CN104885170A - 层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法 - Google Patents

层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104885170A
CN104885170A CN201380067812.1A CN201380067812A CN104885170A CN 104885170 A CN104885170 A CN 104885170A CN 201380067812 A CN201380067812 A CN 201380067812A CN 104885170 A CN104885170 A CN 104885170A
Authority
CN
China
Prior art keywords
interior electrode
electrode layer
layer
electronic component
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380067812.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104885170B (zh
Inventor
平尾尚大
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN104885170A publication Critical patent/CN104885170A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104885170B publication Critical patent/CN104885170B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H01G4/306—Stacked capacitors made by thin film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • H01G4/0085—Fried electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)

Abstract

本发明提供一种即便是层叠的内部电极层被进行了薄膜化的情况下也能够可靠地将内部电极层和外部电极电连接的层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。具备：层叠体，其层叠多个陶瓷层、和设置在多个陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成；以及外部电极，其形成在层叠体的外表面，并与内部电极层的一端部电连接。陶瓷层具有一端部附近的厚度随着接近一端部而连续地减少的薄壁部，内部电极层在与外部电极的连接部附近，与陶瓷层的薄壁部的形状对应地具有随着接近连接部而厚度在一面侧连续地增大的厚壁部。内部电极层的不与外部电极接合的另一端部和相邻的内部电极层的厚壁部之间的距离为内部电极层的层间距离以上。

Description

层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及例如层叠陶瓷电容器这样的层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。尤其涉及即便是使层叠的内部电极层以及/或者陶瓷层进行了薄膜化的情况下也能够可靠地将内部电极层和外部电极电连接的层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。
背景技术
近年来，层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件被要求更加小型化、薄型化。与之相伴，需要使内部电极的厚度、内部电极之间的陶瓷层的厚度等变得更薄。
现有的层叠陶瓷电子部件的制造方法如下所述。首先，在陶瓷生片上，将含有Ni粉末等的导电膏印刷为所期望的图案。将印刷有导电膏的陶瓷生片层叠多片，在其上下进一步层叠未印刷有导电膏的陶瓷生片，由此来制作层叠体。在厚度方向上对制作出的层叠体进行加压之后再烧成，由此来获得陶瓷烧结体。接下来，在陶瓷烧结体的两端面形成外部电极，由此来获得层叠陶瓷电子部件。
此外，在专利文献1中也公开了一种现有的层叠陶瓷电子部件的制造方法。图7是示意性地表示利用现有的制造方法所制造出的层叠陶瓷电子部件的构成的剖视图。如图7所示，在陶瓷烧结体2的两端面形成有外部电极3、4。此外，在陶瓷烧结体2内配置为由含有例如Ni粉末的导电膏构成的内部电极5隔着陶瓷层而相互重合。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-014634号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1所公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，每当烧成层叠体时使内部电极氧化膨胀，由此使内部电极在陶瓷烧结体的端面露出。但是，却难以控制氧化膨胀的程度，此外内部电极和陶瓷层的烧成收缩率有差异，一般而言内部电极的收缩率更大，因此通过烧成也可能发生内部电极向远离陶瓷烧结体的端面的方向收缩的情况。尤其是，在内部电极的厚度较薄的情况下，内部电极更易远离陶瓷烧结体的端面，存在难以维持与外部电极的电连接的问题点。
即，在内部电极向远离陶瓷烧结体的端面的方向收缩较大时，即便是例如通过滚筒研磨对陶瓷烧结体的两端面进行了研磨的情况下，也能发生内部电极不从陶瓷烧结体的端面露出的情形。在此情形下，无法维持内部电极和外部电极的电连接。
本发明正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种即便是层叠的内部电极层以及/或者陶瓷层被薄膜化的情况下也能够可靠地将内部电极层和外部电极电连接的层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。
用于解决课题的手段
为了达成上述目的，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件，具备：层叠体，其层叠多个陶瓷层、和设置在该陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成；和外部电极，其设置在该层叠体的外表面，与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的一端部电连接，该层叠陶瓷电子部件的特征在于，所述陶瓷层具有一端部附近的厚度随着接近该一端部而连续地减少的薄壁部，所述内部电极层在与所述外部电极的连接部附近，与所述陶瓷层的薄壁部的形状对应地具有随着接近所述连接部而厚度在一面侧连续地增大的厚壁部，所述内部电极层的不与所述外部电极接合的另一端部、和相邻的所述厚壁部之间的距离为所述内部电极层的层间距离以上。
在上述构成中，陶瓷层在一端部附近具有随着接近一端部而厚度连续地减少的薄壁部，伴随于此，对应于陶瓷层的形状所形成的内部电极层在与外部电极的连接部附近具有随着接近连接部而一面侧的厚度连续地增大的厚壁部。因此，外部电极和内部电极层的接触面积变大，即便是内部电极层被进行了薄膜化的情况下，也能够可靠地将内部电极层和外部电极电连接。此外，在与外部电极的连接部附近，若仅形成内部电极层的厚壁部，则如之后所示的示意图那样也存在不与外部电极接合的另一端部和相邻的内部电极层的厚壁部之间的距离成为内部电极层的层间距离以下的情况，此时在内部电极的另一端部将发生电场集中，有可能导致放电量增大，但是在上述构成中，不与外部电极接合的另一端部和相邻的内部电极层的厚壁部之间的距离为内部电极层的层间距离以上，从而在内部电极层的另一端部难以发生电场集中，也不可能导致放电量增大。因此，可以提供不易发生放电所引起的障碍、且可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
另外，所谓陶瓷层随着接近一端部而厚度连续地减少，是指除了微小区域中的厚度的增减之外，在宏观的形状中不存在厚度增加的部分、不连续地变化的部分。此外，所谓内部电极层对应于陶瓷层的形状而厚度在一面侧连续地增大，是指内部电极层追随陶瓷层的厚度的变化的同时厚度在一面侧连续地增大，但形成在陶瓷层上的内部电极层的上表面无需如之后所示的示意图那样变得平坦，在可获得上述效果的范围内也可以有些许的变动。
此外，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件优选，所述外部电极将在所述层叠体的外表面露出的所述多个内部电极层的厚壁部相互连结，而与所述内部电极层形成为一体。
在上述构成中，由于外部电极与内部电极层形成为一体，因此即便是内部电极层因烧成而发生了收缩的情况下，也成为与外部电极可靠地电连接的层叠陶瓷电子部件。
其次，为了达成上述目的，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，该层叠陶瓷电子部件具备：层叠体，其层叠多个陶瓷层、和设置在该陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成；和外部电极，其设置在该层叠体的外表面，与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的一端部电连接，该层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，包括：形成陶瓷层，使得在一端部附近具有随着接近该一端部而厚度连续地减少的薄壁部的工序；在所述陶瓷层之上形成内部电极层，使得具有覆盖在所述陶瓷层的一端部附近所形成的所述薄壁部、且与所述薄壁部的形状对应地厚度在一面侧连续地增大的厚壁部的工序；交替地层叠所述陶瓷层和所述内部电极层来制作层叠体，使得所述内部电极层的厚壁部在外表面露出、且所述内部电极层的另一端部和相邻的所述厚壁部之间的距离成为所述内部电极层的层间距离以上的工序；和形成与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的厚壁部电连接的外部电极的工序。
在上述构成中，能够制造不易发生放电所引起的障碍、且可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
此外，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法优选，通过在形成所述内部电极层的工序中形成具有超出所述陶瓷层的一端部的剩余部的所述内部电极层，在制作所述层叠体的工序中连结所述剩余部，从而使所述多个内部电极层的厚壁部相互连结，来作为形成所述外部电极的工序中的外部电极。
在上述构成中，通过将内部电极层的连结部直接作为外部电极，从而能够省略另行形成外部电极的工序。
此外，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法优选，所述陶瓷层以及所述内部电极层通过喷墨方式来形成。
在上述构成中，由于能够通过喷墨方式来层叠陶瓷墨水或者电极墨水，因此能够将陶瓷层形成为具有一端部附近的厚度连续地减少的薄壁部，在与外部电极的连接部附近将内部电极层形成为与陶瓷层的薄壁部的形状对应地具有随着接近连接部而厚度在一面侧连续地增大的厚壁部。
发明效果
根据上述构成，通过将陶瓷层形成为在一端部附近具有随着接近一端部而厚度连续地减少的薄壁部，从而内部电极层被形成为：在与外部电极的连接部附近，与陶瓷层的薄壁部的形状对应地具有随着接近连接部而厚度在一面侧连续地增大的厚壁部。因此，外部电极和内部电极层的接触面积变大，即便是内部电极层被进行了薄膜化的情况下，也能够可靠地将内部电极层和外部电极电连接。此外，内部电极层的不与外部电极接合的另一端部和相邻的内部电极层的厚壁部之间的距离为内部电极层的层间距离以上，从而在内部电极层的另一端部不易发生电场集中，也不可能导致放电量增大。因此，可以提供不易发生因放电所引起的障碍的、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件的构成的剖视图。
图2是示意性地表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造工序的简要图。
图3是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件的内部电极层形成时的状态的部分剖视图。
图4是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件的端部的部分剖视图。
图5是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件的层叠体的构成的剖视图。
图6是用于说明本发明的实施方式2所涉及的层叠陶瓷电子部件的层叠体的制造方法的简要图。
图7是示意性地表示利用现有的制造方法所制造出的层叠陶瓷电子部件的构成的剖视图。
具体实施方式
以下，利用附图来具体地说明本发明的实施方式中的层叠陶瓷电子部件以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。以下的实施方式并非限定权利要求书所记载的发明，实施方式中所说明的特征事项的所有组合并非限定为是解决手段的必须事项，这是不言而喻的。
(实施方式1)
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件的构成的剖视图。如图1所示，本实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件10交替地层叠陶瓷层11和内部电极层12，并在两侧面设有外部电极13。本实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件10在如下方面具有特征，即：陶瓷层11在一端部附近具有厚度连续地减少的薄壁部。图2是示意性地表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件10的制造工序的简要图。
如图2(a)所示，首先将陶瓷层11形成为：在一端部附近具有厚度连续地减少的薄壁部。具体而言，将粘度较低的陶瓷墨水(ceramic ink)印刷到后述的基板(基材)上，并使之干燥，由此来形成陶瓷层11。另外，在图2(a)中，两端部附近均成为薄壁部。在形成陶瓷层11的情况下，为使陶瓷层11的厚度变厚，也可以多次印刷陶瓷墨水。在进行多次印刷的情况下，既可以每一次印刷时均使陶瓷墨水干燥，也可以不用特别进行干燥而连续多次地进行印刷。
由于陶瓷墨水的表面张力，在陶瓷层11的两端部成为厚度连续地减少的薄壁部。而且，由于陶瓷墨水的粘度较低，因此通过当陶瓷墨水干燥时会在周边和中心产生浓度差的所谓的咖啡环效应(coffee ring effect)，陶瓷墨水会向周边侧移动，作为结果，陶瓷层11的周边部易变为厚壁部。当然，在吐出并涂布陶瓷墨水时，也可以通过越是从中央部朝向周边部越减少墨水的吐出量等调整印刷时的厚度的方式，来形成薄壁部。
然后，在所形成的陶瓷层11之上，利用导电性墨水来形成内部电极层12。图3是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件10的内部电极层12形成时的状态的部分剖视图。
如图3所示，吐出并涂布导电性墨水以覆盖陶瓷层11的形成在一端部附近的薄壁部，从而内部电极层12的厚度对应于陶瓷层11的薄壁部的形状而向一面侧连续地增大。即，内部电极层12具有端部处的厚度H1比中央部附近处的厚度H2大的厚壁部。
另外，关于通过将形成有内部电极层12的陶瓷层11埋入到树脂中并以埋入的状态进行研磨直至内部电极层12的宽度方向的中央部为止而得到的内部电极层12的剖面，利用SEM等，对作为内部电极层12的上表面、与端部处的陶瓷层11和内部电极层12的边界位置之间的间隔来定义的端部厚度，进行观察以及长度测量，由此来确认厚度H1。此外，关于内部电极层12的剖面，利用SEM等在多处(10处左右)对作为内部电极层12的中央部附近的陶瓷层11的上表面与内部电极层12的上表面之间的间隔来定义的中央部附近的厚度进行观察以及长度测量，作为所得到的值的平均值来确认厚度H2。
返回到图2，如图2(a)所示，内部电极层12的一端部侧涂布导电性墨水以覆盖陶瓷层11的薄壁部，另一端部侧涂布导电性墨水直至未到达陶瓷层11端部的位置为止，使之干燥来形成内部电极层12。在形成内部电极层12的情况下，为使内部电极层12的厚度变厚，也可以多次印刷导电性墨水。反复层叠陶瓷层11和内部电极层12，使得内部电极层12的一端部侧和另一端部侧变为交替，从而制作图2(b)所示的未烧成的层叠体(green chip)20。由于内部电极层12的一端部侧的厚度随着接近层叠体的外表面而连续地增大，因此能够使内部电极层12可靠地露出在层叠体20的外表面。
进而，对未烧成的层叠体20进行烧成。由于内部电极层12具有随着接近层叠体20的外表面而厚度连续地增大的厚壁部，因此即便是内部电极层12通过烧成而发生了收缩的情况下，内部电极层12也难以从层叠体20的外表面后退。因此，难以发生陶瓷层11对内部电极层12的遮挡，能够与外部电极13可靠地电连接。另外，层叠体20也未必进行烧成。
然后，如图2(c)所示，在露出内部电极层12的烧成后的层叠体20的外表面，设置与内部电极层12电连接的外部电极13，从而能够制造层叠陶瓷电子部件10。在本实施方式1中，能够使得内部电极层12和外部电极13的接触面积较大。
图4是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件10的端部的部分剖视图。图4(a)是内部电极层12随着接近层叠体20的外表面而厚度增大，但并非连续性而是厚度在某处急剧增大的情况下的层叠陶瓷电子部件的部分剖视图。图4(b)是如本实施方式1那样随着内部电极层12接近层叠体20的外表面而厚度连续地增大的情况下的层叠陶瓷电子部件10的部分剖视图。
如图4(a)所示，例如通过使内部电极层12的厚度在某处急剧地增大而非连续性增大，由此来增大内部电极层12和外部电极13的接触面积的情况下，能产生未露出的内部电极层12a的端部和相邻的内部电极层12b之间的距离D2比内部电极层12a、12b的层间距离D1小的部分。由此，在端部41，在距离D2变得比内部电极层12a、12b的层间距离D1小的部分将发生电场集中，有可能导致放电量增大。
相对于此，如图4(b)所示，在本实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件10中，恰当地设计了陶瓷层11的形成在一端部附近的薄壁部的形状、以及未露出的内部电极层12c的端部位置。即，将未露出的内部电极层12c的端部与相邻的内部电极层12d之间的距离D4设为内部电极层12c、12d的层间距离D3以上。由此，在端部42不易发生电场集中，也不必担心放电量增大。
另外，针对通过将层叠陶瓷电子部件10埋入到树脂中并以埋入的状态进行研磨直至内部电极层12的宽度方向的中央部为止而得到的层叠陶瓷电子部件10的剖面，利用SEM等对内部电极层12c、12d(12a、12b)的层间距离D3(D1)、以及内部电极层12c(12a)的端部(与外部电极13的接合侧)和相邻的内部电极层12d(12b)之间的最短距离D4(D2)，进行观察以及长度测量，由此来确认上述的厚度D1～D4。在此，层间距离D3(D1)是在多处(10处左右)进行了测量所得的值的最小值。此外，确认出：内部电极层12c的端部和相邻的内部电极层12d之间的最短距离D4也在多处(10处左右)成为内部电极层12c、12d的层间距离D3以上。
另外，为了实现本发明的效果，需要针对至少一个内部电极层12c而在层叠陶瓷电子部件10的整个区域将距离D4设为距离D3以上。但是，在设计层叠陶瓷电子部件10时，只要不采用局部不同的构成，则通过对中央部的剖面进行观察以及长度测量，能够确认本发明发挥作用。
此外，也可以连结在层叠体20的外表面露出的内部电极层12来一体化。图5是表示本发明的实施方式1所涉及的层叠陶瓷电子部件10的层叠体20的构成的剖视图。
如图5所示，连结在层叠体20的两端面露出的内部电极层12来一体化。这种连结状态较之于图2以及图3的情况要供给更多的导电性墨水，形成具有超出陶瓷层11的形成在一端部附近的薄壁部的剩余部的内部电极层12，在制作层叠体20时能够通过将层叠体20的两端面处的内部电极层12的厚壁部相互连结来获得。
(实施方式2)
本发明的实施方式2所涉及的层叠陶瓷电子部件在如下方面具有特征，即：通过喷墨方式形成了陶瓷层11以及内部电极层12。图6是用于说明本发明的实施方式2所涉及的层叠陶瓷电子部件10的层叠体20的制造方法的简要图。另外，对于与实施方式1相同的构成赋予相同的符号，将省略详细说明。
如图6所示，本实施方式2所涉及的层叠陶瓷电子部件10的层叠体20交替地反复层叠陶瓷层11和内部电极层12来制作。首先，如图6(a)所示，使墨水打印头61向一个方向(箭头方向)移动的同时，将陶瓷墨水62吐出并涂布在基板(基材)60上，并使之进行干燥，由此来形成陶瓷层11。陶瓷层11由于陶瓷墨水62的表面张力而形成为在一端部附近具有厚度连续地减少的薄壁部。另外，在图6(a)中，两端部附近均成为薄壁部。
接下来，如图6(b)所示，使墨水打印头64向与一个方向相反的方向(箭头方向)、即与图6(a)相反的方向移动的同时，将导电性墨水63吐出并涂布在陶瓷层11上，并使之干燥。具体而言，墨水打印头64在陶瓷层11的具有薄壁部的一端部附近上使导电性墨水63的吐出量变多，或者在陶瓷层11的具有薄壁部的一端部附近上多次重复涂抹导电性墨水63，由此来形成图3所示那样的形状的内部电极层12。另外，在图6中，虽然如墨水打印头61和墨水打印头64在相反方向上移动那样进行了说明，但当然也可以构成为在相同方向上移动。
然后，与图6(a)同样地，使墨水打印头61向一个方向移动的同时，将陶瓷墨水62吐出至图6(b)所形成的内部电极层12上，由此来形成陶瓷层11。内部电极层12在另一端部侧将导电性墨水63仅涂布至未到达陶瓷层11的端部的位置为止，因此新形成的陶瓷层11与已经形成的陶瓷层11在未涂布导电性墨水63的部分被一体化。
陶瓷层11由于陶瓷墨水62的表面张力而形成为在两端部具有厚度连续地减少的薄壁部。进而，如图6(c)所示，使墨水打印头64向与一个方向相反的方向(箭头方向)移动的同时，将导电性墨水63吐出并涂布在陶瓷层11上。墨水打印头64与图6(b)的情况同样地，通过在陶瓷层11的具有薄壁部的另一端部附近上使导电性墨水63的吐出量变多，或者在陶瓷层11的具有薄壁部的一端部附近上多次重复涂抹导电性墨水63，由此在陶瓷层11上进一步形成图3所示那样的形状的内部电极层12。
如图4(b)所示，在本实施方式2所涉及的层叠陶瓷电子部件10中，也适当地设计了陶瓷层11的形成在一端部附近的薄壁部的形状、以及未露出的内部电极层12c的端部位置。即，将未露出的内部电极层12c的端部和相邻的内部电极层12d之间的距离D4设为内部电极层12c、12d的层间距离D3以上。由此，在端部42不易发生电场集中，也不可能使得放电量增大。
通过反复执行以上工序，从而如图6(d)所示那样制作出陶瓷层11和内部电极层12被交替地反复层叠所得的层叠体20。另外，在本实施方式2中，将具有薄壁部的陶瓷层11形成了一层之后，形成具有与薄壁部的形状对应的厚壁部的内部电极层12。尤其为了加厚陶瓷层11的厚度而多次印刷陶瓷墨水62的情况下，也可以在完成了直至多次印刷之中的中途为止的印刷的时间点，印刷相当于内部电极层12的厚壁部或其一部分的导电性墨水63。
除此之外，上述的实施方式在不脱离本发明的主旨的范围内可进行变更，这是不言而喻的。例如，在上述的实施方式1以及2中，虽然将陶瓷层11和内部电极层12层叠为内部电极层12的所露出的一侧每隔一层地交替(彼此成为相反的一侧)，但也可以将在相同一侧露出的内部电极层12如各两层地交替、或者各三层地交替那样各多层地交替层叠来制作层叠体20，这是不言而喻的。
符号说明
10  层叠陶瓷电子部件
11  陶瓷层
12  内部电极层
13  外部电极
20  层叠体
60  基板(基材)

Claims (5)

1.一种层叠陶瓷电子部件，具备：
层叠体，其层叠多个陶瓷层、和设置在该陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成；和
外部电极，其设置在该层叠体的外表面，与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的一端部电连接，
所述层叠陶瓷电子部件的特征在于，
所述陶瓷层具有一端部附近的厚度随着接近该一端部而连续减少的薄壁部，
所述内部电极层，在与所述外部电极的连接部附近，具有与所述陶瓷层的薄壁部的形状对应地随着接近所述连接部而厚度在一面侧连续增大的厚壁部，
所述内部电极层的不与所述外部电极接合的另一端部和相邻的所述厚壁部之间的距离为所述内部电极层的层间距离以上。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，
所述外部电极使在所述层叠体的外表面露出的所述多个内部电极层的厚壁部相互连结，与所述内部电极层形成一体。
3.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，该层叠陶瓷电子部件具备：
层叠体，其层叠多个陶瓷层、和设置在该陶瓷层彼此的界面之中的多个界面的多个内部电极层而成；和
外部电极，其设置在该层叠体的外表面，与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的一端部电连接，
所述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，包括：
形成陶瓷层，使得在一端部附近具有随着接近该一端部而厚度连续地减少的薄壁部的工序；
在所述陶瓷层之上形成内部电极层，使得具有覆盖在所述陶瓷层的一端部附近所形成的所述薄壁部、且与所述薄壁部的形状对应地厚度在一面侧连续地增大的厚壁部的工序；
交替地层叠所述陶瓷层和所述内部电极层来制作层叠体，使得所述内部电极层的厚壁部在外表面露出、且所述内部电极层的另一端部与相邻的所述厚壁部之间的距离成为所述内部电极层的层间距离以上的工序；和
形成与在所述层叠体的外表面露出的所述内部电极层的厚壁部电连接的外部电极的工序。
4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
通过在形成所述内部电极层的工序中形成具有超出所述陶瓷层的一端部的剩余部的所述内部电极层，在制作所述层叠体的工序中连结所述剩余部，从而在形成所述外部电极的工序中，使所述多个内部电极层的厚壁部相互连结，作为外部电极。
5.根据权利要求3或4所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
所述陶瓷层以及所述内部电极层通过喷墨方式来形成。
CN201380067812.1A 2012-12-28 2013-12-25 层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法 Active CN104885170B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-286814 2012-12-28
JP2012286814 2012-12-28
PCT/JP2013/084588 WO2014104061A1 (ja) 2012-12-28 2013-12-25 積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104885170A true CN104885170A (zh) 2015-09-02
CN104885170B CN104885170B (zh) 2018-02-06

Family

ID=51021139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380067812.1A Active CN104885170B (zh) 2012-12-28 2013-12-25 层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9905364B2 (zh)
JP (1) JP6191621B2 (zh)
CN (1) CN104885170B (zh)
WO (1) WO2014104061A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106654477A (zh) * 2016-12-20 2017-05-10 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种ltcc滤波器的制备方法及ltcc滤波器
CN112292738A (zh) * 2018-06-22 2021-01-29 Tdk电子股份有限公司 陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI460753B (zh) * 2012-05-24 2014-11-11 Murata Manufacturing Co Laminated ceramic electronic parts
JP6477422B2 (ja) * 2015-10-30 2019-03-06 株式会社村田製作所 積層型電子部品およびその製造方法
JP6760206B2 (ja) * 2017-06-09 2020-09-23 株式会社デンソー 車載認証装置、携帯機認証方法
US20190388656A1 (en) 2018-06-21 2019-12-26 Acclarent, Inc. Airway dilation balloon with hollow core
EP3985772A1 (en) * 2019-06-13 2022-04-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Solid-state battery
JP2023021564A (ja) * 2021-08-02 2023-02-14 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR20230095214A (ko) * 2021-12-22 2023-06-29 주식회사 아모텍 세라믹 커패시터 및 그 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05335175A (ja) * 1992-05-28 1993-12-17 Nec Corp 積層セラミックコンデンサ
JPH1050548A (ja) * 1996-08-01 1998-02-20 Nippon Chemicon Corp 積層セラミックコンデンサ
JP2004228468A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
CN1838350A (zh) * 2005-03-24 2006-09-27 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其制作方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59155913A (ja) * 1983-02-25 1984-09-05 松下電器産業株式会社 積層セラミツクコンデンサの製造方法
JPS6294620U (zh) 1985-12-04 1987-06-17
JP3544569B2 (ja) * 1994-11-24 2004-07-21 京セラ株式会社 積層セラミックコンデンサ
JPH09266131A (ja) * 1996-03-27 1997-10-07 Taiyo Yuden Co Ltd 積層電子部品
JPH1097942A (ja) * 1996-09-24 1998-04-14 Mitsubishi Materials Corp 積層磁器コンデンサ
JP2002208533A (ja) * 2001-01-09 2002-07-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミック電子部品とその製造方法
JP3784293B2 (ja) * 2001-09-27 2006-06-07 京セラ株式会社 セラミック積層体の製法
JP2004014634A (ja) 2002-06-04 2004-01-15 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
US7329976B2 (en) * 2005-04-27 2008-02-12 Kyocera Corporation Laminated electronic component
JP2006332601A (ja) * 2005-04-27 2006-12-07 Kyocera Corp 積層電子部品
JP5310238B2 (ja) * 2008-07-10 2013-10-09 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
WO2010035461A1 (ja) * 2008-09-29 2010-04-01 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
KR101070095B1 (ko) * 2009-12-10 2011-10-04 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05335175A (ja) * 1992-05-28 1993-12-17 Nec Corp 積層セラミックコンデンサ
JPH1050548A (ja) * 1996-08-01 1998-02-20 Nippon Chemicon Corp 積層セラミックコンデンサ
JP2004228468A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
CN1838350A (zh) * 2005-03-24 2006-09-27 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106654477A (zh) * 2016-12-20 2017-05-10 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种ltcc滤波器的制备方法及ltcc滤波器
CN106654477B (zh) * 2016-12-20 2021-01-29 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种ltcc滤波器的制备方法及ltcc滤波器
CN112292738A (zh) * 2018-06-22 2021-01-29 Tdk电子股份有限公司 陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法
CN112292738B (zh) * 2018-06-22 2022-06-14 Tdk电子股份有限公司 陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9905364B2 (en) 2018-02-27
CN104885170B (zh) 2018-02-06
US20160020029A1 (en) 2016-01-21
JPWO2014104061A1 (ja) 2017-01-12
WO2014104061A1 (ja) 2014-07-03
JP6191621B2 (ja) 2017-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104885170A (zh) 层叠陶瓷电子部件以及该层叠陶瓷电子部件的制造方法
KR101187939B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
JP6421137B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
CN107578919B (zh) 多层陶瓷电容器及其制造方法
CN101714455B (zh) 层叠陶瓷电子部件的制造方法
CN104319096B (zh) 多层陶瓷电容器
JP2006278566A (ja) 積層電子部品及びその製造方法
CN108656713B (zh) 丝网印刷版以及电子部件的制造方法
CN104576055A (zh) 层叠陶瓷电容器
KR100849378B1 (ko) 적층 콘덴서
JP2020061524A (ja) セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品実装回路基板
KR102662851B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
US20140126111A1 (en) Multilayered ceramic electronic component and fabricating method thereof
JP2015154044A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサ
US20060132001A1 (en) Piezoelectric Actuator and a method for its manufacture
JP5278476B2 (ja) 積層コンデンサ
US20120151763A1 (en) Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component using the same
JP4370697B2 (ja) スクリーン印刷版及びその製造方法
US10354797B2 (en) Ceramic electronic component and method for producing same
JP4502130B2 (ja) 積層電子部品の製造方法
JP4561826B2 (ja) 積層型電子部品の製造方法
JP6390705B2 (ja) 積層型電子部品の製造方法
JP2004111489A (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
CN105774288A (zh) 印刷版、层叠陶瓷电子元器件的制造方法以及印刷装置
JP4548612B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant