JP6213747B2 - 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置 - Google Patents
電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6213747B2 JP6213747B2 JP2015539159A JP2015539159A JP6213747B2 JP 6213747 B2 JP6213747 B2 JP 6213747B2 JP 2015539159 A JP2015539159 A JP 2015539159A JP 2015539159 A JP2015539159 A JP 2015539159A JP 6213747 B2 JP6213747 B2 JP 6213747B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- conductive ink
- electronic component
- cavity
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims description 15
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000002508 contact lithography Methods 0.000 description 1
- -1 for example Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002103 nanocoating Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
11 キャビティ
20 積層チップ
31 導電性インク
52、53 傾斜部
61、62 撥液膜
Claims (7)
- 複数のセラミック層と複数の内部電極層との積層体により構成される複数の積層チップを、パレットに形成された複数のキャビティのそれぞれに挿入する第1工程と、
複数の前記積層チップのそれぞれを、前記キャビティを形成する一の内壁面に寄せて、複数の前記積層チップを位置合わせする第2工程と、
位置合わせした複数の前記積層チップの端部及び前記パレットの上面にかけて、導電性インクを塗布する第3工程と、
塗布された前記導電性インクを乾燥させ、複数の前記積層チップに外部電極を形成する第4工程と
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第3工程では、前記パレットの上面に前記導電性インクをはじく撥液膜を設け、前記導電性インクを塗布することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記パレットの上面には所定の方向へ傾斜する傾斜部が形成され、
前記第3工程では、前記導電性インクを前記傾斜部の傾斜面にも塗布することを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の製造方法。 - 前記傾斜部は、隣接するキャビティ間において断面形状が山型であり、前記導電性インクが各キャビティ内へ流れ落ちる方向へ傾斜していることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- 前記傾斜部は、隣接するキャビティ間において断面形状が谷型であり、前記導電性インクが所定の位置に集まる方向へ傾斜していることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第3工程では、インクジェット方式で前記導電性インクを塗布することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
- 複数のセラミック層と複数の内部電極層との積層体により構成される複数の積層チップを、パレットに形成された複数のキャビティのそれぞれに挿入する挿入手段と、
複数の前記積層チップのそれぞれを、前記キャビティを形成する一の内壁面に寄せて、複数の前記積層チップを位置合わせする位置合わせ手段と、
位置合わせした複数の前記積層チップの端部及び前記パレットの上面にかけて、導電性インクを塗布する塗布手段と、
塗布された前記導電性インクを乾燥させ、複数の前記積層チップに外部電極を形成する乾燥手段と
を備えることを特徴とする電子部品の製造装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013199863 | 2013-09-26 | ||
JP2013199863 | 2013-09-26 | ||
PCT/JP2014/074811 WO2015046042A1 (ja) | 2013-09-26 | 2014-09-19 | 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015046042A1 JPWO2015046042A1 (ja) | 2017-03-09 |
JP6213747B2 true JP6213747B2 (ja) | 2017-10-18 |
Family
ID=52743179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015539159A Active JP6213747B2 (ja) | 2013-09-26 | 2014-09-19 | 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10398069B2 (ja) |
JP (1) | JP6213747B2 (ja) |
CN (1) | CN105580096B (ja) |
WO (1) | WO2015046042A1 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2579937B2 (ja) * | 1987-04-15 | 1997-02-12 | 株式会社東芝 | 電子回路装置およびその製造方法 |
JPH0680602B2 (ja) * | 1987-11-28 | 1994-10-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップ取扱い方法 |
JPH0621232Y2 (ja) * | 1988-07-30 | 1994-06-01 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品の素地配列用治具 |
JP3404179B2 (ja) * | 1995-05-02 | 2003-05-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法と装置 |
TWI434673B (zh) * | 2009-11-16 | 2014-04-21 | Ind Tech Res Inst | 生理訊號感測模組 |
WO2011127328A2 (en) * | 2010-04-07 | 2011-10-13 | Intellipaper, Llc | Electronic assemblies and methods of forming electronic assemblies |
JP5780169B2 (ja) * | 2011-03-14 | 2015-09-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
2014
- 2014-09-19 CN CN201480053484.4A patent/CN105580096B/zh active Active
- 2014-09-19 JP JP2015539159A patent/JP6213747B2/ja active Active
- 2014-09-19 WO PCT/JP2014/074811 patent/WO2015046042A1/ja active Application Filing
-
2016
- 2016-03-25 US US15/081,256 patent/US10398069B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015046042A1 (ja) | 2015-04-02 |
CN105580096B (zh) | 2018-02-09 |
CN105580096A (zh) | 2016-05-11 |
JPWO2015046042A1 (ja) | 2017-03-09 |
US10398069B2 (en) | 2019-08-27 |
US20160212895A1 (en) | 2016-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6687076B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド及び画像形成装置 | |
JP6292168B2 (ja) | 圧電素子とケーブル基板との接続方法、ケーブル基板付き圧電素子およびこれを使用したインクジェットヘッド | |
JP2017065143A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
US20150116902A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component and mother ceramic multilayer body | |
JP6213747B2 (ja) | 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置 | |
US20090153620A1 (en) | Liquid ejection head | |
JP2011003845A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
WO2014132617A1 (en) | Wiring structure, method of manufacturing wiring structure, liquid droplet ejecting head, and liquid droplet ejecting apparatus | |
JP2010284908A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
WO2014132615A1 (en) | Wiring structure, method of manufacturing wiring structure, liquid droplet ejecting head, and liquid droplet ejecting apparatus | |
JP6390705B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
KR20140090275A (ko) | 잉크젯 프린팅 기법을 이용한 도전성 패턴 형성 방법 | |
JP5465362B1 (ja) | 圧電素子及びそれを用いたインクジェット装置とその塗布方法 | |
JP2017130298A (ja) | 電極パターンの形成方法および電子部品の製造方法 | |
JP6422702B2 (ja) | 保護膜形成方法 | |
EP1541355A2 (en) | Method for producing inkjet head and inkjet head | |
JP5548175B2 (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
JP2016083793A (ja) | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 | |
US9033473B2 (en) | Piezoelectric device, inkjet equipment using the piezoelectric device, and the inkjet printing method | |
JP6006992B2 (ja) | マルチノズルプレートの製造方法 | |
JP6131864B2 (ja) | 液体吐出装置、及び、液体吐出装置の製造方法 | |
JP2012199404A (ja) | パターン修正方法 | |
JP2017189886A (ja) | 塗布ヘッドのクリーニング装置とクリーニング方法 | |
JP2016115842A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2014213538A (ja) | 液体吐出ヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170823 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170905 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6213747 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |