部品への保護膜形成方
法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明では、
前記の目的を達成するため、チップ状の素体４の表面の
端面５を除く側面部分に保護膜６を形成する方法におい
て、チップ状の素体４を長手方向に密に並べて、隣接す
るチップ状の素体４の端面５を互いに突き合わせた状態
で、これらチップ状の素体４の側面に保護膜原料を当て
ることを特徴とするチップ状回路部品の保護膜形成方法
を提供する。
前記の目的を達成するため、チップ状の素体４の表面の
端面５を除く側面部分に保護膜６を形成する方法におい
て、チップ状の素体４を長手方向に密に並べて、隣接す
るチップ状の素体４の端面５を互いに突き合わせた状態
で、これらチップ状の素体４の側面に保護膜原料を当て
ることを特徴とするチップ状回路部品の保護膜形成方法
を提供する。
【０００９】この場合に、チップ状素体４の側面形状に
対応した形状の直線状の収納溝３を有する治具１、２を
用意し、この治具１、２の収納溝３にチップ状の素体４
を収納すると共に、それらを長手方向に密に並べて、隣
接するチップ状の素体４の端面５を互いに突き合わせる
とよい。
対応した形状の直線状の収納溝３を有する治具１、２を
用意し、この治具１、２の収納溝３にチップ状の素体４
を収納すると共に、それらを長手方向に密に並べて、隣
接するチップ状の素体４の端面５を互いに突き合わせる
とよい。
【００１０】
【作用】前記本発明によるチップ状回路部品の保護膜形
成方法では、チップ状の素体４を長手方向に密に並べ
て、隣接するチップ状の素体４の端面５が突合せられた
状態で、その側面に保護膜原料が当てられるため、この
保護膜原料を複数の素体の全体に満遍なく当てるだけ
で、個々の素体４の突き合わせた端面５、５を除いて、
素体４の側面に保護膜６を形成することができる。この
場合、チップ状の素体４は、パーツフィーダ等で簡単に
一列に並べることができ、このとき、これらの素体４を
密に並べることで、それらの端面が自ずと突合せられる
ため、保護膜６の形成工程を自動化しやすくなる。
成方法では、チップ状の素体４を長手方向に密に並べ
て、隣接するチップ状の素体４の端面５が突合せられた
状態で、その側面に保護膜原料が当てられるため、この
保護膜原料を複数の素体の全体に満遍なく当てるだけ
で、個々の素体４の突き合わせた端面５、５を除いて、
素体４の側面に保護膜６を形成することができる。この
場合、チップ状の素体４は、パーツフィーダ等で簡単に
一列に並べることができ、このとき、これらの素体４を
密に並べることで、それらの端面が自ずと突合せられる
ため、保護膜６の形成工程を自動化しやすくなる。
【００１１】特に、チップ状素体４の側面形状に対応し
た形状の直線状の収納溝３を有する治具１、２を用意
し、この治具１、２の収納溝３にチップ状の素体４を収
納すると共に、それらの端面５を互いに突き合わせて長
手方向に並べて保護膜６を形成する方法では、治具１、
２により所定の数のチップ状の素体４を纏めて取り扱う
ことができるため、工程が簡素化され、より自動化に適
する。
た形状の直線状の収納溝３を有する治具１、２を用意
し、この治具１、２の収納溝３にチップ状の素体４を収
納すると共に、それらの端面５を互いに突き合わせて長
手方向に並べて保護膜６を形成する方法では、治具１、
２により所定の数のチップ状の素体４を纏めて取り扱う
ことができるため、工程が簡素化され、より自動化に適
する。
【００１２】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について詳細に説明する。図１は、本発明の第一の実施
例を示すものである。まず、図１（ａ）に示すように、
チップ状の素体４を用意する。この素体４は、例えばチ
ップ形サーミスタ、積層セラミックコンデンサ或は積層
セラミックインダクタ等の素体であり、立方体形のセラ
ミック積層体からなる角形チップ状のものである。
について詳細に説明する。図１は、本発明の第一の実施
例を示すものである。まず、図１（ａ）に示すように、
チップ状の素体４を用意する。この素体４は、例えばチ
ップ形サーミスタ、積層セラミックコンデンサ或は積層
セラミックインダクタ等の素体であり、立方体形のセラ
ミック積層体からなる角形チップ状のものである。
【００１３】また、図１（ａ）で示すように、同じ形状
の一対の治具１、２を用意する。この治具１、２は、長
尺な板状のものであり、その長手方向に平行な２本の収
納溝３、３を有する。この収納溝３、３は、前記チップ
状の素体４の隣接する２つの側面形状に適合したＶ字形
のもので、両側に４５°の勾配を有し、その勾配面の幅
は、素体４の側面の幅とほぼ同じになっている。収納溝
３は、３本以上設けられていてもよい。
の一対の治具１、２を用意する。この治具１、２は、長
尺な板状のものであり、その長手方向に平行な２本の収
納溝３、３を有する。この収納溝３、３は、前記チップ
状の素体４の隣接する２つの側面形状に適合したＶ字形
のもので、両側に４５°の勾配を有し、その勾配面の幅
は、素体４の側面の幅とほぼ同じになっている。収納溝
３は、３本以上設けられていてもよい。
【００１４】次に、一方の治具１の収納溝３にチップ状
の素体４の側面を嵌め込み、その収納溝３に沿って素体
４を長手方向に並べる。このとき、素体４を密に並べ
て、それらの端面５、５を突き合わせる。このようなチ
ップ状の素体４の配列は、パーツフィーダ等で行い、ガ
イドを通して治具１の収納溝３に押し出す手段により、
容易に行える。
の素体４の側面を嵌め込み、その収納溝３に沿って素体
４を長手方向に並べる。このとき、素体４を密に並べ
て、それらの端面５、５を突き合わせる。このようなチ
ップ状の素体４の配列は、パーツフィーダ等で行い、ガ
イドを通して治具１の収納溝３に押し出す手段により、
容易に行える。
【００１５】次に、矢印で示すように、この状態で治具
１の収納溝３が設けられた上面側から、保護膜原料を当
て、これを素体４の側面に被着させて、素体１の２つの
側面に保護膜６を形成する。この場合、両側の素体４を
除く中間部の素体４の両端面は、互いに突き合わせられ
ているため、保護膜は被着しない。また、治具１の収納
溝３に嵌め込まれた下側の２つの側面にも保護膜は被着
せず、収納溝３の上側の２つの側面のみに保護膜が被着
する。このような保護膜形成手段としては、化学蒸着
法、真空蒸着法、スパッタリング法或はスプレー法等に
よることができる。
１の収納溝３が設けられた上面側から、保護膜原料を当
て、これを素体４の側面に被着させて、素体１の２つの
側面に保護膜６を形成する。この場合、両側の素体４を
除く中間部の素体４の両端面は、互いに突き合わせられ
ているため、保護膜は被着しない。また、治具１の収納
溝３に嵌め込まれた下側の２つの側面にも保護膜は被着
せず、収納溝３の上側の２つの側面のみに保護膜が被着
する。このような保護膜形成手段としては、化学蒸着
法、真空蒸着法、スパッタリング法或はスプレー法等に
よることができる。
【００１６】次に、図１（ｂ）で示すように、収納溝３
に素体４を並べて収納した治具１の上に、もう一つの治
具２を載せる。このとき、上下の治具１、２の収納溝３
を互いに合わせることで、素体４は、上の治具２の収納
溝３にも収納される。この状態で重ね合わせた治具１、
２を反転し、上側となった治具１を下側の治具２から離
すと、図１（ｃ）のように素体４も反転して収納溝４の
上に露出する。すなわち、ここではこれまで治具１の収
納溝３の中に嵌め込まれた２つの側面が上側に向く。
に素体４を並べて収納した治具１の上に、もう一つの治
具２を載せる。このとき、上下の治具１、２の収納溝３
を互いに合わせることで、素体４は、上の治具２の収納
溝３にも収納される。この状態で重ね合わせた治具１、
２を反転し、上側となった治具１を下側の治具２から離
すと、図１（ｃ）のように素体４も反転して収納溝４の
上に露出する。すなわち、ここではこれまで治具１の収
納溝３の中に嵌め込まれた２つの側面が上側に向く。
【００１７】この状態で、矢印で示すように、治具１の
収納溝３が設けられた上面側から、保護膜原料を当て、
これを素体４の側面に被着させて、素体１の２つの側面
に保護膜６を形成する。これにより、残りの２つの側面
にも保護膜が形成される。図３は、こうして保護膜６が
形成されたチップ状の素体４の断面を示すが、端面５を
除く素体４の側面にのみ保護膜６が形成される。なお、
治具１、２の収納溝３の最も端に配置された素体４の片
端面には保護膜が付着してしまうが、収納溝３に収納さ
れる素体４の数を多くすることにより、このようなダミ
ーとなる素体４の数を相対的に少なくすることができ
る。
収納溝３が設けられた上面側から、保護膜原料を当て、
これを素体４の側面に被着させて、素体１の２つの側面
に保護膜６を形成する。これにより、残りの２つの側面
にも保護膜が形成される。図３は、こうして保護膜６が
形成されたチップ状の素体４の断面を示すが、端面５を
除く素体４の側面にのみ保護膜６が形成される。なお、
治具１、２の収納溝３の最も端に配置された素体４の片
端面には保護膜が付着してしまうが、収納溝３に収納さ
れる素体４の数を多くすることにより、このようなダミ
ーとなる素体４の数を相対的に少なくすることができ
る。
【００１８】次に、図２で示す実施例について説明する
と、ここでは、治具１の収納溝３がＶ字形ではなく、チ
ップ状の素体４の側面幅よりやや幅が広く、同側面幅の
１／２より浅い凹溝となっている。この治具１の収納溝
３には、チップ状の素体４が斜めにならず、一方の側面
を上に向けた状態で収納される。この収納溝３へは、パ
ーツフィーダ等から送られているチップ状の素体４をそ
の送られて来る姿勢のままで収納できる点で都合がよ
い。
と、ここでは、治具１の収納溝３がＶ字形ではなく、チ
ップ状の素体４の側面幅よりやや幅が広く、同側面幅の
１／２より浅い凹溝となっている。この治具１の収納溝
３には、チップ状の素体４が斜めにならず、一方の側面
を上に向けた状態で収納される。この収納溝３へは、パ
ーツフィーダ等から送られているチップ状の素体４をそ
の送られて来る姿勢のままで収納できる点で都合がよ
い。
【００１９】このように治具１の収納溝３に収納した状
態でチップ状の素体４の側面に保護膜を形成すること、
及びもう一つ同じ形状の治具（図２において図示せず）
を用いて素体４を反転し、他方の側面側にも同様にして
保護膜を設けることは、前述の図１の実施例と同様であ
る。なお、前述の実施例では、角柱形のチップ状の素体
４に保護膜を形成するものであったが、本発明は、円柱
形のチップ状の素体４に保護膜を形成する場合にも同様
して適用することができるのは明かである。
態でチップ状の素体４の側面に保護膜を形成すること、
及びもう一つ同じ形状の治具（図２において図示せず）
を用いて素体４を反転し、他方の側面側にも同様にして
保護膜を設けることは、前述の図１の実施例と同様であ
る。なお、前述の実施例では、角柱形のチップ状の素体
４に保護膜を形成するものであったが、本発明は、円柱
形のチップ状の素体４に保護膜を形成する場合にも同様
して適用することができるのは明かである。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、チ
ップ状の素体４の側面にのみ保護膜６を形成し、端面
５、５に保護膜６が形成されないため、角形チップ部品
の所定の面に保護膜６を能率的に形成できる。また、素
体４を並べた状態で保護膜６を形成すればよいので、自
動化に適したチップ部品への保護膜形成方法が得られ
る。
ップ状の素体４の側面にのみ保護膜６を形成し、端面
５、５に保護膜６が形成されないため、角形チップ部品
の所定の面に保護膜６を能率的に形成できる。また、素
体４を並べた状態で保護膜６を形成すればよいので、自
動化に適したチップ部品への保護膜形成方法が得られ
る。
【００２１】特に、チップ状素体４の側面形状に対応し
た形状の直線状の収納溝３を有する治具１、２を用い
て、この収納溝３にチップ状の素体４を並べて保護膜を
形成する方法では、所定の数のチップ状の素体４を纏め
て取り扱うことができるため、工程が簡素化され、より
能率的で高い生産性が得られる。
た形状の直線状の収納溝３を有する治具１、２を用い
て、この収納溝３にチップ状の素体４を並べて保護膜を
形成する方法では、所定の数のチップ状の素体４を纏め
て取り扱うことができるため、工程が簡素化され、より
能率的で高い生産性が得られる。
【図１】本発明の第一の実施例によるチップ状回路部品
の保護膜形成方法における各工程毎の斜視図である。
の保護膜形成方法における各工程毎の斜視図である。
【図２】本発明の第二の実施例によるチップ状回路部品
の保護膜形成方法の斜視面図である。
の保護膜形成方法の斜視面図である。
【図３】本発明の方法によりチップ状の素体に保護膜を
形成したチップ状回路部品の断面図である。
形成したチップ状回路部品の断面図である。
１ 治具 ２ 治具 ３ 治具の収納溝 ４ チップ状の素体 ５ 素体の端面 ６ 保護膜 ７ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ状の素体（４）の表面の端面
（５）を除く側面部分に保護膜（６）を形成する方法に
おいて、チップ状の素体（４）を長手方向に密に並べ
て、隣接するチップ状の素体（４）の端面（５）を互い
に突き合わせた状態で、これらチップ状の素体（４）の
側面に保護膜原料を当てることを特徴とするチップ状回
路部品の保護膜形成方法。 - 【請求項２】 チップ状の素体（４）の表面の端面
（５）を除く側面部分に保護膜（６）を形成する方法に
おいて、チップ状素体（４）の側面形状に対応した形状
の直線状の収納溝（４）を有する治具（１）、（２）を
用意し、この治具（１）、（２）の収納溝（４）にチッ
プ状の素体（４）を収納すると共に、それらを長手方向
に密に並べて、隣接するチップ状の素体（４）の端面
（５）を互いに突き合わせた状態で、これらチップ状の
素体（４）の側面に保護膜原料を当てることを特徴とす
るチップ状回路部品の保護膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120994A JP2921623B2 (ja) | 1993-04-24 | 1993-04-24 | チップ状回路部品の保護膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120994A JP2921623B2 (ja) | 1993-04-24 | 1993-04-24 | チップ状回路部品の保護膜形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310312A JPH06310312A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2921623B2 true JP2921623B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=14800154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5120994A Expired - Fee Related JP2921623B2 (ja) | 1993-04-24 | 1993-04-24 | チップ状回路部品の保護膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921623B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112331434B (zh) * | 2020-09-25 | 2022-03-18 | 华东光电集成器件研究所 | 一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置 |
-
1993
- 1993-04-24 JP JP5120994A patent/JP2921623B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06310312A (ja) | 1994-11-04 |
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