JP6191621B2

JP6191621B2 - 積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法

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Publication number: JP6191621B2
Application number: JP2014554476A
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Inventors: 尚大平尾
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Description

本発明は、例えば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法に関する。特に、積層する内部電極層及び／又はセラミック層を薄膜化した場合であっても、確実に内部電極層と外部電極とを電気的に接続することができる積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

近年、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品は、より一層の小型化、低背化が求められている。それに伴い、内部電極の厚み、内部電極間のセラミック層の厚み等をより薄くする必要がある。

従来の積層セラミック電子部品の製造方法は、以下の通りである。まず、セラミックグリーンシート上に、Ｎｉ粉末等を含有する導電ペーストを所望のパターンに印刷する。導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、その上下に導電ペーストが印刷されていないセラミックグリーンシートを積層することにより、積層体を作製する。作製された積層体を厚み方向に加圧した後、焼成することによりセラミック焼結体を得る。次に、セラミック焼結体の両端面に外部電極を形成することにより、積層セラミック電子部品を得る。

また、特許文献１にも、従来の積層セラミック電子部品の製造方法が開示されている。図７は、従来の製造方法で製造された積層セラミック電子部品の構成を模式的に示す断面図である。図７に示すように、セラミック焼結体２の両端面には、外部電極３、４が形成されている。また、セラミック焼結体２内には、例えばＮｉ粉末を含有する導電ペーストからなる内部電極５がセラミック層を介して重なり合うように配置されている。

特開２００４−０１４６３４号公報

特許文献１に開示されている積層セラミック電子部品の製造方法では、積層体の焼成にあたり内部電極を酸化膨張させることにより、内部電極をセラミック焼結体の端面に露出させる。しかし、酸化膨張の程度を制御することは困難であり、また、内部電極とセラミック層との焼成収縮率は相違しており、一般的には内部電極の収縮率の方が大きいので、焼成により内部電極がセラミック焼結体の端面から離れる方向に収縮する場合も生じうる。特に、内部電極の厚みが薄い場合には、内部電極はセラミック焼結体の端面からより離れやすく、外部電極との電気的な接続を維持することが難しくなるという問題点があった。

つまり、内部電極がセラミック焼結体の端面から離れる方向に大きく収縮した場合には、例えばセラミック焼結体の両端面をバレル研磨により研磨した場合であっても、内部電極がセラミック焼結体の端面から露出しないことも生じうる。この場合、内部電極と外部電極との電気的な接続を維持することができない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、積層する内部電極層及び／又はセラミック層が薄膜化された場合であっても、確実に内部電極層と外部電極とを電気的に接続することができる積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明に係る積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層と、該セラミック層同士の界面のうち、複数の界面に配設された複数の内部電極層とが積層されている積層体と、該積層体の外表面に配設され、前記積層体の外表面に露出している前記内部電極層の一端部と電気的に接続されている外部電極とを備える積層セラミック電子部品において、前記セラミック層は、一端部近傍の厚みが該一端部に近づくにつれて連続的に減少する肉薄部を有しており、前記内部電極層は、前記外部電極との接続部近傍に、前記内部電極層と前記セラミック層を挟んで配置される隣接した内部電極層の端部に形成された、断面形状がＲ形状である部分側のみに、前記セラミック層の肉薄部の形状に対応して前記接続部に近づくにつれて厚みが連続的に増大する肉厚部を有しており、前記内部電極層の前記外部電極と接合していない他端部と隣接する前記肉厚部との最短距離が、前記内部電極層の層間距離以上であることを特徴とする。

上記構成では、セラミック層が、一端部近傍において、一端部に近づくにつれて厚みが連続的に減少する肉薄部を有するのに伴い、セラミック層の形状に対応して形成されている内部電極層は、外部電極との接続部近傍に、内部電極層とセラミック層を挟んで配置される隣接した内部電極層の端部に形成された、断面形状がＲ形状である部分側のみに、セラミック層の肉薄部の形状に対応して接続部に近づくにつれて厚みが連続的に増大する肉厚部を有している。したがって、外部電極と内部電極層との接触面積が大きくなることから、内部電極層が薄膜化された場合であっても、確実に内部電極層と外部電極とを電気的に接続することが可能となる。また、外部電極との接続部近傍に、単に内部電極層の肉厚部を形成すると、後で示す模式図のように外部電極と接合していない他端部と隣接する内部電極層の肉厚部との最短距離が、内部電極層の層間距離以下となる場合もあり、その際は内部電極の他端部において電界集中が発生し、放電量が増大するおそれがあるが、上記構成では、外部電極と接合していない他端部と隣接する内部電極層の肉厚部との最短距離が、内部電極層の層間距離以上であることにより、内部電極層の他端部において電界集中が生じにくく、放電量が増大するおそれもない。したがって、放電による障害が発生しにくい、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることができる。

なお、セラミック層が一端部に近づくにつれて厚みが連続的に減少するとは、微小領域における厚みの増減を除き、巨視的な形状において厚みが増加する部分や不連続に変化する部分がないことを意味している。また、内部電極層がセラミック層の形状に対応して一方面側に厚みが連続的に増大するとは、内部電極層がセラミック層の厚みの変化をトレースしながら、一方面側に厚みが連続的に増大することを意味しているが、セラミック層上に形成された内部電極層の上面は、後で示す模式図のように平坦となる必要はなく、上記の効果が得られる範囲において、若干の変動があってもよい。

また、本発明に係る積層セラミック電子部品は、前記外部電極は、前記積層体の外表面に露出している前記複数の内部電極層の肉厚部が相互に連結し、前記内部電極層を一体化することで形成されていることが好ましい。

上記構成では、内部電極層を一体化することで外部電極を形成しているため、内部電極層が焼成により収縮した場合であっても、外部電極と確実に電気的に接続された積層セラミック電子部品となる。

次に、上記目的を達成するために本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と、該セラミック層同士の界面のうち、複数の界面に配設された複数の内部電極層とが積層されている積層体と、該積層体の外表面に配設され、前記積層体の外表面に露出している前記内部電極層の一端部と電気的に接続されている外部電極とを備える積層セラミック電子部品の製造方法において、前記外部電極と電気的に接続されている、前記内部電極層の一端部に接触する一端部近傍において該一端部に近づくにつれて厚みが連続的に減少する肉薄部を有するようセラミック層を形成する工程と、前記セラミック層の一端部近傍に形成された前記肉薄部を被覆して、前記肉薄部の形状に対応して一方面側に厚みが連続的に増大する肉厚部を有するように前記セラミック層の上に内部電極層を形成する工程と、前記セラミック層と前記内部電極層とを、前記内部電極層の肉厚部が外表面に露出し、かつ前記内部電極層の他端部と隣接する前記肉厚部との最短距離が、前記内部電極層の層間距離以上となるように交互に積層して積層体を作製する工程と、前記積層体の外表面に露出した前記内部電極層の肉厚部と電気的に接続する外部電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。

上記構成では、放電による障害が発生しにくい、信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することができる。

また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、前記外部電極を形成する工程は、前記内部電極層を形成する工程において、前記セラミック層の一端部を越える余剰部を有する前記内部電極層を形成し、前記積層体を作製する工程において、前記余剰部を連結させることにより、前記複数の内部電極層の肉厚部を相互に連結させて一体化することで外部電極を形成することが好ましい。

上記構成では、内部電極層の連結部をそのまま外部電極とすることにより、別途外部電極を形成する工程を省略することができる。

また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、前記セラミック層及び前記内部電極層は、インクジェット方式により形成されていることが好ましい。

上記構成では、インクジェット方式によりセラミックインク又は電極インクを積層することができるので、セラミック層の一端部近傍の厚みが連続的に減少する肉薄部を有するように形成し、内部電極層を外部電極との接続部近傍に、セラミック層の肉薄部の形状に対応して接続部に近づくにつれて一方面側に厚みが連続的に増大する肉厚部を有するように形成することができる。

上記構成によれば、セラミック層を、一端部近傍において、一端部に近づくにつれて厚みが連続的に減少する肉薄部を有するように形成することにより、内部電極層は、外部電極との接続部近傍に、セラミック層の肉薄部の形状に対応して接続部に近づくにつれて一方面側に厚みが連続的に増大する肉厚部を有するよう形成される。したがって、外部電極と内部電極層との接触面積が大きくなることから、内部電極層が薄膜化された場合であっても、確実に内部電極層と外部電極とを電気的に接続することが可能となる。また、内部電極層の外部電極と接合していない他端部と隣接する内部電極層の肉厚部との最短距離が、内部電極層の層間距離以上であることにより、内部電極層の他端部において電界集中が生じにくく、放電量が増大するおそれもない。したがって、放電による障害が発生しにくい、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることができる。

本発明の実施の形態１に係る積層セラミック電子部品の構成を示す断面図である。本発明の実施の形態１に係る積層セラミック電子部品の製造工程を模式的に示す概略図である。本発明の実施の形態１に係る積層セラミック電子部品の内部電極層の形成時の状態を示す部分断面図である。本発明の実施の形態１に係る積層セラミック電子部品の端部を示す部分断面図である。本発明の実施の形態１に係る積層セラミック電子部品の積層体の構成を示す断面図である。本発明の実施の形態２に係る積層セラミック電子部品の積層体の製造方法を説明するための概略図である。従来の製造方法で製造された積層セラミック電子部品の構成を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態における積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の製造方法について、図面を用いて具体的に説明する。以下の実施の形態は、特許請求の範囲に記載された発明を限定するものではなく、実施の形態の中で説明されている特徴的事項の組み合わせの全てが解決手段の必須事項であるとは限らないことは言うまでもない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る積層セラミック電子部品の構成を示す断面図である。図１に示すように、本実施の形態１に係る積層セラミック電子部品１０は、セラミック層１１、内部電極層１２が交互に積層されており、両側面に外部電極１３を設けてある。本実施の形態１に係る積層セラミック電子部品１０は、セラミック層１１が一端部近傍において厚みが連続的に減少する肉薄部を有している点に特徴を有する。図２は、本発明の実施の形態１に係る積層セラミック電子部品１０の製造工程を模式的に示す概略図である。

図２（ａ）に示すように、まずセラミック層１１を、一端部近傍において厚みが連続的に減少する肉薄部を有するように形成する。具体的には、比較的粘度の低いセラミックインクを後述する基板（基材）上に印刷し、乾燥させることにより、セラミック層１１を形成する。なお、図２（ａ）では、両端部近傍が共に肉薄部となっている。セラミック層１１を形成する場合、セラミック層１１の厚みを厚くするため、セラミックインクを複数回印刷しても良い。複数回印刷する場合、一回印刷する都度セラミックインクを乾燥させても良いし、特に乾燥させることなく連続して複数回印刷しても良い。

セラミックインクの表面張力により、セラミック層１１の両端部においては厚みが連続的に減少した肉薄部となる。しかも、セラミックインクの粘度が比較的低いことから、セラミックインクの乾燥時に周縁と中心とで濃度差が生じる、いわゆるコーヒーステイン現象により、セラミックインクが周縁側へと移動するので、結果としてセラミック層１１の周縁部が肉厚部になりやすい。もちろん、セラミックインクを吐出して塗布する時に、中央部から周縁部に向かうほどインクの吐出量を少なくする等、印刷時の厚みを調整することで肉薄部を形成しても良い。

そして、形成されたセラミック層１１の上に、導電性インクを用いて内部電極層１２を形成する。図３は、本発明の実施の形態１に係る積層セラミック電子部品１０の内部電極層１２の形成時の状態を示す部分断面図である。

図３に示すように、セラミック層１１の一端部近傍に形成された肉薄部を被覆するように導電性インクを吐出して塗布することにより、内部電極層１２の厚みがセラミック層１１の肉薄部の形状に対応して一方面側に連続的に増大する。すなわち、内部電極層１２は、中央部近傍における厚みＨ２よりも端部における厚みＨ１の方が大きい肉厚部を有することになる。

なお、厚みＨ１は、内部電極層１２が形成されたセラミック層１１を樹脂中に包埋し、包埋した状態で内部電極層１２の幅方向の中央部まで研磨することにより得られた内部電極層１２の断面について、内部電極層１２の上面と端部におけるセラミック層１１と内部電極層１２との境界位置の間隔として定義した端部厚みを、ＳＥＭ等で観察及び測長することにより確認している。また、厚みＨ２は、内部電極層１２の断面について、内部電極層１２の中央部近傍のセラミック層１１の上面と内部電極層１２の上面との間隔として定義した中央部近傍の厚みを、ＳＥＭ等で複数箇所（１０箇所程度）について観察及び測長した値の平均値として確認している。

図２に戻って、図２（ａ）に示すように、内部電極層１２の一端部側はセラミック層１１の肉薄部を被覆するように導電性インクを塗布し、他端部側はセラミック層１１の端部に到達しない位置まで導電性インクを塗布し、乾燥させて内部電極層１２を形成する。内部電極層１２を形成する場合、内部電極層１２の厚みを厚くするため、導電性インクを複数回印刷しても良い。内部電極層１２の一端部側と他端部側とが交互になるよう、セラミック層１１と内部電極層１２とを繰り返し積層することにより、図２（ｂ）に示す未焼成の積層体（グリーンチップ）２０を作製する。内部電極層１２の一端部側の厚みが積層体の外表面に近づくにつれて連続的に増大しているので、積層体２０の外表面に内部電極層１２を確実に露出させることができる。

さらに、未焼成の積層体２０を焼成する。内部電極層１２は積層体２０の外表面に近づくにつれて厚みが連続的に増大する肉厚部を有しているため、内部電極層１２が焼成により収縮した場合であっても、内部電極層１２が積層体２０の外表面から後退しにくい。したがって、セラミック層１１による内部電極層１２の遮蔽が生じにくく、外部電極１３と確実に電気的に接続することができる。なお、積層体２０は必ずしも焼成しなくても良い。

そして、図２（ｃ）に示すように、内部電極層１２が露出している焼成後の積層体２０の外表面に内部電極層１２と電気的に接続されている外部電極１３を設けることにより、積層セラミック電子部品１０を製造することができる。本実施の形態１では、内部電極層１２と外部電極１３との接触面積を比較的大きくすることができる。

図４は、本発明の実施の形態１に係る積層セラミック電子部品１０の端部を示す部分断面図である。図４（ａ）は、内部電極層１２が積層体２０の外表面に近づくにつれて厚みが増大しているが、連続的ではなく、ある箇所で急激に厚みが増大している場合の、積層セラミック電子部品の部分断面図である。図４（ｂ）は、本実施の形態１のように、内部電極層１２が積層体２０の外表面に近づくにつれて厚みが連続的に増大している場合の、積層セラミック電子部品１０の部分断面図である。

図４（ａ）に示すように、例えば内部電極層１２の厚みを連続的ではなく、ある箇所で急激に増大させることにより内部電極層１２と外部電極１３との接触面積を大きくする場合、露出していない内部電極層１２ａの端部と、隣接する内部電極層１２ｂとの距離Ｄ２が、内部電極層１２ａ、１２ｂの層間距離Ｄ１よりも小さくなる部分が生じうる。これにより、端部４１において、距離Ｄ２が内部電極層１２ａ、１２ｂの層間距離Ｄ１よりも小さくなる部分に電界集中が生じ、放電量が増大するおそれがある。

それに対して、図４（ｂ）に示すように、本実施の形態１に係る積層セラミック電子部品１０では、セラミック層１１の一端部近傍に形成された肉薄部の形状、及び露出していない内部電極層１２ｃの端部位置を適切に設計している。すなわち、露出していない内部電極層１２ｃの端部と、隣接する内部電極層１２ｄとの距離Ｄ４を、内部電極層１２ｃ、１２ｄの層間距離Ｄ３以上としている。これにより、端部４２において電界集中が生じにくく、放電量が増大するおそれもない。

なお、上述した厚みＤ１〜Ｄ４は、積層セラミック電子部品１０を樹脂中に包埋し、包埋した状態で内部電極層１２の幅方向の中央部まで研磨することにより得られた積層セラミック電子部品１０の断面について、内部電極層１２ｃ、１２ｄ（１２ａ、１２ｂ）の層間距離Ｄ３（Ｄ１）及び内部電極層１２ｃ（１２ａ）の端部（外部電極１３との接合側）と、隣接する内部電極層１２ｄ（１２ｂ）との最短距離Ｄ４（Ｄ２）を、ＳＥＭ等で観察及び測長することにより確認している。ここで、層間距離Ｄ３（Ｄ１）は、複数箇所（１０箇所程度）で測定を行なった値の最小値である。また、内部電極層１２ｃの端部と、隣接する内部電極層１２ｄとの最短距離Ｄ４も、複数箇所（１０箇所程度）で内部電極層１２ｃ、１２ｄの層間距離Ｄ３以上になっていることを確認している。

なお、本発明の効果を奏するためには、少なくとも１つの内部電極層１２ｃについて積層セラミック電子部品１０の全域において距離Ｄ４を距離Ｄ３以上にする必要がある。しかし、積層セラミック電子部品１０を設計するに際し、部分的に異なる構造を採用しない限り、中央部の断面について観察及び測長することで本発明の効果を奏することが確認できる。

また、積層体２０の外表面に露出させた内部電極層１２を、連結して一体化しても良い。図５は、本発明の実施の形態１に係る積層セラミック電子部品１０の積層体２０の構成を示す断面図である。

図５に示すように、積層体２０の両端面に露出している内部電極層１２を、連結して一体化する。このような連結状態は、導電性インクを図２及び図３の場合に比べてより多く供給し、セラミック層１１の一端部近傍に形成された肉薄部を越える余剰部を有する内部電極層１２を形成して、積層体２０の作製時に積層体２０の両端面における内部電極層１２の肉厚部を相互に連結することにより得ることができる。なお、図５の例では、「余剰部」とは、内部電極層１２が延伸する付け根部分に見られる肉厚部と肉厚部との間を連結する部分を意味している。つまり、図５からも明らかなように、上下方向に一体化して肉厚部同士を連結させた余剰部を設けている。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る積層セラミック電子部品は、インクジェット方式によりセラミック層１１及び内部電極層１２が形成されている点に特徴を有する。図６は、本発明の実施の形態２に係る積層セラミック電子部品１０の積層体２０の製造方法を説明するための概略図である。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付することにより、詳細な説明は省略する。

図６に示すように、本実施の形態２に係る積層セラミック電子部品１０の積層体２０は、セラミック層１１、内部電極層１２を交互に繰り返し積層して作製する。まず図６（ａ）に示すように、インクヘッド６１を、一の方向（矢印方向）へ移動させながら、セラミックインク６２を基板（基材）６０上に吐出して塗布し、乾燥させることにより、セラミック層１１を形成する。セラミック層１１は、セラミックインク６２の表面張力により、一端部近傍において厚みが連続的に減少する肉薄部を有するように形成される。なお、図６（ａ）では、両端部近傍が共に肉薄部となっている。

次に、図６（ｂ）に示すように、インクヘッド６４を、一の方向とは反対の方向（矢印方向）、すなわち図６（ａ）とは逆の方向へ移動させながら、導電性インク６３をセラミック層１１の上に吐出して塗布し、乾燥させる。具体的には、インクヘッド６４は、セラミック層１１の肉薄部を有する一端部近傍上で導電性インク６３の吐出量を多くする、あるいはセラミック層１１の肉薄部を有する一端部近傍上で導電性インク６３を複数回重ね塗りすることにより、図３に示すような形状の内部電極層１２を形成する。なお、図６では、インクヘッド６１とインクヘッド６４とは逆方向に動くように説明しているが、同一方向に動くように構成しても良いことは言うまでもない。

そして、図６（ａ）と同様にして、インクヘッド６１を、一の方向へ移動させながら、セラミックインク６２を図６（ｂ）で形成された内部電極層１２の上に吐出することにより、セラミック層１１を形成する。内部電極層１２は、他端部側ではセラミック層１１の端部に到達しない位置までしか導電性インク６３が塗布されていないので、新たに形成されたセラミック層１１は既に形成されているセラミック層１１と導電性インク６３が塗布されていない部分において一体化される。

セラミック層１１は、セラミックインク６２の表面張力により、両端部において厚みが連続的に減少する肉薄部を有するように形成される。さらに、図６（ｃ）に示すように、インクヘッド６４を、一の方向とは反対の方向（矢印方向）へ移動させながら、導電性インク６３をセラミック層１１の上に吐出して塗布する。インクヘッド６４は、図６（ｂ）の場合と同様に、セラミック層１１の肉薄部を有する他端部近傍上で導電性インク６３の吐出量を多くするか、あるいはセラミック層１１の肉薄部を有する一端部近傍上で導電性インク６３を複数回重ね塗りすることにより、図３に示すような形状の内部電極層１２をセラミック層１１の上にさらに形成する。

図４（ｂ）に示すように、本実施の形態２に係る積層セラミック電子部品１０でも、セラミック層１１の一端部近傍に形成された肉薄部の形状、及び露出していない内部電極層１２ｃの端部位置を適切に設計する。すなわち、露出していない内部電極層１２ｃの端部と、隣接する内部電極層１２ｄとの距離Ｄ４を、内部電極層１２ｃ、１２ｄの層間距離Ｄ３以上としている。これにより、端部４２において電界集中が生じにくく、放電量が増大するおそれもない。

以上の工程を繰り返すことにより、図６（ｄ）に示すように、セラミック層１１、内部電極層１２が交互に繰り返し積層された積層体２０が作製される。なお、本実施の形態２では、肉薄部を有するセラミック層１１を一層分形成した後、肉薄部の形状に対応した肉厚部を有する内部電極層１２を形成している。特にセラミック層１１の厚みを厚くするためにセラミックインク６２を複数回印刷する場合には、複数回印刷するうちの途中までの印刷を完了した時点で内部電極層１２の肉厚部あるいはその一部に相当する導電性インク６３を印刷しても良い。

その他、上述した実施の形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。例えば、上述した実施の形態１及び２では、内部電極層１２の露出している側が一層ごとに交互（互いに反対側）になるよう、セラミック層１１と内部電極層１２とを積層しているが、二層ずつ交互に、あるいは三層ずつ交互になるように、同じ側に露出している内部電極層１２を複数層ずつ交互に積層して積層体２０を作製しても良いことは言うまでもない。

１０積層セラミック電子部品
１１セラミック層
１２内部電極層
１３外部電極
２０積層体
６０基板（基材）

Claims

複数のセラミック層と、該セラミック層同士の界面のうち、複数の界面に配設された複数の内部電極層とが積層されている積層体と、
該積層体の外表面に配設され、前記積層体の外表面に露出している前記内部電極層の一端部と電気的に接続されている外部電極と
を備える積層セラミック電子部品において、
前記セラミック層は、一端部近傍の厚みが該一端部に近づくにつれて連続的に減少する肉薄部を有しており、
前記内部電極層は、前記外部電極との接続部近傍に、前記内部電極層と前記セラミック層を挟んで配置される隣接した内部電極層の端部に形成された、断面形状がＲ形状である部分側のみに、前記セラミック層の肉薄部の形状に対応して前記接続部に近づくにつれて厚みが連続的に増大する肉厚部を有しており、
前記内部電極層の前記外部電極と接合していない他端部と隣接する前記肉厚部との最短距離が、前記内部電極層の層間距離以上であることを特徴とする積層セラミック電子部品。
前記外部電極は、前記積層体の外表面に露出している前記複数の内部電極層の肉厚部が相互に連結し、前記内部電極層を一体化することで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
複数のセラミック層と、該セラミック層同士の界面のうち、複数の界面に配設された複数の内部電極層とが積層されている積層体と、
該積層体の外表面に配設され、前記積層体の外表面に露出している前記内部電極層の一端部と電気的に接続されている外部電極と
を備える積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記外部電極と電気的に接続されている、前記内部電極層の一端部に接触する一端部近傍において該一端部に近づくにつれて厚みが連続的に減少する肉薄部を有するようセラミック層を形成する工程と、
前記セラミック層の一端部近傍に形成された前記肉薄部を被覆して、前記肉薄部の形状に対応して一方面側に厚みが連続的に増大する肉厚部を有するように前記セラミック層の上に内部電極層を形成する工程と、
前記セラミック層と前記内部電極層とを、前記内部電極層の肉厚部が外表面に露出し、かつ前記内部電極層の他端部と隣接する前記肉厚部との最短距離が、前記内部電極層の層間距離以上となるように交互に積層して積層体を作製する工程と、
前記積層体の外表面に露出した前記内部電極層の肉厚部と電気的に接続する外部電極を形成する工程と
を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
前記外部電極を形成する工程は、前記内部電極層を形成する工程において、前記セラミック層の一端部を越える余剰部を有する前記内部電極層を形成し、前記積層体を作製する工程において、前記余剰部を連結させることにより、前記複数の内部電極層の肉厚部を相互に連結させて一体化することで外部電極を形成することを特徴とする請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
前記セラミック層及び前記内部電極層は、インクジェット方式により形成されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。