JPH0621232Y2 - 電子部品の素地配列用治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、例えばコンデンサやバリスタ等の電子部品を
製造するための焼成されたセラミック等、いわゆる電子
部品の素地を配列するための電子部品の素地配列用治具
に関する。

［従来の技術］ 例えばコンデンサやバリスタ等の電子部品を製造する過
程において、焼成されたセラミック等の素地に、電極を
形成するための導電ペースト等を印刷する工程がある。
この場合、多数の素地に導電ペーストを同時に印刷する
ため、素地を一定のパターンで配列させる必要がある。

従来において、上記素地の配列工程は板状の治具を用い
て行なわれていた。すなわち、円板形のあるいは円筒形
の電子部品の素地（直径５mm、厚さ２．５mm）を例にと
ると、先ず、第３図に示すような電子部品の素地配列用
治具１を用意する。この電子部品の素地配列用治具１
は、放熱効果を良くするために、通常１mm程度のアルミ
ニウム薄板状の治具であり、その片面には上記電子部品
の素地２の直径よりも０．２mm程大きい内径の複数の凹
部３が板上に規則的に配列されて形成されている。この
凹部３の深さは、アルミニウム薄板の1/2〜1/3であるこ
とが好ましいことから、０．５mm程度であり、また、こ
れら凹部３の間隔は、一回の処理能力を向上させるため
に、０．２〜０．３mm程度としている。さらに、上記凹
部３の中心には、位置決めのための貫通孔４が開けられ
ている。

上記電子部品の素地配列用治具１の凹部３の形成表面上
に上記電子部品の素地２を任意の数だけ載せる。この任
意の数の電子部品の素地２は、上記電子部品の素地配列
用治具１に設けられた凹部３の数よりもかなり多くの数
の電子部品の素地２をのせるのが通常である。

続いて、上記電子部品の素地２をのせた上記電子部品の
素地配列用治具１を水平方向に振動させる。この振動に
より、上記円板形あるいは円筒形の電子部品の素地２が
移動し、第３図にも示すように、その一端もしくは一側
面が上記電子部品の素地配列用治具１の凹部３に嵌まり
込んでいく。そしてこれをしばらく続けると、全ての凹
部３に上記電子部品の素地２の一端が嵌まる。

最後に、上記電子部品の素地配列用治具１の凹部３に嵌
まりきらなかった電子部品の素地２を取り除く。この様
な工程を経て整列された電子部品の素地は、スクリーン
印刷法等の手段によってその一方の主面に電極を形成す
るための導電ペースト等が印刷され、乾燥される。その
後、素地２が裏返され、他方の主面にも上記と同様に導
電ペーストが塗布され、乾燥され、その後焼成等の工程
を経て電子部品は完成される。

［考案が解決しようとする問題点］ 上記のような従来技術に成る電子部品の素地配列用治具
１は、印刷された電極ペースト等を乾燥する工程におい
て加熱されるため、放熱性のよいことが要求されるた
め、上記電子部品の素地配列用治具１の板厚は薄いこと
から、同凹部３の深さは必然的に浅くなる。

この為、以下のような問題点があった。すなわち、上記
凹部３の深さが浅いために、 （イ）その形状が厚手の円板形、あるいは円筒形である
場合、上記電子部品の素地２は上記凹部３上を転がって
しまい、上記凹部３に嵌まることが難しい。

（ロ）一旦凹部３に嵌まった場合であっても、その後の
振動により再び飛び出してしまい、全ての凹部３に電子
部品の素地２が嵌まるまでにかなりの時間を必要とす
る。

（ハ）上記凹部３の深さが浅いことにより、上記凹部３
に嵌まっている電子部品の素地２が上記電子部品の素地
配列用治具１の面から突出してしまい、これでは、電子
部品の素地配列用治具１の凹部３に嵌まりきらなかった
電子部品の素地２を取り除く工程において、上記凹部３
に嵌まりきらなかった電子部品の素地２だけを取り除く
ことが難しくなる。

そのため、上記従来技術に成る電子部品の素地配列用治
具１では、電子部品の素地２を配列する効率が非常に悪
かった。

こうした問題に対し、上記電子部品の素地配列用治具１
の板厚を大きくし、上記凹部３を深くすることも考えら
れるが、これは次の点から実現が困難である。すなわ
ち、上記凹部３を深くするためにアルミニウム板を厚く
すると放熱性が悪くなる。さらに、上記電子部品の素地
配列用治具１の凹部３はエッチングによって製作される
が、深い凹部３を製作することは難しい。上記凹部３を
機械的に加工できたとしても、一枚の上記電子部品の素
地配列用治具１には多数の凹部３が設けられなければな
らず、これら凹部３を高精度で機械的に加工形成した場
合、高価なものになってしまう。

そこで、本考案の目的は、上記の従来技術における問題
点に鑑み、電子部品の素地を配列する効率が良く、放熱
性も良好であり、かつ廉価に製造することの出来る電子
部品の素地配列用治具を提供することにある。

［問題を解決するための手段］ すなわち、上記の本考案の目的は、主面の一方に、電子
部品の素地形状に対応する複数の凹部が形成された板体
を有する電子部品の素地配列用治具において、前記凹部
を有する板状の底板部材と、同底板部材の複数の凹部が
形成された主面に対向して設けられ、かつ同底板部材の
複数の凹部に対応した貫通孔を形成したガイド部材と、
上記底板部材と上記ガイド板部材とを、それらの凹部と
貫通孔とを互いに対向させると共に、間隔をあけて固定
する枠体とから成ることを特徴とする電子部品の素地配
列用治具によって達成される。

［作用］ 上記の電子部品の素地配列用治具によれば、その凹部を
深くしたのと同様の作用をすると共に、放熱性を劣化さ
せる事もない。

すなわち、主面の一方に複数の凹部が形成された底板部
材と貫通孔を有するガイド板部材との間に間隔があけら
れているため、凹部は、ガイド板部材の上面から凹部の
底面に至る深さを有するのと実質的に同じ状態となる。
従って、電子部品の素地が一旦上記ガイド板部材の貫通
孔と上記底板部材の凹部とに嵌まってしまえば、その後
に振動があっても、素地が凹部と貫通孔とにより保持さ
れるため、飛び出してしまう事がなく、配列効率良く電
子部品の素地配列が出来る。

しかも、底板部材の凹部とガイド板部材の貫通孔とは、
閉じられた一連の凹部ではなく、ガイド板部材と底板部
材との間に間隔があけられているため、そこから空気が
流通し、放熱性が確保される。

［実施例］ 以下、本考案の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。

第１図には本考案になる電子部品の素地配列用治具１０
が示されており、図からも明らかなように、板状の底板
部材１１と、ガイド板部材１２と、そして上記底板部材
１１と上記ガイド板部材１２とを所定の間隔をもって対
向するように固定する枠体１３とから構成されている。

先ず、上記底板部材１１は、図にも示すように、その主
面の一方には、配列されるべき電子部品の素地の径より
も僅かに大きな径の凹部１１１が複数形成されている。
より具体的には、１４０mm×２０６mmでその厚みが１mm
のアルミニウムの板を使用した。そして、上記アルミニ
ウムの板の１１８mm四方の中に、直径６mmの凹部１１１
を４２６個形成し、各凹部１１１間の間隔を０．２mmと
した。これら複数の凹部１１１は、エッチングにより深
さ０．５mmに形成されている。また、上記の各凹部１１
１の底面の中心部には、位置決めのためのいわゆる位置
決め用貫通孔１１２が形成されている。

次に、ガイド板部材１２は、やはり上記底板部材１１と
同様に、寸法１４０mm×２０６mmでその厚みが１mmのア
ルミニウムの板を使用し、その１１８mm四方の中に、直
径６mmの貫通孔１２１を４２６個をエッチングにより製
作した。上記貫通孔１２１を形成する場合、上記底板部
材１１に上記複数の凹部１１１を形成するために使用し
た装置と同じものを使用した。

さらに、上記底板部材１１と上記ガイド板部材１２との
間を所定の間隔に保ち、上記底板部材１１の上記複数の
凹部１１１が形成された面と、上記ガイド板部材１２と
を対向するように固定するための枠体１３は、次の様に
して製作された。先ず、上記ガイド板部材１２と同様
に、１４０mm×２０６mmの寸法で、その厚みが１mmのア
クリルの板をスペーサ１３３として用意し、その一部に
は、上記ガイド板部材１２に形成した４２６個の上記貫
通孔１２１を塞がないように、１２０mm四方の窓１３１
を開ける。その後、その周辺には、やはりアクリルの細
長い板を、例えば接着剤等によって固定して壁部材１３
２とし、上記枠体１３を製作した。

以上の様にして製作された上記底板部材１１と上記ガイ
ド板部材１２とは、第２図に示す断面図にも明らかなよ
うに、それらに設けられた上記凹部１１１と上記貫通孔
１２１が一致するように重ね合わされ、上記底板部材１
１及び上記ガイド板部材１２がスペーサ１３３の厚さ分
の間隔をもって対向するように上記枠体１３に固定され
る。すなわち、上記底板部材１１及び上記ガイド板部材
１２は、上記枠体１３のスペーサ１３３を挾んで対向
し、それぞれ上記枠材１３に、例えば接着剤によって固
定される。つまり、上記底板部材１１及び上記ガイド板
部材１２は上記枠体１３の板厚によって１mmの間隔をも
って対向する。

以上に説明した電子部品の素地配列用治具１０を使用し
て実際に電子部品の素地を配列した結果を、従来の方法
による場合と比較した。この場合、電子部品の素地を配
列用治具の上に載せた後は、機械によらず、手動によっ
て振動を与えて行った。先ず、従来の様に、上記底板部
材１１だけを用いて行った場合、初心者では５〜６分、
熟練者では２〜３分を要したのに対し、上記の本考案に
成る電子部品の素地配列用治具１０を使用した場合、初
心者及び熟練者共にその所要時間は０．５〜１分であっ
た。この事からも明らかな様に、本考案に成る電子部品
の素地配列用治具１０を使用することにより、短時間
で、かつ熟練の必要なく、確実に電子部品の素地の配列
が可能となる。

なお、上記の実施例では、上記底板部材１１及び上記ガ
イド板部材１２は、上記枠体１３に固定されているが、
本考案はこれに限らず、例えば上記底板部材１１は上記
枠体１３に取り付け及び取り外しが可能であっても良
い。この場合、上記底板部材１１及び上記ガイド板部材
１２の上記凹部１１１及び上記貫通孔１２１に嵌まら
ず、上記ガイド板部材１２の表面上に残された電子部品
の素地を取り除く場合、上記底板部材１１を上記枠体１
３から外すことにより容易に取り除くことが出来る。さ
らに、上記底板部材１１を上記枠体１３から取り外し、
分離することを可能としたことにより、電極を形成する
ために導電ペーストを印刷塗布し、乾燥する工程におい
ては、従来通り、上記底板部材１１だけに電子部品の素
地を配列して工程にのせること可能となり、加熱して乾
燥する工程における放熱性が良くなる。

また、上記底板部材１１と上記ガイド板部材１２との間
を所定の間隔をもって対向させるため、上記の実施例で
は、スペーサ１３３としてアクリル板を利用したが、こ
れに代え、例えば上記底板部材１１あるいは上記ガイド
板部材１２の表面上に突起や凹凸部を設けることによっ
ても同様の効果を達成することが出来る。また、上記の
実施例では手動によって振動を与えているが、これを機
械によって行っても同様の効果を達成することが出来る
ことは明らかである。

なお、上記ガイド板部材１２は、必ずしもエッチングに
より製作されたものに限らず、その貫通孔１２１の断面
がテーパ状になるように加工されたものであっても上記
と同様の効果を得ることが出来ることには変わりはな
い。

［考案の効果］ 以上の説明からも明らかなように、本考案によれば、従
来の配列用治具に比較して効率良く電子部品の素地を配
列することが出来、放熱性も良好であり、さらにはエッ
チングによって廉価に製作可能な優れた電子部品の素地
配列用治具を提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例である電子部品の素地配列用
治具の構造を示すガイド板部材を分離した状態の斜視
図、第２図は上記電子部品の素地配列用治具の一部断面
図、そして、第３図は従来技術を説明するための図であ
る。 １０……電子部品の素地配列用治具、１１……底板部
材、１２……ガイド板部材、１３……枠体、１１１……
凹部、１１２……位置決用貫通孔、１２１……貫通孔、
１３１……窓、１３２……壁部材、１３３……スペーサ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】主面の一方に、電子部品の素地形状に対応
   する複数の凹部が形成された板体を有する電子部品の素
   地配列用治具において、前記凹部を有する板状の底板部
   材と、同底板部材の複数の凹部が形成された主面に対向
   して設けられ、かつ同底板部材の複数の凹部に対応した
   貫通孔を形成したガイド板部材と、上記底板部材と上記
   ガイド板部材とを、それらの凹部と貫通孔とを互いに対
   向させると共に、間隔をあけて固定する枠体とから成る
   ことを特徴とする電子部品の素地配列用治具。