JP2017130298A - 電極パターンの形成方法および電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】互いに接続された第一導体部および第二導体部を含む電極パターンを、インクジェット工法によりワークに形成する方法であって、前記ワークが有する同一面内には、前記第一導電部の少なくとも一部に対応する第一エリア、および、前記第二導電部の少なくとも一部に対応する第二エリアが定義されており、前記第一導体部および前記第二導体部を形成するために、前記第一エリアおよび前記第二エリアに向けて導電性インク滴を吐出し、前記第一エリアおよび前記第二エリアにおける導電性インク滴の解像度は互いに異なること、を特徴とする。
【選択図】図3
Description
まず、各図における矢印について説明する。図1において、矢印x,y,zは、インクジェット装置1の左右方向、前後方向および上下方向を示す。また、x方向,y方向は、他にも、インクジェット装置1に備わるステージ12の移動方向を示す。また、xy平面は水平面である。
図1において、インクジェット装置1は、ヘッド11と、ステージ12と、x軸方向移動機構13と、y軸方向移動機構14と、z軸方向移動機構15と、制御手段16と、を備えている。
・インク供給量:1pl以上40pl以下
・ヘッド駆動周波数:100Hz以上50kHz以下
・ノズル数:100個以上2000個以下
・解像度:180dpi以上720dpi以下の範囲内で設定
・粒径:10nm以上500nm以下
・粘度:5mPa・s以上50mPa・s以下
次に、図2,図3を参照して、第一実施形態に係る電極パターンの形成方法について説明する。本実施形態では、電極パターン2は、図2に示すように、第一導体部21としてベタ部分を含み、第二導体部22として、ベタ部分に接続されたライン部分を含む。ベタ部分は、x方向およびy方向に相対的に大きなサイズを有する。それに対し、ライン部分は、xyの少なくともいずれか一方向(即ち、幅方向)に、ベタ部分においてxyいずれの方向のサイズよりも小さなサイズを有する。このようなベタ部分としては、セラミックコンデンサにおける矩形状のコンデンサ電極(即ち、対向電極の一方)が例示され、ライン部分は、このコンデンサ電極に接続された配線導体が例示される。
CPU161は、上記のようなビットマップデータBMaに従って、電極パターン2をワークwの主面上に形成する。電極パターン2の形成後、電極パターン2は250℃以下の温度で乾燥させられ始める。しかし、電極パターン2の形成直後、導電性インクは未だ流動性を有するので、表面張力の影響で、ライン部分の導電性インクがベタ部分に吸い寄せられる傾向がある。しかし、上記のように、解像度R2が解像度R1よりも大きく、ライン部分の方がベタ部分よりも、導電性インク滴の重なり度合が大きい。その結果、ライン部分の方がベタ部分よりも厚くなる。それ故、ライン部分の導電性インクがベタ部分に多少吸い寄せられても、ライン部分が極端に薄くなることを避けることができる。よって、例えば、かかる電極パターン2が形成されたワークwを積層し焼成して電子部品を作製しても、ベタ部分において構造欠陥が生じ難く、ライン部分において断線、耐電流性の低下または高周波特性の劣化という不具合が生じ難くなる。
次に、図2に加え、図4,図5を参照して、第二実施形態に係る電極パターンの形成方法について説明する。第二実施形態では、第一実施形態とは異なるビットマップデータBMbに基づき、複数回の重ね塗りすることで電極パターン2が形成される点で相違する。それ以外に両実施形態の間に相違点は無いので、第二実施形態において、第一実施形態と対応するものには同一参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
本実施形態において、CPU161は、ビットマップデータBMbに従って、電極パターン2をワークwの同一主面に形成する。具体的には、図5上段に示すように、一回目の塗りでは、両エリア31,32に向けて導電性インク滴が吐出され、二回目の塗りでは、第二エリア32のみに導電性インク滴が吐出される。なお、図5右側において、一回目の導電性インク滴は細い点線で示されている。また、n回目の塗りと、n+1回目の塗りとの間に、0.1s以上の乾燥時間を設けることが好ましい。このような重ね塗りの結果、図5下段に示すように、ライン部分の方がベタ部分よりも厚くなるため、本実施形態でも、第一実施形態で説明した技術的効果を得ることが可能となる。
次に、図2に加え、図6,図7を参照して、第三実施形態に係る電極パターンの形成方法について説明する。第三実施形態は、要するに、第一実施形態と第二実施形態との組み合わせである。それ以外に、第三実施形態は、第一実施形態および第二実施形態との間に相違点は無いので、第三実施形態において、第一実施形態と対応するものには同一参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
本実施形態において、CPU161は、ビットマップデータBMcに従って、電極パターン2をワークwの同一主面に形成する。具体的には、図7上段に示すように、一回目の塗りでは、第一エリア31には導電性インク滴が解像度R1で吐出されるが、第二エリア32には導電性インク滴が解像度R2(R2<R1)で吐出される。二回目および三回目の塗りでは、第二エリア32のみに導電性インク滴が解像度R2で吐出される。なお、図5において、過去に塗られた導電性インク滴は細い点線で示されている。また、本実施形態でも、前述の乾燥時間が設けられる。このような重ね塗りの結果、図7下段に示すように、ライン部分の方がベタ部分以上の厚さを有することになるため、本実施形態でも、第一実施形態で説明した技術的効果を得ることが可能となる。
次に、図2に加え、図8,図9を参照して、第四実施形態に係る電極パターンの形成方法について説明する。第四実施形態は、第二実施形態とは異なるビットマップデータBMdに基づき、複数回重ね塗りすることで電極パターン2が形成される点で相違する。それ以外に両実施形態の間に相違点は無いので、第四実施形態において、第二実施形態と対応するものには同一参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
本実施形態において、CPU161は、ビットマップデータBMdに従って、電極パターン2をワークwの同一主面に形成する。具体的には、図9に示すように、第一回目および第二回目の塗りでは、第二エリア32のみに向けて導電性インク滴が吐出され、第三回目の塗りでは、第一エリア31のみに導電性インク滴が吐出される。なお、図9では、過去に塗られた導電性インク滴は細い点線で示されている。また、前述の乾燥時間は本実施形態でも設けられることが好ましい。このような重ね塗りの結果、ライン部分が先に乾燥するため、ライン部分の導電性インクがベタ部分に流動することを良好に低減できる。これによって、図9下段に示すように、ライン部分の方をベタ部分よりも厚くできるため、本実施形態でも、第一実施形態で説明した技術的効果を得ることが可能となる。
第四実施形態と同様の考え方(第二エリア32を先に塗ること)は、他の実施形態でも適用可能である。
次に、図2に加え、図10〜図12を参照して、第五実施形態に係る電極パターンの形成方法について説明する。本実施形態でも、電極パターン2は、図2に示すように、互いに接続されたベタ部分とライン部分を含む。また、図10に示すように、ワークwの同一主面において、ベタ部分を形成すべきエリアが第一エリア31と、ライン部分を形成すべきエリアが第二エリア32と定義される。但し、ベタ部分とライン部分の境界近傍が第三エリア33と定義される。本実施形態では、第三エリア33は、例えば、ライン部分においてベタ部分と隣接するエリアである。しかし、これに限らず、第三エリア33は、ベタ部分においてライン部分と隣接するエリアであっても良い。
本実施形態において、CPU161は、上述のビットマップデータBMeに従って、電極パターン2をワークwの同一主面に形成する。具体的には、図12上段に示すように、一回目の塗りでは、エリア31,32には導電性インク滴が解像度R1,R2で吐出される。二回目の塗りでは、第三エリア33のみに導電性インク滴が解像度R2で吐出される。なお、図12上段において、過去の塗りの導電性インク滴は細い点線で示されている。また、前述の乾燥時間は本実施形態でも設けられることが好ましい。
なお、本実施形態の第三エリア33は、第一実施形態から第四実施形態のいずれに対して適用しても良い。
次に、第一実施形態から第五実施形態に記載の電極パターンの形成方法を用いた電子部品の製造方法について説明する。電子部品としては、積層セラミック電子部品を例に挙げる。
一般的に、セラミック電子部品の焼成工程において、電極パターン2はセラミックよりも大きく収縮するため、面積の大きなベタ部分を厚くすると、セラミック部分とベタ部分との界面において、それぞれの収縮量が大きく異なってしまう。その結果、ベタ部分において、クラックやデラミネーションといった構造欠陥が生じ易くなる。また、ライン部分が薄くなると、断線、耐電流性の低下または高周波特性の劣化という不具合が生じ易くなる。
セラミック電子部品の製造工程では、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートが複数枚積層されるので、積層方向から平面視した時、あるセラミックグリーンシート上の電極パターンが他のセラミックグリーンシート上の電極パターンと重なり合うことがある。もし、多くの電極パターンが重なり合ってしまうと、製造工程において構造欠陥が生じたり、完成したセラミック電子部品の表面の平坦性に影響が出たりする。
また、ベタ状の電極パターンをインクジェット工法でワークw上に形成し乾燥させると、コーヒーステイン現象により、電極パターン2の周縁部がその内側部分よりも厚くなり易い。
次に、図15,図16を参照して、第九の実施形態に係る電極パターンの形成方法について説明する。本実施形態では、電極パターン2は、図15に示すように、第一導体部21としてベタ部分を含み、第二導体部22として、ベタ部分に接続されていないライン部分を含む。ベタ部分およびライン部分の定義については、第一実施形態を参照されたい。
本実施形態において、CPU161は、上記のようなビットマップデータBMfに従って、電極パターン2をワークwの主面上に形成する。その後、電極パターン2は乾燥させられる。しかし、本実施形態では、ライン部分とベタ部分とは接続されておらず、かつ、解像度R2が解像度R1よりも大きいため、ライン部分の方がベタ部分よりも、導電性インク滴の重なり度合が大きい。その結果、ライン部分の方がベタ部分よりも厚くなる。それ故、ライン部分がベタ部分よりも薄くなることを避けることができる。よって、例えば、かかる電極パターン2が形成されたワークwを積層し焼成して電子部品を作製しても、ベタ部分において構造欠陥が生じ難く、ライン部分において断線、耐電流性の低下または高周波特性の劣化という不具合が生じ難くなる。
次に、第九実施形態に記載の電極パターンの形成方法を用いた電子部品の製造方法について説明する。本実施形態の製造方法およびその作用・効果は、第七実施形態と比較すると、第二工程の内容が第九実施形態に記載の電極パターンの形成方法に代わる点で相違する。それ以外に、両実施形態の間に相違点は無いので、共通部分の説明を控える。
なお、第一導体部21(ベタ部分)を形成すべきエリアを第一エリア31とし、第二導体部22(ライン部分)を形成すべきエリアを第二エリア32とした。しかしながら、第一エリア31は、第一導電部21の少なくとも一部に対応していればよく、第二エリア32は、第二導電部22の少なくとも一部に対応していればよい。すなわち、第一導電部21を形成すべエリアの全てと第二導電部22を形成すべきエリアの全てとにおいて、解像度や重ね塗り回数に差を設ける必要はない。第一導電部21を形成すべエリアの少なくとも一部と第二導電部22を形成すべきエリアの少なくとも一部とにおいて、解像度や重ね塗り回数に差を設けてもよい。
11 ヘッド
12 ステージ
16 制御手段
2 電極パターン
21 第一導体部
22 第二導体部
w ワーク
31 第一エリア
32 第二エリア
Claims (12)
- 互いに接続された第一導体部および第二導体部を含む電極パターンを、インクジェット工法によりワークに形成する方法であって、
前記ワークが有する同一面内には、前記第一導電部の少なくとも一部に対応する第一エリア、および、前記第二導電部の少なくとも一部に対応する第二エリアが定義されており、
前記第一導体部および前記第二導体部を形成するために、前記第一エリアおよび前記第二エリアに向けて導電性インク滴を吐出し、
前記第一エリアおよび前記第二エリアにおける導電性インク滴の解像度は互いに異なること、
を特徴とする方法。 - 互いに接続された第一導体部および第二導体部を含む電極パターンを、インクジェット工法によりワークに形成する方法であって、
前記ワークが有する同一面内には、前記第一導電部の少なくとも一部に対応する第一エリア、および、前記第二導電部の少なくとも一部に対応する第二エリアが定義されており、
前記第一導体部および前記第二導体部を形成するために、前記第一エリアおよび前記第二エリアに向けて導電性インク滴を吐出し、
前記第一エリアおよび前記第二エリアにおける導電性インク滴の重ね塗り回数は互いに異なること、
を特徴とする方法。 - 前記第一導体部が前記電極パターンのベタ部分で、前記第二導体部が前記電極パターンのライン部分である場合、前記第二エリアの解像度は、前記第一エリアの解像度よりも大きいこと、
を特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記第一導体部が前記電極パターンのベタ部分で、前記第二導体部が前記電極パターンのライン部分である場合、前記第二エリアの重ね塗り回数は、前記第一エリアの重ね塗り回数よりも多いこと、
を特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記第一エリアの解像度は、前記第二エリアの解像度よりも大きいこと、
を特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記第二エリアに向けて導電性インク滴を吐出する重ね塗り回の後に、前記第一エリアに向けて導電性インク滴を吐出すること、
を特徴とする請求項4または5に記載の方法。 - 前記第一エリアおよび第二エリアの境界近傍に第三エリアが定義される場合には、
前記第一エリアおよび前記第二エリアに向けて導電性インク滴を吐出する重ね塗り回の後に、前記第三エリアに向けて導電性インク滴を吐出すること、
を特徴とする請求項3〜6のいずれかに記載の方法。 - 前記第三エリアには、前記第二エリアから前記第一エリアに向かって段階的に小さくなる解像度または重ね塗り回数で導電性インク滴を吐出すること、
を特徴とする請求項7に記載の方法。 - 前記第三エリアの幅は、前記第二エリアの幅よりも小さく定義されること、
を特徴とする請求項7に記載の方法。 - 請求項1〜9のいずれかに記載の方法で電極パターンを形成した複数のワークを積層し焼成する、電子部品の製造方法。
- 請求項1または2に記載の方法で電極パターンを形成した複数のワークを、所定の積層方向に積層する電子部品の製造方法であって、
前記複数のワークに形成すべき第一導体部のそれぞれは、前記積層方向からの平面視で他の電極パターンと重なり合っており、
前記複数のワークに形成すべき第二導体部のそれぞれは、前記積層方向からの平面視で、他の電極パターンと重なり合っておらず、
前記第一エリアの解像度または重ね塗り回数は、前記第二エリアの解像度または重ね塗り回数よりも小さいこと、
を特徴とする方法。 - 請求項1または2に記載の方法で電極パターンを形成した複数のワークを、所定の積層方向に積層する電子部品の製造方法であって、
前記複数のワークに形成すべき第一導体部のそれぞれは、相対的に厚くなると想定される周縁部であり、
前記複数のワークに形成すべき第二導体部のそれぞれは、前記周縁部の内側部分であり、
前記第一エリアの解像度または重ね塗り回数は、前記第二エリアの解像度または重ね塗り回数よりも小さいこと、
を特徴とする方法。
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