JP6914066B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6914066B2 JP6914066B2 JP2017053866A JP2017053866A JP6914066B2 JP 6914066 B2 JP6914066 B2 JP 6914066B2 JP 2017053866 A JP2017053866 A JP 2017053866A JP 2017053866 A JP2017053866 A JP 2017053866A JP 6914066 B2 JP6914066 B2 JP 6914066B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- electrode
- ceramic
- ceramic layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 161
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims description 65
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 8
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/242—Terminals the capacitive element surrounding the terminal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
(A)上面に第1の内部電極を有する第1のセラミック層を準備する工程と、
(B)以下の(B−1)〜(B−4)の工程を所定回数繰り返して、前記第1のセラミック層上に前記ビア電極と前記第2のセラミック層とを形成する工程と、
(B−1)前記第1の内部電極を形成した前記第1のセラミック層上に、セラミック材料インクを供給して前記ビア電極に対応する第1孔部を持つ第1のサブセラミック層を形成する工程、
(B−2)前記第1孔部にビア電極となる第1導体インクを供給する工程であって、前記第1導体インクが前記第1の内部電極に接し、かつ前記第1導体インクの一部が前記第1孔部の周囲にはみ出るように供給する工程、
(B−3)前記第1導体インクを供給した第1のサブセラミック層上に、セラミック材料インクを供給して前記第1のサブセラミック層の第1孔部と対応する第2孔部を持つ第2のサブセラミック層を形成する工程、
(B−4)前記第2孔部にビア電極となる第2導体インクを供給する工程であって、前記第2導体インクが前記第1導体インクに接するように前記第2導体インクを供給する工程、
(C)前記第2のセラミック層上に第2の内部電極を形成する工程であって、前記第2の内部電極は前記ビア電極と接続する位置に延びている、工程と、
(D)前記第2の内部電極を形成した前記第2のセラミック層上に第3のセラミック層を形成する工程と、
を含む積層型電子部品の製造方法である。
図1は、本発明に係る積層型電子部品の第1実施形態を示す。ここでは、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。この電子部品1は、図1に示すように、複数の内部電極(ここでは4層)4a〜4dを間にして誘電体セラミック材料からなる複数のセラミック層(誘電体層)3a〜3eを積層した構造の電子部品本体2を有する。内部電極4aと4cは電子部品本体2の左側部まで延びており、左側部に形成された厚み方向に貫通するビア電極5と接続されている。また、内部電極4bと4dは電子部品本体2の右側部まで延びており、右側部に形成された厚み方向に貫通するビア電極6と接続されている。ビア電極5、6の上端部には、それぞれ外部電極7、8が形成されている。つまり、これら外部電極7、8は電子部品本体2の上面(実装時には底面)に形成されている。
図3は、本発明に係る積層型電子部品の第2実施形態を示す。図1と同一部分又は対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
積層セラミックコンデンサの大きさ:8mm×6mm×4mm
内部電極の厚み:0.3〜10μm
ビア電極の直径:30μm〜5mm
突出部の厚み:0.5〜20μm、突出長:2〜400μm
図5に、本発明方法に従ってビア電極を形成した積層型電子部品の実際の断面写真の一例を示す。ビア電極から右方向に長く伸びる電極が内部電極である。ビア電極から左右に短く延びている部分が突出部である。図5の(b)で示すように、内部電極の間に複数本の突出部が延びており、各突出部の長さがランダムであることがわかる。付け根部から先端部にかけて厚みが薄くなる楔形状の突出部も存在する。図5の(a)に示すように、ビア電極の左側のセラミック層が湾曲している場合には、それに従って突出部が湾曲していることもある。さらに、内部電極の電極平面に対して斜め方向に突出している突出部もある。つまり、突出部はビア電極の軸線方向に対して直交方向に突出している必要はない。図5から明らかなように、複数の突出部を有するビア電極を形成することで、焼成時におけるセラミック層とビア電極との隙間や亀裂の発生を防止できていることがわかる。
2 電子部品本体
3a〜3e セラミック層
4a〜4d 内部電極
5、6 ビア電極
5a〜5c 6a〜6c 突出部
7、8 外部電極
9 積層型電子部品
10 インクジェットヘッド(セラミック材料インク吐出用)
11 インクジェットヘッド(ビア電極インク吐出用)
12 インクジェットヘッド(内部電極/外部電極インク吐出用)
Claims (8)
- 順に積層された第1〜第3のセラミック層と、
前記第1と第2のセラミック層間に挟まれた第1の内部電極と、
前記第2と第3のセラミック層間に挟まれた第2の内部電極と、
前記第1の内部電極と第2の内部電極との間を電気的に接続するビア電極と、を有する積層型電子部品であって、
前記第2のセラミック層は、複数のサブセラミック層を積層一体化したものであり、
前記ビア電極には、当該ビア電極から外周に向かって突出し、前記第2のセラミック層の前記サブセラミック層間に入り込む複数の薄膜状の突出部が一体に形成されており、
前記突出部は、前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極と異なる高さに形成されており、
前記突出部は、その突出長よりも厚み方向に短い間隔をあけて多層状に形成されている、
積層型電子部品。 - 前記突出部の付け根部の厚みに比べて突出長が大きい、請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記突出部は、その付け根部から先端部にかけて厚みが薄くなる楔形状である、請求項1又は2に記載の積層型電子部品。
- 前記突出部は、その付け根部から先端部にかけて湾曲した形状を有している、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の積層型電子部品。
- 前記突出部は、前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極の電極平面に対して斜め方向に突出している、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層型電子部品。
- 前記ビア電極を構成する金属材料に対する共材の含有率が、前記内部電極における共材の含有率より高いことを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の積層型電子部品。
- 順に積層された第1〜第3のセラミック層と、
前記第1と第2のセラミック層間に挟まれた第1の内部電極と、
前記第2と第3のセラミック層間に挟まれた第2の内部電極と、
前記第1の内部電極と第2の内部電極との間を電気的に接続するビア電極と、を備えた積層型電子部品の製造方法であって、
(A)上面に第1の内部電極を有する第1のセラミック層を準備する工程と、
(B)以下の(B−1)〜(B−4)の工程を所定回数繰り返して、前記第1のセラミック層上に前記ビア電極と前記第2のセラミック層とを形成する工程と、
(B−1)前記第1の内部電極を形成した前記第1のセラミック層上に、セラミック材料インクを供給して前記ビア電極に対応する第1孔部を持つ第1のサブセラミック層を形成する工程、
(B−2)前記第1孔部にビア電極となる第1導体インクを供給する工程であって、前記第1導体インクが前記第1の内部電極に接し、かつ前記第1導体インクの一部が前記第1孔部の周囲にはみ出るように供給して突出部を形成する工程、
(B−3)前記第1導体インクを供給した第1のサブセラミック層上に、セラミック材料インクを供給して前記第1のサブセラミック層の第1孔部と対応する第2孔部を持つ第2のサブセラミック層を形成することで、前記第1導体インクの前記第1孔部からはみ出た部分を前記第1のサブセラミック層との間で挟み込む、工程、
(B−4)前記第2孔部にビア電極となる第2導体インクを供給する工程であって、前記第2導体インクが前記第1導体インクに接するように前記第2導体インクを供給する工程、
(C)前記第2のセラミック層上に第2の内部電極を形成する工程であって、前記第2の内部電極は前記ビア電極と接続する位置に延びている、工程と、
(D)前記第2の内部電極を形成した前記第2のセラミック層上に第3のセラミック層を形成する工程と、
を含み、前記突出部は、前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極と異なる高さに形成され、前記突出部は、その突出長よりも厚み方向に短い間隔をあけて多層状に形成される、
積層型電子部品の製造方法。 - 前記(B−1)〜(B−4)の工程は、インクジェット法により実行される、請求項7に記載の積層型電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017053866A JP6914066B2 (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 積層型電子部品 |
US15/911,244 US10438747B2 (en) | 2017-03-21 | 2018-03-05 | Multilayer electronic component |
CN201810232713.9A CN108630436B (zh) | 2017-03-21 | 2018-03-20 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017053866A JP6914066B2 (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018157119A JP2018157119A (ja) | 2018-10-04 |
JP6914066B2 true JP6914066B2 (ja) | 2021-08-04 |
Family
ID=63582932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017053866A Active JP6914066B2 (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 積層型電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10438747B2 (ja) |
JP (1) | JP6914066B2 (ja) |
CN (1) | CN108630436B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7388088B2 (ja) | 2018-10-30 | 2023-11-29 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品とその製造方法 |
KR20210116697A (ko) * | 2019-02-13 | 2021-09-27 | 에이브이엑스 코포레이션 | 전도성 비아들을 포함하는 다층 세라믹 커패시터 |
CN110767456A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-07 | 徐州陀微传感科技有限公司 | 一种层叠陶瓷电子元器件 |
JP2021086972A (ja) | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR102529000B1 (ko) * | 2021-03-08 | 2023-05-03 | 알에프에이치아이씨 주식회사 | 잉크젯 인쇄를 이용하는 층상 구조의 제조 및 안테나 내장 집적 회로의 패키징을 위한 방법, 및 이를 이용한 배열 안테나 시스템 |
WO2024018753A1 (ja) * | 2022-07-19 | 2024-01-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766555A (ja) * | 1993-08-27 | 1995-03-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2001044633A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Hitachi Ltd | セラミック回路基板 |
WO2001080256A1 (fr) * | 2000-04-14 | 2001-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Corps stratifie, condensateur, composant electronique, procede et dispositif de fabrication dudit corps stratifie, dudit condensateur et dudit composant electronique |
JP2002064303A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型誘電体フィルタ及び積層型誘電体フィルタアレイ |
JP3881833B2 (ja) * | 2000-09-25 | 2007-02-14 | Uht株式会社 | セラミック積層体の製造装置 |
JP3805266B2 (ja) * | 2002-02-27 | 2006-08-02 | Uht株式会社 | セラミック積層体の製造装置 |
JP2002359144A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
JP3956703B2 (ja) * | 2002-01-07 | 2007-08-08 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
JP2003297669A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波積層部品の製造方法 |
JP5285016B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2013-09-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
JP4291198B2 (ja) * | 2004-04-07 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | 外部電極内蔵層の形成および剥離防止法、ならびに積層型電子部品の製造方法 |
JP2005340437A (ja) | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Seiko Epson Corp | 多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器 |
JP4789443B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2011-10-12 | 京セラ株式会社 | 複合シートの製造方法、積層体の製造方法および積層部品の製造方法 |
JP4167231B2 (ja) | 2005-01-13 | 2008-10-15 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
KR100589707B1 (ko) * | 2005-03-24 | 2006-06-19 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 |
KR100663941B1 (ko) * | 2005-03-30 | 2007-01-02 | 삼성전기주식회사 | 어레이형 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법 |
JP2007013253A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2007053206A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
JP2007059708A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Tdk Corp | 積層コンデンサの製造方法 |
JP5042049B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2012-10-03 | 日本特殊陶業株式会社 | コンデンサ、配線基板 |
JP4900227B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2012-03-21 | 日立金属株式会社 | 多層セラミック基板の製造方法及び多層セラミック基板、これを用いた電子部品 |
JP4784689B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2011-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
JP2011049417A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Seiko Epson Corp | セラミックス回路基板及びセラミックス回路基板の製造方法 |
KR20110089631A (ko) * | 2010-02-01 | 2011-08-09 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 기판 및 이의 제조 방법 |
JP2011249452A (ja) | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP5782374B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-09-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 積層電子部品およびその製造方法 |
-
2017
- 2017-03-21 JP JP2017053866A patent/JP6914066B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-05 US US15/911,244 patent/US10438747B2/en active Active
- 2018-03-20 CN CN201810232713.9A patent/CN108630436B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180277305A1 (en) | 2018-09-27 |
CN108630436B (zh) | 2020-08-04 |
US10438747B2 (en) | 2019-10-08 |
JP2018157119A (ja) | 2018-10-04 |
CN108630436A (zh) | 2018-10-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6914066B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
US10804037B2 (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component | |
JP6421137B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP5405339B2 (ja) | 配線回路基板及びその製造方法 | |
US11450483B2 (en) | Electronic component with baked electrodes and having a continuously curved recess | |
JP6191621B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法 | |
US10079103B2 (en) | Multilayer electronic component and manufacturing method therefor | |
US11011308B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP7207837B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 | |
US11335501B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method for producing the same | |
US10660207B2 (en) | Circuit module and method for manufacturing the same | |
US20230207223A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JP2021089924A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US20210272753A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
US11501923B2 (en) | Multilayer capacitor and multilayer capacitor array | |
JP7427380B2 (ja) | 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 | |
US10354797B2 (en) | Ceramic electronic component and method for producing same | |
US10347429B2 (en) | Capacitor and method for manufacturing the same | |
WO2024075427A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US20230245829A1 (en) | Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array | |
WO2024075428A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US20240321503A1 (en) | Inductor | |
US20230307186A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
KR102514236B1 (ko) | 커패시터 및 그의 제조방법 | |
JP2005064350A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181009 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190806 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200317 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200623 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200918 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20200918 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200925 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20200929 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20201023 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20201027 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210302 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20210601 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20210713 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20210713 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6914066 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |